JP2020017620A - コイルアレイ部品 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 162
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 19
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 19
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 293
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 38
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 25
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000234282 Allium Species 0.000 description 1
- 235000002732 Allium cepa var. cepa Nutrition 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- XQAVYBWWWZMURF-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO XQAVYBWWWZMURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000001766 barrel sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
Description
[1] フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および前記第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成るコイルアレイ部品であって、
前記第1コイル導体および前記第2コイル導体は、ガラス層により被覆されている、コイルアレイ部品。
[2] 前記ガラス層の厚みは、3μm以上30μm以下である、上記[1]に記載のコイルアレイ部品。
[3] 前記第1コイル導体および前記第2コイル導体の厚みは、3μm以上200μm以下である、上記[1]または[2]に記載のコイルアレイ部品。
[4] 前記第1コイル部および前記第2コイル部は、コイル軸方向に2段に配置されている、上記[1]〜[3]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[5] 前記第1コイル部と前記第2コイル部の間に、フェライト層が配置されている、上記[1]〜[4]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[6] 前記フェライト層の厚みは、5μm以上180μm以下である、上記[5]に記載のコイルアレイ部品。
[7] 前記フェライト層は、各コイル部のコイル軸方向から見て、前記第1コイル導体のガラス層および前記第2コイル導体のガラス層と重なるように配置されている、上記[5]または[6]に記載のコイルアレイ部品。
[8] 前記フィラーは、金属粒子、フェライト粒子またはガラス粒子である、上記[1]〜[7]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[9] 前記フィラーは金属粒子である、上記[5]に記載のコイルアレイ部品。
[10] 前記コイル導体は焼成されており、前記素体は焼成されていない、上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[11] フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および前記第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成り、前記第1コイル導体および前記第2コイル導体がガラス層により被覆されているコイルアレイ部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィー法を用いて、基板上に前記第1コイル導体または前記第2コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで導体ペースト層を形成する工程、
フォトリソグラフィー法を用いて、前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、前記導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程、
基板上の前記導体ペースト層および前記ガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な感光性ペーストで、形状保持ペースト層を形成する工程、および
前記導体ペースト層、前記ガラスペースト層、および前記形状保持ペースト層が形成された基板を焼成して、基板上に前記第1コイル部および前記第2コイル部を形成する工程
を含むコイルアレイ部品の製造方法。
金属粒子(フィラー)および樹脂材料を準備する。金属粒子および必要に応じて他のフィラー成分(ガラス粉末、セラミック粉末、フェライト粉末等)を樹脂材料と湿式で混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して所定の厚みのシートを成形し、乾燥する。これにより金属粒子と樹脂のコンポジット材料の磁性体シートを作製する。
導電性粒子、例えばAg粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の導電性粒子を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
ガラス粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量のガラス粉末を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
フェライト材料を準備する。例えば、素原料としての、鉄、ニッケル、亜鉛および銅の酸化物などを混合して、700〜800℃の温度で仮焼し、ポールミルなどにより粉砕し、乾燥することにより酸化物混合粉末であるフェライト材料を得る。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、このフェライト材料を混合することにより感光性フェライトペーストを作製する。
焼成段階で消失する材料、および所望により焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を準備する。上記焼成段階で消失する材料としては、例えば有機材料、好ましくは上記のワニスが挙げられる。上記無機材料としては、例えば、アルミナなどのセラミック粉末が挙げられる。上記無機材料のD50は、0.1μm以上10μm以下が好ましい。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を混合することにより形状保持感光ペーストを作製する。
まず、基板として焼結済みのセラミック基板21を準備する(図6(1))。
フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成り、前記第1コイル導体および前記第2コイル導体がガラス層により被覆されているコイルアレイ部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィー法を用いて、基板上に前記第1コイル導体または前記第2コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで導体ペースト層を形成する工程、
フォトリソグラフィー法を用いて、前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、前記導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程、
基板上の前記導体ペースト層および前記ガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な感光性ペーストで、形状保持ペースト層を形成する工程、および
前記導体ペースト層、前記ガラスペースト層、および前記形状保持ペースト層が形成された基板を焼成して、基板上に前記第1コイル部および前記第2コイル部を形成する工程
を含むコイルアレイ部品の製造方法
を提供する。
前記基板を除去する工程、
前記基板を除去した部分に磁性体シートを付与する工程
をさらに含む上記製造方法を提供する。
D50(体積基準の累積百分率50%相当粒径)が5μmのFe−Si系の合金粉末を準備した。合金粉末には事前に金属アルコキシドとしてオルトケイ酸テトラエステル(TEOS)を用い、ゾル−ゲル法により粉末表面に約50nmのSiO2被膜を形成した。所定量の合金粉末とエポキシ樹脂を湿式で混合し、ドクターブレード法でシート状(厚み100μm)に成形し、複数枚圧着して、磁性体シートを得た。
D50が1μmのホウケイ酸ガラス(SiO2−B2O3−K2O)系ガラス粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性ガラスペーストを作製した。
D50が2μmのAg粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性導体ペーストを作製した。
D50が10μmのアルミナ粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性アルミナペーストを作製した。
Fe2O3、NiO、ZnO、およびCuOの各酸化物粉末を所定の組成になるように秤量し、湿式で十分混合粉砕した後、乾燥させて、750℃の温度で仮焼を行った。次いで、D50が約1.5μmになるように湿式で粉砕し、乾燥させて、フェライト材料の粉末を作製した。得られたフェライト材料の粉末を、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性フェライトペーストを作製した。
基板(厚みが0.5mmのセラミック焼結基板)を準備した(図6(1))。次いで、基板の上に感光性ガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥させた後、マスクを介して紫外線を照射することで、光硬化した。未硬化部分を現像液TMAH(TetraMethyl Ammonium Hydroxide)水溶液で除去することにより、所定の形状のガラスペースト層を形成した。次に、感光性アルミナペーストを印刷し、同じように露光、現像することでガラス層の周りにアルミナ層を形成した(図6(2))。
2…素体
3a…第1コイル部
3b…第2コイル部
4…フェライト層
5a,5a’…引出電極
5b,5b’…引出電極
6a,6a’…外部電極
6b,6b’…外部電極
7…保護層
8a,8b…絶縁層
9a,9a’,9b,9b’…引出部
10…ガラス層
11a,11b…コイル導体
21…基板
22…ガラスペースト層
23…形状保持ペースト層
24…導体ペースト層
25…ガラスペースト層
26…形状保持ペースト層
27…ガラスペースト層
28…形状保持ペースト層
29…導体ペースト層
30…ガラスペースト層
31…形状保持ペースト層
32…ガラスペースト層
33…形状保持ペースト層
34…導体ペースト層
35…ガラスペースト層
36…形状保持ペースト層
37…ガラスペースト層
38…形状保持ペースト層
40…フェライトペースト層
41…形状保持ペースト層
42…ガラスペースト層
43…形状保持ペースト層
44…導体ペースト層
45…ガラスペースト層
46…形状保持ペースト層
47…ガラスペースト層
48…形状保持ペースト層
49…導体ペースト層
50…ガラスペースト層
51…形状保持ペースト層
52…ガラスペースト層
53…形状保持ペースト層
54…導体ペースト層
55…ガラスペースト層
56…形状保持ペースト層
61…磁性体シート
62…磁性体シート
Claims (11)
- フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および前記第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成るコイルアレイ部品であって、
前記第1コイル導体および前記第2コイル導体は、ガラス層により被覆されている、コイルアレイ部品。 - 前記ガラス層の厚みは、3μm以上30μm以下である、請求項1に記載のコイルアレイ部品。
- 前記コイル導体の厚みは、3μm以上200μm以下である、請求項1または2に記載のコイルアレイ部品。
- 前記第1コイル部および前記第2コイル部は、コイル軸方向に2段に配置されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記第1コイル部と前記第前記2コイル部の間に、フェライト層が配置されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記フェライト層の厚みは、5μm以上180μm以下である、請求項5に記載のコイルアレイ部品。
- 前記フェライト層は、それぞれ前記第1コイル部および前記第前記2コイル部のコイル軸方向から見て、前記第1コイル導体のガラス層および前記第2コイル導体のガラス層と重なるように配置されている、請求項5または6に記載のコイルアレイ部品。
- 前記フィラーは、金属粒子、フェライト粒子またはガラス粒子である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記フィラーは金属粒子である、請求項5に記載のコイルアレイ部品。
- 前記コイル導体は焼成されており、前記素体は焼成されていない、請求項1〜8のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および前記第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成り、前記第1コイル導体および前記第2コイル導体がガラス層により被覆されているコイルアレイ部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィー法を用いて、基板上に前記第1コイル導体または前記第2コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで導体ペースト層を形成する工程、
フォトリソグラフィー法を用いて、前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、前記導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程、
基板上の前記導体ペースト層および前記ガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な感光性ペーストで、形状保持ペースト層を形成する工程、および
前記導体ペースト層、前記ガラスペースト層、および前記形状保持ペースト層が形成された基板を焼成して、基板上に前記第1コイル部および前記第2コイル部を形成する工程
を含むコイルアレイ部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018139430A JP7052615B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | コイルアレイ部品 |
US16/510,640 US11694834B2 (en) | 2018-07-25 | 2019-07-12 | Coil array component |
CN201910665223.2A CN110783071B (zh) | 2018-07-25 | 2019-07-23 | 线圈阵列零件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018139430A JP7052615B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | コイルアレイ部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020017620A true JP2020017620A (ja) | 2020-01-30 |
JP7052615B2 JP7052615B2 (ja) | 2022-04-12 |
Family
ID=69178632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018139430A Active JP7052615B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | コイルアレイ部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11694834B2 (ja) |
JP (1) | JP7052615B2 (ja) |
CN (1) | CN110783071B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019186525A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102145312B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102248520B1 (ko) * | 2019-08-20 | 2021-05-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP2022073626A (ja) * | 2020-11-02 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品及び積層コイル部品の実装構造 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0888126A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層トランス |
JPH08130109A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法 |
JP2006351962A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Tdk Corp | コモンモードフィルタアレイ |
JP2007109977A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
JP2013175505A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
JP2015073052A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイおよび電源装置 |
US20150235765A1 (en) * | 2014-02-20 | 2015-08-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor manufacturing method |
US20160379750A1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacture method of coil component, and coil component |
US20170330675A1 (en) * | 2016-05-16 | 2017-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Common mode filter |
US20180122563A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5321573A (en) | 1992-07-16 | 1994-06-14 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic surge suppressor |
US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
JP4475965B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2010-06-09 | 京セラ株式会社 | コイル内蔵ガラスセラミック基板 |
JP5319568B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-10-16 | 京セラ株式会社 | セラミック積層体およびこれを備えた電子装置 |
US9165240B2 (en) | 2009-10-15 | 2015-10-20 | Feinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
JP5591055B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2014-09-17 | 京セラ株式会社 | ガラスセラミック基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板 |
KR101541570B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2015-08-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
JP2013131578A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
KR101771729B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물 |
WO2014024976A1 (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 磁性体組成物、及びコイル部品 |
CN104737245B (zh) * | 2012-10-19 | 2016-12-07 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件及其制造方法 |
KR101408617B1 (ko) | 2012-11-20 | 2014-06-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 코일 부품 |
JP6080100B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2017-02-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、及び電子部品の製造方法 |
JP2016025192A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
KR101652848B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
KR101975133B1 (ko) | 2015-01-30 | 2019-05-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 |
US10023971B2 (en) | 2015-03-03 | 2018-07-17 | The Trustees Of Boston College | Aluminum nanowire arrays and methods of preparation and use thereof |
CN105940466B (zh) * | 2016-04-27 | 2017-08-08 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种金属基体复合导线、功率电感及其制备方法 |
JP6414566B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2018-10-31 | 株式会社村田製作所 | ガラス−セラミック−フェライト組成物および電子部品 |
JP6937176B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2021-09-22 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法 |
JP6743836B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
-
2018
- 2018-07-25 JP JP2018139430A patent/JP7052615B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-12 US US16/510,640 patent/US11694834B2/en active Active
- 2019-07-23 CN CN201910665223.2A patent/CN110783071B/zh active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0888126A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層トランス |
JPH08130109A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法 |
JP2006351962A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Tdk Corp | コモンモードフィルタアレイ |
JP2007109977A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
JP2013175505A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
JP2015073052A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイおよび電源装置 |
US20150235765A1 (en) * | 2014-02-20 | 2015-08-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor manufacturing method |
JP2015156432A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社村田製作所 | インダクタの製造方法 |
US20160379750A1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacture method of coil component, and coil component |
JP2017011185A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法およびコイル部品 |
US20170330675A1 (en) * | 2016-05-16 | 2017-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Common mode filter |
JP2017208525A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コモンモードフィルター |
US20180122563A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
CN108010659A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019186525A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200035401A1 (en) | 2020-01-30 |
US11694834B2 (en) | 2023-07-04 |
CN110783071A (zh) | 2020-02-11 |
JP7052615B2 (ja) | 2022-04-12 |
CN110783071B (zh) | 2023-08-15 |
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A977 | Report on retrieval |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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