CN114566360A - 线圈组件 - Google Patents

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文炳喆
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Abstract

本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括第一表面以及第一端表面和第二端表面；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，包括第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案；第一狭缝部和第二狭缝部，第一狭缝部设置在第一端表面和第一表面之间的拐角部分处，第二狭缝部设置在第二端表面和第一表面之间的拐角部分处，第一狭缝部和第二狭缝部暴露第一引出图案和第二引出图案；第一外电极和第二外电极，在第一表面上彼此间隔开，并且分别延伸到第一狭缝部和第二狭缝部上以连接到第一引出图案和第二引出图案；以及表面绝缘层，设置在第一狭缝部和第二狭缝部上以覆盖第一外电极和第二外电极的一部分并且延伸到第一表面上。

Description

线圈组件
本申请要求于2020年11月27日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0162897号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型的无源电子组件。
随着电子装置逐渐获得更高水平的性能并变得更小，在电子装置中使用的电子组件在小型化的同时在数量上增加。
线圈组件的外电极通常形成在主体的在长度方向上彼此相对的两个表面上。在这种情况下，线圈组件的总长度或总宽度可能由于外电极的厚度而增大。当线圈组件安装在安装板上时，线圈组件的外电极可能与邻近线圈组件设置的其他组件接触，以引起短路。
发明内容
本公开的一方面是改善线圈组件的特性。
本公开的另一方面是容易地形成线圈组件的下表面电极结构。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面均连接到所述主体的所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，包括第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案，所述第一线圈图案、所述第一引出图案和所述第二引出图案均设置在所述支撑基板的第一表面上，所述支撑基板的所述第一表面面向所述主体的所述第一表面的第一表面；第一狭缝部和第二狭缝部，所述第一狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第一端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，所述第二狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第二端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，所述第一狭缝部和所述第二狭缝部分别将所述第一引出图案和所述第二引出图案暴露于所述主体的外部；第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开，并且所述第一外电极延伸到所述第一狭缝部上以连接到所述第一引出图案，所述第二外电极延伸到所述第二狭缝部上以连接到所述第二引出图案；以及表面绝缘层，设置在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部中的每个上以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的至少一部分并且延伸到所述主体的所述第一表面上。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面均连接到所述主体的所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，包括第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案，所述第一线圈图案、所述第一引出图案和所述第二引出图案均设置在所述支撑基板的第一表面上，所述支撑基板的所述第一表面面向所述主体的所述第一表面；第一狭缝部和第二狭缝部，所述第一狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第一端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，所述第二狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第二端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，其中，所述第一引出图案具有与所述第一狭缝部的内表面共用表面的凹槽，所述第二引出图案具有与所述第二狭缝部的内表面共用表面的凹槽；第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开，并且所述第一外电极延伸到所述第一狭缝部上以连接到所述第一引出图案，所述第二外电极延伸到所述第二狭缝部上以连接到所述第二引出图案；以及表面绝缘层，设置在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部中的每个上以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的至少一部分。
附图说明
根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点。
图1是根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性立体图。
图2是当从下方观察时根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性立体图。
图3是从图2中省略了表面绝缘层的状态下的示意性立体图。
图4是从图3中省略了下绝缘层的状态下的示意性立体图。
图5是从图4中省略了外电极的状态下的示意性立体图。
图6是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图7是沿图1的线II-II'截取的截面图。
图8是线圈部的分解图。
图9和图10是分别示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的变型示例的示图，并且分别对应于图6和图7。
图11和图12是示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示图，并且分别对应于图6和图7。
图13是图11的A部分和图12的A'部分的放大示图。
图14和图15是示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的示图，并且分别对应于图6和图7。
图16是图14的B部分和图15的B'部分的放大示图。
具体实施方式
在本公开的描述中使用的术语用于描述特定实施例，并且不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的存在，并且不排除组合或添加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体的上方或下方，并且不一定意味着元件相对于重力方向位于物体的上方。
诸如“结合到”、“组合到”等的术语可不仅指示元件彼此直接地接触且物理地接触，而且包括其中另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与另一元件接触的构造。
为了便于描述，作为示例指示附图中示出的元件的尺寸和厚度，并且本公开不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度(纵向)方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率(例如，适用于GHz频段)磁珠、共模滤波器等。
第一实施例和变型示例
图1是根据第一实施例的线圈组件的示意性立体图。图2是当从下方观察时根据第一实施例的线圈组件的示意性立体图。图3是从图2中省略了表面绝缘层的状态下的示意性立体图，图4是从图3中省略了下绝缘层的状态下的示意性立体图，并且图5是从图4中省略了外电极的状态下的示意性立体图。图6是沿图1的线I-I'截取的截面图，并且图7是沿图1的线II-II'截取的截面图。图8是线圈部的分解图。为了理解本公开，在图2至图4中省略了第一外电极和第二外电极中的每个的第二金属层。
参照图1至图8，根据第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极400和500、绝缘层610和620以及绝缘层IF。
主体100可形成线圈组件1000的外观，并且线圈部300和支撑基板200可嵌入主体100中。
主体100可形成为整体上具有六面体形状。
基于图1至图8，主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，并且主体100的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可分别指第三表面103和第四表面104。另外，主体100的在厚度方向T上的两个相对表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
作为示例，主体100可以以包括稍后将描述的外电极400和500以及绝缘层610和620的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度的这样的方式形成，但是本公开不限于此。由于上述值仅是设计值，其不反映工艺误差等，因此在被允许作为工艺误差的范围内的尺寸落入本公开的范围内。
作为示例，线圈组件1000的长度可指，基于线圈组件1000的在宽度方向W上的中心部分处的线圈组件1000的在长度方向-厚度方向L-T上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像，将线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的长度方向L平行的多个线段的长度中的最大值。可选择地，线圈组件1000的长度可指，将在截面图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的长度方向L平行的多个线段的长度中的最小值。可选择地，线圈组件1000的长度可指，将在截面图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的长度方向L平行的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
线圈组件1000的厚度可指，基于主体100的在宽度方向W上的中心部分处的线圈组件1000的在长度方向-厚度方向L-T上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像，将线圈组件1000的在厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的厚度方向T平行的多个线段的长度中的最大值。可选择地，线圈组件1000的厚度可指，将在截面图像中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的厚度方向T平行的多个线段的长度中的最小值。可选择地，线圈组件1000的厚度可指，将在截面图像中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的厚度方向T平行的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
线圈组件1000的宽度可指，基于主体100的在厚度方向T上的中心部分处的线圈组件1000的在长度方向-宽度方向L-W上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像，将线圈组件1000的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的宽度方向W平行的多个线段的长度中的最大值。可选择地，线圈组件1000的宽度可指，将在截面图像中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的宽度方向W平行的多个线段的长度中的最小值。可选择地，线圈组件1000的宽度可指，将在截面图像中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线连接并且与线圈组件1000的宽度方向W平行的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
可选择地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。在千分尺测量方法中，可通过以下方式执行测量：使用具有计量可重复性和可再现性(R&R)的千分尺(仪器)设置零点、在千分尺的尖端之间插入线圈组件1000、并且旋转千分尺的测量杆。当通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值或多次测量的值的算术平均值。该测量方法可等效地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过将磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片层压而形成。然而，主体100可具有除了将磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用磁性材料(诸如铁氧体等)或非磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末颗粒中的每个可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。术语“磁性金属粉末颗粒的平均直径”可指以D50或D90表示的粒度分布。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性金属粉末颗粒。术语“不同类型的磁性粉末颗粒”意为分散在树脂中的磁性粉末颗粒通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一种而彼此区分。
树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
主体100可包括穿过稍后将描述的线圈部300的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部300的通孔来形成，但是本公开不限于此。
第一狭缝部S1和第二狭缝部S2可形成在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个与主体100的第六表面106之间的拐角部分上。具体地，第一狭缝部S1可形成在主体100的位于主体100的第一表面101与主体100的第六表面106之间的拐角部分处，并且第二狭缝部S2可形成在主体100的位于主体100的第二表面102与主体100的第六表面106之间的拐角部分处。第一狭缝部S1和第二狭缝部S2可形成为具有使得稍后将描述的引出图案331和332暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面的深度(该深度是指第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的在厚度方向T上的尺寸)。然而，第一狭缝部S1和第二狭缝部S2不延伸到主体100的第五表面105。例如，第一狭缝部S1和第二狭缝部S2不在厚度方向T上穿透主体100。这里，术语“狭缝部”仅用于表示相应部分的形状，并且，作为示例，狭缝部也可被称为切口部、凹部或台阶部。
第一狭缝部S1和第二狭缝部S2可分别在主体100的宽度方向W上延伸到主体100的第三表面103和第四表面104。例如，第一狭缝部S1和第二狭缝部S2中的每个可具有在主体100的整个宽度方向W上形成的狭缝的形状。第一狭缝部S1和第二狭缝部S2可通过以下方式形成：在使线圈组件中的每个个体化之前的状态下处于线圈条水平时，沿着使线圈组件个体化的边界线中的与每个线圈组件的宽度方向匹配的边界线，对线圈条的一个表面进行预切割。可调整这种预切割时的深度以暴露引出图案331和332。
狭缝部S1和S2的内表面(内壁和底表面)也可构成主体100的表面。然而，为了便于在本说明书中描述，狭缝部S1和S2的内表面将与主体100的表面区分开。在图1至图8中，第一狭缝部S1和第二狭缝部S2被示出为具有与主体100的第一表面101和第二表面102平行的内壁以及与主体100的第五表面105和第六表面106平行的底表面。然而，这是为了便于描述，并且本实施例的范围不限于此。作为示例，基于根据本实施例的线圈组件1000的在长度方向L-厚度方向T上的截面(L-T截面)，第一狭缝部S1可形成为具有将主体100的第一表面101和第六表面106彼此连接的呈曲面形状的内表面。然而，为了便于描述，狭缝部S1和S2中的每个将被描述为具有内壁和底表面。
支撑基板200可设置在主体100内部。支撑基板200可被构造为支撑稍后将描述的线圈部300。
支撑基板200可包括绝缘材料，例如，诸如环氧树脂等的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺等的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂，或者支撑基板200可包括用绝缘树脂浸渍诸如玻璃纤维或无机填料等的增强材料的绝缘材料。例如，支撑基板200可包括诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)膜等的绝缘材料或者诸如覆铜层压板(CCL)等的金属堆叠板，但本发明不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更高的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，有利的是，使线圈组件1000变薄。另外，基于具有相同尺寸的主体100，可增加由线圈部300和/或磁性材料占据的体积以改善线圈组件1000的特性。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300的工艺的数量。因此，可有利的是，降低生产成本，并且可形成精细的过孔。
线圈部300可设置在主体100内部的支撑基板200上，以表现线圈组件1000的特性。例如，当根据本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可将电场存储为磁场以保持输出电压，用于使电子装置的电力稳定。
线圈部300可包括线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及子引出图案341和342。具体地，基于图1、图6、图7和图8的方向，第一线圈图案311以及第一引出图案331和第二引出图案332可设置在支撑基板200的面向主体100的第六表面106的下表面上，并且第二线圈图案312以及第一子引出图案341和第二子引出图案342可设置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。在支撑基板200的下表面上，第一线圈图案311可与第一引出图案331间隔开，并且可与第二引出图案332接触。在支撑基板200的上表面上，第二线圈图案312可与第一子引出图案341接触，并且可与第二子引出图案342间隔开。第一过孔321可穿透支撑基板200以与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部接触并连接。第二过孔322可穿透支撑基板200以与第一引出图案331和第一子引出图案341中的每个接触并连接。第三过孔323可穿透支撑基板200以与第二引出图案332和第二子引出图案342中的每个接触并连接。因此，线圈部300可整体上用作单个线圈。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
第一引出图案331和第二引出图案332可暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面。具体地，第一引出图案331可暴露于第一狭缝部S1的内表面，并且第二引出图案332可暴露于第二狭缝部S2的内表面。由于稍后将描述的外电极400和500的连接部411和511设置在第一狭缝部S1和第二狭缝部S2中，因此线圈部300与外电极400和500可彼此接触。在下文中，为了便于描述，将提供关于以下情况的描述：第一狭缝部S1和第二狭缝部S2从引出图案331和332中的每个的至少一部分向内延伸，使得引出图案331和332分别暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内壁和底表面，如图5和图6中所示。然而，这仅是示例，并且本实施例的范围不限于此。例如，可调节第一狭缝部S1和第二狭缝部S2中的每个的深度，以使引出图案331和332仅暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的底表面。例如，引出图案331和332的下表面可与第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的底表面对齐。当引出图案331和332暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的底表面和内壁两者时，引出图案331和332与外电极400和500的连接部411和511之间的接触面积可增大，以提高线圈部300与外电极400和500之间的结合强度。
引出图案331和332中的每个的暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面的第一表面可具有比引出图案331和332中的每个的嵌入主体100中且未暴露于主体100的表面以及第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面的第二表面更高的表面粗糙度。例如，如图6中所示，引出图案331和332中的每个的第二表面可以是引出图案331和332中的每个的位于最下面的表面。作为示例，当在通过电镀形成引出图案331和332之后形成第一狭缝部S1和第二狭缝部S2时，可在狭缝部形成工艺中去除引出图案331和332中的每个的一部分。因此，由于切割尖端的打磨，分别暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面的引出图案331和332的第一表面可形成为具有比引出图案331和332的第二表面更高的表面粗糙度。如稍后将描述的，外电极400和500形成为薄膜，使得与线圈部300的结合强度可能相对较低。由于外电极400和500分别与具有相对较高的表面粗糙度的引出图案331和332的第一表面接触并连接，因此可提高外电极400和500与引出图案331和332之间的结合强度。
第一引出图案331和第一子引出图案341可暴露于主体100的第一表面101，第二引出图案332和第二子引出图案342可暴露于主体100的第二表面102。例如，第一引出图案331可暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出图案332可暴露于主体100的第二表面102。第一子引出图案341可暴露于主体100的第一表面101，并且第二子引出图案342可暴露于主体100的第二表面102。因此，如图5和图6中所示，第一引出图案331可连续地暴露于第一狭缝部S1的内壁、第一狭缝部S1的底表面和主体100的第一表面101，并且第二引出图案332可连续地暴露于第二狭缝部S2的内壁、第二狭缝部S2的底表面和主体100的第二表面102。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及子引出图案341和342中的至少一个可包括至少一个导电层。
作为示例，当通过镀覆在支撑基板200的上表面上形成第二线圈图案312、子引出图案341和342以及过孔321、322和323时，第二线圈图案312、子引出图案341和342以及过孔321、322和323中的每个可包括种子层和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为具有一个电镀层沿着另一电镀层的表面形成的共形层结构，或者可形成为具有一个电镀层仅堆叠在另一电镀层的一个表面上的结构。种子层可通过无电镀覆或气相沉积(诸如溅射等)形成。第二线圈图案312的种子层、子引出图案341和342的种子层以及过孔321、322和323的种子层可彼此成为一体，使得可不形成它们之间的边界，但是本公开不限于此。第二线圈图案312的电镀层、子引出图案341和342的电镀层以及过孔321、322和323的电镀层可彼此成为一体，使得可不形成它们之间的边界，但是本公开不限于此。
作为另一示例，当设置在支撑基板200的下表面上的第一线圈图案311以及引出图案331和332与设置在支撑基板200的上表面上的第二线圈图案312以及子引出图案341和342单独形成之后共同层压在支撑基板200上时，过孔321、322和323可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的低熔点金属层。低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。在共同层压时，低熔点金属层的至少一部分可由于压力和温度而熔化，以在低熔点金属层与第二线圈图案312以及子引出图案341和342之间的边界上形成例如金属间化合物(IMC)层。
作为示例，线圈图案311和312、引出图案331和332以及子引出图案341和342可形成为从支撑基板200的下表面和上表面中的每个突出，如图6和图7中所示。作为另一示例，第一线圈图案311以及引出图案331和332可形成为从支撑基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312以及子引出图案341和342可嵌入在支撑基板200的上表面中以将它们的上表面暴露于支撑基板200的上表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案312的上表面和/或子引出图案341和342的上表面上，因此，支撑基板200的上表面、第二线圈图案312的上表面和/或子引出图案341和342的上表面可不彼此共面。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及子引出图案341和342中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金等的导电材料形成，但是本公开不限于此。
外电极400和500可被设置成在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且可延伸到第一狭缝部S1和第二狭缝部S2上以分别与第一引出图案331和第二引出图案332接触。在本实施例中，第一外电极400可包括第一金属层410和第二金属层420，并且第二外电极500可包括第一金属层510和第二金属层520。第一金属层410和510可包括：连接部411和511，设置在狭缝部S1和S2上以与暴露于狭缝部S1和S2的内表面的引出图案331和332接触；以及焊盘部412和512，设置在主体100的第六表面106上。第二金属层420和520可设置在第一金属层410和510的焊盘部412和512上。具体地，第一外电极400的第一金属层410可包括：第一连接部411，设置在第一狭缝部S1的底表面和内壁上以与线圈部300的第一引出图案331接触；以及第一焊盘部412，设置在主体100的第六表面106上，并且第一外电极400的第二金属层420可设置在第一金属层410的第一焊盘部412上。第二外电极500的第一金属层510可包括：第二连接部511，设置在第二狭缝部S2的底表面和内壁上以与线圈部300的第二引出图案332接触并连接；以及第二焊盘部512，设置在主体100的第六表面106上，并且第二外电极500的第二金属层520可设置在第一金属层510的第二焊盘部512上。外电极400和500的焊盘部412和512可被设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且外电极400和500的第二金属层420和520可被设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开。
第一金属层410可沿着第一狭缝部S1的底表面和内壁以及主体100的第六表面106形成，第一金属层510可沿着第二狭缝部S2的底表面和内壁以及主体100的第六表面106形成。例如，第一金属层410可形成为在第一狭缝部S1的内表面以及主体100的第六表面106上具有共形层形状，第一金属层510可形成为在第二狭缝部S2的内表面以及主体100的第六表面106上具有共形层形状。第一金属层410的第一连接部411和第一焊盘部412可在同一工艺中一起形成以在第一狭缝部S1的内表面和主体100的第六表面106上彼此成为一体，第一金属层510的第二连接部511和第二焊盘部512可在同一工艺中一起形成以在第二狭缝部S2的内表面和主体100的第六表面106上彼此成为一体。例如，在第一连接部411与第一焊盘部412之间可不形成边界，并且在第二连接部511与第二焊盘部512之间可不形成边界。
第一连接部411可设置在第一狭缝部S1的中央部分中以与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开，第二连接部511可设置在第二狭缝部S2的中央部分中以与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开。例如，第一连接部411可设置在第一狭缝部S1的内表面的在宽度方向W上的中央部分中，第二连接部511可设置在第二狭缝部S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分中。由于引出图案331和332暴露于第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分，因此连接部411和511可仅形成在第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面中的引出图案331和332被暴露的区域中。
第一焊盘部412可设置在主体100的第六表面106上以与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开，第二焊盘部512可设置在主体100的第六表面106上以与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开。在这种情况下，可防止根据本实施例的线圈组件1000与在安装板等上的与线圈组件1000在宽度方向W上相邻的其他组件发生短路。
从主体100的第三表面103和第四表面104中的每个到焊盘部412和512的距离中的至少一个可小于从主体100的第三表面103和第四表面104中的每个到连接部411和511的距离中的至少一个。作为示例，连接部411和511中的每个在宽度方向W上的长度d1可小于焊盘部412和512中的每个在宽度方向W上的长度d2。当根据本实施例的线圈组件1000安装在安装板上时，主体100的第六表面106被用作安装表面，并且设置在外电极400和500的焊盘部412和512上的第二金属层420和520可通过诸如焊料的结合构件连接到安装板的连接焊盘。在这种情况下，由于焊盘部412和512中的每个的在宽度方向W上的长度d2大于连接部411和511中的每个的在宽度方向W上的长度d1，因此可增加与诸如焊料的结合构件接触的第二金属层420和520中的每个的在宽度方向W上的长度。另外，由于连接部411和511中的每个的在宽度方向W上的长度d1小于焊盘部412和512中的每个的在宽度方向W上的长度d2，因此可防止与安装在安装板上的另一相邻(在长度方向L上相邻)组件的短路。例如，可减小外电极400和500的构造中的在安装期间设置为在长度方向L上最靠近其他组件的连接部411和511中的每个的尺寸(连接部411和511的在宽度方向W上的长度d1)，以降低与其他组件发生短路的可能性。连接部411和511的相对小的长度d1不仅可防止和在宽度方向W上与线圈组件1000相邻的组件短路，而且可防止和在长度方向L上与线圈组件1000相邻的组件短路。连接部411和511的相对小的长度d1可使连接部的与长度方向垂直的表面的面积较小。如此，连接部411和511的相对小的长度d1也可防止和在长度方向L上与线圈组件1000相邻的组件短路。
第二金属层420和520可设置在焊盘部412和512上。具体地，第一外电极400的第二金属层420可设置在第一焊盘部412上，并且第二外电极500的第二金属层520可设置在第二焊盘部512上。第二金属层420和520可形成为具有单层结构或多层结构。作为示例，第二金属层420和520可通过镀覆在焊盘部412和512(包括铜(Cu))上顺序地形成。第二金属层420和520中的每个可包括镍(Ni)镀层(包括Ni)和锡(Sn)镀层(包括Sn)，但是本公开不限于此。
外电极400和500可通过诸如溅射的气相沉积和/或镀覆形成，但本公开不限于此。
外电极400和500中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但本公开不限于此。
绝缘层IF可设置在线圈部300和主体100之间以及支撑基板200和主体100之间。绝缘层IF可沿着引出图案331和332、线圈图案311和312、支撑基板200以及子引出图案341和342的表面形成，但是本公开不限于此。绝缘层IF可设置成使线圈部300和主体100彼此绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料，但是本公开不限于此。作为另一示例，绝缘层IF可包括诸如环氧树脂(而不是聚对二甲苯)的绝缘材料。绝缘层IF可通过气相沉积形成，但是本公开不限于此。作为另一示例，绝缘层IF可通过将用于形成绝缘层IF的绝缘膜层压在支撑基板210的其上形成有线圈部300的两个表面上、并且固化层压的绝缘膜来形成。可选择地，绝缘层IF可通过在支撑基板210的其上形成有线圈部300的两个表面上涂覆用于形成绝缘层IF的绝缘膏、并且固化涂覆的绝缘膏来形成。出于一些原因，在本实施例中可省略绝缘层IF。例如，当主体100在根据本实施例的线圈组件1000的设计工作电流和电压下具有足够的电阻时，在本实施例中可省略绝缘层IF。
下绝缘层610可设置在主体100的第六表面106上以暴露焊盘部412和512。下绝缘层610可设置在焊盘部412和512中的每个的在宽度方向W上的两端的外侧上，使焊盘部412和512分别与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开。下绝缘层610可防止根据本实施例的线圈组件1000与在宽度方向W上安装的其他相邻组件短路。另外，下绝缘层610可防止由诸如焊料的结合构件占据的尺寸而导致有效安装面积(根据本实施例的线圈组件1000在安装板上占据的面积)增加。作为示例，下绝缘层610可设置在主体100的第六表面106上以暴露第一外电极400的一部分和第二外电极500的一部分。
作为示例，下绝缘层610可在形成外电极400和500之前形成于主体100的第六表面106上。因此，当外电极400和500的第一金属层410和510选择性地形成在主体100的第六表面106以及第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的内表面上时，下绝缘层610可用作掩模。作为示例，当外电极400和500的第一金属层410和510通过镀覆形成时，下绝缘层610可用作阻镀剂。
下绝缘层610可在每个线圈组件被个体化的线圈条状态下共同形成在每个线圈组件中。例如，可在上述预切割工艺和个体化工艺(完全切割工艺)之间执行形成下绝缘层610的工艺。
下绝缘层610可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂或丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。下绝缘层610还可包括诸如无机填料的绝缘填料，但是本公开不限于此。下绝缘层610可通过在主体100的第六表面106上层压绝缘层、涂覆和固化绝缘膏或者绝缘材料的气相沉积来形成，但是本公开不限于此。
表面绝缘层620可设置在第一狭缝部S1和第二狭缝部S2中的每个上以覆盖第一外电极400和第二外电极500的至少一部分，并且可延伸到主体100的第六表面106的至少一部分上。设置在第一狭缝部S1上的表面绝缘层620可覆盖第一连接部411并且可延伸到主体100的第六表面106的至少一部分上，以覆盖下绝缘层610和第一焊盘部412中的每个的至少一部分。设置在第二狭缝部S2上的表面绝缘层620可覆盖第二连接部511并且可延伸到主体100的第六表面106的至少一部分上，以覆盖下绝缘层610和第二焊盘部512中的每个的至少一部分。当外电极400和500的第二金属层420和520通过镀覆形成时，表面绝缘层620可与下绝缘层610一起用作阻镀剂。因此，在形成第一金属层410和510之后，表面绝缘层620可形成在主体100上以覆盖连接部411和511并且暴露焊盘部412和512，因此，可与下绝缘层610一起限定其中将要形成第二金属层420和520的区域。然而，本公开不限于此。
表面绝缘层620可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂或丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
表面绝缘层620也可具有粘合功能。例如，当通过在狭缝部S1和S2上层压绝缘膜来形成表面绝缘层620时，绝缘膜可具有粘合剂成分以粘附到狭缝部S1和S2。在这种情况下，可在表面绝缘层620的一个表面上形成附加粘合层。然而，当在半固化状态(B阶段)下使用绝缘膜形成表面绝缘层620时，无需在表面绝缘层620的一个表面上形成附加粘合层。
表面绝缘层620可通过将液体绝缘树脂涂覆到主体100的表面、在主体100的表面上层压绝缘膜、或者使用气相沉积在主体100的表面上形成绝缘树脂来形成。可选择地，表面绝缘层620可通过在硅片等上设置用于形成表面绝缘层的材料并在硅片上冲压主体100来形成。绝缘膜可以是包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、不包括感光绝缘树脂的味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、聚酰亚胺膜等。
绝缘层610和620的厚度可在10nm至100μm的范围内。当表面绝缘层620的厚度小于10nm时，线圈组件的诸如Q因数、击穿电压、自谐振频率(SRF)等的特性可能降低。另外，当表面绝缘层620的厚度大于100μm时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度可能增加，以导致不利于变薄，并且与具有相同体积的组件相比，磁性材料的有效体积可能减小，从而使组件特性劣化。
表面绝缘层620可覆盖主体100的第一表面101和第二表面102中的每个，可延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分上。作为示例，设置在第一狭缝部S1上以覆盖第一连接部411的表面绝缘层620可延伸为覆盖主体100的第一表面101，并且可延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分上。在这种情况下，表面绝缘层620的延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分上的部分可形成为在由主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的两个相邻表面形成的拐角部分上具有最大长度，因此，可覆盖由主体100的第一表面101与第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的两个相邻表面形成的顶点区域以及第一狭缝部S1的内表面。另外，在设置在主体100的第一表面101和第一狭缝部S1的内表面上的表面绝缘层620中，延伸到主体100的第五表面105上的部分可形成为在由主体100的第五表面105与主体100的第三表面103和第四表面104中的至少一个形成的拐角部分上具有最大长度。另外，在设置在主体100的第一表面101和第一狭缝部S1的内表面上的表面绝缘层620中，延伸到主体100的第六表面106上的部分可形成为在由主体100的第六表面106与主体100的第三表面103和第四表面104中的至少一个形成的拐角部分上具有最大长度。因此，设置在主体100的第一表面101和第一狭缝部S1的内表面上的表面绝缘层620可覆盖由主体100的第一表面101、第三表面103和第五表面105形成的顶点区域、由主体100的第一表面101、第四表面104和第五表面105形成的顶点区域、由第一狭缝部S1的内表面与主体100的第三表面103和第六表面106形成的顶点区域以及由第一狭缝部S1的内表面与主体100的第四表面104和第六表面106形成的顶点区域。通常，由于应力的集中，因此在拐角和顶点(主体的表面之间的边界)上存在裂纹的可能性很高，并且磁性金属粉末颗粒(导电颗粒)暴露的可能性很高。裂纹和暴露的磁性金属粉末颗粒可能作为漏电流传输路径，并且可能导致组件的外电极之间的短路，从而使组件的特性劣化。在本实施例中，由于表面绝缘层620延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分上以在表面之间的拐角上具有最大长度，因此可解决上述问题。
因此，根据本实施例的线圈组件1000可在其上形成有狭缝部S1和S2的主体100中仅形成相对简单的绝缘结构，因此，与相同尺寸的组件相比，可增加磁性材料的有效体积。结果，可改善诸如电感等的组件特性。
图9和图10是分别示出根据第一实施例的线圈组件的变型示例的示图，并且分别对应于图6和图7。
参照图9，在根据第一实施例的一个变型示例的线圈组件1000'中，可省略上述的第三过孔323。例如，参照图8，第二子引出图案342是与线圈部300和外电极400和500之间的电连接无关的构造，使得在本变型示例中可省略用于第二引出图案332和第二子引出图案342之间的连接的第三过孔323。在本变型示例中，由于没有省略第二子引出图案342，因此可在工艺期间显著减少支撑基板200的翘曲。
参照图10，在根据第一实施例的另一变型示例的线圈组件1000”中，类似于图9中示出的变型示例，可省略第三过孔323，另外，可省略第二子引出图案342。在本变型示例中，主体100的磁性材料的有效体积可增加与第二子引出图案342的体积相对应的体积。
第二实施例
图11和图12是示出根据第二实施例的线圈组件的示图，并且分别对应于图6和图7。图13是图11的A部分和图12的A'部分的放大示图。
参照图1至图8和图11至图13，就主体100而言，根据第二实施例的线圈组件2000与根据第一实施例的线圈组件1000不同。因此，将仅着重于与第一实施例不同的主体100来描述第二实施例。第一实施例的描述可等效地应用于第二实施例的其他组件。另外，第一实施例中描述的变型示例可等效地应用于第二实施例。
当将图1至图8与图11至图13进行比较时，在本实施例中，主体100可包括磁性金属粉末颗粒20和30以及绝缘树脂10，并且可包括形成在磁性金属粉末颗粒20和30的暴露于主体100的表面上的氧化物绝缘层21。
磁性金属粉末颗粒20和30可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒20和30可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒20和30可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒20和30中的每者可包括Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但是本公开不限于此。磁性金属粉末颗粒20和30中的每者可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但是本公开不限于此。
磁性金属粉末颗粒20和30可包括第一粉末颗粒20和直径小于第一粉末颗粒20的第二粉末颗粒30。在本说明书中，术语“直径”可指由D90或D50表示的直径分布。在本发明的情况下，磁性金属粉末颗粒20和30包括第一粉末颗粒20和直径小于第一粉末颗粒20的第二粉末颗粒30，使得第二粉末颗粒30可设置在第一粉末颗粒20之间的空间中。结果，可增加主体100中的磁性材料的填充率。在下文中，为了便于描述，将针对主体100的磁性金属粉末颗粒20和30包括具有不同直径的第一粉末颗粒20和第二粉末颗粒30的情况提供描述。然而，本公开的范围不限于此。作为本公开的另一非限制性示例，磁性金属粉末颗粒可包括具有不同直径的三种类型的粉末颗粒。可在磁性金属粉末颗粒20和30的表面上形成绝缘涂层，但是本公开不限于此。在图13中，氧化物绝缘层21被示出为仅形成在磁性金属粉末颗粒20的表面上。然而，这是为了便于说明，本实施例的范围不限于此。
氧化物绝缘层21可形成在磁性金属粉末颗粒20和30的暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的至少一个的表面上，并且可包括磁性金属粉末颗粒20和30的金属成分。磁性金属粉末颗粒20和30可通过使线圈条个体化的完全切割工艺暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于完全切割工艺中的切割表面。可切割存在于整条切割线中的磁性金属粉末颗粒20和30，因此，切割表面可暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104。在本实施例中，可对主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105执行酸处理，以在暴露于第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的磁性金属粉末颗粒中的每个上形成氧化物绝缘层21。在这种情况下，由于酸处理溶液选择性地与暴露的磁性金属粉末颗粒20和30反应以形成氧化物绝缘层21，因此氧化物绝缘层21可包括暴露的磁性金属粉末颗粒20和30的金属成分。与在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上形成附加的图案化绝缘层的情况相比，可通过酸处理在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上形成氧化物绝缘层21，以减少工艺的数量。
由于主体100的绝缘树脂10的固化产物的相对多孔的结构，酸处理溶液可渗透通过主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105至预定深度h1。结果，氧化物绝缘层21可形成在暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的磁性金属粉末颗粒20和30上以及未暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105而位于距主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的预定深度内的磁性金属粉末颗粒20和30的至少一部分上。距主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的预定深度可被定义为第一粉末颗粒20的直径的约1.5倍的深度。
由于第一粉末颗粒20的直径大于第二粉末颗粒30的直径，因此氧化物绝缘层21通常可形成在第一粉末颗粒20的表面上。例如，第一粉末颗粒20和第二粉末颗粒30均可设置在距主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的预定深度内，但是由于第二粉末颗粒30的相对小的尺寸，第二粉末颗粒30可在酸处理期间溶解在酸处理溶液中。第二粉末颗粒30可溶解在酸处理溶液中，以在距主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的预定深度内的区域中形成空隙V。结果，与第二粉末颗粒30的体积相对应的空隙V可保留在设置在距主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的预定深度内的绝缘树脂10中。如上所述，由于第二粉末颗粒30的直径是指取决于直径分布的直径，因此第二粉末颗粒30的体积也可指体积分布。因此，句子“空隙V的体积对应于第二粉末颗粒30的体积”可意为空隙V的体积分布与第二粉末颗粒30的体积分布大体上相同。
氧化物绝缘层21可通过将磁性金属粉末颗粒20和30的表面的至少一部分暴露于主体100的表面并与酸反应来形成或者使设置在距主体100的表面预定深度内的磁性金属粉末颗粒20和30与酸反应来形成。因此，氧化物绝缘层21可不连续地形成在主体100的表面上。此外，氧化物绝缘层21中的氧浓度可在从磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的外侧朝向磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的内侧的方向上降低。例如，由于磁性金属粉末颗粒20和30的表面暴露于酸处理溶液的时间比磁性金属粉末颗粒20和30的内侧长，因此氧化物绝缘层21中的氧浓度可根据氧化物绝缘层21的深度而变化。结果，由于由氧化还原反应引起的金属成分的不稳定等，在氧化物绝缘层21中可能发生裂纹CR。出于上述原因，本公开的氧化物绝缘层21与在磁性金属粉末颗粒20和30上施加或涂覆附加氧化物层的技术不同。
如图13中示出，基于设置在距主体100的第一表面101或第四表面104预定深度内的磁性金属粉末颗粒20和30中的一个，氧化物绝缘层21可形成在磁性金属粉末颗粒20和30的整个表面上或仅形成在磁性金属粉末颗粒20和30的表面的一个区域上。
磁性金属粉末颗粒20和30也可暴露于狭缝部S1和S2的内壁，并且也可对狭缝部S1和S2的内壁执行上述酸处理工艺。因此，氧化物绝缘层21也可形成在暴露于狭缝部S1和S2的内壁的磁性金属粉末颗粒20和30上。
第三实施例
图14和图15是示出根据第三实施例的线圈组件的示图，并且分别对应于图6和图7。图16是图14的B部分和图15的B'部分的放大示图。
参照图1至图8、图11至图13以及图14至图16，与根据第二实施例的线圈组件2000相比，根据第三实施例的线圈组件3000还可包括覆盖绝缘层630。因此，将仅着重于与第二实施例不同的覆盖绝缘层630来描述第三实施例。第一实施例和第二实施例的描述可等效地应用于第三实施例的其他组件。另外，第一实施例中描述的变型示例可等效地应用于第三实施例。
当将图11至图13与图14至图16进行比较时，在本实施例中还可设置覆盖绝缘层630。
覆盖绝缘层630可设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上。覆盖绝缘层630可不延伸到狭缝部S1和S2的内壁以及设置在主体100的第六表面106上的下绝缘层610上。在这种情况下，当外电极400和500的第一金属层410和510选择性地形成在主体100上时，覆盖绝缘层630可与下绝缘层610一起用作掩模。因此，覆盖绝缘层630可在形成下绝缘层610的工艺与形成外电极400和500的第一金属层410和510的工艺之间的工艺中形成。覆盖绝缘层630与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个接触。可在完成使线圈条个体化的工艺之后执行形成覆盖绝缘层630的工艺。由于覆盖绝缘层630形成在表面绝缘层620之前，因此覆盖绝缘层630可设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个与表面绝缘层620之间。
覆盖绝缘层630可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂或丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。覆盖绝缘层630还可包括诸如无机填料的绝缘填料，但是本公开不限于此。
如上所述，可改善线圈组件的特性。
另外，可容易地形成线圈组件的下表面电极结构。
尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。

Claims (20)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面均连接到所述主体的所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；
支撑基板，设置在所述主体中；
线圈部，包括第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案，所述第一线圈图案、所述第一引出图案和所述第二引出图案均设置在所述支撑基板的第一表面上，所述支撑基板的所述第一表面面向所述主体的所述第一表面；
第一狭缝部和第二狭缝部，所述第一狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第一端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，所述第二狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第二端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，所述第一狭缝部和所述第二狭缝部分别将所述第一引出图案和所述第二引出图案暴露于所述主体的外部；
第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开，并且所述第一外电极延伸到所述第一狭缝部上以连接到所述第一引出图案，所述第二外电极延伸到所述第二狭缝部上以连接到所述第二引出图案；以及
表面绝缘层，设置在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部中的每个上以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的至少一部分并且延伸到所述主体的所述第一表面上。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层覆盖所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面中的每个。
3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述主体还具有第二表面、第一侧表面和第二侧表面，所述第二表面与所述主体的所述第一表面相对，所述第一侧表面和所述第二侧表面将所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接并且彼此相对，并且
所述表面绝缘层的延伸到所述主体的所述第一表面上的区域的在所述长度方向上的所有长度中，在所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一者与所述主体的所述第一表面之间的拐角部分上，所述区域的长度是最大的。
4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层还延伸到所述主体的所述第二表面、所述主体的所述第一侧表面和所述主体的所述第二侧表面中的每个的至少一部分上。
5.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述第一外电极包括第一连接部，所述第一连接部设置在所述第一狭缝部上以与所述第一引出图案接触并且与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个间隔开，并且所述第二外电极包括第二连接部，所述第二连接部设置在所述第二狭缝部上以与所述第二引出图案接触并且与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个间隔开，并且所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部设置在所述主体的所述第一表面上，并且
所述表面绝缘层覆盖所述第一连接部和所述第二连接部中的每个。
6.根据权利要求5所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
下绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面上以暴露所述第一焊盘部和所述第二焊盘部，
其中，所述表面绝缘层延伸到所述下绝缘层上以覆盖所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个间隔开，并且
从所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面到所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的距离中的至少一个小于从所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面到所述第一连接部和所述第二连接部的距离中的至少一个。
8.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述主体包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂，并且
其中，所述线圈组件还包括设置在所述磁性金属粉末颗粒的暴露于所述第二表面、所述第一端表面、所述第二端表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面上的氧化物绝缘层，并且所述氧化物绝缘层包括所述磁性金属粉末颗粒的金属成分。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述氧化物绝缘层中的氧浓度在朝向所述磁性金属粉末颗粒的内侧的方向上降低。
10.根据权利要求3至9中任一项所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
覆盖绝缘层，覆盖所述主体的所述第二表面、所述第一端表面、所述第二端表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面，
其中，所述覆盖绝缘层设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面中的每个与所述表面绝缘层之间。
11.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：
第二线圈图案和第一子引出图案，所述第二线圈图案和所述第一子引出图案被设置成在所述支撑基板的与所述支撑基板的所述第一表面相对的第二表面上彼此接触；
第一过孔，穿透所述支撑基板以将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的内端部彼此连接；以及
第二过孔，穿透所述支撑基板以将所述第一引出图案和所述第一子引出图案彼此连接。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第二子引出图案，设置成在所述支撑基板的所述第二表面上与所述第二线圈图案和所述第一子引出图案中的每个间隔开。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第三过孔，穿透所述支撑基板以将所述第二引出图案和所述第二子引出图案彼此连接。
14.一种线圈组件，包括：
主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面均连接到所述主体的所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；
支撑基板，设置在所述主体中；
线圈部，包括第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案，所述第一线圈图案、所述第一引出图案和所述第二引出图案均设置在所述支撑基板的面向所述主体的所述第一表面的第一表面上；
第一狭缝部和第二狭缝部，所述第一狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第一端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，所述第二狭缝部设置在所述主体的位于所述主体的所述第二端表面和所述主体的所述第一表面之间的拐角部分处，其中，所述第一引出图案具有与所述第一狭缝部的内表面共用表面的凹槽，所述第二引出图案具有与所述第二狭缝部的内表面共用表面的凹槽；
第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开，并且所述第一外电极延伸到所述第一狭缝部上以连接到所述第一引出图案，所述第二外电极延伸到所述第二狭缝部上以连接到所述第二引出图案；以及
表面绝缘层，设置在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部中的每个上以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的至少一部分。
15.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层延伸到所述第一端表面和所述第二端表面中的每个的整个区域。
16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层部分地延伸到所述主体的连接到所述第一端表面和所述第二端表面中的每个的四个表面上。
17.根据权利要求16所述的线圈组件，其中，所述主体还具有第二表面、第一侧表面和第二侧表面，所述第二表面与所述主体的所述第一表面相对，所述第一侧表面和所述第二侧表面将所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接并且彼此相对，并且
所述表面绝缘层的延伸到所述主体的所述第一表面上的区域的在所述长度方向上的所有长度中，在所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一者与所述主体的所述第一表面之间的拐角部分上，所述区域的长度是最大的。
18.根据权利要求17所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
覆盖绝缘层，覆盖所述主体的所述第二表面、所述第一端表面、所述第二端表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面，
其中，所述覆盖绝缘层设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面中的每个与所述表面绝缘层之间。
19.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，所述主体还具有第二表面、第一侧表面和第二侧表面，所述第二表面在厚度方向上与所述主体的所述第一表面相对，所述第一侧表面和所述第二侧表面将所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接并且在宽度方向上彼此相对，
所述线圈组件还包括覆盖绝缘层，所述覆盖绝缘层覆盖所述主体的所述第二表面、所述第一端表面、所述第二端表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面，并且
所述覆盖绝缘层设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面中的每个与所述表面绝缘层之间。
20.根据权利要求14所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
下绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面上以暴露所述第一外电极的一部分和所述第二外电极的一部分，
其中，所述表面绝缘层进一步延伸到所述下绝缘层的至少一部分上以覆盖设置在所述主体的所述第一表面上的所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的至少一部分。
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