KR102163414B1 - 코일 전자부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판의 일면과 타면에 배치된 코일 도체가 연결되어 형성된 코일부가 매설된 자성체 바디를 포함하는 코일 전자부품에 있어서, 상기 자성체 바디는 서로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 코일부를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 코일부 사이에 배치되는 비자성막을 포함하는 코일 전자부품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 코일 전자부품에 관한 것이다.
코일 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
인쇄회로기판에 실장되는 수동 소자들의 실장 면적을 줄이기 위해 코일 내부에 복수의 코일부가 배치된 어레이(Array)형 인덕터를 사용한다.
본 발명은 코일 내에 배치된 복수의 코일부로부터 발생하는 자속의 유해한 상호 간섭을 억제할 수 있는 코일 전자부품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 기판의 일면과 타면에 배치된 코일 도체가 연결되어 형성된 코일부가 매설된 자성체 바디를 포함하는 코일 전자부품에 있어서, 상기 자성체 바디는 서로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 코일부를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 코일부 사이에 배치되는 비자성막을 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태는 기판의 일면과 타면에 배치된 코일 도체가 연결되어 형성된 코일부가 매설된 자성체 바디를 포함하는 코일 전자부품에 있어서, 상기 자성체 바디는 서로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 코일부를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 코일부 사이에 배치되며, 상기 제 1 및 제 2 코일부로부터 발생하는 자속의 상호 간섭을 억제하는 갭(gap)부를 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명에 따르면, 코일 내에 배치된 복수의 코일부로부터 발생하는 자속의 유해한 상호 간섭을 억제할 수 있다.
또한, 코일부 간 상호 간섭을 조절하여 커플링(coupling) 값을 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 3a는 도 2의 A 방향에서 바라본 내부 투영 평면도이고, 도 3b는 도 2의 B 방향에서 바라본 내부 투영 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I'에 의한 단면도이다.
도 5a는 비자성막이 배치되지 않은 종래의 실시형태에 따른 코일 전자부품 내에 형성되는 자속을 나타내는 도면이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품 내에 형성되는 자속을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 코일 전자부품의 코일부의 패턴 형상을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 1의 코일 전자부품이 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 3a는 도 2의 A 방향에서 바라본 내부 투영 평면도이고, 도 3b는 도 2의 B 방향에서 바라본 내부 투영 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I'에 의한 단면도이다.
도 5a는 비자성막이 배치되지 않은 종래의 실시형태에 따른 코일 전자부품 내에 형성되는 자속을 나타내는 도면이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품 내에 형성되는 자속을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 코일 전자부품의 코일부의 패턴 형상을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 1의 코일 전자부품이 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
코일 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 코일 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 자성체 바디(50), 상기 자성체 바디(50)의 내부에 매설된 제 1 및 제 2 코일부(41, 42), 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 배치된 비자성막(61) 및 상기 자성체 바디(50)의 외측에 배치된 제 1 내지 제 4 외부전극(81, 82, 83, 84)을 포함한다.
본 발명의 실시형태에 있어서, "제 1 및 제 2",“제 1 내지 제4”라는 한정은 그 대상을 구분하기 위한 것에 지나지 않으며, 상기 순서에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
상기 자성체 바디(50)는 길이(L) 방향으로 서로 마주보는 제 1 및 제 2 단면(SL1, SL2)과, 상기 제 1 및 제 2 단면(SL1, SL2)을 연결하며 폭(W) 방향으로 서로 마주보는 제 1 및 제 2 측면(SW1, SW2)과, 두께(T) 방향으로 서로 마주보는 제 1 및 제 2 측면(ST1, ST2)을 가진다.
상기 자성체 바디(50)는 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고 포함할 수 있으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성체 분말을 포함한다.
상기 페라이트는 예를 들어, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말은 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 자성체 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말은 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함된다.
상기 자성체 바디(50)는 서로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)를 포함한다.
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 그 기본 구조가 동일 코일 내에 2 이상의 코일부가 배치된 인덕터 어레이(Array) 형태이다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 상기 자성체 바디(50) 내부에 서로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 기판(21, 22)의 일면에 형성된 제 1 코일 도체(43, 45)와, 상기 기판(21, 22)의 일면과 대향하는 타면에 형성된 제 2 코일 도체(44, 46)가 연결되어 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46) 각각은 상기 제 1 및 제 2 기판(21, 22)의 동일 평면상에 형성되는 평면 코일 형태일 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 기판(21, 22)의 일면과 타면에 형성된 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46)는 상기 기판(21, 22)을 관통하여 형성되는 비아(미도시)를 통해 전기적으로 접속된다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46)는 기판(21, 22) 상에 전기 도금을 수행하여 형성할 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46)와 비아는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46)는 절연막(미도시)으로 피복되어 자성체 바디(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 상기 자성체 바디(50)의 길이(L) 방향의 중앙부를 중심으로 대칭 형상으로 배치될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 기판(21, 22)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 기판(21, 22)의 중앙부는 관통되어 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀은 자성 재료로 충진되어 제 1 및 제 2 코어부(51, 52)를 형성한다. 즉, 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)의 내측에는 각각 제 1 및 제 2 코어부(51, 52)가 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)의 내측에 자성 재료로 충진되는 제 1 및 제 2 코어부(51, 52)를 형성함에 따라 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 상기 자성체 바디(50)의 길이(L) 방향으로 소정의 간격을 두고 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에는 비자성막(61)이 배치된다.
상기 비자성막(61)은 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 배치되되, 상기 자성체 바디(50)의 폭(W) 방향의 제 1 및 제 2 측면(SW1, SW2)에 접하면서 배치된다.
또한, 상기 비자성막(61)은 상기 자성체 바디(50)의 두께(T) 방향으로 서로 마주보는 제 1 및 제 2 측면(ST1, ST2)에 접하면서 배치된다.
본 발명의 일 실시형태는 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 비자성막(61)을 형성함으로써 복수의 코일부로부터 발생하는 자속의 유해한 상호 간섭을 억제할 수 있다.
코일 내부에 복수의 코일부가 배치된 어레이(Array)형 코일 전자부품의 경우 코일부 간 유해한 간섭에 의해 제품의 오동작 발생 및 효율 저하의 문제가 있었다.
또한, 코일 전자부품이 점차 소형화됨에 따라 코일 전자부품 내에 매설된 복수의 코일부 간의 간격이 좁아지게 되고, 코일부의 형상 및 위치 관계를 조정하는 것만으로 코일부 간의 유해한 간섭을 억제하기 어려웠다.
이에 본 발명의 일 실시형태는 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 상기 자성체 바디(50)의 폭(W) 방향의 제 1 및 제 2 측면(SW1, SW2)에 접하고 두께(T) 방향으로 서로 마주보는 제 1 및 제 2 측면(ST1, ST2)에 접하는 비자성막(61)을 형성함으로써 복수의 코일부로부터 발생하는 자속의 유해한 상호 간섭을 억제할 수 있다.
상기 비자성막(61)은 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)로부터 발생하는 자속의 유해한 상호 간섭을 억제할 수 있는 재료라면 특별히 제한되지 않으며, 상기 자성체 바디(50)를 이루는 재료와는 다른 재료로 이루어질 수 있다.
상기 자성체 바디(50)를 이루는 재료와 다른 재료란, 동일한 물질을 포함하더라도 그 조성 등이 다른 경우도 포함한다.
예를 들어, 상기 비자성막(61)은 글라스를 포함할 수 있다.
또한, 상기 비자성막(61)은 열경화성 수지, 금속 자성체 분말, 페라이트 및 유전체로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 비자성막(61)은 상기 자성체 바디(50)보다 투자율이 낮으며, 이에 따라 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)로부터 발생하는 자속의 유해한 상호 간섭을 억제할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 상기 자성체 바디(50)의 외측에 배치된 제 1 내지 제 4 외부전극(81, 82, 83, 84)과 접속하여 전기적으로 연결된다.
상기 제 1 내지 제 4 외부전극(81, 82, 83, 84)은 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 제 1 및 제 2 측면(SW1 , SW2)에 형성되며, 자성체 바디(50)의 두께(T) 방향의 제 1 및 제 2 측면(ST1, ST2)으로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제 1 내지 제 4 외부전극(81, 82, 83, 84)은 서로 이격되어 배치되어 전기적으로 분리되어 있을 수 있다.
상기 제 1 내지 제 4 외부전극(81, 82, 83, 84)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다.
도 3a는 도 2의 A 방향에서 바라본 내부 투영 평면도이고, 도 3b는 도 2의 B 방향에서 바라본 내부 투영 평면도이다.
도 3a를 참조하면, 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 상기 제 1 코일 도체(43, 45)의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 제 1 측면(SW1)으로 노출되는 제 1 인출부(43', 45')와, 상기 제 2 코일 도체(44, 46)의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 제 2 측면(SW2)으로 노출되는 제 2 인출부(미도시)를 포함한다.
상기 제 1 인출부(43', 45')는 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 제 1 측면(SW1)에 배치된 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)과 접속되고, 상기 제 2 인출부(미도시)는 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 제 2 측면(SW2)에 배치된 제 3 및 제 4 외부전극(83, 84)과 접속된다.
상기 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)은 입력 단자이고, 제 3 및 제 4 외부전극(83, 84)은 출력 단자일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 입력 단자인 제 1 외부전극(81)에서 입력된 전류는 상기 제 1 코일부(41)의 제 1 코일 도체(43)를 거쳐 비아 및 상기 제 1 코일부(41)의 제 2 코일 도체(44)를 지나 출력 단자인 제 3 외부전극(83)으로 흐르게 된다.
마찬가지로, 입력 단자인 제 2 외부전극(82)에서 입력된 전류는 상기 제 2 코일부(42)의 제 1 코일 도체(45)를 거쳐 비아 및 상기 제 2 코일부(42)의 제 2 코일 도체(46)를 지나 출력 단자인 제 4 외부전극(84)으로 흐르게 된다.
상기 비자성막(61)은 상기 자성체 바디(50)의 폭(W) 방향의 제 1 및 제 2 측면(SW1, SW2)에 접하면서 배치된다.
상기 비자성막(61)의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 상기 비자성막(61)의 두께를 조절하여 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 간 상호 간섭을 조절하고, 커플링(coupling) 값을 제어할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 상기 비자성막(61)은 상기 자성체 바디(50)의 두께(T) 방향의 제 1 측면(ST1)과 제 2 측면(ST2)에 접하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 비자성막(61)은 상기 자성체 바디(50)의 두께(T)와 동일한 높이로 형성될 수 있다.
도 4는 도 1의 I-I'에 의한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 기판(21, 22)의 일면에 배치된 제 1 코일 도체(43, 45)와, 기판(21, 22)의 타면에 배치된 제 2 코일 도체(44, 46)는 기판(21, 22)을 관통하는 비아(48, 49)에 의해 연결된다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 배치된 비자성막(61)은 상기 자성체 바디(50)의 폭(W) 방향 제 1 및 제 2 측면(SW1, SW2)에 접하면서 형성된다.
상기 비자성막(61)의 높이, 간격, 재질 등을 다양하게 변화시킴으로써 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 간 상호 간섭을 조절하여 커플링(coupling) 값을 제어할 수 있다.
도 5a는 자성막이 배치되지 않은 종래의 실시형태에 따른 코일 전자부품 내에 형성되는 자속을 나타내는 도면이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품 내에 형성되는 자속을 나타내는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 자성막이 배치되지 않은 코일 전자부품의 경우, 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 간 자속의 상호 간섭이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
반면에 도 5b를 참조하면, 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 비자성막(61)이 배치됨으로써 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 간 자속의 상호 간섭이 억제되는 것을 확인할 수 있다.
도 6은 도 1의 코일 전자부품의 코일부의 패턴 형상을 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품에 있어서 상기 제1 및 제2 코일부(41, 42)와 비자성막(61) 및 자성체 바디(50)를 형성하는 방법은 제 1 및 제 2 코일 도체(43, 44, 45, 46)가 되는 코일 도체 패턴(43'', 44'', 45'', 46'')을 기판상에 도금을 수행하여 형성하되, 제1 코일 도체와 제2 코일 도체 사이에 비자성막 패턴(61')을 형성한다.
또한, 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)의 상하부에 배치되는 커버 영역은 자성체 바디(50)를 이루는 자성체 시트(50')를 적층하여 형성하며, 이때 상기 자성체 시트(50')의 중앙부 영역에 상기 제1 코일 도체와 제2 코일 도체 사이에 형성되는 비자성막 패턴(61')과 연결되도록 비자성막 패턴(61')을 형성한다.
다음으로, 기판의 일면과 타면에 배치된 코일 도체가 연결되어 형성된 코일부와 그 상하부에 자성체 시트(50')를 적층하여 자성체 바디(50)를 형성하며, 이 때 상기 비자성막 패턴(61')이 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 사이에 배치되어 비자성막(61)을 형성하면서 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품이 구현된다.
본 발명의 다른 실시형태는 기판의 일면과 타면에 배치된 코일 도체가 연결되어 형성된 코일부가 매설된 자성체 바디를 포함하는 코일 전자부품에 있어서, 상기 자성체 바디는 서로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 코일부를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 코일부 사이에 배치되며, 상기 제 1 및 제 2 코일부로부터 발생하는 자속의 상호 간섭을 억제하는 갭(gap)부를 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
코일 전자부품의 실장 기판
도 7은 도 1의 코일 전자부품이 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)의 실장 기판(200)은 코일 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 복수 개의 전극 패드(220)를 포함한다.
상기 코일 전자부품(100)의 외측에 배치된 제 1 내지 제 4 외부전극(81, 82, 83, 84)이 각각 전극 패드(220) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(solder)(230)에 의해 솔더링(soldering)되어 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100 : 코일 전자부품
21, 22 : 기판
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일부
43, 44, 45, 46 : 코일 도체
50 : 자성체 바디
51, 52 : 제 1 및 제 2 코어부
61 : 비자성막, 갭(gap)부
81, 82, 83, 84 : 제 1 내지 제 4 외부전극
200 : 실장 기판
210 : 인쇄회로기판
220 : 전극 패드
230 : 솔더
21, 22 : 기판
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일부
43, 44, 45, 46 : 코일 도체
50 : 자성체 바디
51, 52 : 제 1 및 제 2 코어부
61 : 비자성막, 갭(gap)부
81, 82, 83, 84 : 제 1 내지 제 4 외부전극
200 : 실장 기판
210 : 인쇄회로기판
220 : 전극 패드
230 : 솔더
Claims (11)
- 자성체 바디;
상기 자성체 바디 내에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 기판;
상기 제1 및 제2 기판에 각각 배치되어 상기 자성체 바디 내에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부; 및
상기 제1 및 제2 코일부 사이에 배치되는 비자성막; 을 포함하고,
상기 자성체 바디는,
제1 방향으로 서로 마주한 일면과 타면,
상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 서로 마주하고, 상기 자성체 바디의 일면과 타면을 각각 연결하는 제1 측면과 제2 측면, 및
상기 제1 및 제2 방향 각각에 수직하는 제3 방향으로 서로 마주하고, 상기 자성체 바디의 제1 측면과 제2 측면을 각각 연결하는 제1 단면과 제2 단면을 가지고,
상기 제1 및 제2 코일부는 상기 제3 방향으로 서로 이격되고,
상기 비자성막은, 상기 제1 및 제2 방향 각각으로 연장되어, 상기 자성체 바디의 제1 측면과 제2 측면, 및 상기 자성체 바디의 일면과 타면에 연속적으로 노출되는,
코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 비자성막은 글라스를 포함하는 코일 전자부품.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 비자성막은 상기 자성체 바디보다 투자율이 낮은 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일부는 상기 자성체 바디의 제 1 및 제 2 측면으로 각각 노출되는 제 1 및 제 2 인출부를 포함하며,
상기 제 1 인출부는 상기 자성체 바디의 제 1 측면에 배치된 제 1 및 제 2 외부전극과 접속되고, 상기 제 2 인출부는 상기 자성체 바디의 제 2 측면에 배치된 제 3 및 제 4 외부전극과 접속된 코일 전자부품.
- 제 5항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 외부전극은 입력 단자이고, 상기 제 3 및 제 4 외부전극은 출력 단자인 코일 전자부품.
- 자성체 바디;
상기 자성체 바디 내에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 기판;
상기 제1 및 제2 기판에 각각 배치되어 상기 자성체 바디 내에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부; 및
상기 제1 및 제2 코일부 사이에 배치되며, 상기 제1 및 제2 코일부로부터 발생하는 자속의 상호 간섭을 억제하는 갭(gap)부; 를 포함하고,
상기 자성체 바디는,
제1 방향으로 서로 마주한 일면과 타면,
상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 서로 마주하고, 상기 자성체 바디의 일면과 타면을 각각 연결하는 제1 측면과 제2 측면, 및
상기 제1 및 제2 방향 각각에 수직하는 제3 방향으로 서로 마주하고, 상기 자성체 바디의 제1 측면과 제2 측면을 각각 연결하는 제1 단면과 제2 단면을 가지고,
상기 제1 및 제2 코일부는 상기 제3 방향으로 서로 이격되고,
상기 갭(gap)부는, 상기 제1 및 제2 방향 각각으로 연장되어, 상기 자성체 바디의 제1 측면과 제2 측면, 및 상기 자성체 바디의 일면과 타면에 연속적으로 노출되는,
코일 전자부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 갭(gap)부는 글라스를 포함하는 코일 전자부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 갭(gap)부는 상기 자성체 바디보다 투자율이 낮은 코일 전자부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일부는 상기 자성체 바디의 제 1 및 제 2 측면으로 각각 노출되는 제 1 및 제 2 인출부를 포함하며,
상기 제 1 인출부는 상기 자성체 바디의 제 1 측면에 배치된 제 1 및 제 2 외부전극과 접속되고, 상기 제 2 인출부는 상기 자성체 바디의 제 2 측면에 배치된 제 3 및 제 4 외부전극과 접속된 코일 전자부품.
- 제 10항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 외부전극은 입력 단자이고, 상기 제 3 및 제 4 외부전극은 출력 단자인 코일 전자부품.
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