JP2015156432A - インダクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非磁性の第1の樹脂シートにCu箔を圧着する第1の工程と、前記Cu箔にエッチングを行うことにより導体を形成する第2の工程と、前記導体パターン上に非磁性の第2の樹脂シートを圧着する第3の工程と、前記第2の樹脂を貫通し前記導体パターンに通じるビア導体を形成するビア導体形成工程とを備える。さらに、第1〜第3の工程及びビア導体形成工程を含む製造方法により得られた積層体に対して、磁性粉入りの樹脂シート220a、220kを圧着及び熱硬化させることにより、コイル30の外側に磁性を有する樹脂が設けられた本体を形成する工程を備える。
【選択図】図18
Description
導体パターン及びビア導体により構成される螺旋状のコイルを内蔵したインダクタの製造方法であって、
非磁性の樹脂から成る第1の非磁性体層上に第1の導体層を圧着する第1の工程と、
圧着された前記第1の導体層にエッチングを行うことにより前記導体パターンを形成する第2の工程と、
前記導体パターン上に非磁性の樹脂から成る第2の非磁性体層を圧着する第3の工程と、
前記第1の非磁性体層又は前記第2の非磁性体層を貫通し、前記導体パターンに通じる前記ビア導体を形成するビア導体形成工程と、
前記第1の工程から前記第3の工程及び前記ビア導体形成工程を含む製造方法によって得られた前記コイルを内蔵した積層体を、磁性粉入り樹脂シートで挟み込むように圧着し、さらに該磁性粉入り樹脂シートを熱硬化させることにより、前記コイルの外側に磁性を有する樹脂が設けられた本体を形成する工程と、
を備えること、
を特徴とする。
導体パターン及びビア導体により構成される螺旋状のコイルを内蔵したインダクタの製造方法であって、
非磁性の樹脂から成る第1の非磁性体層上に第1の導体層を圧着する第1の工程と、
圧着された前記第1の導体層にエッチングを行うことにより前記導体パターンを形成する第2の工程と、
前記導体パターン上に非磁性の樹脂から成る第2の非磁性体層を圧着する第3の工程と、
前記第2の非磁性体層上に第2の導体層を圧着する第4の工程と、
前記第2の導体層及び前記第2の非磁性体層を貫通し、前記導体パターンに通じるビアを形成する第5の工程と、
前記ビアにめっきを施し、前記ビア導体を形成する第6の工程と、
前記第6の工程の後に、前記第2の工程から前記第6の工程を繰り返すことによって得られた前記コイルを内蔵した積層体を、磁性粉入り樹脂シートで挟み込むように圧着し、さらに該磁性粉入り樹脂シートを熱硬化させることにより、前記コイルの外側に磁性を有する樹脂が設けられた本体を形成する工程と、
を備えること、
を特徴とする。
以下に、一実施形態に係るインダクタの製造方法により製造されたインダクタの構成について、図面を参照しながら説明する。なお、インダクタ10の積層方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、インダクタの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。また、z軸方向の正方向側に位置する面を上面と称し、z軸方向の負方向側に位置する面を下面と称す。なお、x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
本体20は、磁性体(磁性粉入り樹脂等)や非磁性体(ガラスやアルミナ等及びその複合材料)から成る絶縁体を材料とする直方体状の部材である。また、本体20内には、後述するコイル導体32b、32d、32f、32h、32jが位置している。ここで、コイル導体32b、32d、32f、32h、32jが位置している層と、コイル導体32b、32d、32f、32h、32jが位置していない層とで本体20を、便宜的に層状に分割すると、本体20は、絶縁体層22a〜22kがz軸方向の正方向側からこの順に並ぶように構成されている。また、各絶縁体層22a〜22kは、z軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。
外部電極40aは、図1に示すように、本体20のx軸方向の正方向側の表面及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。また、外部電極40bは、本体20のx軸方向の負方向側の表面及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。なお、外部電極40a,40bの材料は、Au,Ag,Pd,Cu,Ni等の導電性材料である。
コイル30は、図2に示すように、本体20の内部に位置し、コイル導体32b,32d,32f,32h,32j及びビア導体34b,34d,34f,34hにより構成されている。また、コイル30は螺旋状を成しており、該螺旋の中心軸はz軸と平行である。つまり、コイル30は、z軸方向に進行しながら周回する螺旋状を成している。なお、コイル30の材料は、Au,Ag,Pd,Cu,Niおよびそれらの合金等の導電性材料である。
第1実施例であるインダクタの製造方法について説明する。なお、以下では、一つのインダクタを対象とする製造方法について説明するが、実際には、複数の本体がつながったマザー本体を作製し、マザー本体をカットした後に外部電極40a,40bを形成して、複数のインダクタ10を得る。
一実施形態に係るインダクタの製造方法(以下、本インダクタの製造方法と称す)では、層間剥離やクラック等の構造欠陥を抑制することができる。具体的には、本インダクタの製造方法では、インダクタ10における非磁性体層を形成する際、樹脂から成る樹脂シートを用い、これを圧着し、硬化している。また、導体パターンの形成をCu箔のエッチングにより行っている。さらに、磁性を有する部分を形成する際、金属磁性粉入り樹脂シートを用い、これを圧着し、硬化している。これにより、本インダクタの製造方法は、800〜900℃に達するような焼結などの高温の熱処理工程を含まない。従って、本インダクタの製造方法により製造されたインダクタ10では、従来の積層インダクタの製造方法に対し、層間剥離やクラック等の構造欠陥の発生を抑制することができる。
インダクタ10の製造方法の変形例として、樹脂シート260mの両面からCu箔及び樹脂シートを圧着して積層体を形成する方法が挙げられる。
本発明に係るインダクタの製造方法は、前記実施形態に係るインダクタの製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。例えば、エッチングの種類や貫通孔を設ける手段等は任意である。各工程で示した手段を組み合わせてもよい。
20 本体
26c,26e,26g,26i 非磁性体層
30 コイル
32b,32d,32f,32h,32j コイル導体(導体パターン)
34b,34d,34f,34h ビア導体
320h,320j Cu箔(導体層)
Claims (3)
- 導体パターン及びビア導体により構成される螺旋状のコイルを内蔵したインダクタの製造方法であって、
非磁性の樹脂から成る第1の非磁性体層上に第1の導体層を圧着する第1の工程と、
圧着された前記第1の導体層にエッチングを行うことにより前記導体パターンを形成する第2の工程と、
前記導体パターン上に非磁性の樹脂から成る第2の非磁性体層を圧着する第3の工程と、
前記第1の非磁性体層又は前記第2の非磁性体層を貫通し、前記導体パターンに通じる前記ビア導体を形成するビア導体形成工程と、
前記第1の工程から前記第3の工程及び前記ビア導体形成工程を含む製造方法によって得られた前記コイルを内蔵した積層体を、磁性粉入り樹脂シートで挟み込むように圧着し、さらに該磁性粉入り樹脂シートを熱硬化させることにより、前記コイルの外側に磁性を有する樹脂が設けられた本体を形成する工程と、
を備えること、
を特徴とするインダクタの製造方法。 - 導体パターン及びビア導体により構成される螺旋状のコイルを内蔵したインダクタの製造方法であって、
非磁性の樹脂から成る第1の非磁性体層上に第1の導体層を圧着する第1の工程と、
圧着された前記第1の導体層にエッチングを行うことにより前記導体パターンを形成する第2の工程と、
前記導体パターン上に非磁性の樹脂から成る第2の非磁性体層を圧着する第3の工程と、
前記第2の非磁性体層上に第2の導体層を圧着する第4の工程と、
前記第2の導体層及び前記第2の非磁性体層を貫通し、前記導体パターンに通じるビアを形成する第5の工程と、
前記ビアにめっきを施し、前記ビア導体を形成する第6の工程と、
前記第6の工程の後に、前記第2の工程から前記第6の工程を繰り返すことによって得られた前記コイルを内蔵した積層体を、磁性粉入り樹脂シートで挟み込むように圧着し、さらに該磁性粉入り樹脂シートを熱硬化させることにより、前記コイルの外側に磁性を有する樹脂が設けられた本体を形成する工程と、
を備えること、
を特徴とするインダクタの製造方法。 - 前記第6の工程の後であって前記本体を形成する工程前に、前記第2の工程から前記第6の工程を繰り返すことによって得られた前記コイルを内蔵した積層体に対して、前記コイルの内側に位置する樹脂を削り取り貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備えること、
を特徴とする請求項2に記載のインダクタの製造方法。
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