KR101983192B1

KR101983192B1 - 코일 전자부품

Info

Publication number: KR101983192B1
Application number: KR1020170118703A
Authority: KR
Inventors: 김재훈; 문병철; 김범석
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-09-15
Filing date: 2017-09-15
Publication date: 2019-05-28
Also published as: CN109509610A; CN109509610B; US20190088402A1; US11942257B2; KR20190030971A; US20210118605A1

Abstract

본 개시는 자속 밀도가 증가하는 내부 코일의 내부 코어 중심에 인접한 코일 패턴, 즉, 최내측 코일 패턴의 두께를 감소시킨 코일 전자부품에 관한 것이다. 상기 코일 전자부품은 관통홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상면 및 하면 중 하나 이상에 배치되는 내부 코일, 및 상기 지지 부재와 상기 내부 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디와, 상기 바디의 외부면 상에 배치되며 상기 내부 코일과 연결되는 외부전극을 포함한다.

Description

코일 전자부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}

본 개시는 코일 전자부품에 관한 것이며, 구체적으로 파워 인덕터에 관한 것이다.

IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께, 소형 박형 소자에 대한 시장 요구가 증가한다.

하기의 특허문헌 1 은 이러한 기술 트랜드에 적합하도록 비어홀을 가지는 기판, 상기 기판의 양면으로 배치되어 상기 기판의 비어홀을 통해 전기적으로 연결되는 코일들을 포함하는 파워 인덕터를 제공함으로써, 균일하면서도 큰 종횡비를 코일을 가지는 인덕터를 제공하려고 노력한다.

또한, 파워 인덕터의 설계에서는 코일 내부의 코어 영역의 면적이 좁은 것이 일반적인데, 이러한 코일 내부의 코어 영역에 자속이 주로 집중되기 때문에, 이러한 자속 집중 영역에 대한 구조적인 기술 개선을 통해 자속의 흐름을 최적화하는 것이 요구되는 실정이다.

한국 특허공개공보 10-1999-0066108 호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 자속의 흐름을 최적화하여 자기저항을 감소시킨 코일 전자 부품을 제공하고자 하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품은 관통홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상면 및 하면 중 하나 이상에 배치되는 내부 코일, 및 상기 지지 부재와 상기 내부 코일을 동시에 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 내부 코일과 전기적으로 연결되는 외부전극을 포함한다. 상기 내부 코일은 일 방향으로 권취되어 서로 연결되는 복수의 코일 패턴을 포함하고, 상기 복수의 코일 패턴 중 최내측 코일 패턴의 단면은 하부 단면과 상부 단면으로 구성되며, 상기 하부 단면은 직사각형이고, 상기 상부 단면은 적어도 일부에 경사면을 포함하는 다각형이다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 코일 전자부품의 전체 영역을 통해 자속 흐름을 최적화하고, 인덕턴스 및 DC-bias 특성이 개선하는 것이다.

도1 은 본 개시의 제1 실시예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도3 은 본 개시의 제2 실시예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도4 는 도3 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도5 는 본 개시의 제3 실시예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도6 은 도5 의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도7 은 본 개시의 제4 실시예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도8 은 도7 의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

코일 전자부품

도1 은 본 개시의 제1 실시예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 I-I' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도1 및 도2 를 참조하면, 제1 실시예에 따른 코일 전자부품 (100) 은 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.

먼저, 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면으로 서로 마주하면서, 제1 및 제2 외부전극의 각각은 선택적으로 바디의 하면, 상면 등의 적어도 일부로 연장되도록 구성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 외부전극은 전도성 물질을 포함하여야 하는 것은 물론이며, Cu 선도금층이나 Ag-에폭시 복합체층을 포함하면서 복수층으로 구성될 수 있다.

다음, 상기 바디 (1) 는 코일 전자부품의 외관을 구성하며, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하여, 실질적으로 육면체일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

상기 바디 (1) 는 자기 특성을 가지는 자성 물질로 구성되는 봉합재 (11) 를 포함하며, 상기 자성 물질은 자기 특성을 가지는 물질이면 충분한데, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것일 수 있고, 상기 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 및 니켈(Ni) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 상기 바디 (1) 는 내부에 상기 봉합재 이외에 상기 봉합재에 의해 봉합되는 지지 부재 (12) 및 내부 코일 (13) 을 더 포함한다.

상기 지지 부재 (12) 는 코일을 보다 박형으로 또한 보다 쉽게 형성하기 위한 것인데, 상기 지지 부재는 절연 특성을 가지는 재질로 구성되며 박판의 형상을 가지는 것으로 충분하다. 예를 들어, 상기 지지 부재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 (preprag), ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) 수지, PID (Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 지지 부재에 유리 섬유가 포함되면 강성이 보다 우수할 수 있다.

상기 지지 부재 (12) 의 중앙부에는 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀은 상기봉합재의 상기 자성 재료로 충진되어 내부 코일의 코어 중심부를 구성한다.

또한, 상기 지지 부재 (12) 는 후술하는 상부 코일 (131) 및 하부 코일 (132) 을 전기적으로 서로 연결하는 비아 (V) 를 위한 비아홀을 더 포함하는데, 그 비아홀은 비아 오픈을 방지하기 위하여 복수의 비아홀로 구성될 수 있음은 물론이다.

상기 지지 부재에 의해 내부 코일 (13) 이 지지되는데, 상기 내부 코일은 지지 부재의 상면에 의해 지지되는 상부 코일 (131) 및 지지 부재의 하면에 의해 지지되는 하부 코일 (132) 을 포함한다. 상기 상부 및 하부 코일은 실질적으로 지지 부재를 기준으로 대칭적으로 구성되므로, 설명의 편의를 위하여 상부 코일 (131) 을 기준으로 설명하며, 하부 코일에 대한 별도의 설명은 생략하도록 한다.

상부 코일 (131) 은 일 방향으로 권취되어 전체적으로 스파이럴 형상으로 구현되는 복수의 코일 패턴 (131a, 131b, 131c, 131d) 을 포함한다. 내부 코일의 코어 중심부 (C) 에 가장 가까운 코일 패턴을 최내측 코일 패턴 (131a) 이라고 하며, 내부 코일의 코어 중심부에서 가장 멀고, 인출부와 직접적으로 연결되는 코일 패턴을 최외측 코일 패턴 (131d) 이라고 한다. 한편, 각각의 코일 패턴은 내부 코일의 권취 방향을 기준으로 각각 1turn 을 기준으로 구별되기 때문에, 예를 들어, 최내측 코일 패턴은 비아와 연결되는 일단부로부터 시작하여 상기 단부로부터 길이 방향을 기준으로 소정의 간격만큼 이격된 타단부까지 권취 방향을 따라 1turn 만큼 권취되는 것이다. 연이어, 상기 최내측 코일 패턴의 상기 타단부로부터 다른 코일 패턴의 권취가 개시되는 것이다.

도1 및 도2 를 참조하면, 상기 최내측 코일 패턴 (131a) 의 최소 두께(T1) 는 상기 최내측 코일 패턴과 가장 인접한 코일 패턴 (131b) 의 최소 두께 (T2) 보다 작다. 이는 상대적으로 면적이 좁아서 자속의 흐름이 원활하지 않게 되는 내부 코일의 코어 중심부에 가장 가까운 최내측 코일 패턴의 두께를 작게 하는 의미가 있다. 또한, 최내측 코일 패턴의 상면의 일부만 경사면을 형성하고, 상면의 나머지는 다른 코일 패턴의 두께와 동일한 수준의 두께로 구성되도록 함으로써 전체적인 Rdc 값에 큰 영향을 주지 않으면서도 자속 밀도를 개선하여 인덕턴스 및 DC-bias 를 개선하도록 한 것이다.

또한, 각각의 코일 패턴의 표면 상에는 제1 절연체 (14) 를 배치하여, 서로 인접하는 코일 패턴들 간 및 코일 패턴과 봉합재 간의 절연을 유지한다.

상기 제1 절연체 (14) 를 형성하는 방식에는 아무런 제한이 없다.

상기 제1 절연체 (14) 의 일 예로서, 화학 기상 증착을 통해 코일 패턴의 표면 상에서 상기 표면의 형상을 따라 균일한 절연막을 형성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 제1 절연체의 막두께는 절연 불량이 발생하지 않는 정도이면, 얇을 수록 자성 물질을 충진할 수 있는 여유 공간이 확보될 수 있어서 유리하겠지만, 실질적으로 절연 불량을 고려할 때 1 ㎛ 이상 10㎛ 이하의 막두께를 유지하는 것이 바람직하다. 상기 제1 절연체의 막두께가 1㎛ 보다 작으면 절연 신뢰성이 확보되지 않으며, 상기 제2 절연체의 막두께가 10㎛ 보다 크면 소형화된 칩 사이즈를 기준으로 자성 물질이 충진될 수 있는 공간에 부족이 발생한다. 또한, 상기 제1 절연체의 절연 물질은 특별히 한정되지 않으며, 당업자가 제조 공정 및 요구되는 스펙에 따라 절연 특성을 갖는 물질이면 적절히 선택할 수 있다.

다음, 도3 및 도4 는 본 개시의 제2 실시예에 따른 코일 전자부품 (200) 에 관한 것인데, 도3 은 상기 코일 전자부품 (200) 의 개략적인 사시도이고, 도4 는 도3 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

제2 실시예에 따른 코일 전자부품 (200) 은 제1 실시예에 따른 코일 전자부품 (100) 과 대비하여, 최외측 코일 패턴의 단면의 형상에 있어서 상이할 뿐, 실질적으로 동일하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여 최외측 코일 패턴에 대하여만 설명하며, 다른 설명은 생략하도록 하고, 중복되는 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

도3 및 도4 를 참조하면, 코일 전자부품 (200) 의 상부 및 하부 코일의 최외측 코일 패턴 (131d') 의 최소 두께 (T3) 는 그와 인접한 코일 패턴 (131c) 의 최소 두께 (T4) 보다 작다. 또한, 최외측 코일 패턴의 전체가 아니고, 내부 코일의 바깥쪽의 일부만에 상면을 경사면으로 구성한다. 이는 내부 코일로부터 형성되는 자속의 흐름이 최외측 코일 패턴의 주변에서 지지 부재를 향해 아래를 향하기 때문에, 그 자속 흐름의 형상에 대응되도록 코일 패턴을 변경하기 위한 것이다. 그 결과, 자속의 흐름이 최적화되고, 자속 밀도가 낮아지며 인덕턴스도 증가될 수 있다. 경사면의 경사각 내지 길이 방향으로 연장되는 경사면의 길이는 특별한 한정이 없으며, 당업자가 필요에 따라 적절히 선택할 수 있음은 물론이다. 다만, 최외측 코일 패턴의 전체 상면을 경사면으로 구성하여, 최외측 코일 패턴의 상부 영역의 단면의 전체 형상이 실질적으로 삼각형인 것은 바람직하지 않은데, 이 경우, 오히려 코일 부품의 Rdc 가 불필요하게 증가될 수 있으며, BDV 의 특성값이 열화될 가능성이 크다.

다음, 도5 는 본 개시의 제3 실시예에 따른 코일 전자부품 (300) 에 대한 개략적인 사시도이고, 도6 은 도5 의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도5 및 도 6 의 코일 전자부품 (300) 에 대한 설명에서도, 중복되는 설명을 피하기 위하여 제1 실시예에 따른 코일 전자부품 (100) 과 실질적으로 중복되는 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하며 구체적인 설명을 생략한다.

제3 실시예에 따른 코일 전자부품 (300) 은 제1 실시예에 따른 코일 전자부품 (100) 과 대비하여 제1 절연체의 구조에 있어서 차이가 있다.

도5 및 도6 을 참고하면, 제1 절연체 (141) 가 복수의 코일 패턴 (131a, 131b, 131c, 131d) 사이, 및 복수의 코일 패턴과 봉합재 (11) 사이를 절연할 때, 복수의 코일 패턴들의 표면의 형상을 따라 구성되는 것이 아니라, 복수의 개구부를 포함하고, 상기 개구부 내로 상기 복수의 코일 패턴을 충진한 형태로 구성된다. 특히, 상기 최내측 코일 패턴 (131a) 의 내측으로 배치되는 제1 절연체 (141) 의 단면은 직사각형의 단면에 더하여 최내측 코일 패턴의 경사면을 절연하는 삼각형의 단면을 포함한다.

상기 제1 절연체를 형성하는 방식에는 아무런 제한이 없으나, 일 예시로서, 지지 부재 상에 절연시트를 라미네이트하고, 노광 및/또는 현상을 반복 실행할 수 있다. 예를 들어, 1차 노광을 실시하고, 연이어 2 차 노광을 실시한 후에 현상을 진행할 수 있는데, 1차 노광시 1000mJ/cm ² 내지 3000mJ/cm ² 사이의 노광량을 적용하여 노광 실시하고, 경사면을 형성하고자 하는 영역에만 추가적으로 2차 노광을 실시하는 것이다. 이 경우, 2차 노광의 노광량은 1차 노광량에 비해 2.5 % 내지 15% 수준으로 선택하는 것이 적절하며, 대략 50mJ/cm ² 내지 400mJ/cm ²인 것이 바람직하다.

상기 제1 절연체에 의해 코일 패턴을 절연시킬 경우, 종횡비 (각각의 코일 패턴의 폭에 대한 두께의 비율) 를 증가시키면서도, 코일 패턴 간의 신뢰성 있는 절연을 도출할 수 있다.

한편, 상기 제1 절연체에 의해 절연되지 않은 영역, 예를 들어, 코일 패턴의 노출되는 상면과 봉합재 사이의 영역에는 제2 절연체 (142) 가 추가적으로 더 배치될 수 있다. 상기 제2 절연체 (142) 를 형성하는 방식에는 아무런 제한이 없으며, 절연 특성을 갖는 절연 시트 내지 레지스트 필름을 라미네이트하거나, 절연특성을 갖는 수지를 밀봉할 수도 있다. 혹은, 절연 재질의 특성을 고려하여 화학기상증착이나 스퍼터링 방식을 채택할 수도 있다.

상기 제2 절연체의 두께는 당업자가 필요에 따라 적절히 선택할 수 있기 때문에, 도6 에 도시된 바와 같이, 제1 절연체의 상면보다 낮은 위치까지만 제2 절연체를 배치할 수 있으나, 이에 한정되지는 않고, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 절연체의 상면보다 높은 위치에 제2 절연체를 배치하여, 상기 제1 절연체의 상면의 적어도 일부를 감싸도록 제2 절연체를 배치할 수 있는 것은 물론이다. 이 경우, 제2 절연체를 추가적으로 배치하여 봉합재를 충진할 수 있는 공간에 제한이 있을 수 있겠으나, 절연 신뢰성이 더 필요한 경우에는 제1 및 제2 절연체의 이중 절연을 통해 절연 특성을 강화할 수 있다.

다음, 도7 은 본 개시의 제4 실시예에 따른 코일 전자부품 (400) 에 대한 개략적인 사시도이고, 도8 은 도7 의 Ⅳ-Ⅳ' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도7 및 도 8 의 코일 전자부품 (400) 에 대한 설명에서도, 중복되는 설명을 피하기 위하여 제2 실시예에 따른 코일 전자부품 (200) 과 실질적으로 중복되는 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하며 구체적인 설명을 생략한다.

도7 및 도8 을 참조하면, 제4 실시예에 따른 코일 전자부품 (400) 은 제2 실시예에 따른 코일 전자부품 (200) 과 대비하여 제1 절연체의 구조에 있어서 차이가 있다. 제4 실시예에 따른 코일 전자부품 (400) 의 상기 제1 절연체 (141') 는 실질적으로 제3 실시예에 따른 코일 전자부품 (300) 의 상기 제1 절연체 (141) 와 동일한 제조 공정을 통해 구성될 수 있는데, 상기 제1 절연체 (141') 도 복수의 개구부를 포함하도록 가공된 후 상기 개구부 내로 코일 패턴이 충진된 구조를 갖는 것이다.

다만, 제4 실시예에 따른 코일 전자부품 (400) 에서는 최외측 코일 패턴의 외측의 제1 절연체가 직사각형의 단면으로 구성되는 것이 아니라 직사각형의 단면에 더하여 최외측 코일 패턴의 경사면을 절연하는 삼각형의 단면을 포함하도록 구성된다.

또한, 상기 제1 절연체에 의해 절연되지 않은 영역, 예를 들어, 코일 패턴의 노출되는 상면과 봉합재 사이의 영역에는 제2 절연체 (142') 가 더 배치된다. 상기 제2 절연체 (142') 는 제4 실시예에 따른 코일 전자부품에서는 제1 절연체를 형성한 후 코일 패턴을 도금하기 때문에 상기 코일 패턴의 형성을 완료한 후에도 상기 제1 절연체에 의해 절연되지 않는 부분이 생겨나기 때문에 이러한 부분을 절연시키기 위하여 추가하는 것이다.

상기 제2 절연체 (142') 를 형성하는 방식에는 아무런 제한이 없으며, 절연 특성을 갖는 절연 시트 내지 레지스트 필름을 라미네이트하거나, 절연특성을 갖는 수지를 밀봉할 수도 있다. 혹은, 절연 재질의 특성을 고려하여 화학기상증착이나 스퍼터링 방식을 채택할 수도 있다.

상기 제2 절연체 (142') 의 두께는 당업자가 필요에 따라 적절히 선택할 수 있기 때문에, 도8 에 도시된 바와 같이, 제1 절연체의 상면보다 낮은 위치까지만 제2 절연체를 배치할 수 있으나, 이에 한정되지는 않고, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 절연체의 상면보다 높은 위치에 제2 절연체를 배치하여, 상기 제1 절연체의 상면의 적어도 일부를 감싸도록 제2 절연체를 배치할 수 있는 것은 물론이다. 이 경우, 제2 절연체를 추가적으로 배치하여 봉합재를 충진할 수 있는 공간에 제한이 있을 수 있겠으나, 절연 신뢰성이 더 필요한 경우에는 제1 및 제2 절연체의 이중 절연을 통해 절연 특성을 강화할 수 있다.

상기 제4 실시예에 따른 코일 전자부품 (400) 은 제3 실시예에 따른 코일 전자부품 (300) 과 대비하여 최외측 코일 패턴의 단면 형상 및 상기 최외측 코일 패턴을 절연하는 제1 절연체의 구조가 상이하다. 상기 제4 실시예에 따른 코일 전자부품 (400) 은 최내측 코일 패턴 주위 뿐만 아니라 최외측 코일 패턴의 주위에서도 내부 코일로부터 발생한 자속의 흐름이 최적화되도록 한다. 그 결과, 인덕턴스 및 DC-bias 등의 특성값이 개선될 수 있다.

전술한 코일 전자부품에 따를 경우, 자속 밀도가 현저히 높아지는 자성 중심 코어 영역을 최소화하여 자기 저항을 감소시킬 수가 있으며, 자속 밀도를 낮춤으로써 인덕턴스 증가 및 DC-bias 개선을 이룰 수가 있다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100, 200, 300, 400: 제1 내지 제4 실시예에 따른 코일 전자부품
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
1: 바디
11: 봉합재
12: 지지 부재
13: 내부 코일
141, 142: 제1 및 제2 절연체

Claims

관통홀을 포함하는 지지 부재,
상기 지지 부재의 상면 및 하면 중 하나 이상에 배치되는 내부 코일, 및
상기 지지 부재와 상기 내부 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에 배치되며 상기 내부 코일과 연결되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 내부 코일은 일 방향으로 권취되어 서로 연결되는 복수의 코일 패턴을 포함하고,
상기 복수의 코일 패턴은, 최내측 코일 패턴, 최외측 코일 패턴, 및 상기 최내측 코일 패턴과 상기 최외측 코일 패턴 사이에 배치된 중간 코일 패턴을 포함하고,
상기 최내측 코일 패턴의 단면은, 하부 단면과, 적어도 일부에 경사면이 형성되어 상기 하부 단면의 면적보다 작은 면적을 가지는 상부 단면으로 구성되며,
상기 최내측 코일 패턴의 단면의 면적은 상기 중간 코일 패턴의 단면의 면적보다 작은, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 상부 단면과 상기 하부 단면은 경계선이 없이 연속적으로 구성되는, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 상부 단면 중 가장 높은 위치의 일 모서리는 상기 지지 부재와 평행한, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 최내측 코일 패턴의 최소 두께는 상기 최내측 코일 패턴과 가장 인접한 상기 중간 코일 패턴의 최소 두께보다 작은, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 내부 코일과 상기 봉합재 사이의 적어도 일부에는 제1 절연체가 더 배치되는, 코일 전자부품.
제5항에 있어서,
상기 제1 절연체는 상기 복수의 코일 패턴의 표면에 대응하는 형상으로 상기 코일 패턴의 표면을 따라 배치되는, 코일 전자부품.
제6항에 있어서,
상기 제1 절연체는 1㎛ 이상 10㎛ 이하인, 코일 전자부품.
제5항에 있어서,
상기 제1 절연체는 복수의 개구부를 포함하는 본체를 포함하고, 상기 개구부 내에는 상기 코일 패턴이 충진되는, 코일 전자부품.
제8항에 있어서,
상기 제1 절연체 중 상기 최내측 코일 패턴의 내측면을 감싸는 상기 제1 절연체의 단면은 직사각형과 상기 최내측 코일 패턴의 상기 경사면을 일 모서리로 하는 삼각형의 조합인, 코일 전자부품.
제8항에 있어서,
상기 코일 패턴 중 상기 제1 절연체와 접하지 않는 표면 상에는 제2 절연체가 더 배치되는, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 최외측 코일 패턴의 상면의 전체는 상기 지지 부재와 평행한, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 최외측 코일 패턴의 상면의 적어도 일부는 경사면인, 코일 전자부품.
제12항에 있어서,
상기 최외측 코일 패턴의 상면의 상기 경사면의 경사 방향은 상기 최내측 코일 패턴의 상면의 상기 경사면의 경사 방향과 반대인, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 중간 코일 패턴의 단면은 직사각형인, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 관통홀의 내부는 상기 봉합재에 의해 충진되는, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 내부 코일은 상기 지지 부재의 상면에 배치되는 상부 코일 및 상기 지지 부재의 하면에 배치되는 하부 코일을 포함하고, 상기 상부 및 하부 코일은 비아를 통해 연결되는, 코일 전자부품.