JPH06267801A - 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ - Google Patents
低インピーダンス積層形固体電解コンデンサInfo
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- JPH06267801A JPH06267801A JP8136793A JP8136793A JPH06267801A JP H06267801 A JPH06267801 A JP H06267801A JP 8136793 A JP8136793 A JP 8136793A JP 8136793 A JP8136793 A JP 8136793A JP H06267801 A JPH06267801 A JP H06267801A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの周波数領域で低イ
ンピーダンス及び低等価直列抵抗（１０ｍΩ以下）で、
１ＭＨｚ以上の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に
行なえる低インピーダンス積層形固体電解コンデンサを
提供すること。 【構成】 表面に誘電体酸化被膜が形成した一枚の帯状
金属基板１の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有す
る機能性高分子膜を所定の間隔をおいて形成した複数の
コンデンサ部２を有し、該コンデンサ部２とコンデンサ
部２の間の金属基板部１−３を互いに反対方向にジグザ
ク状に折り曲げてコンデンサ部２を積層し、帯状金属基
板の両端部１−１，１−２に陽極外部電極端子３，４を
取り付けると共に、積層したコンデンサ部２に陰極外部
電極端子５を取り付けた。
ンピーダンス及び低等価直列抵抗（１０ｍΩ以下）で、
１ＭＨｚ以上の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に
行なえる低インピーダンス積層形固体電解コンデンサを
提供すること。 【構成】 表面に誘電体酸化被膜が形成した一枚の帯状
金属基板１の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有す
る機能性高分子膜を所定の間隔をおいて形成した複数の
コンデンサ部２を有し、該コンデンサ部２とコンデンサ
部２の間の金属基板部１−３を互いに反対方向にジグザ
ク状に折り曲げてコンデンサ部２を積層し、帯状金属基
板の両端部１−１，１−２に陽極外部電極端子３，４を
取り付けると共に、積層したコンデンサ部２に陰極外部
電極端子５を取り付けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミニウム等の表面に
誘電体酸化被膜を形成した金属基板の該誘電体酸化被膜
の表面に導電性を有する機能高分子膜を形成したコンデ
ンサ部を具備する低インピーダンス固体電解コンデンサ
に関し、特に１００ＫＨｚ以上の高周波数領域におい
て、低インピーダンス、低等価直列抵抗（ＥＳＲ）を有
する低インピーダンス積層形固体電解コンデンサに関す
るものである。
誘電体酸化被膜を形成した金属基板の該誘電体酸化被膜
の表面に導電性を有する機能高分子膜を形成したコンデ
ンサ部を具備する低インピーダンス固体電解コンデンサ
に関し、特に１００ＫＨｚ以上の高周波数領域におい
て、低インピーダンス、低等価直列抵抗（ＥＳＲ）を有
する低インピーダンス積層形固体電解コンデンサに関す
るものである。
【０００２】
【従来技術】電子機器の高性能化、小型化、軽量化に伴
い、電源の小型化及び長寿命化が急速に発展してきた。
電源の小型化は、動作周波数を高周波化することにより
実現可能であるが、動作周波数を１００ＫＨｚ→２００
ＫＨｚ→５００ＫＨｚ→１ＭＨｚと高周波化するにつれ
て電源回路に使用される部品、特にコンデンサの性能に
対する要求が厳しく、従来の既存のコンデンサでは、要
求を満足することができない場合があった。
い、電源の小型化及び長寿命化が急速に発展してきた。
電源の小型化は、動作周波数を高周波化することにより
実現可能であるが、動作周波数を１００ＫＨｚ→２００
ＫＨｚ→５００ＫＨｚ→１ＭＨｚと高周波化するにつれ
て電源回路に使用される部品、特にコンデンサの性能に
対する要求が厳しく、従来の既存のコンデンサでは、要
求を満足することができない場合があった。
【０００３】前記要求に応えて、最近導電性を有する機
能高分子を用いたアルミニウム固体電解コンデンサが開
発され、実用化されている。該アルミニウム固体電解コ
ンデンサは、同一ＣＶ（容量と体積の積）での、従来の
小型アルミニウムに対して、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの
領域で、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１／５０〜１／１０
０と非常に低い。また、タンタル固体電解コンデンサに
対しても等価直列抵抗は１／１０〜１／２０と低い。
能高分子を用いたアルミニウム固体電解コンデンサが開
発され、実用化されている。該アルミニウム固体電解コ
ンデンサは、同一ＣＶ（容量と体積の積）での、従来の
小型アルミニウムに対して、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの
領域で、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１／５０〜１／１０
０と非常に低い。また、タンタル固体電解コンデンサに
対しても等価直列抵抗は１／１０〜１／２０と低い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ア
ルミニウム固体電解コンデンサにおいても、なお一層低
い等価直列抵抗値（例えば、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの
周波数領域で１０ｍΩ以下）を有する改善されたアルミ
ニウム固体電解コンデンサの開発が要望されつつある。
また、最近電源スイッチング周波数が１ＭＨｚに近くな
ってきており、１ＭＨｚ以上の高周波数領域でのノイズ
吸収を効果的に行なえる固体電解コンデンサが要求され
ているが、これまでの固体電解コンデンサではこれに応
えることができなかった。
ルミニウム固体電解コンデンサにおいても、なお一層低
い等価直列抵抗値（例えば、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの
周波数領域で１０ｍΩ以下）を有する改善されたアルミ
ニウム固体電解コンデンサの開発が要望されつつある。
また、最近電源スイッチング周波数が１ＭＨｚに近くな
ってきており、１ＭＨｚ以上の高周波数領域でのノイズ
吸収を効果的に行なえる固体電解コンデンサが要求され
ているが、これまでの固体電解コンデンサではこれに応
えることができなかった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの周波数領域で低インピー
ダンス及び低等価直列抵抗（１０ｍΩ以下）で、１ＭＨ
ｚ以上の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に行なえ
る低インピーダンス積層形固体電解コンデンサを提供す
ることを目的とする。
で、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの周波数領域で低インピー
ダンス及び低等価直列抵抗（１０ｍΩ以下）で、１ＭＨ
ｚ以上の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に行なえ
る低インピーダンス積層形固体電解コンデンサを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、図１に示すように表面に誘電体酸化被膜が形
成した一枚の帯状金属基板１の、該誘電体酸化被膜の表
面に導電性を有する機能性高分子膜を所定の間隔をおい
て形成した複数のコンデンサ部２を具備し、該コンデン
サ部２とコンデンサ部２の間に位置する複数の金属基板
部１−３を互いに反対方向にジグザク状に折り曲げてコ
ンデンサ部２を互いに接合して積層し、帯状金属基板１
の両端部１−１，１−２に陽極外部電極端子３，４を取
り付けると共に、積層したコンデンサ部２に陰極外部電
極端子５を取り付け、陽極外部電極端子３，４及び陰極
外部電極端子５の外部端子部分３−１，４−１，５−１
を除く表面を絶縁物で被覆して外装を施したことを特徴
とする。
本発明は、図１に示すように表面に誘電体酸化被膜が形
成した一枚の帯状金属基板１の、該誘電体酸化被膜の表
面に導電性を有する機能性高分子膜を所定の間隔をおい
て形成した複数のコンデンサ部２を具備し、該コンデン
サ部２とコンデンサ部２の間に位置する複数の金属基板
部１−３を互いに反対方向にジグザク状に折り曲げてコ
ンデンサ部２を互いに接合して積層し、帯状金属基板１
の両端部１−１，１−２に陽極外部電極端子３，４を取
り付けると共に、積層したコンデンサ部２に陰極外部電
極端子５を取り付け、陽極外部電極端子３，４及び陰極
外部電極端子５の外部端子部分３−１，４−１，５−１
を除く表面を絶縁物で被覆して外装を施したことを特徴
とする。
【０００７】また、前記コンデンサ部２とコンデンサ部
２の間に位置するの金属基板部１−３の折り曲げ部の縁
周を磁性体で覆ったことを特徴とする。
２の間に位置するの金属基板部１−３の折り曲げ部の縁
周を磁性体で覆ったことを特徴とする。
【０００８】また、図５に示すように表面に、誘電体酸
化被膜が形成した金属基板１１の略中央部の該誘電体酸
化被膜の表面に導電性を有する機能性高分子膜を形成し
たコンデンサ部１２を有する固体コンデンサ単位板１０
を複数枚そのコンデンサ部１２を互いに接合させて積層
し、コンデンサ部１２の両端に位置する金属基板部１１
−３を全金属基板１１が直列接続になるように接合し、
該直列接続になった全金属基板の両端部１１−１，１１
−２に陽極外部電極端子１３，１４を取り付けると共
に、積層したコンデンサ部１２に陰極外部電極端子１５
を取り付け、陽極外部電極端子１３，１４及び陰極外部
電極端子１５の外部端子部分１３−１，１４−１，１５
−１を除く表面を絶縁物で被覆して外装を施したことを
特徴とする。
化被膜が形成した金属基板１１の略中央部の該誘電体酸
化被膜の表面に導電性を有する機能性高分子膜を形成し
たコンデンサ部１２を有する固体コンデンサ単位板１０
を複数枚そのコンデンサ部１２を互いに接合させて積層
し、コンデンサ部１２の両端に位置する金属基板部１１
−３を全金属基板１１が直列接続になるように接合し、
該直列接続になった全金属基板の両端部１１−１，１１
−２に陽極外部電極端子１３，１４を取り付けると共
に、積層したコンデンサ部１２に陰極外部電極端子１５
を取り付け、陽極外部電極端子１３，１４及び陰極外部
電極端子１５の外部端子部分１３−１，１４−１，１５
−１を除く表面を絶縁物で被覆して外装を施したことを
特徴とする。
【０００９】また、前記積層されたコンデンサ部２の両
端に位置し互いに接合された金属基板部１１−３の縁周
を磁性体で覆ったことを特徴とする。
端に位置し互いに接合された金属基板部１１−３の縁周
を磁性体で覆ったことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明は、上記のようにコンデンサ部２，１２
とコンデンサ部２，１２の間に位置する複数の金属基板
部を互いに反対方向にジグザク状に折り曲げてコンデン
サ部を互いに接合して積層するか、又は積層した固体コ
ンデンサ単位板のコンデンサ部の両端に位置する金属基
板を全金属基板が直列接続になるように接合するので、
折り曲げた金属基板部又は互いに接合された金属基板部
がコイルとして作用し、この積層形の固体電解コンデン
サは図６に示す回路の一種のフィルタ回路として構成さ
れる。
とコンデンサ部２，１２の間に位置する複数の金属基板
部を互いに反対方向にジグザク状に折り曲げてコンデン
サ部を互いに接合して積層するか、又は積層した固体コ
ンデンサ単位板のコンデンサ部の両端に位置する金属基
板を全金属基板が直列接続になるように接合するので、
折り曲げた金属基板部又は互いに接合された金属基板部
がコイルとして作用し、この積層形の固体電解コンデン
サは図６に示す回路の一種のフィルタ回路として構成さ
れる。
【００１１】また、折り曲げた金属基板部又は互いに接
合された金属基板部の縁周を磁性体で覆うことにより、
この積層形の固体電解コンデンサはコンデンサとコイル
を組み合わせることにより効果的なフィルターディバイ
スとして構成することができ、高周波数領域において、
ノイズ吸収装置として利用できる。
合された金属基板部の縁周を磁性体で覆うことにより、
この積層形の固体電解コンデンサはコンデンサとコイル
を組み合わせることにより効果的なフィルターディバイ
スとして構成することができ、高周波数領域において、
ノイズ吸収装置として利用できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２は本発明の低インピーダンス積層形固体電解
コンデンサに用いられる帯状金属基板を示す図で、帯状
金属基板１はアルミニウム基板（又は箔）で、該アルミ
ニウム基板１の表面は粗面化（エッチング）され、更に
その表面には陽極酸化被膜が形成されている。アルミニ
ウム基板１の両端部１−１，１−２を除く部分には所定
の間隔を設けてコンデンサ形成部１−４が設けられてい
る。
する。図２は本発明の低インピーダンス積層形固体電解
コンデンサに用いられる帯状金属基板を示す図で、帯状
金属基板１はアルミニウム基板（又は箔）で、該アルミ
ニウム基板１の表面は粗面化（エッチング）され、更に
その表面には陽極酸化被膜が形成されている。アルミニ
ウム基板１の両端部１−１，１−２を除く部分には所定
の間隔を設けてコンデンサ形成部１−４が設けられてい
る。
【００１３】アルミニウム基板１の両端部１−１，１−
２及びコンデンサ形成部１−４と１−４との間の基板部
１−３に絶縁テープ又はポリビニルアルコール等の樹脂
材で覆いマスキングを施し、マスキングがされていない
中央部（コンデンサ形成部１−４）に導電性機能高分子
膜（例えば、ポリ・ピロール、ポリ・チオフェン、ポリ
・アニリン等を形成する）を形成し、更に導電性機能高
分子膜の表面にグラファイト層、銀ペースト層を順次形
成して図３に示すようにコンデンサ部２を等間隔にアル
ミニウム基板１上に形成する。
２及びコンデンサ形成部１−４と１−４との間の基板部
１−３に絶縁テープ又はポリビニルアルコール等の樹脂
材で覆いマスキングを施し、マスキングがされていない
中央部（コンデンサ形成部１−４）に導電性機能高分子
膜（例えば、ポリ・ピロール、ポリ・チオフェン、ポリ
・アニリン等を形成する）を形成し、更に導電性機能高
分子膜の表面にグラファイト層、銀ペースト層を順次形
成して図３に示すようにコンデンサ部２を等間隔にアル
ミニウム基板１上に形成する。
【００１４】上記のように複数のコンデンサ部２（図で
は３個）が形成されたアルミニウム基板１のコンデンサ
部２とコンデンサ部２の間に位置する複数の基板部１−
３を図１に示すように、互いに反対方向にジグザク状に
折り曲げてコンデンサ部２を互いに接合して積層する。
その後帯状アルミニウム基板１の両端部１−１，１−２
に陽極外部電極端子３，４を取り付けると共に、積層し
たコンデンサ部２に陰極外部電極端子５を取り付ける。
は３個）が形成されたアルミニウム基板１のコンデンサ
部２とコンデンサ部２の間に位置する複数の基板部１−
３を図１に示すように、互いに反対方向にジグザク状に
折り曲げてコンデンサ部２を互いに接合して積層する。
その後帯状アルミニウム基板１の両端部１−１，１−２
に陽極外部電極端子３，４を取り付けると共に、積層し
たコンデンサ部２に陰極外部電極端子５を取り付ける。
【００１５】その後陽極外部電極端子３，４及び陰極外
部電極端子５の外部端子部分３−１，４−１，５−１を
除く部分（コンデンサ素子）の表面を絶縁物（図示せ
ず）で被覆（外装）することにより、３端子構造の低イ
ンピーダンス積層形固体電解コンデンサが完成する。こ
の被覆材料としては、エポキシ粉体塗装、熱硬化性エポ
キシディップ、熱硬化性エポキシモールド等を用いる。
又はセラミックス板でコンデンサ素子をサンドイッチす
るようにして、積み重ね、該セラミック板同志を低融点
ガラス又は耐熱性無機接着剤で接着して行ってもよい。
部電極端子５の外部端子部分３−１，４−１，５−１を
除く部分（コンデンサ素子）の表面を絶縁物（図示せ
ず）で被覆（外装）することにより、３端子構造の低イ
ンピーダンス積層形固体電解コンデンサが完成する。こ
の被覆材料としては、エポキシ粉体塗装、熱硬化性エポ
キシディップ、熱硬化性エポキシモールド等を用いる。
又はセラミックス板でコンデンサ素子をサンドイッチす
るようにして、積み重ね、該セラミック板同志を低融点
ガラス又は耐熱性無機接着剤で接着して行ってもよい。
【００１６】なお、コンデンサ部２とコンデンサ部２の
接合は銀ペーストで行う。また、帯状アルミニウム基板
１の両端部１−１，１−２に取り付ける陽極外部電極端
子３，４及びコンデンサ部２に取り付ける陰極外部電極
端子５は、それぞれハンダ付け可能な金属板（例えば、
黄銅、ハンダ鍍金を施した鉄等）からなる。帯状アルミ
ニウム基板１の両端部１−１，１−２と陽極外部電極端
子３，４との接合は電気溶接、超音波溶接、機械的圧着
等で行ない、コンデンサ部２の最外層の銀ペースト層と
陰極外部電極端子５の接合は銀ペーストで行なう。
接合は銀ペーストで行う。また、帯状アルミニウム基板
１の両端部１−１，１−２に取り付ける陽極外部電極端
子３，４及びコンデンサ部２に取り付ける陰極外部電極
端子５は、それぞれハンダ付け可能な金属板（例えば、
黄銅、ハンダ鍍金を施した鉄等）からなる。帯状アルミ
ニウム基板１の両端部１−１，１−２と陽極外部電極端
子３，４との接合は電気溶接、超音波溶接、機械的圧着
等で行ない、コンデンサ部２の最外層の銀ペースト層と
陰極外部電極端子５の接合は銀ペーストで行なう。
【００１７】また、帯状アルミニウム基板１の両端部１
−１，１−２及びコンデンサ部２とコンデンサ部２の間
に位置する基板部１−３は絶縁物で被覆して絶縁化する
が、その材料としては耐熱性無機接着剤（セラミックコ
ーティング剤）や膨張係数の小さいエポキシ樹脂（主に
ＳｉＯ2）等を用いる。
−１，１−２及びコンデンサ部２とコンデンサ部２の間
に位置する基板部１−３は絶縁物で被覆して絶縁化する
が、その材料としては耐熱性無機接着剤（セラミックコ
ーティング剤）や膨張係数の小さいエポキシ樹脂（主に
ＳｉＯ2）等を用いる。
【００１８】図６は図１に示す３端子構造の低インピー
ダンス積層形固体電解コンデンサの等価回路を示す図
で、図示するようにコンデンサ部２とコンデンサ部２の
間に位置する複数の基板部１−３はコイルＬ０，Ｌ０と
して作用し、このコイルＬ０，Ｌ０とコンデンサ部２の
コンデンサＣ０，Ｃ０，Ｃ０でπ型の一種のフィルター
を構成することになる。
ダンス積層形固体電解コンデンサの等価回路を示す図
で、図示するようにコンデンサ部２とコンデンサ部２の
間に位置する複数の基板部１−３はコイルＬ０，Ｌ０と
して作用し、このコイルＬ０，Ｌ０とコンデンサ部２の
コンデンサＣ０，Ｃ０，Ｃ０でπ型の一種のフィルター
を構成することになる。
【００１９】なお、図１に示す低インピーダンス積層形
固体電解コンデンサにおいては、陽極外部端子部３，４
及び陰極外部端子部５の外部端子部分３−１，４−１，
５−１はコンデンサの一側から突出した３端子構造とし
ているが、外部端子部の突出及び取付構造はこれに限定
されるものではなく、図４に示すように、陰極外部電極
端子５（図示せず）が積層された複数のコンデンサ部の
中間に取り付け、その外部端子部分５−１，５−２を互
いに反対側に突出させ、更に外部電極端子３，４の外部
端子部分３−１，４−１も互いに反対側に突出させて４
端子構造としてもよい。
固体電解コンデンサにおいては、陽極外部端子部３，４
及び陰極外部端子部５の外部端子部分３−１，４−１，
５−１はコンデンサの一側から突出した３端子構造とし
ているが、外部端子部の突出及び取付構造はこれに限定
されるものではなく、図４に示すように、陰極外部電極
端子５（図示せず）が積層された複数のコンデンサ部の
中間に取り付け、その外部端子部分５−１，５−２を互
いに反対側に突出させ、更に外部電極端子３，４の外部
端子部分３−１，４−１も互いに反対側に突出させて４
端子構造としてもよい。
【００２０】上記実施例は一枚の帯状アルミニウム基板
１を用いた例を示したが、これに限定されるものではな
く、図５に示す構造でもよい。図５に示す構造は、誘電
体酸化被膜が形成したアルミニウム基板１１の略中央部
の該誘電体酸化被膜の表面に機能性高分子膜を形成し、
その上にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成して
なるコンデンサ部１２を形成した固体コンデンサ単位板
１０を複数枚用い、該固体コンデンサ単位板１０をその
コンデンサ部１２を互いに銀ペーストで接合して積層す
る。その後コンデンサ部１２の両端に位置する金属基板
部１１−３を全金属基板１１が直列接続になるように接
合し、該直列接続になった全金属基板の両端部１１−
１，１１−２に陽極外部電極端子１３，１４を取り付け
ると共に、積層したコンデンサ部１２に陰極外部電極端
子１５（図示せず）を取り付ける。そして陽極外部電極
端子１３，１４及び陰極外部電極端子１５の外部端子部
分１３−１，１４−１，１５−１を除く部分（コンデン
サ素子）の表面を絶縁物（図示せず）で被覆して外装を
施す。
１を用いた例を示したが、これに限定されるものではな
く、図５に示す構造でもよい。図５に示す構造は、誘電
体酸化被膜が形成したアルミニウム基板１１の略中央部
の該誘電体酸化被膜の表面に機能性高分子膜を形成し、
その上にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成して
なるコンデンサ部１２を形成した固体コンデンサ単位板
１０を複数枚用い、該固体コンデンサ単位板１０をその
コンデンサ部１２を互いに銀ペーストで接合して積層す
る。その後コンデンサ部１２の両端に位置する金属基板
部１１−３を全金属基板１１が直列接続になるように接
合し、該直列接続になった全金属基板の両端部１１−
１，１１−２に陽極外部電極端子１３，１４を取り付け
ると共に、積層したコンデンサ部１２に陰極外部電極端
子１５（図示せず）を取り付ける。そして陽極外部電極
端子１３，１４及び陰極外部電極端子１５の外部端子部
分１３−１，１４−１，１５−１を除く部分（コンデン
サ素子）の表面を絶縁物（図示せず）で被覆して外装を
施す。
【００２１】なお、上記実施例では金属基板としてアル
ミニウム板（又は箔）を用いたが、金属基板はこれに限
定されるものではなく、表面に誘電体酸化被膜が形成で
きる金属板（又は箔）であれば勿論良く、例えば、図５
に示す構造の場合はタンタルの焼結体を平板状に形成し
たものを用いても良い。
ミニウム板（又は箔）を用いたが、金属基板はこれに限
定されるものではなく、表面に誘電体酸化被膜が形成で
きる金属板（又は箔）であれば勿論良く、例えば、図５
に示す構造の場合はタンタルの焼結体を平板状に形成し
たものを用いても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
記のような優れた効果が得られる。コンデンサが陽極外
部電極端子の２個の外部陽極端子と陰極外部電極端子の
１個の陰極外部端子を有する３端子構造のコンデンサと
なり、且つ又、積層したコンデンサ部から突出した金属
基板部分はコイルとして作用し、コイルとコンデンサと
の組み合わせたフィルター回路として構成されることに
なるから、高周波数領域において、ノイズ吸収ディバイ
スとして効果を発揮する。従って、１ＭＨｚ近くなって
いる最近の電源のスイッチング周波数等の１ＭＨｚ以上
の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に行なえる固体
電解コンデンサを提供できる。
記のような優れた効果が得られる。コンデンサが陽極外
部電極端子の２個の外部陽極端子と陰極外部電極端子の
１個の陰極外部端子を有する３端子構造のコンデンサと
なり、且つ又、積層したコンデンサ部から突出した金属
基板部分はコイルとして作用し、コイルとコンデンサと
の組み合わせたフィルター回路として構成されることに
なるから、高周波数領域において、ノイズ吸収ディバイ
スとして効果を発揮する。従って、１ＭＨｚ近くなって
いる最近の電源のスイッチング周波数等の１ＭＨｚ以上
の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に行なえる固体
電解コンデンサを提供できる。
【図１】本発明の低インピーダンス積層形固体電解コン
デンサのコンデンサ素子の構成を示す外観図である。
デンサのコンデンサ素子の構成を示す外観図である。
【図２】本発明の低インピーダンス積層形固体電解コン
デンサに用いる帯状金属基板の構成を示す図である。
デンサに用いる帯状金属基板の構成を示す図である。
【図３】図２の帯状金属基板にコンデンサ部を形成した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図４】本発明の低インピーダンス積層形固体電解コン
デンサの他の構成を示す図である。
デンサの他の構成を示す図である。
【図５】本発明の低インピーダンス積層形固体電解コン
デンサの他の構成を示す図である。
デンサの他の構成を示す図である。
【図６】本発明の低インピーダンス積層形固体電解コン
デンサの等価回路を示す図である。
デンサの等価回路を示す図である。
１ 帯状金属基板 ２ コンデンサ部 ３ 陽極外部電極端子 ４ 陽極外部電極端子 ５ 陰極外部電極端子 １０ 固体コンデンサ単位板 １１ アルミニウム基板 １２ コンデンサ部 １３ 陽極外部電極端子 １４ 陽極外部電極端子 １５ 陰極外部電極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/42 ３４１ 9174−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に誘電体酸化被膜が形成した一枚の
帯状金属基板の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有
する機能性高分子膜を所定の間隔をおいて形成した複数
のコンデンサ部を有し、該コンデンサ部とコンデンサ部
の間に位置する複数の金属基板部を互いに反対方向にジ
グザク状に折り曲げて該コンデンサ部を互いに接合して
積層し、 前記帯状金属基板の両端部に陽極外部電極端子を取り付
けると共に、積層したコンデンサ部に陰極外部電極端子
を取り付け、 前記陽極外部電極端子及び陰極外部電極端子の外部端子
部分を除く表面を絶縁物で被覆して外装を施したことを
特徴とする低インピーダンス積層形固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 前記コンデンサ部とコンデンサ部の間に
位置する金属基板部の折り曲げ部の縁周を磁性体で覆っ
たことを特徴とする請求項１記載の低インピーダンス積
層形固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 表面に誘電体酸化被膜が形成した金属基
板の略中央部の該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有す
る機能性高分子膜を形成したコンデンサ部を有する固体
コンデンサ単位板を複数枚そのコンデンサ部を互いに接
合させて積層し、 前記コンデンサ部の両端に位置する
金属基板を全金属基板が直列接続になるように接合し、 該直列接続になった全金属基板の両端部に陽極外部電極
端子を取り付けると共に、積層したコンデンサ部に陰極
外部電極端子を取り付け、 前記陽極外部電極端子及び陰極外部電極端子の外部端子
部分を除く表面を絶縁物で被覆して外装を施したことを
特徴とする低インピーダンス積層形固体電解コンデン
サ。 - 【請求項４】前記積層されたコンデンサ部の両端に位置
し互いに接合された金属基板の縁周を磁性体で覆ったこ
とを特徴とする請求項１記載の低インピーダンス積層形
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8136793A JPH06267801A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8136793A JPH06267801A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267801A true JPH06267801A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13744352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8136793A Pending JPH06267801A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267801A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185091B1 (en) | 1998-02-09 | 2001-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Four-terminal capacitor |
| US7184257B2 (en) | 2003-02-26 | 2007-02-27 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| JPWO2006077906A1 (ja) * | 2005-01-24 | 2008-06-19 | 松下電器産業株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
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| JP2012238897A (ja) * | 2012-08-09 | 2012-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US20160035489A1 (en) * | 2014-08-04 | 2016-02-04 | Point Engineering Co., Ltd. | Multi-layered aluminum oxide capacitor |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP8136793A patent/JPH06267801A/ja active Pending
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| KR20160016221A (ko) * | 2014-08-04 | 2016-02-15 | (주)포인트엔지니어링 | 적층 산화알루미늄층을 포함하는 커패시터 |
| US10163567B2 (en) * | 2014-08-04 | 2018-12-25 | Point Engineering Co., Ltd. | Multi-layered aluminum oxide capacitor |
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