JP2000173860A - 複合コンデンサ - Google Patents
複合コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い静電容量と低い等価直列抵抗値とを有す
る電源平滑回路等に好適な複合コンデンサを提供する。 【解決手段】 小型であって大きな静電容量が得られる
タンタル電解コンデンサ１０と小型であって等価直列抵
抗値の低い積層セラミックコンデンサ２０とを金属端子
３０Ａ，３０Ｂによって並列接続して一体化した複合コ
ンデンサを構成する。タンタル電解コンデンサ１０と積
層セラミックコンデンサ２０との並列接続によって得ら
れる合成静電容量は、これら単体の静電容量の和となり
単体よりも高い静電容量が得られ、さらにこれらの並列
接続によって得られる合成等価直列抵抗値は、これら単
体の等価直列抵抗の並列接続となるので、タンタル電解
コンデンサ１０よりも低い積層セラミックコンデンサ２
０の等価直列抵抗値よりもさらに低い値となる。
る電源平滑回路等に好適な複合コンデンサを提供する。 【解決手段】 小型であって大きな静電容量が得られる
タンタル電解コンデンサ１０と小型であって等価直列抵
抗値の低い積層セラミックコンデンサ２０とを金属端子
３０Ａ，３０Ｂによって並列接続して一体化した複合コ
ンデンサを構成する。タンタル電解コンデンサ１０と積
層セラミックコンデンサ２０との並列接続によって得ら
れる合成静電容量は、これら単体の静電容量の和となり
単体よりも高い静電容量が得られ、さらにこれらの並列
接続によって得られる合成等価直列抵抗値は、これら単
体の等価直列抵抗の並列接続となるので、タンタル電解
コンデンサ１０よりも低い積層セラミックコンデンサ２
０の等価直列抵抗値よりもさらに低い値となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源平滑回路等に
好適な複合コンデンサに関するものである。
好適な複合コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源回
路における平滑回路では、損失無く安定した直流を出力
するために大容量であって且つ等価直列抵抗（ＥＳＲ）
が低い値のコンデンサが必要とされている。この条件を
満たす電源平滑用のコンデンサとしてアルミニウム電解
コンデンサが多く用いられていた。
路における平滑回路では、損失無く安定した直流を出力
するために大容量であって且つ等価直列抵抗（ＥＳＲ）
が低い値のコンデンサが必要とされている。この条件を
満たす電源平滑用のコンデンサとしてアルミニウム電解
コンデンサが多く用いられていた。
【０００３】しかし、近年の電子回路及び電子機器の小
型化に伴い、同容量が小型形状で得られるタンタル電解
コンデンサを電源平滑回路等の高静電容量を必要とする
電子回路に用いるようになった。
型化に伴い、同容量が小型形状で得られるタンタル電解
コンデンサを電源平滑回路等の高静電容量を必要とする
電子回路に用いるようになった。
【０００４】一方、近年の電子回路及び電子機器の小型
化、省エネルギー化に伴い、電子回路に使用されるコン
デンサのほとんどが積層セラミックコンデンサに移行し
てきている。
化、省エネルギー化に伴い、電子回路に使用されるコン
デンサのほとんどが積層セラミックコンデンサに移行し
てきている。
【０００５】積層セラミックコンデンサは、現時点にお
いてはアルミニウム電解コンデンサやタンタル電解コン
デンサ程の大容量のものは得られていないが、小型であ
って、信頼性、耐久性に優れ、低い等価直列抵抗値を有
するので、急速に普及したものである。
いてはアルミニウム電解コンデンサやタンタル電解コン
デンサ程の大容量のものは得られていないが、小型であ
って、信頼性、耐久性に優れ、低い等価直列抵抗値を有
するので、急速に普及したものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記理
由によって電源平滑回路等の高静電容量を必要とする電
子回路においては、タンタル電解コンデンサが依然とし
て用いられている。
由によって電源平滑回路等の高静電容量を必要とする電
子回路においては、タンタル電解コンデンサが依然とし
て用いられている。
【０００７】タンタル電解コンデンサは、小型で比較的
大きな静電容量を得られる反面、図６に示すように、積
層セラミックコンデンサに比べて等価直列抵抗値が大き
い。
大きな静電容量を得られる反面、図６に示すように、積
層セラミックコンデンサに比べて等価直列抵抗値が大き
い。
【０００８】図６は、１０μＦのタンタル電解コンデン
サの等価直列抵抗（ＥＳＲ）及びインピーダンスの値
と、１０μＦの積層セラミックコンデンサの等価直列抵
抗（ＥＳＲ）及びインピーダンスの値の周波数特性の測
定値を示している。
サの等価直列抵抗（ＥＳＲ）及びインピーダンスの値
と、１０μＦの積層セラミックコンデンサの等価直列抵
抗（ＥＳＲ）及びインピーダンスの値の周波数特性の測
定値を示している。
【０００９】このため、電源平滑回路等の高静電容量を
必要とする回路における損失低減に限界が生じていた。
必要とする回路における損失低減に限界が生じていた。
【００１０】さらに、タンタル電解コンデンサは等価直
列抵抗値が比較的高いので、ＤＣ−ＤＣコンバータの平
滑回路に用いたときに、等価直列抵抗によるリプル成分
が大きくなるため、動作が不安定になることがあった。
列抵抗値が比較的高いので、ＤＣ−ＤＣコンバータの平
滑回路に用いたときに、等価直列抵抗によるリプル成分
が大きくなるため、動作が不安定になることがあった。
【００１１】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、高い
静電容量と低い等価直列抵抗値とを有する電源平滑回路
等に好適な複合コンデンサを提供することにある。
静電容量と低い等価直列抵抗値とを有する電源平滑回路
等に好適な複合コンデンサを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、静電容量の大きい種類のコ
ンデンサと等価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとを
並列接続して一体化してなることを特徴とする複合コン
デンサを提案する。
成するために請求項１では、静電容量の大きい種類のコ
ンデンサと等価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとを
並列接続して一体化してなることを特徴とする複合コン
デンサを提案する。
【００１３】該複合コンデンサによれば、静電容量の大
きい種類のコンデンサと等価直列抵抗値の低い種類のコ
ンデンサとの並列接続によって得られる合成静電容量
は、これら単体の静電容量の和となり単体よりも高い静
電容量が得られる。さらに、静電容量の大きい種類のコ
ンデンサと等価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとの
並列接続によって得られる合成等価直列抵抗値は、これ
ら単体の等価直列抵抗の並列接続となるので、前記等価
直列抵抗値の低い種類のコンデンサが示す等価直列抵抗
値よりもさらに低い値となる。従って、高い静電容量と
低い等価直列抵抗値とを有する複合コンデンサとなる。
また、前記静電容量の大きい種類のコンデンサと等価直
列抵抗値の低い種類のコンデンサが一体化されているの
で、電子回路の製造工程等において１個の単体電子部品
として容易に取り扱うことができる。
きい種類のコンデンサと等価直列抵抗値の低い種類のコ
ンデンサとの並列接続によって得られる合成静電容量
は、これら単体の静電容量の和となり単体よりも高い静
電容量が得られる。さらに、静電容量の大きい種類のコ
ンデンサと等価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとの
並列接続によって得られる合成等価直列抵抗値は、これ
ら単体の等価直列抵抗の並列接続となるので、前記等価
直列抵抗値の低い種類のコンデンサが示す等価直列抵抗
値よりもさらに低い値となる。従って、高い静電容量と
低い等価直列抵抗値とを有する複合コンデンサとなる。
また、前記静電容量の大きい種類のコンデンサと等価直
列抵抗値の低い種類のコンデンサが一体化されているの
で、電子回路の製造工程等において１個の単体電子部品
として容易に取り扱うことができる。
【００１４】また、請求項２では、請求項１記載の複合
コンデンサにおいて、静電容量の大きい種類のコンデン
サとしてタンタル電解コンデンサを用い、等価直列抵抗
値の低い種類のコンデンサとして積層セラミックコンデ
ンサを用いた複合コンデンサを提案する。
コンデンサにおいて、静電容量の大きい種類のコンデン
サとしてタンタル電解コンデンサを用い、等価直列抵抗
値の低い種類のコンデンサとして積層セラミックコンデ
ンサを用いた複合コンデンサを提案する。
【００１５】該複合コンデンサによれば、タンタル電解
コンデンサは等価直列抵抗値は高いが小型にして大きな
静電容量が得られ、積層セラミックコンデンサは小型に
して低い等価直列抵抗値を有している。タンタル電解コ
ンデンサと積層セラミックコンデンサとの並列接続によ
って得られる合成静電容量は、これら単体の静電容量の
和となり単体よりも高い静電容量が得られる。さらに、
タンタル電解コンデンサと積層セラミックコンデンサと
の並列接続によって得られる合成等価直列抵抗値は、こ
れら単体の等価直列抵抗の並列接続となるので、タンタ
ル電解コンデンサよりも低い積層セラミックコンデンサ
の等価直列抵抗値よりもさらに低い値となる。従って、
高い静電容量と低い等価直列抵抗値とを有する複合コン
デンサとなる。
コンデンサは等価直列抵抗値は高いが小型にして大きな
静電容量が得られ、積層セラミックコンデンサは小型に
して低い等価直列抵抗値を有している。タンタル電解コ
ンデンサと積層セラミックコンデンサとの並列接続によ
って得られる合成静電容量は、これら単体の静電容量の
和となり単体よりも高い静電容量が得られる。さらに、
タンタル電解コンデンサと積層セラミックコンデンサと
の並列接続によって得られる合成等価直列抵抗値は、こ
れら単体の等価直列抵抗の並列接続となるので、タンタ
ル電解コンデンサよりも低い積層セラミックコンデンサ
の等価直列抵抗値よりもさらに低い値となる。従って、
高い静電容量と低い等価直列抵抗値とを有する複合コン
デンサとなる。
【００１６】また、請求項３では、請求項２記載の複合
コンデンサにおいて、前記タンタル電解コンデンサと積
層セラミックコンデンサのそれぞれは素体の両端部に外
部端子電極を有し、前記タンタル電解コンデンサの外部
端子電極と積層セラミックコンデンサの外部端子電極と
の間が金属端子によって並列接続されて一体化されてい
る複合コンデンサを提案する。
コンデンサにおいて、前記タンタル電解コンデンサと積
層セラミックコンデンサのそれぞれは素体の両端部に外
部端子電極を有し、前記タンタル電解コンデンサの外部
端子電極と積層セラミックコンデンサの外部端子電極と
の間が金属端子によって並列接続されて一体化されてい
る複合コンデンサを提案する。
【００１７】該複合コンデンサによれば、タンタル電解
コンデンサの外部端子電極と積層セラミックコンデンサ
の外部端子電極に金属端子が装着されてこれらの電極間
が導電接続され、タンタル電解コンデンサと積層セラミ
ックコンデンサとが並列接続されて一体化される。これ
により、回路基板等への実装時には回路基板のランドへ
前記金属端子が半田付け等によって導電接続される。
コンデンサの外部端子電極と積層セラミックコンデンサ
の外部端子電極に金属端子が装着されてこれらの電極間
が導電接続され、タンタル電解コンデンサと積層セラミ
ックコンデンサとが並列接続されて一体化される。これ
により、回路基板等への実装時には回路基板のランドへ
前記金属端子が半田付け等によって導電接続される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。
実施形態を説明する。
【００１９】図１は、本発明の一実施形態の複合コンデ
ンサを示す外観斜視図、図２は分解斜視図、図３は側面
断面図である。図において、１は複合コンデンサで、タ
ンタル電解コンデンサ１０と積層セラミックコンデンサ
２０が、それぞれの端子電極を２つの金属端子３０Ａ，
３０Ｂによって接続され、一体化された構成をなしてい
る。
ンサを示す外観斜視図、図２は分解斜視図、図３は側面
断面図である。図において、１は複合コンデンサで、タ
ンタル電解コンデンサ１０と積層セラミックコンデンサ
２０が、それぞれの端子電極を２つの金属端子３０Ａ，
３０Ｂによって接続され、一体化された構成をなしてい
る。
【００２０】タンタル電解コンデンサ１０は、樹脂モー
ルドによって形成された直方体形状の素体１１と、素体
の両端部に露出した陽極端子１２及び陰極端子１３とか
ら構成されている。素体１１内部には、タンタル線１４
ａが引き出されたタンタル金属１４、これを覆う酸化タ
ンタル１５、酸化タンタル１５の周りに配置された酸化
マンガン１６、これを覆うカーボン層１７と金属層１８
が埋設され、タンタル線１４ａに接続された陽極端子１
２及び金属層１８に接続された陰極端子１３が両端部か
ら外部に露出している。
ルドによって形成された直方体形状の素体１１と、素体
の両端部に露出した陽極端子１２及び陰極端子１３とか
ら構成されている。素体１１内部には、タンタル線１４
ａが引き出されたタンタル金属１４、これを覆う酸化タ
ンタル１５、酸化タンタル１５の周りに配置された酸化
マンガン１６、これを覆うカーボン層１７と金属層１８
が埋設され、タンタル線１４ａに接続された陽極端子１
２及び金属層１８に接続された陰極端子１３が両端部か
ら外部に露出している。
【００２１】積層セラミックコンデンサ２０は、タンタ
ル電解コンデンサ１０とほぼ同じ直方体形状を有し、誘
電体層２２と内部電極２３とを交互に積層してなる素体
２１と、素体２１の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極２４とから構成されて
いる。
ル電解コンデンサ１０とほぼ同じ直方体形状を有し、誘
電体層２２と内部電極２３とを交互に積層してなる素体
２１と、素体２１の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極２４とから構成されて
いる。
【００２２】誘電体層２２は矩形のシート状のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極２３は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極２４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極２３は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極２４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
【００２３】金属端子３０Ａ，３０Ｂは、タンタル電解
コンデンサ１０及び積層セラミックコンデンサ２０の端
面の幅に等しい幅とこれらの端面に跨る長さを有し、断
面が略Ｌ字形状をなす金属片から構成されている。
コンデンサ１０及び積層セラミックコンデンサ２０の端
面の幅に等しい幅とこれらの端面に跨る長さを有し、断
面が略Ｌ字形状をなす金属片から構成されている。
【００２４】積層セラミックコンデンサ２０の上にタン
タル電解コンデンサ１０が重ねられ、タンタル電解コン
デンサ１０及び積層セラミックコンデンサ２０のそれぞ
れは、一方の端子電極が一方の金属端子３０Ａに半田付
けされ、他方の端子電極が他方の金属端子３０Ｂに半田
付けされている。ここで、タンタル電解コンデンサ１０
及び積層セラミックコンデンサ２０の端子電極（陽極端
子１２，陰極端子１３，外部電極２４）と金属端子３０
Ａ，３０Ｂとは、回路基板への部品実装時に用いる半田
よりも融点の高い高融点半田を用いて接続されている。
タル電解コンデンサ１０が重ねられ、タンタル電解コン
デンサ１０及び積層セラミックコンデンサ２０のそれぞ
れは、一方の端子電極が一方の金属端子３０Ａに半田付
けされ、他方の端子電極が他方の金属端子３０Ｂに半田
付けされている。ここで、タンタル電解コンデンサ１０
及び積層セラミックコンデンサ２０の端子電極（陽極端
子１２，陰極端子１３，外部電極２４）と金属端子３０
Ａ，３０Ｂとは、回路基板への部品実装時に用いる半田
よりも融点の高い高融点半田を用いて接続されている。
【００２５】また、金属端子３０Ａ，３０Ｂの表面には
半田濡れ性をよくするために半田メッキが施されてい
る。
半田濡れ性をよくするために半田メッキが施されてい
る。
【００２６】前述の構成よりなる複合コンデンサによれ
ば、従来技術の欄で述べたように、タンタル電解コンデ
ンサ１０は等価直列抵抗値は高いが小型にして大きな静
電容量が得られ、積層セラミックコンデンサ２０は小型
にして低い等価直列抵抗値を有しているため、タンタル
電解コンデンサ１０と積層セラミックコンデンサ２０と
の並列接続によって得られる合成静電容量は、これら単
体の静電容量の和となるので、単体よりも大きな静電容
量が得られる。
ば、従来技術の欄で述べたように、タンタル電解コンデ
ンサ１０は等価直列抵抗値は高いが小型にして大きな静
電容量が得られ、積層セラミックコンデンサ２０は小型
にして低い等価直列抵抗値を有しているため、タンタル
電解コンデンサ１０と積層セラミックコンデンサ２０と
の並列接続によって得られる合成静電容量は、これら単
体の静電容量の和となるので、単体よりも大きな静電容
量が得られる。
【００２７】さらに、タンタル電解コンデンサ１０と積
層セラミックコンデンサ２０との並列接続によって得ら
れる合成等価直列抵抗値は、これら単体の等価直列抵抗
の並列接続となるので、図４に示すように、積層セラミ
ックコンデンサの等価直列抵抗値よりもさらに低い値と
なる。
層セラミックコンデンサ２０との並列接続によって得ら
れる合成等価直列抵抗値は、これら単体の等価直列抵抗
の並列接続となるので、図４に示すように、積層セラミ
ックコンデンサの等価直列抵抗値よりもさらに低い値と
なる。
【００２８】従って、上記構成の複合コンデンサ１は、
小型にして高い静電容量と低い等価直列抵抗値とを有す
る。
小型にして高い静電容量と低い等価直列抵抗値とを有す
る。
【００２９】前述した複合コンデンサ１は、高い静電容
量と低い等価直列抵抗値とを容易に得ることができるの
で、電子回路及び電子機器の小型化、省エネルギー化を
図ることができると共に、電子回路及び電子機器の製造
管理において他の電子部品と同様に単体部品として取り
扱うことができるので、従来と同様の製造工程において
使用することができる。
量と低い等価直列抵抗値とを容易に得ることができるの
で、電子回路及び電子機器の小型化、省エネルギー化を
図ることができると共に、電子回路及び電子機器の製造
管理において他の電子部品と同様に単体部品として取り
扱うことができるので、従来と同様の製造工程において
使用することができる。
【００３０】また、複合コンデンサ１は、高い静電容量
を有しながらも、回路における損失を従来よりも低減す
ることができるので、電源平滑回路等の高静電容量を必
要とする電子回路に用いるのに好適であり、回路基板へ
の実装も容易に行うことができる。さらに、図５に示す
ように、回路基板２へ実装したときも実装面積は積層セ
ラミックコンデンサ２０とほぼ同じであるので、回路基
板への実装密度も従来とほぼ同様である。
を有しながらも、回路における損失を従来よりも低減す
ることができるので、電源平滑回路等の高静電容量を必
要とする電子回路に用いるのに好適であり、回路基板へ
の実装も容易に行うことができる。さらに、図５に示す
ように、回路基板２へ実装したときも実装面積は積層セ
ラミックコンデンサ２０とほぼ同じであるので、回路基
板への実装密度も従来とほぼ同様である。
【００３１】また、ＤＣ−ＤＣコンバータの平滑回路に
用いた場合には、等価直列抵抗が低いので、リプルを小
さくすることができるため、誤動作の無い安定した動作
を得ることができる。
用いた場合には、等価直列抵抗が低いので、リプルを小
さくすることができるため、誤動作の無い安定した動作
を得ることができる。
【００３２】尚、本実施形態では、静電容量の大きい種
類のコンデンサとしてタンタル電解コンデンサ１０を用
い、等価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとして積層
セラミックコンデンサ２０を用いたが、本発明の構成が
これに限定されることはない。
類のコンデンサとしてタンタル電解コンデンサ１０を用
い、等価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとして積層
セラミックコンデンサ２０を用いたが、本発明の構成が
これに限定されることはない。
【００３３】また、本実施形態では、タンタル電解コン
デンサ１０と積層セラミックコンデンサ２０の端子電極
（陽極端子１２，陰極端子１３，外部電極２４）に金属
端子３０Ａ，３０Ｂを半田付けすることによって、タン
タル電解コンデンサ１０と積層セラミックコンデンサ２
０とを一体化したが、一体化の方法はこれに限定される
ものではなく、端子電極に金属キャップを嵌着すること
による一体化、樹脂モールドによる一体化、モジュール
化による一体化等の方法を用いても良いことは言うまで
もない。
デンサ１０と積層セラミックコンデンサ２０の端子電極
（陽極端子１２，陰極端子１３，外部電極２４）に金属
端子３０Ａ，３０Ｂを半田付けすることによって、タン
タル電解コンデンサ１０と積層セラミックコンデンサ２
０とを一体化したが、一体化の方法はこれに限定される
ものではなく、端子電極に金属キャップを嵌着すること
による一体化、樹脂モールドによる一体化、モジュール
化による一体化等の方法を用いても良いことは言うまで
もない。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１又
は２によれば、複合コンデンサ単体で高い静電容量と低
い等価直列抵抗値とを容易に得ることができるので、電
子回路及び電子機器の小型化、省エネルギー化を図るこ
とができる。さらに、電子回路及び電子機器の製造管理
において他の電子部品と同様に単体部品として取り扱う
ことができるので、従来と同様の製造工程において使用
することができる。
は２によれば、複合コンデンサ単体で高い静電容量と低
い等価直列抵抗値とを容易に得ることができるので、電
子回路及び電子機器の小型化、省エネルギー化を図るこ
とができる。さらに、電子回路及び電子機器の製造管理
において他の電子部品と同様に単体部品として取り扱う
ことができるので、従来と同様の製造工程において使用
することができる。
【００３５】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、現在一般的に使用されている小型で高い静電容量
を有するタンタル電解コンデンサと小型で低い等価直列
抵抗値を有する積層セラミックコンデンサを一体化する
ことに容易に製造可能であり、産業の発展に大いに貢献
するものである。
えて、現在一般的に使用されている小型で高い静電容量
を有するタンタル電解コンデンサと小型で低い等価直列
抵抗値を有する積層セラミックコンデンサを一体化する
ことに容易に製造可能であり、産業の発展に大いに貢献
するものである。
【００３６】また、請求項３によれば、上記の効果に加
えて、既存のタンタル電解コンデンサと積層セラミック
コンデンサの外部端子電極に金属端子を接続することに
より、これらを容易に一体化することができるので、製
造工程の簡略化を図ることができる。
えて、既存のタンタル電解コンデンサと積層セラミック
コンデンサの外部端子電極に金属端子を接続することに
より、これらを容易に一体化することができるので、製
造工程の簡略化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態の複合コンデンサを示す外
観斜視図
観斜視図
【図２】本発明の一実施形態の複合コンデンサを示す分
解外観斜視図
解外観斜視図
【図３】本発明の一実施形態の複合コンデンサを示す側
面断面図
面断面図
【図４】本発明の一実施形態の複合コンデンサの等価直
列抵抗を示す図
列抵抗を示す図
【図５】本発明の一実施形態の複合コンデンサの回路基
板実装状態を示す斜視図
板実装状態を示す斜視図
【図６】本発明に係るタンタル電解コンデンサ及び積層
セラミックコンデンサの等価直列抵抗及びインピーダン
スの値の周波数特性の測定値を示す図
セラミックコンデンサの等価直列抵抗及びインピーダン
スの値の周波数特性の測定値を示す図
１…複合コンデンサ、１０…タンタル電解コンデンサ、
２０…積層セラミックコンデンサ、３０Ａ，３０Ｂ…金
属端子。
２０…積層セラミックコンデンサ、３０Ａ，３０Ｂ…金
属端子。
Claims (3)
- 【請求項１】 静電容量の大きい種類のコンデンサと等
価直列抵抗値の低い種類のコンデンサとを並列接続して
一体化してなることを特徴とする複合コンデンサ。 - 【請求項２】 静電容量の大きい種類のコンデンサとし
てタンタル電解コンデンサを用い、等価直列抵抗値の低
い種類のコンデンサとして積層セラミックコンデンサを
用いたことを特徴とする請求項１記載の複合コンデン
サ。 - 【請求項３】 前記タンタル電解コンデンサと積層セラ
ミックコンデンサのそれぞれは素体の両端部に外部端子
電極を有し、 前記タンタル電解コンデンサの外部端子電極と積層セラ
ミックコンデンサの外部端子電極との間が金属端子によ
って並列接続されて一体化されていることを特徴とする
請求項２記載の複合コンデンサ。
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|---|---|---|---|
| JP10350380A JP2000173860A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10350380A JP2000173860A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 複合コンデンサ |
Publications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10350380A Withdrawn JP2000173860A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 複合コンデンサ |
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