CN102638931B - 电子组件、使寄生电容最小的方法及电路板结构制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

Description

电子组件、使寄生电容最小的方法及电路板结构制造方法

本申请是申请日为2005年7月27日、申请号为200580031553.2(国际申请号为PCT/US2005/026688)、发明名称为“具有降低的电容耦合的电路板组件”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

在此公开的电路板组件大致涉及电路板技术，以及更具体地涉及使信号通道上的电容耦合最小的基底结构。

背景技术

现代的印刷电路板技术一般采用多层方法，以有效地分配大批的信号通道。例如，参考图1，电子组件10通常包括倒装芯片(flip-chip)联结的半导体器件12，该半导体器件12安装在球栅阵列(BGA)封装14之内，该球栅阵列封装14又与PCB组件16相连接。虽然在尺寸和规模方面不同，但是该封装和PCB组件都使用多层电路板技术。

不管大的PCB或小的微型板，为了有效的信号通路，多层电路板一般利用多个叠层20。如图2A所示，层20通常各包括平的绝缘基底22和薄的导体24。该导体提供接地面/电源面，并且通常沉积在基底上。以相对精度把这些层层压成叠置结构，以保持严格的平面度规格。横向于基底和导体部分形成的过孔26允许层间的信号通路。过孔通过填有绝缘体且未金属化的区域与导电面电隔离，其中填有绝缘体区域和未金属化的区域通常作为阻焊盘28为人所熟知。

一般地，根据适合于特定工艺的设计规则制造整个结构。为给定工艺偏离标准设计规则通常导致额外的费用和/或意想不到的问题。在努力试图最小化阻焊盘(图2B中的虚线所示)区域内的松垂或非平面度中，支配阻焊盘形成的设计规则限制阻焊盘的直径。我们发现扩大阻焊盘可增强高速信号的性能。令人遗憾地，通过超出常规设计规则的设计以常规地扩大阻焊盘通常会增加过多的成本。

需要的是以及迄今为止无法获得的是，在不违反标准制造设计规则的情况下允许扩大阻焊盘的电路板结构。在此描述的电路板结构满足这种需要。

发明内容

在此描述的电路板结构提供一种独特的方法，以便在最小限度地影响整体电路板的平面度的情况下扩大阻焊盘结构。这能够显著地降低信号通道和电源面/接地面之间的电容耦合。因而为高带宽应用获得最优的信号性能和保真度。

为了实现上述优点，公开了一种电路板结构。该电路板结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导体面。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体层共面的间隔物。

在另一形式中，该电路板结构使用在用于对多个信号通道进行布线的多层电路板组件中。多层电路板组件包括多个层，每个层包括具有相对布置的平坦表面的平基底和形成在至少一个平坦表面上的导体。导体确定导体面。直径加大的阻焊盘穿过基底和导体形成，并包括定向为横向于基底和导体层的导电过孔。该阻焊盘还包括布置成基本上与导体面共面的间隔物。

在又一形式中，该电路板结构使用在用于容纳至少一个半导体器件的球栅阵列封装中。该封装具有适合于连接至电路板的接触接口，该接触接口包括越过接口层布置的焊球阵列。该封装还包括连接至接触接口的电路板组件，该电路板组件包括具有相对布置的平坦表面的平基底和形成在至少一个平坦表面上的导体。该导体限定导体面。直径加大的阻焊盘穿过基底和导体形成，并包括布置成基本上与导体面共面的间隔物。

在又一形式中，在此描述了制造电路板结构的方法。该方法包括以下步骤：形成具有相对布置的平坦表面的平基底核心；在基底上沉积导体以形成导体面，并对应于与导体面共面的电隔离的间隔物来对导体面的一部分进行掩模；蚀刻部分导体层以限定间隔物；在被蚀刻层上方沉积额外的绝缘体；形成横向于平坦表面的穿过基底的开口；以及利用绝缘体填充该开口以形成具有外径的阻焊盘。

当结合附图阅读时，本发明的其他特征和优点将从以下的详细说明中变得明显。

附图说明

参考以下的更详细的说明和附图将更好地了解在此所描述的电路板结构，其中：

图1为安装至印刷电路板组件的球栅阵列封装的不按比例的高层次图；

图2A为传统的电路板层的局部横截面图；

图2B为与图2A相似的视图，其表示与具有过大直径的传统阻焊盘有关的非平面松垂；

图3为改进的电路板结构的局部横截面图；

图4为表示制造图3的电路板结构的方法的流程图；

图5为应用于具有信号过孔的印刷电路板的图3的电路板结构的局部透视图。

具体实施方式

在此描述的电路板组件提供用于使电容耦合最小的高性能的方案，该电容耦合由于不希望的小的阻焊盘直径而作用于信号通路。通过在阻焊盘中使用间隔物实现上述方案，从而扩大直径以及使由于松垂所导致的整体平面度的偏差最小。

参考图3，改进的电路板组件包括基底核心层32和沉积在基底上的导体层34，其中改进的电路板结构总体表示为30。基底核心优选采用诸如FR-4的绝缘材料的形式。铜箔提供可接受的导体层。未金属化并用绝缘体填充的圆柱形区域横向于基底层和导体层形成，以限定阻焊盘36。该阻焊盘的直径相对于预定的工艺设计规则尺寸加大。

对于上述的一般结构，设计规则一般将限制阻焊盘的尺寸。我们发现扩大的阻焊盘提供增强的信号传播性能的若干应用。我们也发现在扩大阻焊盘的有效直径的同时使松垂最小的方法，从而能够达到我们的高性能目标。

为此，以及进一步参考图3，阻焊盘36补充有电隔离的间隔物38。该间隔物优选地采用环的形式，或者布置在阻焊盘的一个轴向端的多个同心环(未示出)，该间隔物基本上与导体层34共面，并且由与导体层的导电材料相似的导电材料制成。绝缘体填充在与间隔物有关的任何间隙以及相对于导电面定位使得保持平的平坦表面。

制造这种结构是简单的工艺，该工艺与通常的做法几乎没有差别。通常，如图4所示，首先在步骤50中，形成合适的基底核心。然后，在步骤52，沉积金属化或者导电层。沉积工艺还包括对应于期望的间隔物结构来对导体层的某些部分进行掩模。在步骤54，蚀刻部分导体层，并与先前的掩模步骤一致的方式形成间隔物。然后，在步骤56，在被蚀刻的导体层之上设置绝缘体。然后，在步骤58，通过机械打孔工艺形成穿过基底的开口，以限定阻焊盘开口。然后在步骤60，用绝缘体填充开口。在以上所述的该基本方法中可根据应用执行进一步的步骤，诸如过孔形成。根据所要求的层数可重复执行该工艺若干次。

在操作中，间隔物38提供刚性结构以配合所述绝缘体以及防止直径加大的阻焊盘36的松垂。然而，由于该间隔物包括与导体层的导电材料相配的导电材料，故通过直径尺寸“d”(图3)满足设计规则的直径，同时使由尺寸“d”限定的用于高性能目的的有效直径最大。

上述基本结构的一个具体的应用是用于芯片/多芯片模块(MCM)或者印刷电路板(PCB)的多个层，或印刷电路板(PCBs)。图5表示该应用，其中导电过孔70穿过由开口限定的阻焊盘72形成，并且与导体层74与同心的多个间隔物76和78电隔离。在常规的设计规则下，阻焊盘直径与过孔直径的比值大约为三(3)。如上所述，此限制的主要目的之一是使松垂(由于扩大的阻焊盘)最小，该松垂将导致层间的平面度问题。然而，虽然过孔70接近阻焊盘72有助于减少松垂，但是也有助于寄生电容耦合，该寄生电容耦合使信号性能降低。

我们发现通过扩大阻焊盘直径以及使用上述的间隔物结构，极大地降低作用于与导体层74(电源面或接地面)耦合的信号过孔70的寄生电容。此外，通过使阻焊盘直径与过孔直径的比值在五(5)至八(8)的范围内，过孔结构的阻抗接近五十(50)欧姆，这将是非常合意的。

下面描述涉及球栅阵列(BGA)接口连接的上述的通常电路板结构的另外的应用。BGA和MicroBGA封装使在封装的半导体器件和PCB之间能够产生有效的电连接。该封装包括焊球盘，该焊球盘通过多个焊球连接至BGA封装电路板，该多个焊球与布置在支承PCB组件上的相对面对的焊球盘精确地对准。BGA封装电路板和PCB组件都具有相应的电源面和接地面。

传统的BGA接口方案所面对的问题之一涉及焊球盘和相邻的电源面/接地面之间的寄生平行板电容。该问题在BGA封装电路板和PCB组件中都可能会自身表露出来。

我们发现通过使用上述电路板结构，对于BGA封装和PCB，使得焊球盘和相应的电源面和接地面之间的平行板电容最小化。上述的完成是通过在焊球盘位置附近形成阻焊盘，从而移去平行板电容器的一侧。为了使阻焊盘中的所有松垂最小，使用与上述示例中所描述的间隔物相似的环状间隔物。因此，通过BGA封装传播以及通过PCB向外传播的信号保持高保真度。

更进一步，在此公开的电路板结构最佳地提高若干层布线上的信号保真度。电子组件通过在整个组件中一致地使用阻焊盘间隔物结构达到最佳性能，其中该电子组件包括安装至印刷电路板(如图4所示)的MCM/BGA封装接口(如图5所示)。总体组件由图1中的示例大致地示出。

本领域的技术人员将认识到在此所述的电路板结构所提供的许多益处和优点。使用具有了独特的间隔物结构的扩大的阻焊盘以使作用于通过电路板结构传播的信号上的寄生电容最小而具有显著的重要性。间隔物在使用尺寸加大的阻焊盘的情况下有助于保持平面度。

虽然具体示出并参考本发明的优选实施例描述了本发明，但是本领域的技术人员应了解的是，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。例如，虽然详细地描述了关于印刷电路板和BGA封装方案的专门应用，但是在此所述的电路板结构可有利地应用于任何形式的电路板组件，不管是宏观级别或者微观级别。

此外，虽然在此已经描述了优选的间隔物结构，但是可采用各式各样的形状和材料以提供上述益处和优点。例如，可具有满意结果地使用采用非圆形形状，非连续形状等等的间隔物。另外，间隔物可由刚性绝缘体而不是导电材料形成。

Claims (5)

1.一种电子组件包括：

具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该多层电路板组件包括多个层，每层包括：

具有相对布置的平坦表面的第一平基底；

形成在至少一个所述平坦表面上的第一导体，导体层限定导体面；

穿过所述第一平基底和所述第一导体形成的直径加大的第一阻焊盘，所述直径加大的第一阻焊盘还包括定向为横向于所述第一平基底和所述第一导体的导电过孔，所述导电过孔贯穿形成在所述直径加大的第一阻焊盘中；

形成在所述直径加大的第一阻焊盘中的第一间隔物，该第一间隔物布置成基本上与所述第一导体的导体面共面；和

用于容纳至少一个半导体器件的球栅阵列封装，该封装具有连接至所述多层电路板组件的接触接口，该接触接口包括越过接口层布置的焊球盘阵列，该封装还包括连接至所述接触接口的电路板结构，该电路板结构包括：

具有相对布置的平坦表面的第二平基底；

形成在至少一个所述平坦表面上的第二导体，导体层限定导体面；

穿过所述第二平基底和所述第二导体形成的直径加大的第二阻焊盘；和

形成在所述直径加大的第二阻焊盘中的第二间隔物，所述第二间隔物布置成基本上与所述第二导体的导体面共面，

其中，所述第一间隔物与所述导电过孔和所述第一导体电隔离；

所述第二间隔物与所述第二导体电隔离。

2.一种使电路板结构中的寄生电容最小的方法，所述电路板结构用于具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该方法包括以下步骤：

在直径加大的阻焊盘的附近提供信号通路，所述直径加大的阻焊盘形成在基底和导体内，并包括形成为基本上与所述导体共面的间隔物，所述过孔贯穿形成在所述阻焊盘中；和

沿所述信号通路发送信号，

其中，所述间隔物与所述过孔和所述导体电隔离。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述阻焊盘形成有所述过孔，所述信号沿所述过孔发送。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述阻焊盘形成在焊球盘的附近，所述信号通过所述焊球盘发送。

5.一种制造电路板结构的方法，所述电路板结构用于具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该方法包括以下步骤：

形成具有相对布置的平坦表面的平基底核心；

在基底上沉积导体以形成导体面，并对应于与导体面共面的电隔离的间隔物来对导体面的一部分进行掩模；

蚀刻部分导体层以限定间隔物；

在被蚀刻层的上方沉积额外的绝缘体；

形成横向于所述平坦表面穿过所述基底的开口；

利用绝缘体填充所述开口，以形成具有外径的直径加大的阻焊盘，所述过孔贯穿形成在所述阻焊盘中，

其中，所述间隔物与所述过孔和所述导体电隔离。