KR102176279B1 - 코일 전자 부품 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F27/288—Shielding
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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Abstract
본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 일 방향으로 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 갖는 바디와, 상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 리세스와, 상기 바디의 내부에 매설되며, 제1 및 제2 인출부를 포함하는 권선 코일 및 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결되도록 상기 리세스의 내벽과 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부 전극을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다. 전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
코일 부품의 외부 전극은 통상적으로, 전도성 페이스트를 도포하여 형성되거나, 도금 공정으로 형성되고 있다. 전자의 경우 외부 전극의 두께가 두꺼워져 코일 부품의 두께가 증가할 있고, 후자의 경우 도금에 필요한 도금 레지스트를 형성해야 하므로 공정 수가 증가할 수 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 소형화에 적합한 외부 전극 형상을 갖는 코일 전자 부품을 제공하는 것이다. 이러한 형태의 코일 전자 부품의 경우, 코일 패턴의 정합도, 제조 공정 면에서 효율성 등이 향상될 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 일 방향으로 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 갖는 바디와, 상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 리세스와, 상기 바디의 내부에 매설되며, 제1 및 제2 인출부를 포함하는 권선 코일 및 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결되도록 상기 리세스의 내벽과 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부 전극을 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각은 상기 리세스의 내벽과 상기 바디의 일면 상에서 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각은 상기 리세스의 저면 상으로 연장 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 인출부는 리세스의 내벽 및 저면에서 상기 바디로부터 노출된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 인출부에서 각각 상기 제1 및 제2 외부 전극과 접속되는 단부는 상기 리세스에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 인출부는 각각 상기 제1 및 제2 외부 전극과 상기 리세스에서 접속될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 인출부 중 적어도 하나는 지그재그 형태로 절곡된 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 권선 코일은 상기 제1 인출부와 일체 구조인 제1 코일 및 상기 제1 코일 하부에 배치되고 상기 제2 인출부와 일체 구조인 제2 코일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인출부는 상기 제1 외부 전극과 연결되기 위하여 하부로 절곡된 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디의 일면과 타면을 커버하는 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 절연층은 상기 바디의 벽면에는 배치되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 절연층 중 상기 바디의 일면을 커버하도록 배치된 것은 상기 제1 및 제2 외부 전극보다 상기 바디에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디의 타면과 벽면을 커버하는 외부절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부절연층은 상기 바디의 일면은 커버하지 않고 상기 바디의 일면을 제외한 나머지 모든 면을 커버하는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부절연층은 상기 제1 및 제2 외부 전극에서 상기 리세스에 형성된 영역을 커버하는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극의 외측에 각각 배치되어 상기 바디의 일면을 커버하는 제1 및 제2 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 소형화에 적합한 외부 전극 형상을 가질 수 있으며, 나아가, 코일 패턴의 정합도 및 제조 공정 면에서 효율성이 향상될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 채용될 수 있는 권선 코일과 외부 전극을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1의 I-I` 절단 단면도이다.
도 5 및 도 6은 각각 변형된 실시 형태를 나타낸다.
도 7 내지 13은 코일 전자 부품을 제조하는 방법의 일 예를 나타낸다.
도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 채용될 수 있는 권선 코일과 외부 전극을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1의 I-I` 절단 단면도이다.
도 5 및 도 6은 각각 변형된 실시 형태를 나타낸다.
도 7 내지 13은 코일 전자 부품을 제조하는 방법의 일 예를 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다. 즉, 전자 기기에서 코일 전자 부품은 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 사시도이다. 도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 채용될 수 있는 권선 코일과 외부 전극을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 4는 도 1의 I-I` 절단 단면도이다. 그리고 도 5 및 도 6은 각각 변형된 실시 형태를 나타낸다.
상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 리세스(R1, R2)가 형성된 바디(110), 외부 전극(120) 및 권선 코일(130)을 포함한다. 이 경우, 외부 전극(120)은 바디(110)의 리세스(R1, R2)에 배치되며 권선 코일(130)의 인출부(L1, L2)와 연결된다. 이하, 코일 전자 부품(100)의 각 구성 요소를 상세히 설명한다.
바디(110)는 코일 전자 부품(100)의 외관을 이루고, 내부에는 권선 코일(130)이 매설된다. 이 경우, 도시된 형태와 같이 바디(110)는 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다. 바디(110)는 제1 방향(X)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 제2 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 제3 방향(Z)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 여기서, 바디(110)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(110)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(110)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)으로, 바디의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)으로 정의한다. 그리고 바디(110)에서 일 방향(Z 방향)으로 서로 마주한 일면과 타면은 각각 제6 면(106)과 제5 면(105)으로 정의한다.
바디(110)는 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(110)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(110)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(110)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다. 이 경우, 바디(110)에 포함되는 페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다. 또한, 바디(110)에 포함되는 금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다. 이 경우, 금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(110)는 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다. 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
리세스(R1, R2)는 바디(110)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 형성되어 각각 바디(110)의 제6 면(106)까지 연장된다. 즉, 제1 리세스(R1)는 바디(110)의 제1 면(101)에 형성되어 바디(110)의 제6 면(106)까지 연장되고, 제2 리세스(R2)는 바디(110)의 제2 면(102)에 형성되어 바디(110)의 제6 면(106)까지 연장된다. 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 각각은 바디(110)의 제5 면(105)까지 연장되지 않는다. 즉, 리세스(R1, R2)는 바디(110)의 두께 방향으로 바디(110)를 관통하지 않는 형태이다. 본 실시 예의 경우, 리세스(R1, R2)는 바디(110)의 폭 방향을 따라 바디(110)의 양 측면, 즉, 제3 및 제4 면(103, 104)까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 리세스(R1, R2)는 바디(110)의 폭 방향 전체에 형성된 슬릿 형태로 구현될 수 있다. 리세스(R1, R2)는 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일 바에서, 각 코일 부품을 개별화하는 경계선 중 각 코일 부품의 폭 방향과 일치하는 경계선을 따라 코일바의 일면에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이러한 프리 다이싱(pre-dicing)은, 후술할 인출부(L1, L2)가 리세스(R1, R2)의 내벽(107)과 저면(108)으로 노출되도록 깊이가 조절될 수 있다. 한편, 리세스(R1, R2)의 내벽(107)과 리세스(R1, R2)의 저면(108)도 바디(110)의 표면을 구성한다. 다만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 리세스(R1, R2)의 내벽(107)과 저면(108)을 바디(110)의 표면과 구별하기로 한다.
권선 코일(130)은 바디(110)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 전자 부품(100)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선 코일(130)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다. 권선 코일(130)은 제1 및 제2 인출부(L1, L2)를 포함하며, 이들은 각각 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)과 연결된다. 이 경우, 제1 및 제2 인출부(L1, L2)는 리세스(R1, R2)에서 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)과 연결될 수 있다.
도시된 형태와 같이, 권선 코일(130)은 표면이 절연물질(133)로 피복된 구리 와이어(Cu wire) 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다. 또한, 권선 코일(130)은 제1 인출부(L1)와 일체 구조인 제1 코일(131) 및 제2 인출부(L2)와 일체 구조인 제2 코일(132)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 코일(132)은 제1 코일(131)의 하부에 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 코일(131, 132)은 도전성 비아 등에 의하여 전기적으로 접속될 수 있다. 또한, 제1 인출부(L1)는 제1 외부 전극(121)과 연결되기 위하여 하부로 절곡된 형상일 수 있다.
외부 전극(120)은 제1 및 제2 인출부(L1, L2)와 각각 연결된 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)을 포함한다. 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 각각 리세스(R1, R2)의 내벽(107)과 바디(110)의 일면(106), 즉, 제6 면을 따라 형성되며, 바디(110)의 일면(106)에 서로 이격 배치된다. 이에 따라, 제1 및 제2 외부전극(121, 122)은 리세스(R1, R2)의 내벽(107) 및 바디(110)의 제6 면(106)에 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 외부 전극(121, 122) 각각은 리세스(R1, R2)의 내벽(107)과 바디(100)의 제6 면(106)에서 일체로 형성될 수 있다. 이를 위해, 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 스퍼터링 공정과 같은 박막 공정으로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(121, 122)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 다층 구조로 구현될 수도 있다.
도시된 형태와 같이, 제1 및 제2 외부전극(121, 122) 각각은 리세스(R1, R2)의 저면(108)으로 연장될 수 있으며, 이에 따라, 제1 및 제2 외부전극(121, 122)과 제1 및 제2 인출부(L1, L2) 각각의 접촉 면적이 증가하여 이들의 간의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 인출부(L1, L2)에서 각각 제1 및 제2 외부전극(121, 122)과 접속되는 단부는 리세스(R1, R2)에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 이는 인출부(L1, L2)와 외부 전극(120)의 접촉 면적을 증가시키기에 적합한 형태이다. 이 경우, 후술할 바와 같이, 인출부(L1, L2)의 단부 중 일부는 리세스(R1, R2)의 형성 과정에서 제거될 수 있다.
상술한 구조를 갖는 코일 전자 부품(100)은 소형화에 유리하면서도 하부 전극 구조를 용이하게 구현할 수 있다. 다시 말해, 종래와 달리 외부 전극(120)이 바디(110)의 양 단면(101, 102) 또는 양 측면(103, 104)으로부터 돌출 형성되지 않으므로 코일 전자 부품(100)의 전체 길이 및 폭을 증가시키지 않으며, 코일 전자 부품(100)의 실장 면적이 줄어들 수 있다. 또한, 외부전극(120)이 상대적으로 얇게 형성되므로 코일 부품(100)의 전체 두께를 얇게 형성할 수 있으며, 바디(110)에 형성된 리세스(R1, R2)에 의해 외부 전극(120)과 인출부(L1, L2) 간의 접촉 면적을 증가시켜 구조적 안정성과 전기적 특성이 향상될 수 있다. 또한, 후술할 바와 같이 상술한 구조의 코일 전자 부품(100)은 웨이퍼 레벨로 제조하기에 적합한데 이에 따라 생산성이 우수하고 코일 등의 정합 정밀도가 향상될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여 변형 예에 따른 코일 전자 부품을 설명한다. 우선, 도 5의 변형 예의 경우, 제1 및 제2 인출부(L1, L2)는 지그재그 형태로 절곡된 형상이며, 이에 따라, 인출부(L1, L2)와 외부 전극(121, 122)의 접촉 면적이 더욱 증가될 수 있다. 다만, 도 5에서는 제1 및 제2 인출부(L1, L2) 모두 절곡된 형태를 나타내고 있지만 필요에 따라 이들 중 하나만 절곡된 형태로 구현할 수도 있을 것이다.
도 6의 변형 예의 경우, 바디(110)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 커버하는 절연층(141, 142)이 추가 배치된 형태이다. 이 경우, 도시된 형태와 같이, 절연층(141, 142)은 바디(110)의 벽면(101, 102, 103, 104)에는 배치되지 않을 수 있으며, 이는 후술할 바와 같이 바디(110)의 벽면(101, 102, 103, 104)은 부품 단위로 다이싱하는 경우 절단에 의해 노출될 수 있기 때문이다. 절연층(141, 142)은 바디(110)를 효과적으로 보호할 수 있고, 나아가, 바디(110)에 금속 자성 입자 등이 포함되는 경우 외부 전극(121, 122)과의 절연성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 절연층(141, 142) 중 바디(110)의 일면(하면)을 커버하도록 배치된 것(141)은 제1 및 제2 외부전극(121, 122)보다 바디(110)에 인접하여 배치될 수 있다. 절연층(141, 142)은 이러한 절연 기능을 수행할 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 공지된 물질과 공정을 사용하여 형성될 수 있으며, 예컨대, 절연 수지를 코팅하는 방법, 산화물을 증착하는 방법 등으로 얻어질 수 있다.
이하, 도 7 내지 13을 참조하여 코일 전자 부품을 제조하는 방법과 이러한 방법으로부터 파생되는 구조들의 예를 설명한다. 이 경우, 코일 전자 부품의 제조 방법은 바디에 리세스를 형성하고 외부 전극을 인출부와 연결하는 과정을 중심으로 설명한다.
우선, 도 7에 도시된 형태와 같이, 제1 및 제2 코일(131, 132)을 갖는 권선 코일을 마련하고 이를 봉합하도록 바디(110)를 형성한다. 여기서, 바디(110)는 자성 물질과 수지의 복합체를 다수 적층한 후 이를 압착 및 경화하는 방법 등으로 형성될 수 있다. 바디(110)의 일면(도 7을 기준으로 하면)과 타면(도 7을 기준으로 상면)에는 절연층(141, 142)을 적절한 코팅 고정이나 기상 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다. 인출부(L1, L2)는 후술하는 공정에 의하여 형성되는 리세스에 의해 노출되도록 미리 설정된 영역에 배치되며 이를 위해 필요한 경우 절곡될 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 형태와 같이, 바디(110)의 일부를 제거하여 바디(110)에 리세스(R1, R2)를 형성한다. 이 과정에서 인출부(L1, L2) 등의 일부가 함께 제거될 수 있다. 리세스(R1, R2) 형성을 위하여 바디(110)를 부분 다이싱하며, 이에 의하여 인출부(L1, L2)가 노출될 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시된 형태와 같이 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)을 형성한다. 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 리세스(R1, R2)에 해당하는 영역에서 바디(110)의 표면에 형성하며 각각 제1 및 제2 인출부(L1, L2)와 접속된다. 그리고 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 각각 바디(110)의 일면, 즉, 하면으로 연장된 형태이며 하면 전극 구조를 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 Cu 등의 물질을 스퍼터링하여 구현될 수 있으며, 이를 위해 바디(110)의 표면에 마스크 패턴을 형성하여 둘 수 있을 것이다.
필요에 따라 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)의 표면에는 도금층을 추가로 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 10에 도시된 형태와 같이 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)을 각각 커버하도록 제1 및 제2 도금층(123, 124)을 형성한다. 제1 및 제2 도금층(123, 124)은 Ni, Sn, Au 등을 포함하며 이들의 적층 구조로 구현될 수도 있을 것이다.
다음으로, 도 11에 도시된 형태와 같이, 풀 다이싱(full dicing)을 수행하여 부품 단위로 절단한다. 이후, 필요에 따라, 도 12에 도시된 형태와 같이 바디(110)와 외부 전극(121, 122) 등을 보호하기 위해 외부절연층(143)을 형성할 수 있다. 외부절연층(143)은 예컨대 솔더 레지스트 성분을 포함할 수 있으며, 스프레이 코팅, 기상 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.
외부절연층(143)은 바디(110)의 타면(상면)과 벽면(측면들)을 커버하는데, 이 경우, 바디(110)의 일면(하면)은 커버하지 않고 바디(110)의 일면을 제외한 나머지 모든 면을 커버하는 형태일 수 있다. 또한, 외부절연층(143)은 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)에서 리세스(R1, R2)에 형성된 영역을 커버하는 형태일 수 있다.
한편, 상기 실시 형태에서는 제1 및 제2 도금층(123, 124)을 형성한 후 풀 다이싱하였지만 공정의 순서는 변경될 수 있고 이에 따라 구조적 차이가 생길 수 있다. 구체적으로, 도 13에 도시된 형태와 같이 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)을 형성한 후 풀 다이싱하며 이후 외부절연층(143)을 형성할 수 있다. 이후, 부품의 하부에 제1 및 제2 도금층(123, 124)을 형성하여 하면 전극 구조의 코일 전자 부품을 구현할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 도금층(123, 124)은 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)의 외측에 각각 배치되어 바디(110)의 일면(하면)을 커버할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 코일 전자 부품
110: 바디
121, 122: 외부 전극
131, 132: 권선 코일
133: 절연물질
141,142: 절연층
143: 외부절연층
L1, L2: 인출부
R1, R2: 리세스
110: 바디
121, 122: 외부 전극
131, 132: 권선 코일
133: 절연물질
141,142: 절연층
143: 외부절연층
L1, L2: 인출부
R1, R2: 리세스
Claims (16)
- 일 방향으로 서로 마주한 일면과 타면 및 각각 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 갖는 바디;
상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 리세스;
상기 바디의 내부에 매설되며, 제1 및 제2 인출부를 포함하는 권선 코일; 및
상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결되도록 상기 리세스의 저면 및 내벽, 그리고 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하며,
상기 리세스는 상기 바디의 복수의 벽면 중 상기 양 단면을 연결하는 2개의 면이 서로 마주하는 방향 전체에 형성된 슬릿 형태이며,
상기 제1 및 제2 외부 전극 각각은 상기 리세스의 저면에 형성된 부분과 상기 리세스의 내벽에 형성된 부분이 서로 연결되는 영역에서 상기 리세스의 형상을 따라 절곡된 형태인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부 전극 각각은 상기 리세스의 내벽과 상기 바디의 일면 상에서 일체로 형성되는 코일 전자 부품.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부는 리세스의 내벽 및 저면에서 상기 바디로부터 노출된 형태인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부에서 각각 상기 제1 및 제2 외부 전극과 접속되는 단부는 상기 리세스에 대응하는 형상을 갖는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부는 각각 상기 제1 및 제2 외부 전극과 상기 리세스에서 접속되는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부 중 적어도 하나는 지그재그 형태로 절곡된 형상인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 권선 코일은 상기 제1 인출부와 일체 구조인 제1 코일 및
상기 제1 코일 하부에 배치되고 상기 제2 인출부와 일체 구조인 제2 코일을 포함하는 코일 전자 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 제1 인출부는 상기 제1 외부 전극과 연결되기 위하여 하부로 절곡된 형상인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면과 타면을 커버하는 절연층을 더 포함하는 코일 전자 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 절연층은 상기 바디의 벽면에는 배치되지 않는 코일 전자 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 절연층 중 상기 바디의 일면을 커버하도록 배치된 것은 상기 제1 및 제2 외부 전극보다 상기 바디에 인접하여 배치된 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 타면과 벽면을 커버하는 외부절연층을 더 포함하는 코일 전자 부품.
- 제13항에 있어서,
상기 외부절연층은 상기 바디의 일면은 커버하지 않고 상기 바디의 일면을 제외한 나머지 모든 면을 커버하는 형태인 코일 전자 부품.
- 제13항에 있어서,
상기 외부절연층은 상기 제1 및 제2 외부 전극에서 상기 리세스에 형성된 영역을 커버하는 형태인 코일 전자 부품.
- 제15항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부 전극의 외측에 각각 배치되어 상기 바디의 일면을 커버하는 제1 및 제2 도금층을 더 포함하는 코일 전자 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190051942A KR102176279B1 (ko) | 2019-05-03 | 2019-05-03 | 코일 전자 부품 |
| US16/530,407 US11881346B2 (en) | 2019-05-03 | 2019-08-02 | Coil electronic component |
| CN201911099620.4A CN111883343A (zh) | 2019-05-03 | 2019-11-12 | 线圈电子组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190051942A KR102176279B1 (ko) | 2019-05-03 | 2019-05-03 | 코일 전자 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102176279B1 true KR102176279B1 (ko) | 2020-11-09 |
Family
ID=73016696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190051942A KR102176279B1 (ko) | 2019-05-03 | 2019-05-03 | 코일 전자 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11881346B2 (ko) |
| KR (1) | KR102176279B1 (ko) |
| CN (1) | CN111883343A (ko) |
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- 2019-05-03 KR KR1020190051942A patent/KR102176279B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-02 US US16/530,407 patent/US11881346B2/en active Active
- 2019-11-12 CN CN201911099620.4A patent/CN111883343A/zh active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111883343A (zh) | 2020-11-03 |
| US11881346B2 (en) | 2024-01-23 |
| US20200350115A1 (en) | 2020-11-05 |
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