KR101397488B1 - 코일 부품 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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요시히로 마에다
마나부 오타
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타카히로 가와하라
타카시 나카가와
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Abstract

코일 부품(1)은, 기판(2)과, 전해 도금에 의해 기판(2)의 상면(2t)에 형성된 평면 스파이럴 도체(10a)와, 평면 스파이럴 도체(10a)의 외주단에 접속된 인출 도체(11a)와, 기판(2)의 상면 중, 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주와 기판(2)의 단부(2X2)와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 더미 인출 도체(15a)와, 기판(2)의 상면과 평행하게 형성된 외부 전극(26a, 26b)과, 인출 도체(11a)의 표면에 형성되고, 인출 도체(11a)와 외부 전극(26a)을 접속하는 범프 전극(25a)을 구비한다. 외부 전극(26a, 26b)의 면적은, 범프 전극(15a, 15b)보다도 크기 때문에, 표면 실장시의 접합 강도를 확보할 수 있다.

Description

코일 부품 및 그의 제조 방법{COIL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 코일 부품 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 전해 도금에 의해 프린트 기판 상에 형성한 평면 스파이럴 도체를 갖는 코일 부품 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
민생용 또는 산업용의 전자 기기 분야에서는, 전원용의 인덕터로서 표면 실장형의 코일 부품을 이용하는 경우가 많아지고 있다. 표면 실장형의 코일 부품은, 소형·박형으로 전기적 절연성이 우수하고, 게다가 저비용으로 제조할 수 있기 때문이다.
표면 실장형의 코일 부품의 구체적 구조의 하나로, 프린트 회로 기판 기술을 응용한 평면 코일 구조가 있다(예를 들면 일본특허 제4873049호 공보 참조). 제조 공정의 관점에서 이 구조를 간단하게 설명하면, 우선 프린트 회로 기판 상에 평면 스파이럴 형상의 시드 레이어(하지(base)막)를 형성한다. 그리고, 도금액 중에 담그어 시드 레이어에 직류 전류(이하, 「도금 전류」라고 함)를 흘림으로써, 도금액 중의 금속 이온을 시드 레이어 상에 전착(電着)시킨다. 이에 따라 평면 스파이럴 도체가 형성되고, 그 후, 형성된 평면 스파이럴 도체를 덮는 절연 수지층과, 보호층 및 자로(磁路)로서의 금속 자성분(磁性粉) 함유 수지층을 순차 형성하여, 코일 부품이 완성된다. 이 구조에 의하면, 치수 및 위치의 정밀도를 매우 높은 값으로 유지할 수 있고, 또한, 소형화 및 박형화가 가능해진다. 일본공개특허공보 2006-66830호에는, 이러한 평면 코일 구조를 갖는 평면 코일 소자가 개시되어 있다.
일본특허 제4873049호 공보 일본공개특허공보 2006-66830호
그런데, 도체의 형성에 상기와 같은 전해 도금을 이용하는 것은, 평면 스파이럴 도체의 도체 두께를 가능한 한 크게 하기 위해서이다. 그것을 위해, 출원인들은, 출원인들이 「HAP(하이 애스펙트 플레이팅) 도금」이라고 불리는 특수한 도금을 행함으로써, 도체 두께를 보다 크게 할 수 있도록 하고 있다.
HAP 도금에서는, 전해 도금시의 전류를 종래보다 크게 하여, 전착된 금속 이온에 의해 구성되는 도금층을 고속 성장시킨다. 이에 따라, 도금층의 두께를 종래보다 크게 확보하는 것이 가능해지기 때문에, 평면 스파이럴 도체의 도체 두께를 종래보다 두껍게 하는 것이 가능해진다.
그러나, HAP 도금을 행하는 경우, 평면 스파이럴 도체의 최외주(最外周)에 상당하는 부분의 도금층이 횡(橫)방향으로 이상(異常) 성장해 버리는 경우가 있다. 즉, HAP 도금에서는, 도금 전류가 크기 때문에 도금층이 횡방향으로도 성장하려고 하지만, 인접하여 다른 시드 레이어가 있는 개소에서는, 다른 시드 레이어 상에 성장하는 도금층의 존재에 의해, 횡방향으로의 성장이 억제된다. 이에 대하여, 평면 스파이럴 도체의 최외주와 같이 인접하는 다른 시드 레이어가 없는 개소에서는, 횡방향으로의 성장을 억제하는 것이 없다. 이 때문에, 최외주의 선폭이 과도하게 굵어져, 소망하는 스파이럴 패턴을 형성할 수 없다는 문제가 있다. 이러한 패턴은 코일 부품의 특성 열화의 원인이 되기 때문에, 특별히 방지할 필요가 있다.
또한, 고밀도 실장의 요구에 부응하기 위해서는, 소망하는 실장 강도를 확보하면서 코일 부품의 점유 면적을 가능한 한 축소할 필요가 있고, 특히, 가능한 한 적은 땜납량으로 소망하는 실장 강도를 확보하여, 재료 비용을 저감하는 것이 요구되고 있다.
또한 최근에는, 고밀도 실장에 대응하기 위해, 칩의 저면(底面)에만 전극면을 형성하는 외부 전극 구조의 채용이 늘어나고 있다. 칩의 측면의 전극면을 생략 하여 땜납 필렛이 형성되지 않도록 함으로써, 칩 부품의 점유 면적을 축소할 수 있다. 코일 부품에 있어서 저면 전극만의 전극 구조로 하는 경우, 평면 스파이럴 도체의 단부(端部)를 칩의 측면측으로 인출하지 않고, 칩 부품의 저면측으로 인출하여 외부 전극과 접속할 필요가 있어, 전극 구조의 궁리가 요구되고 있다. 특히, 표면 실장시에 접합 강도가 얻어지도록, 저면 전극의 면적을 충분히 확보할 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 평면 스파이럴 도체의 최외주의 형상이 크게 변형되는 것을 방지할 수 있고, 그리고 칩의 저면에만 외부 전극을 형성할 수 있는 코일 부품 및 그의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 평면 스파이럴 도체의 최외주의 형상이 크게 변형되는 것을 방지함과 함께, 표면 실장시에 소량의 땜납으로 소망하는 실장 강도를 확보하는 것이 가능한 코일 부품을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의한 코일 부품은, 기판과, 전해 도금에 의해 상기 기판의 표면에 형성된 평면 스파이럴 도체와, 상기 기판의 표면에 형성되고, 상기 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 인출 도체와, 상기 기판의 상기 표면 중, 상기 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 더미 인출 도체와, 상기 기판의 상기 표면과 평행하게 형성된 외부 전극과, 전해 도금에 의해 상기 인출 도체의 표면에 형성되고, 상기 인출 도체와 상기 외부 전극을 접속하는 범프 전극을 구비하고, 상기 외부 전극의 면적은 상기 범프 전극보다도 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 평면 스파이럴 도체의 최외주와 기판의 단부와의 사이에 더미 인출 도체가 형성되어 있기 때문에, 전해 도금 공정에 있어서 평면 스파이럴 도체의 최외주를 구성하는 도금층이 횡방향으로 성장하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 평면 스파이럴 도체의 최외주의 선폭이 극단적으로 굵어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 범프 전극을 개재하여 평면 스파이럴 도체와 외부 전극을 접속할 수 있고, 범프 전극보다도 큰 면적을 갖는 외부 전극을 이용함으로써 표면 실장시에 소망하는 실장 강도를 확보할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 평면 스파이럴 도체는 원형 스파이럴 형상을 갖고, 상기 평면 스파이럴 도체와 대향하는 상기 더미 인출 도체의 측면은, 상기 평면 스파이럴 도체의 최외주를 따라 만곡되어 있는 것이 바람직하다. 더미 인출 도체의 측면을 이러한 만곡 형상으로 한 경우에는, 평면 스파이럴 도체의 최외주를 구성하는 도금층의 횡방향으로의 성장을 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 고정밀도의 패턴을 형성할 수 있어, 최외주의 선폭을 그보다도 내측의 선폭과 동일하게 하는 것이 가능하다.
본 발명에 의한 코일 부품은, 상기 평면 스파이럴 도체, 상기 인출 도체 및 상기 더미 인출 도체를 덮는 절연 수지층과, 상기 절연 수지층의 위로부터 상기 기판의 상기 표면을 덮는 금속 자성분 함유 수지층을 추가로 구비하고, 상기 외부 전극은, 상기 금속 자성분 함유 수지층의 측면에 형성되는 일 없이 주면(主面)에 선택적으로 형성되고, 상기 범프 전극은, 상기 절연 수지층 및 상기 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 외부 전극에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 직류 중첩 특성이 우수한 전원용 초크 코일을 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 칩 측면에 땜납 필렛을 형성하지 않는 저면 전극만의 전극 구조로 할 수 있어, 최근의 고밀도 실장의 요구에 대응할 수 있다.
본 발명에 의한 코일 부품은, 상기 금속 자성분 함유 수지층과 동일 재료로 이루어지는 제1 및 제2 스루홀 자성체를 추가로 구비하고, 상기 제1 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체에 둘러싸인 중앙부에 있어서 상기 기판을 관통하고 있고, 상기 제2 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체의 외측에 있어서 상기 기판을 관통하고 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 코일의 직류 중첩 특성을 더욱 높일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판은 직사각형 형상이고, 상기 평면 스파이럴 도체는 타원 스파이럴 형상을 갖고, 상기 제2 스루홀 자성체는 상기 기판의 네 모퉁이에 대응하여 각각 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 한정된 치수 내에서 코일의 형성 영역을 가능한 한 크게 하면서, 스루홀 자성체의 형성 영역을 확보할 수 있다. 따라서, 코일의 인덕턴스와 직류 중첩 특성의 양쪽을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판은, 서로 평행한 제1 및 제2변(邊)과, 상기 제1 및 제2변과 직교하는 서로 평행한 제3 및 제4변을 갖고, 상기 인출 도체는 상기 제1변을 따라 연이어 형성되어 있고, 상기 더미 인출 도체는 상기 제2변을 따라 연이어 형성되어 있고, 제2 스루홀 자성체는, 상기 제3 및 제4변에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 인출 도체 및 더미 인출 도체의 형성 영역이 제2 스루홀 자성체에 의해 제한되지 않기 때문에, 인출 도체를 제1변의 단(端)에서 단(端)까지 연이어 형성할 수 있고, 또한 더미 인출 도체를 제2변의 단에서 단까지 연이어 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 범프 전극은, 상기 인출 도체와 함께 상기 제1변을 따라 연이어 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 범프 전극의 형성 수율을 향상시킬 수 있어, 도금 성장의 시간 단축화를 도모할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의한 코일 부품은, 기판과, 전해 도금에 의해 상기 기판의 상면에 형성된 제1 평면 스파이럴 도체와, 전해 도금에 의해 상기 기판의 하면에 형성된 제2 평면 스파이럴 도체와, 상기 기판을 관통하고, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 내주단과 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 내주단을 접속하는 제1 스루홀 도체와, 상기 기판의 상면 중, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 제1 더미 인출 도체와, 상기 기판의 하면 중, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 제2 더미 인출 도체와, 상기 기판의 상면 중 평면에서 볼 때 상기 제2 더미 인출 도체와 겹치는 위치에 형성되고, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속하는 제1 인출 도체와, 상기 기판의 하면 중 평면에서 볼 때 상기 제1 더미 인출 도체와 겹치는 위치에 형성되고, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속하는 제2 인출 도체와, 상기 기판을 관통하고, 상기 제1 더미 인출 도체와 상기 제2 인출 도체를 접속하는 제2 스루홀 도체와, 상기 기판의 상기 상면과 평행하게 형성되고, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체와 각각 전기적으로 접속되는 제1 및 제2 외부 전극과, 전해 도금에 의해 상기 제1 인출 도체의 표면에 형성되고, 당해 제1 인출 도체와 상기 제1 외부 전극을 접속하는 제1 범프 전극과, 전해 도금에 의해 상기 제1 더미 인출 도체의 표면에 형성되고, 당해 제1 더미 인출 도체와 상기 제2 외부 전극을 접속하는 제2 범프 전극을 구비하고, 상기 제1 외부 전극의 면적은, 상기 제1 범프 전극보다도 크고, 상기 제2 외부 전극의 면적은, 상기 제2 범프 전극보다도 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주와 기판의 단부와의 사이에 제1 및 제2 더미 인출 도체가 각각 형성되어 있기 때문에, 전해 도금 공정에 있어서 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주를 구성하는 도금층이 횡방향으로 성장하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주의 선폭이 극단적으로 굵어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 제1 범프 전극을 개재하여 제1 평면 스파이럴 도체와 제1 외부 전극을 접속할 수 있고, 또한 제2 범프 전극을 개재하여 제2 평면 스파이럴 도체와 제2 외부 전극을 접속할 수 있고, 제1 및 제2 범프 전극보다도 큰 면적을 갖는 제1 및 제2 외부 전극을 이용함으로써 표면 실장시에 소망하는 실장 강도를 확보할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체는 원형 스파이럴 형상을 갖고, 상기 제1 평면 스파이럴 도체와 대향하는 상기 제1 더미 인출 도체의 측면은, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 최외주를 따라 만곡되어 있고, 상기 제2 평면 스파이럴 도체와 대향하는 상기 제2 더미 인출 도체의 측면은, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주를 따라 만곡되어 있는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 더미 인출 도체의 측면을 이러한 만곡 형상으로 한 경우에는, 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주를 구성하는 도금층의 횡방향으로의 성장을 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 고정밀도의 패턴을 형성할 수 있어, 최외주의 라인폭을 내측의 라인과 동일한 폭으로 하는 것이 가능하다.
본 발명에 의한 코일 부품은, 상기 기판의 상면측에 형성된 제1 금속 자성분 함유 수지층과, 상기 기판의 하면측에 형성된 제2 금속 자성분 함유 수지층을 구비하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층의 측면에 형성되는 일 없이 주면에 선택적으로 형성되고, 상기 제1 및 제2 범프 전극은, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 제1 및 제2 외부 전극에 각각 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 직류 중첩 특성이 우수한 전원용 초크 코일을 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 칩 측면에 땜납 필렛을 형성시키지 않는 저면 전극만의 전극 구조로 할 수 있어, 최근의 고밀도 실장의 요구에 대응할 수 있다.
본 발명에 의한 코일 부품은, 상기 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층과 동일 재료로 이루어지고, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층과 상기 제2 금속 자성분 함유 수지층을 접속하는 제1 및 제2 스루홀 자성체를 추가로 구비하고, 상기 제1 스루홀 자성체는, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체에 둘러싸인 중앙부에 있어서 상기 기판을 관통하고 있고, 제2 스루홀 자성체는, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체의 외측에 있어서 상기 기판을 관통하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 코일의 직류 중첩 특성을 더욱 높일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판은 직사각형 형상이고, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체는 타원 스파이럴 형상을 갖고, 상기 제2 스루홀 자성체는 상기 기판의 네 모퉁이에 대응하여 각각 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 한정된 치수 내에서 코일의 형성 영역을 가능한 한 크게 하면서, 스루홀 자성체의 형성 영역을 확보할 수 있다. 따라서, 코일의 인덕턴스와 직류 중첩 특성의 양쪽을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의한 코일 부품의 제조 방법은, 기판의 표면에, 평면 스파이럴 도체, 상기 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 인출 도체 및, 상기 평면 스파이럴 도체와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체에 접속되지 않는 더미 인출 도체를 형성하는 제1 도금 공정과, 상기 평면 스파이럴 도체, 상기 인출 도체 및 상기 더미 인출 도체에 금속 이온을 전착시키는 제2 도금 공정과, 적어도 상기 인출 도체의 표면의 일부에 범프 전극을 형성하는 제3 도금 공정과, 상기 평면 스파이럴 도체, 상기 인출 도체, 상기 더미 인출 도체 및 상기 범프 전극을 덮는 절연 수지층을 형성하는 절연 수지층 형성 공정과, 상기 절연 수지층을 덮는 금속 자성분 함유 수지층을 형성하는 금속 자성분 함유 수지층 형성 공정과, 상기 범프 전극의 선단부가 노출되도록 상기 금속 자성분 함유 수지층의 주면을 연마하는 연마 공정과, 상기 금속 자성분 함유 수지층의 주면에, 상기 범프 전극의 선단부보다도 넓은 면적을 갖고 그리고 당해 선단부에 접속된 외부 전극을 형성하는 외부 전극 형성 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 도금 공정은, 상기 기판의 상면에, 제1 평면 스파이럴 도체, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제1 인출 도체 및, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이의 영역에 형성되고, 상기 제1 스파이럴 도체에 접속되지 않는 제1 더미 인출 도체를 형성하는 공정과, 상기 기판의 하면에, 제2 평면 스파이럴 도체, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제2 인출 도체 및, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이의 영역에 형성되고, 상기 제2 스파이럴 도체에 접속되지 않는 제2 더미 인출 도체를 형성하는 공정과, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 내주단과 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 내주단을 접속하는 제1 스루홀 도체를 형성하는 공정과, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 더미 인출 도체와 상기 제2 인출 도체를 접속하는 제2 스루홀 도체를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 제3 도금 공정은, 상기 제1 인출 도체에 접속된 제1 범프 전극과, 상기 제1 더미 인출 도체에 접속된 제2 범프 전극을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 외부 전극 형성 공정은, 상기 제1 범프 전극에 접속된 제1 외부 전극과, 상기 제2 범프 전극에 접속된 제2 외부 전극을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 제1 더미 인출 도체는, 평면에서 볼 때 상기 제2 인출 도체와 겹치는 위치에 배치되고, 상기 제2 더미 인출 도체는, 평면에서 볼 때 상기 제1 인출 도체와 겹치는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 금속 자성분 함유 수지층 형성 공정은, 상기 금속 자성분 함유 수지층과 동일 재료로 이루어지는 제1 및 제2 스루홀 자성체를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 제1 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체에 둘러싸인 중심부에 있어서 상기 기판을 관통하고 있고, 상기 제2 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체의 외측에 있어서 상기 기판을 관통하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 직류 중첩 특성이 우수한 전원용 초크 코일을 제공하는 것이 가능해진다.
본 발명에 있어서, 상기 제3 도금 공정은, 상기 제1 및 제2 범프 전극의 형성 위치에 개구를 갖는 마스크 패턴을 형성하는 공정과, 상기 개구로부터 노출되는 하지 도체의 노출 부분을 선택적으로 도금 성장시키는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 인출 도체 또는 더미 인출 도체의 표면에 임의의 형상의 범프 전극을 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의한 표면 실장형의 코일 부품은, 기판과, 상기 기판의 한쪽 및 다른 한쪽의 주면에 각각 형성된 제1 및 제2 스파이럴 도체와, 상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제1 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제1 단자 전극과, 상기 다른 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제2 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제2 단자 전극과, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 스파이럴 도체의 내주단끼리를 접속하는 제1 스루홀 도체와, 상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제2 단자 전극과 평면에서 볼 때 겹치는 위치에 형성된 제1 더미 단자 전극과, 상기 다른 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제1 단자 전극과 평면에서 볼 때 겹치는 위치에 형성된 제2 더미 단자 전극과, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 더미 단자 전극과 상기 제2 단자 전극을 접속하는 제2 스루홀 도체와, 상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제1 스파이럴 도체, 상기 제1 단자 전극, 상기 제1 더미 단자 전극을 덮는 제1 금속 자성분 함유 수지층과, 상기 다른 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제2 스파이럴 도체, 상기 제2 단자 전극 및 상기 제2 더미 단자 전극을 덮는 제2 금속 자성분 함유 수지층과, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 제1 단자 전극의 상면에 접속된 제1 인출 전극과, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 제1 더미 단자 전극의 상면에 접속된 제2 인출 전극을 구비하고, 상기 제1 및 제2 단자 전극, 상기 제1 및 제2 더미 단자 전극, 그리고 상기 제1 및 제2 인출 전극의 각 외측 측면은, 상기 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층에 덮이는 일 없이 노출되어 있고, 상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 외측 측면과 동일 평면 상에 있는 상기 기판의 측면은, 상기 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층에 덮이는 일 없이 상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 외측 측면과 함께 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 제1 및 제2 스파이럴 도체와 함께 제1 및 제2 더미 단자 전극이 각각 형성되어 있기 때문에, 제1 및 제2 스파이럴 도체의 최외주 턴의 굵어짐을 각각 방지할 수 있다. 또한, 제1 단자 전극의 외측 측면 및 제1 더미 단자 전극의 외측 측면이 코일 부품의 측면으로 노출되어 있기 때문에, 표면 실장시에 땜납 필렛을 형성할 수 있어, 땜납 접속시의 실장 강도를 높일 수 있다. 또한, 기판의 노출면이 땜납 필렛의 형성을 억제하는 스토퍼면이 되기 때문에, 제1 단자 전극과 함께 노출되는 제2 더미 단자 전극의 노출면 그리고 제1 더미 단자 전극과 함께 노출되는 제2 단자 전극의 노출면에까지 땜납 필렛이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 가능한 한 적은 땜납량으로 땜납 필렛을 형성할 수 있어, 재료 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 코일 부품의 상방이 실드 커버로 덮이는 바와 같은 경우에, 리플로우 공정 중에 용융 또는 재용융된 땜납이 측면 전극을 타고 상방으로 올라와 실드 커버에 부착되어, 전기적인 접속 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판은, 서로 평행한 제1 및 제2 측면과, 상기 제1 및 제2 측면과 직교하는 제3 및 제4 측면을 갖고, 상기 기판의 상기 제1 측면은, 상기 제1 단자 전극의 외측 측면 및 상기 제2 더미 단자 전극의 외측 측면과 동일 평면을 이루고 있고, 상기 기판의 상기 제2 측면은, 상기 제2 단자 전극의 외측 측면 및 상기 제1 더미 단자 전극의 외측 측면과 동일 평면을 이루고 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 한 쌍의 측면 전극의 각각에 대하여 표면 실장시에 땜납 필렛을 형성할 수 있어, 땜납 접속시의 실장 강도를 높일 수 있다. 또한, 가능한 한 적은 땜납량으로 땜납 필렛을 형성할 수 있어, 재료 비용의 저감을 도모할 수 있다.
본 발명에 의한 코일 부품은, 상기 기판의 모서리부를 관통하여 상기 제1 자성분 함유 수지층과 상기 제2 자성분 함유 수지층을 접속하는 스루홀 자성체를 추가로 구비하고, 상기 기판의 상기 제1 및 제2 측면은, 상기 스루홀 자성체의 형성 영역을 제외한 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 더욱 적은 땜납량으로 땜납 필렛을 형성할 수 있고, 게다가 인덕턴스가 높은 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 발명에 의한 코일 부품은, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층의 주면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 인출 전극과 각각 접속된 제1 및 제2 외부 전극을 추가로 구비하고, 상기 제1 외부 전극은, 상기 제1 인출 전극, 상기 제1 단자 전극 및 상기 제1 더미 단자 전극과 함께 제1 L자 전극을 구성하고 있고, 상기 제2 외부 전극은, 상기 제2 인출 전극, 상기 제2 단자 전극 및 상기 제2 더미 단자 전극과 함께 제2 L자 전극을 구성하고 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 전극 면적을 크게 하여 땜납 접속시의 실장 강도를 더욱 높일 수 있다.
본 발명에 의하면, 평면 스파이럴 도체의 최외주와 기판의 단부와의 사이에 형성된 더미 인출 도체에 의해, 전해 도금 공정에 있어서 평면 스파이럴 도체의 최외주를 구성하는 도금층의 횡방향으로의 성장을 억제할 수 있다. 또한, 코일 부품의 저면에만 전극면을 갖는 외부 전극을 채용할 수 있어, 코일 형성 영역 및 자성체 형성 영역을 줄이는 일 없이, 외부 전극의 소망하는 면적을 확보할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 스파이럴 도체의 최외주의 형상이 크게 변형되는 것을 방지함과 함께, 땜납 필렛의 높이를 억제하여, 표면 실장시에 소량의 땜납으로 소망하는 실장 강도를 확보하는 것이 가능한 코일 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품의 분해 사시도이다.
도 2a는 양산(量産) 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 A-A선 단면도이다.
도 3a는 양산 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A선 단면도이다.
도 4a는 양산 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A선 단면도이다.
도 5는 실제로 HAP 도금을 행하여 형성한 평면 스파이럴 도체의 단면 전자 현미경 사진의 트레이스이다.
도 6a는 양산 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 A-A선 단면도이다.
도 7a는 양산 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 A-A선 단면도이다.
도 8a는 양산 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 8b는 도 8a의 A-A선 단면도이다.
도 9a는 양산 공정의 도중에 있어서의, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면으로서, 절단 전의 기판을 상면측으로부터 본 평면도이고, 도 9b는 도 9a의 A-A선 단면도이다.
도 10은 양산 공정의 도중에 있어서의, 개편화(個片化) 후의 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면이다.
도 11은 양산 공정의 도중에 있어서의, 개편화 후의 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 코일 부품의 구조를 나타내는 개략 분해 사시도이다.
도 13은 코일 부품(3)의 개략 분해 사시도이다.
도 14는 코일 부품(3)의 표면 실장 상태를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 15는 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다.
도 16은 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다.
도 17은 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다.
도 18은 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다.
도 19는 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다.
도 20은 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다.
도 21a 및 도 21b는 더미 단자 전극의 기능을 설명하기 위한 개략도이다.
도 22는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 코일 부품(4)의 구조를 나타내는 개략 분해 사시도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품(1)의 분해 사시도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 코일 부품(1)은 대략 직사각형의 기판(2)을 갖고 있다. 「대략 직사각형」이란, 완전한 직사각형 외에, 일부의 모서리가 깨져 있는 직사각형을 포함하는 뜻이다. 본 명세서에서는 직사각형의 「모서리부」라는 용어를 이용하지만, 일부의 모서리가 깨져 있는 직사각형에 대한 「모서리부」란, 깨짐이 없다고 한 경우에 얻어지는 완전한 직사각형의 모서리부를 의미한다.
기판(2)의 재료에는, 유리 크로스에 에폭시 수지를 함침시킨 일반적인 프린트 기판을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들면 BT 레진 기재(基材), FR4 기재, FR5 기재를 이용해도 좋다.
기판(2)의 상면(2t)의 중앙부에는, 평면 스파이럴 도체(10a)(제1 평면 스파이럴 도체)가 형성된다. 마찬가지로, 하면(2b)의 중앙부에는, 평면 스파이럴 도체(10b)(제2 평면 스파이럴 도체)가 형성된다. 또한, 기판(2)에는 도체 매입용의 스루홀(12a)이 형성되고, 그 내부에 스루홀 도체(12)(제1 스루홀 도체)가 매입되어 있다. 평면 스파이럴 도체(10a)의 내주단과 평면 스파이럴 도체(10b)의 내주단과는, 스루홀 도체(12)에 의해 서로 접속된다.
평면 스파이럴 도체(10a, 10b)는 타원 스파이럴 형상을 갖는 것이 바람직하다. 타원 스파이럴에 의하면, 기판의 직사각형 형상에 맞추어 가능한 한 큰 루프 사이즈를 확보하는 것이 가능하다. 또한, 상세는 후술하지만, 기판(2)의 네 모퉁이며 모서리부보다도 폭방향의 중앙 부근에 스루홀 자성체(22d)를 형성하는 경우, 장원(長圓) 스파이럴보다도 그 형성 영역을 확보하기 쉽기 때문이다.
평면 스파이럴 도체(10a)와 평면 스파이럴 도체(10b)는, 서로 반대 방향으로 권회(卷回)되어 있다. 즉, 상면(2t)의 측으로부터 본 평면 스파이럴 도체(10a)는, 내주단으로부터 외주단을 향하여 반시계 방향으로 권회되어 있는 것에 대하여, 상면(2t)의 측으로부터 본 평면 스파이럴 도체(10b)는, 내주단으로부터 외주단을 향하여 시계 방향으로 권회되어 있다. 이러한 권회 방법을 채용함으로써, 코일 부품(1)에서는, 평면 스파이럴 도체(10a)의 외주단과 평면 스파이럴 도체(10b)의 외주단과의 사이에 전류를 흘린 경우에, 양(兩) 평면 스파이럴 도체가 서로 동일 방향의 자장(磁場)을 발생하여 서로 강하게 한다. 따라서, 코일 부품(1)은, 1개의 인덕터로서 기능한다.
기판(2)의 상면(2t)과 하면(2b)에는, 인출 도체(11a, 11b)가 각각 형성되어 있다. 인출 도체(11a)(제1 인출 도체)는, 기판(2)의 측면(2X1)을 따라 형성된다. 한편, 인출 도체(11b)(제2 인출 도체)는, 측면(2X1)과 대향하는 측면(2X2)을 따라 형성된다. 인출 도체(11a)는 평면 스파이럴 도체(10a)의 외주단과 접속되고, 인출 도체(11b)는 평면 스파이럴 도체(10b)의 외주단과 접속된다.
기판(2)의 상면(2t)에는, 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주와 기판(2)의 단부와의 사이의 영역에, 더미 인출 도체(15a)(제1 더미 인출 도체)가 형성된다. 보다 구체적으로 설명하면, 더미 인출 도체(15a)는 인출 도체(11b)와 거의 동일 평면 형상을 갖고 있고, 평면적으로 보아 인출 도체(11b)와 겹치는 위치에 배치된다. 즉, 더미 인출 도체(15a)는, 기판(2)의 측면(2X2)과 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주와의 사이에 형성되어 있다. 더미 인출 도체(15a)는, 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되어 있지 않지만, 기판(2)을 관통하는 스루홀 도체(17)(제2 스루홀 도체)를 개재하여 인출 도체(11b)와 접속되어 있다. 기판(2)에는 도체 매입용의 스루홀(17a)이 형성되고, 그 내부에 스루홀 도체(17)가 매입되어 있다.
마찬가지로, 기판(2)의 하면(2b)에는, 평면 스파이럴 도체(10b)의 최외주와 기판(2)의 단부와의 사이의 영역에, 더미 인출 도체(15b)(제2 더미 인출 도체)가 형성된다. 보다 구체적으로 설명하면, 더미 인출 도체(15b)는 인출 도체(11a)와 동일 평면 형상을 갖고 있고, 평면적으로 보아 인출 도체(11a)와 겹치는 위치에 배치된다. 즉, 더미 인출 도체(15b)는, 기판(2)의 측면(2X1)과 평면 스파이럴 도체(10b)의 최외주와의 사이에 형성되어 있다. 더미 인출 도체(15b)는, 더미 인출 도체(15a)와 동일하게, 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되어 있지 않지만, 기판(2)을 관통하는 스루홀 도체(16)(제3 스루홀 도체)를 개재하여 인출 도체(11a)와 접속되어 있다. 기판(2)에는 도체 매입용의 스루홀(16a)이 형성되고, 그 내부에 스루홀 도체(16)가 매입되어 있다.
평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주와 대향하는 더미 인출 도체(15a)의 측면은, 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주의 형상에 맞추어 만곡되어 있다. 평면 스파이럴 도체(10b)의 대향하는 더미 인출 도체(15b)의 측면도 또한, 평면 스파이럴 도체(10b)의 최외주를 따라 만곡되어 있다. 더미 인출 도체(15a, 15b)의 측면을 이러한 만곡 형상으로 한 경우에는, 후술하는 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)를 구성하는 도금층의 횡방향으로의 성장을 확실하게 억제할 수 있어, 고정밀도의 패턴을 형성할 수 있다. 평면 스파이럴 도체와 더미 인출 도체의 사이의 스페이스폭은, 평면 스파이럴 도체의 피치폭과 거의 동일하게 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 한 경우에는, 최외주의 라인폭을 내측의 라인과 동일한 폭으로 할 수 있기 때문에, 보다 고정밀도의 특성의 제어가 가능하다.
이상의 평면 스파이럴 도체(10a, 10b), 인출 도체(11a, 11b), 더미 인출 도체(15a, 15b)는 모두, 무(無)전해 도금 공정에 의해 하지층을 형성한 후, 2번의 전해 도금 공정을 거쳐 형성된다. 하지층의 재료 및 2번의 전해 도금 공정으로 형성되는 도금층의 재료는, 모두 Cu로 하는 것이 바람직하다. 2번째의 전해 도금 공정은, 전술한 HAP 도금 공정이 된다. 제조 공정의 상세에 대해서는 나중에 상세하게 설명하지만, HAP 도금 공정에 있어서는, 전술한 바와 같이, 인접하는 다른 시드 레이어가 없는 개소에서는 도금층이 횡방향으로 크게 성장할 우려가 있다. 이에 대하여, 본 실시 형태에서는 더미 인출 도체(15a, 15b)를 형성하고 있기 때문에, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주가 극단적으로 굵어질 우려는 없어, 소망하는 배선 형상을 유지할 수 있다.
기판(2)의 상면(2t)측에 형성된 평면 스파이럴 도체(10a), 인출 도체(11a) 및, 더미 인출 도체(15a)는, 절연 수지층(21a)에 덮여 있다. 이 절연 수지층(21a)은, 각 도체와 금속 자성분 함유 수지층(22a)과의 전기적 도통을 방지하기 위해 형성되어 있는 것이다. 마찬가지로, 기판(2)의 하면(2b)에 형성된 평면 스파이럴 도체(10b), 인출 도체(11b) 및, 더미 인출 도체(15b)는, 절연 수지층(21b)에 덮여 있다. 이 절연 수지층(21b)은, 각 도체와 금속 자성분 함유 수지층(22b)과의 전기적 도통을 방지하기 위해 형성되어 있는 것이다.
기판의 상면(2t) 및 하면(2b)은, 절연 수지층(21a, 21b)의 위로부터 또한, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)에 각각 덮여 있다. 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)은, 수지에 금속 자성분을 혼입하여 만들어지는 자성 재료(금속 자성분 함유 수지)에 의해 구성된다. 금속 자성분으로서는, 퍼멀로이계 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 평균 입경(粒徑)이 20∼50㎛인 Pb-Ni-Co 합금과, 평균 입경이 3∼10㎛인 카르보닐철을 소정의 비율, 예를 들면 70:30∼80:20의 중량비, 바람직하게는 75:25의 중량비로 포함하는 금속 자성분을 이용하는 것이 바람직하다. 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)에 있어서의 금속 자성분의 함유율은 90∼97중량％일 수 있다.
한편, 수지로서는, 액상 또는 분체(粉體)의 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)에 있어서의 수지의 함유율은 3∼10중량％인 것이 바람직하다. 수지는 절연성 결착재로서 기능한다. 이상의 구성을 갖는 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)은, 수지에 대하여 금속 자성분의 양이 적을수록 포화 자속(磁束) 밀도가 작아지고, 반대로 금속 자성분의 양이 많을수록 포화 자속 밀도가 커진다는 성질을 갖고 있다.
본 실시 형태에 있어서, 금속 자성분 함유 수지는, 평균 입경이 상이한 3종류의 금속분을 함유하는 것인 것이 바람직하다. 이러한 금속분를 이용하는 경우에는, 금속 자성분 함유 수지층의 투자율(透磁率)을 유지한 채 코어 손실을 저감할 수 있다.
금속 자성분 함유 수지의 투자율은 주로 금속분의 입경과 그 충전(充塡) 밀도(부피 밀도)에 의존한다. 투자율을 높이기 위해 금속분의 입경을 크게 하면, 금속분(金屬粉) 간의 극간(隙間)이 커진다. 그 때문에, 금속분 간의 극간을 메우도록 입경이 작은 금속분를 더하는 것이 효과적이다. 그런데, 세밀 충전이 진행되어 금속분 간의 거리가 지나치게 가까워지면 코어 손실이 커져 버린다. 그래서, 대경분(大徑粉)과 소경분(小徑粉)과의 중간 크기의 중경분(中徑粉)을 더함으로써, 투자율을 낮추는 일 없이 코어 손실을 저감할 수 있다. 중경분을 더한 경우, 금속분의 충전 밀도는 대경분와 소경분과의 조합보다도 약간 내려간다고 생각되지만, 입경이 커지기 때문에, 투자율을 유지하는 것이 가능하다.
대경의 금속분은, 평균 입경이 15∼100㎛, 바람직하게는 25∼70㎛, 더욱 바람직하게는 28∼32㎛의 퍼멀로이계 재료인 것이 바람직하다. 중경의 금속분은, 평균 입경이 4㎛의 카르보닐철인 것이 바람직하다. 소경의 금속분은, 평균 입경이 1㎛의 카르보닐철인 것이 바람직하다. 이들 중량비의 일 예를 들면, 에폭시 수지, 대경분, 중경분, 소경분의 비는, 74.5:12.15:12.15:3.0으로 하는 것이 바람직하다. 이러한 금속 자성분 함유 수지 중의 금속분의 입도 분포는, 대경분, 중경분 및 소경분의 평균 입경의 위치에 피크를 갖고, 3개의 피크가 뚜렷하게 나타나는 것이다.
기판(2)에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(2) 중 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)에 둘러싸인 중앙부(중공부(中空部))를 관통하는 스루홀(14a)과, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 외측을 관통하는 4개의 스루홀(14b)이 형성되어 있다. 4개의 스루홀(14b)은 기판(2)의 측면(2Y1, 2Y2)에 형성된 반원 형상의 개구이고, 기판(2)의 네 모퉁이에 대응하여 각각 형성되어 있다. 금속 자성분 함유 수지는 이 자로(磁路) 형성용 스루홀(14a, 14b) 내에도 매입되어 있고, 매입된 금속 자성분 함유 수지는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 스루홀 자성체(22c, 22d)를 각각 구성하고 있다. 스루홀 자성체(22c, 22d)는 코일 부품(1)에 완전한 폐(閉)자로를 형성하기 위한 것이다.
또한, 도 1에는 나타내고 있지 않지만, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)의 표면에는 얇은 절연층이 형성된다. 이 절연층의 형성은, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)의 표면을 인산염으로 처리함으로써 행한다. 이 절연층을 형성함으로써, 외부 전극(26a)과 금속 자성분 함유 수지층(22a)과의 전기적 도통이 방지된다.
본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)은, 인출 도체(11a)의 상면에 범프 전극(25a)(제1 범프 전극)이, 더미 인출 도체(15a)의 상면에 범프 전극(25b)(제2 범프 전극)이, 각각 형성되어 있다. 범프 전극(25a, 25b)은, 인출 도체(11a)의 상면 및 더미 인출 도체(15a)의 상면만을 노출시키는 레지스트 패턴을 형성하고, 각 도체를 시드 레이어로 하여, 추가로 전해 도금을 행함으로써 형성된다. 절연 수지층(21a, 21b)을 형성하는 공정 그리고 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)을 형성하는 공정은, 범프 전극(25a, 25b)의 형성 후에 실시된다.
범프 전극(25a, 25b)의 평면 형상은, 인출 도체나 더미 인출 도체의 형상과 동등하거나, 그보다도 한층 더 작은 형상이고, 인출 도체나 더미 인출 도체의 길이 방향으로 연이어 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 범프 전극의 형성 수율를 향상시킬 수 있어, 도금 성장의 시간 단축화를 도모할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「범프 전극」이란, 플립칩 본더를 이용하여 Cu, Au 등의 금속 볼을 열압착함으로써 형성되는 것과는 상이하게, 도금 처리에 의해 형성된 후막(厚膜) 도금 전극을 의미한다. 범프 전극의 두께는, 금속 자성분 함유 수지층의 두께와 동등하거나 그 이상이고, 0.1∼0.4㎜ 정도로 할 수 있다. 즉, 범프 전극의 두께는 평면 스파이럴 도체 등의 도체 패턴보다도 두껍고, 특히, 평면 스파이럴 도체의 5배 이상의 두께를 갖고 있다.
코일 부품(1)의 저면이며 금속 자성분 함유 수지층(22a)의 주면에는, 한 쌍의 외부 전극(26a, 26b)(제1 및 제2 외부 전극)이 형성되어 있다. 또한, 도 1은, 코일 부품(1)의 저면(실장면)이 상향의 상태를 나타내고 있다. 외부 전극(26a, 26b)은, 상기의 범프 전극(25a, 25b)을 개재하여 인출 도체(11a, 11b)에 각각 접속되어 있다. 외부 전극(26a, 26b)은, 도시하지 않는 실장 기판 상에 형성된 랜드에땜납 실장된다. 이에 따라, 실장 기판 상에 형성된 배선을 통하여, 평면 스파이럴 도체(10a)의 외주단과 평면 스파이럴 도체(10b)의 외주단과의 사이에 전류를 흘릴 수 있다.
외부 전극(26a, 26b)은 직사각형 패턴이고, 범프 전극(25a, 25b)보다도 넓은 면적을 갖고 있지만, 그 이유는 이하와 같다. 코일의 인덕턴스를 크게 하기 위해서는, 코일 형성 영역을 가능한 한 크게 하지 않으면 안 된다. 코일 형성 영역을 정해진 치수 내에서 가능한 한 크게 설계하기 위해서는, 코일의 외측에 배치되는 인출 도체나 더미 인출 도체는 가능한 한 작은 편이 좋다. 그러나, 인출 도체나 더미 인출 도체를 이용하여 범프 전극을 형성하고, 그 노출면을 외부 전극으로 하는 경우에 있어서, 인출 도체나 더미 인출 도체의 면적을 작게 하면, 그 위에 형성되는 범프 전극의 면적도 작아져, 실장 강도를 유지할 수 없다. 그래서 본 실시 형태에서는, 범프 전극보다도 큰 면적의 외부 전극(스퍼터 전극)을 형성하여 실장 강도를 확보하고 있다.
본 실시 형태에 있어서, 외부 전극(26a, 26b)은 금속 자성분 함유 수지층(22a)의 주면에 선택적으로 형성되어 있다. 즉, 코일 부품(1)의 저면에만 형성되어 있고, 측면이나 상면에는 형성되어 있지 않다. 외부 전극을 코일 부품(1)의 측면에도 형성한 경우, 표면 실장시에 땜납 필렛이 형성되기 때문에, 칩의 실장 상태를 육안으로 확인할 수 있어, 확실한 실장이 가능하지만, 땜납 필렛의 분만큼 코일 부품의 실장 마진을 넓게 취하지 않으면 안 된다. 또한, 코일 부품의 상면에 외부 전극이 형성되어 있으면, 실장 기판의 상방이 금속 커버로 덮여 있는 경우에, 코일 부품의 외부 전극과 금속 커버와의 접촉이 문제가 된다. 그러나, 외부 전극(26a, 26b)이 코일 부품(1)의 저면에만 형성되어 있는 경우에는, 상기 문제를 회피할 수 있어, 땜납 필렛의 생략에 의한 고밀도 실장을 실현할 수 있다.
다음으로, 코일 부품(1)의 양산 공정을 설명하면서, 더미 인출 도체(15a, 15b)의 역할에 대해서 보다 상세하게 설명한다.
도 2a, 도 2b∼도 4a, 도 4b, 도 6a, 도 6b∼도 9a, 도 9b, 도 10 및 도 11은, 코일 부품(1)의 양산 공정의 도중에 있어서의 코일 부품(1)을 나타내는 도면이다. 이 중 도 2a, 도 3a, 도 4a, 도 6a, 도 7a, 도 8a, 도 9a는, 절단 전의 기판(2)을 상면(2t)측으로부터 본 평면도이고, 도 2b, 도 3b, 도 4b, 도 6b, 도 7b, 도 8b, 도 9b는 대응하는 평면도 중의 A-A선 단면도이다. 또한, 도 2a, 도 3a, 도 4a, 도 6a, 도 7a, 도 8a, 도 9a에 나타내는 파선은, 다이싱 공정에 있어서의 절단선을 나타내고 있다. 이 절단선으로 둘러싸인 하나 하나의 직사각형 영역(이하, 단순히 「직사각형 영역」이라고 함)이, 개개의 코일 부품(1)이 된다. 이하에서는, 도 2a의 중앙의 직사각형 영역에 주목하여 설명하는 것으로 하고, 이 직사각형 영역의 4변을, 도 2a에 나타낸 바와 같이 시계 방향으로 변 A1∼변 A4라고 칭한다. 도 10 및 도 11은, 다이싱 공정을 거쳐 개편화된 코일 부품(1)의 단면도이다. 동 도면에 나타내는 단면은, 도 9a의 B-B선에 대응하고 있다.
먼저, 도 2a, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 기판(2)에 도체 매입용의 스루홀(12a, 16a, 17a)과 자로 형성용의 스루홀(14a, 14b)을 형성한다. 스루홀(12a, 14a, 16a, 17a)은, 직사각형 영역마다 1개씩 형성된다. 또한, 중심의 직사각형 영역의 패턴 형상에 대하여, 그 상하 좌우의 직사각형 영역의 패턴 형상은 2회 대칭이고, 그 때문에 스루홀의 형성 위치도 상이하다.
각 스루홀(14b)은 원형 패턴이고, y방향으로 연장되는 절단선 A2, A4 상에 각각 형성되어 있으며, 절단선의 양측의 코일 부품에 대하여 공통되는 것이다. 1개의 직사각형 영역에는 4개의 스루홀(14b)이 관여하고 있다. 기판(2)을 절단선으로 절단하면, 반원 형상의 절결(切缺)이 얻어지고, 이들은 기판(2)의 길이 방향으로 연장되는 2개의 측면(2Y1, 2Y2)(제3 및 제4변)에 각각 형성되어 있다.
각 스루홀(14b)의 형성 위치는, 기판(2)의 직사각형 영역의 엄밀한 모서리부가 아니라, 모서리부보다도 y방향의 절단선 A2, A4(측면(2Y1, 2Y2))의 약간 중앙 부근에 형성되어 있다. 기판(2)의 측면(2X1, 2X2)을 따른 영역은, 인출 도체(11a, 11b) 및 더미 인출 도체(15a, 15b)의 형성 영역으로서 사용되기 때문이다. 그 때문에, 후술하는 바와 같이, 스루홀(14b)에 방해받는 일 없이, 인출 도체(11a, 11b) 및 더미 인출 도체(15a, 15b)를 측면(2X1, 2X2) 방향의 단에서 단까지 연재시킬 수 있다. 이것은 즉, 기판(2)을 다이싱하기 전에 있어서, x방향으로 인접하는 직사각형 영역 내의 인출 도체끼리(혹은 인출 도체와 더미 인출 도체)를 연결할 수 있는 것을 의미하고 있다. 이러한 인출 도체 및 더미 인출 도체의 연결 구조는, 후술하는 HAP 도금 공정에서, y방향뿐만 아니라 x방향으로도 도금 전류가 흐르도록하기 위한 것이다.
다음으로, 도 3a, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 기판(2)의 상면(2t)에 관하여, 직사각형 영역마다, 내주단이 스루홀(12a)을 덮는 평면 스파이럴 도체(10a)를 형성한다. 또한, 직사각형 영역의 변 A1(제1변)을 따라 인출 도체(11a)를 형성함과 함께, 변 A3(제2변)을 따라 더미 인출 도체(15a)를 형성한다. 인출 도체(11a)는, 변 A1을 사이에 두고 인접하는 다른 직사각형 영역과 공통이고, 각각에 형성되는 평면 스파이럴 도체(10a)의 각 외주단과 접속하도록 형성된다. 더미 인출 도체(15a)는, 변 A3을 사이에 두고 인접하는 다른 직사각형 영역과 공통이지만, 각각에 형성되는 평면 스파이럴 도체(10a)의 어느 것과도 접속하지 않는다.
기판(2)의 하면(2b)에 관해서도 동일하게, 직사각형 영역마다, 내주단이 스루홀(12A)을 덮는 평면 스파이럴 도체(10b)를 형성한다. 또한, 직사각형 영역의 변 A3을 따라 인출 도체(11b)를 형성함과 함께, 변 A1을 따라 더미 인출 도체(15b)(도 3a, 도 3b에는 나타나 있지 않음)를 형성한다. 인출 도체(11b)는, 변 A3을 사이에 두고 인접하는 다른 직사각형 영역과 공통이고, 각각에 형성되는 평면 스파이럴 도체(10b)의 각 외주단과 접속하도록 형성된다. 더미 인출 도체(15b)는, 변 A1을 사이에 두고 인접하는 다른 직사각형 영역과 공통이지만, 각각에 형성되는 평면 스파이럴 도체(10b)의 어느 것과도 접속하지 않는다.
도 3a, 도 3b의 단계에 있어서의 평면 스파이럴 도체(10a, 10b) 등의 구체적인 형성 방법은, 다음과 같다. 즉, 우선 기판(2)의 양면에 무전해 도금에 의해 Cu의 하지층을 형성하고, 이 하지층의 표면에 포토 레지스트층을 형성한다. 또한, 이 하지층은 스루홀(12a) 내에도 형성되어, 스루홀 도체(12)를 구성한다. 포토 레지스트층은, 예를 들면 시트 레지스트의 접착에 의해 형성할 수 있다. 이어서, 이 포토 레지스트층에, 편면(片面)씩의 포토리소그래피법에 의해, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b), 인출 도체(11a, 11b) 및, 더미 인출 도체(15a, 15b)의 형상의 개구 패턴(네거티브 패턴)을 형성한다. 그리고, 전해 도금에 의해 개구 패턴 내에 도금층을 형성하고, 포토 레지스트층을 제거한 후, 도금층이 형성된 부분 이외의 하지층을 에칭에 의해 제거한다. 여기에서의 전해 도금 공정은, 1번째의 전해 도금 공정(제1 도금 공정)에 상당한다. 여기에서는, 하지층은 패터닝되어 있지 않은 평면 도체이기 때문에, 도금 전류가 흐르는 방향에 관한 문제는 발생하지 않는다. 이상의 공정에 의해, 각각 하지층과 도금층으로 이루어지는 평면 스파이럴 도체(10a, 10b), 인출 도체(11a, 11b) 및, 더미 인출 도체(15a, 15b)가 완성된다.
여기까지의 공정에서 기판(2)의 상면(2t) 및 하면(2b)에 형성한 각 도체는, 후술하는 HAP 도금 공정(제2 도금 공정)에 있어서의 시드 레이어가 된다. 이 시드 레이어는, 인출 도체(11a, 11b), 더미 인출 도체(15a, 15b) 및 스루홀 도체(12)를 통하여 x방향과 y방향의 양쪽으로 연결되어 있기 때문에, HAP 도금 공정에서는, x방향과 y방향의 양쪽에 도금 전류를 흘리는 것이 가능해진다.
이어서, 도 4a, 도 4b에 나타낸 바와 같이, HAP 도금 처리를 행한다. 구체적으로는, 절단 전의 기판(2)의 단부로부터 시드 레이어로서의 상기 각 도체에, 0.05∼0.3A/㎟ 정도의, 도금 전류로서는 큰 전류를 흘리면서, 기판(2)을 도금액에 담근다. 이때, 전술한 바와 같이 시드 레이어가 x방향과 y방향의 양쪽으로 연결되어 있는 점에서, 도금 전류는 x방향과 y방향의 양쪽으로 흐른다. 이에 따라, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b) 등에 금속 이온이 균일하게 전착하여, 균일한 막두께의 도금층(20)이 형성된다.
도금층(20)의 형성에 의해, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 각 도체의 막두께를 대폭으로 증대시키는 것이 가능해진다. 이와 같이 하여 큰 막두께를 확보하는 것은, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)이 전원용의 인덕터로, 매우 작은 직류 저항을 실현할 필요가 있기 때문이다.
그러나 한편으로, HAP 도금 처리를 행하면, 전술한 바와 같이, 인접하는 다른 시드 레이어가 없는 개소에서는, 도금층(20)이 횡방향으로 크게 성장한다. 도 5는, 실제로 HAP 도금 처리를 행하여 형성한 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 단면 전자 현미경 사진의 트레이스이다. 단, 동 도면에는, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)를 단독으로 형성한 예(더미 인출 도체(15a, 15b)를 포함하는 다른 도체가 형성되어 있지 않은 예)를 나타내고 있다. 동 도면에 나타낸 바와 같이, 평면 스파이럴 도체(10a)의 최내주(10a-1), 최외주(10a-2) 및 평면 스파이럴 도체(10b)의 최내주(10b-1), 최외주(10b-2)는 모두, 그 외의 부분에 비하여 횡방향으로 장출되어 있다. 이것은, 도금층(20)이 횡방향으로 크게 성장한 결과이다.
본 실시 형태에서는, 예를 들면 상면(2t)에 더미 인출 도체(15a)를 형성했기 때문에, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주와 더미 인출 도체(15a)와의 사이에, 거리(D)의 간극이 확보된다. 이것은, 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주를 구성하는 도금층(20)의 횡방향으로의 성장이, 더미 인출 도체(15a)를 구성하는 도금층(20)에 의해 저해된 결과이다. 이러한 것은, 하면(2b)에서도 동일하다. 이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주에 성장하는 도금층(20)의 횡방향으로의 성장이 더미 인출 도체(15a, 15b)에 의해 억제되어, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주가 극단적으로 굵어지는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 6a, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 인출 도체(11a, 11b) 및 더미 인출 도체(15a, 15b)의 상면을 선택적으로 도금 성장시키고, 이에 따라 범프 전극(25a, 25b)을 형성한다. 범프 전극(25a, 25b)의 형성에서는, 기판의 전면(全面)에 포토 레지스트층을 형성하고, 이 포토 레지스트층의 범프 전극(25a, 25b)의 형성 위치에 포토리소그래피법에 의해 개구 패턴(네거티브 패턴)을 형성한다. 그리고, 3번째의 전해 도금 공정(제3 도금 공정)에 의해 개구 패턴 내에 도금층을 형성하여, 포토 레지스트층을 제거한다. 이상의 공정에 의해, 도금층으로 이루어지는 범프 전극(25a, 25b)이 형성된다. 범프 전극(25a, 25b)은, 후술의 금속 자성분 함유 수지층(22a)보다도 높아지도록 도금 성장시킬 필요가 있다.
그 후, 도 7a, 도 7b에 나타낸 바와 같이, 기판(2)의 양면에 절연 수지를 성막하고, 각 도체를 절연 수지층(21a, 21b)으로 덮는다. 이때, 범프 전극도 절연 수지층으로 덮이게 된다. 또한, 스루홀(14a, 14b)의 측벽도 절연 수지에 덮이지만, 스루홀(14a, 14b)의 전역이 절연 수지에 의해 완전히 메워지는 일이 없도록 할 필요가 있다.
다음으로, 도 8a, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 기판(2)의 양면을 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)으로 각각 덮는다. 구체적인 형성 방법에 대해서 설명하면, 우선 기판(2)의 휨을 억제하기 위한 UV 테이프(도시하지 않음)를 기판(2)의 하면(2b)에 붙이고, 상면(2t)에 금속 자성분 함유 수지 페이스트를 스크린 인쇄한다. UV 테이프를 대신하여 열박리 테이프를 이용해도 좋다. 또한, 스크린 인쇄 후에는 가열하여 페이스트를 경화시킨다. 이어서, UV 테이프를 벗기고, 하면(2b)에 금속 자성분 함유 수지 페이스트를 스크린 인쇄한다. 또한, 스크린 인쇄 후에는 가열하여 페이스트를 경화시킨다. 이상의 처리에 의해, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)이 완성된다.
이상의 공정에 있어서, 금속 자성분 함유 수지층(22a 또는 22b)은 스루홀(14a, 14b)에도 매입된다. 이에 따라, 스루홀(14a, 14b) 내에, 도 1에 나타낸 스루홀 자성체(22c, 22d)가 각각 형성된다.
다음으로, 도 9a, 도 9b에 나타낸 바와 같이, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)의 표면을 연마하여 그 두께를 조정함과 함께, 금속 자성분 함유 수지층(22a)의 주면으로부터 범프 전극(25a, 25b)의 선단부를 노출시킨다.
다음으로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)의 표면에 절연층(23)을 형성한다. 절연층(23)의 형성은, 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)의 표면을 인산염으로 화성 처리함으로써 행한다.
다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 금속 자성분 함유 수지층(22a)의 표면에 한 쌍의 외부 전극(26a, 26b)을 형성한다. 외부 전극(26a, 26b)은, 범프 전극(25a, 25b)의 선단부의 노출 위치를 덮어, 범프 전극(25a, 25b)과 전기적으로 접속되도록 형성된다. 외부 전극은, 스퍼터링에 의해 형성하는 것이 바람직하지만, 스크린 인쇄에 의해 형성해도 좋다.
그 후, 다이서를 이용하여, 절단선 A1∼A4를 따라 기판(2)을 절단한다. 이에 따라 직사각형 영역마다 개개의 코일 부품(1)이 얻어진다. 마지막으로 외부 전극(26a, 26b)의 전극면을 평활하게 하기 위해, 최종의 도금 처리를 행한다. 이상에 의해, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)이 완성된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품의 제조 방법은, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주와 기판(2)의 단부와의 사이에 각각 형성된 더미 인출 도체(15a, 15b)가, HAP 도금 공정에 있어서 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주에 성장하는 도금층(20)이 횡방향으로 성장하는 것을 억제한다. 따라서, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주의 선폭이 극단적으로 굵어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 더미 인출 도체(15a)를 평면 스파이럴 도체(10a)의 최외주와 외부 전극(26a)과의 사이에 형성하고, 더미 인출 도체(15b)를 평면 스파이럴 도체(10b)의 최외주와 외부 전극(26b)과의 사이에 형성했기 때문에, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 최외주와 외부 전극(26a, 26b)이 의도하지 않는 위치(인출 도체(11a, 11b) 이외의 위치)에서 단락(短絡)되어 버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 기판(2)(절단 후의 기판(2))의 각 모서리부와, 평면 스파이럴 도체(10a, 10b)의 중앙부에 대응하는 부분에 스루홀 자성체를 형성하기 때문에, 이들을 형성하지 않는 경우에 비하여, 코일 부품의 인덕턴스를 향상할 수 있다.
또한, 자성 기판이 아닌 금속 자성분 함유 수지층(22a, 22b)에 의해 자로를 형성하는 점에서, 직류 중첩 특성이 우수한 전원용 초크 코일을 얻는 것이 가능해진다.
전원용 초크 코일에 있어서는, 평면 스파이럴 도체의 직류 저항을 저감하기 위해, 그 두께를 가능한 한 두껍게 하고 있다. 그 때문에, HAP 도금 공정을 실시하고 있다. HAP 도금 공정에서는, X방향과 Y방향의 양쪽에 대전류를 흘릴 필요가 있기 때문에, 1매의 기판으로부터 코일 부품을 다수개 취하는 경우에는, 기판 상의 시드 레이어가 X방향으로도 연결되어 있을 필요가 있다. 평면 스파이럴 도체의 도중에 단락선을 형성하여 평면 스파이럴 도체의 최외주끼리를 접속하는 방법도 생각할 수 있지만, 이 경우, 평면 스파이럴 도체가 변형되게 되고, 코일 특성이 저하되어, 미관상으로도 좋지 않다. 인출 도체나 더미 인출 도체가 X방향으로 연결되어 있는 경우에는, 그러한 문제가 발생하지 않아 바람직하다.
인출 도체나 더미 인출 도체는 기판의 단변(短邊)에 실질적으로 접하여 형성되어 있기 때문에, 자로 형성용 스루홀을 기판의 완전한 모서리부에 형성해 버리면, X방향으로의 도체의 연속성을 단절(斷絶)해 버리게 된다. 그러나, 반원 형상의 개구(절결)로 이루어지는 스루홀이 기판의 모서리부보다도 약간 중앙부 부근에 형성되어 있는 경우에는, 인출 도체나 더미 인출 도체의 X방향으로의 연속성을 방해하는 일이 없어, 평면 스파이럴 도체의 특성이나 미관상의 악화를 회피할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 평면 스파이럴 도체가 타원 스파이럴 형상인 점에서, 반원 형상의 자로 형성용 스루홀을 상기의 위치에 형성하면서, 충분한 루프 사이즈를 확보할 수 있다.
도 12는, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 코일 부품(3)의 외관 형상을 나타내는 개략 사시도이다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(3)은 표면 실장형의 칩 부품으로, 평면 코일 도체를 포함하는 박막 코일층(5)과, 박막 코일층(5)의 상하에 각각 겹쳐 형성된 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)을 갖고 있다. 코일 부품(3)의 외형은 직방체이고, 상면(3a), 저면(3b) 및, 4개의 측면(3c∼3f)을 갖고 있다.
코일 부품(3)의 상면(3a)(제1 금속 자성분 함유 수지층(37)의 주면)에는 한 쌍의 외부 전극(48, 49)이 형성되어 있고, 또한 코일 부품(3)의 대향하는 2개의 측면(3c, 3d)에는 한 쌍의 측면 전극(50, 51)이 각각 형성되어 있다. 외부 전극(48)과 측면 전극(50)의 조합은 한쪽의 L자 전극을 구성하고 있고, 외부 전극(49)과 측면 전극(51)과의 조합은 다른 한쪽의 L자 전극을 구성하고 있다. 이 L자 전극에 의하면 코일 부품(3)의 실장시에 땜납 필렛을 형성할 수 있다. 또한, 실장시에는, 외부 전극(48, 49)이 실장면과 대향하도록 코일 부품(3)의 상면(3a)를 하향으로 하여 사용된다. 박막 코일층(5)은 평면 코일 도체를 지지하기 위한 기판(30)을 포함하고, 기판(30)의 각 측면은 코일 부품(3)의 각 측면(3c∼3f)으로부터 노출되어 있다. 특히, 코일 부품(3)의 측면(3c, 3d)으로부터 노출되는 기판(30)의 측면은 각 측면 전극(50, 51)의 형성 영역 내에 위치하고 있다. 그 때문에, 측면 전극(50, 51)은 상하 방향으로 분할되어 있다.
도 13은, 코일 부품(3)의 개략 분해 사시도이다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 코일 부품(3)은, 기판(30)과, 기판(30)의 상면(30a)(한쪽의 주면)에 형성된 제1 스파이럴 도체(31), 제1 단자 전극(33) 및 제1 더미 단자 전극(35)과, 기판(30)의 하면(30b)(다른 한쪽의 주면)에 형성된 제2 스파이럴 도체(32), 제2 단자 전극(34) 및 제2 더미 단자 전극(36)과, 기판(30)의 상면(30a) 및 하면(30b)에 각각 형성된 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)을 구비하고 있다.
기판(30)의 평면 방향의 외형은 직사각형이며, 도면 중의 X방향과 평행한 2개의 측면(30c, 30d)과, Y방향과 평행한 2개의 측면(30e, 30f)을 갖고 있다. 기판(30)의 중앙부에는 제1 스루홀(30g)이 형성되어 있고, 또한 기판(30)의 네 모퉁이에는 모서리부를 모따기하여 이루어지는 네 반원 형상의 제2 스루홀(30h)(절결부)이 형성되어 있다. 그 때문에 기판(30)의 엄밀한 평면 형상은 직사각형이 아니다. 또한 기판(30)의 모서리부란 모따기되어 있지 않은 완전한 직사각형 기판의 모서리부를 의미한다.
제1 스파이럴 도체(31)는 기판(30)의 상면(30a)에 형성되어 있고, 제2 스파이럴 도체(32)는 기판(30)의 하면(30b)에 형성되어 있다. 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)의 내주단의 평면 방향의 위치는 일치하고 있고, 기판(30)을 관통하는 제1 스루홀 도체(39)를 개재하여 서로 접속되어 있다. 이에 대하여, 제1 스파이럴 도체(31)의 외주단과 제2 스파이럴 도체(32)의 외주단은, 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)의 주요부를 사이에 두고 서로 반대측에 위치한다. 즉, 제1 스파이럴 도체(31)의 외주단의 위치는, 기판(30)의 측면(30c)의 근방이고, 제2 스파이럴 도체(32)의 외주단의 위치는, 기판(30)의 측면(30d)의 근방이다.
제1 스파이럴 도체(31)와 제2 스파이럴 도체(32)는 서로 반대 방향으로 권회되어 있다. 기판(30)의 상면(30a)측으로부터 본 제1 스파이럴 도체(31)는, 내주단으로부터 외주단을 향하여 반시계 방향으로 권회되어 있는 것에 대하여, 기판(30)의 상면(30a)측으로부터 본 제2 스파이럴 도체(32)는, 내주단으로부터 외주단을 향하여 시계 방향으로 권회되어 있다. 이 권회 구조에 의하면, 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)의 외주단의 한쪽으로부터 다른 한쪽으로 전류를 흘린 경우에, 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)에 흐르는 전류가 서로 동일 방향의 자장을 발생시켜 서로 강하게 한다. 따라서, 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)를 단일의 인덕터로서 기능시킬 수 있다.
제1 단자 전극(33)은, 기판(30)의 상면(30a)에 형성되어 있고, 제1 스파이럴 도체(31)의 외주단에 접속되어 있다. 제1 단자 전극(33)은, 제1 스파이럴 도체(31)의 최외주 턴의 외측에 위치하고, 기판(30)의 제1 측면(30c)과 상면(30a)과의 공통변에 접하여 형성되어 있다. 그 때문에, 제1 단자 전극(33)의 외측 측면은, 기판(30)의 측면(30c)과 동일 평면을 이루고 있다.
제2 단자 전극(34)은, 기판(30)의 하면(30b)에 형성되어 있고, 제2 스파이럴 도체(32)의 외주단에 접속되어 있다. 제2 단자 전극(34)은, 제2 스파이럴 도체(32)의 최외주 턴의 외측에 위치하고, 기판(30)의 제2 측면(30d)과 하면(30b)과의 공통변에 접하여 형성되어 있다. 그 때문에, 제2 단자 전극(34)의 외측 측면은, 기판(30)의 측면(30d)과 동일 평면을 이루고 있다.
제1 더미 단자 전극(35)은, 기판(30)의 상면(30a)에 형성되어 있고, 동일 평면 내에서 제1 스파이럴 도체(31)와 접속되어 있지 않지만, 기판(30)을 관통하는 제2 스루홀 도체(40)를 개재하여 제2 단자 전극(34)과 접속되어 있다. 제1 더미 단자 전극(35)은 평면에서 볼 때 제2 단자 전극(34)과 겹치도록 그 바로 위에 위치하고, 제2 단자 전극(34)보다도 한층 더 작은 평면 형상을 갖고 있다. 제1 더미 단자 전극(35)은 제1 스파이럴 도체(31)의 최외주 턴의 외측에 위치하고, 기판(30)의 제2 측면(30d)과 상면(30a)과의 공통변에 접하여 형성되어 있다. 그 때문에, 제1 더미 단자 전극(35)의 외측 측면은, 기판(30)의 제2 측면(30d) 및 제2 단자 전극(34)과 동일 평면을 이루고 있다.
제2 더미 단자 전극(36)은, 기판(30)의 하면(30b)에 형성되어 있고, 동일 평면 내에서 제2 스파이럴 도체(32)와 접속되어 있지 않지만, 기판(30)을 관통하는 제3 스루홀 도체(41)를 개재하여 제1 단자 전극(33)과 접속되어 있다. 제2 더미 단자 전극(36)은 평면에서 볼 때 제1 단자 전극(33)과 겹치도록 그 바로 아래에 위치하고, 제1 단자 전극(33)보다도 한층 더 작은 평면 형상을 갖고 있다. 제2 더미 단자 전극(36)은 제2 스파이럴 도체(32)의 최외주 턴의 외측에 위치하고, 기판(30)의 제1 측면(30c)과 하면(30b)과의 공통변에 접하여 형성되어 있다. 그 때문에, 제2 더미 단자 전극(36)의 외측 측면은, 기판(30)의 제1 측면(30c) 및 제1 단자 전극(33)의 외측 측면과 동일 평면을 이루고 있다.
또한, 단자 전극(또는 더미 단자 전극)의 외측 측면과 기판(30)의 측면이 동일 평면이라는 것은, 코일 부품의 측면으로서 볼 수 있는 정도로 일견하여 동일 평면이면 좋고, 엄밀하게 동일 평면인 것은 요구되지 않는다. 따라서, 예를 들면 후술하는 배럴 도금에 의해 단자 전극이나 더미 단자 전극의 외측 측면이 기판(30)의 대응하는 측면보다도 근소하게(예를 들면 수㎛∼수십㎛ 정도) 높아졌다고 해도, 본 발명에 있어서 그들 2개의 면은 동일 평면이다.
제1 스파이럴 도체(31)의 최외주 턴과 대향하는 제1 더미 단자 전극(35)의 내측 측면은, 제1 스파이럴 도체(31)의 최외주 턴의 형상에 맞추어 만곡되어 있다. 제2 스파이럴 도체(32)의 대향하는 제2 더미 단자 전극(36)의 내측 측면도 또한, 제2 스파이럴 도체(32)의 최외주 턴의 형상에 맞추어 만곡되어 있다. 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)의 내측 측면을 이러한 만곡 형상으로 한 경우에는, 후술하는 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)의 최외주 턴의 횡방향으로의 과도한 도금 성장을 억제할 수 있어, 고정밀도의 패턴을 형성할 수 있다. 스파이럴 도체와 더미 단자 전극과의 사이의 스페이스폭은, 스파이럴 도체의 피치폭과 거의 동일하게 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 한 경우에는, 최외주의 라인폭을 내측의 라인과 동일한 폭으로 할 수 있기 때문에, 보다 고정밀도의 패턴 형성이 가능하다.
제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32), 제1 및 제2 단자 전극(33, 34) 그리고 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)은 모두, 무전해 도금 등에 의해 하지층을 형성한 후, 2번의 전해 도금 공정을 거쳐 동시에 형성된다. 하지층의 재료 및 2번의 전해 도금 공정에서 이용하는 도금 재료는, 모두 Cu로 하는 것이 바람직하다. 2번째의 전해 도금 공정은, 1번째보다도 큰 전류를 공급하여 보다 두꺼운 도금층을 급속하게 형성하기 위한 공정이다. 2번째의 도금 공정에 있어서는, 스파이럴 도체의 최외주 턴 및 최내주 턴이 횡방향으로 크게 도금 성장할 우려가 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는 더미 단자 전극(35, 36)을 형성하고 있기 때문에, 스파이럴 도체(31, 32)의 최외주가 극단적으로 굵어지는 일이 없어, 소망하는 선폭을 유지할 수 있다.
단자 전극(33)의 상면에는 제1 인출 전극(46)이 형성되어 있고, 더미 단자 전극(35)의 상면에는 제2 인출 전극(47)이 형성되어 있다. 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)은, 단자 전극(33)의 상면 및 더미 단자 전극(35)의 상면을 제외한 기판(30)의 전면을 덮는 레지스트 패턴을 형성하고, 단자 전극(33) 및 더미 단자 전극(35)의 노출면을 추가로 도금 성장시킴으로써 형성된다.
제1 인출 전극(46)의 평면 형상은, 제1 단자 전극(33)의 형상과 동등하거나 그보다도 한층 더 작은 형상인 것이 바람직하다. 또한, 제2 인출 전극(47)의 평면 형상은, 제1 더미 단자 전극(35)의 형상과 동등하거나 그보다도 한층 더 작은 형상인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 두꺼운 인출 전극(46, 47)을 확실하게 형성할 수 있다.
기판(30)의 상면(30a)측에 형성된 제1 스파이럴 도체(31)는, 얇은 절연 수지층(42)에 덮여 있다. 또한, 기판(30)의 하면(30b)에 형성된 제2 스파이럴 도체(32), 제2 단자 전극(34) 및, 제2 더미 단자 전극(36)은, 얇은 절연 수지층(43)에 덮여 있다. 절연 수지층(42, 43)은, 기판(30) 상의 도체 패턴과 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)과의 전기적 도통을 방지하기 위해 형성되어 있다.
기판(30)의 상면(30a) 및 하면(30b)에는, 절연 수지층(42, 43)의 위로부터 추가로 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)이 각각 형성되어 있다.
금속 자성분 함유 수지층(37, 38)은, 절연성 결착재로서의 수지에 금속 자성분을 혼입하여 만들어지는 자성 재료(금속 자성분 함유 수지)로 이루어진다. 금속 자성분으로서는 퍼멀로이계 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 평균 입경이 20∼50㎛인 Pb-Ni-Co 합금과, 평균 입경이 3∼10㎛인 카르보닐철을 소정의 비율, 예를 들면 70:30∼80:20의 중량비, 바람직하게는 75:25의 중량비로 포함하는 금속 자성분을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 금속 자성분은 Pb-Ni-Co 합금을 대신하여 Fe-Si-Cr 합금을 포함하는 것이라도 좋다. 이 경우, Fe-Si-Cr 합금의 함유율(카르보닐철과의 중량비)은 Pb-Ni-Co 합금과 동일하면 좋다.
한편, 수지로서는 액상 또는 분체의 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 금속제분(金屬製粉) 함유 수지층 중의 금속 자성분의 함유율은 90∼97중량％인 것이 바람직하다. 수지에 대한 금속 자성분의 함유량이 적을수록 그 포화 자속 밀도가 작아지고, 반대로 금속 자성분의 함입량이 많을수록 포화 자속 밀도가 커진다.
상기와 같이, 기판(30)의 중앙부에는 제1 스루홀(30g)이 형성되어 있고, 또한 기판(30)의 네 모퉁이의 모서리부에는 네 반원 형상의 제2 스루홀(30h)이 각각 형성되어 있다. 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)을 구성하는 금속 자성분 함유 수지는 스루홀(30g, 30h) 내에도 매입되어 있고, 매입된 금속 자성분 함유 수지는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 스루홀 자성체(44, 45)를 각각 구성하고 있다. 본 발명에 있어서 필수는 아니지만, 스루홀 자성체(44, 45)는 코일 부품(3)에 완전한 폐자로를 형성하기 위한 것이다.
금속 자성분 함유 수지층(37)의 주면에는, 제1 및 제2 외부 전극(48, 49)이 형성되어 있다. 또한, 도 13은, 코일 부품(3)의 실장면이 상향의 상태를 나타내고 있다. 외부 전극(48, 49)은, 금속 자성분 함유 수지층(37)을 관통하는 인출 전극(46, 47)을 개재하여 단자 전극(33, 34)에 각각 접속되어 있다. 외부 전극(48, 49)은, 회로 기판 상의 랜드에는 납땜된다.
외부 전극(48, 49)은 직사각형 패턴이고, 금속 자성분 함유 수지층(37)의 주면으로부터 노출되는 인출 전극(46, 47)의 상면보다도 넓은 면적을 갖고 있다. 코일의 인덕턴스를 크게 하기 위해서는, 코일 형성 영역을 가능한 한 크게 하지 않으면 안 된다. 코일 형성 영역을 정해진 치수 내에서 가능한 한 크게 설계하기 위해서는, 코일의 외측에 배치되는 단자 전극(33, 34)이나 더미 단자 전극(35, 36)은 가능한 한 작은 편이 좋다. 그러나, 단자 전극(33, 34)이나 더미 단자 전극(35, 36)의 면적을 작게 하면 그 위에 형성되는 인출 전극(46, 47)의 상면의 면적도 작아지고, 이러한 인출 전극(46, 47)의 상면을 그대로 외부 전극으로서 이용하려고 해도, 전극 면적이 지나치게 작아 실장 강도를 유지할 수 없다. 그래서 본 실시 형태에서는, 인출 전극(46, 47)의 상면보다도 큰 면적의 외부 전극(48, 49)을 형성하여 소망하는 실장 강도를 확보하고 있다.
또한, 도시하고 있지 않지만, 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)의 표면에는 얇은 절연층이 형성된다. 이 절연층은, 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)의 표면을 인산염으로 처리함으로써 형성된다. 이 절연층을 형성함으로써, 외부 전극(48, 49)과 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)과의 전기적 도통을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 제1 및 제2 외부 전극(48, 49)은 제1 금속 자성분 함유 수지층(37)의 주면(코일 부품(3)의 상면(3a))에 형성되어 있다. 또한 코일 부품(3)의 측면에는 제1 및 제2 단자 전극(33, 34)의 외측 측면, 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)의 외측 측면, 그리고 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)의 외측 측면이 노출되어 있다. 그리고 제1 외부 전극(48)은, 제1 단자 전극(33), 제2 더미 단자 전극(36), 제1 인출 전극(46)과 조합되어 L자 전극을 구성하고 있고, 제2 외부 전극(48)은, 제2 단자 전극(34), 제1 더미 단자 전극(35), 제2 인출 전극(47)과 조합되어 L자 전극을 구성하고 있다. L자 전극에 의하면 표면 실장시에 땜납 필렛을 형성할 수 있어, 실장 강도를 높일 수 있다. 또한 땜납 접속 상태를 육안으로 확인할 수 있어, 확실한 실장이 가능하다.
도 14는, 코일 부품(3)의 표면 실장 상태를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 제1 단자 전극(33)과 제2 더미 단자 전극(36)과의 사이에 끼워진 기판(30)의 측면(30c)이 제1 단자 전극(33) 및 제2 더미 단자 전극(36)의 외측 측면과 함께 코일 부품(3)의 측면(3c)에 노출되어 있고, 제2 단자 전극(34)과 제1 더미 단자 전극(35)과의 사이에 끼워진 기판(30)의 측면(30d)이 제2 단자 전극(34) 및 제1 더미 단자 전극(35)의 외측 측면과 함께 코일 부품(3)의 측면(3d)에 노출되어 있기 때문에, 리플로우 실장시에 땜납 필렛(F)의 높이를 억제할 수 있다. 도시와 같이, 단자 전극 및 더미 단자 전극은 기판을 사이에 끼워 형성되어 있기 때문에, 어느 한쪽을 노출시키려고 하면 다른 한쪽도 노출되어 버려, 측면 전극의 높이가 어떻게 해도 높아져 버린다. 예를 들면, 코일 부품(3)의 상방이 금속제의 실드 커버로 덮여 있는 경우에 있어서 측면 전극이 노출되면 땜납 필렛(F)과 실드 커버와의 접촉이 문제가 된다. 그러나, 기판(30)의 측면이 노출되어 있는 경우에는, 땜납이 측면 전극을 타고 상방으로 올라와 실드 커버에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 코일 부품(3)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 15∼도 20은, 코일 부품(3)의 양산 공정을 설명하기 위한 개략도로서, 절단 전의 기판(30)을 상면(30a)측으로부터 본 평면도이다. 또한, 각 도면에 나타내는 파선은, 다이싱 공정에 있어서의 절단선을 나타내고 있다. 이 절단선으로 둘러싸인 하나 하나의 직사각형 영역(이하, 단순히 「직사각형 영역」이라고 함)이 개개의 코일 부품(3)에 대응하고 있다. 이하, 절단선 A1, A2, A4, A5에 둘러싸인 중앙의 직사각형 영역에 주목하여 설명한다.
먼저, 도 15에 나타낸 바와 같이, 기판(30)에 자로 형성용의 스루홀(30g, 30h)과 도체 매입용의 스루홀(30i, 30j, 30k)을 형성한다. 스루홀(30g) 및 스루홀(30i, 30j, 30k)은, 직사각형 영역마다 1개씩 형성된다. 또한, 중앙의 직사각형 영역의 패턴 형상에 대하여 그 상하 좌우의 직사각형 영역의 패턴 형상은 2회 대칭이고, 그 때문에 스루홀의 형성 위치도 상이하다.
각 스루홀(30h)은 원형 패턴이고, X방향으로 연장되는 절단선 A1, A2와 Y방향으로 연장되는 절단선 A3, A4, A5, A6과의 각 교점에 형성되어 있다. 그 때문에, 1개의 스루홀(30h)은 4개의 코일 부품에 공통되는 것이고, 1개의 직사각형 영역에는 4개의 스루홀(30h)이 관여하고 있다. 기판(30)을 각 절단선의 위치에서 절단하면, 각 기판의 모서리부에는 네 반원 형상의 스루홀(30h)(도 13 참조)이 얻어진다.
다음으로, 도 16에 나타낸 바와 같이, 기판(30)의 상면(30a)에 제1 스파이럴 도체(31), 제1 단자 전극(33) 및 제1 더미 단자 전극(35)을 직사각형 영역마다 형성한다. 이들 도체 패턴은 후술하는 전해 도금에 의해 형성할 수 있다. 여기에서, 제1 스파이럴 도체(31)의 내주단, 제1 단자 전극(33) 및 제1 더미 단자 전극(35)이 스루홀(30i, 30j, 30k)을 각각 덮고, 전극 재료가 각 스루홀의 내부에 매입됨으로써, 제1∼제3 스루홀 도체(39, 40, 41)가 형성된다.
또한, 제1 단자 전극(33)은, 절단선 A1을 사이에 두고 서로 인접하는 2개의 직사각형 영역 내의 제1 단자 전극(33)끼리가 일체화된 집합 전극으로서 형성되고, 제1 더미 단자 전극(35)도, 절단선 A2를 사이에 두고 서로 인접하는 2개의 직사각형 영역 내의 제1 더미 단자 전극(35)끼리가 일체화된 집합 전극으로서 형성된다.
도시하지 않지만, 기판(30)의 하면(30b)에 관해서도 동일하게, 제2 스파이럴 도체(32), 제2 단자 전극(34) 및 제2 더미 단자 전극(36)을 직사각형 영역마다 형성한다. 여기에서, 제2 스파이럴 도체(32)의 내주단, 제2 단자 전극(34) 및 제2 더미 단자 전극(36)이 스루홀(30i, 30j, 30k)을 각각 덮고 있다. 이에 따라, 제2 스파이럴 도체(32)의 내주단, 제2 단자 전극(34) 및 제2 더미 단자 전극(36)은, 제1∼제3 스루홀 도체(39, 40, 41)를 개재하여 제1 스파이럴 도체(31)의 내주단, 제1 더미 단자 전극(35) 및 제1 단자 전극(33)에 각각 접속된다.
또한, 제2 단자 전극(34)은, 서로 인접하는 2개의 직사각형 영역 내의 제2 단자 전극(34)끼리가 일체화한 집합 전극으로서 형성되고, 제2 더미 단자 전극(36)도 서로 인접하는 2개의 직사각형 영역 내의 제2 더미 단자 전극(36)끼리가 일체화된 집합 전극으로서 형성된다.
기판(30)의 상면(30a) 및 하면(30b)에 각각 형성되는 도체 패턴의 구체적인 형성 방법은 다음과 같다.
우선 기판(30)의 상면(30a) 및 하면(30b)의 전면에 Cu의 하지층을 형성한다. 하지층은 무전해 도금 또는 스퍼터링에 의해 형성할 수 있다. 다음으로, 하지층의 표면에 포토 레지스트층을 형성한다. 포토 레지스트층은 예를 들면 시트 레지스트의 접착에 의해 형성할 수 있다. 또한, 이 하지층은 각 스루홀의 내벽면에도 형성된다. 이어서 포토 레지스트층에 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32), 제1 및 제2 단자 전극(33, 34) 및, 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)의 개구 패턴(네거티브 패턴)을 포토리소그래피에 의해 형성한다.
다음으로, 1번째의 전해 도금 공정(제1 도금 공정)을 실시한다. 이 전해 도금 공정에서는, 하지층에 도금 전류를 흘리면서, 기판(30)을 도금액에 담그고, 하지층 중 개구 패턴으로부터 노출되는 부분을 도금 성장시킨다. 여기에서, 하지층은 패터닝되어 있지 않은 평면 도체이기 때문에, 도금 전류가 흐르는 방향에 관한 문제는 발생하지 않는다. 그 후, 포토 레지스트층을 제거하고, 추가로 여분의 하지층을 에칭에 의해 제거한다. 이상의 공정에 의해, 각각 하지층과 도금층으로 이루어지는 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32), 제1 및 제2 단자 전극(33, 34) 및, 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)의 기본 패턴이 완성된다.
다음으로, 2번째의 전해 도금 공정(제2 도금 공정)을 실시한다. 이 전해 도금 공정에서는, 상기 기본 패턴에 매우 큰 도금 전류를 흘리면서, 기판(30)을 도금액에 담그고, 추가로 두꺼운 도체 패턴을 형성한다. 또한, 각 직사각형 영역 내의 도체 패턴을 Y방향뿐만 아니라 X방향으로도 연결하고, 도금 전류가 X방향과 Y방향의 양쪽에 흐르도록 함으로써, 금속 이온을 균일하게 전착시킬 수 있어, 균일한 막두께의 도금층을 형성할 수 있다.
이상의 2번째의 전해 도금 공정에 의해, 각 도체 패턴의 막두께를 대폭으로 증대시키는 것이 가능해진다. 이와 같이 하여 도체 패턴의 막두께를 크게 하는 이유는, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(3)이 전원용 코일이며, 매우 작은 직류 저항이 요구되고 있기 때문이다.
도 21은, 더미 단자 전극의 기능을 설명하기 위한 개략도이다.
도 21a에 나타낸 바와 같이, 2번째의 전해 도금 공정을 행하면 인접 턴이 없는 스파이럴 도체의 최외주 턴(To)의 도금층이 중간 턴(Tm)에 비하여 횡방향으로 크게 성장하기 쉽고, 그 선폭이 극단적으로 굵어지는 경향이 보인다. 그러나 본 실시 형태에서는, 도 21b에 나타낸 바와 같이, 당해 외주 턴의 외측에 더미 단자 전극(Dm)을 형성하여, 스파이럴 도체의 최외주 턴(To)과 더미 단자 전극(Dm)과의 사이에 일정 폭의 틈(간격)을 확보했기 때문에, 스파이럴 도체의 최외주 턴(To)의 횡방향으로의 도금 성장을 억제할 수 있다. 따라서, 스파이럴 도체의 최외주 턴의 선폭이 극단적으로 굵어지는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 17에 나타낸 바와 같이, 제1 단자 전극(33) 및 제1 더미 단자 전극(35)의 상면을 선택적으로 도금 성장시키고, 이에 따라 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)을 각각 형성한다. 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)은, 절단선 A1 또는 A2를 사이에 두고 서로 인접하는 2개의 직사각형 영역 내의 제1 인출 전극(46)끼리 또는 제2 인출 전극(47)끼리가 일체화된 집합 전극으로서 형성된다. 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)의 형성에서는, 기판의 전면에 포토 레지스트층을 형성하고, 이 포토 레지스트층에 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)의 네거티브 패턴(개구 패턴)을 포토리소그래피에 의해 형성한다.
다음으로, 3번째의 전해 도금 공정(제3 도금 공정)을 실시한다. 이 전해 도금 공정에서도, 매우 큰 도금 전류를 흘리면서, 기판(30)을 도금액에 담그고, 추가로 두꺼운 인출 전극(46, 47)을 형성한다. 그 후, 포토 레지스트층을 제거한다. 이상의 공정에 의해, 도금층으로 이루어지는 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)이 형성된다.
그 후, 도 18에 나타낸 바와 같이, 기판(30)의 양면에 절연 수지를 성막하고, 각 도체를 절연 수지층(42, 43)으로 덮는다. 이때, 인출 전극도 절연 수지층(42)으로 덮이게 된다. 또한, 스루홀(30g, 30h)의 측벽도 절연 수지에 덮이지만, 스루홀(30g, 30h)의 전역이 절연 수지에 의해 완전히 메워지는 일이 없도록 할 필요가 있다.
다음으로, 도 19에 나타낸 바와 같이, 기판(30)의 양면에 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)을 각각 형성한다. 구체적으로는, 우선 기판(30)의 휨을 억제하기 위한 UV 테이프(도시하지 않음)를 기판(30)의 하면(30b)에 접착하고, 상면(30a)에 금속 자성분 함유 수지 페이스트를 스크린 인쇄한 후, 페이스트를 가열하여 경화시킨다. UV 테이프를 대신하여 열박리 테이프를 이용해도 좋다. 이어서, UV 테이프를 벗기고, 기판(30)의 하면(30b)에 금속 자성분 함유 수지 페이스트를 스크린 인쇄하고, 페이스트를 가열하여 경화시킨다. 그 후, 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)의 표면을 연마하여 그 두께를 조정한다. 이때, 금속 자성분 함유 수지층(37)의 주면으로부터 인출 전극(46, 47)의 선단부를 노출시킨다. 이상의 처리에 의해, 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)이 완성된다. 또한, 금속 자성분 함유 수지 페이스트는 스루홀(30g, 30h)의 내부에도 매입되고, 이에 따라 도 12 및 도 13에 나타낸 스루홀 자성체(44, 45)도 형성된다.
다음으로, 도 20에 나타낸 바와 같이, 금속 자성분 함유 수지층(37)의 표면에 제1 및 제2 외부 전극(48, 49)을 형성한다. 제1 및 제2 외부 전극(48, 49)은, 절단선 A1, A2를 사이에 두고 서로 인접하는 2개의 직사각형 영역 내의 외부 전극끼리가 일체화된 집합 전극으로서 형성된다.
제1 및 제2 외부 전극(48, 49)의 형성에서는, 우선 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)의 표면에 절연 수지층을 형성한다. 절연 수지층의 형성은, 금속 자성분 함유 수지층(37, 38)의 표면을 인산염으로 화성 처리함으로써 행한다. 그 후, 제1 및 제2 인출 전극(46, 47)의 상단부의 노출 위치를 덮어, 인출 전극(46, 47)과 전기적으로 접속되도록 제1 및 제2 외부 전극(48, 49)을 형성한다. 외부 전극은, 스퍼터링에 의해 형성하는 것이 바람직하지만, 스크린 인쇄에 의해 형성해도 좋다.
그 후, 절단선 A1∼A4를 따라 기판(30)을 다이싱한다. 이에 따라 직사각형 영역마다 개개의 코일 부품(3)이 얻어진다. 또한 도 12∼도 14에 나타낸 바와 같이, 이 다이싱에 의해 개개의 코일 부품의 측면에는 단자 전극(33, 34), 더미 단자 전극(35, 36), 인출 전극(46, 47)의 외측 측면이 노출된다. 또한, 기판(30)의 측면(30c, 30d)도 이들 전극면과 함께 노출된다.
마지막으로, 제1 및 제2 단자 전극(33, 34), 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36), 그리고 제1 및 제2 외부 전극(48, 49)의 전극면을 평활하게 하기 위해 최종의 도금 처리(배럴 도금)를 행한다. 이상에 의해, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(3)이 완성된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품의 제조 방법은, 스파이럴 도체(31, 32)의 최외주 턴의 외측에 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)을 각각 형성한 후, 제2 전해 도금 공정을 실시하여 제1 및 제2 스파이럴 도체(31, 32)를 두껍게 형성하기 때문에, 최외주 턴의 도금층의 횡방향으로의 도금 성장을 억제할 수 있다. 따라서, 스파이럴 도체(31, 32)의 최외주의 선폭이 극단적으로 굵어지는 것을 방지할 수 있다.
도 22는, 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 코일 부품(4)의 구성을 나타내는 개략 분해 사시도이다.
도 22에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(4)의 특징은, 기판(30)의 모서리부에 형성되는 스루홀 자성체(25)가 생략되어 있는 점에 있다. 이에 따라, 기판(30)에는 스루홀(30h)이 형성되지 않고, 기판(30)의 측면(30c, 30d)은 당해 기판의 최대폭과 동일하게 되어 있다. 그리고 기판(30)의 형상에 맞추어, 제1 및 제2 단자 전극(33, 34) 그리고 제1 및 제2 더미 단자 전극(35, 36)도, 기판의 측면(30c, 30d)과 동일 폭을 갖고 있다. 본 실시 형태에 의하면, 제2 실시 형태에 의한 코일 부품(3)과 동일하게, 단자 전극(33, 34)과 더미 단자 전극(35, 36)과의 사이에 끼워진 기판(30)의 측면(30c, 30d)이 단자 전극 및 더미 단자 전극과 함께 노출되어 있기 때문에, 땜납 필렛의 높이를 억제할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스파이럴 도체의 최외주 턴의 굵어짐을 보다 광범위하게 억제하는 것이 가능하다. 또한, 양산 공정에 있어서는, 인접하는 단자 전극끼리를 횡방향으로 연결하여 도금 전류의 경로를 늘릴 수 있어, 도금층의 두께의 면 내 불균일을 저감할 수 있다.
본 발명은, 이상의 실시 형태에 한정되는 일 없이, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경을 더하는 것이 가능하고, 그들도 본 발명에 포함되는 것인 것은 말할 필요도 없다.
예를 들면, 상기 실시 형태에 있어서는, 기판의 양면에 평면 스파이럴 도체가 형성되어 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되는 것이 아니고, 기판의 한쪽의 면에만 평면 스파이럴 도체가 형성된 것이라도 좋다.
또한, 상기 제1 실시 형태에 있어서, 범프 전극의 평면 형상은, 인출 도체나 더미 인출 도체의 형상을 한층 더 작게 한 것으로 하고 있지만, 본 발명에 있어서, 범프 전극의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 적어도 1개의 스루홀 도체에 의해 구성되어도 좋다.
또한, 상기 제1 실시 형태에 있어서, 평면 스파이럴 도체는 타원 스파이럴 형상이지만, 본 발명에 의한 평면 스파이럴 도체는 장원 스파이럴이나 진원(眞圓) 스파이럴 등의 다른 원형 스파이럴 형상이라도 상관없다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 제1 단자 전극(33)과 제2 더미 단자 전극(36)을 접속하는 제3 스루홀 도체(41)를 형성하고 있지만, 제3 스루홀 도체(41)를 생략하는 것도 가능하다. 또한, 스루홀 자성체(22d 및 45)의 형성 위치, 형상, 개수 등은 임의이고, 상기 제1 및 제2 실시 형태에 한정되지 않는다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 단일의 기판의 양면에 제1 및 제2 스파이럴 도체를 형성하여 이루어지는 코일 부품을 예로 들었지만, 본 발명은 그러한 기판을 다층화하여 이루어지는 코일 부품이라도 좋다.
1 : 코일 부품
2 : 기판
2X1, 2X2 : 기판의 측면
2Y1, 2Y2 : 기판의 측면
2b : 기판의 하면
2t : 기판의 상면
3 : 코일 부품
3a : 코일 부품의 상면
3b : 코일 부품의 저면
3c, 3d, 3e, 3f : 코일 부품의 측면
4 : 코일 부품
5 : 박막 코일층
10a : 평면 스파이럴 도체
10a-1 : 평면 스파이럴 도체의 최내주
10a-2 : 평면 스파이럴 도체의 최외주
10b : 평면 스파이럴 도체
10b-1 : 평면 스파이럴 도체의 최내주
10b-2 : 평면 스파이럴 도체의 최외주
11a, 11b : 인출 도체
12 : 스루홀 도체
12a : 스루홀
12a, 14a, 16a, 17a : 스루홀
14a, 14b : 스루홀
15a, 15b : 더미 인출 도체
16 : 스루홀 도체
16a : 스루홀
17 : 스루홀 도체
17a : 스루홀
20 : 도금층
21a, 21b : 절연 수지층
22a, 22b : 금속 자성분 함유 수지층
22c, 22d : 스루홀 자성체
23 : 절연층
25a, 25b : 범프 전극
26a, 26b : 외부 전극
30 : 기판
30a : 기판의 상면
30b : 기판의 하면
30c : 기판의 제1 측면
30d : 기판의 제2 측면
30e : 기판의 제3 측면
30f : 기판의 제4 측면
30g, 30h, 30i, 30j, 30k, 30s : 스루홀
31 : 제1 스파이럴 도체
32 : 제2 스파이럴 도체
33 : 제1 단자 전극
34 : 제2 단자 전극
35 : 제1 더미 단자 전극
36 : 제2 더미 단자 전극
37 : 제1 금속 자성분 함유 수지층
38 : 제2 금속 자성분 함유 수지층
39 : 제1 스루홀 도체
40 : 제2 스루홀 도체
41 : 제3 스루홀 도체
42 : 제1 절연 수지층
43 : 제2 절연 수지층
44 : 제1 스루홀 자성체
45 : 제2 스루홀 자성체
46 : 제1 인출 전극
47 : 제2 인출 전극
48 : 제1 외부 전극
49 : 제2 외부 전극
50 : 제1 측면 전극
51 : 제2 측면 전극
Dm : 더미 단자 전극
F : 땜납 필렛
Tm : 코일 도체의 중간 턴
To : 코일 도체의 최외주 턴

Claims (20)

  1. 기판과,
    전해 도금에 의해 상기 기판의 표면에 형성된 평면 스파이럴 도체와,
    상기 기판의 표면에 형성되고, 상기 평면 스파이럴 도체의 외주단(外周端)에 접속된 인출 도체와,
    상기 기판의 상기 표면 중, 상기 평면 스파이럴 도체의 최외주(最外周)와 상기 기판의 단부(端部)와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 더미 인출 도체와,
    상기 기판의 상기 표면과 평행하게 형성된 외부 전극과,
    전해 도금에 의해 상기 인출 도체의 표면에 형성되고, 상기 인출 도체와 상기 외부 전극을 접속하는 범프 전극을 구비하고,
    상기 외부 전극의 면적은, 상기 범프 전극보다도 큰 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 평면 스파이럴 도체는 원형 스파이럴 형상을 갖고,
    상기 평면 스파이럴 도체와 대향하는 상기 더미 인출 도체의 측면은, 상기 평면 스파이럴 도체의 최외주를 따라 만곡되어 있는 코일 부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 평면 스파이럴 도체, 상기 인출 도체 및 상기 더미 인출 도체를 덮는 절연 수지층과,
    상기 절연 수지층의 위로부터 상기 기판의 상기 표면을 덮는 금속 자성분(磁性粉) 함유 수지층을 추가로 구비하고,
    상기 외부 전극은, 상기 금속 자성분 함유 수지층의 측면에 형성되는 일 없이 주면(主面)에 선택적으로 형성되고,
    상기 범프 전극은, 상기 절연 수지층 및 상기 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 외부 전극에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 금속 자성분 함유 수지층과 동일 재료로 이루어지는 제1 및 제2 스루홀 자성체를 추가로 구비하고,
    상기 제1 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체에 둘러싸인 중앙부에 있어서 상기 기판을 관통하고 있고,
    상기 제2 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체의 외측에 있어서 상기 기판을 관통하고 있는 코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 직사각형 형상이고,
    상기 평면 스파이럴 도체는 타원 스파이럴 형상을 갖고,
    상기 제2 스루홀 자성체는 상기 기판의 네 모퉁이에 대응하여 각각 형성되어 있는 코일 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판은, 서로 평행한 제1 및 제2변(邊)과, 상기 제1 및 제2변과 직교하는 서로 평행한 제3 및 제4변을 갖고,
    상기 인출 도체는 상기 제1변을 따라 연이어 형성되어 있고,
    상기 더미 인출 도체는 상기 제2변을 따라 연이어 형성되어 있고,
    상기 제2 스루홀 자성체는, 상기 제3 또는 제4변에 형성되어 있는 코일 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 범프 전극은, 상기 인출 도체와 함께 상기 제1변을 따라 연이어 형성되어 있는 코일 부품.
  8. 기판과,
    전해 도금에 의해 상기 기판의 상면에 형성된 제1 평면 스파이럴 도체와,
    전해 도금에 의해 상기 기판의 하면에 형성된 제2 평면 스파이럴 도체와,
    상기 기판을 관통하고, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 내주단과 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 내주단을 접속하는 제1 스루홀 도체와,
    상기 기판의 상면 중, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 제1 더미 인출 도체와,
    상기 기판의 하면 중, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체와 접속되지 않는 제2 더미 인출 도체와,
    상기 기판의 상면 중 평면에서 볼 때 상기 제2 더미 인출 도체와 겹치는 위치에 형성되고, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속하는 제1 인출 도체와,
    상기 기판의 하면 중 평면에서 볼 때 상기 제1 더미 인출 도체와 겹치는 위치에 형성되고, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속하는 제2 인출 도체와,
    상기 기판을 관통하고, 상기 제1 더미 인출 도체와 상기 제2 인출 도체를 접속하는 제2 스루홀 도체와,
    상기 기판의 상기 상면과 평행하게 형성되고, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체와 각각 전기적으로 접속되는 제1 및 제2 외부 전극과,
    전해 도금에 의해 상기 제1 인출 도체의 표면에 형성되고, 당해 제1 인출 도체와 상기 제1 외부 전극을 접속하는 제1 범프 전극과,
    전해 도금에 의해 상기 제1 더미 인출 도체의 표면에 형성되고, 당해 제1 더미 인출 도체와 상기 제2 외부 전극을 접속하는 제2 범프 전극을 구비하고,
    상기 제1 외부 전극의 면적은, 상기 제1 범프 전극보다도 크고,
    상기 제2 외부 전극의 면적은, 상기 제2 범프 전극보다도 큰 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체는 원형 스파이럴 형상을 갖고,
    상기 제1 평면 스파이럴 도체와 대향하는 상기 제1 더미 인출 도체의 측면은, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 최외주를 따라 만곡되어 있고,
    상기 제2 평면 스파이럴 도체와 대향하는 상기 제2 더미 인출 도체의 측면은, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주를 따라 만곡되어 있는 코일 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판의 상면측에 형성된 제1 금속 자성분 함유 수지층과,
    상기 기판의 하면측에 형성된 제2 금속 자성분 함유 수지층을 구비하고,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층의 측면에 형성되는 일 없이 주면에 선택적으로 형성되고,
    상기 제1 및 제2 범프 전극은, 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 제1 및 제2 외부 전극에 각각 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층과 동일 재료로 이루어지고, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 금속 자성분 함유 수지층과 상기 제2 금속 자성분 함유 수지층을 접속하는 제1 및 제2 스루홀 자성체를 추가로 구비하고,
    상기 제1 스루홀 자성체는, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체에 둘러싸인 중앙부에 있어서 상기 기판을 관통하고 있고,
    제2 스루홀 자성체는, 상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체의 외측에 있어서 상기 기판을 관통하고 있는 코일 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 직사각형 형상이고,
    상기 제1 및 제2 평면 스파이럴 도체는 타원 스파이럴 형상을 갖고,
    상기 제2 스루홀 자성체는 상기 기판의 네 모퉁이에 대응하여 각각 형성되어 있는 코일 부품.
  13. 기판의 표면에, 평면 스파이럴 도체, 상기 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 인출 도체 및, 상기 평면 스파이럴 도체와 상기 기판의 단부와의 사이에 형성되고, 그리고 적어도 동일 평면 내에서 다른 도체에 접속되지 않는 더미 인출 도체를 형성하는 제1 도금 공정과,
    상기 평면 스파이럴 도체, 상기 인출 도체 및 상기 더미 인출 도체에 금속 이온을 전착(電着)시키는 제2 도금 공정과,
    적어도 상기 인출 도체의 표면의 일부에 범프 전극을 형성하는 제3 도금 공정과,
    상기 평면 스파이럴 도체, 상기 인출 도체, 상기 더미 인출 도체 및 상기 범프 전극을 덮는 절연 수지층을 형성하는 절연 수지층 형성 공정과,
    상기 절연 수지층을 덮는 금속 자성분 함유 수지층을 형성하는 금속 자성분 함유 수지층 형성 공정과,
    상기 범프 전극의 선단부가 노출되도록 상기 금속 자성분 함유 수지층의 주면을 연마하는 연마 공정과,
    상기 금속 자성분 함유 수지층의 주면에, 상기 범프 전극의 선단부보다도 넓은 면적을 갖고 그리고 당해 선단부에 접속된 외부 전극을 형성하는 외부 전극 형성 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 도금 공정은,
    상기 기판의 상면에, 제1 평면 스파이럴 도체, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제1 인출 도체 및, 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이의 영역에 형성되고, 상기 제1 스파이럴 도체에 접속되지 않는 제1 더미 인출 도체를 형성하는 공정과,
    상기 기판의 하면에, 제2 평면 스파이럴 도체, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제2 인출 도체 및, 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 최외주와 상기 기판의 단부와의 사이의 영역에 형성되고, 상기 제2 스파이럴 도체에 접속되지 않는 제2 더미 인출 도체를 형성하는 공정과,
    상기 기판을 관통하여 상기 제1 평면 스파이럴 도체의 내주단과 상기 제2 평면 스파이럴 도체의 내주단을 접속하는 제1 스루홀 도체를 형성하는 공정과,
    상기 기판을 관통하여 상기 제1 더미 인출 도체와 상기 제2 인출 도체를 접속하는 제2 스루홀 도체를 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 제3 도금 공정은,
    상기 제1 인출 도체에 접속된 제1 범프 전극과, 상기 제1 더미 인출 도체에 접속된 제2 범프 전극을 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 외부 전극 형성 공정은,
    상기 제1 범프 전극에 접속된 제1 외부 전극과, 상기 제2 범프 전극에 접속된 제2 외부 전극을 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 제1 더미 인출 도체는, 평면에서 볼 때 상기 제2 인출 도체와 겹치는 위치에 배치되고,
    상기 제2 더미 인출 도체는, 평면에서 볼 때 상기 제1 인출 도체와 겹치는 위치에 배치되는 코일 부품의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 금속 자성분 함유 수지층 형성 공정은,
    상기 금속 자성분 함유 수지층과 동일 재료로 이루어지는 제1 및 제2 스루홀 자성체를 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 제1 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체에 둘러싸인 중심부에 있어서 상기 기판을 관통하고 있고,
    상기 제2 스루홀 자성체는, 상기 평면 스파이럴 도체의 외측에 있어서 상기 기판을 관통하고 있는 코일 부품의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제3 도금 공정은,
    상기 제1 및 제2 범프 전극의 형성 위치에 개구를 갖는 마스크 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 제1 및 제2 범프 전극의 노출 부분을 선택적으로 도금 성장시키는 공정을 포함하는 코일 부품의 제조 방법.
  17. 기판과,
    상기 기판의 한쪽 및 다른 한쪽의 주면에 각각 형성된 제1 및 제2 스파이럴 도체와,
    상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제1 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제1 단자 전극과,
    상기 다른 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제2 스파이럴 도체의 외주단에 접속된 제2 단자 전극과,
    상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 스파이럴 도체의 내주단끼리를 접속하는 제1 스루홀 도체와,
    상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제2 단자 전극과 평면에서 볼 때 겹치는 위치에 형성된 제1 더미 단자 전극과,
    상기 다른 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제1 단자 전극과 평면에서 볼 때 겹치는 위치에 형성된 제2 더미 단자 전극과,
    상기 기판을 관통하여 상기 제1 더미 단자 전극과 상기 제2 단자 전극을 접속하는 제2 스루홀 도체와,
    상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제1 스파이럴 도체, 상기 제1 단자 전극, 상기 제1 더미 단자 전극을 덮는 제1 금속 자성분 함유 수지층과,
    상기 다른 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 제2 스파이럴 도체, 상기 제2 단자 전극 및 상기 제2 더미 단자 전극을 덮는 제2 금속 자성분 함유 수지층과,
    상기 제1 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 제1 단자 전극의 상면에 접속된 제1 인출 전극과,
    상기 제1 금속 자성분 함유 수지층을 관통하여 상기 제1 더미 단자 전극의 상면에 접속된 제2 인출 전극을 구비하고,
    상기 제1 및 제2 단자 전극, 상기 제1 및 제2 더미 단자 전극, 그리고 상기 제1 및 제2 인출 전극의 각 외측 측면은, 상기 제1 및 제2 자성분 함유 수지에 덮이는 일 없이 노출되어 있고,
    상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 외측 측면과 동일 평면 상에 있는 상기 기판의 측면은, 상기 제1 및 제2 금속 자성분 함유 수지층에 덮이는 일 없이 상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 외측 측면과 함께 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 기판은, 서로 평행한 제1 및 제2 측면과, 상기 제1 및 제2 측면과 직교하는 제3 및 제4 측면을 갖고,
    상기 기판의 상기 제1 측면은, 상기 제1 단자 전극의 외측 측면 및 상기 제2 더미 단자 전극의 외측 측면과 동일 평면을 이루고 있고,
    상기 기판의 상기 제2 측면은, 상기 제2 단자 전극의 외측 측면 및 상기 제1 더미 단자 전극의 외측 측면과 동일 평면을 이루고 있는 코일 부품.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 기판의 모서리부를 관통하여 상기 제1 자성분 함유 수지층과 상기 제2 자성분 함유 수지층을 접속하는 스루홀 자성체를 추가로 구비하고,
    상기 기판의 상기 제1 및 제2 측면은, 상기 스루홀 자성체의 형성 영역을 제외한 영역에 형성되어 있는 코일 부품.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제1 금속 자성분 함유 수지층의 주면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 인출 전극과 각각 접속된 제1 및 제2 외부 전극을 추가로 구비하고,
    상기 제1 외부 전극은, 상기 제1 인출 전극, 상기 제1 단자 전극 및 상기 제1 더미 단자 전극과 함께 제1 L자 전극을 구성하고 있고,
    상기 제2 외부 전극은, 상기 제2 인출 전극, 상기 제2 단자 전극 및 상기 제2 더미 단자 전극과 함께 제2 L자 전극을 구성하고 있는 코일 부품.
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