KR100998962B1 - 코어부를 삽입한 인덕터 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
- 기판 상에 메탈층을 소정의 두께로 증착하여 형성한 후, 포토 및 식각 공정을 이용하여 메탈층을 패터닝하여 하부 인덕터를 형성하는 단계와,상기 하부 인더터 상에 제 1의 IMD 층을 형성하는 단계와,CMP를 수행하여 상기 제 1의 IMD 층을 평탄화하는 단계와,자성층을 평탄화된 상기 제 1의 IMD 층 상에 형성하는 단계와,마스크를 써서 포토 및 식각 작업을 진행하여, 상기 자성층을 소정 형상으로 패터닝하는 단계와,상기 제 2의 IMD 층을 상기 자성층 상에 형성한 후, CMP 공정을 진행하여 상기 제 2의 IMD 층을 평탄화하는 단계와,비아(via)를 형성하기 위하여 포토 및 식각 공정을 수행하고, 비아 갭을 충진하기 위한 공정을 수행하는 단계와,상단부에 상부 인덕터를 형성하는 단계를포함하는 것을 특징으로 하는 코어부를 삽입한 인덕터 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 자성층은 인덕터의 코어부로 사용가능한 연자성 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 코어부를 삽입한 인덕터 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 소정 형상은 코일부인 상기 하부 인덕터에 의하여 형성되는 자기장을 효율적으로 저장하기 위하여 코일부인 상기 하부 인덕터의 분포 영역보다 더 넓게 형성하는 것을 특징을 하는 코어부를 삽입한 인덕터 제조방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 상부 인덕터는 상기 하부 인덕터와 같은 형태로 만들어지며 상기 코일부의 회전 방향은 서로 반대 방향으로 형성하는 것을 특징으로 하는 코어부를 삽입한 인덕터 제조방법.
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