JP3666668B2 - 固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は,タンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサと,当該固体電解コンデンサに直列又は並列に接続したコイルとを結合して成る複合素子の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
一般に,この種の固体電解コンデンサは,大容量で小型であるために,最近,各種の電気機器に使用されている。
【0003】
しかし,この固体電解コンデンサを,電気機器に使用した場合には,電気機器におけるスイッチをON・OFFするとき等に発生する突入電流によって,当該固体電解コンデンサのコンデンサ素子における誘電体膜に絶縁破壊が発生することがある。
【0004】
そこで,このスイッチのON・OFF等によって発生する突入電流による絶縁破壊を防止するために,前記固体電解コンデンサにおける陽極側及び陰極側のうちいずれか一方にコイルを接続して使用することが行われる。
【0005】
また,各種の電気機器においては,この固体電解コンデンサとコイルとを,直列又は並列に組合せることによってフイルター回路等の各種の電気回路を構成することがある。
【0006】
しかし,従来は,固体電解コンデンサと,コイルとを別の部品としているから,これらの両者を,前記のように組み合わせて電気機器に対して使用する場合には,固体電解コンデンサと,コイルとを,電気機器におけるプリント基板等に対して,別々に実装するようにしなければならず,その実装による手数が増大するばかりか,両者の実装のためのスペースを別々に設ける必要があるので,プリント基板等の大型化,ひいては電気機器の大型化を招来するのであった。
【0007】
本発明は,タンタル固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサと,当該固体電解コンデンサを突入電流に対して保護するためのコイル,又は,当該固体電解コンデンサと一緒にフイルター回路等の各種回路を構成するためのコイルとを,大型化を招来することなく,且つ,前記固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を衝撃等に対して保護できる状態のもとで一体化した複合素子を提供することを技術的課題とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項1は,
「複数枚のリング状絶縁板を積層することによって中空の内部を有する筒型に構成して成る絶縁積層筒体のうちその外周面と内周面との間における部分に,各リング状絶縁板の表面にその内周面及び外周面を露出することなく周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け,この絶縁積層筒体の内部に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を,当該コンデンサ素子における外周面が前記絶縁積層筒体における内周面に密接するように挿入して,このコンデンサ素子における陽極を前記絶縁積層筒体における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子における陰極を前記絶縁積層筒体における他端部内に位置し,更に,前記コンデンサ素子における前記陽極及び前記陰極のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電気的に接続して複合体を構成し,この複合体の表面に少なくとも二つの接続用電極端子を設ける一方,前記各リング状絶縁板のうち一部のリング状絶縁板における導体パターンを,半田等の低融点金属製にする。」
という構成にした。
【0009】
また,本発明の請求項2は,
「複数枚のリング状絶縁板を積層することによって中空の内部を有する筒型に構成して成 る絶縁積層筒体のうちその外周面と内周面との間における部分に,各リング状絶縁板の表面にその内周面及び外周面を露出することなく周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け,この絶縁積層筒体の内部に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を,当該コンデンサ素子における外周面が前記絶縁積層筒体における内周面に密接するように挿入して,このコンデンサ素子における陽極を前記絶縁積層筒体における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子における陰極を前記絶縁積層筒体における他端部内に位置し,更に,前記コンデンサ素子における両極に前記コイルパターンの両端を電気的に接続して複合体を構成し,この複合体の表面に少なくとも二つの接続用電極端子を設ける一方,前記各リング状絶縁板のうち一部のリング状絶縁板における導体パターンを,半田等の低融点金属製にする。」
という構成にした。
【0010】
更にまた,本発明の請求項3は,
「複数枚のリング状絶縁板を積層することによって中空の内部を有する筒型に構成して成る絶縁積層筒体のうちその外周面と内周面との間における部分に,各リング状絶縁板の表面にその内周面及び外周面を露出することなく周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け,この絶縁積層筒体の内部に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を,当該コンデンサ素子における外周面が前記絶縁積層筒体における内周面に密接するように挿入して,このコンデンサ素子における陽極を前記絶縁積層筒体における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子における陰極を前記絶縁積層筒体における他端部内に位置し,前記絶縁積層筒体に,二枚の絶縁板の間に半田等の低融点金属製のヒューズパターンを形成して成るヒューズ体を,当該ヒューズ体におけるヒューズパターンによってコンデンサ素子における一方の極とコイルパターンの一端とを電気的に接続するように積層して複合体を構成し,この複合体の表面に少なくとも二つの接続用電極端子を設ける一方,前記各リング状絶縁板のうち一部のリング状絶縁板における導体パターンを,半田等の低融点金属製にした。」
ことを特徴としている。
【0011】
【作 用】
このように構成することにより,コイルを,複数枚のリング状絶縁板を積層することによって,比較的簡単に構成することができる一方,このコイルの内部の空間に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を収容することができるのであり,換言すると,コイルの内部の空間を,コンデンサ素子を設けることに有効に利用できるから,少なくとも二つの接続用電極端子にて電気機器におけるプリント基板等に対して実装することができるものでありならがら,固体電解コンデンサとコイルとを一体化する場合における大型化を回避できるのである。
【0012】
また,前記コンデンサ素子を,前記コイルを構成する絶縁積層筒体内に収容したことにより,このコンデンサ素子を,前記絶縁積層筒体によって保護することができるのである。
【0013】
【発明の効果】
従って,本発明によると,固体電解コンデンサと,当該固体電解コンデンサの保護用として使用されるか,或いは当該固体電解コンデンサと共に一緒に使用されるコイルとを一体化して成る複合素子を,小型で,且つ,プリント基板等に対して実装でき,しかも,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を保護した形態にして提供することができる効果を有する。
【0014】
これに加えて,前記複合素子に,そのコイルパターンの一部を利用して,当該複合素子の大型化を招来することなく,その固体電解コンデンサに対する温度ヒューズの機能を,簡単に付加することができるのである。
【0015】
【実施例】
以下,本発明の実施例を,図面について説明する。
【0016】
図1〜図5は,第1の実施例を示す。
【0017】
この図において符号1は,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を示し,このコンデンサ素子1は,タンタル等の金属粉末を固め焼結し,この金属粉末の表面に誘電体膜に次いで固体電解質層を形成して成るチップ片1aと,このチップ片1aの一端面から突出した陽極端子1bと,前記チップ片1aのうち前記一端面を除く表面に形成した陰極膜1cとによって構成されている。
【0018】
また,符号2は,中空の内部を有するように筒型に構成した絶縁積層筒体を示し,この絶縁積層筒体2は,図4に示すようにリング状に形成した合成樹脂フィルム等の絶縁板2aの複数枚を,接着剤を挟んで積層して一体化するか,各絶縁板2aを熱溶着しながら一体化することによって構成され,この絶縁積層筒体2のうちその外周面と内周面との間の部分には,前記各リング状絶縁板2aの表面にその内周面及び外周面を露出することなくその周方向に延びるように形成した導体パターン3aの始端部3a′と終端部3a″とを相隣接するリング状絶縁板2aの相互間においてスルーホール3bを介して電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターン3が設けられている。
【0019】
そして,この絶縁積層筒体2の内部に,前記コンデンサ素子1を,当該コンデンサ素子2における外周面が前記絶縁積層筒体2における内周面に外周面に密接するように,且つ,このコンデンサ素子1における陽極端子1bを前記絶縁積層筒体2における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子1における陰極膜1cを前記絶縁積層筒体2における他端部内に位置するように挿入して接着剤等にて固着することにより,複合体を構成し,この複合体における一端面に,合成樹脂製等の絶縁体製の端子板4を,前記コンデンサ素子1における陽極端子1bが当該端子板4に穿設した孔4aから突出するように積層して,接着剤等にて固着する。
【0020】
この端子板4の表面には,前記コンデンサ素子1における陽極端子1bに対して電気的に導通する陽極側接続用電極端子5を,導電性ペーストの塗着及びその表面に対するニッケルメッキを下地とする半田メッキ等によって形成すると共に,前記複数巻きのコイルパターン3の一端に対して,端子板4に設けられるスルーホール6(このスルーホール6は,貫通孔と,その内部における導電体とで構成される)を介して電気的に導通する陰極側接続用電極端子7を,導電性ペーストの塗着及びその表面に対するニッケルメッキを下地とする半田メッキ等によって形成する。
【0021】
また,前記複合体における他端面には,前記複数巻きのコイルパターン3の他端に対するスルーホール3cと,コンデンサ素子1における陰極膜1cとを電気的に接続する導体膜8を設ける。
【0022】
なお,前記複合体における外表面のうち前記両接続用電極端子5,7を除く部分は,合成樹脂等の絶縁体製の被覆膜9にて覆われている。
【0023】
このように構成することにより,この複合素子における等価回路は,図5に示すように,コンデンサ素子1における陰極側に対して複数巻きのコイルパターン3を直列状に接続した形態になる。
【0024】
そして,複数巻きのコイルパターン3を内蔵した絶縁積層筒体2を,複数枚のリング状絶縁板2aを積層することによって,比較的簡単に構成することができる一方,この絶縁積層筒体2における内部の空間に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子1を収容することができるのである。
【0025】
なお,前記各リング状絶縁板2aの表面に導体パターン3aを形成するに際しては,金属ペーストをスクリーン印刷することによって形成するか,或いは,金属膜を真空蒸着するように形成するようにしても良く,また,この第1の実施例においては,その端子板4を,絶縁積層筒体2における他端面に積層して,これにコンデンサ素子1における陰極膜1cに導通する陰極側接続用電極端子と,コイルパターン3の一端に導通する陽極側接続用電極端子とを設ける一方,絶縁積層筒体2における一端面において,コンデンサ素子1における陽極端子1bとコイルパターン3の他端とを電気的に接続することにより,コンデンサ素子1における陽極側に対して複数巻きのコイルパターン3を直列状に接続した形態の複合素子にすることができるのである。
【0026】
この第1の実施例においては,前記の構成に加えて,前記各リング状絶縁板2aのうち一部のリング状絶縁板2aにおける導体パターン3aを半田等の低融点金属にて形成するという構成にする。
【0027】
このように構成することにより,この低融点金属製の導体パターン3aは,温度の上昇によって溶断するから,前記した複合素子に,温度ヒューズの機能を付加することができるのである。
【0028】
図6〜図8は,第2の実施例を示す。
【0029】
この第2の実施例は,前記第1の実施例において,絶縁積層筒体2内にコンデンサ素子1に挿入して接着剤等にて固着してなる複合体の他端面に,二枚の絶縁板10a,10bの間に,半田等の低融点金属製のヒューズパターン10cをスクリーン印刷又は真空蒸着等によって形成したヒューズ体10を,そのヒューズパターン10cの一端がコンデンサ素子1における陰極膜1cに,他端が複数巻きのコイルパターン3の他端に対するスルーホール3c(このスルーホール3cも,貫通孔と,その内部における導電体とで構成される)に各々電気的に接続するように積層したのち,接着剤等にて固着したものである。
【0030】
これにより,この複合素子における等価回路は,図8に示すように,コンデンサ素子1における陰極側に対して複数巻きのコイルパターン3を,ヒューズパターン10cを介して直列状に接続した形態になり,ヒューズパターン10cによって,温度ヒューズの機能を付加することができるのである。
【0031】
図9に示す第3の実施例は,絶縁積層筒体2内にコンデンサ素子1を装填して成る複合体における一端面に積層固着した端子板4の表面に,陽極側接続用電極端子5を,コンデンサ素子1における陽極端子1bと,複数巻きのコイルパターン3の一端に対するスルーホール6とに同時に電気的に導通するように設ける一方,前記複合体における他端面に,陰極側接続用電極端子7を,コンデンサ素子1における陰極膜1cと,複数巻きのコイルパターン3の他端に対するスルーホール3d(このスルーホール3dも,貫通孔と,その内部における導電体とで構成される)とに同時に電気的に導通するように設けたものである。
【0032】
このように構成することにより,図10に示す等価回路のように,コンデンサ素子1と複数巻きのコイルパターン3とを並列状に接続した形態の複合素子にすることができるのである。
【0033】
この第3の実施例の場合においても,前記第1の実施例の場合と同様に,全てのリング状絶間板2aにおける導体パターン3aを半田等の低融点金属にて形成するか,或いは,各リング状絶縁板2aのうち一部のリング状絶縁板2aにおける導体パターン3aを半田等の低融点金属にて形成することにより,前記した直列接続の複合素子に,温度ヒューズの機能を付加することができる。
【0034】
また,図11に示す第4の実施例のように,絶縁積層筒体2内にコンデンサ素子1を装填して成る複合体における他端面に,前記第2の実施例と同様に構成したヒューズ体10を,そのヒューズパターン10cの一端が導体膜11を介してコンデンサ素子1における陰極膜1cと複数巻きのコイルパターン3の他端に対するスルーホール3cとに接続するように固着する一方,このヒューズ体10の表面に,陰極側接続用電極端子7を当該陰極側接続用電極端子7がヒューズパターン10cの他端に接続するように設けたものである。
【0035】
これにより,図12に示す等価回路のように,コンデンサ素子1と複数巻きのコイルパターン3とを並列状に接続し,且つ,温度ヒューズの機能を付加した形態の複合素子にすることができるのであり,この場合においては,ヒューズ体10を,コンデンサ素子1における陰極側に設けることに代えて,陽極側に設けるようにしても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明における第1の実施例を示す縦断正面図である。
【図2】 図1のII−II視断面図である。
【図3】 第1の実施例の分解斜視図ある。
【図4】 絶縁積層筒体の分解斜視図である。
【図5】 第1の実施例の等価回路図である。
【図6】 第2の実施例を示す縦断正面図である。
【図7】 第2の実施例の分解斜視図ある。
【図8】 第2の実施例の等価回路図である。
【図9】 第3の実施例を示す縦断正面図である。
【図10】 第3の実施例の等価回路図である。
【図11】 第4の実施例を示す縦断正面図である。
【図12】 第4の実施例の等価回路図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
1a チップ片
1b 陽極端子
1c 陰極膜
2 絶縁積層筒体
2a リング状絶縁板
3 コイルパターン
3a 導体パターン
4 端子板
5 陽極側接続用電極端子
7 陰極側接続用電極端子
Claims (3)
- 複数枚のリング状絶縁板を積層することによって中空の内部を有する筒型に構成して成る絶縁積層筒体のうちその外周面と内周面との間における部分に,各リング状絶縁板の表面にその内周面及び外周面を露出することなく周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け,この絶縁積層筒体の内部に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を,当該コンデンサ素子における外周面が前記絶縁積層筒体における内周面に密接するように挿入して,このコンデンサ素子における陽極を前記絶縁積層筒体における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子における陰極を前記絶縁積層筒体における他端部内に位置し,更に,前記コンデンサ素子における前記陽極及び前記陰極のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電気的に接続して複合体を構成し,この複合体の表面に少なくとも二つの接続用電極端子を設ける一方,前記各リング状絶縁板のうち一部のリング状絶縁板における導体パターンを,半田等の低融点金属製にしたことを特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造。
- 複数枚のリング状絶縁板を積層することによって中空の内部を有する筒型に構成して成る絶縁積層筒体のうちその外周面と内周面との間における部分に,各リング状絶縁板の表面にその内周面及び外周面を露出することなく周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け,この絶縁積層筒体の内部に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を,当該コンデンサ素子における外周面が前記絶縁積層筒体における内周面に密接するように挿入して,このコンデンサ素子における陽極を前記絶縁積層筒体における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子における陰極を前記絶縁積層筒体における他端部内に位置し,更に,前記コンデンサ素子における両極に前記コイルパターンの両端を電気的に接続して複合体を構成し,この複合体の表面に少なくとも二つの接続用電極端子を設ける一方,前記各リング状絶縁板のうち一部のリング状絶縁板における導体パターンを,半田等の低融点金属製にしたことを特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造。
- 複数枚のリング状絶縁板を積層することによって中空の内部を有する筒型に構成して成る絶縁積層筒体のうちその外周面と内周面との間における部分に,各リング状絶縁板の表面にその内周面及び外周面を露出することなく周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け,この絶縁積層筒体の内部に,固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を,当該コンデンサ素子における外周面が前記絶縁積層筒体における内周面に密接するように挿入して,このコンデンサ素子における陽極を前記絶縁積層筒体における一端部内に位置する一方,前記コンデンサ素子における陰極を前記絶縁積層筒体における他端部内に位置し,前記絶縁積層筒体に,二枚の絶縁板の間に半田等の低融点金属製のヒューズパターンを形成して成るヒューズ体を,当該ヒューズ体におけるヒューズパターンによってコンデンサ素子における一方の極とコイルパターンの一端とを電気的に接続するように積層して複合体を構成し,この複合体の表面に少なくとも二つの接続用電極端子を設ける一方,前記各リング状絶縁板のうち一部のリング状絶縁板における導体パターンを,半田等の低融点金属製にしたことを特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造。
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