JP2003234246A - 複合コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タンタル電解コンデンサの樹脂モールドによ
る成形を止め、また、半田による熱ストレスを回避し、
サージ電流によるショート不良を防止できるようにした
構成が簡略化できるようにした複合コンデンサを得る。 【解決手段】 等価直列抵抗値の小さいセラミックコン
デンサ又はフィルムコンデンサからなるベース１と、ベ
ース１の両側端部に当該ベース部材と同一平面上に導電
結合されるようにした陽極端子板２及び陰極端子板３
と、ベース１上に保持されるようにしたタンタルコンデ
ンサ４とから構成され、タンタルコンデンサ４の他端側
が陰極端子板３と導電接着剤により固定されると共に、
タンタルコンデンサ４の一端側から引き出されたリード
端子５を導電部材からなるスペーサ６を介して陽極端子
板２に導電接着剤により固定され、タンタルコンデンサ
４を硬質樹脂ケース７でカバーするようにした。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】電源平滑回路等に使用して好
適な複合コンデンサに関し、小型化を可能にし、耐サー
ジ電流等に対する性能を改善するようにしたものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】ＡＶ機器（モバイル機器）の低消費電力
化に伴い電子部品の小型化が進んでいるが、例えば、タ
ンタル電解コンデンサでは小型化する程にサージ等突入
電圧（電流）に対する性能が低下し不良が顕在化されて
きている。図３に従来の複合コンデンサの外観斜視図を
示し、図４にその側断面図を示し以下に説明する。 【０００３】符号１０が複合コンデンサで、タンタル電
解コンデンサ２０と積層セラミックコンデンサ３０がそ
れぞれの端子電極を２つの金属端子４０Ａ，４０Ｂによ
って接続され、一体化された構成をなしている。 【０００４】タンタル電解コンデンサ２０は、樹脂モー
ルドによって形成された直方体形状の素体１１と、素体
１１の両端部に露出した陽極端子１２及び陰極端子１３
とから構成されている。素体１１内部にはタンタル線１
４ａが引き出されたタンタル金属１４、これを覆う酸化
タンタル１５、酸化タンタル１５の周りに配置された酸
化マンガン１６、これを覆うカーボン層１７と金属層１
８が埋設され、タンタル線１４ａに接続された陰極端子
１３が両端部から外部に露出している。 【０００５】積層セラミックコイデンサ３０はタンタル
電解コンデンサ２０とほぼ同じ直方体形状を有し、誘電
体層２２と内部電極２３とを交互に積層してなる素体２
１と、素体２１の両端部において内部電極を交互に並列
に接続している一対の外部電極２４とから構成されてい
る。 【０００６】誘電体層２２は矩形のシート状のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極２３は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては例えばＰｂやＡ
ｇ−Ｐｂのような貴金属材料を主成分とするものが使用
されている。外部電極２４も内部電極２３と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。 【０００７】金属端子４０Ａ，４０Ｂは、タンタル電解
コンデンサ２０及び積層セラミックコンデンサ３０の端
面の幅に等しい幅とこれらの端面に跨がる長さを有し、
断面が略Ｌ字形状をなす金属片から構成されている。 【０００８】積層セラミックコンデンサ３０の上にタン
タル電解コンデンサ２０が重ねられ、タンタル電解コン
デンサ２０及び積層セラミックコンデンサ３０のそれぞ
れは、一方の端子電極が一方の金属端子４０Ａに半田付
けされている。ここで、タンタル電解コンデンサ２０及
び積層セラミックコンデンサ３０の端子電極（陽極端子
１２，陰極端子１３，外部電極２４）と金属端子４０
Ａ，４０Ｂとは、回路基板への部品実装時に用いる半田
よりも融点の高い高融点半田を用いて接続されている。 【０００９】また、金属端子４０Ａ，４０Ｂの表面には
半田濡れ性をよくするために半田メッキが施されてい
る。 【００１０】このように構成した複合コンデンサによれ
ば、タンタル電解コンデンサ２０は等価直列抵抗値は高
いが小型にして大きな静電容量が得られ、積層セラミッ
クコンデンサ３０は小型にして低い等価直列抵抗値を有
しているため、タンタル電解コンデンサ２０と積層セラ
ミックコンデンサ３０との並列接続によって得られる合
成静電容量は、これら単体の静電容量の和となるので、
大きな静電容量が得られる。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た複合コンデンサはタンタル電解コンデンサ２０を樹脂
モールドによるモールド成形構造であると共に、タンタ
ル電解コンデンサ２０に対して陽極端子１２及び陰極端
子１３を半田により接続し、しかも、陽極端子１２及び
陰極端子１３に対して金属端子４０Ａ，４０Ｂを半田す
るようにしているため、樹脂モールドの射出成形時に熱
ストレスにより特性（漏れ電流）を悪化させる場合があ
る。また、半田付けの際の熱ストレスによる特性もあ
る。 【００１２】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、タンタル電解コンデンサの樹脂
モールドによる成形を止め、また、半田による熱ストレ
スを回避し、サージ電流によるショート不良を防止でき
るようにした構成が簡略化できるようにした複合コンデ
ンサを得ることを目的とする。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め本発明による複合コンデンサは、等価直列抵抗値の小
さいセラミックコンデンサ又はフィルムコンデンサから
なるベース部材と、ベース部材の両側端部に当該ベース
部材と同一平面上に導電結合されるようにした陽極端子
板及び陰極端子板と、ベース部材上に保持されるように
したタンタル電解コンデンサとから構成され、タンタル
電解コンデンサの他端側が陰極端子板と導電接着材によ
り固定されると共に、タンタル電解コンデンサの一端側
から引き出されたリード端子を導電部材からなるスペー
サを介して陽極端子板に導電接着材により固定され、タ
ンタル電解コンデンサを硬質樹脂ケースでカバーするよ
うにしたものである。 【００１４】上述した複合コンデンサによれば、セラミ
ックコンデンサ又はフィルムコンデンサをベースとして
タンタル電解コンデンサを取り付けることで、熱ストレ
スによる素子へのダメージは時間が経過すればエージン
グされ一般的には回復するが、瞬時の電流には弱い。こ
の瞬時の電流ストレスをセラミックコンデンサ又はフィ
ルムコンデンサに負担させることでサージ電流による不
良の発生を防止することができる。また、複合コンデン
サを外装ケースでカバーすることで素子へのストレスを
最小限にでき、特性悪化を防止することができる。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明による複合コンデン
サの実施の形態を図面を参照して説明する。 【００１６】図１は複合コンデンサの内部を示した斜視
図、図２は同じく一部断面側面図である。 【００１７】符号１が等価直列抵抗の小さいセラミック
コンデンサ又はフィルムコンデンサからなる平板状にし
たベースであり、このベース１の両側端部に陽極端子板
２と陰極端子板３とがそれぞれ導電性接着剤２ａ，３ａ
により接続され、全体として同一平板状に構成されてい
る。 【００１８】上述したベース上にはこの例では円筒形状
のタンタルコンデンサ４が搭載されている。タンタルコ
ンデンサ４の他側端部は陰極端子板３に導電性接着剤に
より接着固定され、一方、タンタルコンデンサ４の一側
端部にはリード端子５が引き出され、このリード端子５
はスペーサ６と溶接接続され、このスペーサ６が陽極端
子板２と導電性接着剤６ａにより接着固定されている。
従って、タンタルコンデンサ４のリード端子５と陽極端
子板２とはスペーサ６を介して導電接続されることにな
る。 【００１９】そして、上述した複合コンデンサは裏面側
の陽極端子板２及び陰極端子板３が露出されるようにし
た硬質樹脂製のケース７により密閉されカバーされてい
る。 【００２０】以上のように構成した複合コンデンサの構
造上の利点としては、小型化にして極めて簡素化されベ
ース１の等価直列抵抗の小さいセラミックコンデンサ又
はフィルムコンデンサによって耐サージ性能の向上を図
ることができる。 【００２１】また、複合コンデンサを硬質樹脂ケース７
でカバーするようにしたので、タンタルコンデンサ４の
誘電体被膜へのダメージを最少にすることができ、漏れ
電流の特性を改善することができる。 【００２２】また、複合コンデンサの製造上の利点とし
て、ベース１へタンタルコンデンサ４をマウントし、こ
の後、ケース７によるカバー、接着剤の硬化、検査とな
り工程の簡素化が可能となる。 【００２３】また、複合コンデンサの特性上の利点とし
て、従来のような樹脂モールドを止め、ケースでカバー
することで熱ストレスやマウント時の機械的ストレスを
少さくできるため漏れ電流を最小限にできる。 【００２４】さらに、使用機器への利点として、漏れ電
流を小さくできることからスタミナ化や無駄なエネルギ
ーロスを減らせる。また、低電圧／低電流回路において
動作不良を防止できる。 【００２５】本発明は、上述しかつ図面に示した実施の
形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。 【００２６】尚、本例ではＡＶ機器（モバイル機器）の
低消費電力化に伴い電子部品の小型化された複合コンデ
ンサに広く適用可能である。 【００２７】 【発明の効果】以上説明したように本発明による複合コ
ンデンサは、等価直列抵抗値の小さいセラミックコンデ
ンサ又はフィルムコンデンサからなるベース部材と、ベ
ース部材の両側端部に当該ベース部材と同一平面上に導
電結合されるようにした陽極端子板及び陰極端子板と、
ベース部材上に保持されるようにしたタンタル電解コン
デンサとから構成され、タンタル電解コンデンサの他端
側が陰極端子板と導電接着材により固定されると共に、
タンタル電解コンデンサの一端側から引き出されたリー
ド端子を導電部材からなるスペーサを介して陽極端子板
に導電接着材により固定され、タンタル電解コンデンサ
を硬質樹脂ケースでカバーするようにしたので、小型化
にして極めて簡素化されベース１の等価直列抵抗の小さ
いセラミックコンデンサ又はフィルムコンデンサによっ
て耐サージ性能の向上を図ることができる。 【００２８】また、複合コンデンサを硬質樹脂ケースで
カバーするようにしたので、タンタルコンデンサの誘電
体被膜へのダメージを最少にすることができ、漏れ電流
の特性を改善することができる。 【００２９】また、ベース１へタンタルコンデンサをマ
ウントし、この後、ケースによるカバー、接着剤の硬
化、検査となり工程の簡素化が可能となる。 【００３０】また、従来のような樹脂モールドを止め、
ケースでカバーすることで熱ストレスやマウント時の機
械的ストレスを少さくできるため漏れ電流を最小限にで
きる。 【００３１】さらに、漏れ電流を小さくできることから
スタミナ化や無駄なエネルギーロスを減らせる。また、
低電圧／低電流回路において動作不良を防止できる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明による複合コンデンサの内部の斜視図で
ある。 【図２】同じく複合コンデンサの内部の部分断面側面図
である。 【図３】従来の複合コンデンサの外観斜視図である。 【図４】同じく従来の複合コンデンサの断面図である。 【符号の説明】 １…セラミックコンデンサ又はフィルムコンデンサから
なるベース、２…陽極端子板、３…陰極端子板、４…タ
ンタルコンデンサ、５…リード端子、６…スペーサ、７
…ケース

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 等価直列抵抗値の小さいセラミックコン
   デンサ又はフィルムコンデンサからなるベース部材と、 上記ベース部材の両側端部に当該ベース部材と同一平面
   上に導電結合されるようにした陽極端子板及び陰極端子
   板と、 上記ベース部材上に保持されるようにしたタンタルコン
   デンサと、 から構成され、 上記タンタルコンデンサの他端側が上記陰極端子板と導
   電接着材により固定されると共に、上記タンタルコンデ
   ンサの一端側から引き出されたリード端子を導電部材か
   らなるスペーサを介して上記陽極端子板に導電接着剤に
   より固定され、上記タンタルコンデンサを硬質樹脂ケー
   スでカバーするようにしたことを特徴とする複合コンデ
   ンサ。