KR102632353B1 - 인덕터 - Google Patents

Abstract

본 개시는 바디와 그 바디의 외부면에 배치되어 바디 내의 코일 패턴의 코일 인출부와 전기적으로 연결되는 외부전극을 포함하는 인덕터에 관한 것이다. 상기 바디는 그 내부에 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되며 코일 인출부를 포함하는 코일 패턴, 및 봉합재를 포함하는데, 상기 지지 부재는 상기 코일 인출부를 지지하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부의 내부에는 상기 지지 부재를 관통하는 관통부가 배치된다.

Description

인덕터{INDUCTOR}

본 개시는 인덕터에 관한 것이며, 구체적으로 박막형 파워 인덕터에 관한 것이다.

최근 파워 인덕터는 스마트폰, 웨어러블 기기 (wearable device) 의 소형화, 박형화 추세에 맞추어 칩 사이즈도 소형화되며, 고효율 특성 구현을 위해 금속 자성체를 이용한 복합 재료를 사용한다.

소형화되는 파워 인덕터의 칩 사이즈의 한계로 인해 고용량, 저 Rdc 특성을 구현하기 위한 다각도의 노력이 진행되는데, 예를 들어, 하기의 특허문헌 1 은 종래 칩의 상면까지 연장되는 알파벳 C 형 외부전극을 칩의 상면까지 연장되지 않는 알파벳 L 형 외부전극으로 변경하여, 동일 사이즈 대비 자성체 함량을 증가시키지만, 이러한 노력에도 불구하고, 이종 물질 간의 접착성 확보의 어려움 등으로 인한 딜라미네이션 (delamination) 발생 혹은 자성체 함량 증가의 한계 등으로 인한 문제를 해소하지는 못하는 실정이다.

일본 특허공보 제5084459호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 인덕터 내 코일 패턴의 높이 편차를 저감함으로써, 인덕터의 신뢰성을 개선하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 인덕터는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되며, 코일 본체와 적어도 하나의 코일 인출부를 포함하는 코일 패턴, 상기 지지 부재와 상기 코일 패턴을 봉합시키는 봉합재를 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면에 배치되는 외부전극을 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 코일 인출부를 지지하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는데, 상기 돌출부의 내부에는 지지 부재의 상면과 하면을 관통하는 관통부가 배치된다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 인덕터 내 코일 패턴의 코일 인출부가 형성될 수 있는 면적을 확장시킴으로써, 코일 패턴을 박형화하고, 동시에, 코일 패턴의 높이도 균일하게 성장하도록 하는 인덕터를 제공할 수 있다.

도1 은 본 개시의 인덕터의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 을 I-I' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도3 은 도2 의 A 영역을 확대하여 나타낸다.
도4 는 도1 의 개략적인 상면도이다.
도5 는 도4 의 일 변형예를 나타낸다.
도6 은 도5 의 다른 일 변형예를 나타낸다.
도7 은 본 개시의 인덕터를 제조하는 제조 공정을 간략히 나타낸다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 인덕터를 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

인덕터

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 (100) 의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 및 도2 를 참조하면, 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면의 적어도 일부 영역 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.

상기 바디 (1) 는 코일 부품의 전체적인 외관을 이루는데, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 측면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 단면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 바디 (1) 는 자기 특성을 가지는 자성 물질을 포함하는데, 예를 들어, 상기 바디 내 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것일 수 있고, 상기 금속 자성 입자는 철 (Fe), 실리콘 (Si), 크롬 (Cr), 알루미늄 (Al), 및 니켈 (Ni) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 바디의 외부면 상의 적어도 일부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 도2 에서 알파벳 L 자형을 가지도록 도시하였으나, 제1 및 제2 외부전극의 구체적인 형상에 제한이 없다, 예를 들어, 제1 및 제2 외부전극은 바디의 하면 및 측면 뿐만 아니라, 바디의 상면까지 연장되는 알파벳 C 자형을 가질 수도 있고, 바디의 하면에만 배치되는 하면 전극으로 형성될 수도 있는 등 그 제한이 전혀 없다.

상기 제1 및 제2 외부전극은 바디 내의 코일 패턴과 전기적으로 연결되어야 하므로, 전기 전도성이 우수한 재질을 포함하는 것이 바람직한데, 예를 들어, 니켈 (Ni), 구리 (Cu), 은 (Ag) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 다층으로 구성될 수도 있고, 경우에 따라 가장 내측으로는 Cu 선도금을 형성한 후 복수의 도금층을 배치할 수도 있는 등 그 재질 및 형성 방법에 제한이 없다.

상기 바디 (1) 의 내부를 살펴보면, 상기 바디는 자성 특성을 가지는 입자를 포함하는 봉합재에 의해 봉합된 코일 패턴 (11) 과 그 코일 패턴을 지지하는 지지 부재 (12) 를 포함한다. 상기 코일 패턴 (11) 은 지지 부재의 상면에 배치되는 상부 코일 패턴 (111) 과 상기 지지 부재의 하면에 배치되는 하부 코일 패턴 (112) 을 포함하는데, 상기 상부 코일 패턴과 상기 하부 코일 패턴은 비아 (미도시) 를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 코일 패턴 (11) 은 전체적으로 스파이럴 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다, 또한, 상기 코일 패턴 (11) 은 전기 전도성이 우수한 금속 재질을 포함하는데, 예를 들어, 구리 (Cu) 를 포함할 수 있다.

상기 코일 패턴 (11) 은 제1 외부전극과 연결되는 제1 코일 인출부 (11a) 와 제2 외부전극과 연결되는 제2 코일 인출부 (11b) 를 포함한다. 상기 코일 패턴 중 상기 제1 인출부와 상기 제2 인출부를 제외한 코일 패턴의 영역은 코일 본체이다.

다음, 상기 코일 패턴을 지지하는 지지 부재 (12) 를 설명한 후, 상기 제1 및 제2 인출부 (11a, 12b) 의 형상을 구체적으로 설명한다.

상기 지지 부재 (12) 는 코일을 보다 박형으로 형성하고, 보다 쉽게 형성하기 위한 것인데, 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 (preprag), ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) 수지, PID (Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 지지 부재에 유리 섬유가 포함되면 강성이 보다 우수할 수 있다.

상기 지지 부재 (12) 의 중앙부에는 관통홀이 포함될 수 있고, 상기 관통홀은 자성 재료로 충진되어 자성 코어의 중심부를 구성할 수 있으며, 코일 부품의 투자율을 향상시킬 수 있다.

상기 지지 부재 (12) 는 코일 인출부를 지지하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하며, 제1 코일 인출부를 지지하는 제1 돌출부 (12a) 와 제2 코일 인출부를 지지하는 제2 돌출부 (12b) 를 포함하는데, 상기 제1 및 제2 돌출부 각각의 내부에는 상기 지지 부재의 상면과 하면을 관통하는 관통부 (12p, 12q) 가 배치된다.

다만, 도1 및 도2 를 통해서는 상기 지지 부재의 상기 관통부 (12p, 12q) 가 보여지지 않으므로, 도2 의 A 영역을 확대한 도3 과, 도1 의 개략적인 상면도인 도4 를 참조하여, 상기 관통부 (12p, 12q) 및 그에 의해 지지되는 제1 및 제2 코일 인출부 (11a, 11b) 를 더 자세히 설명한다.

설명의 편의를 위해 상기 제1 및 제2 돌출부 중, 제1 돌출부 (12a) 와 그에지지되는 상기 제1 코일 인출부 (11a) 만을 설명하며, 이러한 설명은 제2 돌출부 (12b) 와 그에 지지되는 상기 제2 코일 인출부 (11b) 에 그대로 적용될 수 있으므로, 서로 중복되는 설명은 생략한다.

도3 및 도4 를 참조하면, 제1 돌출부 (12a) 는 지지 부재의 상면으로부터 하면까지 관통하는 관통부 (12p) 를 포함하며, 상기 관통부의 표면 상에는 제1 코일 인출부 (11a) 가 배치된다. 상기 제1 코일 인출부는 상기 지지 부재의 상면 뿐만 아니라 지지 부재 내 관통부의 표면을 따라서도 배치되므로, 상기 관통부를 포함하는 상기 돌출부의 형상에 대응하는 형상을 가진다. 상기 관통부 (12p) 는 상기 제1 코일 인출부에 의해 감싸지는 구조를 가지는 것이다.

상기 지지 부재의 제1 돌출부 (12a) 가 관통부 (12p) 를 포함하고, 그 관통부의 표면 상에, 구체적으로 관통부의 외측면 상에 제1 코일 인출부를 배치하는 경우, 관통부를 포함하지 않는 것에 비하여, 상기 제1 돌출부는 코일 패턴을 도금할 수 있는 면적을 증가시킬 수가 있다. 구체적으로는, 관통부의 외측면, 다시 말해, 제1 돌출부의 측면 상에 시드층을 형성한 후, 상기 시드층을 따라 코일 패턴이 도금되도록 하는 것이다. 그 결과, 종래 관통부를 포함하지 않는 인덕터에서는 코일 패턴의 코일 인출부가 과성장되어, 그 도금 두께가 불필요하게 증가되어 균일한 도금 성장을 유지할 수 없는 문제가 있었으나, 본 개시의 인덕터 (100) 에 따를 경우, 코일 인출부의 도금가능한 면적을 증가시키고, 인가되는 전류 및 도금액을 분산시켜 균형적인 도금 성장을 유도할 수 있는 것이다. 이와 관련하여, 상기 코일 패턴 중 제1 및 제2 인출부를 제외한 코일 본체에서, 그 코일 본체 중 최외측 코일 패턴의 평균 높이는 상기 돌출부에 의해 지지 되는 코일 인출부의 코일 패턴의 평균 높이와 대비하여 0.95 이상 1.0 이하인 것이 바람직한데, 이는 코일 본체와 코일 인출부 간의 코일 패턴의 높이 편차가 없거나, 5% 를 초과하지 않는 것을 의미한다. 여기서, 높이는 코일 패턴이 바디의 두께 방향을 따라 성장한 두께를 의미한다. 상기 코일 본체 중 최외측 코일 패턴의 평균 높이가 상기 돌출부에 의해 지지 되는 코일 인출부의 코일 패턴의 평균 높이와 대비하여 0.95 보다 작은 경우, 코일 인출부의 코일 패턴이 코일 본체의 코일 패턴에 비하여 과도하게 성장한 것이다. 이처럼, 코일 인출부의 코일 패턴이 과도하게 이상 성장하게 되면, 상기 코일 인출부의 상기 코일 패턴 상에 배치되는 자성 시트의 두께가 상대적으로 얇아지고, 이 때문에 다이싱 공정 중 그 충격으로 인해 자성 물질이 떨어져 나가는 치핑 (chipping) 현상이 발생하는 문제점이 있다. 반면, 상기 코일 본체 중 최외측 코일 패턴의 평균 높이가 상기 돌출부에 의해 지지되는 코일 인출부의 코일 패턴의 평균 높이와 대비하여 1.0 보다 큰 경우, 코일 인출부 보다 코일 본체의 코일 패턴이 과성장하는 것인 데, 이는, 통상적인 도금 패턴 형성 공정에서 발생될 가능성이 거의 없는 경우로서, 현실적이지 않다.

한편, 상기 관통부 (12p) 의 내부 공간 중 상기 제1 코일 인출부 (11a) 가 배치된 후 남는 여유 공간 내에는 봉합재가 충진된다. 동일한 칩 사이즈를 기준으로, 자성 특성을 가지는 봉합재의 함량을 증가시킬 수 있어서, 인덕터의 투자율을 증가시킬 수가 있다.

상기 관통부 (12p) 의 단면 형상은 도4 에 도시된 것과 같이, 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 반원형 또는 마름모의 형상을 가질 수도 있다.

또한, 상기 관통부 (12p) 를 형성하는 방식은 당업자가 공정 조건 및 공정 환경을 고려하여 적절히 선택할 수 있으며, 지지 부재의 중앙부에 관통홀을 형성할 때와 동일한 방식을 사용할 수도 있고, 상이한 방식을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 관통부는 CO₂ 레이져 트리밍 공정을 적용하여 형성될 수 있거나, 드릴 등을 이용하여 구멍을 내는 공정을 적용하여 형성될 수 있으며, 이에 제한되는 것도 아니다.

도5 는 도4 의 일 변형예를 나타내는 개략적인 단면도이고, 도5 는 도4 와 대비하여 지지 부재의 돌출부 내 관통부가 확장되어, 상기 돌출부의 끝단까지 연장된 경우를 나타낸다. 도5 에 도시된 인덕터와 도4 에 도시된 인덕터 간에 서로 중복되는 내용은 생략한다. 또한, 도5 의 하단에는, 설명의 편의를 위하여 제1 코일 인출부와 그 아래쪽에 배치되는 지지 부재의 돌출부 (12a') 의 상하를 뒤집어서, 지지 부재의 돌출부가 위쪽으로 배치되도록 표현된 확대도를 추가한다.

도5 를 참조하면, 코일 패턴의 제1 코일 인출부 (11a') 를 지지하는, 지지 부재 (12') 의 돌출부 (12a') 의 표면은 제1 외부전극 (21') 과 물리적으로 접촉하는 접촉면 (121a') 을 포함한다. 도시하지는 않았으나, 코일 패턴의 제2 코일 인출부를 지지하는, 지지 부재의 돌출부의 표면은 제2 외부전극과 물리적으로 접촉하는 또 다른 접촉면을 포함한다.

상기 접촉면 (121a') 은 바디의 폭 방향을 기준으로 서로 이격되도록 배치된 제1 접촉면 (1211') 과 제2 접촉면 (1212') 을 포함한다. 마찬가지로, 상기 돌출부 (12a') 는 상기 제1 접촉면과 연결되는 제1 돌출부 (121') 와 상기 제2 접촉면과 연결되는 제2 돌출부 (122') 를 포함한다. 상기 돌출부의 구조를 살펴보면, 상기 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부와 연결되어 하나의 돌출부를 이루는 것이다. 상기 제1 및 제2 돌출부는 코일의 코어 중심 (C) 을 지나가며 바디의 길이 방향과 나란히 연장되는 가상선 (V) 을 기준으로 대칭일 수 있다.

상기 제1 돌출부의 상면과 그 측면, 상기 제2 돌출부의 상면과 그 측면 상에는 상기 제1 및 제2 돌출부의 상면과 측면을 전체적으로 둘러 감싸도록 제1 코일 인출부 (11a') 가 배치된다. 상기 제1 코일 인출부 (11a') 는 지지 부재 상에 바로 배치되는 시드층 (111a') 과 상기 시드층 상에 배치되는 도금층 (112a') 을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 돌출부의 측면 상에 배치되는 도금층은 상기 제2 돌출부의 측면 상에 배치되는 도금층과 서로 마주하도록 배치할 수 있는데, 그 구체적인 구조는 상기 돌출부의 제1 접촉면과 제2 접촉면이 바디의 폭 방향으로 서로 이격된 것과 마찬가지로, 제1 돌출부의 측면 상의 도금층과 제2 돌출부의 측면 상의 도금층이 바디의 폭 방향으로 서로 이격되도록 구성된다. 상기 제1 돌출부의 측면 상의 도금층과 상기 제2 돌출부의 측면 상의 도금층은 가상선 (V) 를 경계로 서로 연결되어 하나의 연속적인 도금층을 형성할 수 있는 것은 물론이다.

상기 지지 부재의 상기 돌출부의 표면 상에 제1 코일 인출부 패턴이 배치될 때, 상기 돌출부의 표면 중 상면에만 상기 제1 코일 인출부 패턴이 배치되는 것이 아니라, 상기 돌출부의 표면 중 측면까지 상기 제1 코일 인출부 패턴이 연장되도록 배치되기 때문에, 제1 인출부 패턴이 도금 성장할 수 있는 공간의 여유가 확보된다.

이는, 제1 코일 인출부 패턴이 코일 본체의 코일 패턴에 비하여 과도하게 성장하는 것을 방지하는 기능을 할 뿐만 아니라, 제1 외부전극과 접촉되는 상기 제1 코일 인출부 패턴의 접촉 면적을 증가시킬 수가 있어서, 외부전극과의 접합 저항을 저감시켜 신뢰성을 개선하는 기능도 하게 된다.

또한, 통상적으로, 지지 부재와 외부전극는 포함하는 재료의 차이로 인하여 결합력이 떨어지며, 그 결과 외부전극이 바디로부터 딜라미네이션 (delamination) 되는 현상이 발생할 위험이 있지만, 지지 부재와 외부전극이 서로 물리적으로 접촉하는 상기 접촉면 (121a') 의 면적을 최소화함으로써, 외부전극의 딜라미네이션의 위험을 저감하는 효과도 발휘한다.

다음, 도6 은 도5 의 다른 변형예를 나타내는 개략적인 단면도이고, 도6 은 도5 과 대비하여 지지 부재의 돌출부 내 관통부가 확장되어, 상기 돌출부의 끝단까지 연장된 경우라는 점은 공통되지만, 관통부의 단면 형상에서 서로 상이하다. 도6 에 도시된 인덕터와 도5 에 도시된 인덕터 간에 서로 중복되는 내용은 생략한다.

도6 을 참조하면, 지지 부재 (12") 의 돌출부 (12a") 내 관통부 (12p") 의 단면은 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 도6 의 관통부 (12p") 는 도5 의 관통부와 대비하여 더 큰 면적을 가질 수 있는데, 이는, 관통부 내에 충진되는 자성 물질의 함량이 보다 증가될 수 있다는 것을 의미한다.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 도6 의 돌출부를 구성하는 제1 돌출부와 제2 돌출부는 외부전극과 인접할수록 그 폭이 줄어드는 구조를 가질 수 있다. 이처럼, 바디의 길이 방향으로 갈수록 폭이 줄어드는 구조를 테이퍼드 구조라고 표현할 수 있다. 상기 돌출부 내 제1 및 제2 돌출부의 각각이 테이퍼드 구조를 가지는 경우, 돌출부 내 관통부의 면적이 증가되어 자성물질을 충진할 여유공간이 더 확보되고, 지지 부재와 외부전극이 물리적으로 접촉하는 접촉면의 면적은 상대적으로 작아지게 되기 때문에, 외부전극의 접촉 신뢰성이 개선될 수 있다.

다음, 도7 을 참고하여, 본 개시의 일 예에 따른 인덕터를 제조하는 제조 공정의 일 예를 간단히 설명한다.

먼저, 도7(a) 는 지지 부재 (712) 내에 비아홀을 형성하고, 동시에, 후술할 코일 인출부가 배치될 영역에 대응되는 지지 부재의 위치에 관통부 (712p, 712q) 를 형성한다. 이 경우, 상기 관통부를 형성하는 방법은 전혀 제한되지 않으며, 당업자가 공정 조건 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, CO₂ 레이져, 드릴, 샌드 블레스트, 펀칭 가공 등의 방법을 적용할 수 있다.

다음, 도7(b) 는 도7(a) 에 의해 비아홀과 관통부를 포함하는 지지 부재 (712) 의 일면 및/또는 타면에 코일 패턴 (711) 을 형성하는 단계인데, 구체적으로, 무전해 화학도금을 이용하여 시드층을 형성한 후, 전기 도금을 이용해 시드층 상에 도금층을 형성하는 방법을 사용할 수 있다. 이 때, 상기 시드층은 도7(a) 에서 마련한 지지 부재의 일면 및/또는 타면으로부터 관통부의 측면까지 연장되는 것이 바람직하며, 관통부의 측면까지 연장될 경우, 코일 인출부 패턴이 형성되는 공간이 확장되는 효과가 적절히 발휘될 수 있다.

다음, 도7(c) 는 캐비티 (cavity) 공정을 나타내는데, 코일 패턴 (711) 의 형성 후, 지지 부재의 중앙홀 가공을 위하여 드릴, 레이져, 샌드 블레스트, 펀칭 가공 등을 수행하는 것이다. 이 때, 상기 중앙홀 가공을 수행하면서, 추가적으로, 코일 패턴이 형성되지 않은 지지 부재의 외곽부를 제거하는데, 바람직하게는 코일 패턴의 외곽부의 형상을 따라서 상기 지지 부재의 외곽부를 제거하는 것이다.

도7(d) 는 코일 패턴을 포함하는 지지 부재의 상측 및 하측으로 자성 물질을 충진하는 공정을 나타내는데, 자성 물질을 포함하는 자성 시트를 라미네이트하거나, 정수압 프레스법을 통해 압착하여 바디를 형성할 수 있다. 이 경우, 도7(a) 의 준비 단계에서 형성된 관통부의 내부 공간과 도7(c) 의 캐비티 가공 단계에서 형성된 관통홀과 외곽부로 자성 물질이 충진될 수 있는 것은 물론이며, 그 덕분에 투자율의 향상을 충분히 기대할 수 있다. 한편, 도시하지는 않았으나, 자성 물질을 충진하기 이전에, 상기 코일 패턴의 표면 상에 절연층을 형성하여 코일 패턴을 커버할 수 있다. 이는 자성 물질과 코일 패턴이 접촉하여 단락 (short) 을 일으키는 것을 방지하기 위한 것인데, 그 구체적인 방법은 스크린 인쇄법, 포토 레지스트 (Photo Resist, PR) 의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이 (spray) 도포 공정 등의 공지의 방법을 적절히 선택할 수 있으며, 이에 한정되는 것도 아니다.

다음, 도7(e) 는 다이싱 공정을 도시한 것인데, 다이싱되는 부분을 굵은 일점 쇄선으로 나타낸다. 통상적으로 다이싱 공정은 서로 인접하는 코일 패턴들 각각의 코일 인출부가 분리되도록 코일 인출부 상에 블레이드(blade) 를 적용하는 공정인데, 본 개시에서 코일 인출부는 지지 부재의 돌출부 중 관통부의 주변 영역에 형성되었기 때문에, 다이싱 블레이드는 실질적으로 지지 부재의 관통부를 가로지른다. 이 경우, 상기 관통부 덕분에 다이싱 블레이드가 접촉하는 지지 부재의 접촉 면적이 줄어들게 되며, 결과적으로 다이싱 블레이드의 마모가 저감될 수 있다.

도7(f) 는 도7(e) 의 다이싱 공정을 통해 개별화된 칩으로 구성된 바디의 외부면 상에 외부전극을 배치하는 공정을 나타내는데, 상기 외부전극은 코일 패턴의 코일 인출부와 연결되도록 배치되며, 그 구체적인 방법은 제한이 없으며, 예를 들어 프린팅 공법 뿐만 아니라 딥핑 (dipping) 법을 수행하여 형성할 수 있다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

상술한 인덕터에 따르면, 인덕터 내 코일 패턴의 코일 인출부가 형성될 수 있는 면적을 확장시킴으로써, 코일 패턴을 박형화하고, 동시에, 코일 패턴의 높이도 균일하게 성장하도록 할 수 있다. 또한, 외부전극과 직접 접촉하는 지지 부재의 접촉 면적을 최소화할 수 있는데, 이는 외부전극과 지지 부재 간의 결합성이 나쁘기 때문에 발생될 수 있는 외부전극의 탈락을 방지하도록 한다.

아울러, 인덕터가 소형화되어 감에 따라, 코일 패턴의 코일 인출부와 외부전극이 서로 연결되는 접합 면적도 점점 줄어들게 되지만, 그럼에도 불구하고, 신뢰성있는 전기적 연결을 위해서는, 코일과 외부전극 간의 최소한의 접합 한계 면적은 존재한다. 그렇기 때문에, 인덕터의 소형화에도 불구하고 외부전극과 코일 인출부 간의 접합 면적을 무제한적으로 저감할 수는 없는 실정이다. 본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의할 경우, 동일한 사이즈의 인덕터를 기준으로, 코일 인출부와 외부전극이 서로 연결되는 접합 면적을 증가시킬 수 있기 때문에 상기 접합 한계 면적과 관련한 기술적 이슈가 효과적으로 해소될 수 있는 것이다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
1: 바디
11: 코일 패턴
11a: 코일 인출부
12: 지지 부재
12a, 12b: 돌출부
12p, 12q: 관통부
21, 22: 제1 및 제2 외부전극

Claims (16)

1. 지지 부재, 상기 지지 부재에 지지되며, 코일 본체와 적어도 하나의 코일 인출부를 포함하는 코일 패턴, 및 상기 지지 부재와 상기 코일 패턴을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디; 및
   상기 코일 인출부와 전기적으로 연결되는 외부전극; 을 포함하고,
   상기 지지 부재는 상기 코일 인출부를 지지하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부에는 상기 지지 부재의 상면과 하면을 관통하는 관통부가 형성된, 인덕터.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 코일 인출부는 상기 돌출부의 상면으로부터 상기 관통부의 표면까지 연장되도록 배치되는, 인덕터.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 코일 인출부는 상기 관통부를 포함하는 상기 돌출부의 형상에 대응하는 형상을 가지는, 인덕터.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 돌출부의 측면 상에 상기 코일 패턴의 시드층이 배치되는, 인덕터.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 관통부의 내부는 상기 봉합재로 충진된, 인덕터.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 관통부는 반원형의 단면을 가지는, 인덕터.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 관통부는 다각형의 단면을 가지는, 인덕터.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 지지 부재의 돌출부의 표면은 상기 외부전극과 물리적으로 접촉하는 접촉면을 포함하며, 상기 접촉면은 상기 관통부를 개재하면서 서로 분할되도록 배치되는, 인덕터.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 접촉면은 서로 이격되는 제1 접촉면과 제2 접촉면을 포함하며, 상기 돌출부는 상기 제1 접촉면과 연결되는 제1 돌출부, 및 상기 제1 돌출부와 연결되며 상기 제2 접촉면과 연결되는 제2 돌출부를 포함하는, 인덕터.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 코일 패턴은 상기 지지 부재 상에 배치되는 시드층과 상기 시드층 상에 배치되는 적어도 하나의 도금층을 포함하고, 상기 제1 돌출부의 측면 상에 배치되는 최상위 도금층은 상기 제2 돌출부의 측면 상에 배치되는 최상위 도금층과 서로 마주하도록 배치되는, 인덕터.
    
11. 제9항에 있어서,
    상기 코일 패턴은 상기 지지 부재 상에 배치되는 시드층과 상기 시드층 상에 배치되는 적어도 하나의 도금층을 포함하고, 상기 제1 돌출부의 측면 상에 배치되는 최상위 도금층은 상기 제2 돌출부의 측면 상에 배치되는 최상위 도금층과 서로 접촉하는, 인덕터.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 코일 본체 중 최외측 코일 패턴의 평균 높이는 상기 돌출부에 의해 지지되는 코일 인출부의 코일 패턴의 평균 높이와 대비하여 0.95이상 1.0이하인, 인덕터.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 외부전극과 인접할수록 폭이 좁아지는 테이퍼드 구조를 가지는, 인덕터.
    
14. 제1항에 있어서,
    상기 봉합재는 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된, 인덕터.
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 관통부는 상기 코일 패턴에 의해 감싸지는 구조를 가지는, 인덕터.
    
16. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴은 상기 지지 부재의 상면에 배치되는 상부 코일 패턴과 상기 지지 부재의 하면에 배치되는 하부 코일 패턴을 포함하는, 인덕터.
    
    

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