JP7456239B2 - インダクタ - Google Patents

Description

本発明は、磁性粉と樹脂を含む素体内にコイルが埋設されたインダクタに関する。

磁性粉と樹脂を含む素体内にコイルが埋設されたインダクタが知られている。その中には、導線が巻軸となる磁性粉を含む柱状部材の周囲に巻回されてコイルの巻回部が形成され、その巻回部が磁性粉と樹脂を含む外装部材で覆われたものが提案されている（引用文献１参照）。

特開２０１７－１０８０５９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のようなインダクタを小型化しようとする場合、コイルの巻軸となる磁性粉と樹脂を含む柱状部材の外形を小さくするか、細い導線を用いて巻回部の径方向の寸法を小さくするか、外装部材の厚みを薄くする必要がある。その場合、柱状部材の外形を小さくすると、透磁率μが低くなり、直流重畳定格電流Ｉｓａｔも低くなる問題が生じる。細い導線を用いると、導線の断面積が減少して、コイルの直流抵抗Ｒｄｃが大きくなる問題が生じる。

仮に、外装部材の厚みをかなり薄くすることができれば、コイルの巻軸が小さくなることや、導線の断面積が小さくなることを、ある程度抑制することができる。しかし、その場合には、外装部材の特に巻回部の外周を覆う領域において、厚みが非常に薄くなって、外装部材の巻回部の外周を覆う領域の樹脂量が多くなって、磁性粉の密度が低下して、透磁率μが低下する問題が生じる。

本発明の１つの態様は、磁性粉と樹脂を含有する素体内にコイルが埋設されたインダクタであって、小型でありながら、透磁率が低下しないインダクタを提供することを目的とする。

本発明の１つの態様に係るインダクタは、
素体と、前記素体の外面に配置された一対の外部電極とを備え、
素体は、
磁性粉及び樹脂から形成され、ベース部及びベース部の上面に形成された柱状部を有する磁性部と、
柱状部の周囲に巻回された導線から構成され、下面がベース部の上面に面する巻回部、及び巻回部の両端部から引き出された導線から構成され、それぞれ外部電極に接続される一対の引き出し部を有するコイルと、
磁性粉及び樹脂から形成され、少なくとも巻回部の外周面及び上面を覆う磁性外装部と、
を備え、
柱状部の上面積がベース部の底面積の８０％以上であり、
磁性外装部を形成する磁性粉は、第１の磁性粉と、第１の磁性粉の平均粒径よりも小さい平均粒径、及び第１の磁性粉の硬度よりも低い硬度を有する第２の磁性粉とを有する。

上記の態様によれば、磁性粉と樹脂を含有する素体内にコイルが埋設されたインダクタであって、小型でありながら、透磁率が低下しないインダクタを提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係るインダクタを模式的に示す斜視図である。 図１に示すインダクタを上方から見た平面図である。 図１の断面を模式的に示す平面断面図である。 図２における断面Ａ－Ａを模式的に示す側面断面図である。 一般的な磁性粉の体積基準の累積分布を説明するためのグラフである。 一般的な磁性粉の平均値±標準偏差の範囲を説明するためのグラフである。 磁性外装部における磁性粉の充填の状態を模式的に示す図であって、粒度分布の標準偏差が大きい従来の場合を示す図である。 磁性外装部における磁性粉の充填の状態を模式的に示す図であって、粒度分布の標準偏差が小さい本実施形態の場合を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係るインダクタを模式的に示す斜視図である。 図７に示すインダクタを上方から見た平面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための実施形態を説明する。なお、以下に説明するインダクタは、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態や実施例に分けて示す場合があるが、異なる実施形態や実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態や実施例では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態や実施例ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。

（第１の実施形態に係るインダクタ）
はじめに、図１から図４を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係るインダクタの説明を行う。図１は、本発明の第１の実施形態に係るインダクタを模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示すインダクタを上方から見た平面図である。図３は、図１の断面を模式的に示す平面断面図である。図４は、図２における断面Ａ－Ａを模式的に示す側面断面図である。
図１では、実際には外部電極で隠れて外から見えない、外部電極と接続されるコイル２０の引き出し部２４Ａの一部を点線で示している。図２では、素体に埋設されたコイル２０を点線で示している。図１～４、７、８では、インダクタ２が、実装面を下にして水平面上に置かれた場合を示している。下記では、図示されたその状態に合わせて、上下を記載している。

本実施形態に係るインダクタ２は、素体４と、素体４の外面に配置された一対の外部電極６Ａ、６Ｂとを備える。
素体４は、（１）磁性粉及び樹脂から形成され、ベース部１２及びベース部の上側に形成された柱状部１４を有する磁性部１０、
（２）柱状部１４の周囲に巻回された導線Ｐから構成され、下面２２ｃがベース部１２の上面１２ａに面する巻回部２２、及び巻回部２２の両端部Ｐ１、Ｐ２から引き出された導線Ｐから構成され、外部電極６Ａ、６Ｂにそれぞれ接続される一対の引き出し部２４Ａ、２４Ｂを有するコイル２０、及び
（３）磁性粉及び樹脂から形成され、少なくとも巻回部２２の外周面２２ｂ及び上面２２ａを覆う磁性外装部３０
を備える。

＜素体＞
本実施形態に係る素体４は、外観形状が略直方体である。素体４は、下面４ａと、下面４ａに対向する上面４ｂと、短手方向に延在する側面４ｃ、４ｄと、長手方向に延在する側面４ｅ、４ｆとを有する。素体４の寸法として、長手方向の長さが約１～１２ｍｍであり、短手方向の長さが約１～１２ｍｍであり、高さ方向の長さが約０．５～８ｍｍを例示することができるが、これに限られるものではない。

＜磁性部＞
磁性部１０は、略直方体のベース部１２と、横断面が楕円状の柱状部１４を備える。ベース部１２の上面１２ａには、上面１２ａの中心において略垂直に延在する中心軸に沿って、柱状部１４が配置されている。この中心軸は、インダクタ２の上下方向の中心軸Ｃと略一致する。柱状部１４の中心軸に沿った長さ（柱状部１４の高さ）は、例えば、約０．５～４．５ｍｍである。磁性部１０を構成するベース部１２及び柱状部１４は、例えば、一体成形により形成することができる。ベース部６の長手方向の長さは、例えば、約１～１２ｍｍであり、短手方向の長さは、例えば、約１～１２ｍｍである。

磁性部１０を形成する材料としては、磁性粉と樹脂の混合物が用いられる。磁性粉の充填率は、例えば、６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上である。磁性粉としては、Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ等の鉄系の金属磁性粉、他の組成系の金属磁性粉、アモルファス等の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉が用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。

＜コイル＞
本実施形態では、コイル２０を形成する導線Ｐは、導体の表面に絶縁性を有する被覆層と、被覆層の表面に融着層を有する導線であって、互いに対向する一対の幅広面を有し、断面が矩形形状の導線（所謂、平角線）である。
導線を構成する導体は、例えば銅等で形成される。被覆層は、ポリアミドイミド等の絶縁性樹脂で形成される。融着層は、巻回部２２を構成する導線同士を固定できる様に、自己融着成分を含む熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等で形成される。

コイル２０を形成する平角線は、幅方向の長さが、例えば１２０μｍ以上２０００μｍ以下、厚みが、例えば１０μｍ以上２０００μｍ以下である。被覆層は、厚みが、例えば２μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは６μｍ程度である。融着層は、厚みが、例えば１μｍ以上３μｍ以下である。
平角線を用いることにより、巻回部２２の径方向の寸法を抑制しながら、導線の断面積を大きくすることができる。これにより、コイル２０の直流抵抗Ｒｄｃを低減させることができる。ただし、適用する導線が平角線に限られるものではなく、例えば、円形断面を有する線材を用いることもできるし、線材を扁平に潰して用いることもできる。

本実施形態に係る巻回部２２は、平面部が互いに対向し、１本の導線が最内周で繋がった上段及び下段に巻回されて形成されており、引き出し部２４Ａ、２４Ｂが、それぞれ巻回部２２の最外周から引き出されている。所謂、α巻きに形成されている。巻回部２２は、導線Ｐをその幅広面が巻軸と略平行になるように巻回して形成されている。これにより、巻回部２２の内周面は、柱状部１４の側面１４ｂと面し、巻回部２２の下面２２ｃは、ベース部１２の上面１２ａと面している。巻回部２２の内周面、下面２２ｃは、基本的に、柱状部１４の側面１４ｂ及びベース部１２の上面１２ａと接しているが、全領域が完全に接しているとは言えないので、面していると記載してある。

引き出し部２４Ａ、２４Ｂの先端２４Ａａ、２４Ｂａの露出部分が、それぞれ外部電極６Ａ、６Ｂと電気的に接続されている。巻回部２２を所謂α巻きに形成することにより、導線Ｐを効率的に巻くことができるとともに、無理な応力をかけることなく、スムーズに引き出し部２４Ａ、２４Ｂを引き出すことができる。

本実施形態では、更に、巻回部２２の表面全体が５～１０μｍの厚みの樹脂２６により被覆されている（図３、図４参照）。図３では、引き出し部２４Ａ、２４Ｂも樹脂層で覆われているが、少なくとも、巻回部２２の表面全体が樹脂２６で覆われていればよい。このように、樹脂層で覆って巻回部２２を保護することにより、素体４を形成するために磁性粉及び樹脂とともに巻回部２２を加圧するとき、高い圧力をかけることができる。よって、素体４における磁性粉の充填率を高めることができる。

＜磁性外装部＞
磁性外装部３０も、磁性粉及び樹脂を含有する。磁性外装部３０は、磁性部１０の柱状部１４の周囲に巻回された巻回部２２の外面、及び磁性部１０の巻回部２２と面していない領域を覆うように形成されている。更に詳細に述べれば、磁性外装部３０により、少なくとも、巻回部２２の外周面２２ｂ及び上面２２ａ、柱状部１４の上面１４ａ、並びにベース部１２の上面１２ａの巻回部２２と面していない領域が覆われている。これにより、素体４の略直方体の外観形状が得られる。

磁性外装部３０を構成する磁性粉及び樹脂も、上記の磁性部１０と同様の材料を用いることができる。後述するように、磁性外装部３０を構成する磁性粉は、第１の磁性粉と、粒径及び硬度において第１の磁性粉と異なる第２の磁性粉から構成されている。

＜外部電極＞
一対の外部電極６Ａ、６Ｂは、素体４の表面に形成され、互いに離隔して配置されている。本実施形態では、一方の外部電極６Ａは、素体４の短手方向の側面４ｃとそれに隣接する４つの面４ａ、４ｅ、４ｂ、４ｆの一部とを覆っており、素体４から露出した引き出し部２４Ａの先端２４Ａａの幅広面と電気的に接続されている。また、他方の外部電極６Ｂは、素体４の側面４ｄとそれに隣接する４つの面４ａ、４ｅ、４ｂ、４ｆの一部とを覆っており、素体４から露出した引き出し部２４Ｂの先端２４Ｂａの平面部と電気的に接続されている。

外部電極６Ａ、６Ｂは、例えば、金属粒子及び樹脂を含有する導電性樹脂により形成される。金属粒子として、例えば銀が用いられる。樹脂として、例えばエポキシ樹脂が用いられる。また、外部電極６Ａ、６Ｂは、金属粒子及び樹脂を含有する導電性樹脂上には、ニッケルから形成される第１層と、第１層上に形成され、スズから形成される第２層とを備えるめっき層が形成されてもよい。

（インダクタの性能）
本実施形態に係る磁性部１０では、柱状部１４の上面積がベース部１２の底面積の８０％以上となっている。図３において、斜線でハッチングされた部分の面積が柱状部１４の上面積に該当し、側面４ｃ、４ｅ、４ｄ及び４ｆで示す４辺で囲まれた長方形の面積がベース部１２の底面積に該当する。柱状部１４の上面積が、ベース部１２の底面積に比べて相対的に大きく取られている。これにより、インダクタ２を小型化した場合であっても、巻回部２２の巻軸となる磁性部の柱状部１４によって巻回部２２の巻軸の径を大きくできるので、巻回部の巻軸における、磁束飽和を従来のものよりも遅らせることができ、従来のものよりも飽和磁束密度を大きくすることができる。従って、従来のものよりも大きな電流を加えても巻回部の巻軸における磁気飽和を低減でき、直流重畳定格電流Ｉｓａｔを大きくすることができる。

更に、後述するように、外周を覆う磁性外装部３０の厚みを薄くすることにより、巻回部２２の巻軸を十分に大きく取るとともに、十分な断面積を有する導線Ｐを用いることができる。これにより、コイル２０の直流抵抗Ｒｄｃを低減できる。
更に、上記のように平角線を用いることにより、巻回部２２の径方向の寸法を抑制しながら、大きな導線の断面積を得ることができる。特に、図４に示すように、平角線の幅Ｗに対する厚みＴの比が２０％以上であることが好ましい。これにより、コイル２０の直流抵抗Ｒｄｃを効果的に低減することができる。 なお、導線Ｐの断面積の増大、及び巻回部２２の径方向の寸法の抑制のバランスを考慮すると、平角線の幅Ｗに対する厚みＴの比が２０％以上３０％以下の範囲にあることが好ましい。

更に、本実施形態では、柱状部１４の高さＨ１が磁性部１０の全高Ｈ２の７０％以上であり、柱状部１４の体積が磁性部１０の全体積の９０％以上になっている(図４参照)。このように、磁性部１０の中で柱状部１４が大きく占めるので、高い透磁率μを得ることができる。
なお、ベース部１２の強度等も考慮すると、柱状部１４の高さＨ１が磁性部１０の全高Ｈ２の７０％以上８０％以下の範囲にあり、柱状部１４の体積が磁性部１０の全体積の９０％以上９５％以下の範囲にあるのが好ましい。

このように柱状部１４を大きく取る場合、特に、柱状部１４の上面積がベース部１２の底面積の８０％以上とする場合には、コイル２０の巻回部２２の外面を覆う磁性外装部３０の厚みを薄くする必要がある。その場合、特に、巻回部２２の外周面２２ｂ及び素体４の側面４ｅの間の厚みＬ１、並びに巻回部２２の外周面２２ｂ及び素体４の側面４ｆの間の厚みＬ２を小さくする必要がある。しかし、そのような領域では、樹脂量が多くなって、磁性粉の密度が低下する虞がある。

（磁性外装部を形成する粒子）
これに対処するため、本実施形態に係る磁性外装部３０では、磁性粉が、第１の磁性粉と、第１の磁性粉の平均粒径よりも小さい平均粒径、及び第１の磁性粉の硬度よりも低い硬度を有する第２の磁性粉とを有している。これにより、平均粒径の大きい第１の磁性粉の間に平均粒径の小さい第２の磁性粉を効果的に充填することができる。特に、第２の磁性粉が、第１の磁性粉の硬度よりも低い硬度を有するので、第１の磁性粉の間の空間に第２の磁性粉がより充填され易くなる。

よって、コイル２０の巻回部２２の外周面２２ｂを覆う磁性外装部３０の厚みを薄くする必要がある場合であっても、第２の磁性粉を第１の磁性粉の間に効率的に充填することにより、磁性外装部３０の厚みの薄い部分においても、磁性粉の密度の低下を低減できる。 なお、巻回部２２の軸心となる柱状部１４はなるべく大きく取ることが好ましいが、磁性外装部３０の強度、磁性外装部３０における磁性粉の密度とのバランスを考慮すると、柱状部１４の上面積がベース部１２の底面積の８０％以上９０％以下の範囲にあることが好ましい。

＜粒子の粒度分布＞
更に、本実施形態では、第１の磁性粉及び第２の磁性粉の粒度分布の標準偏差が小さくなっている。このことを、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ及び図６Ｂを参照しながら説明する。図５Ａは、一般的な磁性粉の体積基準の累積分布を説明するためのグラフである。図５Ｂは、一般的な磁性粉の平均値±標準偏差の範囲を説明するためのグラフである。図６Ａは、磁性外装部における磁性粉の充填の状態を模式的に示す図であって、粒度分布の標準偏差が大きい従来の場合を示す図である。図６Ｂは、磁性外装部における磁性粉の充填の状態を模式的に示す図であって、粒度分布の標準偏差が小さい本実施形態の場合を示す図である。

図５Ａ、図５Ｂを用いて、磁性粉の粒度分布を説明する。磁性粉の粒度分布における体積基準の累積５０％の粒子径が平均粒径であるＤ５０を示す。同様に、磁性粉の粒度分布における体積基準の累積１６％の粒子径を標準偏差の下限であるＤ１６として示し、磁性粉の粒度分布における体積基準の累積８４％の粒子径を標準偏差の上限であるＤ８４として示す。
これにより、標準偏差ＳＤは、
ＳＤ＝（Ｄ８４－Ｄ１６）／２
で表すことができる。標準偏差ＳＤの値が小さいほど、シャープな分布となる。
本実施形態では、第１の磁性粉Ｓ１に平均粒径Ｄ５０が２０～４０μｍ、粒度分布の標準偏差が１０μｍ以下のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系金属磁性粉が用いられ、第２の磁性粉Ｓ２に平均粒径Ｄ５０が１μｍ以下、粒度分布の標準偏差が０．１～０．５μｍの鉄粉が用いられる。つまり、第１の磁性粉Ｓ１及び第２の磁性粉Ｓ２の平均粒径に十分な差があり、第１の磁性粉Ｓ１及び第２の磁性粉Ｒ２の粒径が揃ったシャープな標準偏差を有する。第１の磁性粉と第２の磁性粉の比率は、第１の磁性粉と第２の磁性粉の合計体積に占める第１の磁性粉の体積が７０％以上９０％未満となる様に設定される。

図６Ａは、液状の樹脂Ｒの中に含まれる大きな磁性粉Ｑ１（点描された円）及び小さな磁性粉Ｑ２（黒色の円）を示し、粒度分布の標準偏差が大きい従来の場合を示す。磁性粉Ｑ１及び磁性粉Ｑ２の粒径が揃っていないので、大きな磁性粉Ｑ１の間に小さな磁性粉Ｑ２が配置できる空間があっても（一点鎖線の丸が描かれた領域参照）、小さな磁性粉Ｑ２がその周囲の大きな磁性粉Ｑ１の間を通過できず（×印参照）、磁性粉が十分に充填されない虞がある。

図６Ｂは、液状の樹脂Ｒの中に含まれる大きな磁性粉（第１の磁性粉）Ｓ１（点描された円）及び小さな磁性粉（第２の磁性粉）Ｓ２（黒色の円）を示し、粒度分布の標準偏差が小さい本実施形態の場合を示す。第１の磁性粉Ｓ１及び第２の磁性粉Ｓ２の粒径が揃っているので、隣接する第１の磁性粉Ｓ１の間に着実に第２の磁性粉Ｓ２が充填されて、磁性粉の高い充填率を実現できる。

この様なインダクタにおいて、図４に示す様に、素体をインダクタの中心軸Ｃを含み長手方向に延在する仮想線で切断した切断面において、磁性外装部をＳＥＭで撮影し、画像解析式粒度分布ソフトウエアを用いて第１の磁性粉Ｓ１と第２の磁性粉Ｓ２を測定したところ、第１の磁性粉Ｓ１の平均粒径Ｄ５０が３３μｍ、粒度分布の標準偏差が１０μｍ、第２の磁性粉Ｓ２の平均粒径Ｄ５０が１μｍ、粒度分布の標準偏差が０．４μｍであった。
第１の磁性粉の平均粒径Ｄ５０を２０μｍよりも小さく、第１の磁性粉の粒度分布の標準偏差を１０μｍよりも大きくし、第２の磁性粉の平均粒径Ｄ５０が１μｍよりも大きく、第２の磁性粉の粒度分布の標準偏差を０．５μｍよりも大きくしたところ、外装部材の厚みが薄い領域において、従来と同様に、樹脂量が多くなって、磁性粉の密度が低下した。
第１の磁性粉の平均粒径Ｄ５０を４０μｍより大きく、第１の磁性粉の粒度分布の標準偏差を１０μｍより小さくし、第２の磁性粉の平均粒径Ｄ５０を１μｍより小さく、第２の磁性粉の粒度分布の標準偏差を０．１μｍよりも小さくしたところ、やはり、外装部材の厚みが薄い領域において、従来と同様に、樹脂量が多くなって、磁性粉の密度が低下した。
従って、第１の磁性粉の平均粒径Ｄ５０を２０～４０μｍ、第１の磁性粉の粒度分布の標準偏差が１０μｍ以下とし、第２の磁性粉の平均粒径Ｄ５０が１μｍ以下、第２の磁性粉の粒度分布の標準偏差が０．１～０．５μｍとすることにより、第１の磁性粉の平均粒径と第２の磁性粉の平均粒径を適切に離間させ、第１の磁性粉の大きさのばらつき及び第２の磁性粉の大きさのばらつきを小さくすることができる。第１の磁性粉の平均粒径と第２の磁性粉の平均粒径を適切に離間させ、第１の磁性粉の大きさのばらつき及び第２の磁性粉の大きさのばらつきを小さくすることにより、磁性外装部３０の厚みが薄い領域における、第１の磁性粉と第２の磁性粉の配置の偏りを小さくできる。さらに、第２の磁性粉の硬度が第１の磁性粉の硬度よりも低いため、第２の磁性粉を第１の磁性粉間の隙間の形状に合わせて変形させることができ、磁性粉間の距離をより小さくできる。従って、インダクタ２の大きさを大きくすることなく、巻回部２２の巻軸の径を大きくし、断面積が大きな導線Ｐを用いることにより、磁性外装部３０の厚みが薄くなった場合においても、磁性外装部３０の厚みが薄い領域に磁性粉の密度を従来のものよりも高くすることができ、透磁率を高くすることができる。

（第２の実施形態に係るインダクタ）
次に、図７及び図８を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係るインダクタの説明を行う。図７は、本発明の第２の実施形態に係るインダクタを模式的に示す斜視図である。図８は、図７に示すインダクタを上方から見た平面図である。
図７では、素体４に埋設され、外部電極と接続されるコイル部の引き出し部２４Ａ’，２４Ｂ’の一部を点線で示している。図８では、素体４に埋設されたコイル２０を点線で示している。

第２の実施形態では、コイル２０の引き出し部２４Ａ’、２４Ｂ’の形状及び配置、外部電極６Ａ’、６Ｂ’の形状及び配置が、上記の第１の実施形態と異なる。ただし、磁性部１０、コイル２０の巻回部２２及び磁性外装部３０の基本的な形状や配置は、上記の第１の実施形態と同様である。

巻回部２２から引き出された引き出し部２４Ａ’、２４Ｂ’は、約９０度捻られ、更に、先端の平面部が素体４の下面４ａに露出するように折り曲げられている。引き出し部２４Ａ’、２４Ｂ’を約９０度捻るスペースを確保するため、磁性部１０のベース部１２のコーナー部に切り欠きを設けることが好ましい。

本実施形態では、一方の外部電極６Ａ’は、素体４の下面４ａの一部を覆っており、素体４から露出した引き出し部２４Ａ’の先端の平面部と電気的に接続されている。また、他方の外部電極６Ｂ’は、素体４の下面４ａの一部を覆っており、素体４から露出した引き出し部２４Ｂ’の先端の平面部と電気的に接続されている。一方の外部電極６Ａ’及び他方の外部電極６Ｂ’は、互いに離間して配置されている。外部電極６Ａ’、６Ｂ’の材質、形成方法は、上記の第１の実施形態と同様である。
その他の点については、上記の第１の実施形態と同様なので、更なる説明は省略する。なお、上記の第１、第２の実施形態に係るインダクタは、あくまで一例であり、磁性粉及び樹脂を含有する磁性部及びコイルを有するものであれば、その他の任意の構造のインダクタを採用することができる。

以上のように、上記の実施形態に係るインダクタ２では、素体４と、素体４の外面に配置された一対の外部電極６Ａ、６Ｂ（６Ａ’、６Ｂ’）とを備え、素体４は、磁性粉及び樹脂から形成され、ベース部１２及びベース部１２の上面に形成された柱状部１４を有する磁性部１０と、柱状部１４の周囲に巻回された導線Ｐから構成され、下面２２ｃがベース部１２の上面１２ａに面する巻回部２２、及び巻回部２２の両端部から引き出された導線Ｐから構成され、それぞれ外部電極６Ａ、６Ｂ（６Ａ’、６Ｂ’）に接続される一対の引き出し部２４Ａ、２４Ｂ（２４Ａ’、２４Ｂ’）を有するコイル２０と、磁性粉及び樹脂から形成され、少なくとも巻回部２２の外周面２２ｂ及び上面２２ａを覆う磁性外装部３０と、を備え、柱状部１４の上面積がベース部の底面積の８０％以上であり、磁性外装部３０を形成する磁性粉は、第１の磁性粉と、第１の磁性粉の平均粒径よりも小さい平均粒径、及び第１の磁性粉の硬度よりも低い硬度を有する第２の磁性粉とを有する。

従って、外装部材の厚みが薄くなった領域における磁性粉の密度を高くできるので、透磁率が低下しないインダクタを提供できる。

以上、本発明の実施形態及び実施例を説明したが、開示内容は構成の細部において変化してもよく、実施形態及び実施例における要素の組合せや順序の変化等は請求された本発明の範囲及び思想を逸脱することなく実現し得るものである。

２ インダクタ
４ 素体
４ａ 下面
４ｂ 上面
４ｃ～４ｆ 側面
６Ａ、６Ｂ、６Ａ’、６Ｂ’ 外部電極
１０ 磁性部
１２ ベース部
１２ａ 上面
１４ 柱状部
１４ａ 上面
１４ｂ 側面
２０ コイル部
２２ 巻回部
２２ａ 上面
２２ｂ 外周面
２２ｃ 下面
２４Ａ、２４Ｂ、２４Ａ’、２４Ｂ’ 引き出し部
２４Ａａ、２４Ｂａ 先端
２６ 樹脂
３０ 磁性外装部
Ｐ 導線
Ｑ１ 大きい磁性粉
Ｑ２ 小さい磁性粉
Ｒ 樹脂
Ｓ１ 第１の磁性粉
Ｓ２ 第２の磁性粉

Claims (2)

1. 素体と、前記素体の外面に配置された一対の外部電極とを備え、
   前記素体は、
   磁性粉及び樹脂から形成され、ベース部及び前記ベース部の上面に形成された柱状部を有する磁性部と、
   前記柱状部の周囲に巻回された導線から構成され、下面が前記ベース部の上面に面する巻回部、及び前記巻回部の両端部から引き出された前記導線から構成され、それぞれ前記外部電極に接続される一対の引き出し部を有するコイルと、
   磁性粉及び樹脂から形成され、少なくとも前記巻回部の外周面及び上面を覆う磁性外装部と、
   を備え、
   前記磁性部は、前記柱状部の上面積が前記ベース部の底面積の８０％以上９０％以下、前記柱状部の高さが前記磁性部の全高の７０％以上８０％以下、前記柱状部の体積が前記磁性部の全体積の９０％以上９５％以下であり、
   前記コイルは、互いに対向する一対の平面部を有し、幅に対する厚みの比が２０％以上３０％以下の前記導線を前記柱状部の周囲に巻回して、１本の前記導線が最内周で繋がった上段及び下段に巻回された前記巻回部が形成され、前記引き出し部が、前記巻回部の最外周から引き出され、
   前記磁性外装部を形成する磁性粉は、平均粒径が２０～４０μｍ、粒度分布の標準偏差が１０μｍ以下のＦｅとＳｉを含有する金属磁性粉で構成される第１の磁性粉と、平均粒径が１μｍ以下、粒度分布の標準偏差が０．１～０．５μｍで、前記第１の磁性粉の硬度よりも低い硬度を有する鉄粉で構成される第２の磁性粉とを有し、前記磁性外装部の前記巻回部の外周面と素体の長手方向に延在する側面間の樹脂量が前記磁性部の樹脂量と同等であることを特徴とするインダクタ。
2. 少なくとも前記巻回部の表面全体が５～１０μｍの厚みの樹脂により被覆されることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。

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