KR20220073086A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 개시는, 바디; 상기 바디의 내부에 배치된 코일부; 각각 상기 코일부와 접하여 상기 코일부를 지지하고 서로 마주하도록 이격된 제1 지지기판 및 제2 지지기판을 포함하는 지지기판부; 및 상기 바디의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 외부전극 및 제2 외부전극; 을 포함하는, 코일 부품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
최근 전자제품, 특히, 스마트폰이 진화함에 따라 고전류용, 고효율, 고성능화된 소형 사이즈의 박형화된 파워인덕터의 수요가 증가하고 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 제품의 소형화가 가능한 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 여러 목적 중 다른 하나는, 자성체의 부피를 증가시킬 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 여러 목적 중 또 다른 하나는, 실장 면적을 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 여러 목적 중 또 다른 하나는, 고 종횡비를 갖는 코일을 포함하는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 바디; 상기 바디의 내부에 배치된 코일부; 각각 상기 코일부와 접하여 상기 코일부를 지지하고 서로 마주하도록 이격된 제1 지지기판 및 제2 지지기판을 포함하는 지지기판부; 및 상기 바디의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 외부전극 및 제2 외부전극; 을 포함하는, 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 다른 하나는, 바디; 상기 바디의 내부에 배치된 지지기판부; 상기 바디의 내부에 배치되며, 코일 패턴과 각각 상기 코일 패턴과 연결되며 상기 바디의 일면으로 노출되는 제1 인출부 및 제2 인출부를 포함하는 코일부; 및 상기 바디의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 상기 제1 인출부 및 제2 인출부 각각과 연결된 제1 외부전극 및 제2 외부전극; 을 포함하며, 상기 지지기판부는 상기 코일부의 일부 영역 상에 배치된, 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 제품의 소형화가 가능한 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서, 자성체의 부피를 증가시킬 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 또 다른 일 효과로서, 실장 면적을 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 또 다른 일 효과로서, 고 종횡비를 갖는 코일을 포함하는 코일 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅱ- Ⅱ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 중 코일부의 제조 공정도를 도 2의 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 절단한 단면도를 기준으로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 중 코일부의 제조 공정도를 도 3의 Ⅱ- Ⅱ' 방향으로 절단한 단면도를 기준으로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅲ - Ⅲ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅳ - Ⅳ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅱ- Ⅱ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 중 코일부의 제조 공정도를 도 2의 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 절단한 단면도를 기준으로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 중 코일부의 제조 공정도를 도 3의 Ⅱ- Ⅱ' 방향으로 절단한 단면도를 기준으로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅲ - Ⅲ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅳ - Ⅳ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 각 도면에서 각 구성의 형상 및 크기 등은 과장되거나 축소되어 표현된 것일 수 있다.
코일 부품
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅱ- Ⅱ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도면을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판부(200), 코일부(300), 제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420)을 포함한다.
바디(100)는 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다. 바디(100)는 일면(101), 일면(101)과 마주하는 타면(102) 및 각각 일면(101)과 타면(102)을 연결하는 복수의 측면(103, 104, 105, 106)을 갖는다. 복수의 측면(103)은 서로 마주하는 제1 측면(105)과 제2 측면(106) 및 제1 측면(105)과 제2 측면(106) 각각과 수직하며 서로 마주하는 제3 측면(103)과 제4 측면(104)을 포함할 수 있다. 바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지기판부(200)는 바디(100)의 내부에 배치되며, 코일부(300)와 접하여 코일부(300)를 지지한다. 지지기판부(200)는 평면 상에서 코일부(300)와 중첩되는 영역의 일부가 제거된 형상을 가지며, 따라서 코일부(300)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다.
지지기판부(200)는 코일부(300) 상에 서로 이격 배치된 복수의 지지기판인 제1 지지기판(210) 및 제2 지지기판(220)을 포함할 수 있으며, 제1 지지기판(210) 및 제2 지지기판(220)은 서로 마주하도록 이격될 수 있다. 다만, 지지기판부(200)에 포함된 지지기판의 수 및/또는 배치 형태가 이에 제한되는 것은 아니다.
도면에 도시된 바와 같이, 제1 지지기판(210)은 바디(100)의 제1 측면(105)과 인접하고, 바디(100)의 제1 측면(105)과 제3 측면(103) 및 제4 측면(104) 각각 간의 모서리와 이격되어 배치될 수 있으며, 제2 지지기판(220)은 바디(100)의 제2 측면(106)과 인접하고, 바디(100)의 제2 측면(106)과 제3 측면(103) 및 제4 측면(104) 각각 간의 모서리와 이격되어 배치될 수 있다.
제1 지지기판(210)은 바디(100)의 제1 측면(105)으로 노출되는 제1 노출부(211)를 가질 수 있으며, 제2 지지기판(220)은 바디(100)의 제1 측면(105)과 마주하는 제2 측면(106)으로 노출되는 제2 노출부(221)를 가질 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 지지기판부(200)는 코일부(300)를 지지할 수 있을 정도의 영역만을 남겨두고 제거된 형상을 갖는다. 이와 같이, 코일부(300)를 지지하기 위한 최소한의 영역만을 남겨두고 기판의 나머지 영역을 제거함으로써 바디(100) 내에 자성체 충진 공간을 확보할 수 있다.
한편, 제1 노출부(211) 및 제2 노출부(221)는 각각 지지기판부(200) 및 코일부(300)가 형성되어 서로 연결된 복수의 바디(100)를 다이싱(Dicing)함으로써 노출되는 영역이다. 구체적으로, 기판 상에 복수의 코일부(300)를 형성하고, 기판의 제1 지지기판(210) 및 제2 지지기판(220)을 제외한 나머지 영역을 제거한 후, 자성체 시트를 압착 및 경화하여 복수의 바디(100)를 형성한다. 이후 복수의 바디(100)를 개별 바디(100)로 분할하기 위한 다이싱 공정을 통해, 바디(100)의 제1 측면(105) 및 제2 측면(106) 각각으로 제1 노출부(211) 및 제2 노출부(221) 각각이 노출된다.
코일부(300)는 바디(100)의 내부에 배치되며, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판부(200)의 일측 상에 배치된 코일 패턴(310)과 지지기판부(200)의 일측의 반대 측인 타측 상에 배치되며 각각 코일 패턴(310)을 제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420) 각각과 연결하는 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B)를 포함한다. 또한, 코일부(300)는 코일 패턴(310)을 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각과 연결하는 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)를 더 포함할 수 있다.
공정에 따라, 코일 패턴(310) 제1 인출부(320A), 제2 인출부(320B), 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)는 서로 경계를 가질 수도 있으며, 서로 경계 없이 일체화된 구조를 가질 수도 있다.
한편, 코일부(300)는 코일 패턴(310), 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 적어도 일부를 덮는 절연막(340)을 더 포함할 수 있다. 코일부(300)가 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)를 더 포함하는 경우, 절연막(340)은 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)를 더 덮을 수 있다.
코일 패턴(310)은 복수의 턴을 포함하며, 평면 나선의 형상을 가질 수 있다. 복수의 턴 각각은 제1 지지기판(210) 및 제2 지지기판(220)을 경유하여 서로 연결될 수 있다.
코일 패턴(310)은 고 종횡비 (AR, Aspect Ratio)를 가질 수 있으며, 예컨대 코일 패턴(310)의 폭은 45 ㎛, 높이는 190 ㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 고 종횡비를 갖는 코일 패턴(310)을 구현하기 위한 구체적인 공정에 대해서는 후술하기로 한다.
코일 패턴(310)은 제1 금속층(311) 및 제1 금속층(311) 상에 배치된 제2 금속층(312)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 패턴(310)은 무전해 도금 등을 통해 제1 도금층(311)이 형성되고, 제1 도금층(311) 상에 전해 도금 등을 통해 제2 도금층(312)이 형성된 구조를 가질 수 있다.
코일 패턴(310)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
제1 인출부(320A)는 코일 패턴(310)의 복수의 턴 중 최외측 턴과 연결될 수 있으며, 제2 인출부(320B)는 코일 패턴(310)의 복수의 턴 중 최내측 턴과 연결될 수 있다. 이 때, 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B)는 코일 패턴(310)의 양 단부 각각과 연결될 수 있다. 또한, 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각은 바디(100)의 일면(101)으로 노출될 수 있으며, 따라서 제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420) 각각과 연결될 수 있다.
제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 높이는 코일 패턴(310)의 높이와 동일할 수도 있으며, 상이할 수도 있다. 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 높이가 코일 패턴(310)와 상이한 경우, 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 높이는 코일 패턴(310)의 높이보다 높을 수도 있으며, 낮을 수도 있다. 특히, 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 높이가 코일 패턴(310)의 높이보다 낮은 경우, 코일 부품(1000)의 두께의 박형화가 가능할 수 있다.
제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각은 제3 금속층(321) 및 제3 금속층(321) 상에 배치된 제4 금속층(322)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각은 무전해 도금 등을 통해 제3 금속층(321)이 형성되고, 제3 금속층(321) 상에 전해 도금 등을 통해 제4 금속층(322)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 한편, 도면에는 제2 인출부(320B) 에만 제3 금속층(321) 및 제4 금속층(322)을 도시하였으나, 제1 인출부(320A)에도 동일한 구조가 적용될 수 있다.
제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각 역시 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 각각의 폭은 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 폭보다 좁을 수 있다. 또한, 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 각각의 폭은 코일 패턴(310)의 폭보다 좁을 수 있다.
제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 각각은 제5 금속층(332) 및 제5 금속층(332)을 둘러싸는 제6 금속층(331)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 각각은 무전해 도금 등을 통해 외측에 제6 금속층(331)이 형성되고, 제6 금속층(331)의 내부를 채우도록 전해 도금 등을 통해 제5 금속층(332)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 한편, 도면에는 제2 비아(330B)에만 제5 금속층(332) 및 제6 금속층(331)을 도시하였으나, 제1 비아(330A)에도 동일한 구조가 적용될 수 있다.
한편, 제6 금속층(331)은 제1 금속층(311)과 일체화될 수 있으며, 제3 금속층(321)과도 일체화될 수 있다. 제5 금속층(332)은 제2 금속층(312)과 일체화될 수 있으며, 제4 금속층(322)과도 일체화될 수 있다. 코일부(300)는 무전해 도금을 통해 제1 금속층(311), 제3 금속층(321) 및 제6 금속층(331)을 함께 형성하고, 전해 도금을 통해 제2 금속층(312), 제4 금속층(322) 및 제5 금속층(332)을 함께 형성함으로써 이러한 구조를 가질 수 있다.
다만, 복수의 금속층(311, 312, 321, 322, 331, 332)은 서로 구별될 수도 있다. 예컨대, 무전해 도 을 통해 제6 금속층(331)을 형성하고, 제6 금속층(331)의 내부를 채우도록 전해 도금을 통해 제5 금속층(332)을 형성하여 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)를 우선 형성할 수 있다. 다음으로, 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)의 양측 상에 무전해 도금을 통해 제1 금속층(311) 및 제2 금속층(321) 각각을 형성하고, 전해 도금을 통해 제2 금속층(312) 및 제4 금속층(322) 각각을 형성함으로써 이러한 구조를 가질 수 있다.
제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 각각 역시 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 중 적어도 하나의 측면은 절연막(340)으로 덮일 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 각각의 측면이 절연막(340)으로 덮일 수 있으며, 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 중 하나의 측면만이 절연막(340)으로 덮일 수도 있다. 본 발명에 따른 비아(330A, 330B)는 기판의 일부 영역이 제거될 때 제1 비아(330A) 및/또는 제2 비아(330B)의 주변에 배치된 기판 영역이 제거됨으로써 이러한 구조를 가질 수 있다.
한편, 제1 비아(330A) 및/또는 제2 비아(330B)는 지지기판부(200)를 관통하여 측면이 지지기판부(200)와 접할 수 있으며, 이에 대해서는 다른 실시예 따른 코일 부품에서 상술하기로 한다.
절연막(340)은 코일부(300)를 바디(100)로부터 절연시키는 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 절연막(340)은 코일부(300) 중 지지기판부(200)와 접하지 않는 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 절연막(340)은 코일 패턴(310)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 배치될 수 있으며, 코일 패턴(310)의 복수의 턴 각각의 사이를 충진하도록 배치될 수도 있다. 또한, 절연막(340)은 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 적어도 일부를 덮을 수 있으며, 구체적으로 도면을 기준으로 제1 인출부(320A) 및 제2 인출부(320B) 각각의 측면 및 상면을 덮을 수 있다. 또한, 절연막(340)은 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 중 적어도 하나를 더 덮을 수 있으며, 구체적으로 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 중 적어도 하나의 측면을 더 덮을 수 있다.
절연막(340)의 형성 재료로는 절연성을 갖는 물질을 제한없이 사용할 수 있으며, 예컨대 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페릴렌 (perylene) 수지 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 수 있다. 절연막(340)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으나, 예컨대 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD), 스퍼터링 등으로 형성할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 코일부(300)는 지지기판부(200)의 일측 상에만 코일 패턴(310)이 배치된 1층 코일 구조를 갖는다. 따라서, 제품의 소형화가 가능한 코일 부품을 제공할 수 있다.
제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420)은 바디(100)의 일면(101) 상에 서로 이격 배치되며, 각각 코일부(300)와 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(410)는 제1 인출부(320A)와 연결되고, 제2 외부전극(420)은 제2 인출부(320B)와 연결될 수 있다.
제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420)은 바디(100)의 일면(101) 상에만 배치되고, 타면(102) 및 복수의 측면(103, 104, 105, 106)에는 배치되지 않을 수 있다. 이러한 구조를 통해, 코일 부품(1000)의 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 다만, 제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니며, 예컨대 제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420) 각각은 바디(100)의 일면(101) 상에 배치되어 바디(100)의 서로 마주하는 양 측면(103, 104)으로 연장되어 L자 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 예로, 제1 외부전극(410) 및 제2 외부전극(420) 각각은 바디(100)의 서로 마주하는 양 측면(103, 104) 및 타면(102)으로까지 연장되어 ㄷ자 형상을 가질 수도 있다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 중 코일부의 제조 공정도를 도 2의 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 절단한 단면도를 기준으로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 중 코일부의 제조 공정도를 도 3의 Ⅱ- Ⅱ' 방향으로 절단한 단면도를 기준으로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5a 및 도 6a를 참고하면, 먼저 기판(20)에 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 형성을 위한 비아홀(330H)을 형성하고, 기판(20)의 양면 및 비아홀(300H)의 내벽면에 시드층으로 기능할 수 있는 제1 금속층(311), 제3 금속층(321) 및 제6 금속층(331)을 형성한다. 이 때, 비아홀(330H)은 레이저 가공 등을 통해 형성될 수 있다. 제1 금속층(311), 제3 금속층(321) 및 제6 금속층(331)은 무전해 도금 등을 통해 형성될 수 있으며, 동시에 형성되어 서로 일체화될 수 있다.
도 5b 및 도 6b를 참고하면, 제1 금속층(311), 제3 금속층(321) 및 제6 금속층(331)이 형성된 기판(20) 상에 도금 방지층으로서 기능할 수 있는 절연벽(500)을 형성한다. 절연벽(500)은 코일부(300)가 배치될 영역에 형성된 개구부(500H)를 가질 수 있다. 절연벽(500)은 감광성 절연 물질을 포함할 수 있으며, 따라서 노광 및 현상을 통해 코일부(300)가 배치될 영역에 형성된 개구부(500H)를 갖도록 할 수 있다.
도 5c 및 도 6c를 참고하면, 절연벽(500)의 개구부(500H)에 제2 금속층(312), 제4 금속층(322) 및 제5 금속층(332)을 형성한다. 따라서, 제2 금속층(312), 제4 금속층(322) 및 제5 금속층(332)은 절연벽(500)의 개구부(500H)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 제2 금속층(312), 제4 금속층(322) 및 제5 금속층(332)은 전해 도금 등을 통해 형성될 수 있으며, 동시에 형성되어 서로 일체화될 수 있다.
도 5d 및 도 6d를 참고하면, 절연벽(500)을 제거한다. 절연벽(500)은 레이저 트리밍 (Laser Trimming)으로 제거될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5e 및 도 6e를 참고하면, 절연벽(500)의 제거를 통해 노출되는 제1 금속층(311) 및 제3 금속층(321)을 제거한다. 즉, 코일 패턴, 인출부 및 비아가 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에 배치된 제1 금속층(311) 및 제3 금속층(321)을 제거한다. 제1 금속층(311) 및 제3 금속층(321)은 에칭 등으로 제거될 수 있다.
도 5f 및 도 6f를 참고하면, 지지기판부(200)를 구성할 제1 지지기판(210) 및 제2 지지기판(220)만을 남겨두고 기판(20)의 나머지 영역을 레이저 가공 등을 통해 제거한다. 이를 통해, 제1 금속층(311), 제3 금속층(321) 및 제6 금속층(331)각각의 일부는 외부로 노출될 수 있다.
도 5g 및 도 6g를 참고하면, 제1 내지 제5 금속층(311, 312, 321, 322, 331)의 표면에 절연막(340)을 형성한다. 절연막(340)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으나, 예컨대 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)으로 페릴렌 막을 형성함으로써 형성할 수 있다. 특히, 제6 금속층(331)의 표면은 기판(20)이 제거됨에 따라 외부로 노출되어 절연막(340)으로 덮일 수 있다. 한편, 외부전극과의 연결을 위하여, 절연막(340)은 도면을 기준으로 제4 금속층(322)의 하면에는 형성되지 않거나, 제4 금속층(322)의 하면에도 형성된 이후 제거될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅲ - Ⅲ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 Ⅳ - Ⅳ' 방향으로 절단한 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도면을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000')은 지지기판부(200)가 제3 지지기판(230) 및 제4 지지기판(240)을 포함한다.
도면에 도시된 바와 같이, 제3 지지기판(230)은 바디(100)의 제3 측면(103)과 인접하고, 바디(100)의 제3 측면(103)과 제1 측면(105) 및 제2 측면(106) 각각 간의 모서리와 이격되어 배치될 수 있으며, 제4 지지기판(240)은 바디(100)의 제4 측면(104)과 인접하고, 바디(100)의 제4 측면(104)과 제1 측면(105) 및 제2 측면(106) 각각 간의 모서리와 이격되어 배치될 수 있다.
제3 지지기판(230)은 바디(100)의 제3 측면(103)으로 노출되는 제3 노출부(231)를 가질 수 있으며, 제4 지지기판(240)은 바디(100)의 제3 측면(103)과 마주하는 제4 측면(104)으로 노출되는 제4 노출부(221)를 가질 수 있다.
제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B) 중 적어도 하나는 지지기판부(200)의 지지기판을 관통할 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 제2 비아(330B)는 제4 지지기판(240)을 관통할 수 있으며, 따라서 제2 비아(330B)의 측면은 제4 지지기판(240)과 접할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 비아의 형성 위치에 따라, 제1 비아(330A)가 지지기판부(200)의 지지기판을 관통할 수도 있으며, 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)가 모두 지지기판부(200)의 지지기판을 관통할 수도 있다. 또는, 제1 비아(330A) 및 제2 비아(330B)는 모두 지지기판부(200)의 지지기판을 관통하지 않을 수도 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도면을 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품(1000'')은 지지기판부(200)가 제1 지지기판(210), 제2 지지기판(220), 제3 지지기판(230) 및 제4 지지기판(240)을 포함한다.
다만, 지지기판부(200)는 제1 지지기판(210), 제2 지지기판(220), 제3 지지기판(230) 및 제4 지지기판(240) 중 일부 지지기판만을 포함할 수도 있다. 예컨대, 제1 지지기판(210), 제2 지지기판(220) 및 제3 지지기판(230)을 포함하고, 제4 지지기판(240)을 포함하지 않을 수도 있다. 지지기판부(200)에 포함된 지지기판의 수 및/또는 배치 형태 등은 당업자가 설계에 따라 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
그 외에 나머지 설명은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품에 대한 설명과 실질적으로 동일하게 적용이 가능한 바, 자세한 설명은 생략한다.
다만, 본 발명의 각 실시예에 따른 코일 부품은 본 발명의 코일 부품이 다양한 구조를 가질 수 있음을 설명하기 위함이며, 본 발명에 따른 코일 부품의 구조를 본 개시의 실시예들로 제한하려는 것은 아니다.
본 명세서에서 어느 구성요소 상에 배치되었다는 의미는 배치된 방향을 특정하려는 의도가 아니다. 예컨대, 어느 구성요소 상에 배치되었다는 것은 어느 구성요소의 상측 상에 배치된 것을 의미할 수도 있으며, 하측 상에 배치된 것을 의미할 수도 있다.
본 명세서에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 다른 구성을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다.
본 명세서에서 사용된 실시예라는 표현은 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 실시예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 본 발명을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
Claims (15)
- 바디;
상기 바디의 내부에 배치된 코일부;
상기 코일부와 접하여 상기 코일부를 지지하고, 서로 마주하도록 이격된 제1 지지기판 및 제2 지지기판을 포함하는 지지기판부; 및
상기 바디의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 외부전극 및 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 바디는 상기 일면, 상기 일면과 마주하는 타면 및 각각 상기 일면과 상기 타면을 연결하는 복수의 측면을 갖고,
상기 제1 지지기판은 상기 복수의 측면 중 제1 측면으로 노출되는 제1 노출부를 갖고,
상기 제2 지지기판은 상기 복수의 측면 중 상기 제1 측면과 마주하는 제2 측면으로 노출되는 제2 노출부를 갖는,
코일 부품.
- 제2 항에 있어서,
상기 지지기판부는 상기 바디의 내부에 배치되며 서로 이격된 제3 지지기판 및 제4 지지기판을 더 포함하고,
상기 제3 지지기판은 상기 복수의 측면 중 제3 측면으로 노출되는 제3 노출부를 갖고,
상기 제4 지지기판은 상기 복수의 측면 중 상기 제3 측면과 마주하는 제4 측면으로 노출되는 제4 노출부를 갖는,
코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 코일부는 상기 지지기판부의 일측 상에 배치된 코일 패턴과 상기 지지기판부의 일측의 반대 측인 타측 상에 배치되며 각각 상기 코일 패턴을 상기 제1 외부전극 및 상기 제2 외부전극 각각과 연결하는 제1 인출부 및 제2 인출부를 포함하는,
코일 부품.
- 제4 항에 있어서,
상기 코일 패턴은 복수의 턴을 포함하며,
상기 제1 인출부는 상기 복수의 턴 중 최외측 턴과 연결되고,
상기 제2 인출부 는 상기 복수의 턴 중 최내측 턴과 연결된,
코일 부품.
- 제4 항에 있어서,
상기 코일부는 각각 상기 코일 패턴을 상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부 각각과 연결하는 제1 비아 및 제2 비아를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제6 항에 있어서,
상기 제1 비아 및 상기 제2 비아 각각의 폭은 상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부 각각의 폭보다 좁은,
코일 부품.
- 제6 항에 있어서,
상기 제1 비아 및 상기 제2 비아 중 적어도 하나는 상기 제1 지지기판 또는 상기 제2 지지기판을 관통하는,
코일 부품.
- 제6 항에 있어서,
상기 코일 패턴은 제1 금속층 및 상기 제1 금속층 상에 배치된 제2 금속층을 포함하고,
상기 제 1 비아 및 상기 제2 비아 각각은 제3 금속층 및 상기 제3 금속층을 둘러싸는 제4 금속층을 포함하며,
상기 제1 금속층 및 상기 제4 금속층은 서로 일체화되고,
상기 제2 금속층 및 상기 제3 금속층은 서로 일체화된,
코일 부품.
- 제9 항에 있어서,
상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부 각각은 제5 금속층 및 상기 제5 금속층 상에 배치된 제6 금속층을 포함하고,
상기 제5 금속층 및 상기 제4 금속층은 서로 일체화되고,
상기 제6 금속층 및 상기 제3 금속층은 서로 일체화된,
코일 부품.
- 제6 항에 있어서,
상기 코일부는 상기 코일 패턴, 상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부 각각의 적어도 일부를 덮는 절연막을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제11 항에 있어서,
상기 절연막은 상기 제1 비아 및 상기 제2 비아 중 적어도 하나의 측면을 덮는,
코일 부품.
- 제4 항에 있어서,
상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부 각각은 상기 바디의 일면으로 노출되는,
코일 부품.
- 바디;
상기 바디의 내부에 배치된 지지기판부;
상기 바디의 내부에 배치되며, 코일 패턴과 각각 상기 코일 패턴과 연결되며 상기 바디의 일면으로 노출되는 제1 인출부 및 제2 인출부를 포함하는 코일부; 및
상기 바디의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 상기 제1 인출부 및 제2 인출부 각각과 연결된 제1 외부전극 및 제2 외부전극; 을 포함하며,
상기 지지기판부는 상기 코일부의 일부 영역 상에 배치된,
코일 부품.
- 제14 항에 있어서,
상기 지지기판부는 상기 코일부 상에 서로 이격 배치된 복수의 지지기판을 포함하는,
코일 부품.
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020200160819A KR20220073086A (ko) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 코일 부품 |
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