KR102176276B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 지지기판 및 상기 지지기판에 배치된 코일부, 내부에 상기 지지기판과 상기 코일부를 매설하고, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면, 각각 상기 일측면과 타측면을 연결하고 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지는 바디, 상기 코일부로부터 연장되어 상기 바디의 일측면과 타측면으로 각각 노출되는 제1 및 제2인출부, 상기 바디의 일면과 타면에 각각 배치되는 절연층, 및 상기 바디의 일측면과 타측면 및, 상기 바디의 일단면과 타단면에 배치된 산화절연막을 포함하고, 상기 절연층에는, 상기 바디의 표면을 노출하도록 복수 개의 슬릿이 서로 이격되어 배치된다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
박막형 파워 인덕터는 도금으로 코일부를 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성체 분말-수지 복합체를 경화하여 바디를 제조하고, 바디의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
그러나, 이와 같이 전도성이 높은 자성체 금속 분말을 이용하여 바디를 제조할 경우, 바디의 외측에 외부전극을 도금으로 형성함에 있어, 바디 표면에 도금 번짐이 발생할 수 있다.
따라서, 바디의 표면에 절연층을 배치해 도금 번짐 현상을 방지하면서, 부품 특성을 유지하기 위한 효율적인 방안이 필요하다.
본 발명의 목적은 도금 번짐 현상을 방지하여 신뢰성을 개선한 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 바디의 자성체 표면적 감소를 효율적으로 방지하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 지지기판 및 상기 지지기판에 배치된 코일부, 내부에 상기 지지기판과 상기 코일부를 매설하고, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면, 각각 상기 일측면과 타측면을 연결하고 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지는 바디, 상기 코일부로부터 연장되어 상기 바디의 일측면과 타측면으로 각각 노출되는 제1 및 제2인출부, 상기 바디의 일면과 타면에 각각 배치되는 절연층, 및 상기 바디의 일측면과 타측면 및, 상기 바디의 일단면과 타단면에 배치된 산화절연막을 포함하고, 상기 절연층에는, 상기 바디의 표면을 노출하도록 복수 개의 슬릿이 서로 이격되어 배치된, 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면, 외부전극의 도금 번짐 현상을 방지하여 코일 부품의 신뢰성을 개선할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 바디의 자성체 표면적 감소를 효율적으로 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 I-I' 선에 의한 단면도이다.
도 4는 도 2의 II-II' 선에 의한 단면도이다.
도 5는 도 4의 A를 확대한 도면이다.
도 6은 도 4의 B를 확대한 도면이다.
도 7 및 도 8은 각각 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 III-III' 선에 의한 단면도이다.
도 10 및 도 11은 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 코일 부품의 IV-IV' 선에 의한 단면도이다.
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15는 도 14의 V-V' 선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 2의 I-I' 선에 의한 단면도이다.
도 4는 도 2의 II-II' 선에 의한 단면도이다.
도 5는 도 4의 A를 확대한 도면이다.
도 6은 도 4의 B를 확대한 도면이다.
도 7 및 도 8은 각각 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 III-III' 선에 의한 단면도이다.
도 10 및 도 11은 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 코일 부품의 IV-IV' 선에 의한 단면도이다.
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15는 도 14의 V-V' 선에 의한 단면도이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
한편, 이하에서, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품(1000)이, 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 파워 인덕터임을 전제로 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 파워 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.
제1 실시예
도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면. 도 3은 도 1의 I-I' 선에 의한 단면도. 도 4는 도 1의 II-II' 선에 의한 단면도. 도 5는 도 4의 A를 확대한 도면. 도 6은 도 4의 B를 확대한 도면. 한편, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 바디를 중심으로 도시하고 있고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 코일부를 중심으로 도시하고 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(310, 320), 인출부(410, 410), 절연층(500), 산화절연막(600)을 포함하고, 외부전극(710, 720) 및 보조인출부(810, 820)를 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200)이 배치되어 있다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, X 방향으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), Z 방향으로 마주보는 제3면(103) 및 제4면(104), Y 방향으로 서로 마주보는 제5면(105)과 제6면(106)을 포함한다. 바디(100)의 서로 마주하는 제1면(101) 및 제2면(102) 각각은, 바디(100)의 서로 마주하는 제3면(103) 및 제4면(104)을 연결한다. 바디(100)의 서로 마주하는 제5면(105)과 제6면(106) 각각은, 바디(100)의 서로 마주하는 제1면(101) 및 제2면(102) 각각을 연결한다. 본 실시예에서 바디(100)의 일면과 타면은 각각 제3면(103)과 제4면(104), 일측면과 타측면은 각각 제1면(101)과 제2면(102), 일단면과 타단면은 각각 제5면(105)과 제6면(106)을 의미한다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(710, 720)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 0.2 ± 0.1 mm 의 길이, 0.25 ± 0.1 mm 의 폭 및 최대 0.4mm 의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성체 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1μm 내지 30μm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 바디(100)는, 제1금속 자성 분말 입자(110)와, 입경이 제1금속 자성 분말 입자(110)의 입경보다 작은 제2금속 자성 분말 입자(120)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1금속 자성 분말 입자(110)는 철(Fe), 나이오븀(Nb)을 포함하는 화합물로 이루어진 조분이고, 제2금속 자성 분말 입자(120)는 철(Fe)을 포함하는 화합물로 이루어진 미분일 수 있다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100) 내부에 배치되며, 지지기판(200)의 양면에 각각 제1 및 제2코일부(310, 320)가 배치된다. 지지기판(200)의 두께는 10μm 이상 60μm 이하일 수 있다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(310, 320) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(310, 320) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(310, 320)는 지지기판(200)에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치되고, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(310, 320) 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1코일부(310)와 제2코일부(320) 각각은, 코어부를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선 형태일 수 있다. 예로서, 제1코일부(310)는 지지기판(200)의 일면에서 코어부를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
코일부(310, 320)는 평면 나선 형상의 코일 패턴을 포함할 수 있으며, 지지기판(200)에서 서로 마주하는 양면에 배치되는 코일부(310, 320)는 지지기판(200)에 형성되는 비아전극(900)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
코일부(310, 320) 및 비아전극(900)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
인출부(410, 420)는 코일부(310, 320)로부터 연장되어 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로 각각 노출된다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 지지기판(200)의 일면에 형성되는 제1코일부(310)의 일단이 연장되어 제1인출부(410)를 형성하며, 제1인출부(410)는 바디(100)의 제1면(101)으로 노출된다. 또한, 지지기판(200)의 타면에 형성되는 제2코일부(320)의 일단이 연장되어 제2인출부(420)를 형성하며, 제2인출부(420)는 바디(100)의 제2면(102)으로 노출된다.
절연층(500)은 바디(100)의 제3면(103)과 제4면(104)에 배치된다. 절연층(500)은 절연수지(510) 및 필러(520)를 포함한다. 제한되지 않는 예로서, 절연층(500)은, 지지기판(200)보다 두께가 얇은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)로 형성될 수 있다.
절연수지(510)는, 예로서, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
필러(520)는, 예로서, 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 더불어, 필러(520)는 고분자 물질을 포함하는 유기 필러를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
절연층(500)에는 바디(100)의 표면 중 일부를 노출하도록 복수 개의 슬릿(530)이 서로 이격되어 배치된다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 슬릿(530)은 바디의 제3면(103) 및 제4면(104)의 모서리 중 적어도 일부를 노출하도록 배치된다. 일 예로서, 슬릿(530)은, 바디에 절연층(500)을 적층한 후 이를 개별 부품으로 다이싱(dicing)하는 과정에 앞서, 절연층(500)에 대한 추가적인 다이싱 공정을 통하여 형성될 수 있다. 즉, 다이싱 깊이를 조절하여 절연층(500)에 슬릿(530)을 형성하고, 슬릿(530)이 형성된 영역에 풀 다이싱을 진행함으로써 형성될 수 있다. 결과, 슬릿(530)은 바디(100)의 제1면(101)과 제4면(104)이 접하는 모서리 및 제2면(102)과 제4면(104)이 접하는 모서리에 각각 형성된다. 또한, 바디(100)의 제1면(101)과 제3면(103)이 접하는 모서리 및 제2면(102)과 제3면(103)이 서로 접하는 모서리에 각각 형성된다. 이로써, 절연층(500)과 바디(100) 간의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE) 차이에 의한 변형을 방지할 수 있다.
산화절연막(600)은, 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102) 및, 바디(100)의 제5면(105)과 제6면(106)에 형성된다. 구체적으로, 산화절연막(600)은 바디(100)의 제1면(102), 제2면(102), 제5면(105) 및 제6면(106)에 노출된 금속 자성 분말 입자(110, 120)를 산화시켜 형성될 수 있다. 예로서, 제1 및 제2금속 자성 분말 입자(110, 120)가 철(Fe)을 포함하는 경우, 산화절연막(600)은 철(Fe)에만 선택적으로 반응하는 산성 용액으로 바디(100)의 제1면(102), 제2면(102), 제5면(105) 및 제6면(106)을 산처리함으로써 바디(100)의 제1면(102), 제2면(102), 제5면(105) 및 제6면(106)에 형성될 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이, 바디(100)는 금속 자성 분말 입자(110, 120) 및 수지를 포함하므로, 금속 자성 분말 입자(110, 120)는 바디(100)의 표면에 불연속적으로 노출될 수 있다. 따라서, 이러한 금속 자성 분말 입자(110, 120)의 표면에 형성되는 산화절연막은 바디(100)의 표면에 불연속적으로 형성될 수 있다. 한편, 본 실시예에서는, 다이싱 공정이 모두 진행된 이후에 절연층(500)이 적층된 바디(100)의 표면을 산성 용액과 반응시켜 산화절연막(600)을 형성한다. 결과, 슬릿(530)의 내면에도 산화절연막(600)이 형성될 수 있다.
산화절연막(600)은 금속 자성 분말 입자(110, 120)를 산화시켜 형성되므로, 금속 자성 분말 입자(110, 120)의 금속성분을 포함할 수 있다. 예로서, 산화절연막(600)은, 철(Fe), 나이오븀(Nb), 실리콘(Si), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.
한편, 산화절연막(600)은 바디(100)의 표면으로 노출된 금속 자성 분말 입자(110, 120)뿐만 아니라, 바디(100)의 표면으로 노출되지 않았으나, 바디(100)의 표면으로부터 일정 깊이 내에 배치되어 있는 금속 자성 분말 입자(110, 120)의 표면에도 형성될 수 있다. 이는 바디(100)의 수지의 상대적으로 성긴 구조(porous)로 인해 전술한 산성 용액이 바디(100)의 표면으로부터 일정 깊이까지 바디(100)의 내측으로 침투하기 때문이다. 한편, 전술한 바디(100)의 표면으로부터 일정 깊이는, 제1 금속 자성 분말 입자(110)의 입경의 1.5 내지 2 배를 의미할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
산화절연막(600)은, 외부전극(710, 720)을 전해도금으로 형성하기 전 바디(100) 표면에 선택적으로 형성되어, 바디(100) 표면 중 외부전극(710, 720)이 형성된 영역을 제외한 영역에 도금이 되는 것을 방지할 수 있다. 또한 도금 공정 이후에는 본 실시예의 코일 부품(1000)과 다른 전자부품 간의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 바디(100)의 제1면(101), 제2면(102), 제5면(105) 및 제6면(106)에는, 리세스(121)가 형성될 수 있다. 리세스(121)는, 전술한 바디(100)의 표면을 산처리하는 과정에서, 바디(100)의 표면으로 노출된 제2 금속 자성 분말 입자(120)가 완전히 제거되기 때문에 형성된다. 따라서, 리세스(121)는 제2 금속 자성 분말 입자(120)의 입경에 대응되는 직경을 가진다. 한편, 전술한 바와 같이, 바디(100)의 표면으로부터 일정 깊이까지 산성 용액이 침투할 수 있으므로, 바디(100)의 표면으로부터 일정 깊이 내에 배치되어 있는 제2 금속 자성 분말 입자(120)는 산성 용액에 반응해 제거될 수 있다. 따라서, 해당 영역 내에는 제2 금속 자성 분말 입자(120)의 입경에 대응되는 공공(vacancy)이 형성될 수 있다.
한편, 도 6에는, 제1 금속 자성 분말 입자(110)의 표면에만 산화절연막(600)이 형성됨을 도시하고 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 전술한 산처리에 이용되는 산성 용액의 조성, 산처리 조건, 바디(100)의 수지 및 제2 금속 자성 분말 입자(120)의 조성 등에 따라, 제2 금속 자성 분말 입자(120)가 산성 용액과 반응해 완전히 제거 되지 않을 수 있다. 이러한 경우에 있어, 산화절연막(600)은 제2 금속 자성 분말 입자(120)의 표면에도 형성될 수도 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 바디(100)의 표면 중 지지기판(200)과 평행한 면에 절연층(500)을 적층함으로써, 산화절연막(600)에 의한 자성체 표면적 감소를 완화할 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이, 산화절연막(600)은 바디(100)의 표면으로 노출된 금속 자성 분말 입자(110, 120)의 표면을 산화시켜 형성되므로, 산화절연막(600)에 의해 바디(100) 내에서 금속 자성 분말 입자(110 ,120)의 부피는 감소하게 된다. 이에 따라, 인덕턴스와 같은 부품 특성이 감소하게 되는데, 본 실시예의 경우, 바디의 제3 및 제4면(103, 104)에 절연층(500)을 배치한 후 바디(100) 의 제1, 2, 5 및 6면(101, 102, 105, 106)을 산처리함으로써, 산처리에 의한 금속 자성 분말 입자(110, 120)의 손실을 상대적으로 감소시킬 수 있다.
표 1은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디(100) 표면에 배치하지 않은 경우와 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디(100)의 제3면(103) 및 제4면(104)에 적층한 경우, 에칭에 의해 감소하는 자성체 표면적 변화율을 나타낸 것이다. ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디(100) 표면에 배치하지 않은 경우 에칭가능한 자성체 표면적은 8,960,000 μm2, ABF(Ajinomoto Build-up Film)가 적층되지 않은 4개의 면에 산처리한 경우의 에칭되는 자성체 표면적은 4,160,000 μm2로 나타남을 확인할 수 있다. 즉, ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 2개의 면에 적층 시, 산화절연막(600)에 의해 감소하는 자성체 표면적이 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 배치하지 않은 경우에 비하여 46% 감소함을 확인할 수 있다.
| ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디 표면에 배치하지 않은 경우 | ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디의 2개 표면에 적층한 경우 | 에칭에 의해 감소하는 자성체 표면적 변화율 | |
| 에칭가능한 자성체 표면적(μm2) | 8,960,000 | 4,160,000 | 46% |
또한, 본 출원인은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디(100) 표면에 배치하지 않은 경우와 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디(100)의 제3면(103)과 제4면(104)에 적층해 산처리한 경우에 있어서, 인덕턴스(Ls) 용량의 감소율을 각각 측정하였다. ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 바디(100) 표면에 배치하지 않은 경우 인덕턴스(Ls) 용량 감소율은 평균적으로 3.3%, ABF(Ajinomoto Build-up Film)가 적층되지 않은 4개의 면에 산처리한 경우의 인덕턴스(Ls) 용량 감소율은 평균적으로 2.0%로 나타남을 확인하였다. 즉, ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 2개의 면에 적층 시, 산화절연막(600)에 의해 감소하는 인덕턴스(Ls) 용량 감소율이 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 배치하지 않은 경우에 비하여 62% 개선되었다.
보조인출부(810, 820)는 지지기판(200)의 타면과 일면에 인출부(410, 420)와 서로 대응되게 배치된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 지지기판(200)의 일면에는 제1인출부(410)가 배치되고, 지지기판(200)의 타면에 제1보조인출부(810)가 배치된다. 지지기판(200)의 타면에는 제2인출부(420)가 배치되고, 지지기판(200)의 일면에 제2보조인출부(820)가 배치된다. 이로써, 제1보조인출부(810)는 지지기판(200)을 기준으로 제1인출부(410)와 대응되고, 제2보조인출부(820)는 지지기판(200)을 기준으로 제2인출부(420)와 대응되게 배치된다. 한편, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 보조인출부(810, 820)는 인출부(410, 420)와 함께 바디(100)의 표면으로 노출된다. 더불어, 외부전극(710, 720)은 인출부(410, 420)의 노출면뿐만 아니라, 보조인출부(810, 820)의 노출면에도 형성된다. 따라서, 바디(100)의 표면 중 제1 및 제2외부전극(710, 720)과 금속 결합이 일어날 수 있는 영역의 면적이 증가하고 이로 인해 바디(100)와 외부전극(710, 720) 간의 결합력이 증가할 수 있다.
코일부(310, 320), 비아전극(900), 인출부(410, 420) 및 보조인출부(810, 820) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1코일부(310), 제1인출부(410), 제1보조인출부(810) 및 비아전극(900)을 지지기판(200)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1코일부(310), 제1인출부(410), 제1보조인출부(810) 및 비아전극(900)은 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 상술한 예에서, 제1코일부(310)의 시드층, 제1인출부(410)의 시드층, 제1보조인출부(810)의 시드층 및 비아전극(900)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 상술한 예에서, 제1코일부(310)의 전해도금층, 제1인출부(410)의 전해도금층, 제1보조인출부(810)의 전해도금층 및 비아전극(900)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(310, 320), 인출부(410, 420), 보조인출부(810, 820) 및 비아전극(900) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(710, 720)은 바디(100)의 표면에 배치되어 인출부(410, 420)를 커버한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1인출부(410)는 바디(100)의 제1면(101)으로 노출되므로, 제1외부전극(710)은 제1인출부(410)와 접속하도록 바디(100)의 제1면(101)에 형성될 수 있다. 바디(100)의 제2면(102)으로 노출되는 제2인출부(420) 및 제2인출부(420)와 접속하도록 제2면(102)에 제2외부전극(720)이 형성될 수 있다.
제1외부전극(710) 및 제2외부전극(720) 각각은, 바디(100)의 제3면(103) 및 제4면(104) 상으로 연장되어 각각의 적어도 일부가 절연층(500) 상에 배치된다. 후술하는 바와 같이, 외부전극(710, 720)은, 은(Ag) 등의 도전성 분말과 수지를 포함하는 도전성 페이스트를 도포 및 경화하여 형성된 도전성 수지층을 포함하는데, 이러한 도전성 수지층이 바디(100)의 제3면(103) 및 제4면(104) 상으로 연장되어 절연층(500) 상에 배치된다.
외부전극(710, 720)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 외부전극(710, 720)은 인출부(410, 420)를 커버하는 제1층(711)과 제1층(711) 상에 배치된 제2층(712)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1층(711)은 도전성 수지층을 포함하고, 제2층(712)은 금속층을 포함할 수 있다. 결과, 도 3에 도시된 바와 같이, 바디(100) 표면 중 일 영역에 노출된 슬릿(530)에 외부전극(710, 720) 중 전도성 수지층이 충진될 수 있다.
전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전도성 수지층에 포함된 열경화성 수지와 바디(100)에 포함된 열경화성 수지는 동일한 열경화성 수지일 수 있으며, 예를 들어, 바디(100)와 전도성 수지층은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 바디(100) 및 전도성 수지층에 포함되는 열경화성 수지를 동일한 열경화성 수지, 예를 들어, 모두 에폭시 수지로 형성함으로써 바디(100)와 외부전극(710, 720) 간의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
제1 실시예의 변형예
도 7 및 도 8은 각각 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면. 도 9는 도 8 의 III-III' 선에 의한 단면도. 한편, 도 7은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 코일 부품에 적용되는 바디를 중심으로 도시하고 있고, 도 8은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 코일 부품에 적용되는 코일부를 중심으로 도시하고 있다.
본 변형예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 슬릿(530) 간의 이격 거리 및 슬릿(530)의 개수가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 슬릿(530) 간의 이격 거리 및 슬릿(530)의 개수에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 변형예의 복수의 슬릿(530)은, 제1실시예에서보다 슬릿(530) 간의 이격 거리가 감소된다. 본 변형예의 슬릿(530) 구조는, 절연층(500)에 대한 추가적인 다이싱 과정에 있어서 다이싱 블레이드의 폭을 제1 실시예에서보다 좁게 함으로써 형성된다. 결과, 슬릿(530)은 바디(100)의 제3면(103) 및 제4면(104)에 더욱 촘촘하게 형성된다. 절연층(500)에 더욱 많은 수의 슬릿을 형성함으로써 절연층(500)과 바디(100) 간의 열팽창계수(CTE) 차이에 의한 변형을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
제2 실시예
도 10 및 도 11은 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면. 도 12는 도 11에 도시된 코일 부품의 IV-IV' 선에 의한 단면도. 한편, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 바디를 중심으로 도시하고 있고, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품에 적용되는 코일부를 중심으로 도시하고 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 지지기판(200), 인출부(410, 420), 외부전극(710, 720)의 형상 및 배치 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 지지기판(200), 인출부(410, 420), 외부전극(710, 720)의 형상 및 배치 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예에서 바디(100)는 서로 마주하는 제1면(101) 및 제2면(102)과 상기 제1면(101) 및 제2면(102)을 연결하면서 서로 마주하는 제3면(103) 및 제4면(104)을 포함한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 지지기판(200)은 코일부(310, 320)를 지지하는 지지부(210) 및 인출부(410, 420)를 지지하는 말단부(220, 230)를 포함한다.
지지부(210)는 지지기판(200) 중에서 제1 및 제2코일부(310, 320) 사이에 배치되어 코일부(310, 320)를 지지하는 일 영역이다.
말단부(220, 230)는 지지부(210)로부터 연장된다. 말단부(220, 230)는 지지기판(200) 중 인출부(410, 420)와 보조인출부(810, 820)를 지지하는 일 영역이다. 구체적으로, 제1말단부(220)는 제1인출부(410)와 제1보조인출부(810) 사이에 배치되어 제1인출부(410)와 제1보조인출부(810)를 지지한다. 제2말단부(230)는 제2인출부(420)와 제2보조인출부(820) 사이에 배치되어 제2인출부(420)와 제2보조인출부(820)를 지지한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 말단부(220, 230)는 바디의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출된 제1말단부(220) 및 바디의 제2면(102) 및 제3면(103)으로 노출된 제2말단부(230)를 포함한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 인출부(410, 420)는 제1코일부(310)의 일단부와 연결되며 바디(100)의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출된 제1인출부(410) 및 제2코일부(320)의 일단부와 연결되며 바디의 제2면(102) 및 제3면(103)으로 노출된 제2인출부(420)를 포함한다. 즉, 본 실시예에서 인출부(410, 420)는 바디(100) 표면에 L형태로 노출된다.
결과, 제1 실시예와 비교하여, 인출부(410 420)가 바디(100) 내부에 배치되는 면적이 증가하여, 외부전극(710, 720)과의 전기적 연결성이 더욱 증대된다. 따라서, 코일 부품(3000)의 크기를 증가시키지 않더라도 외부전극(710, 720)과의 연결신뢰성을 개선할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제1외부전극(710)은 제1인출부(410)를 커버하고 바디(100)의 제1면(101)과 제3면(103)에 배치되는 구조일 수 있으나, 바디(100)의 제4면(104), 제5면(105) 및 제6면(106)으로는 배치되지 않는다. 제2외부전극(720)은 제2인출부(420)를 커버하고 바디(100)의 제2면(102)과 제3면(103)에 배치되는 구조일 수 있으나, 바디(100)의 제4면(104), 제5면(105) 및 제6면(106)으로는 배치되지 않는다.
제1 및 제2외부전극(710, 720)은 바디(100)의 폭보다 좁게 배치될 수 있다. 외부전극(710, 720)이 바디(100)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)의 일부에 배치되고, 바디(100)의 폭보다 좁게 형성됨에 따라 자속의 흐름을 방해하는 외부전극(710, 720)의 영향을 줄여 인덕턴스(L) 및 품질 계수(Q) 등의 인덕터 성능을 향상시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 외부전극(710, 720)은 인출부(410, 420)를 커버하는 제1금속층(711), 및 제1금속층(711) 상에 배치된 제2금속층(712)을 포함한다. 제1금속층(711)은 구리(Cu) 등 전도성 물질을 포함하는 금속층을 포함하고, 제2금속층(712)은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)을 포함하는 금속층을 포함한다.
제2 실시예의 변형예
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 도면. 도 15는 도 14의 V-V' 선에 의한 단면도.
본 변형예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(3000)과 비교할 때 슬릿(530) 간의 이격 거리 및 슬릿(530)의 개수가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제2 실시예와 상이한 슬릿(530) 간의 이격 거리 및 슬릿(530)의 개수에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 변형예의 복수의 슬릿(530)은, 제2 실시예에서보다 슬릿(530) 간의 이격 거리가 감소된다. 본 변형예의 슬릿(530) 구조는, 절연층(500)에 대한 추가적인 다이싱 과정에 있어서 다이싱 블레이드의 폭을 제2 실시예에서보다 좁게 함으로써 형성된다. 결과, 슬릿(530)은 바디(100)의 제3면(103) 및 제4면(104)에 더욱 촘촘하게 형성된다. 절연층(500)에 더욱 많은 수의 슬릿을 형성함으로써 절연층(500)과 바디(100) 간의 열팽창계수(CTE) 차이에 의한 변형을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100 : 바디
110, 120 : 제1 및 제2 금속 자성 분말 입자
121 : 리세스
200 : 지지기판
210 : 지지부
220, 230 : 제1 및 제2말단부
310, 320 : 제1 및 제2코일부
410, 420 : 제1 및 제2인출부
500 : 절연층
510 : 절연수지
520 : 필러
530 : 슬릿
600 : 산화절연막
710, 720 : 제1 및 제2외부전극
711, 712 : 제1층, 제2층
810, 820 : 제1 및 제2보조인출부
900 : 비아전극
1000, 2000, 3000, 4000 : 코일 부품
110, 120 : 제1 및 제2 금속 자성 분말 입자
121 : 리세스
200 : 지지기판
210 : 지지부
220, 230 : 제1 및 제2말단부
310, 320 : 제1 및 제2코일부
410, 420 : 제1 및 제2인출부
500 : 절연층
510 : 절연수지
520 : 필러
530 : 슬릿
600 : 산화절연막
710, 720 : 제1 및 제2외부전극
711, 712 : 제1층, 제2층
810, 820 : 제1 및 제2보조인출부
900 : 비아전극
1000, 2000, 3000, 4000 : 코일 부품
Claims (14)
- 지지기판; 및 상기 지지기판에 배치된 코일부;
내부에 상기 지지기판과 상기 코일부를 매설하고, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면, 각각 상기 일측면과 타측면을 연결하고 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지는 바디;
상기 코일부로부터 연장되어 상기 바디의 일측면과 타측면으로 각각 노출되는 제1 및 제2인출부;
상기 바디의 일면과 타면에 각각 배치되는 절연층; 및
상기 바디의 일측면과 타측면 및, 상기 바디의 일단면과 타단면에 형성된 산화절연막; 을 포함하고,
상기 절연층에는, 상기 바디의 표면을 노출하도록 복수 개의 슬릿이 서로 이격되어 배치된, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연층은 절연수지 및 필러를 포함하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 산화절연막은,
철(Fe), 나이오븀(Nb), 실리콘(Si), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는, 코일 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 바디는, 제1금속 자성 분말 입자와, 입경이 상기 제1금속 자성 분말 입자의 입경보다 작은 제2금속 자성 분말 입자를 포함하며,
상기 산화절연막은, 상기 바디의 일측면, 타측면, 일단면 및 타단면으로 노출된 상기 제1금속 자성 분말 입자의 표면에 형성되는,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 산화절연막은 상기 바디의 표면 상에 불연속적으로 형성된, 코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 바디의 일측면, 타측면, 일단면 및 타단면에는,
상기 제2금속 자성 분말 입자의 입경에 대응되는 직경의 리세스가 형성된,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일측면과 타측면에 각각 배치되어, 상기 제1 및 제2인출부를 커버하는 제1 및 제2외부전극; 을 더 포함하는, 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제1외부전극 및 상기 제2외부전극 각각은, 상기 바디의 일면 및 타면 상으로 연장되어 각각의 적어도 일부가 상기 절연층 상에 배치된, 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2외부전극 각각은,
상기 제1 및 제2인출부를 커버하는 전도성 수지층, 및 상기 전도성 수지층 상에 배치된 금속층을 포함하는, 코일 부품.
- 제9항에 있어서,
상기 슬릿은, 상기 바디의 일면 및 타면의 모서리 중 적어도 일부를 노출하고,
상기 제1 및 제2 외부전극은, 상기 슬릿을 충진하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2인출부는 상기 지지기판의 일면과 타면에 각각 배치되고,
상기 지지기판의 타면에 배치된 제1보조 인출부 및 상기 지지기판의 일면에 배치된 제2보조 인출부; 를 더 포함하며,
상기 제1 및 제2보조 인출부 각각은 상기 제1 및 제2인출부와 서로 대응되게 배치되는, 코일 부품.
- 서로 마주하는 제1면 및 제2면과, 각각 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면, 및 각각 상기 제1면 및 제1면을 연결하면서 서로 마주하는 제5면 및 제6면을 포함하는 바디;
상기 바디 내부에 배치된 지지기판;
상기 지지기판에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부;
상기 제1코일부의 일단부와 연결되며 상기 바디의 제1면 및 제3면으로 노출된 제1인출부;
상기 제2코일부의 일단부와 연결되며 상기 바디의 제2면 및 제3면으로 노출된 제2인출부;
상기 바디의 제3면 및 제4면에 각각 배치되고, 절연수지를 포함하는 절연층; 및
상기 바디의 제1면과 제2면 및, 상기 바디의 제5면과 제6면에 배치된 산화절연막; 을 포함하고,
상기 절연층에는, 상기 바디의 표면을 노출하도록 복수 개의 슬릿이 서로 이격되어 배치된, 코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 지지기판은 상기 제1 및 제2코일부를 지지하는 지지부, 상기 제1인출부를 지지하며 상기 바디의 제1면 및 제3면으로 노출된 제1말단부 및 상기 제2인출부를 지지하며 상기 바디의 제2면 및 제3면으로 노출된 제2말단부를 포함하는, 코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 바디의 제1면과 제3면에 배치되어 상기 제1인출부를 커버하는 제1외부전극, 및
상기 바디의 제2면과 제3면에 배치되어 상기 제2인출부를 커버하는 제2외부전극; 을 더 포함하고,
상기 제1 및 제2외부전극 각각은,
상기 제1 및 제2인출부를 커버하는 제1금속층, 및 상기 제1금속층 상에 배치된 제2금속층을 포함하는, 코일 부품.
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