JP2010283774A - 非可逆回路内蔵多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多層基板1は、多層基板1内に配置されるフェライト層14と、フェライト層14の表面または層間に形成され、高周波信号の線路を構成する導電部材(トリプレート上層グランド面16、トリプレート下層グランド面16’、フェライト中間層導体パターン17等)と、多層基板1内に配置され、かつ、フェライト層14内に、高周波信号の線路に対して垂直方向に磁界を発生させる磁界発生源である磁石13と、多層基板1の上部に磁石13を覆うように配置され、閉磁回路を構成するカバー部材4と、を備えている。
【選択図】図2
Description
ドロップインタイプのサーキュレータを使用する場合、その磁石部分が露出しており、磁石部分の周囲空間を高周波信号が伝播するため、送信出力部と受信入力部との間のアイソレーションが劣化するという問題がある。
前記多層基板内に配置され、かつ、前記フェライト層内に、前記高周波信号の線路に対して垂直方向に磁界を発生させる磁界発生源と、前記多層基板の上部に配置され、閉磁回路を構成するカバー部材と、を備えたことを特徴とする。
多層基板に非可逆回路を内蔵する場合に、多層基板を大型化することなくアイソレーションを向上させることが可能な非可逆回路内蔵多層基板を提供することが可能になるという効果を奏する。
実施の形態1に係る非可逆回路内蔵多層基板(以下、「多層基板」と称する)を図1〜図5を参照して説明する。図1は、実施の形態1に係る多層基板の上面図、図2は、図1のA―A切断面の側面図、図3は、図2の多層基板表面層の導体パターンの上面図、図4は、図2のトリプレート上層グランド面の上面図、図5は、図2のフェライト中間層導体パターンの上面図である。図3〜図5では、各層における多層基板の外形、各層の導体パターンとビアの他に、相対位置を表わすために磁石の位置をそれぞれ図示している。
17等)と、多層基板1内に配置され、かつ、フェライト層14内に、高周波信号の線路(トリプレート線路やマイクロストリップ線路)に対して垂直方向に磁界を発生させる磁界発生源である磁石13と、多層基板1の上部に磁石13を覆うように配置され、閉磁回路を構成するカバー部材4と、を備えているので、閉磁するためのヨークが不要となり、非可逆回路を大型化することなく、アイソレーションを向上させることが可能となる。
実施の形態2に係る多層基板を図11〜図13を参照して説明する。実施の形態1では、磁界発生源として、磁石13を使用する構成であるのに対して、実施の形態2は、磁石の代わりに電磁コイルを使用する構成である。
2 層間接続ビア
3 表面層導体パターン(グランド)
4 カバー部
5 第1の高周波信号用ポート
6 第2の高周波信号用ポート
7 第3の高周波信号用ポート
8 第1の高周波信号用層間接続ビア
9 第2の高周波信号用層間接続ビア
10 第3の高周波信号用層間接続ビア
11 高周波信号用グランド層間接続ビア
12 キャビティ部
13 磁石
14 フェライト層
15 直流磁界の磁力線
16 トリプレート上層グランド面
16’ トリプレート下層グランド面
17 フェライト中間層導体パターン
18 キャリア
19 多層基板表面層
20 フェライト中間層グランドパターン
21 フェライト表面導体パターン
22 フェライト裏面グランドパターン
23 フェライト裏面導体パターン
24 モジュールケース
25 モジュールカバー
26 導電性フィンガー
27 受信回路部
28 高周波受信信号用ポート
29 フィードスルー部
30 受信回路キャビティ部
31 制御信号用パッド
32 MMIC
33 チップコンデンサ
34 金ワイヤ
35 シールリング
36 カバー
37 電磁コイル
38 フェライトコア
39 電磁コイル用層間接続ビア
40 直流電流の方向
41 電磁コイル用パッド
42 トリプレート線路中央導体
43 トリプレート上層グランド面
44 トリプレート下層グランド面
45 トリプレート線路外周グランドパターン
46,57 多層基板の第1層
47,58 多層基板の第2層
48,59 多層基板の第3層
49,60 多層基板の第4層
50,61 多層基板の第5層
51,62 多層基板の第6層
52,63 多層基板の第7層
53,64 多層基板の第8層
54,65 多層基板の第9層
55,69 第1の電磁コイル部
56,70 第2の電磁コイル部
66 多層基板の第10層
67 多層基板の第11層
68 多層基板の第12層
71 第3の電磁コイル部
Claims (4)
- 配線パターンを有し、複数の絶縁層が積層された多層基板と、
前記多層基板内に配置されるフェライト層と、
前記フェライト層の表面または層間に形成され、高周波信号の線路を構成する導電部材と、
前記多層基板内に配置され、かつ、前記フェライト層内に、前記高周波信号の線路に対して垂直方向に磁界を発生させる磁界発生源と、
前記多層基板の上部に配置され、閉磁回路を構成するカバー部材と、
を備えたことを特徴とする非可逆回路内蔵多層基板。 - 前記多層基板の層間接続として用いられるビアホールに強磁性体ペーストを充填して、前記多層基板の側面の閉磁回路を形成したことを特徴とする請求項1に記載の非可逆回路内蔵多層基板。
- 前記磁界発生源は、前記多層基板に形成されたキャビティ内に配置される磁石であることを特徴とする請求項1に記載の非可逆回路内蔵多層基板。
- 前記磁界発生源は、前記多層基板の内層に導体ペーストで形成された電磁コイルであることを特徴とする請求項1に記載の非可逆回路内蔵多層基板。
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2009
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