KR20210158135A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20210158135A
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김용민
김재훈
임지혁
김종윤
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 서로 마주하는 일면과 타면, 및 일면과 타면을 연결하며 서로 마주하는 양 단면을 가지는 바디, 바디의 내부에 배치되고, 코어부, 및 코어부에 연결되는 지지부를 포함하는 지지기판, 코어부에 배치된 코일부, 및 지지부에 배치되고 코일부에 연결되어 바디의 일면으로 노출되는 인출부를 포함하고, 지지부는, 코어부보다 바디의 일면 측에 더 인접하도록 배치되는, 코일 부품에 관한 것이다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 코일 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
부품의 소형화 경향에 따라, 외부전극이 부품 내에서 차지하는 면적을 최소화할 필요성이 증가하고 있다. 이에, 하면 전극을 형성하는 공법을 다양화할 필요성 역시 증가하고 있다.
한국공개특허공보 제2018-0014593호
본 발명의 목적은, 외부전극이 부품 내에서 차지하는 면적을 최소화하고, 코일 부품의 설계 자유도를 확보하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주하는 일면과 타면, 및 일면과 타면을 연결하며 서로 마주하는 양 단면을 가지는 바디, 바디의 내부에 배치되고, 코어부, 및 코어부에 연결되는 지지부를 포함하는 지지기판, 코어부에 배치된 코일부, 및 지지부에 배치되고 코일부에 연결되어 바디의 일면으로 노출되는 인출부를 포함하고, 지지부는, 코어부보다 바디의 일면 측에 더 인접하도록 배치되는, 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면, 외부전극이 부품 내에서 차지하는 면적을 최소화하고, 코일 부품의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선에 따른 단면을 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, Ⅰ-Ⅰ' 선에 따른 단면에 대응되는 도면.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X방향은 제1방향 또는 길이 방향, Y방향은 제2방향 또는 폭 방향, Z방향은 제3방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
일 실시예
코일 부품
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선에 따른 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 인출부(400)를 포함하고, 제1 및 제2외부전극(610, 620)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 제1 및 제2코일부(310, 320)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), 두께 방향(Z)으로 마주보는 제3면(103) 및 제4면(104), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제5면(105)과 제6면(106)을 가진다. 이하에서, 바디(100)의 일단면과 타단면은 각각 바디의 제1면(101)과 제2면(102)을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디의 제3면(103)과 제4면(104)을 의미할 수 있다. 본 실시예에서, 바디(100)의 제1면(101), 제2면(102), 제3면(103) 및 제4면(104)은 후술하는 중심부(110)를 둘러싸도록 형성된다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 1.0mm의 길이, 0.6mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터(기구)로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께를 측정하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 단면 분석법으로 측정될 수 있다. 예로서, 단면 분석법에 의한 코일 부품(1000)의 길이는, 바디(100)의 폭 방향(Y) 중앙부에서의 길이 방향(X)-두께 방향(Z) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 주사 전자 현미경(SEM, Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 전술한 설명은, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는 두께 방향(Z)을 기준으로, 중심부(110)를 포함한다. 바디(100)의 중앙부에는 지지기판(200)을 관통하는 관통홀(110')이 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 관통홀(110')에 자성 복합 시트가 적층됨으로써 중심부(110)가 형성될 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 결과, 바디(100)는 자성을 가진다. 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 서로 마주하는 일면과 타면을 가지며, 후술할 제1 및 제2코일부(310, 320)를 지지한다.
지지기판(200)은 바디(100)의 내부에 배치되고, 코어부(230), 및 코어부(230)에 연결되어 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로 노출되는 지지부(210, 220)를 포함한다.
도 2를 참조하면, 지지부(210, 220)는, 서로 마주하는 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하며 코어부(230)의 타면과 접촉하는 일측면 및 일측면과 마주하는 타측면을 가지는 연결부(2101, 2201), 및 연결부(2101, 2201)의 타측면과 접촉하는 일면 및 일면과 마주하는 타면을 가지며 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 노출되는 말단부(2102, 2202)를 포함한다. 본 실시예에서, 지지기판(200)은 후술하는 제1코일부(310)를 지지하는 일면, 및 일면과 마주하며 제2코일부(320)와 인출부(400)를 지지하는 타면을 가진다. 구체적으로, 코어부(230)의 일면은 제1코일부(310)가 배치되고 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)에 나란한 면을 의미하고, 코어부(230)의 타면은 제2코일부(320)가 배치되고 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)에 나란한 면을 의미한다. 코어부(230)의 일측면과 타측면은 코어부(230)의 일면과 타면을 연결하고 서로 마주하는 면을 의미한다. 한편, 연결부(2101, 2201)의 타면은 코어부(230)와 말단부(2102, 2202)를 연결하고 인출부(400)를 지지하는 면을 의미하고, 연결부(2101, 2201)의 일면은 코어부(230)와 말단부(2102, 2202)를 연결하고 연결부(2101, 2201)의 타면과 마주하는 면을 의미한다. 연결부(2101, 2201)의 일측면은 연결부(2101, 2201)의 일면과 타면을 연결하고 코어부(230)의 타면과 접촉하도록 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)과 나란한 면을 의미한다. 연결부(2101, 2201)의 타측면은 연결부(2101, 2201)의 일면과 타면을 연결하고 연결부(2101, 2201)의 일측면과 마주하도록 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)과 나란한 면을 의미한다. 말단부(2102, 2202)의 일면은 연결부(2101, 2201)의 타측면과 접촉하고 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)에 나란한 면을 의미한다. 말단부(2102, 2202)의 타면은 말단부(2102, 2202)의 일면과 마주하고 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)에 나란한 면을 의미한다. 말단부(2102, 2202)의 일측면은 말단부(2102, 2202)의 일면과 타면을 연결하고 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)으로 노출되는 면을 의미한다. 말단부(2102, 2202)의 타측면은 말단부(2102, 2202)의 일면과 타면을 연결하고 바디(100) 내부에 배치되어 말단부(2102, 2202)의 일측면과 마주하는 면을 의미한다.
도 2를 참조하면, 지지기판(200)은 적어도 하나의 절곡부를 더 포함할 수 있다. 지지기판(200)은, 후술하는 바와 같이 단차가 있는 상부 금형과 하부 금형에 의해 스탬핑되므로, 단차에 의해 형성된 적어도 하나의 절곡부를 가질 수 있다. 지지기판(200)은, 상부 금형과 하부 금형에 의해 동시에 압착되므로, 코어부(230)의 일면과 타면, 및 말단부(2102, 2202)의 일면과 타면이 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)과 나란하도록 형성될 수 있다. 한편, 코어부(230)의 일면과 타면, 및 말단부(2102, 2202)의 일면과 타면은 제조 공정 오차상 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104)과 반드시 평행하지 않을 수 있으나, 부품의 특성을 균일하게 하기 위해 평행한 것이 바람직하다.
도 2를 참조하면, 지지부(210, 220)는, 코어부(230)에 연결된 제1연결부(2101) 및 바디(100)의 제1면(101)에 노출되는 제1말단부(2102)를 포함하는 제1지지부(210), 및 코어부(230)에 연결된 제2연결부(2201) 및 바디(100)의 제2면(102)에 노출되는 제2말단부(2202)를 포함하는 제2지지부(220)를 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1말단부(2102)는 제1연결부(2101)로부터 바디(100)의 제1면(101) 측을 향하도록 연장되고, 제2말단부(2202)는 제2연결부(2201)로부터 바디(100)의 제2면(102) 측을 향하도록 연장된다.
도 2를 참조하면, 바디(100)의 길이 방향(X)을 기준으로, 제1 및 제2말단부(2102, 2202)의 일측면 사이의 이격 거리(L3)는 코어부(230)의 길이(L1)보다 길다. 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 단차가 있는 상부 금형과 하부 금형에 의해 지지기판(200)이 절곡되므로, 바디(100)의 길이 방향(X)을 기준으로 말단부(2102, 2202)의 일측면 간의 이격 거리(L3)는 코어부(230)의 길이(L1)보다 길게 형성된다. 도 2를 참조하면, 제1 및 제2연결부(2101, 2201) 간의 이격 거리(L2)는 바디(100)의 제3면(103) 측에 인접할수록 증가한다. 본 실시예에서, 단차가 있는 상부 금형과 하부 금형에 의해 지지기판(200)이 절곡되는데, 단차의 측면은 금형의 상부 및 하부에 대하여 비스듬한 방향으로 형성될 수 있다. 이 경우, 연결부(2101, 2201) 간의 이격 거리(L2)는 바디(100)의 하면에 인접할수록 증가할 수 있다. 한편, 지지기판(200)을 절곡시킬 수 있는 것이라면 단차의 측면의 방향은 특별히 제한되지 아니하며, 제1 및 제2연결부(2101, 2201) 간의 이격 거리(L2)는 바디(100)의 제3면(103) 측에 인접할수록 증가하거나 감소할 수도 있고, 동일할 수도 있다. 한편, 연결부(2101, 2201) 간의 이격 거리(L2)를 측정할 경우, 제1연결부(2101)의 타면의 임의의 점 및 이에 대응하는 제2연결부(2201)의 타면의 임의의 점 사이의 최단거리로써 측정할 수 있다.
도 2를 참조하면, 지지부(210, 220)는 코어부(230)보다 바디(100)의 제3면(103) 측에 더 인접하도록 배치된다. 또한, 연결부(2101, 2201)는 코어부(230)로부터 바디(100)의 제3면(103) 측을 향하도록 연장되어 코어부(230)와 말단부(2102, 2202)를 연결한다. 이에, 말단부(2102, 2202)의 타면과 코어부(230)의 일면 사이의 최단거리(D)는, 말단부(2102, 2202)의 타면과 연결부(2101, 2201)의 일측면 사이의 최대 이격 거리(d)보다 크다. 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 인출부(400) 및 인출부(400)를 지지하는 지지기판(200)을 바디(100)의 하부를 향하여 절곡시킨다. 이에, 지지기판(200)이 절곡된 만큼 지지기판(200) 내부에서 높이 차이가 발생하게 된다. 즉, 말단부(2102, 2202)의 타면에서 코어부(230)의 일면까지의 높이와, 말단부(2102, 2202)의 타면에서 연결부(2101, 2201)까지의 높이 차이가 발생하게 된다. 따라서, 인출부(400) 및 지지부(210, 220)는 제1코일부(310) 및 코어부(230)보다 바디(100)의 하부 측에 배치된다. 결과, 인출부를 지지하는 지지부와 코일부를 지지하는 코어부가 수평으로 형성된 종래의 코일 부품에 비하여 외부전극(610, 620)을 바디(100)의 하면에 용이하게 형성할 수 있다. 이로써, 부품의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 바디(100)의 제4면(104)에서 말단부(2102, 2202)의 일면까지의 거리(C1)는 바디(100)의 제3면(103)에서 코어부(230)의 타면 사이의 거리(C2)보다 크다. 즉, 바디(100)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 바디(100) 중 지지기판(200)의 상부에 배치된 영역의 최대 두께는 바디(100) 중 지지기판(200)의 하부에 배치된 영역의 최대 두께보다 클 수 있다. 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이 단차가 있는 상부 금형 및 하부 금형을 이용해 지지기판(200)을 절곡시키므로, 바디(100) 중 지지기판(200)의 상부에 배치된 영역의 최대 두께와 바디(100) 중 지지기판(200)의 하부에 배치된 영역의 최대 두께가 서로 상이할 수 있다. 결과, 바디(100) 중 지지기판(200)의 상부에 배치된 영역의 최대 두께와 바디(100) 중 지지기판(200)의 하부에 배치된 영역의 최대 두께를 적절한 수준으로 조절함으로써, 코일 부품의 설계 자유도를 확보할 수 있다. 즉, 바디(100)의 두께 방향(Z)으로의 마진을 당업자가 원하는 수준으로 조절함으로써, 코일 부품의 자속 포화 영역을 확보할 수 있다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(Prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 제1 및 제2코일부(310, 320) 전체의 두께를 박형화하여 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 크기를 감소시킬 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 일면과 타면에 배치되고, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 실시예의 경우, 코일부(300)는 지지기판(200)의 서로 마주하는 양면에 각각 배치되는 제1 및 제2코일부(310, 320)를 포함한다. 구체적으로, 제1코일부(310)는 코어부(230)의 일면에 배치되어, 코어부(230)의 타면에 배치되는 제2코일부(320)와 서로 마주한다. 제1 및 제2코일부(310, 320)는 지지기판(200)을 관통하는 관통비아(800)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 제1코일부(310) 및 제2코일부(320) 각각은, 바디(100)의 중심(미도시)을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선 형상일 수 있다.
인출부(400)는 지지부(210, 220)의 타면에 배치되어 바디(100)의 제3면(103)으로 노출된다.
본 실시예에서, 인출부(400)는 제1 및 제2코일부(310, 320)와 연결되어 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 각각 노출된다. 구체적으로, 인출부(400)는, 바디(100)의 제1면(101)과 제3면(103)에 노출되는 제1인출부(410), 및 제1인출부(410)와 이격되도록 바디(100)의 제2면(102)과 제3면(103)에 노출되는 제2인출부(420)를 포함한다.
도 2를 참조하면, 인출부(400)는 적어도 하나의 절곡부를 포함할 수 있다. 인출부(400)는 지지기판(200)과 함께, 후술하는 바와 같이 단차가 있는 상부 금형과 하부 금형에 의해 스탬핑되므로, 단차에 의해 형성된 적어도 하나의 절곡부를 포함할 수 있다. 즉, 제1 및 제2인출부(410, 420)는, 코어부(230)의 타면으로부터 제1 및 제2연결부(2101, 2201)의 타면에 연장되도록 절곡부를 형성하며 배치된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 및 제2연결부(2101, 2201)에 배치된 제1 및 제2인출부(410, 420) 간의 이격 거리는 바디(100)의 제3면(103) 측에 인접할수록 증가한다. 본 실시예에서, 단차가 있는 상부 금형과 하부 금형에 의해 지지기판(200)이 절곡되는데, 단차의 측면은 금형의 상부 및 하부에 대하여 비스듬한 방향으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2인출부(410, 420) 간의 이격 거리는 바디(100)의 하면에 인접할수록 증가할 수 있다. 한편, 지지기판(200)을 절곡시킬 수 있는 것이라면 단차의 측면의 방향은 특별히 제한되지 아니하며, 제1 및 제2인출부(410, 420) 간의 이격 거리는 바디(100)의 제3면(103) 측에 인접할수록 증가하거나 감소할 수도 있고, 동일할 수도 있다. 한편, 제1 및 제2인출부(410, 420) 간의 이격 거리를 측정할 경우, 바디(100)의 중심에 인접한 제1인출부(410)의 최내측 면의 임의의 점 및 이에 대응하는 바디(100)의 중심에 인접한 제2인출부(420)의 최내측 면의 임의의 점 사이의 최단거리로써 측정할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 연결비아(900)는 제1코일부와 인출부(400)를 연결한다.
제1코일부(310)와 제1인출부(410)는 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것에 불과하므로, 전술한 구성들이 서로 상이한 단계에서 형성되어 상호 간에 경계가 형성된 경우를 본 발명의 범위에서 제외하는 것은 아니다. 본 실시예에서는 편의상 제1코일부(310), 제1인출부(410)에 관하여 설명하나, 이와 동일한 설명이 제2코일부(320) 및 제2인출부(420)에 관하여서도 적용 가능하다.
제1코일부(310), 제1인출부(410), 관통비아(800) 및 연결비아(900) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1코일부(310), 제1인출부(410), 관통비아(800) 및 연결비아(900) 를 지지기판(200)의 일면 상에 도금으로 형성할 경우, 제1코일부(310), 제1인출부(410), 관통비아(800) 및 연결비아(900) 각각은 시드층과 도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층은 전체적으로 제1코일부(310)의 형상을 따라 형성된다. 시드층의 두께는 제한되지 않으나, 도금층에 비해 박막화되도록 한다. 다음으로, 시드층 상에는 도금층이 배치될 수 있다. 제한되지 않는 일 예로서, 도금층은 전해도금을 이용하여 형성될 수도 있다. 시드층 및 도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 도금층은 어느 하나의 도금층을 다른 하나의 도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 도금층의 일면에만 다른 하나의 도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다.
제1코일부(310)의 시드층, 제1인출부(410)의 시드층, 관통비아(800)의 시드층 및 연결비아(900)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1코일부(310), 제1인출부(410), 관통비아(800) 및 연결비아(900) 각각의 시드층 및 도금층은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2인출부(410, 420)를 커버한다. 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 바디(100)의 제6면(106)에 서로 이격 배치되므로, 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 도전성 페이스트를 바디(100)의 표면에 인쇄하고 이를 경화함으로써 형성될 수 있다. 도전성 페이스트는 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 바디(100)의 표면에 형성되어 제1 및 제2인출부(410, 420)와 직접 접촉하는 제1층(미도시)과, 제1층(미도시) 상에 배치된 제2층(미도시)을 각각 포함할 수 있다. 예로서, 제1층(미도시)은 니켈(Ni) 도금층일 수 있고, 제2층(미도시)은 주석(Sn) 도금층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연층(700)은 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102) 상에 배치된다.
절연층(700)은 외부전극(610, 620)을 바디(100)의 제3면(103)에 형성하기 용이하도록 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 형성될 수 있다. 또한, 절연층(700)은 외부전극(610, 620)을 바디(100)의 제3면(103)에 형성하기 용이하도록 하기 위한 것이라면, 바디(100)의 표면 중 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 형성될 영역을 제외한 영역에 형성될 수도 있다.
절연층(700)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 예로서, 절연 물질은 에폭시(epoxy) 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드(polyimide) 와 같은 열가소성 수지 또는 감광성 수지, 또는 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystalline Polymer, LCP)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 절연층(700)은 후술하는 제1 및 제2외부전극(610, 620) 도금을 위한 도금레지스트로써 형성될 수 있다. 또한 절연층(700)은 이러한 절연 물질을 바디(100)의 표면에 스프레이 코팅, 도포 또는 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 따라서 절연층(700)은 바디(100)의 표면 중 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 형성될 영역을 제외한 영역에 형성될 수 있다. 한편, 절연층(700)은 얇은 파릴렌(parylene) 막으로 형성될 수도 있고, 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(Si3N4), 실리콘 산화질화막(SiON) 등 다양한 절연 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 이들 물질로 형성되는 경우 기상증착 등의 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 이로써, 절연층(700)은, 바디(100)의 표면에서 바디(100)의 금속 자성 분말 입자 및 수지를 연속적으로 커버하도록 배치될 수 있다.
코일 부품의 제조방법
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 지지기판(200)의 일면과 타면에 도금으로 제1코일부(310), 제2코일부(320) 및 인출부(400)를 형성한다. 전술한 바와 같이, 제1코일부(310), 제2코일부(320) 및 인출부(400)는 지지기판(200) 상에 형성된 시드층을 전해도금층으로 이용하여 도금층으로 형성될 수 있다. 제1코일부(310)와 제2코일부(320)는 관통비아(800)에 의해 전기적으로 연결되고, 제1코일부(310)와 인출부(400)는 연결비아(900)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 코일부(310, 320)를 형성하기 전에 바디(100)의 중앙부에 지지기판(200)을 관통하는 관통홀(110')을 먼저 형성할 수 있다. 이 때, 코일부(310, 320)가 형성되지 않은 지지기판(200)의 영역을 함께 제거할 수 있다. 관통홀(110')은 CO2 레이저, YAG 레이저, Green 레이저 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 레이저의 강도, 깊이, 조사 속도 등을 당업자가 원하는 수준으로 적절히 조절함으로써 관통홀(110')을 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1코일부(310), 제2코일부(320) 및 인출부(400)가 형성된 지지기판(200)을 상부 금형(2100) 및 하부 금형(2200) 사이에 배치하여 스탬핑한다. 제1코일부(310), 제2코일부(320), 인출부(400) 및 지지기판(200)은 동시에 스탬핑되며, 압착 시의 강도 및 온도를 적절한 수준으로 조절함으로써 인출부(400) 및 지지기판(200)에 절곡부를 형성할 수 있다. 도 2 및 도 5를 참조하면, 단차가 있는 상부 금형과 하부 금형에 의해 지지기판(200)이 절곡되므로, 바디(100)의 길이 방향(X)을 기준으로 말단부(2102, 2202)의 일측면 간의 이격 거리(L3)는 코어부(230)의 길이(L1)보다 크게 형성된다. 도 2 및 도 5를 참조하면, 상부 금형(2100) 및 하부 금형(2200)은 두께 방향(Z)으로 단차가 형성된 형태일 수 있다. 또한, 단차의 측면 각각은 상부 금형(2100) 및 하부 금형(2200)의 상하면에 대해 비스듬한 형태로 형성될 수도 있다. 결과, 연결부(2101, 2201) 간의 이격 거리(L2)는 바디(100)의 하면에 인접할수록 증가할 수 있다. 도 2 및 도 5를 참조하면, 인출부(400) 및 인출부(400)를 지지하는 지지기판(200)을 바디(100)의 하부를 향하여 절곡시킨다. 따라서, 인출부(400) 및 지지부(210, 220)는 제1코일부(310) 및 코어부(230)보다 바디(100)의 제3면(103) 측에 더 인접하게 배치된다. 결과, 말단부(2102, 2202)의 타면과 코어부(230)의 일면 사이의 최단거리(D)는, 말단부의 타면(2102, 2202)과 연결부(2101, 2201)의 일측면 사이의 최대 이격 거리(d)보다 크다. 이로써, 인출부를 지지하는 지지부와 코일부를 지지하는 코어부가 수평으로 형성된 종래의 코일 부품에 비하여 외부전극(610, 620)을 바디(100)의 하면에 용이하게 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1코일부(310), 제2코일부(320) 및 인출부(400)가 형성된 지지기판(200)을 절곡시킨 후 상부 금형과 하부 금형을 제거한다.
도 7을 참조하면, 자성 복합 시트를 제1 및 제2코일부(310, 320)의 상하부에 적층, 압착하여 바디(100)를 자성 복합 시트로 충전한다. 결과, 바디(100)는 두께 방향(Z)을 기준으로, 바디(100)가 충전된 중심부(110)를 포함한다. 도 2 및 도 7을 참조하면, 단차가 있는 금형을 이용해 지지기판(200)을 절곡시키므로, 바디(100) 중 지지기판(200)의 상부에 배치된 영역의 최대 두께와 바디(100) 중 지지기판(200)의 하부에 배치된 영역의 최대 두께가 서로 상이할 수 있다. 결과, 바디(100)의 제4면(104)에서 말단부(2102, 2202)의 일면까지의 거리(C2)는 바디(100)의 제3면(103)에서 코어부(230)의 타면 사이의 거리(C1)보다 클 수 있다.
도 8을 참조하면, 바디(100)를 적절한 온도와 압력을 가해 경화한다. 바디(100)의 자성 복합 시트 간의 경계면은 경화에 의해 서로 구별되지 않을 정도로 일체화될 수 있다. 이후, 경화된 바디(100)를 다이싱(dicing) 라인(l1, l2, l3)을 따라 절단한다. 결과, 도 2 및 도 8을 참조하면, 말단부(2102, 2202)의 일측면은 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)으로 각각 노출된다. 또한 제1인출부(410)의 일부는 바디(100)의 제1면(101)과 제3면(103)으로 노출되고, 제2인출부(420)의 일부는 바디(100)의 제2면(102)과 제3면(103)으로 노출된다.
도 9를 참조하면, 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 절연층(700)이 형성된다. 절연층(700)은 외부전극(610, 620)을 바디(100)의 제3면(103)에 형성하기 용이하도록 하기 위한 것으로, 바디(100)의 표면 중 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 형성될 영역을 제외한 영역에 형성될 수 있다. 이후, 도 2에서와 같이, 바디(100)의 제3면(103)에 제1 및 제2외부전극(610, 620)을 형성한다.
일 실시예의 변형예
코일 부품
도 3은 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, Ⅰ-Ⅰ' 선에 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 변형예에 따른 코일 부품(1000)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 절연막(500)의 존재 여부가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서 본 발명의 일 실시예와 상이한 절연막(500)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 절연막(500)은, 제1 및 제2코일부(310, 320) 및 인출부(400)와 바디(100) 사이에 배치된다. 본 실시예의 경우 바디(100)가 금속 자성 분말을 포함하므로, 절연막(500)은 제1 및 제2코일부(310, 320) 및 인출부(400)와 바디(100) 사이에 배치되어 제1 및 제2코일부(310, 320) 및 인출부(400)를 절연한다. 절연막(500)은 제1 및 제2코일부(310, 320)의 표면을 따라 배치되어 복수의 턴 사이를 채울 수 있다.
예로서, 높은 종횡비를 가지는 제1코일부(310)를 구현하기 위해, 절연막(500)을 도금성장가이드로 활용하여 제1코일부(310)의 형상을 조절하고 직류저항특성(Rdc)을 개선하는 경우가 있다. 전술한 시드층을 지지기판(200) 상에 부착한 후 격벽의 형상을 갖는 절연막(500)을 지지기판(200)에 배치한다. 그 후 전해도금에 의해 시드층 상에 도금층을 갖는 제1코일부(310)를 형성한다. 절연막(500)은 에폭시(Epoxy)계　수지를 포함하는　수지로 이루어질 수 있으며, 사용되는 에폭시는 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 또한, 제한되지 않는 다른 예로서, 절연막(500)은　감광성　수지가 제거된 후 채워지는　절연 물질로 이루어질 수도 있다. 구체적으로, 제1코일부(310)를 형성한 후 제1코일부(310) 사이에 형성된　감광성　수지가 박리액에 의해 제거된 후, 제1코일부(310)의 복수의 턴 사이의　감광성　수지가 제거된 공간에　절연 물질이 채워질 수 있다. 더하여, 제1코일부(310)는 이러한　절연 물질로 감싸질 수 있다. 절연막(500)은 예로서, 얇은 패릴린(parylene) 막으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 스프레이(spray) 코팅 방법에 의해서도 형성될 수 있다.
코일 부품의 제조 방법
구체적으로 도시하지는 않았으나, 지지기판(200)을 절곡시켜 상부 금형과 하부 금형을 제거한 이후, 제1코일부(310), 제2코일부(320) 및 인출부(400)와 바디(100) 사이에 절연막(500)을 형성할 수 있다. 절연막(500)은 제1 및 제2코일부(310, 320)의 표면을 따라 배치되어 복수의 턴 사이를 채울 수 있다. 또한 절연막(500)은 바디(100)의 제3면(103) 중 외부전극(610, 620)이 형성될 영역을 제외한 영역에는 형성되지 않을 수 있다. 결과, 도 8의 다이싱(dicing) 이후 바디(100)의 제3면(103)에 곧바로 외부전극(610, 620)을 형성할 수 있어, 공정 수를 간소화할 수 있다.
본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100: 바디
110: 중심부
110': 관통홀
200: 지지기판
210, 220: 제1 및 제2지지부
2101, 2201: 제1및 제2연결부
2102, 2202: 제1 및 제2말단부
230: 코어부
310, 320: 제1 및 제2코일부
410, 420: 제1 및 제2인출부
500: 절연막
610, 620: 제1 및 제2외부전극
700: 절연층
800: 관통비아
900: 연결비아
1000: 코일 부품
2100, 2200: 상부 금형 및 하부 금형

Claims (16)

  1. 서로 마주하는 일면과 타면, 및 상기 일면과 타면을 연결하며 서로 마주하는 양 단면을 가지는 바디;
    상기 바디의 내부에 배치되고, 코어부, 및 상기 코어부에 연결되는 지지부를 포함하는 지지기판;
    상기 코어부에 배치된 코일부; 및
    상기 지지부에 배치되고 상기 코일부에 연결되어 상기 바디의 일면으로 노출되는 인출부; 를 포함하고,
    상기 지지부는, 상기 코어부보다 상기 바디의 일면 측에 더 인접하도록 배치되는, 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지기판은 적어도 하나의 절곡부를 더 포함하는, 코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지기판은 서로 마주하는 일면과 타면을 가지고,
    상기 지지부는, 서로 마주하는 일면과 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하며 상기 코어부의 타면과 접촉하는 일측면 및 상기 일측면과 마주하는 타측면을 가지는 연결부, 및 상기 연결부의 타측면과 접촉하는 일면 및 상기 일면과 마주하는 타면을 가지며 상기 바디의 양 단면에 노출되는 말단부를 포함하는, 코일 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 말단부의 타면과 상기 코어부의 일면 사이의 최단거리는, 상기 말단부의 타면과 상기 연결부의 일측면 사이의 최대 이격 거리보다 큰, 코일 부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 코어부로부터 상기 바디의 일면 측을 향하도록 연장되어 상기 코어부와 상기 말단부를 연결하는, 코일 부품.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 바디의 타면에서 상기 말단부의 일면까지의 거리는 상기 바디의 일면에서 상기 코어부의 타면 사이의 거리보다 큰, 코일 부품.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 코어부에 연결된 제1연결부 및 상기 바디의 일단면에 노출되는 제1말단부를 포함하는 제1지지부, 및
    상기 코어부에 연결된 제2연결부 및 상기 바디의 타단면에 노출되는 제2말단부를 포함하는 제2지지부를 포함하는, 코일 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1말단부는 상기 제1연결부로부터 상기 바디의 일단면 측을 향하도록 연장되고,
    상기 제2말단부는 상기 제2연결부로부터 상기 바디의 타단면 측을 향하도록 연장되는, 코일 부품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 말단부는 상기 제1말단부의 일면과 타면을 연결하고 상기 바디의 일단면으로 노출되는 일측면을 포함하고,
    상기 제2말단부는 상기 제2말단부의 일면과 타면을 연결하고 상기 바디의 타단면으로 노출되는 일측면을 포함하고,
    상기 바디의 길이 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2말단부의 일측면 사이의 이격 거리는 상기 코어부의 길이보다 긴, 코일 부품.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2연결부 간의 이격 거리는 상기 바디의 일면 측에 인접할수록 증가하는, 코일 부품.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 인출부는 상기 지지부의 타면에 배치되고,
    상기 바디의 일단면과 일면에 노출되는 제1인출부, 및 상기 제1인출부와 이격되도록 상기 바디의 타단면과 일면에 노출되는 제2인출부를 더 포함하는, 코일 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 인출부는 적어도 하나의 절곡부를 포함하는, 코일 부품.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2인출부는 상기 코어부의 타면으로부터 상기 제1 및 제2연결부의 타면에 연장되도록 각각 배치되는, 코일 부품.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2연결부에 배치된 상기 제1 및 제2인출부 간의 이격 거리는 상기 바디의 일면 측에 인접할수록 증가하는, 코일 부품.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 코일부 및 상기 인출부와 상기 바디 사이에 배치된 절연막; 을 더 포함하는, 코일 부품.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하도록 상기 바디의 일면에 서로 이격되도록 배치되는 제1 및 제2외부전극; 을 더 포함하는, 코일 부품.

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