CN113838650A - 线圈组件及制造该线圈组件的方法 - Google Patents

线圈组件及制造该线圈组件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113838650A
CN113838650A CN202110676302.0A CN202110676302A CN113838650A CN 113838650 A CN113838650 A CN 113838650A CN 202110676302 A CN202110676302 A CN 202110676302A CN 113838650 A CN113838650 A CN 113838650A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
coil
core
coil assembly
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110676302.0A
Other languages
English (en)
Inventor
金容敏
金材勳
任志爀
金钟允
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN113838650A publication Critical patent/CN113838650A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本公开提供了一种线圈组件和制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及彼此相对的两个端表面；支撑基板，设置在所述主体的内部，并且包括芯部和连接到所述芯部的支撑部；线圈部，设置在所述芯部上；以及引出部，设置在所述支撑部上，连接到所述线圈部，并且暴露于所述主体的所述一个表面。所述支撑部设置为比所述芯部邻近所述主体的所述一个表面。

Description

线圈组件及制造该线圈组件的方法
本申请要求于2020年6月23日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0076526号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。
背景技术
除了电阻器和电容器之外，作为线圈组件的电感器也是在电子装置中使用的典型无源电子组件。
随着电子装置的性能逐渐提高和尺寸逐渐减小，电子装置中使用的线圈组件的数量增加，并且这样的线圈组件变得更小。
随着组件小型化的趋势，越来越需要使外电极在组件中占据的面积最小化。因此，对于使形成下电极的方法多样化的需求也在增加。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种容易形成外电极的线圈组件。
本公开的一方面在于使外电极在组件中占据的面积最小化，并且在于确保线圈组件的布局设计的自由度。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及连接所述一个表面和所述另一表面且彼此相对的两个端表面；支撑基板，设置在所述主体的内部，并且包括芯部和连接到所述芯部的支撑部；线圈部，设置在所述芯部上；以及引出部，设置在所述支撑部上，并且连接到所述线圈部并暴露于所述主体的所述一个表面。所述支撑部设置为比所述芯部邻近所述主体的所述一个表面。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；支撑基板，设置在所述主体的内部，并且包括芯部以及设置在所述芯部的相对侧上的第一支撑部和第二支撑部；线圈部，设置在所述芯部上；以及第一引出部和第二引出部，分别沿着所述第一支撑部和所述第二支撑部延伸，连接到所述线圈部，并且暴露于所述主体的所述一个表面。所述第一引出部和所述第二引出部设置在所述支撑基板与所述主体的所述一个表面之间。
根据本公开的一个方面，一种制造线圈组件的方法包括：在支撑基板上形成线圈部和引出部；使所述支撑基板和所述引出部弯折，使得所述支撑基板的其上设置有所述引出部的支撑部相对于所述支撑基板的其上设置有所述线圈部的芯部弯折；以及形成主体，以掩埋所述线圈部和所述支撑基板。
附图说明
根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是示意性地示出根据本公开的实施例的变型示例的线圈组件的示图，并且是与沿着线I-I'截取的截面对应的示图；以及
图4至图9是示意性地示出制造根据本公开的实施例的线圈组件的方法的示图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同方案对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对本领域普通技术人员来说将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员来说将是公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达本公开的范围。
在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，并不限于所有的示例和实施例包括或实现这样的特征。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为在另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，所述元件可直接在所述另一元件“上”、“连接到”所述另一元件或“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，在此可使用诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包括附图中描绘的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上部”的元件于是将相对于另一元件在“下方”或“下部”。因此，根据装置的空间方位，术语“上方”包括上方和下方两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相对术语将被相应地解释。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中示出的形状可能出现变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
在此描述的示例的特征可以以如在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但如在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造也是可行的。
附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图进行的描述中，相同或对应的组件指定相同的附图标记，并省略对它们的重复的描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件以去除噪声。
例如，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频磁珠(例如，可适用于GHz频段的磁珠)和共模滤波器等。
第一实施例
线圈组件
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图，图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1和图2，根据本实施例的线圈组件1000包括主体100、支撑基板200、线圈部300和引出部400，并且线圈组件1000还可包括第一外电极610和第二外电极620。
主体100形成根据本实施例的线圈组件1000的外观，并且包括第一线圈部310和第二线圈部320的线圈部300嵌在主体100中。
主体100可整体形成为六面体形状。
基于图1，主体100具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在下文中，主体100的一个端表面和另一端表面可分别指主体的第一表面101和第二表面102，并且主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。在本实施例中，主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106形成为围绕中央部分110(稍后将描述)。
主体100可形成为使得根据本实施例的其上形成有外电极610和620(稍后将描述)的线圈组件1000具有1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度，但其实施例不限于此。此外，由于上述尺寸仅是不反映工艺误差的设计尺寸，因此工艺误差上认可的范围可被包括在本公开的范围内。
线圈组件1000的长度、宽度和厚度可分别通过千分尺测量法来测量。千分尺测量法可通过以下方式来测量尺寸：使用计量可重复性和可再现性(R&R)的千分尺(设备)设定零点，将线圈组件1000插入千分尺的末端之间的空间中，并转动千分尺的测量杆。此外，当通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值或者可指多次测量的值的算术平均值。相同的方法也可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度可分别通过截面分析法来测量。作为示例，通过截面分析法获得的线圈组件1000的长度可指：参照通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)获得的在主体的宽度方向Y上的中央部分处在长度方向X-厚度方向Z上截取的主体100的截面表面的图像，平行于主体100的长度方向X且连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段的长度中的最大值。与上述示例不同，线圈组件1000的长度可指：平行于主体100的长度方向X且连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段的长度中的最小值。此外，与上述示例不同，线圈组件1000的长度可指：平行于主体100的长度方向X且连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段的至少三条线段的长度的平均值。与上述描述类似的描述也可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100包括基于厚度方向Z延伸的中央部分110。通孔110′在主体100的中央部分处穿过贯穿支撑基板200。如稍后将描述的，中央部分110可通过在通孔110′中和通孔110′上堆叠磁性复合片来形成。
主体100可包括磁性材料和树脂。结果，主体100具有磁特性。主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片而形成。然而，主体100也可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。
磁性金属粉末可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但其示例不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末可分别具有0.1μm至30μm的平均直径，但平均直径的示例不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。磁性材料的类型不同的概念可表示磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一种而彼此区分开。
树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺和液晶聚合物中的一种或它们的混合物，但树脂的示例不限于此。
支撑基板200具有彼此相对的一个表面和另一表面，并且支撑第一线圈部310和第二线圈部320(稍后将描述)。
支撑基板200设置在主体100内部，并且包括芯部230以及支撑部210和220，支撑部210和220连接到芯部230并且暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。
参照图2，支撑部210和220包括：连接部2101和2201，具有一个侧表面和与一个侧表面相对的另一侧表面，连接部2101和2201的一个侧表面将连接部2101和2201的彼此相对的一个表面和另一表面连接并且与芯部230的另一表面接触；以及端部2102和2202，具有一个表面和与一个表面相对的另一表面以及一个侧表面和与一个侧表面相对的另一侧表面，端部2102和2202的一个表面与连接部2101和2201的另一侧表面接触，端部2102和2202的一个侧表面暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。在本实施例中，支撑基板200具有支撑第一线圈部310(稍后将描述)的一个表面以及与一个表面相对并支撑第二线圈部320和引出部400的另一表面。具体地，芯部230的一个表面是指其上设置有第一线圈部310的表面，并且按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置，芯部230的另一表面是指其上设置有第二线圈部320的表面，并且按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置。芯部230的一个侧表面和另一侧表面是指将芯部230的一个表面和另一表面连接并彼此相对的表面。此外，连接部2101和2201的另一表面是指将芯部230与端部2102和2202连接并支撑引出部400的表面，连接部2101和2201的一个表面是指将芯部230与端部2102和2202连接并与连接部2101和2201的另一表面相对的表面。连接部2101和2201的一个侧表面是指这样的表面：将连接部2101和2201的一个表面与另一表面连接，并且按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置为与芯部230的另一表面接触。连接部2101和2201的另一侧表面是指这样的表面：将连接部2101和2201的一个表面与另一表面连接，并且按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置为与连接部2101和2201的一个侧表面相对。端部2102和2202的一个表面是指与连接部2101和2201的另一侧表面接触并且按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置的表面。端部2102和2202的另一表面是指与端部2102和2202的一个表面相对并按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置的表面。端部2102和2202的一个侧表面是指将端部2102和2202的一个表面与另一表面连接并且暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的表面。端部2102和2202的另一侧表面是指将端部2102和2202的一个表面与另一表面连接、设置在主体100内部并且与端部2102和2202的一个侧表面相对的表面。
参照图2，支撑基板200还可包括至少一个弯折部。由于支撑基板200被具有台阶的上模具和下模具冲压(如稍后所述)，因此支撑基板200可具有通过台阶形成的至少一个弯折部。由于支撑基板200被上模具和下模具同时按压，因此支撑基板200可形成为使得芯部230的一个表面和另一表面以及端部2102和2202的一个表面和另一表面按照与主体100的第三表面103和第四表面104并排的方式设置。此外，由于制造工艺误差，芯部230的一个表面和另一表面以及端部2102和2202的一个表面和另一表面可不必平行于主体100的第三表面103和第四表面104。然而，优选地，端部2102和2202的一个表面和另一表面平行于主体100的第三表面103和第四表面104，以使组件的特性均匀。
参照图2，支撑部210和220包括：第一支撑部210，包括连接到芯部230的第一连接部2101以及暴露于主体100的第一表面101的第一端部2102；以及第二支撑部220，包括连接到芯部230的第二连接部2201以及暴露于主体100的第二表面102的第二端部2202。第一支撑部210和第二支撑部220可设置在芯部230的相对侧上。
参照图1和图2，第一端部2102从第一连接部2101朝向主体100的第一表面101侧延伸，并且第二端部2202从第二连接部2201朝向主体100的第二表面102侧延伸。
参照图2，基于主体100的长度方向X，第一端部2102的一个侧表面与第二端部2202的一个侧表面之间的间隔距离L3大于芯部230的长度L1。在本实施例中，由于支撑基板200通过台阶式的上模具和下模具而弯折(如下所述)，因此基于主体100的长度方向X，第一端部2102的一个侧表面与第二端部2202的一个侧表面之间的间隔距离L3形成为比芯部230的长度L1大。参照图2，第一连接部2101和第二连接部2201之间的间隔距离L2随着邻近主体100的第三表面103侧而增大。在本实施例中，支撑基板200通过具有台阶的上模具和下模具而弯折，并且台阶的侧表面可沿相对于模具的上部和下部倾斜的方向形成。在这种情况下，连接部2101和2201之间的间隔距离L2可随着邻近主体100的下表面而增大。另外，台阶的侧表面的方向不受特别限制，只要其可使支撑基板200弯折即可，第一连接部2101和第二连接部2201之间的间隔距离L2可随着邻近主体100的第三表面103侧而增大或减小或者不变。此外，当测量连接部2101和2201之间的间隔距离L2时，该距离可被测量为第一连接部2101的另一表面上的任意点与第二连接部2201的另一表面上的与所述任意点对应的点之间的最短距离。
参照图2，支撑部210和220设置为比芯部230靠近主体100的第三表面103侧。此外，连接部2101和2201从芯部230朝向主体100的第三表面103延伸，以将芯部230与端部2102和2202连接。因此，端部2102和2202的另一表面与芯部230的一个表面之间的最短距离D比端部2102和2202的另一表面与连接部2101和2201的一个侧表面之间的最大间隔距离d大。在本实施例中，如下所述，引出部400以及支撑引出部400的支撑基板200向主体100的下方弯折。因此，当支撑基板200弯折时，在支撑基板200内产生高度差。也就是说，产生从端部2102和2202的另一表面到芯部230的另一表面的高度差以及从端部2102和2202的另一表面到连接部2101和2201的高度差。因此，引出部400以及支撑部210和220与第一线圈部310和芯部230相比布置在主体100的下方。结果，与支撑引出部的支撑部和支撑线圈部的芯部水平地形成的常规线圈组件相比，可易于在主体的下表面上形成外电极610和620。由此，可确保组件的布局设计的自由度。
参照图1和图2，从主体100的第四表面104到端部2102和2202的一个表面的距离C1比从主体100的第三表面103到芯部230的另一表面的距离C2大。也就是说，基于主体100的厚度方向Z，主体100的设置在支撑基板200上方的区域的最大厚度可比主体100的设置在支撑基板200下方的区域的最大厚度大。在本实施例中，由于支撑基板200使用具有台阶的上模具和下模具而弯折(如下所述)，因此主体100的设置在支撑基板200上方的区域的最大厚度和主体的设置在支撑基板200下方的区域的最大厚度可彼此不同。结果，通过将主体100的设置在支撑基板200上方的区域的最大厚度和主体100的设置在支撑基板200下方的区域的最大厚度调节到适当的水平，可确保线圈组件的布局设计的自由度。也就是说，通过将主体100的在厚度方向Z上的边缘调整到本领域技术人员所期望的水平，可确保线圈组件的磁通饱和区域。
支撑基板200利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过将诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在热固性绝缘树脂或热塑性绝缘树脂中而形成的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光介电(PID)膜的绝缘材料形成，但本公开不限于此。
选自二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥浆、云母粉末颗粒、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中的一种或更多种可用作无机填料。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供相对优异的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可通过减薄第一线圈部310和第二线圈部320的总厚度(指的是从第一线圈部310的不与支撑基板200接触的上表面到第二线圈部320的不与支撑基板200接触的下表面的总厚度)来减小根据本实施例的线圈组件1000的尺寸。
线圈部300设置在支撑基板200的一个表面和另一表面上，并且表现出线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电力。
在本实施例中，线圈部300包括分别设置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上的第一线圈部310和第二线圈部320。具体地，第一线圈部310设置在芯部230的一个表面上，并且与设置在芯部230的另一表面上的第二线圈部320相对。第一线圈部310和第二线圈部320可通过贯穿支撑基板200的过孔800而彼此电连接。第一线圈部310和第二线圈部320中的每个可具有围绕主体100的轴线(未示出)形成至少一匝的平面螺旋形状。
引出部400设置在支撑部210和220的另一表面上，并且暴露于主体100的第三表面103。
在本实施例中，引出部400连接到第一线圈部310和第二线圈部320，并且分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，引出部400包括：第一引出部410，暴露于主体100的第一表面101和第三表面103；以及第二引出部420，暴露于主体100的第二表面102和第三表面103，并且与第一引出部410间隔开。
参照图2，引出部400可包括至少一个弯折部。由于引出部400与支撑基板200一起被具有台阶的上模具和下模具冲压(如稍后所述)，因此引出部400可包括通过台阶形成的至少一个弯折部。也就是说，第一引出部410和第二引出部420被设置为与支撑基板200一起形成弯折部，以从芯部230的另一表面分别延伸到第一连接部2101的另一表面和第二连接部2201的另一表面。
参照图1和图2，设置在第一连接部2101上的第一引出部410与设置在第二连接部2201上的第二引出部420之间的间隔距离随着邻近主体100的第三表面103侧而增大。在本实施例中，支撑基板200通过具有台阶的上模具和下模具而弯折，并且台阶的侧表面可沿相对于模具的上部和下部倾斜的方向形成。在这种情况下，第一引出部410与第二引出部420之间的间隔距离可随着邻近主体100的下表面而增大。另外，台阶的侧表面的方向不受特别限制，只要其可使引出部400弯折即可，第一引出部410与第二引出部420之间的间隔距离可随着邻近主体100的第三表面103侧而增大或减小或者不变。此外，当测量第一引出部410与第二引出部420之间的间隔距离时，该间隔距离可被测量为第一引出部410的与主体100的中央相邻的最内表面上的任意点与第二引出部420的与主体100的中央相邻的最内表面上的与所述任意点对应的点之间的最短距离。
参照图1和图2，连接过孔900将第一线圈部和引出部400连接。
第一线圈部310和第一引出部410可一体地形成，使得它们之间可不形成边界。然而，这仅是示例，并且上述构造可在不同阶段形成，从而形成彼此之间的边界，这不被排除在本公开的范围之外。在本实施例中，为了方便起见，将描述第一线圈部310和第一引出部410，但是与其相似的描述也可应用于第二线圈部320和第二引出部420。
第一线圈部310、第一引出部410、贯穿过孔800和连接过孔900中的至少一者可包括至少一个导电层。
作为示例，当第一线圈部300、第一引出部410、贯穿过孔800和连接过孔900通过镀覆形成在支撑基板200的一个表面上时，第一线圈部300、第一引出部410、贯穿过孔800和连接过孔900中的每者可包括种子层和镀层。种子层可通过无电镀覆法或气相沉积法(诸如，溅射)等形成。种子层整体上沿着第一线圈部310的形状形成。种子层的厚度不受限制，但种子层比镀层薄。接下来，镀层可设置在种子层上。作为非限制性示例，镀层可使用电镀来形成。种子层和镀层中的每者可具有单层结构或多层结构。多层镀层可利用其中一个镀层被另一镀层覆盖的共形膜结构形成，或者可形成为具有其中另一镀层仅层叠在一个镀层的一个表面上的形状。
第一线圈部310的种子层、第一引出部410的种子层、贯穿过孔800的种子层和连接过孔900的种子层可一体地形成，使得它们之间可不形成边界，但实施例不限于此。
第一线圈部310、第一引出部410、贯穿过孔800和连接过孔900中的每者的种子层和镀层可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是实施例不限于此。
第一外电极610和第二外电极620可覆盖第一引出部410和第二引出部420。当根据本实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，第一外电极610和第二外电极620可将线圈组件1000电连接到印刷电路板。作为示例，根据本实施例的线圈组件1000可安装为使得主体100的第三表面103可面向印刷电路板的上表面，并且第一外电极610和第二外电极620可设置为在主体100的第三表面103上彼此间隔开并且可电连接到印刷电路板的连接部。
第一外电极610和第二外电极620可包括导电树脂层和电镀层中的至少一者。导电树脂层可通过将导电膏印刷在主体100的表面上然后将其固化来形成。导电膏可包括选自由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中的一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括选自由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中的一种或更多种。在本实施例中，第一外电极610和第二外电极620可形成在主体100的表面上，并且包括分别与第一引出部410和第二引出部420直接接触的第一层(未示出)以及设置在第一层(未示出)上的第二层(未示出)。作为示例，第一层(未示出)可以是镍(Ni)镀层，并且第二层(未示出)可以是锡(Sn)镀层，但其示例不限于此。
绝缘层700设置在主体100的第一表面101和第二表面102上。
绝缘层700可形成在主体100的第一表面101和第二表面102上，以易于在主体100的第三表面103上形成外电极610和620。另外，如果为了便于在主体100的第三表面103上形成外电极610和620，则绝缘层700可形成在除了第一外电极610和第二外电极620将要形成在其中的区域之外的区域中。
绝缘层700可利用绝缘材料形成。作为示例，绝缘材料可以是热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)、感光树脂或液晶聚合物(LCP)，但其示例不限于此。也就是说，绝缘层700可形成为用于镀覆第一外电极610和第二外电极620(稍后描述)的阻镀剂(诸如，光刻胶)。另外，绝缘层700可通过在主体100的表面上喷涂、涂覆或印刷绝缘材料来形成。因此，绝缘层700可形成在主体100的表面的除了第一外电极610和第二外电极620将要形成在其中的区域之外的区域中。此外，绝缘层700可利用聚对二甲苯膜形成，或者可使用各种绝缘材料(诸如，氧化硅(SiO2)膜、氮化硅(Si3N4)膜、氮氧化硅(SiON)膜等)形成。当绝缘层700利用这些材料形成时，绝缘层700可使用诸如气相沉积等的各种方法形成。因此，绝缘层700可设置为在主体100的表面上连续地覆盖主体100的磁性金属粉末和主体100的树脂。
线圈组件的制造方法
图4至图9是示意性地示出制造根据本公开的实施例的线圈组件的方法的示图。
参照图4，通过对支撑基板200的一个表面和另一表面进行镀覆来形成第一线圈部310、第二线圈部320和引出部400。如上所述，可通过使用形成在支撑基板200上的种子层来形成第一线圈部310、第二线圈部320和引出部400的镀层。第一线圈部310和第二线圈部320可通过贯穿过孔800电连接，并且第一线圈部310和引出部400可通过连接过孔900而彼此电连接。此外，在形成线圈部310和320之后，可在主体100的中心形成贯穿支撑基板200的通孔110'。在这种情况下，可去除支撑基板200的其上未形成线圈部310和320的区域。可使用CO2激光、YAG激光、绿色激光等形成通孔110'，并且可通过将激光的强度、深度和照射速度适当地调节到本领域技术人员期望的水平来形成通孔110'。
参照图5，将其上形成有第一线圈部310、第二线圈部320和引出部400的支撑基板200设置在上模具2100和下模具2200之间并对其进行冲压。可同时冲压第一线圈部310、第二线圈部320、引出部400和支撑基板200，并且可通过将按压时的强度和温度调节到适当的水平而在引出部400和支撑基板200中形成弯折部。参照图2和图5，由于支撑基板200通过台阶式的上模具和下模具而弯折，因此，基于主体100的长度方向X，端部2102的一个侧表面和端部2202的一个侧表面之间的间隔距离L3形成为大于芯部230的长度L1。参照图2和图5，上模具2100和下模具2200可具有在厚度方向上形成台阶的形状。另外，台阶的每个侧表面可形成为具有相对于上模具2100和下模具2200的上表面和下表面倾斜的形状。结果，连接部2101和2201之间的间隔距离L2可随着邻近主体100的下表面而增大。参照图2和图5，引出部400以及支撑引出部400的支撑基板200可向主体100的下方弯折。因此，引出部400以及支撑部210和220可设置成比第一线圈部310和芯部230更靠近主体100的第三表面103侧。结果，端部2102和2202的另一表面与芯部230的一个表面之间的最短距离D比端部2102和2202的另一表面与连接部2101和2201的一个侧表面之间的最大间隔距离d大。因此，与支撑引出部的支撑部和支撑线圈部的芯部水平地形成的常规线圈组件相比，可易于在主体的下表面上形成外电极610和620。
参照图6，在使其上形成有第一线圈部310、第二线圈部320和引出部400的支撑基板200弯折之后，移除上模具和下模具。
参照图7，将磁性复合片层叠在第一线圈部310的上部和第二线圈部320的下部并对其进行按压，从而利用填充的磁性复合片形成主体100。结果，主体100包括基于厚度方向Z填充磁性复合片的中央部分110。参照图2和图7，由于使用具有台阶的模具使支撑基板200弯折，因此主体100的设置在支撑基板200上方的区域的最大厚度和主体100的设置在支撑基板200下方的区域的最大厚度可彼此不同。因此，从主体100的第四表面104到端部2102和2202的一个表面的距离C1可比从主体100的第三表面103到芯部230的另一表面的距离C2大。
参照图8，在适当的温度和压力下固化主体100。主体100的磁性复合片之间的边界表面可通过固化而被一体化，以无法彼此区分开。此后，沿着切割线l1、l2和l3切割固化的主体100。结果，参照图2和图8，端部2102的一个侧表面和端部2202的一个侧表面分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。另外，第一引出部410的一部分暴露于主体100的第一表面101和第三表面103，并且第二引出部420的一部分暴露于第二表面102和第三表面103。
参照图9，在主体100的第一表面101和第二表面102上形成绝缘层700。绝缘层700用于便于在主体100的第三表面103上形成外电极610和620，并且绝缘层700可形成在主体100的表面的除了第一外电极610和第二外电极620将要形成在其中的区域之外的区域中。此后，如图2所示，在主体100的第三表面103上形成第一外电极610和第二外电极620。
实施例的变型示例
线圈组件
图3是示意性地示出根据本公开的实施例的变型示例的线圈组件的示图，并且是与沿着线I-I'截取的截面对应的示图。
参照图3，在根据本变型示例的线圈组件1000中，与根据本公开的前述实施例的线圈组件1000相比的不同之处为是否存在绝缘膜500。因此，在描述本变型示例时，将仅描述与本公开的前述实施例不同的绝缘膜500。本变型示例的其余构造可如本公开的前述实施例中描述的那样应用。
参照图3，绝缘膜500设置在第一线圈部310和第二线圈部320以及引出部400与主体100之间。在本实施例中，由于主体100包括磁性金属粉末，因此绝缘膜500设置在第一线圈部310和第二线圈部320以及引出部400与主体100之间，以使第一线圈部310和第二线圈部320以及引出部400与磁性金属粉末绝缘。绝缘膜500可沿着第一线圈部310和第二线圈部320的表面设置，以填充多个匝之间的空间。
例如，为了实现具有高的高宽比的第一线圈部310，可存在绝缘膜500用作镀覆生长引导件以调节第一线圈部310的形状并改善直流(DC)电阻(Rdc)特性的情况。在将上述种子层附接在支撑基板200上之后，将具有分隔壁形状的绝缘膜500设置在支撑基板200上。此后，通过电镀在种子层上形成具有镀层的第一线圈部310。绝缘膜500可利用包括环氧类树脂的树脂制成，并且在此使用的环氧树脂可以是一种或两种或者更多种。另外，作为另一非限制性示例，绝缘膜500可利用在去除感光树脂之后填充的绝缘材料制成。具体地，在形成第一线圈部310之后，通过分离溶液去除形成在第一线圈部310之间的感光树脂，然后可在第一线圈部310的多个匝之间的感光树脂被去除的空间中填充绝缘材料。此外，第一线圈部310可被该绝缘材料包裹。绝缘膜500可利用例如薄的聚对二甲苯膜形成。然而，其不限于此，并且可通过喷涂法形成。
线圈组件的制造方法
尽管未具体示出，但在移除使支撑基板200弯折的上模具和下模具之后，可在第一线圈部310、第二线圈部320和引出部400与主体100之间形成绝缘膜500。可沿着第一线圈部310和第二线圈部320的表面设置绝缘膜500，以填充多个匝之间的空间。另外，绝缘膜500可不形成在主体100的第三表面103的将要形成外电极610和620的区域中。结果，外电极610和620可在图8的切割之后直接形成在主体100的第三表面103上，从而简化了工艺的数量。
如上所述，根据本公开，可使外电极在组件中占据的面积最小化，并且确保线圈组件的布局设计的自由度。
虽然本公开包括具体的示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性的含义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或以不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或它们的等同方案替换或补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可实现合适的结果。因此，本公开的范围不是由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (25)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面，并且具有连接所述一个表面和所述另一表面并彼此相对的两个端表面；
支撑基板，设置在所述主体的内部，并且包括芯部和连接到所述芯部的支撑部；
线圈部，设置在所述芯部上；以及
引出部，设置在所述支撑部上，并且连接到所述线圈部并暴露于所述主体的所述一个表面，
其中，所述支撑部设置为比所述芯部邻近所述主体的所述一个表面。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑基板包括至少一个弯折部。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述芯部具有彼此相对的一个表面和另一表面，
所述支撑部包括连接部和端部，
所述连接部包括一个侧表面、另一侧表面以及彼此相对的一个表面和另一表面，所述连接部的所述一个侧表面将所述连接部的所述一个表面和所述另一表面连接并且与所述芯部的所述另一表面接触，所述连接部的所述另一侧表面与所述连接部的所述一个侧表面相对，并且
所述端部包括一个表面和与所述端部的所述一个表面相对的另一表面以及一个侧表面和与所述端部的所述一个侧表面相对的另一侧表面，所述端部的所述一个表面与所述连接部的所述另一侧表面接触，所述端部的所述一个侧表面暴露于所述主体的所述两个端表面中的一个。
4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述端部的所述另一表面与所述芯部的所述一个表面之间的最短距离比所述端部的所述另一表面与所述连接部的所述一个侧表面之间的最大间隔距离大。
5.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述连接部从所述芯部朝向所述主体的所述一个表面延伸，以将所述芯部和所述端部连接。
6.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，从所述主体的所述另一表面到所述端部的所述一个表面的距离比从所述主体的所述一个表面到所述芯部的所述另一表面的距离大。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑部包括：
第一支撑部，包括连接到所述芯部的第一连接部以及暴露于所述主体的一个端表面的第一端部；以及
第二支撑部，包括连接到所述芯部的第二连接部以及暴露于所述主体的另一端表面的第二端部。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一端部从所述第一连接部朝向所述主体的所述一个端表面延伸，并且
所述第二端部从所述第二连接部朝向所述主体的所述另一端表面延伸。
9.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一端部包括一个侧表面，所述第一端部的所述一个侧表面将所述第一端部的一个表面和另一表面连接并暴露于所述主体的所述一个端表面，并且
所述第二端部包括一个侧表面，所述第二端部的所述一个侧表面将所述第二端部的一个表面和另一表面连接并暴露于所述主体的所述另一端表面。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，基于所述主体的长度方向，所述第一端部的所述一个侧表面与所述第二端部的所述一个侧表面之间的间隔距离比所述芯部的长度大。
11.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部之间的间隔距离随着朝向所述主体的所述一个表面而增大。
12.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述引出部设置在所述支撑部的另一表面上，并且所述引出部包括第一引出部和第二引出部，所述第一引出部暴露于所述主体的所述一个端表面和所述一个表面，所述第二引出部暴露于所述主体的所述另一端表面和所述一个表面，所述第二引出部与所述第一引出部间隔开。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述引出部包括至少一个弯折部。
14.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部设置为从所述芯部的另一表面分别延伸到所述第一连接部的另一表面和所述第二连接部的另一表面。
15.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，设置在所述第一连接部上的所述第一引出部与设置在所述第二连接部上的所述第二引出部之间的间隔距离随着邻近所述主体的所述一个表面而增大。
16.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开并且分别覆盖所述第一引出部和所述第二引出部。
17.根据权利要求7所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述主体的所述两个端表面上的绝缘层。
18.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述主体与所述线圈部之间和所述主体与所述引出部之间的绝缘膜。
19.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面；
支撑基板，设置在所述主体的内部，并且包括芯部以及设置在所述芯部的相对侧上的第一支撑部和第二支撑部；
线圈部，设置在所述芯部上；以及
第一引出部和第二引出部，分别沿着所述第一支撑部和所述第二支撑部延伸，连接到所述线圈部，并且暴露于所述主体的所述一个表面，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部设置在所述支撑基板与所述主体的所述一个表面之间。
20.根据权利要求19所述的线圈组件，其中，所述主体具有连接所述一个表面和所述另一表面并彼此相对的两个端表面，
所述第一支撑部包括暴露于所述主体的一个端表面的侧表面，所述第二支撑部包括暴露于所述主体的另一端表面的侧表面，并且
所述第一引出部包括暴露于所述主体的所述一个端表面的侧表面，所述第二引出部包括暴露于所述主体的所述另一端表面的侧表面。
21.根据权利要求19所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括第一线圈部和第二线圈部，所述第一线圈部和所述第二线圈部设置在所述芯部的相对表面上并嵌在所述主体中。
22.根据权利要求19所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的所述第一支撑部和所述第二支撑部中的每个相对于所述支撑基板的所述芯部弯折。
23.一种制造线圈组件的方法，所述方法包括：
在支撑基板上形成线圈部和引出部；
使所述支撑基板和所述引出部弯折，使得所述支撑基板的其上设置有所述引出部的支撑部相对于所述支撑基板的其上设置有所述线圈部的芯部弯折；以及
形成主体，以掩埋所述线圈部和所述支撑基板。
24.根据权利要求23所述的方法，所述方法还包括：执行切割工艺，使得所述引出部和所述支撑基板的所述支撑部从所述主体的端表面暴露。
25.根据权利要求23所述的方法，其中，所述引出部暴露于所述主体的表面，并且所述支撑基板与所述主体的所述表面间隔开。
CN202110676302.0A 2020-06-23 2021-06-18 线圈组件及制造该线圈组件的方法 Pending CN113838650A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200076526A KR20210158135A (ko) 2020-06-23 2020-06-23 코일 부품
KR10-2020-0076526 2020-06-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113838650A true CN113838650A (zh) 2021-12-24

Family

ID=78962696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110676302.0A Pending CN113838650A (zh) 2020-06-23 2021-06-18 线圈组件及制造该线圈组件的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210398738A1 (zh)
KR (1) KR20210158135A (zh)
CN (1) CN113838650A (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101983146B1 (ko) * 2013-08-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
US20150102891A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
KR101598295B1 (ko) * 2014-09-22 2016-02-26 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판
KR101872593B1 (ko) 2016-08-01 2018-06-28 삼성전기주식회사 코일 전자부품
JP6763295B2 (ja) * 2016-12-22 2020-09-30 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ

Also Published As

Publication number Publication date
US20210398738A1 (en) 2021-12-23
KR20210158135A (ko) 2021-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110364337B (zh) 线圈组件
CN110400671B (zh) 线圈组件
CN111916279A (zh) 线圈电子组件
CN114334360A (zh) 线圈组件
CN114628117A (zh) 线圈组件
CN111667993B (zh) 线圈组件
CN112133539B (zh) 线圈组件
US20220093317A1 (en) Coil component
CN114446606A (zh) 线圈组件
CN114530313A (zh) 线圈组件
CN113838650A (zh) 线圈组件及制造该线圈组件的方法
CN113948266A (zh) 线圈组件
CN113990630A (zh) 线圈组件
CN114334401A (zh) 线圈组件
CN112562988B (zh) 线圈组件
US20210398740A1 (en) Coil component
US20220181068A1 (en) Coil component
US20240186059A1 (en) Coil component
US20220172879A1 (en) Coil component
CN112309689B (zh) 线圈组件
US20210193373A1 (en) Coil component
US20220336146A1 (en) Coil component
CN114566360A (zh) 线圈组件
CN116959857A (zh) 线圈组件
CN118073073A (zh) 线圈组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination