JP6277925B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6277925B2 JP6277925B2 JP2014199656A JP2014199656A JP6277925B2 JP 6277925 B2 JP6277925 B2 JP 6277925B2 JP 2014199656 A JP2014199656 A JP 2014199656A JP 2014199656 A JP2014199656 A JP 2014199656A JP 6277925 B2 JP6277925 B2 JP 6277925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- manufacturing
- insulator
- conductor
- insulator substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 86
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 99
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
絶縁体基板及び絶縁体層が積層されてなる積層体、該絶縁体基板上に設けられたコイル導体を含むコイル、及び該絶縁体基板を貫く内磁路を有する電子部品の製造方法であって、
前記絶縁体基板上に、前記コイル導体及び該絶縁体基板の内磁路となるべき部分に設けられる犠牲導体を同時に設ける導体形成工程と、
前記コイル導体及び前記犠牲導体を覆うように前記絶縁体基板上に前記絶縁体層を積層する積層工程と、
前記絶縁体基板上に積層された前記絶縁体層の一部を除去し、前記犠牲導体を露出させる露出工程と、
を備えること、
を特徴とする。
第一実施例である電子部品の製造方法により製造された電子部品1について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品1の底面と直交する方向をz軸方向と定義する。また、z軸方向から平面視したとき、電子部品1の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品1の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。さらに、z軸方向の負方向側の面を下面と称し、z軸方向の正方向側の面を上面と称す。なお、x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
以下に、第1実施例である電子部品の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるz軸方向は、該製造方法で製造される電子部品1のz軸方向に対応している。
第1実施例である電子部品の製造方法では、コイル導体32,36と絶縁体基板16の内磁路40となるべき部分に設けられる犠牲導体140を同時に設けている。このとき、コイル導体32,36及び犠牲導体140は共にCuにより構成される導体であるから、1つの工程で形成することが可能である。そして、絶縁体層12,13の積層後に犠牲導体140を露出させることにより、内磁路40を形成するための貫通孔H2を設けるべき部分を把握することができる。従って、第1実施例である電子部品の製造方法では、従来の電子部品の製造方法において2つの工程に基づいて行われていた内磁路用の孔の形成及びコイル導体の形成を、1つの工程に基づいて行うことができる。これにより、第1実施例である電子部品の製造方法では、絶縁体基板16に対する内磁路を形成するための孔H2の位置の公差及びコイル導体32,36の位置の公差の合計は、従来の電子部品の製造方法と比較して小さい。従って、孔H2とコイル導体32,36との間に、大きな距離を設ける必要がない。結果として、第1実施例である電子部品の製造方法により製造された電子部品1は、従来の電子部品の製造方法により製造された電子部品と比較して、内磁路の断面積を大きくでき、より高いインダクタンス値を得ることができる。
第2実施例である電子部品の製造方法と第1実施例である電子部品の製造方法とは、主として、Cuめっきを施す工程及び犠牲導体140を露出させる工程に違いがある。具体的に以下で説明する。
変形例である電子部品の製造方法と第2実施例である電子部品の製造方法とは、貫通孔H2の形成工程に違いがある。具体的には、変形例である電子部品の製造方法では、犠牲導体140をエッチングにより除去せずに、絶縁体シート112,113の表面に露出した犠牲導体140を目印として、これに対して直接、レーザ加工、ドリル加工等を行う。これにより、犠牲導体140の除去と同時に、絶縁体基板116に貫通孔H2を形成する。
本発明に係る電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、各導体、絶縁体に用いられる材料や熱処理の条件は任意である。また、各実施例及び変形例を組わせてもよい。
1 電子部品
10 積層体
11〜14 絶縁体層
16 絶縁体基板
30 コイル
32,36 コイル導体
40 内磁路
140 犠牲導体
Claims (6)
- 絶縁体基板及び絶縁体層が積層されてなる積層体、該絶縁体基板上に設けられたコイル導体を含むコイル、及び該絶縁体基板を貫く内磁路を有する電子部品の製造方法であって、
前記絶縁体基板上に、前記コイル導体及び該絶縁体基板の内磁路となるべき部分に設けられる犠牲導体を同時に設ける導体形成工程と、
前記コイル導体及び前記犠牲導体を覆うように前記絶縁体基板上に前記絶縁体層を積層する積層工程と、
前記絶縁体基板上に積層された前記絶縁体層の一部を除去し、前記犠牲導体を露出させる露出工程と、
を備えること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記露出工程後に前記犠牲導体を除去する工程と、
前記犠牲導体が除去された部分に対して、積層方向に前記絶縁体基板を貫通する貫通孔を前記絶縁体基板の一部を除去することにより形成する第1の貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に磁性材料を充填し内磁路を形成する内磁路形成工程と、
を備えること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記露出工程により露出した前記犠牲導体を目印として、前記絶縁体基板を貫通する貫通孔を形成する第2の貫通孔形成工程をさらに備えること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記コイル導体をめっきにより太くする工程を更に備えること、
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記絶縁体基板上に積層された前記絶縁体層の一部の除去は、研磨加工により行われること、
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記内磁路形成工程において、前記積層工程において積層した前記絶縁体層上に金属磁性粉を含む絶縁体層を積層すること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014199656A JP6277925B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 電子部品の製造方法 |
US14/870,662 US10115521B2 (en) | 2014-09-30 | 2015-09-30 | Manufacturing method for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014199656A JP6277925B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072407A JP2016072407A (ja) | 2016-05-09 |
JP6277925B2 true JP6277925B2 (ja) | 2018-02-14 |
Family
ID=55585210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014199656A Active JP6277925B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10115521B2 (ja) |
JP (1) | JP6277925B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6525054B2 (ja) | 2015-06-24 | 2019-06-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
JP6520801B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6512161B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2019-05-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6520875B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板 |
CN109219859B (zh) * | 2016-12-12 | 2020-11-13 | 株式会社村田制作所 | Lc器件以及lc器件的制造方法 |
US10923417B2 (en) | 2017-04-26 | 2021-02-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor |
JP7358847B2 (ja) * | 2019-08-28 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62106610A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | Sony Corp | シ−トコイルの製造方法 |
JP2826219B2 (ja) * | 1991-03-30 | 1998-11-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP3150022B2 (ja) * | 1993-10-27 | 2001-03-26 | 横河電機株式会社 | 積層形プリントコイル及びその製造方法 |
JP2876989B2 (ja) * | 1994-05-31 | 1999-03-31 | 松下電工株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
US5595943A (en) * | 1994-06-30 | 1997-01-21 | Hitachi, Ltd. | Method for formation of conductor using electroless plating |
US5593606A (en) * | 1994-07-18 | 1997-01-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets |
JPH0945531A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-02-14 | Murata Mfg Co Ltd | 薄型積層コイル |
JPH10256707A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 樹脂製配線基板とその製造方法 |
KR101049757B1 (ko) * | 2003-09-04 | 2011-07-19 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 페라이트 중합체 코어를 갖는 분수 권수 변압기 |
JP2006278912A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP5082293B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | インダクタンス部品とその製造方法 |
US8248200B2 (en) | 2006-03-24 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Inductance component |
JP2008072071A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
JP2010205905A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 磁気部品および磁気部品の製造方法 |
JP2012134212A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013045959A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP6024243B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-11-09 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
JP5614479B2 (ja) | 2013-08-09 | 2014-10-29 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-30 JP JP2014199656A patent/JP6277925B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-30 US US14/870,662 patent/US10115521B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160093434A1 (en) | 2016-03-31 |
JP2016072407A (ja) | 2016-05-09 |
US10115521B2 (en) | 2018-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6277925B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP5614479B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
US10147533B2 (en) | Inductor | |
US9490062B2 (en) | Chip electronic component | |
JP5381956B2 (ja) | コイル部品 | |
KR102642913B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
US9589724B2 (en) | Chip electronic component and method of manufacturing the same | |
WO2012053439A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP5874199B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP6299868B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
KR101565700B1 (ko) | 칩 전자부품, 이의 제조방법 및 그 실장기판 | |
JP6575537B2 (ja) | インダクタ部品 | |
KR102052596B1 (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 | |
KR20130035474A (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
US9331009B2 (en) | Chip electronic component and method of manufacturing the same | |
KR20160019266A (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
KR20160070588A (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
US9401242B2 (en) | Composite electronic component and composite electronic component manufacturing method | |
KR20160111153A (ko) | 인덕터 및 인덕터의 제조 방법 | |
JP2013135220A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
JP2016225611A (ja) | チップインダクター | |
JP2016081980A (ja) | 電子部品 | |
JP2017195233A (ja) | 電子部品 | |
JP2010028695A (ja) | ノイズフィルタ部品及びコイル部品 | |
US9953753B2 (en) | Electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160404 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170404 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6277925 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |