CN105702421B - 电子组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：磁性主体，具有形成在磁性主体的至少一个表面上的表面台阶；线圈图案，设置在磁性主体中；填充部，通过填充磁性主体的区域中的至少相对薄的一部分来减小表面台阶的厚度。

Description

电子组件及其制造方法

本申请要求于2014年12月12日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0179807号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件以及制造该电子组件的方法。

背景技术

电感器(电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性的无源元件。

薄膜式电感器通过如下步骤进行制造：通过镀覆工艺形成线圈图案；使其中磁性粉末和树脂彼此混合的磁性粉末树脂复合物硬化，以制造磁性主体；然后在磁性主体的外表面上形成外电极。

在薄膜式电感器的情况下，根据最近的变化(例如，装置越来越复杂化、多功能化、纤薄化等)，试图使电感器继续变纤薄。因此，需要一种尽管存在朝向电子组件的纤薄化的趋势也能够确保高性能和可靠性的技术。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件以及有效地制造电子组件的方法，其中，所述电子组件通过减小主体的表面上会出现的台阶来减少当制造具有相对薄的电子组件时可能会出现的诸如裂纹缺陷、安装缺陷等的问题。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：磁性主体，具有形成在磁性主体的至少一个表面上的表面台阶；线圈图案，设置在磁性主体中；填充部，通过填充磁性主体中的相对薄的区域的至少一部分来减小表面台阶的厚度。

所述填充部可由与磁性主体的材料相同的材料制成。

所述填充部可由与磁性主体的材料不同的材料制成。

所述填充部可包括树脂部。

所述填充部还可包括散布在树脂部中的金属颗粒。

所述填充部还包括散布在树脂部中的铁氧体颗粒。

所述填充部还可包括散布在树脂部中的介电颗粒。

所述磁性主体可具有小于0.6mm的厚度。

所述填充部可具有大于0.1mm的厚度。

表面台阶的涂敷了填充部的厚度可小于0.05mm。

所述表面台阶的厚度可与磁性主体的形成有线圈图案的区域相对应。

所述线圈图案可包括：第一线圈图案，设置在绝缘基板的第一表面上；第二线圈图案，设置在绝缘基板的与绝缘基板的第一表面背对的第二表面上。

根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法包括如下步骤：在绝缘基板上形成线圈图案；在绝缘基板的形成有线圈图案的上表面和下表面上设置磁片，以形成磁性主体；通过填充磁性主体中的相对薄的区域的至少一部分形成填充部，以减小磁性主体的表面台阶。

所述方法还可包括：在形成填充部的步骤之后，使磁性主体和填充部彼此一起固化的步骤。

所述方法还可包括：在形成填充部的步骤之前，使磁性主体固化的步骤。

可通过镀覆工艺形成线圈图案。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特点及优点将会被更加清楚地理解，其中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性透视图，以使电子组件的线圈图案可见；

图2是沿着图1的I-I’线截取的剖视图；

图3是描述根据本公开的示例性实施例的电子组件的制造过程的示意性流程图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。

然而，本公开可按照多种不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。

电子组件

在下文中，将描述作为示例的根据示例性实施例的电子组件，具体地讲，将描述作为示例的薄膜式电子组件。然而，根据示例性实施例的电子组件不限于此。

图1是示出根据示例性实施例的电子组件的示意性透视图，以使电子组件的内部线圈图案可见，图2是沿着图1的I-I’线截取的剖视图。参照图1和图2，将对电源电路的电源线等中使用的薄膜式电感器作为电子组件的示例进行描述。

根据示例性实施例，电子组件100可包括：磁性主体50；线圈图案61和62，嵌入在磁性主体50中；填充部51，填充磁性主体50的表面台阶；第一外电极81和第二外电极82，设置在磁性主体50的外表面上并连接到线圈图案61和62。

在图1中，“长度”方向指图1的“L”方向，“宽度”方向指图1的“W”方向，“厚度”方向指图1的“T”方向。

磁性主体50可形成电子组件100的形状，并且可由呈现磁特性的任何材料形成。例如，磁性主体50可通过在树脂部中设置铁氧体或磁性金属颗粒形成。

作为上述材料的具体示例，铁氧体可由Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等制成，磁性主体50可具有上述的铁氧体颗粒散布在树脂(例如，环氧树脂、聚酰亚胺等)中的形式。

磁性金属颗粒可包含从铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的任何一种或更多种。例如，磁性金属颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶态金属，但是不限于此。磁性金属颗粒可具有大约0.1μm至30μm的直径，与上面描述的铁氧体类似，磁性主体50可具有上述的磁性金属颗粒散布在树脂(例如，环氧树脂、聚酰亚胺等)中的形式。

如图1和图2所示，第一线圈图案61可设置在设置于磁性主体50中的绝缘基板20的第一表面上，第二线圈图案62可设置在绝缘基板20的与绝缘基板20的第一表面背对的第二表面上。在这种情况下，第一线圈图案61和第二线圈图案62可通过形成为贯穿绝缘基板20的过孔(未示出)彼此电连接。

绝缘基板20可以是例如聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。绝缘基板20可具有形成在其中部并贯穿其中部的通孔，其中，通孔可填充有磁性材料，以形成芯部55。因此，可形成填充有磁性材料的芯部55，从而提高薄膜式电感器的性能。

第一线圈图案61和第二线圈图案62可均形成为漩涡形状，第一线圈图案61可包括用作线圈的主要区域的内线圈部41以及连接到内线圈部41的端部并暴露于磁性主体50的表面的引出部46，第二线圈图案62可包括用作线圈的主要区域的内线圈部42以及连接到内线圈部42的端部并暴露于磁性主体50的表面的引出部47。引出部46和47可通过分别使内线圈部41和42中的每个的一个端部延伸而形成，并可暴露于磁性主体50的表面，以连接到设置在磁性主体50的外表面上的外电极81和82。

第一线圈图案61和第二线圈图案62以及过孔(未示出)可由包含具有良好的导电性的金属的材料形成，并且可由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金形成。作为形成薄膜形状的第一线圈图案61和第二线圈图案62的工艺的示例，可通过执行电镀方法形成第一线圈图案61和第二线圈图案62。然而，还可使用本领域中已知的其他工艺，只要它们呈现相似的效果即可。

根据本示例性实施例，填充部51可形成在磁性主体50的表面上，具体地讲，填充部51可通过填充磁性主体50的表面上的相对薄的区域的至少一部分而形成，以减小表面台阶。在制造磁性主体50的过程中，由于在磁性主体50中设置线圈图案61和62，导致磁性主体50会形成表面台阶，随着磁性主体50制造得薄，上述的表面台阶会进一步增大。这里，小厚度(例如，磁性主体50的厚度C)的参考值可形成为小于大约0.6mm。当磁性主体50中出现表面台阶时，在制造过程中会出现多种问题。例如，在将磁性主体50切割为具有彼此相应的尺寸的各个电子组件的过程中，会出现拐角的裂纹缺陷(breakage defect)，由于在安装电子组件时会出现粘合缺陷等，导致电子组件会移动(因此，由于磁性主体50的错误切割，导致内部线圈图案暴露)。

虽然以上的描述描述了表面台阶具有如下形式的情况：与磁性主体50中的形成有线圈图案61和62的区域相对应的区域形成为比其他区域厚，但是表面台阶的形式不限于此。例如，磁性主体50的表面台阶还会通过与线圈图案61和62的位置等无关的其他方式(例如，磁性主体50的物理特性、自然因素等)而形成。即使在这些情况下，也可有效地实现填充部51。

为了显著地减少由于表面台阶导致的问题，本示例性实施例可采用填充部51，填充部51可通过能够执行上述功能(台阶修复)的各种材料以及各种工艺而获得。具体地讲，填充部51可由与磁性主体50的材料相同的材料(例如，包括金属颗粒或铁氧体颗粒散布在树脂部中的材料)形成。

另一方面，如果需要工艺便利或从工艺便利的角度出发，填充部51也可由与磁性主体50的材料不同的材料形成。例如，填充部51可由散布有介电颗粒的树脂形成。此外，填充部51也可仅使用具有高粘性的树脂形成，而不另外包括散布在树脂部中的颗粒。

考虑到磁性主体50的厚度和减小表面台阶的功能，填充部51中的每个可具有大于大约0.1mm的厚度A。此外，磁性主体50的表面(图2中的上表面和下表面)的表面台阶中的每个的涂敷了填充部51的厚度可以小于0.05mm。将参照表1描述该结果的基本解释。

在此，发明人根据表面台阶的改变检查了缺陷率，其中，通过改变填充部51的厚度来调节表面台阶。

【表1】

	表面台阶(mm)	拐角破裂缺陷率(％)	暴露缺陷率(％)
				1	0.3	100	100
2	0.2	100	50
				3	0.1	50	30
4	0.05	0	0
				5	0.03	0	0
6	0.01	0	0
				7	0	0	0

从表1的结果可以看出，在表面台阶形成为小于0.05mm的值的情况下，可基本上去除内部线圈的拐角裂纹缺陷或暴露缺陷(安装缺陷)。

制造电子组件的方法

图3是示意性地描述根据示例性实施例的电子组件的制造过程的流程图。将参照图1和图2描述制造电子组件的方法。

首先，可在绝缘基板20上形成线圈图案61和62。这里，可使用(但不一定必须使用)镀覆。如上所述，线圈图案61可包括具有漩涡形状的内线圈部41以及通过使内线圈部41的一个端部延伸而形成的引出部46，线圈图案62可包括具有漩涡形状的内线圈部42以及通过使内线圈部42的一个端部延伸而形成的引出部47。

虽然图1和图2中未示出，但是为了进一步保护线圈图案61和62，可形成覆盖线圈图案61和62的绝缘膜(未示出)，其中，绝缘膜可通过已知的方法(例如，丝网印刷方法、光刻胶(PR)的曝光和显影方法、喷涂方法(spray applying method)等)而形成。

可在绝缘基板20的形成有线圈图案61和62的上表面和下表面上堆叠磁片，然后可对堆叠的磁片进行压制和固化，以形成磁性主体50。可通过如下步骤制造片状的磁片：由磁性金属粉末和有机材料(例如，粘合剂、溶剂等)的混合物制备浆料；通过刮刀法在载体膜上涂敷几十微米的厚度的浆料，然后使浆料干燥。

可通过执行机械钻孔、激光钻孔、喷砂、冲压等去除绝缘基板20的中部，以形成芯部孔，并且可在对磁片进行堆叠、压制和固化的过程中，利用磁性材料填充芯部孔，以形成芯部55。

如上所述，具体地讲，由于磁性主体50中的线圈图案61和62的影响，导致磁性主体50会出现表面台阶，可通过填充磁性主体50中的具有相对薄的厚度的区域的至少一部分来形成填充部51，以减小表面台阶。在这种情况下，形成填充部51的材料不具体地限制，如果需要，可使用与磁性主体50相同的材料或与磁性主体50不同的材料。

填充部51可与磁性主体50一起固化或者与磁性主体50分开固化。例如，在形成填充部51之后，磁性主体50和填充部51可彼此一起进行固化，或者也可在形成填充部51之前，提前对磁性主体50进行固化。可根据形成填充部51的材料适当地选择填充部51的固化时间。

可在磁性主体50的外表面上形成第一外电电极81和第二外电极82，以分别连接到暴露于磁性主体50的表面的引出部46和47。外电极81和82可由包含具有良好的导电性的金属的膏(例如，包含镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或银(Ag)或者它们的合金的导电膏)形成。此外，还可在外电极81和82上形成镀层(未示出)。镀层可包含从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的一种或更多种。例如，可顺序地形成镍(Ni)层和锡(Sn)层。

除了上述的描述之外，将省略与根据示例性实施例的电子组件的特征重复的特征的描述。

如上所述，根据示例性实施例，可提供一种减少在制造具有相对薄的厚度的纤薄型电子组件时会出现的诸如裂纹缺陷、安装缺陷等的问题的电子组件，此外，可提供一种有效地制造电子组件的方法。

虽然上面已示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (11)

1.一种电子组件，包括：

磁性主体，在磁性主体的至少一个表面上形成有表面台阶；

线圈图案，设置在磁性主体中，所述磁性主体包封所述线圈图案，所述磁性主体的设置有线圈图案的区域的厚度大于所述磁性主体的没有设置线圈图案的区域的厚度，从而在所述磁性主体的表面上形成所述表面台阶；

填充部，填充磁性主体中的相对薄的区域的至少一部分，以减小表面台阶的厚度。

2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部由与磁性主体的材料相同的材料制成。

3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部由与磁性主体的材料不同的材料制成。

4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部包括树脂部。

5.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述填充部还包括散布在树脂部中的金属颗粒。

6.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述填充部还包括散布在树脂部中的铁氧体颗粒。

7.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述填充部还包括散布在树脂部中的介电颗粒。

8.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述磁性主体具有小于0.6mm的厚度。

9.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述填充部具有大于0.1mm的厚度。

10.如权利要求1所述的电子组件，其中，表面台阶的涂敷了填充部的厚度小于0.05mm。

11.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述线圈图案包括：第一线圈图案，设置在绝缘基板的第一表面上；第二线圈图案，设置在绝缘基板的与绝缘基板的第一表面背对的第二表面上。