KR102130670B1 - 코일 전자부품 - Google Patents
코일 전자부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102130670B1 KR102130670B1 KR1020150075949A KR20150075949A KR102130670B1 KR 102130670 B1 KR102130670 B1 KR 102130670B1 KR 1020150075949 A KR1020150075949 A KR 1020150075949A KR 20150075949 A KR20150075949 A KR 20150075949A KR 102130670 B1 KR102130670 B1 KR 102130670B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- electronic component
- magnetic flux
- flux control
- coil electronic
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 47
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 claims abstract description 30
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical group [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
- H01F2003/106—Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면은, 코일 기판; 상기 코일 기판의 적어도 일면에 형성된 코일 패턴; 적어도 상기 코일 패턴의 코어 영역을 충진하도록 형성되며, 자성 물질을 갖는 바디 영역; 및 상기 바디 영역의 외면 중 상기 코어 영역에 대응하는 영역에 형성되며, 상기 바디 영역에 포함된 자성 물질보다 투자율이 높은 자성 물질을 갖는 자속 제어부;를 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
Description
본 발명은 코일 전자부품에 관한 것이다.
코일 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하거나 LC 공진회로를 이루는 부품 등에 사용되는 대표적인 수동 소자이다.
최근 전자 부품 세트의 복합화, 다기능화에 따라 이러한 세트에 사용되는 코일 전자부품도 점차 소형화, 대전류화 및 고용량화가 요구되고 있다. 이에, 인덕터도 소형이면서도 고밀도의 자동 표면 실장이 가능한 칩으로의 전환이 급속도로 이루어져 왔으며, 박막의 절연 기판의 상하면에 도금으로 형성되는 코일 패턴 위에 자성 분말을 수지와 혼합시켜 형성시킨 박막형 인덕터의 개발이 이어지고 있다.
그런데, 박막형 인덕터는 세트의 대전류화시 자속 누설이 크게 발생하며, 이에 따라 세트의 오동작을 야기히는 문제가 있어, 최근 이러한 박막형 인덕터의 자속 누설을 억제하고자 하는 연구가 이어지고 있다(특허문헌 1 참조).
본 발명의 목적 중 하나는 외부로 누설되는 자속을 최소화한 코일 전자부품을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 코일 패턴과, 적어도 상기 코일 패턴의 코어 영역을 충진하도록 형성되고, 자성 물질을 갖는 바디 영역을 포함하는 코일 전자부품에 있어서, 상기 바디 영역의 외면 중 상기 코어 영역에 대응하는 영역에 형성되며, 상기 바디 영역에 포함된 자성 물질보다 투자율이 높은 자성 물질을 갖는 자속 제어부를 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 자속 제어부에 포함된 자성 물질의 투자율은 30 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 자속 제어부에 포함된 자성 물질의 투자율은 상기 바디 영역에 포함된 자성 물질의 투자율 대비 1.5배 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 자속 제어부의 두께를 T1, 상기 자속 제어부가 형성된 바디 영역의 외면으로부터 상기 코일 패턴까지의 최소 거리를 T2라고 할 때, 상기 T2에 대한 T1의 비(T1/T2)는 1/3 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 코일 전자부품의 두께 방향 일 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 자속 제어부는 상기 코어 영역에 대응하는 영역으로부터 상기 바디 영역의 폭 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 코일 전자부품의 두께 및 길이 방향 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 자속 제어부는 상기 코어 영역에 대응하는 영역으로부터 상기 바디 영역의 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 코일 전자부품의 두께 및 폭 방향 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 바디 영역의 외면에 형성되고, 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결되는 외부전극을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 코일 패턴은, 상기 코일 기판의 양 면에 각각 형성되고, 비아 홀을 통해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 자성 물질은 입자 형태로 제공되어 열경화성 수지에 분산되어 포함될 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품은, 외부로 누설되는 자속이 최소화되어, 세트의 대전류화시에도 세트의 오동작을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품은, DC Bias 특성이 우수한 장점이 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품을 코일 기판 및 코일 패턴이 나타나게 개략적으로 도시한 투명사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. 또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
코일 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터를 예를 들어 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품을 코일 기판 및 코일 패턴이 나타나게 개략적으로 도시한 투명사시도이며, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 의한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 코일 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품(100)은, 코일 기판(20), 상기 코일 기판의 적어도 일면에 형성된 코일 패턴(40), 및 적어도 상기 코일 패턴의 코어 영역(30)을 충진하도록 형성되며, 자성 물질을 갖는 바디 영역(50)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
코일 기판(20)은 절연 기판일 수 있으며, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판일 수 있다.
코일 기판(20)의 중앙부에는 관통 홀이 형성되어 있을 수 있으며, 상기 관통 홀은 자성 물질로 충진되어 코어부(30)를 형성할 수 있다. 이와 같이 자성 재료로 충진되는 코어부(30)를 형성함으로써, 박막형 인덕터의 인덕턴스(Inductance,L)를 향상시킬 수 있다.
코일 기판(20)의 양 면에는 각각 나선(spiral) 형상의 제1 코일 패턴(41) 및 제2 코일 패턴(42)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 코일 패턴은 비아 홀(미도시)을 통해 서로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 코일 패턴(41,42)과 비아 홀(미도시)은 전기 전도성이 우수한 금속을 포함하여 구성될 수 있으며, 예를 들어 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다. 이 경우, 코일 패턴(40) 제조하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 제 1 및 제 2 코일 패턴(41,42)은 전기 도금법을 수행하여 형성할 수 있으며, 다만, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.
제 1 및 제 2 코일 패턴(41,42)은 절연막(미도시)으로 피복되어 바디 영역(50)을 이루는 자성 물질과 직접 접촉되지 않을 수 있다.
바디 영역(50)은 코일 전자부품(100)의 외관을 이루는 영역으로, 상기 바디 영역을 이루는 자성 물질의 종류는 자기 특성을 나타내는 재료라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 페라이트 또는 금속계 연자성 물질일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 페라이트는, 망간(Mn)-아연(Zn)계 페라이트, 니켈(Ni)-아연(Zn)계 페라이트, 니켈(Ni)-아연(Zn)-구리(Cu)계 페라이트, 망간(Mn)-마그네슘(Mg)계 페라이트, 바륨(Ba)계 페라이트 또는 리튬(Li)계 페라이트일 수 있으며, 상기 금속계 연자성 물질은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비결정질 금속일 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 자성 물질은 평균 직경 0.1μm 내지 20μm의 입자 형태로 제공되어, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산되어 포함될 수 있다.
본 발명의 코일 전자부품(100)은 바디 영역(50)의 외면에 형성되고, 코일 패턴(40)과 전기적으로 접속되는 외부전극을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품(100)은 바디 영역(50)의 외면 중 코어 영역(30)에 대응하는 영역에 형성되는 자속 제어부(52,54)를 포함하며, 상기 자속 제어부(52,54)에 포함된 자성 물질은 상기 바디 영역(50)에 포함된 자성 물질보다 높은 투자율을 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 전자부품(100)은, 내부 자성 재료의 투자율을 위치별로 차별화함으로써 누설 자속을 최소화하고자 한 것으로, 특히 바디 외면(50)의 외면 중 코어 영역(30)에 대응하는 영역에만 선택적으로 고투자율을 갖는 자속 제어부(52,54)을 형성함으로써, 자속을 집속시켜 방사 노이즈의 발생을 억제할 수 있으며, 이에 따라 세트의 대전류화시에도 세트의 오동작을 최소화할 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자속 제어부(52,54)에 포함된 자성 물질의 투자율은 30 이상일 수 있다. 만약, 상기 자속 제어부(52,54)에 포함된 자성 물질의 투자율이 30 미만일 경우, 자속 집속의 효과가 미흡하여, 세트의 대전류화시 세트의 오동작 방지가 미흡할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자속 제어부(52,54)에 포함된 자성 물질의 투자율은 바디 영역(50)에 포함된 자성 물질의 투자율 대비 1.5배 이상일 수 있다. 만약, 상기 투자율의 비가 1.5배 미만일 경우, DC Bias 특성이 열화될 수 있다. 상기 투자율의 비는 그 값이 클수록 DC Bias 특성 개선에 유리한 바, 그 상한에 대해서는 특별히 한정하지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 자속 제어부의 두께를 T1, 상기 자속 제어부가 형성된 바디 영역의 외면으로부터 상기 코일 패턴까지의 최소 거리를 T2라고 할 때, 상기 T2에 대한 T1의 비(T1/T2)는 1/3 이하일 수 있다. 만약, 상기 T1/T2가 1/3을 초과하는 경우, DC Bias 특성이 열화될 수 있다. 상기 T1/T2는 그 값이 작을수록 DC Bias 특성 개선에 유리한 바, 그 하한에 대해서는 특별히 한정하지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 코일 전자부품의 두께 방향 일 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작을 수 있다. 만약, 자속 제어부의 폭이 상기 코어 영역의 폭과 같거나 그보다 클 경우에는 DC Bias 특성이 열화될 수 있다. 상기 코어 영역의 폭에 대한 자속 제어부의 폭의 비는, 그 값이 작을수록 DC Bias 특성 개선에 유리한 바, 그 하한에 대해서는 특별히 한정하지 않는다.
변형 예
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 평면도이다.
여기서, 코일 기판, 코일 패턴 및 외부 전극의 구조는 앞서 설명한 일 실시 예와 유사하므로 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 자속 제어부는, 코어 영역(30)에 대응하는 영역으로부터 바디 영역(50)의 폭 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이 경우, DC Bias 특성 개선에는 다소 불리할 수 있으나, 간단한 공정에 의해 자속 제어부(52,54)를 형성할 수 있는 점에서 공정상 유리하다는 장점이 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품(100)을 두께 및 길이 방향 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부(52,54)의 폭은 코어 영역(30)의 폭 보다 작을 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 평면도이다.
여기서, 코일 기판, 코일 패턴 및 외부 전극의 구조는 앞서 설명한 일 실시 예와 유사하므로 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 자속 제어부는, 코어 영역(30)에 대응하는 영역으로부터 바디 영역(50)의 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이 경우, DC Bias 특성 개선에는 다소 불리할 수 있으나, 간단한 공정에 의해 자속 제어부(52,54)를 형성할 수 있는 점에서 공정상 유리하다는 장점이 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 코일 전자부품(100)을 두께 및 폭 방향 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부(52,54)의 폭(W)은 코어 영역(30)의 폭 보다 작을 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 : 코일 전자부품 20 : 코일 기판
30: 코어 영역 40: 코일 패턴
41: 제1 코일 패턴 42: 제2 코일 패턴
50: 바디 영역 52,54: 자속 제어부
80: 외부전극
30: 코어 영역 40: 코일 패턴
41: 제1 코일 패턴 42: 제2 코일 패턴
50: 바디 영역 52,54: 자속 제어부
80: 외부전극
Claims (12)
- 코일 기판;
상기 코일 기판의 적어도 일면에 형성된 코일 패턴;
적어도 상기 코일 패턴의 코어 영역을 충진하도록 형성되며, 자성 물질을 갖는 바디 영역; 및
상기 바디 영역의 외면 중 상기 코어 영역에 대응하는 영역에 형성되며, 상기 바디 영역에 포함된 자성 물질보다 투자율이 높은 자성 물질을 갖는 자속 제어부;
를 포함하고,
상기 자속 제어부는 상기 바디 영역의 내부에 배치되되, 상기 바디 영역의 외면 중 일부 영역에 노출되는, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 자속 제어부에 포함된 자성 물질의 투자율은 30 이상인 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 자속 제어부에 포함된 자성 물질의 투자율은 상기 바디 영역에 포함된 자성 물질의 투자율 대비 1.5배 이상인 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 자속 제어부의 두께를 T1, 상기 자속 제어부가 형성된 바디 영역의 외면으로부터 상기 코일 패턴까지의 최소 거리를 T2라고 할 때, 상기 T2에 대한 T1의 비(T1/T2)는 1/3 이하인 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일 전자부품의 두께 방향 일 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작은 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 자속 제어부는 상기 코어 영역에 대응하는 영역으로부터 상기 바디 영역의 폭 방향으로 연장되어 형성된 코일 전자부품.
- 제6항에 있어서,
상기 코일 전자부품의 두께 및 길이 방향 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작은 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 자속 제어부는 상기 코어 영역에 대응하는 영역으로부터 상기 바디 영역의 길이 방향으로 연장되어 형성된 코일 전자부품.
- 제 8항에 있어서,
상기 코일 전자부품의 두께 및 폭 방향 단면에서 관찰하였을 때, 자속 제어부의 폭은 상기 코어 영역의 폭 보다 작은 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디 영역의 외면에 형성되고, 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결되는 외부전극;을 더 포함하는 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일 패턴은, 상기 코일 기판의 양 면에 각각 형성되고, 비아 홀을 통해 서로 연결되는 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 자성 물질은 입자 형태로 제공되어 열경화성 수지에 분산된 코일 전자부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150075949A KR102130670B1 (ko) | 2015-05-29 | 2015-05-29 | 코일 전자부품 |
| CN201610139955.4A CN106205952B (zh) | 2015-05-29 | 2016-03-11 | 线圈电子组件 |
| US15/088,707 US10483024B2 (en) | 2015-05-29 | 2016-04-01 | Coil electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150075949A KR102130670B1 (ko) | 2015-05-29 | 2015-05-29 | 코일 전자부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160139965A KR20160139965A (ko) | 2016-12-07 |
| KR102130670B1 true KR102130670B1 (ko) | 2020-07-06 |
Family
ID=57398798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150075949A KR102130670B1 (ko) | 2015-05-29 | 2015-05-29 | 코일 전자부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10483024B2 (ko) |
| KR (1) | KR102130670B1 (ko) |
| CN (1) | CN106205952B (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102632370B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150141784A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Thalmic Labs Inc. | Systems, articles, and methods for capacitive electromyography sensors |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196332A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Kyocera Corp | 積層インダクタ |
| US5945902A (en) | 1997-09-22 | 1999-08-31 | Zefv Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
| US6324430B1 (en) * | 1998-07-06 | 2001-11-27 | Abiomed, Inc. | Magnetic shield for primary coil of transcutaneous energy transfer device |
| US8248200B2 (en) * | 2006-03-24 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Inductance component |
| WO2011031473A2 (en) | 2009-08-25 | 2011-03-17 | Access Business Group International Llc | Flux concentrator and method of making a magnetic flux concentrator |
| JP6029814B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | チップインダクタ |
| KR101629983B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2016-06-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR101548777B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 제거 필터 |
| JP5929401B2 (ja) | 2012-03-26 | 2016-06-08 | Tdk株式会社 | 平面コイル素子 |
| KR20140011694A (ko) * | 2012-07-18 | 2014-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩소자, 적층형 칩소자 및 이의 제조 방법 |
| KR101474166B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2014-12-17 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| CN206075984U (zh) * | 2014-02-27 | 2017-04-05 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈元件、天线模块以及无线通信模块 |
| US9575014B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Material determination by sweeping a range of frequencies |
| CN204270777U (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-15 | 深圳市固电电子有限公司 | 一种叠层片式大功率电感器 |
| CN104681710A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-03 | 中国科学院物理研究所 | 一种电磁转换器件 |
| JP6813941B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2021-01-13 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器 |
-
2015
- 2015-05-29 KR KR1020150075949A patent/KR102130670B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-03-11 CN CN201610139955.4A patent/CN106205952B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-04-01 US US15/088,707 patent/US10483024B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150141784A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Thalmic Labs Inc. | Systems, articles, and methods for capacitive electromyography sensors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160351313A1 (en) | 2016-12-01 |
| KR20160139965A (ko) | 2016-12-07 |
| CN106205952A (zh) | 2016-12-07 |
| CN106205952B (zh) | 2018-10-30 |
| US10483024B2 (en) | 2019-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101588966B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
| KR102178531B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| KR102080660B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR101525703B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR101832545B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
| US10535459B2 (en) | Coil component | |
| KR101823193B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| KR102163414B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
| KR102004238B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| JP2016009858A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
| KR20160099882A (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| US20140333404A1 (en) | Coil component | |
| KR102069629B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR20160076840A (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR101994729B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR102105396B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| US20160343498A1 (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
| KR101832546B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| KR102105392B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| KR102105395B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| US20180204663A1 (en) | Inductor and method of manufacturing the same | |
| KR101892689B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| KR102404314B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20160117989A (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR102130670B1 (ko) | 코일 전자부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |