CN109219859B - Lc器件以及lc器件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在使电感器和电容器一体地形成在一个坯体的结构中，实现优异的Q值的电感器。LC器件(10)具备坯体(20)、电感器(40)、电容器(50)、以及磁性体部(31)。坯体(20)为平板状，在至少一部分具备绝缘性的树脂层。电感器(40)具有环状的导体图案(401、402)，并形成在坯体(20)的内部。电容器(50)是安装型的元件，在环状的导体图案(401、402)的开口内，并以至少安装面与树脂层接触的状态配置在坯体(20)内。磁性体部(31)形成坯体(20)的一部分，遍及环状的导体图案(401、402)的大致全长地配置在导体图案(401、402)与电容器(50)之间。
Description
技术领域
本发明涉及使电感器和电容器一体化在一个坯体的LC器件及其制造方法。
背景技术
以往，考虑了各种适合移动通信终端等的小型且薄型的LC器件。例如，在专利文献1、2中记载了使用薄膜工艺形成电感器和电容器并使它们一体化在一个坯体的LC器件。
另外，在专利文献3中记载了在多层基板内具备电感器和电容器的LC器件。在专利文献3所记载的LC器件中，电感器通过形成在多层基板内的导体图案来实现，电容器是内置在多层基板的安装型的电容器。
专利文献1：日本特开平7－307440号公报
专利文献2：日本特开2007－288104号公报
专利文献3：国际公开第2015－194373号小册子
然而，在像专利文献1、2所记载的那样使用了薄膜工艺的情况下，电感器的直流电阻增大，不适合于大电流用途，并且导致Q值降低。
另外，在专利文献3所记载的构成中，在螺旋形状的电感器的开口内配置有电容器，并且这些整体被绝缘性树脂覆盖，因此电感器产生的磁场作用于电容器，而导致电感器的损耗。由此，导致电感器的Q值降低。
发明内容
因此，本发明的目的在于在电感器和电容器一体地形成在一个坯体的结构中，实现优异的Q值的电感器。
该发明的LC器件具备坯体、电感器、电容器、以及第一磁性体部。坯体为平板状，具有相互对置的第一主表面和第二主表面，并且在至少一部分具备绝缘性的树脂层。电感器在从第一主表面俯视时具有环状的导体图案，并形成在坯体的内部。电容器是LGA(触点阵列封装)型元件，在俯视时在环状的导体图案的开口内，并且以至少安装面与树脂层接触的状态配置在坯体内。第一磁性体部形成坯体的一部分，并且遍及环状的导体图案的大致全长地配置在环状的导体图案与安装型电容器之间。
在该构成中，环状的导体图案产生的磁场通过第一磁性体部，从而抑制电容器所引起的损耗。
另外，在该发明的LC器件中，优选在环状的导体图案的至少一部分，具备配置在以环状的导体图案为基准与第一磁性体部相反侧的第二磁性体部。
在该构成中，抑制环状的导体图案产生的磁场所引起的环状的导体图案的外侧的损耗。
另外，在该发明的LC器件中，优选第二磁性体部遍及环状的导体图案的大致全长地与第一磁性体部对置配置。
在该构成中，进一步抑制环状的导体图案产生的磁场所引起的环状的导体图案的外侧的损耗。
另外，在该发明的LC器件中，优选具备配置在环状的导体图案的第一主表面侧的第三磁性体部以及配置在环状的导体图案的第二主表面侧的第四磁性体部的至少一方。
在该构成中，抑制环状的导体图案产生的磁场所引起的环状的导体图案的第一主表面侧以及第二主表面侧的至少一方的损耗。
另外，在该发明的LC器件中，优选具备第三磁性体部和第四磁性体部双方，第一磁性体部、第二磁性体部、第三磁性体部、以及第四磁性体部被连接为包围环状的导体图案的形状。
在该构成中，环状的导体图案产生的磁场通过由第一磁性体部、第二磁性体部、第三磁性体部、以及第四磁性体部构成的闭磁路，所以进一步抑制损耗。
另外，在该发明的LC器件中，优选第一磁性体部、第二磁性体部、第三磁性体部、以及第四磁性体部由金属复合物材料构成。
在该构成中，电感器的直流叠加特性提高。
另外，在该发明的LC器件中，优选为以下的构成。电容器具备第一外部端子导体和第二外部端子导体。在坯体的第一主表面形成有第一输入输出端子导体、第二输入输出端子导体、以及接地端子导体。第一输入输出端子导体与电感器的一端连接。电感器的另一端与第二输入输出端子导体和电容器的第一外部端子导体连接。电容器的第二外部端子导体与接地端子导体连接。
在该构成中，形成对信号线串联连接有电感器并且并联连接有电容器的LC器件。
另外，在该发明的LC器件中，优选连接电感器的另一端与第一外部端子导体的布线导体的宽度比形成电感器的环状的导体图案的宽度宽。
在该构成中，抑制经由电容器将信号线连接到地线的路径的ESL(等效串联电感)。
另外，在该发明的LC器件中，优选为以下的构成。第二外部端子导体形成在电容器的主体的第一主表面侧。第二外部端子导体与接地端子导体在俯视时至少一部分重叠，并且仅通过沿坯体的厚度方向延伸的导体连接。
在该构成中，进一步抑制经由电容器将信号线连接到地线的路径的ESL。
另外，该发明的LC器件的制造方法具有：在基体基板的表面形成磁路形成用牺牲层和树脂层的工序，该磁路形成用牺牲层由与导体图案相同的材料构成；和设置树脂层的凹部并配置电容器的工序。另外，LC器件的制造方法具有：除去除了被树脂层覆盖的部分之外的磁路形成用牺牲层，形成用于第一磁性体部的孔的工序；和对孔填充磁性体材料的工序。
在该制造方法中，能够同时实现上述构成的LC器件的导体图案的形成和用于磁性体部的孔的形成准备，而简化工序。
在电感器和电容器一体地形成在一个坯体的结构中，能够实现优异的Q值的电感器。
附图说明
图1(A)是表示本发明的第一实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图，图1(B)是表示本发明的第一实施方式所涉及的LC器件的构成的俯视剖视图。
图2是本发明的第一实施方式所涉及的LC器件的等效电路图。
图3(A)－图3(F)是表示本发明的实施方式所涉及的LC器件的各制造过程中的结构的侧面剖视图。
图4(A)－图4(E)是表示本发明的实施方式所涉及的LC器件的各制造过程中的结构的侧面剖视图。
图5(A)－图5(D)是表示本发明的实施方式所涉及的LC器件的各制造过程中的结构的侧面剖视图。
图6(A)－图6(D)是表示本发明的实施方式所涉及的LC器件的各制造过程中的结构的侧面剖视图。
图7(A)－图7(C)是表示本发明的实施方式所涉及的LC器件的各制造过程中的结构的侧面剖视图。
图8(A)、图8(B)、图8(C)是表示本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的示意性层结构的图。
图9(A)是从第一主表面侧观察本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的外观立体图，图9(B)是从第二主表面侧观察本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的外观立体图。
图10是表示本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的电容器所附带的布线导体的派生例的图。
图11是表示本发明的第三实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。
图12是本发明的第三实施方式所涉及的LC器件的等效电路图。
图13是表示本发明的第四实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。
图14(A)、图14(B)是表示本发明的第五实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。
具体实施方式
参照附图对本发明的第一实施方式所涉及的LC器件进行说明。图1(A)是表示本发明的第一实施方式的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。图1(B)是表示本发明的第一实施方式所涉及的LC器件的构成的俯视剖视图。
如图1(A)、图1(B)所示，LC器件10具备坯体20、磁性体部31、32、33、34、电感器40、电容器50、布线导体61、62、接地端子导体71、以及输入输出端子导体721、722。
坯体20具有相互对置的第一主表面201和第二主表面202。另外，坯体20具备连接第一主表面201与第二主表面202的侧面203。坯体20在从第一主表面201俯视时呈矩形。坯体20具备树脂部21、22、以及磁性体部31、32、33、34。树脂部21、22由绝缘性的树脂材料构成。磁性体部31、32、33、34由对金属磁性粉进行粉末压制成形而成的金属复合物材料构成。即，磁性体部31、32、33、34由在绝缘性的树脂材料中混入金属粒子(金属磁性粉)后的材料构成。此外，金属复合物材料在使用在表面附加了无机类的绝缘性覆盖膜的金属粒子时，也可以不包含树脂材料。金属粒子被配置为大致均匀地分散在树脂材料的内部，磁性体部31、32、33、34大致具有绝缘性，在宏观上具有绝缘性。作为金属粒子，例如由Ni－Fe合金构成。
树脂部21是长方体形状，在从第一主表面201俯视时呈矩形。树脂部21在俯视时设置在磁性体部31与芯片型的电容器50之间，换言之，设置为包围电容器50的整周，并形成为使磁性体部31与电容器50不直接接触。此外，树脂部21与树脂部22同样，基本上由非磁性的绝缘体(不包含磁性粒子的树脂层)构成，但也可以由具有比各磁性体部低的透磁率的低透磁率磁性体构成。换句话说，各树脂部也可以以比各磁性体部中的磁性粒子的含量少的含量包含磁性粒子。
磁性体部31在俯视时，设置为沿着线圈状的电感器40的内周并包围电容器50的外周，并且不与电感器40以及电容器50直接接触，并覆盖树脂部21的侧面的整个面。磁性体部31与本发明的“第一磁性体部”对应。
树脂部22沿着线圈状的电感器40的内外周，并且设置在构成电感器40的环状导体的线间，并覆盖磁性体部31的与和树脂部21抵接的侧面相反侧的侧面的整个面。
磁性体部32在俯视时，设置为沿着线圈状的电感器40的外周且不与电感器40直接接触，并且覆盖树脂部22的与和磁性体部31抵接的侧面相反侧的侧面的整个面。该磁性体部32的与和树脂部22抵接的侧面相反侧的侧面成为坯体20的侧面203。磁性体部32与本发明的“第二磁性体部”对应。
磁性体部33覆盖由树脂部21、磁性体部31、树脂部22、以及磁性体部32构成的部分的第一主表面201侧的整个面。磁性体部33的与和由树脂部21、磁性体部31、树脂部22、以及磁性体部32构成的部分抵接的面相反侧的面成为坯体20的第一主表面201。
磁性体部34覆盖由树脂部21、磁性体部31、树脂部22、以及磁性体部32构成的部分的第二主表面202侧的整个面。磁性体部34的与和由树脂部21、磁性体部31、树脂部22、以及磁性体部32构成的部分抵接的面相反侧的面成为坯体20的第二主表面202。
此外，磁性体部31、32、33以及34是在各磁性体部之间没有明确的界面而一体地形成的磁性体部。
电感器40具备导体图案401、402。如图1(B)所示，导体图案401在从第一主表面201俯视时呈具有开口的环状。导体图案402也与导体图案401同样，在从第一主表面201俯视时呈具有开口的环状。导体图案401与导体图案402在从第一主表面201俯视时，大致遍及全长地重叠。
导体图案401与导体图案402通过省略了图示的导体图案连接，通过这些导体图案，电感器40在从第一主表面201俯视时呈具有开口且具有与坯体20的厚度方向平行的轴的螺旋形状。
导体图案401、402形成在树脂部22内。换言之，电感器40配置在树脂部22内。
电容器50是安装型的元件，是具有所谓的LGA型的端子导体并通过薄膜工艺形成的薄膜电容器元件。电容器50具备产生电容的平板状的主体部和形成在该主体部的一个主表面(安装面)的第一外部端子导体以及第二外部端子导体。此外，第一外部端子导体以及第二外部端子导体既可以分别为单个，也可以分别为多个。
电容器50配置在树脂部21内。电容器50被配置为安装面成为第一主表面201侧。在坯体20的厚度方向上，电容器50的位置与电感器40的导体图案401的位置大致相同。换言之，电容器50与导体图案401配置在坯体20的相同的层。这里，通过使电容器50的厚度与导体图案401的厚度大致相同，能够使坯体20变薄，进而能够使LC器件10变薄。
布线导体61、62配置在树脂部21内。布线导体61通过由所谓的导通孔导体构成的导体图案611与电容器50的第二外部端子导体连接。布线导体62通过由所谓的导通孔导体构成的导体图案621与电容器50的第一外部端子导体连接。
接地端子导体71以及输入输出端子导体721、722分别为矩形，形成在坯体20的第一主表面201。接地端子导体71在从第一主表面201俯视时，与布线导体61以及电容器50的第二外部端子导体重叠。接地端子导体71通过由所谓的导通孔导体构成的导体图案612与布线导体61连接。输入输出端子导体721与输入输出端子导体722隔着接地端子导体71配置。
通过这样的构成，LC器件10实现图2所示的电路。图2是本发明的第一实施方式所涉及的LC器件的等效电路图。
如图2所示，从电路上看，LC器件10具备输入输出端子P1、P2、接地端子PG、电感器L、以及电容器C。电感器L的一端与输入输出端子P1连接，另一端与输入输出端子P2连接。即，电感器L与连接输入输出端子P1和输入输出端子P2的信号线串联连接。电容器C的一端与连接电感器L的另一端和输入输出端子P2的信号线连接，电容器的另一端与接地端子PG连接。接地端子PG与基准电位、地线等连接。输入输出端子P1、P2分别由输入输出端子导体721、722实现，接地端子PG由接地端子导体71实现。电感器L由电感器40实现，电容器C由电容器50实现。
根据上述的结构，在LC器件10中，磁性体部31配置在环状的导体图案401、402与电容器50之间。而且，磁性体部31遍及环状的导体图案401、402的延伸方向的全长地配置在环状的导体图案401、402与电容器50之间。因此，在电感器40中流动电流，从环状的导体图案401、402产生并朝向坯体20的中心侧的磁场通过磁性体部31内。因此，抑制该磁场与电容器50交链，抑制在电容器50产生的涡流所引起的损耗。由此，抑制电感器40的Q值的降低。另外，通过抑制在电容器50产生涡流，能够抑制电容器50的温度上升，抑制电容器50的特性降低。
并且，相对于环状的导体图案401、402在坯体20的侧面203侧配置有磁性体部32。而且，磁性体部32遍及环状的导体图案401、402的延伸方向的全长地配置。因此，在电感器40中流动电流，从环状的导体图案401、402产生并朝向坯体20的侧面203侧的磁场通过磁性体部32内。因此，能够抑制该磁场泄露到坯体20的外部并且由于外部的元件等产生损耗。由此，能够进一步抑制电感器40的Q值的降低。
并且，相对于环状的导体图案401、402，在坯体20的第一主表面201侧配置有磁性体部33，在坯体20的第二主表面202侧配置有磁性体部34。而且，磁性体部33、34遍及环状的导体图案401、402的延伸方向的全长地配置。另外，磁性体部33、34与磁性体部31、32连接。因此，在电感器40中流动电流，从环状的导体图案401、402产生的磁场通过由磁性体部31、32、33、34构成的闭磁路内。因此，能够抑制该磁场与其它元件的导体图案交链而产生损耗。由此，能够进一步抑制电感器40的Q值的降低。
这样，LC器件10通过具备上述的构成，能够实现优异的Q值的电感器。
另外，在LC器件10中，磁性体部31是沿着坯体20的厚度方向连续的形状，但也可以有局部地不连续的部分。然而，磁性体部31由于具有沿着坯体20的厚度方向连续的形状，所以在像环状的导体图案401、402那样沿坯体20的厚度方向配置导体图案的情况下，在厚度方向上不存在磁场泄露到电容器50侧的部分。由此，能够进一步可靠地抑制上述的损耗，能够进一步可靠地抑制Q值的降低。
另外，在LC器件10中，电容器50也被磁性体部31、33、34覆盖。由此，能够抑制从电容器50产生的电磁噪声泄露到电感器40或外部。另外，此时，电容器50的第一外部端子导体以及第二外部端子导体侧的一个主表面与布线导体61、62以及导体图案611、621的形成区域被树脂部21覆盖。由此，即使磁性体部31、33包含导电性的材料(例如，上述的金属粒子)，也能够抑制短路。另外，即使在为了进一步增加电感而例如以2～30μm这样的较窄的间隔形成多匝的电感器的情况下，各匝间发生短路的可能性也极低。因此，能够扩大磁性体部31、33的材料的选择范围，特别是能够使磁性体部中的金属粒子的含量增加到90wt％以上。
另外，在LC器件10中，电容器50的第二外部端子导体与接地端子导体71重叠，并仅通过布线导体61、导体图案611、612、即沿坯体20的厚度方向延伸的导体与接地端子导体71连接。由此，能够抑制在图2所示的电容器C与接地端子PG之间产生的寄生电感。即，能够抑制通过电容器C连接信号线与接地端子PG的路径的ESL。
另外，在LC器件10中，在导体图案401、402间未配置有磁性体部31，而配置有绝缘性的树脂部22，因此即使磁性体部31为金属复合物材料并且导体图案401、402间的距离较短，也能够抑制导体图案401、402间的短路。
通过以下所示的制造方法制造由这样的结构构成的LC器件10。图3(A)－图3(F)、图4(A)－图4(E)、图5(A)－图5(D)、图6(A)－图6(D)、图7(A)－图7(C)是表示本发明的实施方式所涉及的LC器件的各制造过程中的结构的侧面剖视图。
如图3(A)所示，准备基体基板901。基体基板901例如是FR－4基板。在基体基板901的两个主表面形成有剥离层。
如图3(B)所示，在基体基板901的两个主表面形成基体树脂层902。基体树脂层902使用上述的树脂部21、22的材料。
如图3(C)所示，对基体树脂层902进行图案蚀刻，形成磁路形成用贯通孔902H。
如图3(D)所示，形成种子层903，以便覆盖基体树脂层902、以及通过磁路形成用贯通孔902H露出的基体基板901的表面。种子层903由与上述的线圈状的导体图案401相同的材料构成。
如图3(E)所示，在基体树脂层902与种子层903层叠的区域形成抗蚀剂图案904。
如图3(F)所示，在种子层903的表面的抗蚀剂图案904的非形成区域形成磁路形成用牺牲层905。磁路形成用牺牲层905由与上述的导体图案401相同的材料构成。
如图4(A)所示，通过除去抗蚀剂图案904和与该抗蚀剂图案904重叠的位置的种子层903，形成凹部904H。
如图4(B)所示，在中央的凹部904H的内部配置电容器50。此时，电容器50被配置为与第一外部端子导体以及第二外部端子导体的形成面相反侧的面与基体树脂层902抵接。
如图4(C)所示，形成树脂层906，以便覆盖磁路形成用牺牲层905，并填充到凹部904H。
如图4(D)所示，通过对树脂层906进行图案蚀刻，形成凹部906H。此时，凹部906H形成为使除了成为线圈状的导体图案401的部分之外的磁路形成用牺牲层905的表面露出，并使电容器50的第一外部端子导体以及第二外部端子导体露出。
如图4(E)所示，覆盖凹部906H，并在俯视时与成为线圈状的导体图案401的磁路形成用牺牲层905的部分重叠的树脂层906的表面形成种子层907。种子层907形成在磁路形成用牺牲层905通过凹部906H露出的部分和成为上述的导体图案402、611、612以及布线导体61、62的部分。
如图5(A)所示，在种子层907的表面形成磁路形成用牺牲层908。种子层907以及磁路形成用牺牲层908由与导体图案402、611、612以及布线导体61、62相同的材料构成。此时，在没有种子层907的部分形成凹部908H。
如图5(B)所示，形成树脂层909，以便覆盖磁路形成用牺牲层908，并填充到凹部908H。
如图5(C)所示，通过对树脂层909进行图案蚀刻，形成凹部909H。此时，凹部909H形成为使除了成为线圈状的导体图案402以及布线导体62的部分之外的磁路形成用牺牲层908的表面露出。
如图5(D)所示，形成种子层910，以便覆盖凹部906H中的与成为布线导体61的部分重叠的部分。然后，在种子层910的表面形成导体层911。种子层910以及导体层911由与导体图案612相同的材料构成。
如图6(A)所示，安装保护膜912，以便覆盖导体层911、种子层910、树脂层909，并填充凹部909H。
如图6(B)所示，使用剥离层，从基体基板901剥离成为LC器件10的部分。
如图6(C)所示，对依次层叠有种子层903、磁路形成用牺牲层905、种子层907、磁路形成用牺牲层908且未被基体树脂层902覆盖的部分进行蚀刻，除去这些种子层903、磁路形成用牺牲层905、种子层907、以及磁路形成用牺牲层908。由此，在后面成为磁性体部31、32的位置形成如图6(C)所示的孔913H。
如图6(D)所示，剥离保护膜912。
如图7(A)所示，形成磁性材料914，以便覆盖基体树脂层902侧的整个面以及导体层911侧的整个面，并且填充图6(D)的孔913H。
如图7(B)所示，对导体层911侧的磁性材料914进行磨削，直至导体层911露出。
如图7(C)所示，在磁性材料914的导体层911侧的面形成接地端子导体71以及输入输出端子导体721、722。
通过使用这样的制造方法，能够制造LC器件10。另外，通过使用该制造方法，能够在基体基板的双面形成成为LC器件10的部分，制造效率提高。
另外，通过使磁路形成用牺牲层与成为导体图案以及布线导体的部分为相同的材料，能够与形成导体图案401、402、611、621以及布线导体61、62的工序同时进行用于形成磁性体部31、32的工序的一部分。由此，能够使制造工序简化。
接下来，参照附图对本发明的第二实施方式所涉及的LC器件进行说明。图8(A)、图8(B)、图8(C)是表示本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的示意性层结构的图。图9(A)是从第一主表面侧观察本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的外观立体图。图9(B)是从第二主表面侧观察本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的外观立体图。
如图8(A)、图8(B)、图8(C)、图9(A)、图9(B)所示，第二实施方式所涉及的LC器件10A与第一实施方式所涉及的LC器件10相比，基本结构相同，在局部配置环状的导体图案的外侧的磁性体部等方面不同。因此，省略与第一实施方式的LC器件10相同的结构方面的说明，仅对需要说明的方面进行具体的说明。
LC器件10为平板状，在第一主表面具备接地端子导体71A以及输入输出端子导体721A、722A。接地端子导体71A以及输入输出端子导体721A、722A在俯视时呈大致矩形。接地端子导体71是形成在LC器件10的第一方向的中央附近并遍及第二方向的全长的形状。输入输出端子导体721A、722A形成在LC器件10的第一方向的一端附近。输入输出端子导体721A配置在第二方向的一端附近，输入输出端子导体722A配置在第二方向的另一端附近。
导体图案401A、402A为环状，在俯视坯体20A时，即在向与第一方向以及第二方向正交的方向观察时，配置在大致重叠的位置。导体图案401A、402A沿着坯体20A的四个侧面配置，针对除了其中的第一方向的一端的侧面之外的三个侧面，配置在三个侧面的附近。
导体图案401A与导体图案402A相比靠第二主表面侧配置。在俯视时，导体图案401A的延伸方向的一端411A与输入输出端子导体721A重叠。该一端411A通过导通孔导体与输入输出端子导体721A连接。
在俯视时，导体图案402A的延伸方向的一端421A与导体图案401A的延伸方向的另一端412A重叠。导体图案402A的一端421A通过导通孔导体与导体图案401A的另一端连接。在俯视时，导体图案402A的延伸方向的另一端422A与输入输出端子导体722A重叠。该另一端422A通过导通孔导体与输入输出端子导体722A连接。通过该构成，包含导体图案401A、402A的电感器成为具有与坯体20A的厚度方向平行的卷绕轴并且在俯视时在中央具有开口的螺旋形状。
磁性体部31A具有规定的长度，以便在坯体20A的厚度方向上包括形成导体图案401A的层和形成导体图案402A的层。即，在对坯体20A进行侧视时，磁性体部31A配置为存在于与导体图案401A、402A相同的厚度位置。磁性体部31A在俯视时呈大致环状，沿着导体图案401A、402A的延伸方向大致平行地配置。磁性体部31A配置在导体图案401A、402A的开口侧，即在俯视坯体20A时配置在导体图案401A、402A的内侧。磁性体部31A是大致环状的延伸方向的中途位置被局部切断的形状。该切断部分是磁性体部31A的与第二方向平行的部分，是接近第一方向的另一端的侧的部分。更具体而言，在俯视坯体20A时，该切断部分配置在输入输出端子导体722A的形成区域与后述的电容器50的配置区域之间。
磁性体部32A与磁性体部31A同样，具有规定的长度，以便在坯体20A的厚度方向上包括形成导体图案401A的层和形成导体图案402A的层。磁性体部32A配置在第一方向的另一端的侧面与导体图案401、402之间。即，磁性体部32A配置在具有磁性体部31A的切断部分的部分的附近。
电容器50配置在大致环状的磁性体部31A的开口内。电容器50具备多个第一外部端子导体501以及多个第二外部端子导体502。电容器50被配置为具有多个第一外部端子导体501以及多个第二外部端子导体502的面成为第一主表面侧。多个第一外部端子导体501分别配置在电容器50的第一对角，多个第二外部端子导体502分别配置在电容器50的第二对角。
与导体图案402A同一层中，形成有布线导体61A、62A。布线导体61A在俯视坯体20A时与第一外部端子导体501重叠，并通过导通孔导体连接。并且，布线导体61A在俯视坯体20A时，与接地端子导体71A重叠，并通过导通孔导体连接。通过该构成，电容器50仅通过沿坯体20A的厚度方向延伸的导体与接地端子导体71A连接，能够抑制电容器50与接地端子导体71A之间的寄生电感。
布线导体62A在俯视时与第二外部端子导体502重叠，并通过导通孔导体连接。布线导体62A通过磁性体A中的切断部分与导体图案402A的另一端422A连接。
通过具备以上那样的构成，LC器件10A与LC器件10同样，能够实现图2所示的电路。另外，LC器件10A与LC器件10同样，能够抑制电感器的Q值的降低。
另外，LC器件10A不在构成电感器的导体图案401A、402A的外侧的三个方向(第一方向的两端以及第二方向的一端)具有磁性体部。由此，若规定了坯体的大小，则在该大小的范围内，能够增大电感器的开口，从而电感器的特性提高。另一方面，若规定了电感器的开口，则能够减小坯体。
另外，在LC器件10A中，在俯视坯体20A时，布线导体62A不与磁性体部31A重叠。由此，抑制布线导体62A与磁性体部31A的耦合，能够减小电容器50与输入输出端子导体722A之间、即电容器50的信号线侧的寄生电感以及损耗。
另外，在LC器件10A中，电容器50的第一外部端子导体501、第二外部端子导体502为多个。由此，电容器的ESL降低，能够减小损耗。这特别是在将LC器件10A使用于电源线的情况下有效，像LC器件10A那样，在电感器的Q值较高的情况下特别有效。
此外，如图10所示，布线导体61A、62A也可以分别替换为布线导体61AA、62AA。图10是表示本发明的第二实施方式所涉及的LC器件的电容器所附带的布线导体的派生例的图。
如图10所示，布线导体61AA是与电容器50的第一外部端子导体501重叠的形状。布线导体62AA是与除了第一外部端子导体501之外的电容器50的大致整个面重叠的形状。
通过成为这样的构成，布线导体62AA的面积增大，电阻降低。并且，布线导体62AA的通过磁性体部31A的切断部分处的宽度也较宽。由此，布线导体62AA的电阻进一步降低。因此，能够减小电容器50的信号线侧(输入输出端子导体722A侧)的寄生电感并且能够减小损耗，LC器件10A的特性提高。
接下来，参照附图对本发明的第三实施方式所涉及的LC器件进行说明。图11是表示本发明的第三实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。
如图11所示，第三实施方式所涉及的LC器件10B相对于第一、第二实施方式所示出的LC器件10、10A，利用的电容器50B不同。电容器50B是在通过已知的内部结构产生电容的电介质坯体的两端具备外部端子导体的结构。
LC器件10B具备坯体20B。坯体20B是分别为平板状的树脂部211、212、22B与磁性体部31B的层叠体。在树脂部211的两个主表面配置有树脂部212。在树脂部212的与树脂部211的抵接面相反侧的面配置有磁性体部31B。在磁性体部31B的与树脂部212相反侧的面配置有树脂部22B。
电容器50B配置在由树脂部211、222构成的层内。在俯视时，导体图案41B、42B呈螺旋形状。由此，构成电感器。
导体图案41B在坯体20B的厚度方向上配置在电容器50B的一端侧。导体图案42B在坯体20B的厚度方向上配置在电容器50B的另一端侧。导体图案41B、42B以与磁性体部31B抵接的状态形成在树脂部22B内。导体图案41B通过形成在电容器50B的一端侧的磁性体部31B的导体图案621B与电容器的一个外部端子导体连接。导体图案42B通过形成在电容器50B的另一端侧的磁性体部31B的导体图案622B与电容器的一个外部端子导体连接。
与导体图案41B、42B同一层中，分别形成有布线导体71B。布线导体71B通过形成在磁性体部31B的导体图案611B与电容器的另一个外部端子导体连接。两个布线导体71B通过沿厚度方向延伸的连接导体连接。
能够通过已知的部件内置型的多层基板的制造方法制造上述构成的LC器件10B。
通过成为这样的构成，LC器件10B能够实现图12所示的电路。图12是本发明的第三实施方式所涉及的LC器件的等效电路图。
如图12所示，从电路上看，LC器件10B具备输入输出端子P1B、P2B、接地端子PG、电感器L1、L2、以及电容器C。
电感器L1的一端与输入输出端子P1B连接，另一端与电感器L2的一端以及电容器C的一端连接。电感器L2的另一端与输入输出端子P2B连接。即，电感器L1、L2与连接输入输出端子P1B和输入输出端子P2B的信号线串联连接。电容器的另一端与接地端子PG连接。接地端子PG与基准电位、地线等连接。
电感器L1由导体图案41B实现，电感器L2由导体图案42B实现。电容器C由电容器50实现。
输入输出端子P1B是导体图案41B的与同电容器50连接侧相反侧的端部。输入输出端子P2B是导体图案42B的与同电容器50连接侧相反侧的端部。接地端子PG是布线导体71B的与同电容器50连接侧相反侧的端部。
在上述LC器件10C的构成中，在构成电感器的导体图案41B、42B与电容器50B之间配置有磁性体部31B。由此，与上述的实施方式同样，能够抑制电感器的Q值的降低。另外，也能够抑制电容器50B的特性的降低。
接下来，参照附图对本发明的第四实施方式所涉及的LC器件进行说明。图13是表示本发明的第四实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。
如图13所示，第四实施方式所涉及的LC器件10C相对于第三实施方式所涉及的LC器件10B，在追加了磁性体部32C、35C这一点上不同。LC器件10C的其它构成与LC器件10B相同，故省略相同方面的说明。
LC器件10C的树脂部22C、磁性体部31C、导体图案41C、42C、电容器50C、导体图案611C、621C、622C、以及布线导体71C分别与LC器件10B的树脂部22B、磁性体部31B、导体图案41B、42B、电容器50B、导体图案611B、621B、622B相同。
磁性体部32C为平板状，相对于树脂部22C配置在与磁性体部31C相反侧。磁性体部35C与磁性体部31C、32C连接，通过磁性体部31C、32C、35C分别包围导体图案41C、42C。
通过成为这样的构成，在导体图案41C、42C产生的磁场通过由磁性体部31C、32C、35C构成的闭磁路内，几乎不会泄露到闭磁路的外侧(与导体图案41C、42C相反侧)。由此，能够抑制由导体图案41C、42C的各个构成的电感器的Q值的降低。
接下来，参照附图对本发明的第五实施方式所涉及的LC器件进行说明。图14(A)、图14(B)是表示本发明的第五实施方式所涉及的LC器件的结构的从侧面观察到的结构图。
图14(A)所示的LC器件10D是与第一实施方式所涉及的LC器件10大致相同的构成，在坯体20D的树脂部21D以及磁性体部30D的形状上不同。
如图14(A)所示，树脂部21D仅配置在坯体20D中的电容器50的外部端子导体的形成面侧的部分(形成布线导体61、62、导体图案611、621的部分)。通过磁性体部30D形成坯体20D的其它部分。即使是这样的构成，也能够得到与第一实施方式所涉及的LC器件10相同的作用效果。
图14(B)所示的LC器件10E是与第一实施方式所涉及的LC器件10大致相同的构成，在坯体20E的树脂部21E以及磁性体部30E的形状上不同。
如图14(B)所示，树脂部21E形成在坯体20E中的电容器50的外部端子导体的形成面侧的部分(形成布线导体61、62、导体图案611、621的部分)、电容器50的侧面、以及坯体20E中的接地端子导体71、输入输出端子导体721、722的形成面。即使是这样的构成，也能够得到与第一实施方式所涉及的LC器件10相同的作用效果。另外，在该构成中，即使接地端子导体71与输入输出端子导体721、722接近，也能够更可靠地抑制它们之间的短路。
此外，这些构成是一个例子，只要具备以下的构成即可。LC器件具备具有树脂部和磁性体部的坯体。在坯体的内部具备安装型的电容器和构成电感器的环状的导体图案。在电容器与环状的导体图案之间配置有磁性体部。
另外，在上述的说明中，作为磁性体部，示出了使用金属粒子的方式，但也可以使用铁素体粉末等其它的磁性体材料。然而，通过使用金属粒子，电感器的直流叠加特性提高，能够得到适合大电流用途(例如，电源电路)的LC器件。
另外，在上述的第一、第二实施方式中，环状的导体图案在各层为一匝的卷绕，但也可以是多匝。另外，在上述的第一、第二实施方式中，示出了使环状的导体图案为双层的方式，但也可以是一层，也可以在三层以上。
附图标记说明
P1：输入输出端子，P1B：输入输出端子，P2：输入输出端子，P2B：输入输出端子，PG：接地端子，10、10A、10B、10C、10D、10E：LC器件，20、20A、20B、20D、20E：坯体，21、21D、21E、22、22B、22C：树脂部，30D、30E、31、31A、31B、31C、32、32A、32C、33、34、35C：磁性体部，40：电感器，41B、42B、41C、42C：导体图案，50、50B、50C：电容器，61、61A、61AA、62、62A、62AA：布线导体，71、71A：接地端子导体，71B、71C：布线导体，201：第一主表面，202：第二主表面，203：侧面，211、212：树脂部，401、401A、402、402A：导体图案，411A：导体图案401A的一端，412A：导体图案401A的另一端，421A：导体图案402A的一端，422A：导体图案402A的另一端，501：第一外部端子导体，502：第二外部端子导体，611、611B、611C、612、621、621B、622B：导体图案，721、721A、722、722A：输入输出端子导体，901：基体基板，902：基体树脂层，902H：磁路形成用贯通孔，903、907、910：种子层，904：抗蚀剂图案，904H、906H、908H、909H：凹部，905、908：磁路形成用牺牲层，906、909：树脂层，911：导体层，912：保护膜，913H：孔，914：磁性材料。
Claims (16)
1.一种LC器件，具备：
平板状的坯体，具有相互对置的第一主表面和第二主表面，并且在至少一部分具备绝缘性的树脂层；
电感器，从上述第一主表面俯视时具有环状的导体图案，并形成在上述坯体的内部；
安装型的电容器，在上述俯视时在上述环状的导体图案的开口内，并且以至少安装面与上述树脂层接触的状态配置在上述坯体内；以及
第一磁性体部，形成上述坯体的一部分，并遍及上述环状的导体图案的大致全长地配置在上述环状的导体图案与上述安装型的电容器之间。
2.根据权利要求1所述的LC器件，其中，
在上述环状的导体图案的至少一部分，具备以上述环状的导体图案为基准配置在与上述第一磁性体部相反侧的第二磁性体部。
3.根据权利要求2所述的LC器件，其中，
上述第二磁性体部遍及上述环状的导体图案的大致全长地与上述第一磁性体部对置配置。
4.根据权利要求2所述的LC器件，其中，
具备配置在上述环状的导体图案的上述第一主表面侧的第三磁性体部以及配置在上述环状的导体图案的上述第二主表面侧的第四磁性体部的至少一方。
5.根据权利要求3所述的LC器件，其中，
具备配置在上述环状的导体图案的上述第一主表面侧的第三磁性体部以及配置在上述环状的导体图案的上述第二主表面侧的第四磁性体部的至少一方。
6.根据权利要求4所述的LC器件，其中，
具备上述第三磁性体部和上述第四磁性体部双方，
上述第一磁性体部、上述第二磁性体部、上述第三磁性体部、以及上述第四磁性体部被连接为包围上述环状的导体图案的形状。
7.根据权利要求5所述的LC器件，其中，
具备上述第三磁性体部和上述第四磁性体部双方，
上述第一磁性体部、上述第二磁性体部、上述第三磁性体部、以及上述第四磁性体部被连接为包围上述环状的导体图案的形状。
8.根据权利要求4所述的LC器件，其中，
上述第一磁性体部、上述第二磁性体部、上述第三磁性体部、以及上述第四磁性体部由金属复合物材料构成。
9.根据权利要求5所述的LC器件，其中，
上述第一磁性体部、上述第二磁性体部、上述第三磁性体部、以及上述第四磁性体部由金属复合物材料构成。
10.根据权利要求6所述的LC器件，其中，
上述第一磁性体部、上述第二磁性体部、上述第三磁性体部、以及上述第四磁性体部由金属复合物材料构成。
11.根据权利要求7所述的LC器件，其中，
上述第一磁性体部、上述第二磁性体部、上述第三磁性体部、以及上述第四磁性体部由金属复合物材料构成。
12.根据权利要求1～11中任意一项所述的LC器件，其中，
上述电容器具备第一外部端子导体和第二外部端子导体，
在上述坯体的上述第一主表面形成有第一输入输出端子导体、第二输入输出端子导体、以及接地端子导体，
上述第一输入输出端子导体与上述电感器的一端连接，
上述电感器的另一端与上述第二输入输出端子导体和上述电容器的上述第一外部端子导体连接，
上述电容器的上述第二外部端子导体与上述接地端子导体连接。
13.根据权利要求12所述的LC器件，其中，
连接上述电感器的另一端与上述第一外部端子导体的布线导体的宽度比形成上述电感器的上述环状的导体图案的宽度宽。
14.根据权利要求12所述的LC器件，其中，
上述第二外部端子导体形成在上述电容器的主体的上述第一主表面侧，
上述第二外部端子导体与上述接地端子导体在上述俯视时至少一部分重叠，并且仅通过沿上述坯体的厚度方向延伸的导体连接。
15.根据权利要求13所述的LC器件，其中，
上述第二外部端子导体形成在上述电容器的主体的上述第一主表面侧，
上述第二外部端子导体与上述接地端子导体在上述俯视时至少一部分重叠，并且仅通过沿上述坯体的厚度方向延伸的导体连接。
16.一种LC器件的制造方法，是权利要求1～15中任意一项所述的LC器件的制造方法，具有：
在基体基板的表面形成磁路形成用牺牲层和树脂层的工序，上述磁路形成用牺牲层由与上述导体图案相同的材料构成；
设置上述树脂层的凹部并配置电容器的工序；
除去除了被上述树脂层覆盖的部分之外的上述磁路形成用牺牲层，形成用于上述第一磁性体部的孔的工序；以及
对上述孔填充磁性体材料的工序。
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