JPWO2018110054A1 - Lcデバイス、lcデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
P1B:入出力端子
P2:入出力端子
P2B:入出力端子
PG:グランド端子
10、10A、10B、10C、10D、10E:LCデバイス
20、20A、20B、20D、20E:素体
21、21D、21E、22、22B、22C:樹脂部
30D、30E、31、31A、31B、31C、32、32A、32C、33、34、35C:磁性体部
40:インダクタ
41B、42B、41C、42C:導体パターン
50、50B、50C:キャパシタ
61、61A、61AA、62、62A、62AA:配線導体
71、71A:グランド端子導体
71B、71C:配線導体
201:第1主面
202:第2主面
203:側面
211、212:樹脂部
401、401A、402、402A:導体パターン
411A:導体パターン401Aの一方端
412A:導体パターン401Aの他方端
421A:導体パターン402Aの一方端
422A:導体パターン402Aの他方端
501:第1外部端子導体
502:第2外部端子導体
611、611B、611C、612、621、621B、622B:導体パターン
721、721A、722、722A:入出力端子導体
901:ベース基板
902:ベース樹脂層
902H:磁路形成用貫通孔
903、907、910:シード層
904:レジストパターン
904H、906H、908H、909H:凹部
905、908:磁路形成用犠牲層
906、909:樹脂層
911:導体層
912:保護フィルム
913H:穴
914:磁性材
Claims (10)
- 互いに対向する第1主面と第2主面とを有し、少なくとも一部に絶縁性の樹脂層を備えた平板状の素体と、
前記第1主面からの平面視においてループ状の導体パターンを有し、前記素体の内部に形成されたインダクタと、
前記平面視において前記ループ状の導体パターンの開口内であって、少なくとも実装面が前記樹脂層に接する状態で前記素体内に配置された実装型のキャパシタと、
前記素体の一部を形成し、前記ループ状の導体パターンの略全長に亘って、前記ループ状の導体パターンと前記実装型のキャパシタとの間に配置された第1磁性体部と、
を備えた、LCデバイス。 - 前記ループ状の導体パターンの少なくとも一部において、前記ループ状の導体パターンを基準に前記第1磁性体部と反対側に配置された第2磁性体部を備える、
請求項1に記載のLCデバイス。 - 前記第2磁性体部は、前記ループ状の導体パターンの略全長に亘って、前記第1磁性体部と対向して配置されている、
請求項2に記載のLCデバイス。 - 前記ループ状の導体パターンの前記第1主面側に配置された第3磁性体部、および、前記ループ状の導体パターンの前記第2主面側に配置された第4磁性体部の少なくとも一方を備える、
請求項2または請求項3のいずれかに記載のLCデバイス。 - 前記第3磁性体部と前記第4磁性体部との両方を備え、
前記第1磁性体部、前記第2磁性体部、前記第3磁性体部、および、前記第4磁性体部は、前記ループ状の導体パターンを囲む形状に連接されている、
請求項4に記載のLCデバイス。 - 前記第1磁性体部、前記第2磁性体部、前記第3磁性体部、および、前記第4磁性体部は、メタルコンポジット材からなる、
請求項4または請求項5に記載のLCデバイス。 - 前記キャパシタは、第1外部端子導体と第2外部端子導体とを備え、
前記素体の前記第1主面には、第1入出力端子導体、第2入出力端子導体、および、グランド端子導体が形成されており、
前記第1入出力端子導体は、前記インダクタの一方端に接続されており、
前記インダクタの他方端は、前記第2入出力端子導体と前記キャパシタの前記第1外部端子導体とに接続されており、
前記キャパシタの前記第2外部端子導体は、前記グランド端子導体に接続されている、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のLCデバイス。 - 前記インダクタの他方端と前記第1外部端子導体とを接続する配線導体の幅は、前記インダクタを形成する前記ループ状の導体パターンの幅よりも広い、
請求項7に記載のLCデバイス。 - 前記第2外部端子導体は、前記キャパシタの本体の前記第1主面側に形成されており、
前記第2外部端子導体と前記グランド端子導体とは、前記平面視において少なくとも一部が重なっており、前記素体の厚み方向に延びる導体のみによって接続されている、
請求項7または請求項8に記載のLCデバイス。 - 請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のLCデバイスの製造方法であって、
前記導体パターンと同じ材料からなる磁路形成用犠牲層と、樹脂層とを、ベース基板の表面に形成する工程と、
前記樹脂層の凹部を設けてキャパシタを配置する工程と、
前記樹脂層によって覆われている部分を除く前記磁路形成用犠牲層を除去して、前記第1磁性体部用の穴を形成する工程と、
前記穴に対して磁性体材料を充填する工程と、
を有する、LCデバイスの製造方法。
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