CN103366919A - 平面线圈元件 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种能够兼顾强度和导磁率的平面线圈元件。在平面线圈元件（10）中，包含于线圈部（19）的磁芯部（21）内的金属磁性粉含有树脂（20）中的第1金属磁性粉（30）中的倾斜金属磁性粉的数量比例，大于包含于磁芯部（21）以外的金属磁性粉含有树脂（20）中的第1金属磁性粉（30）中的倾斜金属磁性粉的数量比例，磁芯部（21）中的第1金属磁性粉（30）的大多数因为其长轴方向相对于基板（16）的厚度方向以及面方向发生倾斜，所以强度与图9（a）的平面线圈元件（110）相比较相对有所提高，并且导磁率与图9（b）的平面线圈元件（210）相比较相对有所提高，因而能够兼顾高维条件下的强度和导磁率这两个要求。

Description

平面线圈元件
技术领域
本发明涉及平面线圈元件。
背景技术
一直以来，表面安装型的平面线圈元件被广泛应用于民生用机器以及产业用机器等电器产品。其中在小型便携式机器中伴随于功能的充实化会有必要为了驱动各种装置而从单一的电源获得多个电压。因此，表面安装型的平面线圈元件也被使用于像这样的电源用途等。
像这样的平面线圈元件例如在以下所述的专利文献1中有所公开。该文献所公开的平面线圈元件是通过将使扁平状或者针状的软金属磁性粉末分散于树脂材料中而构成的磁性薄片层叠于在平面内被形成为螺旋状的空芯线圈来进行构成的。在该文献中公开了软金属磁性粉末的长轴方向在被层叠于空芯线圈的薄片内朝着空芯线圈的面内方向并且软金属磁性粉末的长轴方向在空芯线圈的磁芯部朝着空芯线圈的面内方向或者面垂直方向的形态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2009-9985号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，对于上述现有技术所涉及的平面线圈元件来说存在着如以下所表示那样的技术问题。即，空芯线圈的磁芯部中，在软金属磁性粉末的长轴方向是朝着空芯线圈的面垂直方向的情况下，元件搭载基板对于元件的弯曲应力发生增加的时候的强度会有所降低。另外，空芯线圈的磁芯部中，在软金属磁性粉末的长轴方向是朝着空芯线圈的面内方向的情况下会招致磁芯部中的导磁率发生降低。
本发明就是为了解决上述技术问题而悉心研究之结果，其目的在于提供一种能够谋求到兼顾强度和导磁率的平面线圈元件。
解决技术问题的手段
本发明所涉及的线圈元件其特征在于具备：具有基板和被设置于基板上的平面空芯线圈用的导体图形并且在磁芯部设置有贯通孔的线圈部、从基板两面侧起一体地覆盖线圈部并且填充线圈部的贯通孔的金属磁性粉含有树脂、包含于金属磁性粉含有树脂中的扁平状或者针状的第1金属磁性粉；贯通孔内的包含于金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉中的、长轴方向相对于基板厚度方向以及面方向进行倾斜的倾斜金属磁性粉的数量比例，大于贯通孔内以外的包含于金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉中的倾斜金属磁性粉的数量比例。
在该平面线圈元件中，设置于线圈部的磁芯部的贯通孔内的包含于金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉中的倾斜金属磁性粉的数量比例，大于贯通孔内以外的包含于金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉中的倾斜金属磁性粉的数量比例。因此，磁芯部中的第1金属磁性粉多数是成为长轴方向相对于基板厚度方向以及面方向发生倾斜，与贯通孔内的包含于金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉的长轴方向朝着基板厚度方向的情况相比强度有所提高，并且与贯通孔内的包含于金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉的长轴方向朝着基板的面方向的情况相比导磁率有所提高，因而能够在高维条件下谋求到强度和导磁率这两个要求。
另外，可以是第1金属磁性粉的平均纵横比为2.0～3.2的方式。在该情况下能够获得高导磁率。
另外，可以是进一步具备包含于金属磁性粉含有树脂中的平均粒径小于第1金属磁性粉平均粒径的第2金属磁性粉的方式。在此情况下通过第2金属磁性粉进入到第1金属磁性粉之间，从而就能够增加金属磁性粉含有树脂内的金属磁性粉含量并且能够获得高导磁率。
另外，可以是金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉以及第2金属磁性粉的含量为90～98wt%的方式。在此情况下既能够获得高导磁率又能够确保充分的强度。
另外，可以是第1金属磁性粉以及第2金属磁性粉的混合比以重量比计为90/10～50/50的方式。在此情况下第2金属磁性粉有效地进入到第1金属磁性粉之间并获得高导磁率。
另外，可以是第2金属磁性粉平均粒径相对于第1金属磁性粉平均粒径的比为1/32～1/8的方式。通过使用平均粒径小的第2金属磁性粉从就能够获得高导磁率。
发明效果
根据本发明则能够提供一种能够谋求到兼顾强度和导磁率的平面线圈元件。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的平面线圈元件的概略立体图。
图2是图1所表示的平面线圈元件的分解图。
图3是图1所表示的平面线圈元件的沿着III-III线的截面图。
图4是图1所表示的平面线圈元件的沿着IV-IV线的截面图。
图5是为了说明金属磁性粉的纵横比的示意图。
图6是表示图1所表示的平面线圈元件的制造工序的示意图。
图7是表示图1所表示的平面线圈元件的金属磁性粉的方向的示意图。
图8（a）是表示位于线圈部的上下的金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉的取向状态的模式图，图8（b）是表示位于线圈部的磁芯部的金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉的取向状态的模式图。
图9是表示现有技术所涉及的金属磁性粉的方向的示意图。
图10是表示涉及平均纵横比的实验结果的（a）图表以及（b）表。
图11是表示涉及平均纵横比的实验结果的（a）图表以及（b）表。
图12是表示涉及平均纵横比的实验结果的（a）图表以及（b）表。
图13是表示涉及金属磁性粉含量的实验结果的图表。
图14是表示涉及第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比的实验结果的（a）图表以及（b）表。
图15是表示涉及第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的平均粒径比的实验结果的表。
具体实施方式
以下是参照附图并就本发明的优选的实施方式进行详细的说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于具有相同要素或者相同功能的要素上并省略重复的说明。
首先，参照图1～4并就本发明的实施方式所涉及的平面线圈元件的构造作如下说明。为了便于说明起见如图示那样设定XYZ坐标。即，将平面线圈元件的厚度方向设定为Z方向，将外部端子电极的面对面方向设定为X方向，将正交于Z方向和X方向的方向设定为Y方向。
平面线圈元件10是由呈现长方体形状的主体部12、以覆盖主体部12的相对的一对端面12a、12b的形式进行设置的一对外部端子电极14A、14B所构成。平面线圈元件10作为一个例子是以长边为2.5mm和短边为2.0mm以及高为0.8～1.0mm的尺寸进行设计的。
主体部12包含具有基板16和被设置于基板16上下两面的平面空芯线圈用的导体图形18A、18B的线圈部19。
基板16是由非磁性绝缘材料构成的平板矩形状的构件。在基板16的中央部分设置有大致圆形的开口16a。作为基板16是将氰酸酯树脂[BT（双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazine resin）树脂：注册商标]浸渍于玻璃布的基板，可以使用板厚为60μm的基板。还有，除了BT树脂之外还可以使用聚酰亚胺以及芳香族聚酰胺等。作为基板16的材料也可以使用陶瓷或者玻璃。作为基板16的材料优选能够作大量生产的印制线路基板材料，特别是最优选被用于BT印制线路基板、FR4印制线路基板或者FR5印制线路基板的树脂材料。
导体图形18A、18B任一个都是成为平面空芯线圈的平面螺旋状图形，并且是用Cu等的导体材料进行电镀形成的。还有，导体图形18A、18B的表面被没有图示的绝缘树脂涂布覆盖。导体图形18A、18B的绕线C例如成为高80～120μm，宽70～85μm，绕线间隔10～15μm。
导体图形18A被设置于基板16上表面上，导体图形18B被设置于基板16下表面的上。导体图形18A、18B是以夹持基板16并大致重叠，且任一个都围绕基板16的开口16a的形式进行配置的。由此，由基板16的开口16a和导体图形18A、18B的空芯部分区划线圈部19的贯通孔（磁芯部21）。
导体图形18A和导体图形18B由磁芯部21近旁（即，开口16a的近旁）的被贯穿设置于基板16的贯通孔导体22而作互相电连接。另外，因为基板上表面的导体图形18A从上面侧来看是沿着朝外侧的方向进行左旋转的螺旋，并且基板下面的导体图形18B从下面侧来看是沿着朝外侧的方向进行左旋转的螺旋，所以在由贯通孔导体22进行连接的导体图形18A、18B上能够以一个方向流过电流。关于像这样的导体图形18A、18B，因为在以一个方向流过电流的时候在导体图形18A和导体图形18B上电流流过的旋转方向成为相同，所以在两个导体图形18A、18B上所产生的磁通量被重叠加强。
另外，主体部12包含围绕线圈部19的金属磁性粉含有树脂20。作为金属磁性粉含有树脂20的树脂材料例如是使用热固化性的环氧树脂。金属磁性粉含有树脂20从线圈部19的上侧与导体图形18A一起一体地覆盖基板16的上表面，并且从线圈部19的下侧与导体图形18B一起一体地覆盖基板16的下表面。再有，金属磁性粉含有树脂20也被填充于线圈部19的磁芯部21的贯通孔。
在金属磁性粉含有树脂20中分散有第1金属磁性粉30，第1金属磁性粉30呈扁平状。第1金属磁性粉30例如是由铁镍合金（强磁性铁镍合金）所构成。第1金属磁性粉30的平均粒径大概为32μm，如图5所示如果将长轴方向的长度定义为a并将短轴方向长度定义为b，则第1金属磁性粉的纵横比（a/b）的平均值成为2.0～3.2的范围。还有，第1金属磁性粉30的形状可以为针状。
另外，与第1金属磁性粉30不同地，作为第2金属磁性粉32的大致球状的金属磁性粉被均匀地分散在金属磁性粉含有树脂20中。第2金属磁性粉32例如是由羰基铁所构成。第2金属磁性粉32的平均粒径大概为1μm，纵横比（a/b）为1.0～1.5的范围。第2金属磁性粉32的平均粒径从导磁率的观点出发优选更小的平均粒径，但是平均粒径小于1μm的金属磁性粉由于成本等问题所以要获得是非常困难的。
另外，金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉30以及第2金属磁性粉32的含量是以成为90～98wt%的范围的形式进行设计的。另外，第1金属磁性粉30和第2金属磁性粉32的混合比是以成为重量比90/10～50/50的范围的形式进行设计的。
一对外部端子电极14A、14B是为了连接于元件搭载基板电路的电极，并且被连接于上述导体图形18A、18B。更为具体的是覆盖主体部12的端面12a的外部端子电极14A与露出于该端面12a的导体图形18A的端部相连接，覆盖与端面12a相对的端面12b的外部端子电极14B与露出于该端面12b的导体图形18B的端部相连接。因此，如果将电压施加于外部端子电极14A、14B之间，则例如产生从导体图形18A流向导体图形18B的电流。
外部端子电极14A、14B任一个都成为4层构造，以接近于主体部12的顺序成为Cr溅射层14a、Cu溅射层14b、Ni电镀层14c、Sn电镀层14d。
以下是参照图6并就制作上述平面线圈元件10的顺序进行说明。
在制作平面线圈元件10的时候，首先准备将导体图形18A、18B电镀形成于基板16上下表面的线圈部19[参照图6（a）]。对于电镀来说可以利用公知的电镀法，在由电解电镀法来形成导体图形18A、18B的情况下有必要在事前由无电解电镀来形成基底层。还有，对导体图形的表面施以设置凹凸的粗化处理或设置氧化膜的氧化处理，从而既可以提高与金属磁性粉含有树脂20的粘结附着强度又可以使金属磁性粉含有树脂膏体20容易地进入到绕线C之间。
然后，将线圈部19固定于UV胶带24上[参照图6（b）]。还有，UV胶带24在后段处理中为了抑制基板16发生翘曲。
接着，准备上述第1金属磁性粉30以及第2金属磁性粉32被分散的金属磁性粉含有树脂膏体20，使用掩模26以及橡胶滚轴28并由丝网印刷的方法将金属磁性粉含有树脂膏体20涂布于被UV胶带24固定的线圈部19之上[参照图6（c）]。由此，基板16的导体图形18B侧的面一体地被金属磁性粉含有树脂膏体20覆盖，并且金属磁性粉含有树脂膏体20被填充于磁芯部21的贯通孔。在涂布了金属磁性粉含有树脂膏体20之后实行规定的固化处理。
接着，上下翻转线圈部19并去除UV胶带24，再一次由丝网印刷的方法涂布金属磁性粉含有树脂膏体20[参照图6（d）]。由此，基板16的导体图形18A侧的面也一体地被金属磁性粉含有树脂膏体20覆盖。在涂布了金属磁性粉含有树脂膏体20之后实行规定的固化处理。
然后，以成为规定尺寸的形式实行切割[参照图6（d）]，最后通过由溅射以及电镀来形成外部端子电极14A、14B从而完成平面线圈元件10的制作。
在此，参照图7并就包含于金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉30以及第2金属磁性粉32的状态作如下说明。
第1金属磁性粉30在位于线圈部19的上下的金属磁性粉含有树脂20中其大多数长轴方向是朝着基板16的面方向（X-Y平面内的方向）。这就是因为该部分的金属磁性粉含有树脂20在上述丝网印刷的时候以面方向进行流动，所以第1金属磁性粉30以长轴方向沿着其流动方向的形式被取向。
另外，第1金属磁性粉30在位于线圈部19的磁芯部21的金属磁性粉含有树脂20当中成为其大多数长轴方向相对于基板16的厚度方向（Z方向）以及面方向（X-Y平面内的方向）发生倾斜的倾斜金属磁性粉。其原因是在于该部分的金属磁性粉含有树脂20在上述丝网印刷的时候进入到线圈部19的磁芯部21，但是在那时没有完全沿着厚度方向进入而是以倾斜于印刷方向（橡胶滚轴28的移动方向）一侧的形式，第1金属磁性粉30的长轴方向被取向于斜下方向（在图7中为右下方向）。
还有，位于线圈部19的上下的金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉的取向状态如图8（a）的模式图所示并非会完全朝向基板16的面方向，也可以包含倾斜于基板16的厚度方向以及面方向的取向状态。另外，位于线圈部19的磁芯部21的金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉的取向状态如图8（b）的模式图所示并非会完全相对于基板16的厚度方向以及面方向发生倾斜，也可以包含朝着基板16的厚度方向或者面方向的取向状态。但是，在平面线圈元件10中，位于线圈部19的磁芯部21的金属磁性粉含有树脂20中的倾斜于基板16厚度方向以及面方向的倾斜金属磁性粉相对于第1金属磁性粉全体的数量比例，必须大于位于线圈部19的上下的金属磁性粉含有树脂20中的倾斜于基板16厚度方向以及面方向的倾斜金属磁性粉相对于第1金属磁性粉全体的数量比例。
第2金属磁性粉32被均匀地分散于金属磁性粉含有树脂20中。第2金属磁性粉32如以上所述那样因为其平均粒径远远小于第1金属磁性粉30的平均粒径（平均粒径比为1/32），所以也能够容易地进入到大粒径的第1金属磁性粉30之间。
如以上所述金属磁性粉含有树脂20通过使用平均粒径不同的第1金属磁性粉30和第2金属磁性粉32，从而提高了金属磁性粉含有树脂20中的金属磁性粉的填充率并且还获得了高导磁率。另外，通过使用金属磁性体从而就能够获得在直流重叠特性方面优异于例如使用铁氧体的情况的平面线圈元件。
在此，如图9（a）所表示的平面线圈元件110那样，在包含于磁芯部121内的金属磁性粉含有树脂120中的第1金属磁性粉130的长轴方向取向于基板厚度方向（Z方向）的情况下，相对于元件搭载基板的挠曲应力等外力较弱并且不能够获得充分的强度。
另外，如图9（b）所表示的平面线圈元件210那样，在包含于磁芯部221内的金属磁性粉含有树脂220中的第1金属磁性粉230的长轴方向取向于基板的面方向（X-Y平面内的方向）的情况下，因为第1金属磁性粉230阻碍了磁芯部221中的磁通量，所以在磁芯部不能够获得充分的导磁率。
另外，在平面线圈元件10中，包含于线圈部19的磁芯部21内的金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉30中的倾斜金属磁性粉数量比例大于包含于磁芯部21以外的金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉30中的倾斜金属磁性粉数量比例，且磁芯部21中的第1金属磁性粉30的大多数因为其长轴方向相对于基板16的厚度方向以及面方向发生倾斜，所以强度与图9（a）的平面线圈元件110相比较相对有所提高，并且导磁率与图9（b）的平面线圈元件210相比较相对有所提高，因而能够实现高维条件下兼顾强度和导磁率这两个要求。
（平均纵横比）
图10是本发明人为了求取第1金属磁性粉30的适宜的平均纵横比而做的实验结果。在该实验中，准备3个种类的包含平均粒径为32μm的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）的试样，测定相对于第1金属磁性粉平均纵横比（1.2、2.8、3.5的3点）的导磁率μ。
试样为3个种类，即分别为仅第1金属磁性粉的试样1、包含第1金属磁性粉和平均粒径为1μm且平均纵横比为2.8的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样2、包含第1金属磁性粉和平均粒径为1μm且平均纵横比为1.2的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样3；任一个试样都是其金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量为97wt%。还有，在试样2以及试样3中，第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图10（a）是表示其测定结果的图表，横轴成为第1金属磁性粉的平均纵横比，纵轴成为导磁率μ。另外，在图10（b）中是以表的形式表示测定结果。
根据图10（a）的图表便可以清楚地了解到任一个试样都是在第1金属磁性粉的平均纵横比为2.8附近的时候其导磁率μ成为峰值，如果是平均纵横比为2.0～3.2的范围，则能够获得高导磁率（峰值的90%以上）。
图11是将第1金属磁性粉30的平均粒径设定为21μm并与以上所述的相同实行实验的结果，准备3个种类的包含平均粒径为21μm的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）的试样，测定相对于第1金属磁性粉平均纵横比（1.2、2.8、3.5的3点）的导磁率μ。
试样为3个种类，即分别为仅第1金属磁性粉的试样4、包含第1金属磁性粉和平均粒径为1μm且平均纵横比为2.8的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样5、包含第1金属磁性粉和平均粒径为1μm且平均纵横比为1.2的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样6；任一个试样都是其金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量为97wt%。还有，在试样5以及试样6中，第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图11（a）是表示其测定结果的图表，横轴成为第1金属磁性粉的平均纵横比，纵轴成为导磁率μ。另外，在图11（b）中是以表的形式表示测定结果。
根据图11（a）的图表便可以清楚地了解到任一个试样都是在第1金属磁性粉的平均纵横比为2.8附近的时候其导磁率μ成为最大，如果是平均纵横比为2.0～3.2的范围，则能够获得高导磁率。
图12是将第1金属磁性粉30的平均粒径设定为40μm并与以上所述的相同实行实验的结果，准备3个种类的包含平均粒径为40μm的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）的试样，测定相对于第1金属磁性粉平均纵横比（1.2、2.8、3.5的3点）的导磁率μ。
试样为3个种类，即分别为仅第1金属磁性粉的试样7、包含第1金属磁性粉和平均粒径为1μm且平均纵横比为2.8的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样8、包含第1金属磁性粉和平均粒径为1μm且平均纵横比为1.2的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样9；任一个试样都是其金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量为97wt%。还有，在试样8以及试样9中，第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图12（a）是表示其测定结果的图表，横轴成为第1金属磁性粉的平均纵横比，纵轴成为导磁率μ。另外，在图12（b）中是以表的形式表示测定结果。
根据图12（a）的图表便可以清楚地了解到任一个试样也是在第1金属磁性粉的平均纵横比为2.8附近的时候其导磁率μ成为最大，如果是平均纵横比为2.0～3.2的范围，则能够获得高导磁率。
根据以上实验结果就可了解到不论第1金属磁性粉30平均粒径大小，在平均纵横比为2.0～3.2的范围内能够获得高导磁率。因此，从导磁率的观点出发，用于平面线圈元件10的第1金属磁性粉30的平均纵横比优选为2.0～3.2的范围。
（金属磁性粉的含量）
图13是本发明人为了求得金属磁性粉的适宜的含量而实行实验的结果。在该实验中测定金属磁性粉含量不同的3个试样（96wt%、97wt%、98wt%）的导磁率μ。作为金属磁性粉是使用了第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）与第2金属磁性粉（羰基铁）的混合比以重量比计为75/25的金属磁性粉。
还有，作为试样是使用被形成为外径15mm和内径9mm以及高3mm的环形磁芯，卷绕20圈0.70mmφ（皮膜厚：0.15mm）的铜线，在室温、0.4A/m、0.5mA以及100kHz条件下进行测定。
图13是表示其测定结果的图表，横轴为金属磁性粉的含量，纵轴为导磁率μ。
根据图13的图表便可以清楚地了解到在金属磁性粉的含量为97%以上的时候导磁率μ变得特别高，并且特别是如果含量为97wt%以上的话则能够获得高导磁率。
（第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比）
图14是本发明人为了求得第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的适宜的混合比而进行实验的结果。在该实验中将金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量设定为97wt%，并测定第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比不同的6个试样的导磁率μ。
图14（a）是表示其测定结果的图表，横轴以重量比表示第2金属磁性粉相对于第1金属磁性粉的混合比，纵轴成为导磁率μ。另外，在图14（b）中是以表的形式表示测定结果。
还有，作为试样是使用被形成为外径15mm和内径9mm以及高3mm的环形磁芯，卷绕20圈0.70mmφ（皮膜厚：0.15mm）的铜线，在室温、0.4A/m、0.5mA以及100kHz条件下进行测定。
根据图14所表示的测定结果便可以清楚地看到在第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的重量比为90/10～50/50的范围的时候导磁率μ变高。这可以认为是金属磁性粉的填充率高的原因。
（第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的平均粒径比）
图15是本发明人为了求得第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的适宜的平均粒径比而进行实验的结果。在该实验中将金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量设定为97wt%，并且测定第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的平均粒径比不同的3个试样（试样A、试样B以及试样C）的导磁率μ。
试样为3个种类：平均粒径比为1/32的试样A（作为第1金属磁性粉的强磁性铁镍合金粉的平均粒径为32μm，第2金属磁性粉的羰基铁粉的平均粒径为1μm）；平均粒径比为1/8的试样B（作为第1金属磁性粉的强磁性铁镍合金粉的平均粒径为32μm，第2金属磁性粉的羰基铁粉的平均粒径为4μm）；平均粒径比为4.6/1的试样C（作为第1金属磁性粉的强磁性铁镍合金粉的平均粒径为32μm，第2金属磁性粉的羰基铁粉的平均粒径为7μm）。还有，任一个试样都是其第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图15是表示其测定结果的表，各个试样中的导磁率μ被表示于最下段。
根据图15的表便可以清楚地了解到平均粒径比为1/32的试样A以及平均粒径比为1/8的试样B其导磁率μ变高，且第2金属磁性粉的平均粒径相对于第1金属磁性粉平均粒径之比如果是在1/32～1/8的范围内，则能够获得高导磁率。
还有，本发明并不限定于上述实施方式，各种各样的变形是可能的。
例如，第1金属磁性粉的构成材料除了铁镍合金（强磁性铁镍合金）之外也可以是非晶质（amorphous）、FeSiCr类合金、铝硅铁粉（sendust）等。另外，平面线圈用的导体图形也可以不是设置于基板的上下两面的形态，而只设置于上下面其中一方的形态。
符号说明
10．平面线圈元件
14A、14B．外部端子电极
16．基板
18A、18B．导体图形
19．线圈部
20．金属磁性粉含有树脂
21．磁芯部
30．第1金属磁性粉
32．第2金属磁性粉

Claims (6)

1.一种平面线圈元件，其特征在于：
具备：
具有基板和被设置于所述基板上的平面线圈用的导体图形并且在磁芯部设置有贯通孔的线圈部；
从所述基板的两面侧一体地覆盖所述线圈部并且填充所述线圈部的所述贯通孔的金属磁性粉含有树脂；以及
包含于所述金属磁性粉含有树脂中的扁平状或者针状的第1金属磁性粉；
所述贯通孔内的包含于金属磁性粉含有树脂中的所述第1金属磁性粉中的、长轴方向相对于所述基板的厚度方向以及面方向进行倾斜的倾斜金属磁性粉的数量比例，大于所述贯通孔内以外的包含于金属磁性粉含有树脂中的所述第1金属磁性粉中的所述倾斜金属磁性粉的数量比例。
2.如权利要求1所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第1金属磁性粉的平均纵横比为2.0～3.2。
3.如权利要求1或者2所述的平面线圈元件，其特征在于：
进一步具备包含于所述金属磁性粉含有树脂中的、平均粒径小于所述第1金属磁性粉的平均粒径的第2金属磁性粉。
4.如权利要求3所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述金属磁性粉含有树脂中的所述第1金属磁性粉以及所述第2金属磁性粉的含量为90～98wt%。
5.如权利要求3或者4所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第1金属磁性粉以及所述第2金属磁性粉的混合比以重量比计为90/10～50/50。
6.如权利要求3所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均粒径相对于所述第1金属磁性粉的平均粒径的比为1/32～1/8。
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