JPH0132331Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0132331Y2 JPH0132331Y2 JP1983000062U JP6283U JPH0132331Y2 JP H0132331 Y2 JPH0132331 Y2 JP H0132331Y2 JP 1983000062 U JP1983000062 U JP 1983000062U JP 6283 U JP6283 U JP 6283U JP H0132331 Y2 JPH0132331 Y2 JP H0132331Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- magnetic
- coil
- composite
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 13
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は積層複合部品に関し、特に内部のイン
ダクタ間の電磁結合が小さい積層複合インダクタ
に関する。
ダクタ間の電磁結合が小さい積層複合インダクタ
に関する。
印刷等の積層法を適用して複合インダクタを製
造することは本出願人等によつて提案されてい
る。例えば、複数の磁性層と複数組の弧状導体片
とを交互に積層し、その際に導体片を端部で互に
接続することによつて複数組のコイル状導電パタ
ーンを形成し、そして積層体全体を焼結すること
により一体化した、剛性の高い、小型の積層複合
インダクタとする。しかし、このような積層イン
ダクタはコイル状導電パターンが一塊の磁性体中
に形成されているためにインダクタ間で磁束の鎖
交が生じ、複合インダクタが相互に影響され易い
欠点があつた。この事情は複合インダクタをコン
デンサと組合わせてLC複合回路とする場合にも
同様であり、インダクタ間に干渉が生じてLC複
合回路の特性を低下させ或いは変化させた。
造することは本出願人等によつて提案されてい
る。例えば、複数の磁性層と複数組の弧状導体片
とを交互に積層し、その際に導体片を端部で互に
接続することによつて複数組のコイル状導電パタ
ーンを形成し、そして積層体全体を焼結すること
により一体化した、剛性の高い、小型の積層複合
インダクタとする。しかし、このような積層イン
ダクタはコイル状導電パターンが一塊の磁性体中
に形成されているためにインダクタ間で磁束の鎖
交が生じ、複合インダクタが相互に影響され易い
欠点があつた。この事情は複合インダクタをコン
デンサと組合わせてLC複合回路とする場合にも
同様であり、インダクタ間に干渉が生じてLC複
合回路の特性を低下させ或いは変化させた。
本考案はこのような欠点のない積層複合部品を
提供することを目的とし、特にインダクタ部が複
数のインダクタを含むLC複合部品における改良
を目的とする。本考案は、複数のコンデンサを含
む積層複合コンデンサと、複数のインダクタを含
む積層複合インダクタとの一体重畳体より成る積
層複合部品において、積層複合インダクタ部が、
非磁性又は低透磁率中間層を介して複数個の板状
積層インダクタを重ねて合体させたものから成
り、各インダクタのコイル状導体の引出端及びコ
ンデンサ電極の引出端が複合インダクタ部及び複
合コンデンサ部の外周辺へ引出されて膜状外部端
子に接続されて成る、積層複合部品を提供する。
提供することを目的とし、特にインダクタ部が複
数のインダクタを含むLC複合部品における改良
を目的とする。本考案は、複数のコンデンサを含
む積層複合コンデンサと、複数のインダクタを含
む積層複合インダクタとの一体重畳体より成る積
層複合部品において、積層複合インダクタ部が、
非磁性又は低透磁率中間層を介して複数個の板状
積層インダクタを重ねて合体させたものから成
り、各インダクタのコイル状導体の引出端及びコ
ンデンサ電極の引出端が複合インダクタ部及び複
合コンデンサ部の外周辺へ引出されて膜状外部端
子に接続されて成る、積層複合部品を提供する。
このような構成であるから、本考案の複合部品
は中間層による大きい磁気抵抗によりインダクタ
間の電磁結合を最低におさえることができ、すぐ
れた特性の回路を構成するために利用することが
できる。各インダクタの上下層を磁性層として構
成すれば各インダクタはほぼ閉磁路化されると共
に、中間層の存在によりインダクタ間の分離は一
層高められる。以下図面に関連して本考案を詳し
く説明する。
は中間層による大きい磁気抵抗によりインダクタ
間の電磁結合を最低におさえることができ、すぐ
れた特性の回路を構成するために利用することが
できる。各インダクタの上下層を磁性層として構
成すれば各インダクタはほぼ閉磁路化されると共
に、中間層の存在によりインダクタ間の分離は一
層高められる。以下図面に関連して本考案を詳し
く説明する。
第１図は本考案の積層複合インダクタ部の第１
インダクタの構成を示す。第２、第３、第４イン
ダクタも同様な構成であるから第１インダクタの
みを詳述する。図示のように電気絶縁性磁性体層
１，２，３，４，５とコイル形成用導体６，７，
８，９とが交互に積層される。例えば、磁性フエ
ライト粉末のペーストにより磁性体層１を印刷法
で形成し、その上に引出端T1を有するＬ字形導
体（以下弧状導体片と称する）６をAg，Ag−
Pd，Pd等の金属粉末ペーストから印刷し、次い
で導体６の一端を残して磁性体層２を印刷し、弧
状導体片６に端部で接続する弧状導体片７をＬ字
形に印刷し、以下同様に磁性体層３、弧状導体片
８、磁性体層４、引出端T2、を有する弧状導体
片９を印刷し、最後に積層体の上面を全面的に覆
う磁性体層５を印刷形成する。この第１インダク
タ１０（第２図参照）と同様に第２、第３、第４
インダクタ１１，１２，１３を製作し引出端を別
の辺部に引出す。これらを非磁性フエライト層
（非磁性フエライト粉末のペーストから作る）１
４，１５，１６を介在させて第２図のように重畳
させる。引出端は第２図で見て例えば第１インダ
クタ用のものはT1，T2として左辺に、第２イン
ダクタ用のものはT3，T4として上辺に、第３イ
ンダクタ用のものはT5，T6として右辺に、第４
インダクタ用のものはT7，T8として下辺に引出
す。
インダクタの構成を示す。第２、第３、第４イン
ダクタも同様な構成であるから第１インダクタの
みを詳述する。図示のように電気絶縁性磁性体層
１，２，３，４，５とコイル形成用導体６，７，
８，９とが交互に積層される。例えば、磁性フエ
ライト粉末のペーストにより磁性体層１を印刷法
で形成し、その上に引出端T1を有するＬ字形導
体（以下弧状導体片と称する）６をAg，Ag−
Pd，Pd等の金属粉末ペーストから印刷し、次い
で導体６の一端を残して磁性体層２を印刷し、弧
状導体片６に端部で接続する弧状導体片７をＬ字
形に印刷し、以下同様に磁性体層３、弧状導体片
８、磁性体層４、引出端T2、を有する弧状導体
片９を印刷し、最後に積層体の上面を全面的に覆
う磁性体層５を印刷形成する。この第１インダク
タ１０（第２図参照）と同様に第２、第３、第４
インダクタ１１，１２，１３を製作し引出端を別
の辺部に引出す。これらを非磁性フエライト層
（非磁性フエライト粉末のペーストから作る）１
４，１５，１６を介在させて第２図のように重畳
させる。引出端は第２図で見て例えば第１インダ
クタ用のものはT1，T2として左辺に、第２イン
ダクタ用のものはT3，T4として上辺に、第３イ
ンダクタ用のものはT5，T6として右辺に、第４
インダクタ用のものはT7，T8として下辺に引出
す。
一方、積層複合コンデンサ部は第３図のように
誘電体粉末のペーストから誘電体層２１を印刷等
で用意し、その面にコイル用導体片と同じ金属ペ
ーストで共通電極２４を印刷し、その上に誘電体
層２２を印刷し、さらに対向電極として電極２
５，２６，２７を印刷し、さらに誘電体層２３を
印刷する。引出端として例えばT9，T2，T3，
T4，T5，T6，T7を辺部に引出す。これらの引出
端はT9を除いてコイル用導体の同じ記号の引出
端と上下に整列している。
誘電体粉末のペーストから誘電体層２１を印刷等
で用意し、その面にコイル用導体片と同じ金属ペ
ーストで共通電極２４を印刷し、その上に誘電体
層２２を印刷し、さらに対向電極として電極２
５，２６，２７を印刷し、さらに誘電体層２３を
印刷する。引出端として例えばT9，T2，T3，
T4，T5，T6，T7を辺部に引出す。これらの引出
端はT9を除いてコイル用導体の同じ記号の引出
端と上下に整列している。
こうして得た積層複合インダクタ部及びコンデ
ンサ部は未だ生の状態であるから、別々に焼成し
た上合着するか、又は初めから重合合体した上で
一体焼成するかして、第４図に示す複合体を得
る。記号10〜16はすでに述べた意味を有するもの
で、積層複合インダクタ部であり、２０はその上
に合体している積層複合コンデンサ部である。周
辺に露出する引出端T1〜T9に、図示のように垂
直方向に延びる膜状外部端子T1〜T9（便宜上、引
出端と同一記号で示した）を金属ペーストの焼付
けで形成する。完成した部品の回路構成は第５図
のようになる。
ンサ部は未だ生の状態であるから、別々に焼成し
た上合着するか、又は初めから重合合体した上で
一体焼成するかして、第４図に示す複合体を得
る。記号10〜16はすでに述べた意味を有するもの
で、積層複合インダクタ部であり、２０はその上
に合体している積層複合コンデンサ部である。周
辺に露出する引出端T1〜T9に、図示のように垂
直方向に延びる膜状外部端子T1〜T9（便宜上、引
出端と同一記号で示した）を金属ペーストの焼付
けで形成する。完成した部品の回路構成は第５図
のようになる。
以上の構成であるから、各積層インダクタの間
には非磁性層が介在して磁気抵抗を高め、インダ
クタ間の結合を滅じる。また積層インダクタも第
１図から分るように上下面に磁性層を有するから
閉磁路構造に近く、この中間非磁性層と相俟つて
さらにインダクタ間の結合を減じる。又、このよ
うに独立性の高い複数のインダクタ及び複数のコ
ンデンサは一体構造をした小形積層複合の部品と
してまとめられているから外部端子を利用してプ
リント基板へ容易に取付けることができる利点を
有し、その上電子回路への実装密度の高いものと
なる。
には非磁性層が介在して磁気抵抗を高め、インダ
クタ間の結合を滅じる。また積層インダクタも第
１図から分るように上下面に磁性層を有するから
閉磁路構造に近く、この中間非磁性層と相俟つて
さらにインダクタ間の結合を減じる。又、このよ
うに独立性の高い複数のインダクタ及び複数のコ
ンデンサは一体構造をした小形積層複合の部品と
してまとめられているから外部端子を利用してプ
リント基板へ容易に取付けることができる利点を
有し、その上電子回路への実装密度の高いものと
なる。
第１図は本考案の積層複合部品のインダクタ部
の製造工程と構造を示す斜視図、第２図はインダ
クタ部の積層後の状態を示す斜視図、第３図はコ
ンデンサ部の製造工程と構造を示す斜視図、第４
図は本考案の積層複合部品の斜視図、及び第５図
は同回路図である。図中主な部分は次の通りであ
る。 １，２，３，４，５……磁性体層、６，７，
８，９……弧状導体片、１０，１１，１２，１３
……第１、第２、第３、第４インダクタ、１４，
１５，１６……非磁性体層、２１，２２，２３…
…誘電体層、２４，２５，２６，２７……電極
層、T1〜T9……引出端子（外部端子）。
の製造工程と構造を示す斜視図、第２図はインダ
クタ部の積層後の状態を示す斜視図、第３図はコ
ンデンサ部の製造工程と構造を示す斜視図、第４
図は本考案の積層複合部品の斜視図、及び第５図
は同回路図である。図中主な部分は次の通りであ
る。 １，２，３，４，５……磁性体層、６，７，
８，９……弧状導体片、１０，１１，１２，１３
……第１、第２、第３、第４インダクタ、１４，
１５，１６……非磁性体層、２１，２２，２３…
…誘電体層、２４，２５，２６，２７……電極
層、T1〜T9……引出端子（外部端子）。
Claims (1)
- 複数の電極層と複数の誘電体層との交互積層体
であつて内部に複数のコンデンサを形成し各電極
が積層体の外周辺に引出されている複合コンデン
サ部、各々が複数の磁性体層と複数のコイル形成
用弧状導体片との交互積層体であつて前記導体片
が全体として１つの導体コイルを形成するように
各端で重ねて接続されており導体コイルが積層体
の外周部へ引出されている複数のインダクタ部、
及び前記インダクタ部の間に前記磁性体層の一部
を介して非磁性または低透磁率中間層を介在して
成り、上記複合コンデンサ、インダクタ部及び中
間層が重畳一体化され且つ前記電極及びコイルの
引出端が重畳体周辺の膜状外部端子に接続されて
いる、積層複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283U JPS59107109U (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 積層複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283U JPS59107109U (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 積層複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107109U JPS59107109U (ja) | 1984-07-19 |
| JPH0132331Y2 true JPH0132331Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=30131812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6283U Granted JPS59107109U (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 積層複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107109U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738363B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1995-04-26 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56142622A (en) * | 1980-04-07 | 1981-11-07 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing composite part |
| JPS5755918B2 (ja) * | 1979-03-22 | 1982-11-26 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH023605Y2 (ja) * | 1980-09-18 | 1990-01-29 |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP6283U patent/JPS59107109U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755918B2 (ja) * | 1979-03-22 | 1982-11-26 | ||
| JPS56142622A (en) * | 1980-04-07 | 1981-11-07 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing composite part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59107109U (ja) | 1984-07-19 |
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