CN101651033A - 电容电感一体化装置 - Google Patents
电容电感一体化装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101651033A CN101651033A CN200910109219A CN200910109219A CN101651033A CN 101651033 A CN101651033 A CN 101651033A CN 200910109219 A CN200910109219 A CN 200910109219A CN 200910109219 A CN200910109219 A CN 200910109219A CN 101651033 A CN101651033 A CN 101651033A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- capacitor
- inductor
- integrated device
- electric capacity
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
一种电容电感一体化装置，属于电子器件领域。所述电容为在作为极板的金属层间加入介质层的平板型电容器结构，其特征在于，所述电感为平面结构，形成于电容的一个极板面上，或所述电感作为电容的一个极板面。利用埋入技术，可将上述电容电感一体化装置置于印刷电路板的有机基板层中形成电路。由于电感直接形成在电容的一个极板上，因此省去了一个用来设置电感的基板层，节约了系统成本；而且电容电感以网络为单位加入电路，真正实现了电路的小型化。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子器件，尤其是涉及一种电容电感一体化装置。
【背景技术】
随着电子产品向小型化、高密度、多功能的方向发展，电子产品内的各种元器件和互连线数目也逐渐增加，而且器件和互连线的物理尺寸也越来越小。因此，将各种有源无源器件组成的电子系统整合到一个普通封装体内的系统级封装技术已成为未来的重要趋势。
埋入电容技术是系统级封装领域的一项重要技术。它是将表贴在印制电路板表面的电容，以薄膜材料的形式层压到芯片的封装基板内，减小了元件个数和互连线长度，从而实现了电子产品的小型化。
电子系统的无源器件中，电感和电容所占的比例相当大。为了实现产品的小型化，人们将薄膜电容埋入到封装基板中，用来替代表贴电容。然后在其他的层压有机基板上刻蚀螺旋或其他形状的电感结构，来代替电感。最后这些埋入到封装基板中的电容和电感按照电路系统的连接关系，用传输线或通孔连接起来，以实现系统功能。
在上述的小型化实现方式中，电容和电感分别处在不同的有机层中，有机层的层数是制约系统成本的一个因素。另外电容电感是分立的，不是以网络为单位，因此虽然达到了一定程度的小型化，但是对于现在小型化的趋势来说仍然不够。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种电容电感一体化装置，使用这种装置的印刷电路板可以很好地达到小型化的目的。
一种电容电感一体化装置，所述电容为在作为极板的金属层间加入介质层的平板型电容器结构，所述电感为平面结构，形成于电容的一个极板面上，或所述电感作为电容的一个极板面。
由于电感直接形成在电容的一个极板上，因此省去了一个用来设置电感的基板层，节约了系统成本；而且电容电感以网络为单位加入电路，真正实现了电路的小型化。
在优选的实施例中，所述电感的形状为平面螺旋形、带形或梳形。
在优选的实施例中，所述介质层的介电系数大于4。
在优选的实施例中，所述金属层为铜质材料。选用铜质材料的极板和较高介电系数的介质层可以在有限的面积下保证电容的容量。
【附图说明】
图1为电容电感一体化装置的电路原理图；
图2为包含实施例中的电容电感一体化装置的印刷电路板的截面图；
图3为电容电感一体化装置的俯视图。
下面结合附图进行进一步的说明。
【具体实施方式】
在电容的一个极板面上刻蚀形成电感，或者利用金属带走线形成平面电感，将电感作为电容的一个极板面。使电感电容一体化，在利用埋入技术时只需要一个基板层就可以同时安放电感和电容而不需要而外的基板层，节约系统成本且达到小型化的目的。
如图1所示，为电容电感一体化装置的电路原理图。电感L两端接入电路，电容C一端接在电感L的一端，另一端接地。
如图2所示，为包含该电容电感一体化装置的印刷电路板的截面视图。其中射频芯片1置于印刷电路板的上表面，大面积的电容2置于印刷电路板的基板介质3中。基板下部从上往下依次为两层不同厚度的环氧层压玻璃布板4、封装基板的焊盘5以及用于焊接的焊球6。
大面积的电容2包括两个金属层构成的上极板21和下极板22以及位于上极板21和下极板22之间的介质层23。优选地，为提高电容的容量，上极板21和下极板22采用铜板，介质层23的材料采用介电常数大于4的高介电材料。
在印刷电路板的基板介质3上设有微孔31，射频芯片1设于基板的上表面，其上引出引脚11。引脚11通过焊盘13固定射频芯片1并引入微孔31进而与电容电感一体化装置在基板内部连接。
如图3所示，为该电容电感一体化装置的俯视图。在电容C的上极板21上刻蚀形成金属走线的任意形状的电感，本实施例优选为具有一定圈数的平面螺旋形的电感21L。电感L的形状也可以为较为规则的带状或梳状。便于根据应用的要求，可以由计算电感值的公式确定圈数、线宽或线间距得到具有特定电感值的电感。根据上极板21的有效面积，选择具有合适电介质常数的介质层23得到需要的电容。受限于上极板21的有效面积，一般采用高介电系数的介质层23来得到高容量的电容。
在形成电路元件实现系统功能时，该电容电感一体化装置中平面螺旋形电感21L的两端在印刷电路板中通过微孔31接入电路，将电容的下极板22接地，就可以通过该电容电感一体化装置实现如图1所示的电路的功能。
由于电感直接形成在电容的一个极板上，因此省去了一个用来设置电感的基板层，节约了系统成本；而且电容电感以网络为单位加入电路，真正实现了电路的小型化。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1、一种电容电感一体化装置，所述电容为在作为极板的金属层间加入介质层的平板型电容器结构，其特征在于，所述电感为平面结构，形成于电容的一个极板面上，或所述电感作为电容的一个极板面。
2、如权利要求1所述的电容电感一体化装置，其特征在于，所述电感的形状为平面螺旋形、带形或梳形。
3、如权利要求1所述的电容电感一体化装置，其特征在于，所述介质层的介电系数大于4。
4、如权利要求1所述的电容电感一体化装置，其特征在于，所述金属层为铜质材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910109219A CN101651033A (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 电容电感一体化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910109219A CN101651033A (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 电容电感一体化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101651033A true CN101651033A (zh) | 2010-02-17 |
Family
ID=41673237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200910109219A Pending CN101651033A (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 电容电感一体化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101651033A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102804954A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-12-05 | 吉林大学 | 电容式精密排种器性能检测传感器 |
| CN108766960A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种多用途电感-电容一体化结构 |
| CN109219859A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-01-15 | 株式会社村田制作所 | Lc器件以及lc器件的制造方法 |
-
2009
- 2009-07-31 CN CN200910109219A patent/CN101651033A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102804954A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-12-05 | 吉林大学 | 电容式精密排种器性能检测传感器 |
| CN109219859A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-01-15 | 株式会社村田制作所 | Lc器件以及lc器件的制造方法 |
| CN109219859B (zh) * | 2016-12-12 | 2020-11-13 | 株式会社村田制作所 | Lc器件以及lc器件的制造方法 |
| CN108766960A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种多用途电感-电容一体化结构 |
| CN108766960B (zh) * | 2018-05-28 | 2022-04-08 | 哈尔滨工业大学 | 一种多用途电感-电容一体化结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8325002B2 (en) | Power inductor structure | |
| US8067814B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US7504922B2 (en) | Embedded inductor element and chip package applying the same | |
| US10455697B2 (en) | PCB module having multi-sided heat sink structure and multilayer PCB assembly for use in same | |
| US9064631B2 (en) | Through-chip interface (TCI) structure for wireless chip-to-chip communication | |
| US6985364B2 (en) | Voltage converter module | |
| US9000558B2 (en) | Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay | |
| KR20150052152A (ko) | 집적 수동 소자를 갖는 회로 보드 | |
| WO2012006049A1 (en) | Three dimensional wire bond inductor and transformer | |
| JP6280244B2 (ja) | 構成可能／制御可能等価直列抵抗を有する埋込みパッケージ基板キャパシタ | |
| CN102638931B (zh) | 电子组件、使寄生电容最小的方法及电路板结构制造方法 | |
| CN101847627B (zh) | 集成无源器件的半导体芯片及功率放大器器件 | |
| CN101651033A (zh) | 电容电感一体化装置 | |
| US10645798B2 (en) | Composite component-embedded circuit board and composite component | |
| TWI226647B (en) | Inductor formed between two layout layers | |
| CN101615712A (zh) | 谐振器及带通滤波器 | |
| CN105514094A (zh) | 一种射频天线开关芯片 | |
| KR20130134099A (ko) | 반도체 기판 및 반도체 기판 제조 방법 | |
| US7545021B1 (en) | Apparatus and method for making integrated circuit packages having integrated circuits mounted onto passive electrical components | |
| Eun et al. | Fully embedded LTCC spiral inductors incorporating air cavity for high Q-factor and SRF | |
| CN101587776A (zh) | 电容电感互连结构 | |
| KR100669963B1 (ko) | 다층배선기판 및 그 제조 방법 | |
| CN204792780U (zh) | 一种半导体集成电感 | |
| Eun et al. | Air cavity incorporation to LTCC spiral inductor for high Q-factor and SRF | |
| CN218867104U (zh) | 异构封装基板和模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100217 |