JP2020077790A - 表面実装インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コイルの巻回部の底面を被覆する素体を所望の厚みに構成可能で、良好な特性を有する表面実装インダクタを提供する。【解決手段】表面実装インダクタ１００は、コア３０、コイル２０および磁性体１１を有する素体１０と、素体１０の実装面に配置される１対の外部端子４０、４１とを備える。コア３０は、ベース部３４および柱状部３２とを備える。コイル２０は、ベース部３４上に配置され、柱状部３２に対して上下２段に巻回される巻回部２２と、巻回部２２からベース部３４の側面に向けて引き出される１対の引き出し部２４、２５とを有する。磁性体１１は磁性粉を含有し、コイル２０を内蔵し、コア３０の少なくとも一部を被覆する。１対の外部端子４０、４１は、素体１０の実装面に配置され、１対の引き出し部２４、２５とそれぞれ接続される。ベース部３４は、巻回部２２の実装面側の面に、実装面とは反対側に向けて湾曲する湾曲部２６を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、表面実装インダクタに関する。

特許文献１には、導線をその両端が外周に位置し、内周で互いに繋がった状態で２段に巻回して形成された巻回部と、巻回部から引き出された１対の引き出し部を有するコイルと、コイルの引き出し部と接続するための係合部を有する端子電極と、コイルと係合部を内包し、磁性体粉末と樹脂との混合物を加圧成形してなる素体とから構成されたコイル封入型磁性部品が提案されている。このコイル封入型磁性部品では、コイルの引き出し部は素体内で端子電極に接続され、端子電極が素体の側面から引き出され、引き出された端子電極が素体の底面に折り曲げられて、表面実装インダクタとして用いられる。

特開２００７−１６５７７９

従来の表面実装インダクタでは、形状を小型化した場合、コイルの巻回部の底面と素体の実装面との距離が短くなりやすく、充分な特性を得ることが困難な場合があった。特に、実装性の観点から実装面側にスタンドオフと呼ばれる凹部を設ける場合に、コイルの巻回部の底面を被覆する素体の厚みが不足して特性が低下する傾向があった。本発明の一態様は、コイルの巻回部の底面を被覆する素体を所望の厚みに構成可能で、良好な特性を有する表面実装インダクタを提供することを目的とする。

表面実装インダクタは、実装面側の下面、実装面とは反対側の上面ならびに上面および下面に隣接する側面を有するベース部と、ベース部の上面に配置される柱状部とを備え、少なくとも一部の領域に磁性粉を含むコアと、絶縁被膜を有し、互いに対向する１対の平面部を有する導線を、その両端が外周部に位置し、内周部で互いに繋がった状態で、内周部表面を柱状部に接触させ、平面部を互いに対向させて柱状部に対して上下２段に巻回して形成される巻回部と、巻回部からベース部の側面に向けて引き出される１対の引き出し部とを有し、ベース部上に配置されるコイルと、コイルを内蔵し、コアの少なくとも一部を被覆し、磁性粉を含有する磁性体を有する素体と、素体の実装面に配置され、１対の引き出し部とそれぞれ接続される１対の外部端子とを備える。表面実装インダクタでは、巻回部の実装面側の面に、実装面とは反対側に向けて湾曲する湾曲部を有する。

本発明の一態様によれば、コイルの巻回部の底面を被覆する素体を所望の厚みに構成可能で、良好な特性を有する表面実装インダクタを提供することができる。

実施例１の表面実装インダクタを示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例１の表面実装インダクタを示す実装面側から見た部分透過斜視図である。 実施例１の表面実装インダクタを示す側面から見た部分透過平面図である 図１のＡ−Ａ線を通過する断面における概略断面図である。 実施例１の表面実装インダクタのコアを形成するための金型の概略上面図と概略断面図である。 実施例１の表面実装インダクタの製造工程を説明する概略断面図である。 実施例１の表面実装インダクタの１対の引き出し部の異形部を説明するために模式的に示した上面側からの部分透過平面図である。 実施例１の表面実装インダクタの１対の引き出し部の異形部を説明するために模式的に示した別の上面側からの部分透過平面図である。 実施例１の表面実装インダクタの変形例を示す上面側からの部分透過斜視図である。 実施例２の表面実装インダクタを示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例３の表面実装インダクタを示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例４の表面実装インダクタを示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例４の表面実装インダクタの変形例を示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例５の表面実装インダクタを示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例５の表面実装インダクタの変形例を示す上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例６の表面実装インダクタの概略断面図である。 実施例６の表面実装インダクタの変形例の概略断面図である。 実施例７の表面実装インダクタの概略断面図である。 実施例７の表面実装インダクタの変形例の概略断面図である。 実施例７の表面実装インダクタの変形例の概略断面図である。 実施例８の表面実装インダクタの概略断面図である。 実施例８の表面実装インダクタの変形例の概略断面図である。 実施例８の表面実装インダクタの変形例の概略断面図である。 実施例９の表面実装インダクタを示す上面側から見た部分透過平面図である。 実施例１０の表面実装インダクタの概略断面図である。 実施例１０の表面実装インダクタの変形例の概略断面図である。 実施例１１の表面実装インダクタの実装面側から見た部分透過平面図である。

表面実装インダクタは、コア、コイルおよび磁性体を有する素体と、１対の外部端子とを備える。コアは、実装面側の下面、実装面とは反対側の上面ならびに上面および下面に隣接する側面を有するベース部と、ベース部の上面に配置される柱状部とを備え、少なくとも一部の領域に磁性粉を含む。コイルは、絶縁被膜を有し、互いに対向する１対の平面部を有する導線を、その両端が外周部に位置し、内周部で互いに繋がった状態で、内周部表面を柱状部に接触させ、平面部を互いに対向させて柱状部に対して上下２段に巻回して形成される巻回部と、巻回部からベース部の側面に向けて引き出される１対の引き出し部とを有し、ベース部上に配置される。磁性体は、コイルを内蔵し、コアの少なくとも一部を被覆し、少なくとも磁性粉を含有して形成される。そして、コア、コイルおよび磁性体で素体が形成される。１対の外部端子は、素体の実装面に配置され、１対の引き出し部とそれぞれ接続される。表面実装インダクタでは、巻回部の実装面側の面に、実装面とは反対側に向けて湾曲する湾曲部を有する。

コイルの巻回部の実装面側の面に湾曲部を有することで、素体の実装面に凹部が設けられても、巻回部の実装面側の面を被覆するベース部が所定の厚みを維持することが可能になり、良好な特性を有する表面実装インダクタを構成することができる。

ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を少なくとも１つ有し、１対の引き出し部は、平面部の一方を稜線部に近接してそれぞれ配置されていても良い。平面部が稜線部に近接していることで、引き出し部の位置が安定する。また、平面部の一方のみが稜線部に近接するように引き出されることで巻回部と引き出し部の接続部分に過大な応力が発生することを抑制できる。

ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を少なくとも１つ有し、引き出し部の一方は、平面部の一方を稜線部に近接して配置され、引き出し部の他方は、平面部の他方を稜線部に近接して配置されていても良い。平面部が稜線部に近接していることで、引き出し部の位置が安定する。また、１対の引き出し部が同じ方向にねじられて引き出されることで、製造工程が簡略化され、生産性が向上する。

ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を少なくとも１つ有し、巻回部を構成する導線は、長さ方向に直交する断面形状が略正方形であり、１対の引き出し部は、導線の柱状部に対向する面に隣接する面が導線のコアの柱状部に対向する面よりも大きい異形部を有し、異形部の導線の柱状部に対向する面に隣接する面に連なる面を稜線部に近接して配置されていても良い。平面部が稜線部に近接していることで、引き出し部の位置が安定する。また、１対の引き出し部がねじられることなく引き出されるため、巻回部と引き出し部の接続部分に応力が発生することを抑制できる。

１対の引き出し部は、同じ側面に向けて引き出されて稜線部に近接して配置され、稜線部との近接位置間の距離が、巻回部の引き出し部との接続位置間の距離よりも大きくても良い。巻回部における導線の巻回数を微調整することができ、所望のインダクタンスを容易に得ることができる。

１対の引き出し部は、同じ側面に向けて引き出されて稜線部に近接して配置され、稜線部との近接位置間の距離が、巻回部の引き出し部との接続位置間の距離よりも小さくても良い。巻回部における導線の巻回数を微調整することができ、所望のインダクタンスを容易に得ることができる。

１対の引き出し部は、同じ側面に向けて引き出されて稜線部に近接して配置され、ベース部は稜線部に対向する他の稜線部を有し、柱状部が他の稜線部よりも１対の引き出し部が近接して配置された稜線部に近接して配置されていても良い。コイルの巻回部の周囲に巻回数に応じた厚みの素体を配置することができ、素体内の磁束のバランスを容易に調整することができる。また、形状を小型化した場合でも素体の側面からコイルの巻回部が露出することを抑制できる。

ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を複数有し、１対の引き出し部は、異なる稜線部にそれぞれ近接して配置されても良い。引き出し部が引き出される位置を調整することで、巻回部における導線の巻回数を１／４ターン単位で調整することができ、所望のインダクタンスを容易に得ることができる。

コアは、ベース部の下面と、柱状部のベース部側とは反対側の端面とを、素体から露出して配置されていても良い。コアの透磁率が素体の透磁率よりも高い場合、透磁率の高い領域が相対的に大きくなり、同一サイズであってもインダクタンス値を向上させることができる。

巻回部は、実装面とは反対側の面が素体から露出して配置され、その面上に磁性粉を含有しない樹脂層が配置されても良い。磁束と交差する磁性粉を含有しない層を設けることで直流重畳特性を向上させることができる。

ベース部は、磁性粉を含有しない領域を有していても良い。磁束と交差する磁性粉を含有しない領域を設けることで直流重畳特性を向上させることができる。

柱状部は、磁性粉を含有しない領域を有していても良い。磁束と交差する磁性粉を含有しない領域を設けることで直流重畳特性を向上させることができる。

磁性粉が金属磁性粉を含み、実装面に他の面よりも絶縁性が高い高絶縁領域が配置されていても良い。実装面に高絶縁領域が配置されることで、コイルの巻回部と外部端子間の絶縁耐圧を向上させることができる。

巻回部の２つの段は、互いに巻回数が異なり、ベース部に近い側の段の巻回数の方が多くなっていても良い。ベース部に被覆されない巻回部の上段側の巻回数が少ないことで、素体による巻回部の封止性を向上させることができる。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、表面実装インダクタを例示するものであって、本発明は、以下に示す表面実装インダクタに限定されない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。実施例２以降では実施例１と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

（実施例１）
実施例１の表面実装インダクタ１００を図１から図９を参照して説明する。図１は表面実装インダクタ１００を示す実装面とは反対側の上面から見た概略部分透過斜視図であり、図２は実装面側から見た概略部分透過斜視図である。図３は表面実装インダクタ１００を側面から見た部分透過平面図である。図４は表面実装インダクタ１００の図１におけるＡ−Ａ線を通過する断面における概略断面図である。図５はコア３０を形成するための金型の上面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。図６は表面実装インダクタ１００の製造工程の一部を説明する断面図である。図７および８は１対の引き出し部２４，２５の異形部２８，２９を説明する上面側からの部分透過平面図である。図９は実施例１の変形例である表面実装インダクタ１０２の上面側からの部分透過平面図である。

図１に示すように、表面実装インダクタ１００は、コア３０、コイル２０および磁性体１１を有する素体１０と、１対の外部端子４０，４１とを備える。コア３０は、ベース部３４および柱状部３２を備える。コイル２０は、導線が巻回軸Ａを中心に巻回されてなる巻回部２２と巻回部２２の外周部から引き出される１対の引き出し部２４および２５を備える。磁性体１１は、コイル２０とコア３０を被覆し、少なくとも磁性粉を含有して構成される。１対の外部端子４０，４１は、素体１０の実装面に配置され、１対の引き出し部２４，２５と電気的に接続される。表面実装インダクタ１００では、コア３０とコイル２０と磁性体１１とが一体に形成されて素体１０が形成される。表面実装インダクタ１００は、実装面と略直交する方向の高さＴ、実装面と略平行で、互いに略直交する長さＬおよび幅Ｗで規定される略直方体の形状を有する。

コア３０のベース部３４は、実装面側の下面と、実装面とは反対側の上面と、上面および下面に隣接する４つの側面とを有する。また、ベース部３４は、上面と側面とが接する４つの稜線部を有する。コア３０の柱状部３２は、ベース部３４の上面に、延伸方向を上面と交差させて配置される。柱状部３２の延伸方向に直交する断面形状は長円または楕円である。ベース部３４の下面には、柱状部３２の延伸方向と交差し、表面実装インダクタ１００の幅Ｗ方向に延在する凹部３６が設けられ、スタンドオフが形成される。ベース部３４の上面の一部は、凹部３６に対応して実装面側とは反対側に湾曲している。ベース部３４の凹部３６が延在する方向に交差する一方の側面には、コイル２０の引き出し部２４および２５を収容して下面側に延在させるための切り欠き部３８が２つ設けられる。コア３０は、磁性粉と樹脂を含有する複合材料から、ベース部３４および柱状部３２が一体となる状態に加圧成形により形成される。コア３０は、磁性粉の充填率が、例えば、６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上に構成される。磁性粉としては、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ等の鉄系の金属磁性粉、他の組成系の金属磁性粉、アモルファス等の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉末が用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。

コイル２０には、絶縁被膜を有し、互いに対向する１対の平面部を有する導線（いわゆる、平角線）が用いられる。コイル２０は、巻回部２２と、巻回部２２の外周部から引き出される引出部２４，２５とを有し、ベース部３４上に配置される。巻回部２２は、導線の両端が外周部に位置し、内周部で互いに繋がった状態で、内周部の表面を柱状部に接触させ、平面部を互いに対向させて柱状部３２に対して上下２段に巻回（いわゆる、アルファ巻き）して形成される。引き出し部２４，２５は、巻回部を構成し、その外周部に位置する導線の両端から連続して形成され、ベース部の側面に向けて引き出される。導線の長さ方向に直交する断面は、例えば長方形であり、長方形の長辺に対応する平面部の線幅と、長方形の短辺に対応し平面部間の距離である厚みで規定される。導線は、その線幅が、例えば１２０μｍ以上３５０μｍ以下、厚みが、例えば１０μｍ以上１５０μｍ以下に形成される。また、導線の絶縁被膜は、厚みが、例えば２μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは６μｍ程度のポリアミドイミド等の絶縁性樹脂で形成される。絶縁被膜の表面には、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等の自己融着成分を含む自己融着層が更に設けられ、その厚みが１μｍ以上３μｍ以下に形成される。

巻回部２２は、その内周部表面がコア３０の柱状部３２の表面に接して形成される。また、巻回部２２の巻回方向は上面側から見た場合、引き出し部２４から引き出し部２５に向かって右巻きに巻回される。コア３０のベース部３４に接する巻回部２２の下面には、巻回部２２の上面側に突出する湾曲部２６が形成される。すなわち、湾曲部２６は、コア３０のベース部３４側とは反対側に湾曲している。図１では、上下２段に導線が巻回される巻回部２２の下段の下面のみが湾曲部を有しているが、下段の下面と下段の上面とが湾曲して湾曲部が形成されてもよく、さらには、下段の下面と下段の上面と上段の下面とが湾曲して湾曲部が形成されてもよく、またさらには、下段の下面と下段の上面と上段の下面と上段の上面とが湾曲して湾曲部が形成されても良い。また、図４に示すように、巻回部２２の上段と下段とが接触または対向する領域には、少なくとも一部分に、上段側の導線と下段側の導線とが互いに入れ子状に配置される蛇行面を有する。なお、図４は、図１の表面実装インダクタ１００のＡ−Ａ線を通過し、巻回部２２の巻回軸Ａに平行な面における概略断面図である。すなわち、巻回部２２には、巻回軸Ａに平行な断面において、上段と下段が接触又は対向する領域の少なくとも一部に、上段側または下段側の一方の側の導線が、他方の側の複数の導線と接触又は対向することにより形成される境界面を有する。また、この境界面は、巻回軸Ａに平行でＡ−Ａ線を通過する断面以外の任意の断面における一部に形成されていても良く、例えば、巻回部の周回方向又は巻回軸Ａから離間する方向の一部分に形成されていても良い。

コイル２０の１対の引き出し部２４，２５は、両方とも巻回部２２の外周からベース部３４の２つの切り欠き部３８が設けられた側面３４Ａに向けて引き出される。この側面３４Ａは、２つの切り欠き部３８が設けられたことにより突出した部分３４Ａ１、凹んだ部分３４Ａ２及び、突出した部分と凹んだ部分を接続する部分３４Ａ３を有するが、突出した部分３４Ａ１の表面と、凹んだ部分３４Ａ２の表面及び、突出した部分と凹んだ部分を接続する部分３４Ａ３の表面により１つの側面を構成しており、また、ベース部３４の上面と突出した部分３４Ａ１の表面が接する稜線部と、ベース部３４の上面と凹んだ部分３４Ａ２の表面が接する稜線部及び、ベース部３４の上面と突出した部分と凹んだ部分を接続する部分３４Ａ３の表面が接する稜線部により１つの稜線部Ｒを構成する。この時、１対の引き出し部２４，２５は、巻回軸Ａを原点とする引き出し部２４の引き出し方向と引き出し部２５の引き出し方向間の角度差は９０度以下となる。

また、１対の引き出し部２４，２５のうち、引き出し部２４は巻回部２２の上段から引き出され、引き出し部２５は巻回部２２の下段から引き出される。引き出し部２４は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て反時計回り（左回り）に略９０°捻れて引き出される。引き出し部２５は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て時計回り（右回り）に略９０°捻れて引き出される。すなわち、１対の引き出し部２４，２５は、導線の平面部Ｈの一方をベース部３４の稜線部Ｒに近接して配置される。図１では、１対の引き出し部２４，２５は、導線の柱状部３２に接触する側の平面部、すなわち、巻回部２２の外周部に位置している導線の内側に配置される平面部に連なる平面部がベース部３４の稜線部に近接して配置される。巻回部２２の外周部に位置している導線の内側に配置される平面部に連なる平面部がベース部３４の稜線部に近接して配置されることで、両方の引き出し部がベース部３４の側面の中心部に向けて捻られることとなり、巻回部と一方の引き出し部の接続部と、巻回部と他方の引き出し部の接続部間に、巻回部の巻回方向に沿って巻き締める方向の力がかかり、巻回部の巻きぶくれが抑制される。また、図１では、１対の引き出し部２４，２５の中心間の距離は、巻回部２２からの距離に関わらずほぼ同じに設定される。すなわち、１対の引き出し部２４，２５は、ベース部３４の稜線部との接触位置における線幅方向の中心間の距離Ｌ１が、巻回部２２の引き出し部との接続位置における厚み方向の中心間の距離Ｌ２と略同一に引き出される。さらに、１対の引き出し部２４，２５は、図１、図２および図３に示す様に、ベース部３４に設けられた切り欠き部３８に収容されて折り返し、ベース部３４の実装面側に延在する。また、１対の引き出し部２４，２５は、線幅および厚みが巻回部の導線の線幅および厚みと同じに形成されていてもよく、少なくとも一方が異なって形成されていても良い。図１では、巻回部の導線の線幅よりも幅広で、巻回部の導線の厚みよりも薄く形成される異形部２８，２９が形成される。異形部２８，２９は、導線の平面部Ｈの一方に連なる面をベース部３４の稜線部Ｒに近接して配置される。異形部２８，２９は、ベース部３４の稜線部Ｒに近接する位置において、線幅が、巻回部の導線の線幅の例えば、１．４倍以上となる様に、例えば１６８μｍ以上４９０μｍ以下、厚みが、巻回部の導線の厚みの例えば、５０％程度となる様に、例えば５μｍ以上７５μｍ以下に形成される。引き出し部２４，２５の端部に異形部２８，２９が形成されることで、その厚みが巻回部の導線の厚みより薄くなり、引き出し部をベース部３４の稜線部Ｒに近接させて実装面側に折り曲げることがより容易になる。また、その線幅が巻回部の導線の線幅よりも広くなるので、ベース部３４の稜線部Ｒとの接触部分を長くして折り曲げ位置を安定させることができると共に、外部端子との接続信頼性をより向上させることができる。

磁性体１１は、コイル２０と、コア３０の柱状部３２と、コア３０のベース部３４の少なくとも上面を被覆して形成される。この時、磁性体１１は、引き出し部２４，２５とベース部３４の切り欠き部３８も被覆する。磁性体１１は、磁性粉と樹脂を含有する複合材料を加圧成形して形成される。複合材料における磁性粉の充填率は、例えば、６０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上である。磁性粉としては、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ等の鉄系の金属磁性粉、他の組成系の金属磁性粉、アモルファス等の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉末が用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。磁性体１１を構成する複合材料とコア３０を構成する複合材料には、同一の組成の材料が用いられて良い。また、磁性体１１の磁性粉の充填率は、コア３０における磁性粉の充填率よりも低くなっていても良い。そして、コイル２０と、コア３０と、磁性体１１とで素体１０が形成される。

図２に示すように、表面実装インダクタ１００の実装面側には、コイルの巻回部の下面に形成される湾曲部と対応する位置に凹部３６が幅Ｗ方向に貫通して形成され、スタンドオフとなっている。凹部３６を挟む両側の領域には、コイル２０の１対の引き出し部２４，２５がそれぞれ配置されて、この１対の引き出し部２４，２５のそれぞれに接続される１対の外部端子４０，４１が配置される。さらに、外部端子４０，４１が配置される領域以外の素体１０の表面には外装樹脂（図示せず）が形成される。外装樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂またはポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を含み、ケイ素、チタン等を含むフィラーをさらに含んでいても良い。

外部端子４０，４１は、実装面側に配置される引き出し部２４，２５をそれぞれ被覆して配置される。外部端子４０，４１は、例えば、めっきにより形成され、ニッケルから形成される第１層と、第１層上に形成され、スズから形成される第２層とを備える。なお、外部端子４０，４１は、図２では凹部３６を挟む両側の領域全面に形成されているが、凹部３６を挟む両側の領域より小さく形成されても良い。この場合、外部端子４０，４１の表面は、素体１０の実装面に形成された外装樹脂の表面と同一面に形成される。また、この場合、外部端子４０，４１の外装樹脂に接している側面側が素体１０の実装面に形成された外装樹脂上まで延在して形成されても良い。

図３は、表面実装インダクタ１００を、引き出し部２４，２５が引き出される側の側面方向から見た部分透過平面図である。図３に示すように、表面実装インダクタ１００の側面からはベース部３４が部分的に露出し、引き出し部２４，２５は磁性体１１に被覆されている。引き出し部２４は巻回部２２の上段から引き出され、導線の巻回部の外周部において内側であった平面部をベース部３４と接して折り曲げられ、ベース部３４の下面に延在して配置される。引き出し部２５は巻回部２２の下段から引き出され、導線の巻回部の外周部において内側であった平面部をベース部３４と接して折り曲げられ、ベース部３４の下面に延在して配置される。ベース部３４の下面に延在する引き出し部２４，２５上には、外部端子４０，４１がそれぞれ配置される。表面実装インダクタ１００の実装面側には凹部３６が形成され、巻回部２２の下面の対応する位置には湾曲部２６が形成される。巻回部２２が湾曲部を有することで、凹部３６が形成されていても、巻回部２２の下面側に磁性粉を含むベース部３４が充分な厚みを有して配置されるため、良好な磁気特性を示すことができる。

図１の表面実装インダクタ１００では、柱状部の延伸方向に直交する断面形状は長円または楕円であるが、円形状、矩形状、多角形状等であっても良い。図１では、導線の長さ方向に直交する断面の形状が長方形の平角線であるが、厚み方向の側面が直線ではなく、半円、半楕円等の曲線であっても良い。

次に、表面実装インダクタ１００の製造方法の一例について説明する。表面実装インダクタの製造方法は、例えば、コア形成工程、コイル形成工程、異形部形成工程、引き出し部配置工程、成形・硬化工程、外装樹脂形成工程、外装樹脂除去工程および外部端子形成工程を含む。

コア形成工程
磁性粉と樹脂とを含有する複合材料を、柱状部およびベース部を形成可能な金型のキャビティ内に充填する。金型２００は、例えば、図５に示す様な、ベース部を形成するための形状、深さを有する第１部分２１０と、第１部分２１０の底面に設けられ、柱状部を形成するための形状、深さを有する第２部分２２０とを有するキャビティ２３０を備える。金型内で複合材料を樹脂の軟化温度以上の温度（例えば、６０℃以上１５０℃以下）に加温した状態で、１ｔ／ｃｍ^２以上１０ｔ／ｃｍ^２以下程度の圧力で数秒以上数分以下の間、加圧してコアを成形する。次いで、樹脂の硬化温度以上の温度（例えば、１００℃以上２２０℃以下）を加えて硬化させて、平板状のベース部と、ベース部上に配置された柱状部とを有し、ベース部の４つの側面の内の１つの側面に２つの切り欠き部が形成されたコアを得る。なお、樹脂を完全には硬化させずに、半硬化する場合もあり、その場合は、温度（例えば、１００℃以上２２０℃以下）及び硬化時間（例えば、１分以上６０分以下）を調整することにより、所望の状態に半硬化させれば良い。

コイル形成工程
得られたコアの柱状部に対して導線を巻回することにより、巻回部と、この巻回部から引き出された１対の引き出し部を有するコイルが形成される。導線としては、絶縁被膜を有し、断面が長方形の平角線が用いられる。巻回部は、導線の両端が外周に位置し、内周で互いに繋がる様に２段に巻回して形成される。また、巻回部は、平角線の幅方向を柱状部の延伸方向に略平行にして、平角線の一方の平面部を柱状部に対向させて柱状部に対して巻回して形成される。これにより、コイルが取り付けられたコアが得られる。

異形部形成工程
コイルの１対の引き出し部には、端部を押し潰すことにより、巻回部の導線の線幅よりも幅広で、厚みの薄い異形部が先端部に形成される。

引き出し部配置工程
コイルの１対の引き出し部は、両方ともコアのベース部の２つの切り欠き部が形成された側面に向けて引き出され、導線の平面部の一方がベース部の稜線部に近接して配置される。１対の引き出し部は、コアのベース部の上面から側面方向に互いに異なる方向にねじられて引き出される。表面実装インダクタ１００では、コイルの巻回部の外周部において内側に配置される平面部が、ベース部の稜線部に近接するように捻られて引き出される。１対の引き出し部の中心間の距離は、巻回部からの距離に関わらずほぼ同じに設定される。この１対の引き出し部は、コアのベース部に設けられた切り欠き部を介してコアの実装面側に折り曲げられて、コアの下面に配置される。

成形・硬化工程
コイル２０が取り付けられたコア３０は、図６に示す様に、ベース部３４の下面を金型３００のキャビティ３１０の底面に対向させて、底面に凸部３２０を有する金型３００のキャビティ３１０に収容され、ベース部の下面と金型のキャビティの底面とを接触させる。このコイルが取り付けられたコアが収容された金型のキャビティ内に、磁性粉と樹脂を含有する複合材料を充填し、金型内で複合材料を樹脂の軟化温度以上の温度（例えば、６０℃以上１５０℃以下）に加温した状態で、１００ｋｇ／ｃｍ^２以上５００ｋｇ／ｃｍ^２以下程度で加圧し、さらに樹脂の硬化温度以上の温度（例えば、１００℃以上２２０℃以下）に加温して成形・硬化させることにより、コイルとコアとが磁性体で覆われ、コイルとコアと磁性体によって素体が形成される。なお、硬化は、成形後に行っても良い。

この成形・硬化工程により、素体の実装面に凹部（スタンドオフ）が形成され、凹部に対応してベース部の下面とコイルの巻回部の実装面側に湾曲部が形成される。

金型に充填された磁性粉と樹脂を含有する複合材料を加圧・成形・硬化させる際に、複合材料の樹脂と導線の絶縁被膜及び自己融着層の軟化温度以上の温度（例えば、６０℃以上１５０℃以下）に加温した状態で１００ｋｇ／ｃｍ^２以上５００ｋｇ／ｃｍ^２以下程度で加圧し、複合材料の樹脂の硬化温度以上の温度（例えば、１００℃以上２２０℃以下）に加温して成形・硬化させることにより、コイルの巻回部の上段と下段の境界面が互いに入れ子状に蛇行する面によって形成される。なお、この蛇行する面は、コイルの巻回部の上段と下段が接触又は対向する領域の一部に形成されても良い。

外装樹脂形成工程
次いで、得られる素体の全表面に外装樹脂が形成される。外装樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を表面に塗布、ディップ等の手段により付与し、これを硬化することにより形成される。

外装樹脂除去工程
この外装樹脂が形成された素体から、外部端子が形成される位置の外装樹脂と、導線の絶縁被膜とを除去する。外装樹脂と絶縁被膜の除去は、レーザ、ブラスト処理、研磨等の物理的手段を用いて行われる。

外部端子形成工程
外装樹脂が除去された部分に、めっきによって外部端子が形成される。外部端子は、表面に露出した磁性粉上とコイルの引き出し部上にめっき成長させることにより形成される。めっき成長によって、例えば、ニッケルから形成される第１層を形成し、次いで第１層上にスズから形成される第２層を形成する。

図７は、実施例１の表面実装インダクタ１００の１対の引き出し部の異形部を説明するために模式的に示した上面側からの部分透過平面図である。図７では、１対の引き出し部２４，２５の端部に導線の線幅よりも幅広で、導線の厚みよりも薄い異形部２８，２９が形成され、異形部２８，２９の途中からベース部３４の切り欠き部の位置で折り曲げられて、異形部２８，２９がベース部３４の実装面側に延在している。異形部２８，２９が形成され始める根元Ｓは、ベース部３４の上面側において側面とコイルの巻回部間に延在している。

図８は、実施例１の表面実装インダクタ１００の１対の引き出し部の異形部配置の別例を説明するために模式的に示した上面側からの部分透過平面図である。図８では、１対の引き出し部２４，２５の端部に導線の線幅よりも幅広で、導線の厚みよりも薄い異形部２８，２９が形成され、異形部２８，２９が形成され始める根元Ｓの部分で、ベース部３４の切り欠き部において折り曲げられて、異形部２８，２９がベース部３４の実装面側に延在している。異形部の根元Ｓで折り曲げられることで、導線の線幅、厚みの異なる位置で引き出し部２４，２５が折り曲げやすくなり、折り曲げ時の応力が低減されるため、ベース部の厚みを薄くすることが可能になる。これにより、巻回部の上下の磁路の厚みを同じにすることができ、より均一な磁束が得られ、良好な磁気特性が得られる。

図９は、実施例１の変形例である表面実装インダクタ１０２を示す上面側から見た部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１０２では、１対の引き出し部２４，２５が、巻回部２２の外周部に位置している導線の外側に配置される平面部に連なる平面部がベース部３４の稜線部Ｒに近接して配置されること以外は表面実装インダクタ１００と同様に構成される。表面実装インダクタ１０２では、１対の引き出し部２４，２５が、表面実装インダクタ１００と同様に、両方とも巻回部２２の外周からベース部３４の２つの切り欠き部３８が設けられた側面３４Ａに向けて引き出されるが、引き出し部２４は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て時計回り（右回り）に略９０°捻れて引き出される。引き出し部２５は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て反時計回り（左回り）に略９０°捻れて引き出される。すなわち、１対の引き出し部２４，２５は、導線の平面部Ｈの一方をベース部３４の稜線部Ｒに接して配置される。

引き出し部２４が巻回部側から見て時計回り（右回り）に略９０°捻れて引き出され、引き出し部２５が巻回部側から見て反時計回り（左回り）に略９０°捻れて引き出されるので、１対の引き出し部が互いに逆向きに捻れて引き出されることになり、引き出し部に過度な応力が発生することが抑制される。

（実施例２）
実施例２の表面実装インダクタ１０４を、図１０を参照して説明する。図１０は表面実装インダクタ１０４を示す上面側から見た概略部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１０４では、引き出し部２５が、巻回部２２の外周部に位置している導線の外側に配置される平面部に連なる平面部をベース部３４の稜線部Ｒに近接して配置されること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。

表面実装インダクタ１０４では、１対の引き出し部２４，２５が、表面実装インダクタ１００と同様に、両方とも巻回部２２の外周からベース部３４の２つの切り欠き部３８が設けられた側面３４Ａに向けて引き出されるが、引き出し部２４は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て反時計回り（左回り）に略９０°捻れて引き出される。引き出し部２５は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て反時計回り（左回り）に略９０°捻れて引き出される。すなわち、１対の引き出し部２４，２５は、同じ方向に捻れて引き出される。これにより、引き出し部の一方は、平面部の一方を稜線部Ｒに近接して配置され、引き出し部の他方は、平面部の他方を稜線部Ｒに近接して配置されていている。１対の引き出し部が同じ方向に捻られて引き出されることで、製造工程が簡略化され、生産性が向上する。

図１０の表面実装インダクタ１０４では、１対の引き出し部２４，２５は巻回部２２との接続部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部側から見て反時計回り（左回り）に略９０°捻れて引き出されるが、変形例として巻回部側からみて時計回り（右回り）に略９０°捻れて引き出されても良い。

（実施例３）
実施例３の表面実装インダクタ１０６を、図１１を参照して説明する。図１１は表面実装インダクタ１０６を示す上面側から見た概略部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１０６では、コイルを構成する導線の長さ方向に直交する断面が、線幅と厚みの比が略１である略正方形であること、１対の引き出し部に、導線のコアの柱状部３２に対向する面に隣接する面を押しつぶして、導線のコアの柱状部３２に対向する面に隣接する面である線幅が導線のコアの柱状部３２に対向する面である厚みより大きい異形部２８Ａ，２９Ａが形成されていること、および異形部２８Ａ，２９Ａの導線のコアの柱状部３２に対向する面に隣接する面に連なる面がベース部３４の稜線部Ｒに近接していること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。

表面実装インダクタ１０６では、１対の引き出し部２４，２５に捻れが形成されないため、引き出し部に過度な応力が発生せず、異形部２８Ａ，２９Ａとベース部３４の稜線部Ｒの接触位置がより安定になる。

（実施例４）
実施例４の表面実装インダクタ１０８を、図１２を参照して説明する。図１２は表面実装インダクタ１０８を示す上面側から見た概略部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１０８では、１対の引き出し部２４，２５とベース部３４の稜線部Ｒとの接触位置の間隔Ｌ１が、巻回部２２の引き出し部との接続位置の間隔Ｌ２よりも大きくなるように引き出し部２４，２５が配置されること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。ここで接触位置の間隔Ｌ１は、ベース部３４の稜線部Ｒにおける１対の引き出し部２４，２５の線幅方向の中心間の距離であり、巻回部２２の引き出し部との接続位置の間隔Ｌ２は、巻回部２２の引き出し部との接続位置における導線の厚み方向の中心間の距離である。

表面実装インダクタ１０８では、１対の引き出し部２４，２５が、表面実装インダクタ１００と同様に、両方とも巻回部２２の外周からベース部３４の２つの切り欠き部３８が設けられた側面３４Ａに向けて引き出されるが、１対の引き出し部２４，２５の線幅方向の中心間の距離Ｌ１が、巻回部２２の引き出し部との接続部分である巻回部２２の端部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部２２からの距離に応じて大きくなるように、１対の引き出し部２４，２５がそれぞれ引き出されて配置される。これにより巻回部２２の巻数を微調整することができ、インダクタンス値を低めに調整することができる。

図１３は、実施例４の変形例である表面実装インダクタ１１０を示す上面側から見た部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１１０では、１対の引き出し部２４，２５とベース部３４の稜線部Ｒとの接触位置の間隔Ｌ１が、巻回部２２の引き出し部との接続位置の間隔Ｌ２よりも小さくなるように引き出し部２４，２５が配置されること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。表面実装インダクタ１１０では、１対の引き出し部２４，２５が、表面実装インダクタ１００と同様に、両方とも巻回部２２の外周からベース部３４の２つの切り欠き部３８が設けられた側面３４Ａに向けて引き出されるが、１対の引き出し部２４，２５の線幅方向の中心間の距離Ｌ１が、巻回部２２の引き出し部との接続部分である巻回部２２の端部からベース部３４の稜線部Ｒに向けて、巻回部２２からの距離に応じて小さくなるように、１対の引き出し部２４，２５がそれぞれ引き出されて配置される。これにより巻回部２２の巻数を微調整することができ、インダクタンス値を高めに調整することができる。

（実施例５）
実施例５の表面実装インダクタ１１２を、図１４を参照して説明する。図１４は表面実装インダクタ１１２を示す上面側から見た概略部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１１２では、１対の引き出し部２４，２５がそれぞれ、ベース部３４の異なる稜線部に向けて引き出されること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。

表面実装インダクタ１１２では、コア３０のベース部３４の側面３４Ａと、側面３４Ａに直交する側面３４Ｂに、それぞれコイル２０の引き出し部２４，２５を収容して下面側に延在させるための切り欠き部３８Ａ，３８Ｂが形成される。そして、１対の引き出し部２４，２５は、引き出し部２４がベース部３４の側面３４Ｂに向けて、引き出し部２５がベース部３４の側面３４Ａに向けてそれぞれ引き出され、引き出し部２４と引き出し部２５がベース部３４の互いに直交する稜線部にそれぞれ近接して配置される。この時、１対の引き出し部２４，２５は、導線の平面部の一方をそれぞれの稜線部に近接して配置される。また、この時、１対の引き出し部２４，２５は、巻回軸Ａを原点とする引き出し部２４の引き出し方向と引き出し部２５の引き出し方向間の角度差は９０度以上となる。そして、１対の引き出し部２４，２５は、それぞれ切り欠き部３８Ａ，３８Ｂに収容されて折り返し、ベース部３４の実装面側に延在する。

１対の引き出し部をベース部の互いに直交する稜線部に向けて引き出されることで、コイルの巻回部の巻回数を１／４ターン毎に変更することができる。

図１５は、実施例５の変形例である表面実装インダクタ１１４を示す上面側から見た部分透過斜視図である。表面実装インダクタ１１４では、コア３０のベース部３４の対向する側面３４Ａ，３４Ｃに直交し、互いに対向する側面３４Ｂと３４Ｄに、それぞれコイル２０の引き出し部２４，２５を収容して下面側に延在させるための切り欠き部３８Ｂ，３８Ｄが形成される。そして、１対の引き出し部２４，２５は、引き出し部２４がベース部３４の側面３４Ｂに向けて、引き出し部２５がベース部３４の側面３４Ｄに向けてそれぞれ引き出され、引き出し部２４と引き出し部２５がベース部３４の互いに対向する稜線部にそれぞれ近接して配置される。この時、１対の引き出し部２４，２５は、導線の平面部の一方をそれぞれの稜線部に近接して配置される。また、この時、１対の引き出し部２４，２５は、巻回軸Ａを原点とする引き出し部２４の引き出し方向と引き出し部２５の引き出し方向間の角度差は９０度以上１８０度以下程度になる。そして、１対の引き出し部２４，２５は、それぞれの切り欠き部３８Ｂ，３８Ｄに収容されて折り返し、ベース部３４の実装面側に延在する。

１対の引き出し部をベース部の互いに対向する稜線部に向けて引き出されることで、コイルの巻回部の巻回数を１／２ターン毎に変更することができる。図１５では、１対の引き出し部は表面実装インダクタの長さＬ方向に引き出されるが、幅Ｗ方向に引き出されても良い。

（実施例６）
実施例６の表面実装インダクタ１１６を、図１６を参照して説明する。図１６は表面実装インダクタ１１６を示す概略断面図であり、表面実装インダクタ１１６の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１１６は、コアの柱状部３２Ａの第１ベース部３４Ａとは反対側の端面が素体１０の表面に露出していること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。表面実装インダクタ１１６では、磁性体１１およびベース部３４Ａより柱状部３２Ａの透磁率が高い場合、柱状部３２Ａを表面実装インダクタ１２０の上面まで延在させることで、透磁率の高い領域が大きくなり、例えば、インダクタンス値が向上する。

表面実装インダクタ１１６は、換言すれば、同一の複合材料、同一の加圧条件で形成される柱状部３２Ａおよび第１ベース部３４Ａを有するコアと、巻回部２２を有するコイルと、巻回部２２を被覆する磁性体１１とを有する素体１０を備えて構成される。柱状部３２Ａは、上端面が表面実装インダクタ１１６の上面から露出し、表面実装インダクタ１１６の上面と下面との間に延在する。第１ベース部３４Ａは、柱状部３２Ａの下端面と連続して鍔状に形成される。コイルの巻回部２２は、柱状部３２Ａに対して平面部を対向させて巻回される導線から形成され、第１ベース部３４Ａの上面側に配置される。表面実装インダクタ１１６では、巻回部２２の上面および側面は、コアよりも透磁率の低い磁性体１１で被覆される。

図１７は、実施例６の変形例である表面実装インダクタ１１８を示す概略断面図である。図１７は、表面実装インダクタ１１８の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１１８は、コアの柱状部３２Ｂの第１ベース部３４Ａとは反対側の端面が素体１０の表面に露出していること、柱状部３２Ｂの端面と連続する上面を有し、端面よりも広く第１ベース部３４Ａよりも狭い面積を有し、柱状部３２Ｂの高さよりも薄い厚みで形成される鍔状の第２ベース部３４Ｂをコアが有すること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。第２ベース部３４Ｂを有することで、巻回部２２を形成する際に、第２ベース部３４Ｂが巻回部２２における上段側のガイドとなり、巻回部２２の形成がより効率よく、より容易に可能になる。

表面実装インダクタ１１８は、換言すれば、同一の複合材料、同一の加圧条件で形成される柱状部３２Ｂ、第１ベース部３４Ａおよび第２ベース部３４Ｂを有するコアと、巻回部２２を有するコイルと、巻回部２２を被覆する磁性体１１とを有する素体１０を備えて構成される。柱状部３２Ｂは、上端面が表面実装インダクタ１１８の上面から露出し、表面実装インダクタ１１８の上面と下面との間に延在する。第１ベース部３４Ａは、柱状部３２Ａの下端面と連続して鍔状に形成される。第２ベース部３４Ｂは、柱状部３２Ｂの上端面と連続する上面を有し、柱状部３２Ｂの端面よりも広く、第１ベース部３４Ａよりも狭い面積を有し、柱状部３２Ｂの高さよりも薄い厚みで、鍔状に形成される。コイルの巻回部２２は、柱状部３２Ｂに対して平面部を対向させて巻回される導線から形成され、第１ベース部３４Ａの上面と第２ベース部３４Ｂの間に配置される。表面実装インダクタ１１８では、巻回部２２の側面は、コアよりも透磁率の低い磁性体１１で被覆される。

表面実装インダクタ１１８では、第２ベース部３４Ｂは平板状に形成され、巻回部２２の最外周面と第２ベース部３４Ｂの厚み方向の側面とが略同一面を形成し得るように構成されている。これにより、素体１０を形成する複合材料の充填性が向上する。表面実装インダクタ１１８の変形例では、巻回部２２の最外周面が、第２ベース部３４Ｂの側面よりも内側に配置されてもよく、外側に配置されても良い。

（実施例７）
実施例７の表面実装インダクタ１２０を、図１８を参照して説明する。図１８は表面実装インダクタ１２０を示す概略断面図であり、表面実装インダクタ１２０の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１２０は、コアの柱状部３２Ａのベース部３４とは反対側の端面が素体１０の表面に露出していること、コイルの巻回部２２の上面が素体１０の表面に露出していること、柱状部３２Ａの端面、巻回部２２の上面および素体１０の上面を被覆し、実質的に磁性粉を含有しない層１２を備えること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。実質的に磁性粉を含有しない層１２を備えることで、コイルによって発生した磁束がこの実質的に磁性粉を含有しない層１２により遮られ、いわゆる開示路構造となり、直流重畳特性がより向上する。

実質的に磁性粉を含有しない層１２は、磁性粉を含有しない樹脂で形成されるが、磁性粉の代わりにシリカフィラー、アルミナフィラー、非磁性のセラミックフィラー等を含有していても良い。これにより、表面実装インダクタ１２０の強度がより向上する。なお、実質的に磁性粉を含有しない層１２は公知の絶縁膜を形成することで配置されても良い。

図１９は、実施例７の変形例である表面実装インダクタ１２２を示す概略断面図である。図１９は、表面実装インダクタ１２２の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１２２は、ベース部３４Ｃが実質的に磁性粉を含有しないこと以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。実質的に磁性粉を含有しないベース部３４Ｃを備えることで、コイルによって発生した磁束がこの実質的に磁性粉を含有しないベース部３４Ｃにより遮られ、いわゆる開示路構造となり、直流重畳特性がより向上する。

ベース部３４Ｃは、磁性粉を含有しない樹脂で形成されるが、磁性粉の代わりにシリカフィラー、アルミナフィラー、非磁性のセラミックフィラー等を含有していても良い。これにより、表面実装インダクタ１２２の強度がより向上する。図１９では、ベース部３４Ｃの全体が実質的に磁性粉を含有しないが、例えば、柱状部３２の下端面とベース部３４Ｃを貫通し、柱状部３２の下端面の面積と同じ又は小さい又は大きい実質的に磁性粉を含有しない領域を形成したり、ベース部３４Ｃの上側部分に実質的に磁性粉を含有しない領域を形成したり、ベース部３４Ｃの下側部分に実質的に磁性粉を含有しない領域を形成したりすることによりベース部３４Ｃの一部の領域が実質的に磁性粉を含有せず、残りの領域が磁性粉を含有する様に形成していても良い。

ベース部３４Ｃを備えるコアは、例えば、以下のようにして製造される。磁性粉と樹脂を含有する複合材料を、柱状部および平板状のベース部を形成可能な図５に示す様な、ベース部を形成するための形状、深さを有する第１部分と、第１部分の底面に設けられ、柱状部を形成するための形状、深さを有する第２部分を有するキャビティを備えた金型のキャビティの第２部分内に充填する。次いで、この金型のキャビティの第１部分内に、シリカフィラー、アルミナフィラー、非磁性のセラミックフィラー等のフィラーと樹脂とを含有する非磁性複合材料を充填する。そして、金型を用いて成形する。これにより、磁性粉を含有しない領域が形成されたベース部と、磁性粉と樹脂を含有してベース部と一体に形成される柱状部とを有するコアが製造される。

図２０は、実施例７の変形例である表面実装インダクタ１２４を示す概略断面図である。図２０は、表面実装インダクタ１２４の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１２４は、柱状部３２Ｃが実質的に磁性粉を含有しないこと以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。実質的に磁性粉を含有しない柱状部３２Ｃを備えることで、コイルによって発生した磁束がこの実質的に磁性粉を含有しないベース部３４Ｃにより遮られ、いわゆる開示路構造となり、直流重畳特性がより向上する。

柱状部３２Ｃは、磁性粉を含有しない樹脂で形成されるが、磁性粉の代わりにシリカフィラー、アルミナフィラー、非磁性のセラミックフィラー等を含有していても良い。これにより、表面実装インダクタ１２４の強度がより向上する。図２０では、柱状部３２Ｃの全体が実質的に磁性粉を含有しないが、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａと直交する方向に延在する実質的に磁性粉を含有しない領域を形成することにより、柱状部３２Ｃの一部の領域が実質的に磁性粉を含有せず、残りの領域が磁性粉を含有する様に形成していても良い。

柱状部３２Ｃを備えるコアは、例えば、以下のようにして製造される。シリカフィラー、アルミナフィラー、非磁性のセラミックフィラー等のフィラーと樹脂とを含有する非磁性複合材料を、柱状部および平板状のベース部を形成可能な図５に示す様な、ベース部を形成するための形状、深さを有する第１部分と、第１部分の底面に設けられ、柱状部を形成するための形状、深さを有する第２部分を有するキャビティを備えた金型のキャビティの第２部分内に充填する。次いで、この金型のキャビティ内の第１部分内に、磁性粉と樹脂を含有する複合材料を充填する。そして、金型を用いて成形する。これにより、磁性粉を含有しない領域が形成された柱状部と、形成される磁性粉と樹脂を含有して柱状部と一体にベース部とを有するコアが製造される。

（実施例８）
実施例８の表面実装インダクタ１２６を、図２１を参照して説明する。図２１は表面実装インダクタ１２６を示す概略断面図であり、表面実装インダクタ１２６の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１２６は、コアが含有する磁性粉が金属磁性粉を含むこと、コアのベース部３４の実装面側の部分領域に、ベース部３４の他の領域よりも金属磁性粉の含有量が少ないか、または金属磁性粉を含まない高絶縁領域３４Ｄが形成されていること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。ベース部３４の実装面側に高絶縁領域３４Ｄを備えることで、巻回部２２と実装面側に配置される外部端子との間の絶縁耐圧をより向上させることができる。

高絶縁領域３４Ｄの金属磁性粉の含有量が少ないコアでは、例えば、樹脂の含有量を多くすることで、高絶縁領域３４Ｄが形成される。また、高絶縁領域３４Ｄの金属磁性粉の含有量が少ないコアの場合、絶縁性を有するフィラーが含んでいても良い。さらに、高絶縁領域３４Ｄの金属磁性粉を含まないコアでは、例えば、樹脂のみからなる絶縁材料、または金属磁性粉の代わりにシリカフィラー、フェライトフィラー等の絶縁性を有するフィラーと樹脂とを含む絶縁材料から、高絶縁領域３４Ｄが形成される。

高絶縁領域３４Ｄを備えるコアは、例えば、以下のようにして製造される。金属磁性粉と樹脂を含有する金属磁性材料を、柱状部および平板状のベース部を形成可能な図５に示す様な、ベース部を形成するための形状、深さを有する第１部分と、第１部分の底面に設けられ、柱状部を形成するための形状、深さを有する第２部分を有するキャビティを備えた金型のキャビティ内の第２部分と第１部分の底面側に充填する。次いで、この金型のキャビティ内の第１部分の上面側内に、樹脂の含有比を多くした金属磁性材料、樹脂のみからなる絶縁材料、または金属磁性粉の代わりに、シリカフィラー、フェライトフィラー等の絶縁性を有するフィラーと樹脂を含有する絶縁材料を充填する。そして、金型を用いて成形する。これにより、実装面側に高絶縁領域が形成されたベース部と、金属磁性粉と樹脂を含有してベース部と一体に形成される柱状部を有するコアが製造される。

図２２は、実施例８の変形例である表面実装インダクタ１２８を示す概略断面図である。図２２は、表面実装インダクタ１２８の幅Ｗ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を横断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１２８は、コアが含有する磁性粉が金属磁性粉を含むこと、コアのベース部３４の実装面側に絶縁膜が配置されることで高絶縁領域３４Ｅが形成されていること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。絶縁膜により高絶縁領域を形成することで、コアのベース部の実装面側に容易に且つ効率的に高絶縁領域を形成することができる。

図２３は、実施例８の変形例である表面実装インダクタ１３０を示す概略断面図である。図２３は、表面実装インダクタ１３０の幅Ｗ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸Ａに平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を横断する面における概略断面図である。表面実装インダクタ１３０は、コアが含有する磁性粉が金属磁性粉を含むこと、コアのベース部３４の実装面側の外部端子が形成される領域に絶縁膜が配置されることで高絶縁領域３４Ｅが形成されていること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。絶縁膜により高絶縁領域を形成することで、コアのベース部の実装面側に容易に且つ効率的に高絶縁領域を形成することができる。また、形成する高絶縁領域の面積を小さくできるので生産性が向上する。

表面実装インダクタ１３０では、実装面側に延在する１対の引き出し部２４，２５が、高絶縁領域３４Ｅ上に配置されて、金属磁性粉を含有するコアのベース部から離隔されている。実装面側に延在する１対の引き出し部２４，２５上には、例えば、めっきによって外部端子４０，４１がそれぞれ形成される。

（実施例９）
実施例９の表面実装インダクタ１３２を、図２４を参照して説明する。図２４は表面実装インダクタ１３２を示す上面側から見た概略部分透過平面図である。表面実装インダクタ１３２は、１対の引き出し部２４，２５が引き出される側の第１直線部３８と対向する第２直線部３９よりも、第１直線部３８に近接して、コア３０Ａの柱状部３２が配置されること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。コアの柱状部が、１対の引き出し部２４，２５が引き出される直線部側に偏在することで、素体内の磁束バランスがより良好になる。

表面実装インダクタ１３２のコイルの巻回部２２では、１対の引き出し部２４，２５が引き出されるベース部３４の第１直線部３８とは反対側の第２直線部３９に近い側の巻数が、第１直線部３８に近い側の巻数よりも１ターン多くなっている。

また、表面実装インダクタ１３２では、コアのベース部３４の第１直線部３８と第２直線部３９からの距離Ｗ１およびＷ２が等しく、ベース部３４の中心を通る直線Ｌ１よりも、表面実装インダクタ１３２の幅Ｗ方向に直交する柱状部３２の両側面からの距離Ｗ３およびＷ４が等しく、柱状部の中心を通る直線Ｌ２を少なくともコイルを形成する導線の厚み分だけ第１直線部３８に近接させて、柱状部３２が配置される。これにより、巻回部２２の外周部と、第１直線部３８および第２直線部３９との最短距離が略等しく巻回部２２が配置されて、表面実装インダクタ１３２内の磁束のバランスが良好になる。また、素体の側面からコイルの巻回部２２外周部が露出することが抑制される。

（実施例１０）
実施例１０の表面実装インダクタ１３４を、図２５を参照して説明する。図２５は、表面実装インダクタ１３４を示す概略断面図である。図２５は、表面実装インダクタ１３４の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸に平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する断面における概略断面図である。表面実装インダクタ１３４は、上下２段に巻回されるコイルの巻回部２２Ａの上段側の巻回数と下段側の巻回数とが異なること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。

表面実装インダクタ１３４では、コイルの巻回数の多い側がコアのベース部３４と接して配置される。すなわち、下段側の巻回数が上段側の巻回数よりも多くなっている。上段側の巻回数が少ないことで、素体１０を形成する際に、複合材料が充分に回り込むことができ、複合材料の充填性が向上し、より良好な磁気特性が得られる。

図２６は、実施例１０の変形例である表面実装インダクタ１３６を示す概略断面図である。図２６は、表面実装インダクタ１３６の長さＬ方向に直交し、コイルの巻回部２２の巻回軸に平行で、幅Ｗ方向に延在する凹部を縦断する断面における概略断面図である。表面実装インダクタ１３６では、コアの柱状部３２Ｄが外径の異なる２段に形成されていること、および上下２段に巻回されるコイルの巻回部２２Ｂの上段側の巻回数と下段側の巻回数とが異なること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。

表面実装インダクタ１３６では、コアのベース部３４に近い側の柱状部３２Ｄの外径が大きく形成されることで、コアの強度が向上し、導線をより安定して巻回することができる。

（実施例１１）
実施例１１の表面実装インダクタ１４０を、図２７を参照して説明する。図２７は表面実装インダクタ１４０の実装面側から見た部分透過平面図である。表面実装インダクタ１４０では、コア３０のベース部３４の底面上において、引き出し部２４のベース部３４の上面から折り返される根元部分を覆う第１電極、引き出し部２４の先端部分を覆う第２電極、引き出し部２５のベース部３４の上面から折り返される根元部分を覆う第３電極、および引き出し部２５の先端部分を覆う第４電極が形成され、引き出し部２４、第１電極、および第２電極を被覆して外部端子４０が、引き出し部２５、第３電極、および第４電極を被覆して外部端子４１が形成されていること以外は、表面実装インダクタ１００と同様に構成される。第１電極から第４電極は、例えば、銀粉等の金属粒子を含有する樹脂で形成される。これにより、外部端子は、電極と引き出し部に接続される。この場合、素体の実装面の外部端子が形成される部分の外装樹脂が剥離され、引き出し部２４、２５上に金属粒子を含有する樹脂を塗布して電極を形成し、これらの上にめっき成長させて外部端子を形成しても良い。

上記の実施例では、ベース部の上面の形状が切り欠き部を有する長方形であるが、正方形、円形、長円形、楕円形、多角形等であっても良い。
また、コイルの巻回部の巻回方向は上面側から見て左巻きに巻回されて形成されても良い。
さらに、実施例１から実施例１１において、コイルの上段と下段を上下反転させてコアのベース部に配置されても良い。
またさらに、実施例１から実施例１０において、図２７に示す様にコア３０のベース部３４の底面の凹部３６の両側領域に１対の引き出し部２４，２５を配置し、コア３０のベース部３４の底面上において、１対の引き出し部２４のベース部３４の上面から折り返される根元部分を覆う第１電極、１対の引き出し部２４の先端部分を覆う第２電極、１対の引き出し部２５のベース部３４の上面から折り返される根元部分を覆う第３電極、１対の引き出し部２５の先端部分を覆う第４電極を形成し、コア３０のベース部３４の底面上において、１対の引き出し部２４、第１電極、第２電極を覆う外部端子４０、１対の引き出し部２５、第３電極、第４電極を覆う外部端子４１を形成しても良い。

１００ 表面実装インダクタ
１０ 素体
１１ 磁性体
２０ コイル
２２ 巻回部
２４，２５ 引き出し部
３０ コア
３２ 柱状部
３４ ベース部

Claims (14)

1. 実装面側の下面、実装面とは反対側の上面ならびに前記上面および下面に隣接する側面を有するベース部と、前記ベース部の上面に配置される柱状部とを備え、少なくとも一部の領域に磁性粉を含むコア、
   絶縁被膜を有し、互いに対向する１対の平面部を有する導線を、その両端が外周部に位置し、内周部で互いに繋がった状態で、前記内周部表面を前記柱状部に接触させ、前記平面部を互いに対向させて前記柱状部に対して上下２段に巻回して形成される巻回部と、前記巻回部から前記ベース部の側面に向けて引き出される１対の引き出し部とを有し、前記ベース部上に配置されるコイル、および
   前記コイルを内蔵し、前記コアの少なくとも一部を被覆し、磁性粉を含有する磁性体を有する素体と、
   前記素体の実装面に配置され、前記１対の引き出し部とそれぞれ接続される１対の外部端子とを備え、
   前記巻回部の実装面側の面に、実装面とは反対側に向けて湾曲する湾曲部を有する表面実装インダクタ。
2. 前記ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を少なくとも１つ有し、
   前記１対の引き出し部は、前記平面部の一方を前記稜線部に接してそれぞれ配置される請求項１に記載の表面実装インダクタ。
3. 前記ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を少なくとも１つ有し、
   前記引き出し部の一方は、前記平面部の一方を前記稜線部に接して配置され、
   前記引き出し部の他方は、前記平面部の他方を前記稜線部に接して配置される請求項１に記載の表面実装インダクタ。
4. 前記ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を少なくとも１つ有し、
   前記巻回部を構成する導線は、長さ方向に直交する断面形状が略正方形であり、
   前記１対の引き出し部は、前記導線の前記柱状部に対向する面に隣接する面が前記導線のコアの柱状部に対向する面よりも大きい異形部を有し、前記異形部の前記導線の前記柱状部に対向する面に隣接する面に連なる面を前記稜線部に近接して配置される請求項１に記載の表面実装インダクタ。
5. 前記１対の引き出し部は、同じ側面に向けて引き出されて前記稜線部に近接して配置され、前記稜線部との接触位置間の距離が、前記巻回部の引き出し部との接続位置間の距離よりも大きい請求項２から４のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
6. 前記１対の引き出し部は、同じ側面に向けて引き出されて前記稜線部に近接して配置され、前記稜線部との接触位置間の距離が、前記巻回部の引き出し部との接続位置間の距離よりも小さい請求項２から４のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
7. 前記１対の引き出し部は、同じ側面に向けて引き出されて前記稜線部に近接して配置され、
   前記ベース部は、前記稜線部に対向する他の稜線部を有し、前記柱状部が、他の稜線部よりも前記稜線部に近接して配置される請求項２から６のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
8. 前記ベース部は、上面および側面が直線状に接する稜線部を複数有し、
   前記１対の引き出し部は、異なる稜線部にそれぞれ近接して配置される請求項１から４のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
9. 前記コアは、前記ベース部の下面と、前記柱状部のベース部側とは反対側の端面とを、素体から露出して配置される請求項１から８のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
10. 前記巻回部は、実装面とは反対側の面が素体から露出して配置され、前記面上に磁性粉を含有しない層を有する請求項１から９のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
11. 前記ベース部は、磁性粉を含有しない領域を有する請求項１から１０のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
12. 前記柱状部は、磁性粉を含有しない領域を有する請求項１から１１のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
13. 前記磁性粉は、金属磁性粉を含み、実装面に他の面よりも絶縁性が高い高絶縁領域が配置される請求項１から１２のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
14. 前記巻回部の２つの段は、互いに巻回数が異なり、前記ベース部に近い側の段の巻回数の方が多い請求項１から１３のいずれかに記載の表面実装インダクタ。

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