CN112420360A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：支撑基板和设置在所述支撑基板上的线圈部；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入所述主体中，所述主体具有一个表面和另一表面、一个侧表面和另一侧表面以及一个端表面和另一端表面；第一引出部和第二引出部，分别从所述线圈部延伸以从所述一个侧表面和所述另一侧表面暴露；绝缘层，设置在所述一个表面和所述另一表面中的每个上；以及氧化物绝缘层，设置在所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个以及所述一个端表面和所述另一端表面中的每个上。所述绝缘层设置有彼此间隔开的多个缝隙以暴露所述主体的表面。
Description
本申请要求于2019年8月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101780号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的代表性无源元件。
薄膜型功率电感器通过以下方式制造：使用镀覆工艺形成线圈部，将其中混合有磁性粉末颗粒和树脂的磁性粉末-树脂复合物固化以形成主体，并且在主体的外表面上形成外电极。
然而，在其中主体使用具有高导电性的磁性金属粉末颗粒形成的情况下，当外电极通过镀覆形成在主体的外表面上时，在主体的表面上可能发生镀覆溢流(platingbleeding)。
因此，需要一种通过在主体的表面上形成绝缘层来在防止镀覆溢流的同时保持组件特性的有效的方法。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种其中可防止镀覆溢流以提高线圈组件的可靠性的线圈组件。
本公开的另一方面在于提供一种其中可有效防止主体的磁性材料的表面积减小的线圈组件。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：支撑基板和设置在所述支撑基板上的线圈部；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入所述主体中，所述主体具有彼此相对的一个表面和另一表面、将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个侧表面和另一侧表面以及均将所述一个侧表面和所述另一侧表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；第一引出部和第二引出部，分别从所述线圈部延伸以将暴露于所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面；第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个表面和所述另一表面中的每个上；以及氧化物绝缘层，设置在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个以及所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个上。所述第一绝缘层设置有彼此间隔开的多个缝隙以暴露所述主体的所述一个表面的一部分和所述另一表面的一部分。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、均将所述第一表面和所述第二表面彼此连接且彼此相对的第三表面和第四表面以及均将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的彼此相对的第五表面和第六表面；支撑基板，设置在所述主体内部；第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述支撑基板的相对表面上；第一引出部，连接到所述第一线圈部的一个端部并从所述主体的所述第一表面和所述第五表面暴露；第二引出部，连接到所述第二线圈部的一个端部并从所述主体的所述第二表面和所述第五表面暴露；第一绝缘层，设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的每个上，所述第一绝缘层包括绝缘树脂；以及氧化物绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的每个以及所述主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个上。所述第一绝缘层设置有彼此间隔开的多个缝隙以暴露所述主体的所述第三表面的一部分和所述第四表面的一部分。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：支撑基板和设置在所述支撑基板上的线圈部；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入在所述主体中，所述主体具有彼此相对的一个表面和另一表面、将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个侧表面和另一侧表面以及均将所述一个侧表面和所述另一侧表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；第一引出部和第二引出部，分别从所述线圈部延伸以从所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面暴露；第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个表面和所述另一表面上并且与所述主体的所述一个侧表面与所述另一表面相交的边缘、所述另一侧表面与与所述另一表面相交的边缘、所述一个侧表面与所述一个表面相交的边缘以及所述另一侧表面与所述一个表面相交的边缘间隔开；氧化物绝缘层，设置在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个以及所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个上；第一外电极，设置在所述主体的所述一个侧表面上以覆盖所述第一引出部，并且所述第一外电极延伸为覆盖所述第一绝缘层的一部分；以及第二外电极，设置在所述主体的所述另一侧表面上以覆盖所述第二引出部，并且所述第二外电极延伸为覆盖所述第一绝缘层的一部分。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1和图2是根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图；
图3是沿图2中的线I-I’截取的截面图；
图4是沿图2中的线II-II’截取的截面图；
图5是图4中的‘A’部分的放大图；
图6是图4中的‘B’部分的放大图；
图7和图8是均示出了根据本公开中的第一实施例的修改版的线圈组件的示意图；
图9是沿图8中的线III-III’截取的截面图；
图10和图11是均示出了根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图；
图12是图11中示出的线圈组件的沿图11中的线IV-IV’截取的截面图；
图13和图14是均示出了根据本公开中的第二实施例的修改版的线圈组件的示意图；以及
图15是沿图14中的线V-V’截取的截面图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。
在此描述的特征可以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例，使得本领域技术人员可容易地实现本公开。
在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件。各种类型的线圈组件可适用于这些电子组件之间的噪声去除等。
例如，电子装置中的线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、用于高频的磁珠(GHz磁珠)、共模滤波器等。
第一实施例
图1和图2是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图。图3是沿图2中的线I-I’截取的截面图。图4是沿图2中的线II-II’截取的截面图。图5是图4中的‘A’部分的放大图。图6是图4中的‘B’部分的放大图。在图1中主要示出了应用于根据第一实施例的线圈组件的主体，并且在图2中主要示出了应用于根据第一实施例的线圈组件的线圈部。
参照图1至图6，根据第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部310和320、引出部410和420、绝缘层(即，第一绝缘层)500和氧化物绝缘层600，并且线圈组件1000还可包括外电极710和720以及辅助引出部810和820。
主体100形成根据实施例的线圈组件1000的外部，并且主体100包括嵌入其中的线圈部。
例如，主体100可形成为具有大体六面体形状。
参照图1，主体100具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的彼此相对的第一表面101和第二表面102中的每个与主体100的彼此相对的第三表面103和第四表面104连接。主体100的彼此相对的第五表面105和第六表面106中的每个与主体100的彼此相对的第一表面101和第二表面102连接。在该实施例中，主体100的一个表面和另一表面分别指的是主体100的第三表面103和第四表面104。主体100的一个侧表面和另一侧表面分别指的是主体100的第一表面101和第二表面102。主体100的一个端表面和另一端表面分别指的是主体100的第五表面105和第六表面106。
作为示例，主体100可形成为使得包括稍后将描述的外电极710和720的线圈组件1000具有0.2±0.1mm的长度、0.25±0.1mm的宽度以及0.4mm的最大厚度，但其示例不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂。更具体地，主体100可通过层压包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。可选地，主体100可具有除了其中磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn型、Mn-Zn型、Mn-Mg型、Cu-Zn型、Mg-Mn-Sr型、Ni-Zn型等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn型、Ba-Mg型、Ba-Ni型、Ba-Co型、Ba-Ni-Co型等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒均可具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但其平均直径不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。术语“不同类型的磁性材料”是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一种彼此区分开。参照图5和图6，主体100可包括第一磁性金属粉末颗粒110以及均具有比第一磁性金属粉末颗粒110中的每个的粒径小的粒径的第二磁性金属粉末颗粒120。在该实施例中，第一磁性金属粉末颗粒110可以是包括包含铁(Fe)和铌(Nb)的复合物的粗粉末，第二磁性金属粉末颗粒120可以是包括包含铁(Fe)的复合物的细颗粒。
树脂可单独地或组合地包括但不限于环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
支撑基板200设置在主体100的内部，并且具有其上分别设置有第一线圈部310和第二线圈部320的两个表面。支撑基板200具有大于或等于10μm且小于或等于60μm的厚度。
支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(例如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍有这样的绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，绝缘基板251和252可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂和感光介电(PID)树脂等的绝缘材料形成，但其材料不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供进一步改善的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个线圈部310和320变薄。当支撑基板200利用包括感光介电树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部310和320的工艺的数量，这有利于降低制造成本和形成精细过孔。
线圈部310和320设置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上，并呈现线圈组件的特性。例如，当根据本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部310和320可通过将电场存储为磁场以保持输出电压来使电子装置的功率稳定。
参照图2和图4，第一线圈部310和第二线圈部320中的每个可具有平坦的螺旋形状，并且围绕在其中央作为轴的芯部111形成至少一匝。作为示例，第一线圈部310可在支撑基板200的一个表面上围绕芯部111形成至少一匝。
线圈部310和320可包括具有平坦的螺旋形状的线圈图案。分别设置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上的第一线圈部310和第二线圈部320可通过形成在支撑基板200中的过孔电极900彼此电连接。
线圈部310和320以及过孔电极900可包括具有优异的导电性的金属，例如，可利用银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金形成。
引出部410从线圈部310延伸以暴露于主体100的第一表面101，引出部420从线圈部320延伸以暴露于主体100的第二表面102。参照图2至图4，第一引出部通过将形成在支撑基板200的一个表面上的第一线圈部310的一端延伸来形成。第一引出部410设置在支撑基板200的一个表面上。第一引出部410暴露于主体100的第一表面101。第二引出部420通过将形成在支撑基板200的另一表面上的第二线圈部320的一端延伸来形成。第二引出部420设置在支撑基板200的另一表面上。第二引出部420暴露于主体100的第二表面102。
绝缘层500设置在主体100的第三表面103和第四表面104上。绝缘层500包括绝缘树脂510和填料520。作为示例，绝缘层500可利用厚度小于支撑基板200的厚度的ABF(Ajinomoto Build-up Film)形成，但绝缘层500的材料不限于此。
作为示例，绝缘树脂510可以是诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂，但绝缘树脂510的材料不限于此。
作为示例，填料520可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种，但不限于此。此外，填料520可包括包含聚合物材料的有机填料，但不限于此。
在绝缘层500中，多个缝隙530设置为彼此间隔开以暴露主体100的表面的一部分。参照图1至图3，缝隙530设置为暴露主体的第三表面103和第四表面104的边缘的至少一部分。作为示例，缝隙530可在执行将绝缘层500层压在主体上以及将绝缘层500切割为单独的组件的工艺之前，通过对绝缘层500执行附加的切割工艺来形成。例如，缝隙530可通过调节切割深度并对其中将形成有缝隙530的区域执行全切工艺(full-dicing process)来在绝缘层500中形成。结果，缝隙530分别形成在主体100的第一表面101和第四表面104彼此接触处的边缘上以及第二表面102和第四表面104彼此接触处的边缘上。此外，缝隙530分别形成在主体100的第一表面101和第三表面103彼此接触处的边缘上以及主体100的第二表面102和第三表面103彼此接触处的边缘上。也就是说，绝缘层500可分别与主体100的第一表面101与第四表面104相交的边缘、第二表面102与第四表面104相交的边缘、第一表面101与第三表面103相交的边缘以及第二表面102和第三表面103相交的边缘间隔开。结果，可防止由于绝缘层500与主体100之间的热膨胀系数(CTE)的差异导致的变形。
氧化物绝缘层600形成在主体100的第一表面101和第二表面102以及主体100的第五表面105和第六表面106上。具体地，氧化物绝缘层600可通过将暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106的磁性金属粉末颗粒110和120氧化来形成。例如，当磁性金属粉末颗粒100和200包括铁(Fe)时，氧化物绝缘层600可通过用仅与铁(Fe)选择性反应的酸性溶液将主体100的表面酸处理而形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106上。如上所述，由于主体100包括磁性金属粉末颗粒110和120以及树脂，因此磁性金属粉末颗粒110和120可不连续地暴露于主体100的表面。因此，形成在磁性金属粉末颗粒110和120的表面上的氧化物绝缘层可不连续地形成在主体100的表面上。在该实施例中，在完成切割工艺之后，氧化物绝缘层600通过将主体100的其上层压有绝缘层500的表面与酸性溶液反应而形成。结果，氧化物绝缘层600也可形成在缝隙530的内表面上。
由于氧化物绝缘层600通过将磁性金属粉末颗粒110和120氧化而形成，因此氧化物绝缘层600可包括磁性金属粉末颗粒110和120的金属组分。作为示例，氧化物绝缘层600包括从由铁(Fe)、铌(Nb)、硅(Si)、铬(Cr)或它们的合金组成的组中选择的至少一种。
氧化物绝缘层600不仅暴露于主体100以及磁性金属粉末颗粒110和120的表面，而且还可在设置在距离主体100的表面预定的深度范围内的磁性金属粉末颗粒110和120的表面上形成。这是因为，由于主体100的树脂的相对多孔结构，上述酸性溶液从主体100的表面渗透主体100至预定的深度。距离主体100的表面预定的深度可指的是第一磁性金属粉末颗粒110的粒径的1.5倍至2倍，但不限于此。
在通过电镀形成外电极710和720之前，氧化物绝缘层600可在主体100的表面上选择性地形成，以防止在除了其中形成有外电极710和720的区域之外的区域中电镀。此外，在镀覆工艺之后，可防止在该实施例的线圈组件1000与其他电子组件之间发生电短路。
参照图6，凹部121可形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106中。形成凹部121是因为暴露于主体100的表面的第二磁性金属粉末颗粒120在上述对主体100的表面进行酸处理期间被完全去除。因此，凹部121具有与第二磁性金属粉末颗粒120的粒径对应的直径。如上所述，由于酸性溶液可从主体100的表面渗透至预定的深度，因此设置在距离主体100的表面的预定的深度范围内的第二磁性金属粉末颗粒120可通过与酸性溶液反应被去除。因此，与第二磁性金属粉末颗粒120的粒径对应的空位可在对应的区域中形成。
在图6中，氧化物绝缘层600被示出为仅形成在第一磁性金属粉末颗粒110的表面上，但本公开的范围不限于此。例如，根据用于上述酸处理的酸性溶液的组成、酸处理条件、主体100的树脂与第二金属磁性粉末颗粒120的组成等，第二金属磁性粉末颗粒120通过与酸性溶液反应可不完全被去除。在这种情况下，氧化物绝缘层600还可形成在第二磁性金属粉末颗粒120的表面上。
参照图1和图2，绝缘层500可层压在主体100的与支撑基板200平行的表面上，以减轻由氧化物绝缘层600导致的磁性表面积的减小。如上所述，由于氧化物绝缘层600通过将暴露于主体100的表面的磁性金属粉末颗粒110和120的表面氧化而形成，因此在主体100内的磁性金属粉末颗粒110和120的体积由于氧化物绝缘层600而减小。因此，诸如电感的组件特性劣化。在该实施例中，在绝缘层500设置在主体100的第三表面103和第四表面104上之后，可在对第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106进行酸处理期间相对地减少磁性金属粉末颗粒110和120的损失。
表1示出了当ABF(Ajinomoto Build-up Film)未设置在主体100的表面上以及ABF层压在主体100的第三表面103和第四表面104上时，磁性材料的由于蚀刻而减小的表面积的变化率。当ABF未设置在主体100的表面上时，可蚀刻磁性材料的表面积为8960000μm2。当对其上未设置ABF的四个表面进行酸处理时，蚀刻磁性材料的表面积为4160000μm2。例如，当ABF层压在主体100的两个表面上时，与未设置ABF时的表面积相比，磁性材料的由于蚀刻而减小的表面积降低了46％。
表1
此外，本申请测量了当ABF未置在主体100的表面上时以及当ABF层压在主体100的第三表面103和第四表面104上并进行酸处理时的电感Ls的减小率。当ABF未设置在主体100的表面上时，电感Ls的减小率平均为3.3％。当在其上未层压ABF的四个表面上执行酸处理时，电感的减小率平均为2.0％。例如，当ABF层压在两个表面上时，与未设置ABF时的减小率相比，电感Ls的减小率(由于氧化物绝缘层600而减小)改善了62％。
辅助引出部810和820分别设置在支撑基板200的另一表面和一个表面上，以分别对应于引出部410和420。参照图1和图2，第一引出部410设置在支撑基板200的一个表面上，并且第一辅助引出部810设置在支撑基板200的另一表面上。第二引出部420设置在支撑基板200的另一表面上，并且第二辅助引出部820设置在支撑基板200的一个表面上。其中，支撑基板200的另一表面与支撑基板200的一个表面相对。结果，第一辅助引出部810设置为基于支撑基板200与第一引出部410对应，第二辅助引出部820设置为基于支撑基板200与第二引出部420对应。参照图1至图3，辅助引出部810和820与引出部410和420一起暴露于主体100的表面。此外，外电极710和720不仅形成在引出部410和420的暴露的表面上，而且还形成在辅助引出部810和820的暴露的表面上。因此，可增大主体100的表面的与第一外电极710和第二外电极720金属结合的区域的面积，以改善主体100与外电极710和720之间的结合力。
线圈部310和320、过孔电极900、引出部410和420以及辅助引出部810和820中的至少一者可包括至少一个导电层。
作为示例，当第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部810和过孔电极900可通过镀覆形成在支撑基板200的表面上及支撑基板200中时，第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部810和过孔电极900中的每者可包括诸如无电镀层的种子层和电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为具有其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形层结构，并且可形成为具有其中一个电镀层仅层压在另一电镀层的一个表面上的结构。第一线圈部310的种子层、第一引出部410的种子层、第一辅助引出部810的种子层以及过孔电极900的种子层可一体地形成，使得其间可不形成边界，但其实施例不限于此。在上述示例中，第一线圈部310的电镀层、第一引出部410的电镀层、第一辅助引出部810的电镀层以及过孔电极900的电镀层一体地形成，使得其间可不形成边界，但其实施例不限于此。
线圈部310和320、引出部410和420、辅助引出部810和820以及过孔电极900可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其导电材料不限于此。
外电极710和720设置在主体100的表面上，以覆盖引出部410和420。
参照图1和图2，由于第一引出部410暴露于主体100的第一表面101，因此第一外电极710可形成在主体100的第一表面101上，以连接到第一引出部410。第二外电极720可形成在主体100的第二表面102上，以连接到暴露于主体100的第二表面102的第二引出部420。
第一外电极710和第二外电极720中的每个延伸到主体100的第三表面103和第四表面104，使得外电极710和720中的每个的至少一部分设置在绝缘层500上。如稍后将描述的，外电极710和720包括导电树脂层，该导电树脂层通过涂覆并固化包括诸如银(Ag)等的导电粉末颗粒的导电膏而形成。这样的导电树脂层延伸到第三表面103和第四表面104，以设置在绝缘层500上。
外电极710和720可具有单层结构或多层结构。参照图3和图4，外电极710和720可包括覆盖引出部410和420的第一层711以及设置在第一层711上的第二层712。在该实施例中，第一层711可包括导电树脂层，第二层712可包括金属层。结果，如图3所示，外电极710和720的导电树脂层可填充暴露于主体100的表面的部分区域的缝隙530。
导电树脂层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的任意一种或更多种导电金属以及热固性树脂。在导电树脂层中包括的热固性树脂和在主体100中包括的热固性树脂可以是相同的热固性树脂。例如，主体100和导电树脂层可包括环氧树脂。在主体100和导电树脂层中包括的热固性树脂可利用相同的热固性树脂(例如，环氧树脂)形成，以改善主体100与外电极710和720之间的粘合强度。
第一实施例的修改版
图7和图8是均示出了根据第一实施例的修改版的线圈组件的示意图，图9是沿图8中的线III-III’截取的截面图。在图7中主要示出了应用于根据第一实施例的修改版的线圈组件的主体。在图8中主要示出了应用于根据第一实施例的修改版的线圈组件的线圈部。
与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据该修改版的线圈组件2000在缝隙530之间的彼此间隔开的距离以及缝隙530的数量方面不同。因此，将仅描述与第一实施例的缝隙530的距离和缝隙530的数量不同的缝隙530的距离和缝隙530的数量。第一实施例的描述可原样应用于该修改版的其余构造。
参照图7和图8，该修改版的多个缝隙530之间的彼此间隔开的距离比第一实施例的缝隙530之间的彼此间隔开的距离短。在对绝缘层500的附加切割工艺期间，该修改版的缝隙530的结构通过将切割刀的宽度减小为比第一实施例中的切割刀的宽度窄来形成。结果，缝隙530更密集地形成在主体100的第三表面103和第四表面104上。大量的缝隙可形成在绝缘层500中，以更有效地防止由绝缘层500与主体100之间的热膨胀系数(CTE)的差异导致的变形。
第二实施例
图10和图11是均示出了根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图，图12是图11中示出的线圈组件的沿图11中的线IV-IV’截取的截面图。在图10中主要示出了应用于根据第二实施例的线圈组件的主体。在图11中主要示出了应用于根据第二实施例的线圈组件的线圈部。
与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据该实施例的线圈组件3000在支撑基板200、引出部410和420、外电极710和720的形状和布置方面不同。因此，将仅描述与第一实施例的支撑基板200、引出部410和420、外电极710和720的形状和布置不同的支撑基板200、引出部410和420、外电极710和720的形状和布置。第一实施例的描述可原样应用于该实施例的其余构造。
在该实施例中，主体100具有彼此相对的第一表面101和第二表面102，以及与第一表面101和第二表面102连接并且彼此相对的第三表面103和第四表面104。
参照图10和图11，支撑基板200包括支撑线圈部310和320的支撑部210以及支撑引出部410和420的端部220和230。
支撑部210是支撑基板200的设置在第一线圈部310与第二线圈部320之间的一个区域，以支撑线圈部310和320。
端部220和230从支撑部210延伸。端部220和230是支撑基板200的支撑引出部410和420以及辅助引出部810和820的区域。具体地，第一端部220设置在第一引出部410与第一辅助引出部810之间，以支撑第一引出部410和第一辅助引出部810。第二端部230设置在第二引出部420与第二辅助引出部820之间，以支撑第二引出部420和第二辅助引出部820。
参照图10和图11，端部220和230可包括：暴露于主体100的第一表面101和第五表面105的第一端部220，以及暴露于主体100的第二表面102和第五表面105的第二端部230。
参照图10至图12，引出部410和420包括：第一引出部410，连接到第一线圈部310的一端并且暴露于主体100的第一表面101和第五表面105；以及第二引出部420，连接到第二线圈部320的一端并且暴露于主体100的第二表面102和第五表面105。例如，在该实施例中，引出部410和420以L形状暴露在主体100的表面上。
因此，与第一实施例相比，可增加主体100的表面的其中设置有引出部410和420的面积，以进一步增加与外电极710和720的电连接性。结果，即使不增加线圈组件3000的尺寸，也可改善与外电极710和720的连接可靠性。
参照图10和图11，第一外电极710可覆盖第一引出部410并且可设置在主体100的第一表面101和第五表面105上，但可不设置在主体100的第三表面103、第四表面104和第六表面106上。第二外电极720可覆盖第二引出部420并且可设置在主体100的第二表面102和第五表面105上，但不设置在主体100的第三表面103、第四表面104和第六表面106上。
第一外电极710和第二外电极720可具有比主体100的宽度窄的宽度。由于外电极710设置在主体100的第一表面101的一部分和第五表面105的一部分上，外电极720设置在主体100的第二表面102的一部分和第五表面105的一部分上，并且外电极710和720中的每个具有比主体100的宽度窄的宽度，因此可减小外电极710和720的阻碍磁通量的流动的影响，以改善诸如电感L和品质因数Q的电感器性能。
参照图12，外电极710和720可包括覆盖引出部410和420的第一金属层711，以及设置在第一金属层711上的第二金属层712。第一金属层711包括包含诸如铜(Cu)的导电材料的金属层，第二金属层712包括包含镍(Ni)和锡(Sn)的金属层。
第二实施例的修改版
图13和图14是均示出了根据本公开的第二实施例的修改版的线圈组件的示意图，图15是沿图14中的线V-V’截取的截面图。
与根据第二实施例的线圈组件3000相比，根据该修改版的线圈组件4000在缝隙530之间的彼此间隔开的距离以及缝隙530的数量方面不同。因此，将仅描述与第二实施例的缝隙530的距离和缝隙530的数量不同的缝隙530的距离和缝隙530的数量。第二实施例的描述可原样应用于该修改版的其余构造。
参照图13和图14，该修改版的多个缝隙530之间的彼此间隔开的距离比第二实施例的缝隙530之间的彼此间隔开的距离短。在对绝缘层500的附加切割工艺期间，该修改版的缝隙530的结构通过将切割刀的宽度减小为比第二实施例中切割刀的宽度窄来形成。结果，缝隙530更密集地形成在主体100的第三表面103和第四表面104上。在绝缘层500中可形成大量的缝隙以更有效地防止由于绝缘层500与主体100之间的热膨胀系数(CTE)的差异导致的变形。
如上所述，根据本公开，可防止外电极的镀覆溢流以改善线圈组件的可靠性。
此外，可有效地防止主体的磁性材料的表面积的减小。
尽管以上已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (20)
1.一种线圈组件，包括：
支撑基板和设置在所述支撑基板上的线圈部；
主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入所述主体中，所述主体具有彼此相对的一个表面和另一表面、将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个侧表面和另一侧表面以及均将所述一个侧表面和所述另一侧表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；
第一引出部和第二引出部，分别从所述线圈部延伸以从所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面暴露；
第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个表面和所述另一表面中的每个上；以及
氧化物绝缘层，设置在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个以及所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个上，
其中，所述第一绝缘层设置有彼此间隔开的多个缝隙以暴露所述主体的所述一个表面的一部分和所述另一表面的一部分。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层包括绝缘树脂和填料。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述氧化物绝缘层包括从由铁、铌、硅、铬和它们的合金组成的组中选择的至少一种。
4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述主体包括第一磁性金属粉末颗粒和第二磁性金属粉末颗粒，其中，所述第二磁性金属粉末颗粒的粒径均比所述第一磁性金属粉末颗粒中的每个的粒径小，并且
所述氧化物绝缘层设置在从所述主体的所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述一个端表面和所述另一端表面暴露的所述第一磁性金属粉末颗粒中的每个的表面上。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述氧化物绝缘层不连续地设置在所述主体的所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述一个端表面和所述另一端表面上。
6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，在所述主体的所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述一个端表面和所述另一端表面中设置凹部，所述凹部具有与所述第二磁性金属粉末颗粒中的每个的粒径对应的直径。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面上以覆盖所述第一引出部和所述第二引出部。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个延伸到所述主体的所述一个表面和所述另一表面，使得所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的至少一部分设置在所述第一绝缘层上。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括导电树脂层和设置在所述导电树脂层上的金属层。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极填充所述多个缝隙中的一个或更多个。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部分别设置在所述支撑基板的一个表面和另一表面上，
所述线圈组件还包括设置在所述支撑基板的所述另一表面上的第一辅助引出部以及设置在所述支撑基板的所述一个表面上的第二辅助引出部，并且
所述第一辅助引出部和所述第二辅助引出部设置为分别与所述第一引出部和所述第二引出部对应。
12.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、均将所述第一表面和所述第二表面彼此连接且彼此相对的第三表面和第四表面以及均将所述第一表面和所述第二表面彼此连接且彼此相对的第五表面和第六表面；
支撑基板，设置在所述主体内部；
第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述支撑基板的相对表面上；
第一引出部，连接到所述第一线圈部的一个端部并从所述主体的所述第一表面和所述第五表面暴露；
第二引出部，连接到所述第二线圈部的一个端部并从所述主体的所述第二表面和所述第五表面暴露；
第一绝缘层，设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的每个上，所述第一绝缘层包括绝缘树脂；以及
氧化物绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的每个以及所述主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个上，
其中，所述第一绝缘层设置有彼此间隔开的多个缝隙以暴露所述主体的所述第三表面的一部分和所述第四表面的一部分。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述支撑基板包括：支撑部，支撑所述第一线圈部和所述第二线圈部；第一端部，从所述主体的所述第一表面和所述第五表面暴露并且支撑所述第一引出部；以及第二端部，从所述主体的所述第二表面和所述第五表面暴露并且支撑所述第二引出部。
14.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一外电极，设置在所述主体的所述第一表面和所述第五表面中的每个上以覆盖所述第一引出部；以及
第二外电极，设置在所述主体的所述第二表面和所述第五表面中的每个上以覆盖所述第二引出部，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。
15.一种线圈组件，包括：
支撑基板和设置在所述支撑基板上的线圈部；
主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入在所述主体中，所述主体具有彼此相对的一个表面和另一表面、将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个侧表面和另一侧表面以及均将所述一个侧表面和所述另一侧表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；
第一引出部和第二引出部，分别从所述线圈部延伸以从所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面暴露；
第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个表面和所述另一表面上并且与所述主体的所述一个侧表面与所述另一表面相交的边缘、所述另一侧表面与所述另一表面相交的边缘、所述一个侧表面与所述一个表面相交的边缘以及所述另一侧表面与所述一个表面相交的边缘间隔开；
氧化物绝缘层，设置在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个以及所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个上；
第一外电极，设置在所述主体的所述一个侧表面上以覆盖所述第一引出部，并且所述第一外电极延伸为覆盖所述第一绝缘层的一部分；以及
第二外电极，设置在所述主体的所述另一侧表面上以覆盖所述第二引出部，并且所述第二外电极延伸为覆盖所述第一绝缘层的一部分。
16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层包括绝缘树脂和填料。
17.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述氧化物绝缘层包括从由铁、铌、硅、铬和它们的合金组成的组中选择的至少一种。
18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述主体包括第一磁性金属粉末颗粒和第二磁性金属粉末颗粒，所述第二磁性金属粉末颗粒的粒径均比所述第一磁性金属粉末颗粒中的每个的粒径小，并且
所述氧化物绝缘层设置在从所述主体的所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述一个端表面和所述另一端表面暴露的所述第一磁性金属粉末颗粒中的每个的表面上。
19.根据权利要求18所述的线圈组件，其中，所述氧化物绝缘层不连续地设置在所述主体的所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述一个端表面和所述另一端表面上。
20.根据权利要求18所述的线圈组件，其中，在所述主体的所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述一个端表面和所述另一端表面中设置凹部，所述凹部具有与所述第二磁性金属粉末颗粒中的每个的粒径对应的直径。
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