CN113990630A - 线圈组件 - Google Patents
线圈组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113990630A CN113990630A CN202110073273.9A CN202110073273A CN113990630A CN 113990630 A CN113990630 A CN 113990630A CN 202110073273 A CN202110073273 A CN 202110073273A CN 113990630 A CN113990630 A CN 113990630A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- coil
- coil assembly
- support substrate
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 23
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/006—Details of transformers or inductances, in general with special arrangement or spacing of turns of the winding(s), e.g. to produce desired self-resonance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2871—Pancake coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;支撑基板,设置在所述主体内部;线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上,所述线圈部的最外匝的端部设置为比所述主体的所述另一表面更靠近所述主体的所述一个表面;引出部,连接到所述线圈部的所述最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及锚部,连接到所述引出部并且包括过孔焊盘,所述过孔焊盘在所述主体内部设置在所述引出部和所述线圈部之间。
Description
本申请要求于2020年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0083864号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的典型无源电子组件。
随着电子装置逐渐获得更高的性能并且变得更小,在电子装置中使用的电子组件的数量在小型化的同时而增加。
在薄膜型线圈组件的情况下,通过层压和固化磁性金属粉末颗粒分散在绝缘树脂中的磁性复合片,在其上形成线圈部的基板上形成主体,并且在主体的表面上形成外电极。
发明内容
本公开的一方面在于改善主体和线圈部之间的结合强度。
本公开的另一方面在于改善主体和引出部之间的结合强度。
本公开的另一方面在于增加线圈部的匝数。
根据本公开的一个方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;支撑基板,设置在所述主体内部;线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上,所述线圈部的最外匝的端部设置为比所述主体的所述另一表面更靠近所述主体的所述一个表面;引出部,连接到所述线圈部的所述最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及锚部,连接到所述引出部并且包括过孔焊盘,所述过孔焊盘在所述主体内部设置在所述引出部和所述线圈部之间。
根据本公开的一个方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;支撑基板,设置在所述主体内部;线圈部,设置在所述支撑基板上;引出部,连接到所述线圈部的最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及锚部,从所述引出部延伸到所述线圈部、所述引出部和所述主体的连接所述一个表面和所述另一表面的侧表面之间的空间。
根据本公开的一个方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;支撑基板,设置在所述主体内部;线圈部,设置在所述支撑基板上;引出部,连接到所述线圈部的最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及导电图案,包括与所述引出部相同的材料,所述导电图案从所述引出部延伸到所述线圈部、所述引出部和所述主体的连接所述一个表面和所述另一表面的侧表面之间的空间。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
图1是根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性透视图。
图2是当从下方观察时根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性透视图。
图3是沿着图1的方向A截取的示意图。
图4示出了设置在图3的虚线区域中的第一引出部和第一锚部的放大图。
图5是根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意性透视图。
图6是当从下方观察时根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意性透视图。
图7是沿着图5的方向A'截取的示意图。
图8示出了设置在图7的虚线区域中的第一引出部和第一锚部的放大图。
图9是根据本公开中的第三实施例的线圈组件的示意性透视图。
图10是当从下方观察时根据本公开的第三实施例的线圈组件的示意性透视图。
图11是沿着图9的方向A”截取的示意图。
图12示出了设置在图11的虚线区域中的第一引出部和第一锚部的放大图。
具体实施方式
本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例,并不意图限制本公开。除非另外指出,否则单数术语包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合,而不排除组合或增加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外,术语“设置在……上”、“放置在……上”等可指示元件放置在物体上或物体下,且不必然意味着该元件参照重力方向放置在物体的上方。
术语“结合到”、“组合到”等,可不仅表示元件直接地且物理地彼此接触,而且包括另一元件介于元件之间的构造,使得元件也与其他组件接触。
为了便于描述,附图中示出的元件的尺寸和厚度是作为示例而表明的,但本公开不限于此。
在附图中,L方向是第一方向或长度(纵向)方向、W方向是第二方向或宽度方向、T方向是第三方向或厚度方向。
在下文中,将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。参照附图,相同或相应的组件可由相同的附图标记表示,并且将省略重复的描述。
在电子装置中,可使用各种类型的电子组件,并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或者用于其他目的。
换句话说,在电子装置中,线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
(第一实施例)
图1是根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性透视图。图2是当从下方观察时根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性透视图。图3是沿着图1的方向A截取的示意图。图4示出设置在图3的虚线区域中的第一引出部和第一锚部的放大图。图3示出了根据本公开的第一实施例的线圈组件的内部结构。
参照图1至图4,根据示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、引出部410和420、锚部510和520、连接部600以及外电极710和720。
根据该实施例,主体100可形成线圈组件1000的外观,并且可将线圈部300嵌入主体100中。
主体100可形成为整体上具有六面体形状。
基于图1、图2和图3,主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可与主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面对应。在下文中,主体100的两个端表面可分别指第一表面101和第二表面102,主体100的两个侧表面可分别指主体100的第三表面103和第四表面104,并且主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
作为示例,主体100可以以这样的方式形成:线圈组件1000(其中形成有稍后将描述的外电极710和720)具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.8mm的厚度,但是本公开不限于此。由于上述值仅是设计中不反映工艺误差等的值,因此上述值应当被认为在它们可被识别为工艺误差的程度上属于本公开的范围。
术语“线圈组件1000的长度”可指的是,基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并平行于长度(L)方向的多个线段的长度中的最大值。可选地,术语“线圈组件1000的长度”可指的是,基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并且平行于长度(L)方向的多个线段的长度中的最小值。可选地,术语“线圈组件1000的长度”可指的是,基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并平行于长度(L)方向的多个线段的长度中的至少三个长度的算术平均值。
术语“线圈组件1000的厚度”可指的是,基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并且平行于厚度(T)方向的多个线段的长度中的最大值。可选地,术语“线圈组件1000的厚度”可指的是,基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并且平行于厚度(T)方向的多个线段的长度中的最小值。可选地,术语“线圈组件1000的厚度”可指的是,基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并平行于厚度(T)方向的多个线段的长度中的至少三个长度的算术平均值。
术语“线圈组件1000的宽度”可指的是,基于线圈组件1000的在长度(L)方向上的中央部分中的在宽度-厚度(W-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并且平行于宽度(W)方向的多个线段的长度中的最大值。可选地,术语“线圈组件1000的宽度”可指的是,基于线圈组件1000的在长度(L)方向上的中央部分中的在宽度-厚度(W-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并且平行于宽度(W)方向的多个线段的长度中的最小值。可选地,术语“线圈组件1000的宽度”可指的是,基于线圈组件1000的在长度(L)方向上的中央部分中的在宽度-厚度(W-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,连接截面图像中所示的线圈组件的最外边界线并平行于宽度(W)方向的多个线段的长度中的至少三个长度的算术平均值。
线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。在千分尺测量方法中,可通过使用具有量具可重复性和再现性(R&R)的千分尺设定零点、将线圈组件1000插入在千分尺的尖端之间以及转动千分尺的测量杆来执行测量。当通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时,线圈组件1000的长度可指一次测量的值或多次测量的值的算术平均值。这可等效地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地,主体100可通过将磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片层压而形成。然而,主体100可具有除了将磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如,主体100可利用磁性材料(诸如铁氧体)或非磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括如下铁氧体中的一种或更多种:尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体。
磁性金属粉末颗粒可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的一种或更多种。例如,磁性金属粉末颗粒可以是如下粉末中的一种或更多种:纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶态或晶态。例如,磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末,但不限于此。
磁性金属粉末颗粒中的每个可具有大约0.1μm至30μm的平均直径,但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性金属粉末颗粒。术语“不同类型的磁性粉末颗粒”指分散在树脂中的磁性粉末颗粒通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一者而彼此区分。
树脂可包括呈单一形式或呈组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等,但不限于此。
主体100可包括贯穿支撑基板200和线圈部300中的每个的中央部分的芯C。芯C可通过用磁性复合片填充线圈部300的中央部分来形成,但是本公开不限于此。
支撑基板200可支撑线圈部300和引出部410和420以及锚部510和520(稍后将描述)。
支撑基板200可设置在主体100中,使得支撑基板200的一个表面与主体100的一个表面106垂直。当根据该实施例的线圈组件1000安装在安装板(诸如印刷电路板)上时,主体100的第六表面106可用作安装表面。在该实施例中,由于支撑基板200的一个表面设置为与主体100的第六表面106垂直,因此稍后将描述并且设置在支撑基板200上的线圈部300可用作竖直型线圈。由于通过用作竖直型线圈的线圈部300包括在主体100的芯C中感应的磁场平行于主体100的第六表面106,因此根据该实施例的线圈组件1000可减小诱发到安装板等的噪声。
支撑基板200可包括绝缘材料,例如,诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂,或者支撑基板200可包括增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂中的绝缘材料。例如,支撑基板200可包括绝缘材料,诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film,ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光介电(PID)膜、覆铜层压板(CCL)等,但不限于此。
无机填料可以是选自由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中的一种或更多种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时,支撑基板200可提供更改善的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时,支撑基板200有利于使整个线圈部300变薄以减小线圈组件的宽度。当支撑基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时,用于形成线圈部300的工艺的数量可减少。因此,在降低生产成本方面可能是有利的,并且可形成精细的过孔。
线圈部300可设置在支撑基板200上。线圈部300可嵌在主体100中以表现线圈组件1000的特性。例如,当线圈组件1000用作功率电感器时,线圈部300可将电场存储作为磁场以保持输出电压,用于稳定电子装置的功率。
线圈部300可形成在支撑基板200的彼此相对的两个表面中的至少一个表面上,并且可形成至少一匝。线圈部300可设置在支撑基板200的在主体100的宽度方向W上彼此相对的一个表面和另一表面上。具体地,在该实施例中,线圈部300可包括线圈图案311和312以及过孔320。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以是至少一匝形成为围绕主体100的芯C的平面螺旋的形式。例如,基于图1的方向,第一线圈图案311可在支撑基板200的前表面上围绕芯C形成至少一匝。第二线圈图案312在支撑基板200的后表面上围绕芯C形成至少一匝。第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以以这样的方式形成:连接到稍后将描述的引出部410和420的引出图案411和412的最外匝的端部在厚度(T)方向上比主体100的中央部进一步延伸到主体100的第六表面106的一侧。结果,与线圈的最外匝的端部仅形成为主体的在厚度方向上的中央部的情况相比,第一线圈图案311和第二线圈图案312可增加线圈部300的总匝数。
过孔320可贯穿支撑基板200以连接第一线圈图案311和第二线圈图案312的最内匝。
因此,线圈部300可用作整体连接的单个线圈。
引出部410和420可连接到线圈部300的最外匝,并且可在主体100的一个表面106上暴露以彼此间隔开。具体地,引出部410和420可包括连接到第一线圈图案311的最外匝的端部的第一引出部410和连接到第二线圈图案312的最外匝的端部的第二引出部420。第一引出部410和第二引出部420可在主体100的第六表面106上暴露以彼此间隔开。
引出部410和420可彼此对应地设置在支撑基板200的在支撑基板200上彼此相对的一个表面和另一表面上,并且可包括分别暴露于主体100的一个表面106的引出图案411和421以及辅助引出图案412和422。具体地,第一引出部410可包括设置在支撑基板200的一个表面上的第一引出图案411及设置为在支撑基板200的另一表面上与第一引出图案411对应的第一辅助引出图案412。第二引出部420可包括设置在支撑基板200的另一表面上的第二引出图案421及设置为在支撑基板200的一个表面上与第二引出图案421对应的第二辅助引出图案422。第一引出图案411可通过连接部600(稍后将描述)连接到第一线圈图案311的最外匝的端部,并且第二引出图案421可通过连接部600(稍后将描述)连接到第二线圈图案312的最外匝的端部。第一辅助引出图案412可与第二线圈图案312间隔开,并且第二辅助引出图案422可与第一线圈图案311间隔开。辅助引出图案412和422不直接连接到线圈部300,而是可通过引出图案411和421、通过连接部600以及锚部510和520(稍后将描述)连接到线圈部300。辅助引出图案412和422可分别设置在支撑基板200的两个表面上的分别与引出图案411和421对应的位置,以按照分别与引出图案411和421对应的面积暴露于主体100的第六表面106。因此,当外电极710和720(稍后将描述)形成在主体100的表面上时,可防止外电极710和720的不良外观。
锚部510和520可连接到引出部410和420,并且可包括设置在主体100中的引出部410和420与线圈部300之间的过孔焊盘511、512、521和522。
具体地,锚部510和520可包括连接到第一引出部410的第一锚部510和连接到第二引出部420的第二锚部520。第一锚部510可包括:第一过孔焊盘511,连接到第一引出图案411;第一过孔焊盘512,连接到第一辅助引出图案412;以及第一连接过孔513,贯穿支撑基板200以将第一过孔焊盘511和512彼此连接。第二锚部520可包括:第二过孔焊盘521,连接到第二引出图案421;第二过孔焊盘522,连接到第二辅助引出图案422;以及第二连接过孔523,贯穿支撑基板200以将第二过孔焊盘521和522彼此连接。
过孔焊盘511、512、521和522可与引出部410和420接触并连接到引出部410和420。例如,第一引出图案411和第一过孔焊盘511可彼此接触并彼此连接,第一辅助引出图案412和第一过孔焊盘512可彼此接触并彼此连接,并且第二引出图案421和第二过孔焊盘521可彼此接触并彼此连接,并且第二辅助引出图案422和第二过孔焊盘522可彼此接触并彼此连接。
锚部510和520可如以与线圈部300的最外匝间隔开的形式从引出部410和420向主体100的内部延伸。又例如,锚部510和520可从引出部410和420延伸到线圈部300、引出部410和420和主体100的连接一个表面106和另一表面105的侧表面之间的空间。锚部510和520可防止线圈部300和引出部410和420中的每个通过外力从主体100分层。作为示例,第一锚部510可以以具有大于0度至90度或更小的角度范围的形式从第一引出部410延伸。短语“第一锚部510与第一引出部410具有大于0度至90度或更小的角度范围”可指的是,作为示例,基于主体100的在长度-厚度(L-T)方向上的截面,将第一锚部510的第一连接过孔513的中心和在其上第一引出部410的第一引出图案411暴露于主体100的第六表面106的暴露表面的中心连接的线段相对于主体100的第六表面106彼此具有大于0度至90度或更小的角度范围,但是本公开不限于此。
连接部600可与线圈部300的最外匝以及引出部410和420接触并连接。例如,连接部600可设置在线圈部300的最外匝与引出部410和420之间,并且可与线圈部300的最外匝及引出部410和420接触并连接。
连接部600可包括彼此间隔开的多个连接部600。作为示例,连接部600可包括在第一线圈图案311的最外匝的端部与第一引出图案411之间彼此间隔开的多个连接部600。彼此间隔开的多个连接部600中的每个可将第一线圈图案311的最外匝的端部连接到第一引出图案411。另外,连接部600可包括在第二线圈图案312的最外匝的端部和第二引出图案421之间彼此间隔开的多个连接部600。彼此间隔开的多个连接部600中的每个可将第二线圈图案312的最外匝的端部连接到第二引出图案421。主体100的至少一部分可设置在彼此间隔开的多个连接部600之间。结果,可改善引出部410和420中的每个与主体100之间的结合强度。
尽管已经给出了对第一引出部410和第一锚部510的细致的描述,但是这些描述可等效地应用于第二引出部420和第二锚部520。
线圈部300、引出部410和420、锚部510和520以及连接部600中的每个可包括导电材料,诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)或它们的合金,但是导电材料不限于此。在一个示例中,线圈部300、引出部410和420、锚部510和520以及连接部600可包括相同的导电材料。在这种情况下,锚部510和520中的每个可包括导电图案。
线圈部300、引出部410和420、锚部510和520以及连接部600中的每个可包括至少一个导电层。例如,当第一线圈图案311、过孔320、连接部600、第一引出图案411、第一过孔焊盘511、第一连接过孔513、第二辅助引出图案422、第二过孔焊盘521和第二连接过孔523通过镀覆形成在支撑基板200的前表面上(基于图1的方向)时,第一线圈图案311、过孔320、第一引出图案411、第一过孔焊盘511、第一连接过孔513、第二辅助引出图案422、第二过孔焊盘521和第二连接过孔523中的每个可包括种子层和电镀层。种子层可通过气相沉积形成,诸如化学镀覆或溅射。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可具有其中一个电镀层被另一电镀层覆盖或者另一电镀层仅层压在一个电镀层的一个表面上的共形膜结构。第一线圈图案311的种子层和过孔320的种子层可一体地形成,使得在它们之间可不形成边界,但是本公开不限于此。第一线圈图案311的电镀层和过孔320的电镀层可一体地形成,使得在它们之间可不形成边界,但是本公开不限于此。
在该实施例的情况下,由于线圈部300被设置为与主体100的第六表面106(安装表面)垂直,因此,在保持主体100的体积的同时安装面积会减小。因此,可在具有相同面积的安装板上安装更多数量的电子组件。另外,在本实施例的情况下,由于线圈部300设置为与主体100的第六表面106(安装表面)垂直,因此通过线圈部300在芯C中感应的磁通量的方向平行于主体100的第六表面106。因此,可相对地减小诱发到安装基板的安装表面的噪声。
外电极710和720可设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开,以分别连接到引出部410和420。具体地,第一外电极710可设置在主体100的第六表面106上,以与第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个接触并连接。第二外电极720可设置在主体100的第六表面106上,以与第二引出图案421和第二辅助引出图案422中的每个接触并连接。在本实施例中,由于外电极710和720分别与辅助引出图案412和422彼此接触和彼此连接,因此可改善外电极710和720与线圈部300之间的连接可靠性。作为示例,支撑基板200可设置在第一引出图案411和第一辅助引出图案412之间以暴露于主体100的第六表面106。在这种情况下,可在第一外电极710的区域中形成凹部,该凹部与由于镀覆偏差而暴露于主体100的第六表面106的支撑基板200对应,但是本公开限于此。
当线圈组件1000安装在印刷电路板等上时,外电极710和720可将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。作为示例,线圈组件1000可以以这样的方式安装:主体100的第六表面106可面对印刷电路板的上表面,并且设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开的外电极710和720以及印刷电路板的连接部可彼此连接。
外电极710和720可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成,但是导电材料不限于此。
外电极710及720中的每个可形成为具有多层结构。作为示例,外电极710和720中的每个可包括设置为与引出部410和420接触的第一金属层,以及设置在第一金属层上的第二金属层。第一金属层可通过气相沉积(诸如溅射、化学镀)或电镀形成,或者可通过涂覆和固化包括导电粉末颗粒(诸如铜(Cu))的导电树脂形成。第二金属层可通过电镀形成在第一金属层上。第二金属层可形成为具有多层结构,并且作为非限制性示例,第二金属层可包括第一镀层和形成在第一镀层上的第二镀层。作为示例,第一金属层可包括铜(Cu)、第一镀层可包括镍(Ni)并且第二镀层可包括锡(Sn)。
根据该实施例的线圈组件1000还可包括绝缘层,绝缘层沿着支撑基板200、线圈部300、引出部410和420、锚部510和520以及连接部600的表面形成。可提供绝缘层以使线圈部300与主体100绝缘,并且绝缘层可包括已知的绝缘材料(诸如聚对二甲苯),但是本公开不限于此。绝缘层可通过诸如气相沉积的方法形成。然而,本公开不限于此,并且可通过在支撑基板200的两个表面上层压绝缘膜来形成绝缘层。
根据该实施例的线圈组件1000还可包括绝缘层,该绝缘层设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上,并且设置在主体100的第六表面106上的未形成外电极710和720的区域中。绝缘层可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯基树脂、乙酸乙烯酯基树脂、聚酯基树脂、聚乙烯基树脂、聚丙烯基树脂、聚酰胺基树脂、橡胶基树脂或丙烯酸基树脂)、热固性树脂(诸如苯酚基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、三聚氰胺基树脂或醇酸基树脂)和感光绝缘树脂中的至少一种。
(第二实施例)
图5是根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意性透视图。图6是当从下方观察时根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意性透视图。图7是沿着图5的方向A'截取的示意图。图8示出了设置在图7的虚线区域中的第一引出部和第一锚部的放大图。图7示出了根据本公开的第二实施例的线圈组件的内部结构。
参照图1至图4和图5至图8,根据第二实施例的线圈组件2000包括与根据第一实施例的线圈组件1000的锚部510和520不同的锚部510和520。因此,将仅描述第二实施例的锚部510和520。关于其他元件,可按原样应用第一实施例的描述。
参照图5至图8,在应用于第二实施例的锚部510和520的过孔焊盘511、512、521和522中的至少一个中形成凹槽R。具体地,过孔焊盘511、512、521和522中的至少一个可具有在与主体100的第六表面106垂直的长度-厚度(L-T)方向上的截面上形成有凹槽R的形状。虽然典型的过孔焊盘形成为整体上具有圆形形状,但是应用于第二实施例的过孔焊盘511、512、521和522中的至少一个可形成为具有例如圆形截面被整体上去除了1/4的形状。主体100的至少一部分设置在过孔焊盘511、512、521和522中的通过形成凹槽R去除的部分中。结果,可进一步改善锚部510和520与主体100之间的结合强度。凹槽R可例如基于图7的坐标形成在第一过孔焊盘511的第三象限区域中。作为示例,形成在第一过孔焊盘511中的凹槽R可具有朝向由主体100的第六表面106和主体100的第二表面102形成的边缘敞开的形状。
凹槽R可形成为贯穿锚部510和520。作为示例,凹槽R可具有在主体100的宽度(W)方向上延伸以贯穿第一过孔焊盘511和512以及第一连接过孔513中的每个的形状。结果,与第一实施例不同,第二实施例的第一连接过孔513可具有暴露于主体100的形状。
虽然以上描述集中在第一引出部410和第一锚部510,但是这样的描述可等效地应用于第二引出部420和第二锚部520。
(第三实施例)
图9是根据本公开中的第三实施例的线圈组件的示意性透视图。图10是当从下方观察时根据本公开的第三实施例的线圈组件的示意性透视图。图11是沿着图9的方向A”截取的示意图。图12示出了设置在图11的虚线区域中的第一引出部和第一锚部的放大图。图11示出了根据本公开的第三实施例的线圈组件的内部结构。
参照图1至图4和图9至图12,根据第三实施例的线圈组件3000包括与根据第一实施例的线圈组件1000的锚部510和520不同的锚部510和520。因此,将仅描述第三实施例的锚部510和520。关于其他元件,可按原样应用第一实施例的描述。
参照图9至图12,应用于第三实施例的锚部510和520还可包括:连接图案514和524,连接彼此间隔开的引出图案411、421及过孔焊盘511、521;以及辅助连接图案515和525,连接彼此间隔开的辅助引出图案412、422及过孔焊盘512、522。与第一实施例不同,第三实施例的引出图案411和421、辅助引出图案412和422与过孔焊盘511、512、521和522设置为彼此间隔开,但是通过连接图案514和524以及辅助连接图案515和525彼此连接。
具体地,第一引出图案411和第一过孔焊盘511彼此间隔开,并且第一连接图案514设置在第一引出图案411和第一过孔焊盘511之间,以与第一引出图案411和第一过孔焊盘511中的每个接触并连接。第一辅助引出图案412和第一过孔焊盘512彼此间隔开,并且第一辅助连接图案515设置在第一辅助引出图案412和第一过孔焊盘512之间,以与第一辅助引出图案412和第一过孔焊盘512中的每个接触并连接。第二引出图案421和第二过孔焊盘521彼此间隔开,并且第二连接图案524设置在第二引出图案412和第二过孔焊盘521之间,以与第二引出图案412和第二过孔焊盘521中的每个接触并连接。第二辅助引出图案422和第二过孔焊盘522彼此间隔开,并且第二辅助连接图案525设置在第二辅助引出图案422和第二过孔焊盘522之间,以与第二辅助引出图案422和第二过孔焊盘522中的每个接触并连接。
在第三实施例的情况下,由于引出部410和420与过孔焊盘511、512、521和522彼此分离,但是通过连接图案514和524以及辅助连接图案515和525连接,因此可增加锚部510、520与主体100之间的接触面积,并且可改善锚部510、520与主体100之间的结合强度。
如上所述,根据示例性实施例,可改善主体和线圈部之间的结合强度。
根据示例性实施例,可改善主体和引出部之间的结合强度。
根据示例性实施例,可增加线圈部的匝数。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员将明显的是,可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和变化。
Claims (20)
1.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;
支撑基板,设置在所述主体内部;
线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上,所述线圈部的最外匝的端部设置为比所述主体的所述另一表面更靠近所述主体的所述一个表面;
引出部,连接到所述线圈部的所述最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及
锚部,在所述主体内部连接到所述引出部并且包括过孔焊盘,所述过孔焊盘设置在所述引出部和所述线圈部之间。
2.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出部包括暴露于所述主体的所述一个表面的引出图案和辅助引出图案,并且
所述锚部包括:第一过孔焊盘,设置为与所述支撑基板的一个表面对应;第二过孔焊盘,设置为与所述支撑基板的另一表面对应;以及连接过孔,贯穿所述支撑基板以连接到所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘。
3.如权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘分别与所述引出图案和所述辅助引出图案接触并连接。
4.如权利要求3所述的线圈组件,其中,在所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘中的至少一个中设置有凹槽。
5.如权利要求4所述的线圈组件,其中,所述凹槽延伸穿过所述第一过孔焊盘、所述连接过孔和所述第二过孔焊盘。
6.如权利要求4所述的线圈组件,其中,所述凹槽在与所述主体的所述一个表面垂直的截面上朝向所述主体的所述一个表面与所述主体的连接到所述主体的所述一个表面的一个侧表面之间的边缘敞开。
7.如权利要求2所述的线圈组件,其中,所述锚部还包括第一连接图案和第二连接图案,所述第一连接图案连接彼此间隔开的所述引出图案和所述第一过孔焊盘,所述第二连接图案连接彼此间隔开的所述辅助引出图案和所述第二过孔焊盘。
8.如权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:
连接部,与所述线圈部的所述最外匝和所述引出部中的每个接触并连接。
9.如权利要求8所述的线圈组件,其中,所述连接部包括彼此间隔开的多个连接部。
10.如权利要求9所述的线圈组件,其中,所述主体的至少一部分设置在彼此间隔开的所述多个连接部之间。
11.如权利要求1至10中任一项所述的线圈组件,其中,所述线圈部包括:第一线圈图案和第二线圈图案,分别设置在所述支撑基板的彼此相对的一个表面和另一表面上;以及过孔,贯穿所述支撑基板以将所述支撑基板的所述一个表面和所述另一表面彼此连接,
所述引出部包括连接到所述第一线圈图案的最外匝的第一引出部和连接到所述第二线圈图案的最外匝的第二引出部,并且
所述锚部包括连接到所述第一引出部的第一锚部和连接到所述第二引出部的第二锚部。
12.如权利要求11所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:
第一外电极和第二外电极,设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。
13.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑基板的所述至少一个表面与所述主体的所述一个表面垂直。
14.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;
支撑基板,设置在所述主体内部;
线圈部,设置在所述支撑基板上;
引出部,连接到所述线圈部的最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及
锚部,从所述引出部延伸到所述线圈部、所述引出部和所述主体的连接所述一个表面和所述另一表面的侧表面之间的空间。
15.如权利要求14所述的线圈组件,其中,所述引出部包括暴露于所述主体的所述一个表面的引出图案和辅助引出图案,并且
所述锚部包括:第一过孔焊盘,设置为与所述支撑基板的一个表面对应;第二过孔焊盘,与所述支撑基板的另一表面对应;以及连接过孔,贯穿所述支撑基板以连接到所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘。
16.如权利要求15所述的线圈组件,其中,所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘分别与所述引出图案和所述辅助引出图案接触并连接。
17.如权利要求15或16所述的线圈组件,其中,在所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘中的至少一个中设置有凹槽。
18.如权利要求15所述的线圈组件,其中,所述锚部还包括:第一连接图案,连接彼此间隔开的所述引出图案和所述第一过孔焊盘;第二连接图案,连接彼此间隔开的所述辅助引出图案和所述第二过孔焊盘。
19.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面;
支撑基板,设置在所述主体内部;
线圈部,设置在所述支撑基板上;
引出部,连接到所述线圈部的最外匝并暴露于所述主体的所述一个表面;以及
导电图案,包括与所述引出部相同的材料,所述导电图案从所述引出部延伸到所述线圈部、所述引出部和所述主体的连接所述一个表面和所述另一表面的侧表面之间的空间。
20.如权利要求19所述的线圈组件,所述线圈组件还包括从所述引出部延伸到所述线圈部的连接部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200083864A KR20220006200A (ko) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 코일 부품 |
KR10-2020-0083864 | 2020-07-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113990630A true CN113990630A (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79172892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110073273.9A Pending CN113990630A (zh) | 2020-07-08 | 2021-01-20 | 线圈组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11848136B2 (zh) |
KR (1) | KR20220006200A (zh) |
CN (1) | CN113990630A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102393210B1 (ko) * | 2020-05-06 | 2022-05-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150102891A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof |
KR101642578B1 (ko) | 2013-10-16 | 2016-08-10 | 삼성전기주식회사 | 코일부품, 그 실장기판 및 포장체 |
KR101662208B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR102047563B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
KR101709841B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2017-02-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6534880B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2019-06-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
KR101670184B1 (ko) | 2015-08-24 | 2016-10-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6561745B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2019-08-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ |
US10580559B2 (en) * | 2016-07-07 | 2020-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
KR101981466B1 (ko) | 2016-09-08 | 2019-05-24 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR102632353B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR101883081B1 (ko) * | 2016-12-21 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102004807B1 (ko) * | 2017-06-13 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102442384B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2022-09-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR101973439B1 (ko) * | 2017-09-05 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
US10892086B2 (en) * | 2017-09-26 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
KR102016494B1 (ko) * | 2017-10-23 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102494320B1 (ko) * | 2017-11-22 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102064044B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102191248B1 (ko) | 2019-09-25 | 2020-12-15 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
-
2020
- 2020-07-08 KR KR1020200083864A patent/KR20220006200A/ko active Search and Examination
- 2020-11-19 US US16/952,505 patent/US11848136B2/en active Active
-
2021
- 2021-01-20 CN CN202110073273.9A patent/CN113990630A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220013271A1 (en) | 2022-01-13 |
KR20220006200A (ko) | 2022-01-17 |
US11848136B2 (en) | 2023-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200105456A1 (en) | Coil component | |
CN112562988A (zh) | 线圈组件 | |
US20220102047A1 (en) | Coil component | |
US20240234015A9 (en) | Coil component | |
US20220189680A1 (en) | Coil component | |
US12020849B2 (en) | Coil component | |
US20220020523A1 (en) | Coil component | |
US20230207185A1 (en) | Coil component | |
US11848136B2 (en) | Coil component | |
US12046405B2 (en) | Coil component | |
US12062484B2 (en) | Coil component | |
CN113628855B (zh) | 线圈组件 | |
US11923124B2 (en) | Coil component | |
CN112133539A (zh) | 线圈组件 | |
US12080468B2 (en) | Coil component | |
US20240161971A1 (en) | Coil component | |
US20240347246A1 (en) | Coil component | |
US20220415564A1 (en) | Coil component | |
US20230343507A1 (en) | Coil component | |
US12051532B2 (en) | Coil component and method for manufacturing the same | |
US12062481B2 (en) | Coil component | |
US12009142B2 (en) | Coil component | |
US20240186059A1 (en) | Coil component | |
US11942256B2 (en) | Coil component | |
US20240029944A1 (en) | Coil component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |