JP2003168627A - コンデンサ、積層型コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 等価直列インダクタンスが小さいコンデンサ
を提供する。 【解決手段】 平板状の陽極端子２と平板状の陰極端子
３とを、互いに平行となるようにコンデンサ素子から同
一方向に導出し、かつ陽極端子２および陰極端子３から
選ばれる少なくとも一方の端子の端子面に直交する方向
について、陽極端子の少なくとも一部と陰極端子の少な
くとも一部とが、接触することなく互いに重なり合った
コンデンサとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サ、特に、電源平滑回路の２次側、コンピュータのＣＰ
Ｕ周りに使用される高周波領域のインピーダンスを低減
する等価直列インダクタンスの小さいコンデンサ、およ
びそれを用いたコンデンサ内蔵基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器のデジタル化に伴って、
それに用いるコンデンサも高周波領域において容量が大
きく、かつ低インピーダンスのものが強く要望されるよ
うになってきた。この要求に対しては大容量の点で固体
電解コンデンサが適しているが、等価直列抵抗（以下、
ＥＳＲと略す）を下げ、さらにコンデンサの外部接続端
子の部分に起因する等価直列インダクタンス（以下、Ｅ
ＳＬと略す）を下げる試みがなされている。

【０００３】このような、固体電解コンデンサとして、
特開平４−１２３４１６号公報にはアルミ箔の表面を陽
極酸化し、これを誘電体層として用いた小形で大容量の
固体電解コンデンサが、特開平４−４８６１６号公報に
は板状の陽極体の両面に誘電体層、電解質層および導電
体層を順次生成し、陰極端子を設けた小形で大容量の固
体電解コンデンサが、また特開平６−２６７８０２号公
報には誘電体層の一方の面に陽極を、他方の面に陰極を
形成し、陰極および陽極にそれぞれ２本の接続端子を設
け、一方の陰極端子と陽極端子の組を入力用とし、他方
の陰極端子と陽極端子の組を出力用とした電解コンデン
サが開示されている。

【０００４】以下、高周波領域で使用する従来の固体電
解コンデンサについて、図１６（ａ）、（ｂ）を参照し
ながら説明する。図１６（ａ）は従来のコンデンサの斜
視図、図１６（ｂ）は同コンデンサの断面図である。図
１６（ａ）に示すように、陽極端子３２と陰極端子３３
はパッケージ３１の対向する２面からそれぞれ導出され
ている。またコンデンサ素子としては、基本的には、図
１６（ｂ）に示すように陽極端子３２と陰極端子３３で
誘電体層３４を挟んだもので代表され、小型・大容量の
ものとしては固体電解コンデンサが用いられる。

【０００５】一般的に、このような固体電解コンデンサ
は、エッチングした弁金属薄板に陽極酸化皮膜を形成し
て誘電体とし、かつこの誘電体における陽極引き出し部
以外の部分に、固体電解質層、カーボン層、銀導電性樹
脂層をこの順に形成し、さらにこのコンデンサ素子に陽
極端子３２と陰極端子３３を接続し、その後、トランス
ファーモールドやポッティング等によりパッケージ３１
を施して製造される。

【０００６】

【特許文献１】特開平４−１２３４１６号公報

【０００７】

【特許文献２】特開平４−４８６１６号公報

【０００８】

【特許文献３】特開平６−２６７８０２号公報

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコンデンサでは、陽極端子と陰極端子との間の距離
が大きくなり、ＥＳＬが大きく高周波領域でのインピー
ダンスが大きくなるという課題を有していた。

【００１０】また、従来のコンデンサを基板の間に配置
したコンデンサ内蔵基板では、高周波になればなる程、
プリント配線のランド部分を表皮効果的に電流が流れて
コンデンサ素子の内部に効率よく電流を通過させにくく
なる。その結果、コンデンサのキャパシタンスを最大限
に生かし、インダクタンスを最小にすることができない
という課題を有していた。

【００１１】本発明は、低ＥＳＬのコンデンサを提供
し、さらには高周波領域において高性能のコンデンサ内
蔵基板を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のコンデンサは、誘電体層とこの誘電体層を
挟持するように配置された陽極および陰極とを含むコン
デンサ素子と、陽極を延長して形成しまたは陽極に接続
して設けられた平板状の陽極端子と、陰極を延長して形
成しまたは陰極に接続して設けられた平板状の陰極端子
とを含み、陽極端子および陰極端子が、互いに平行とな
るようにコンデンサ素子から同一方向に導出され、かつ
陽極端子および陰極端子から選ばれる少なくとも一方の
端子面に直交する方向について、陽極端子の少なくとも
一部と陰極端子の少なくとも一部とが、接触することな
く互いに重なり合っている。

【００１３】これにより、陽極端子−陰極端子間の距離
が短くなり、高周波領域において低ＥＳＬであるコンデ
ンサを実現することができる。本発明のコンデンサで
は、端子が同一方向に導出され、端子面に直交する方向
について両端子の少なくとも一部が互いに重なり合って
いるため、両端子の高周波的な結合が相対的に強くなっ
ている。このため、コンデンサのＥＳＬがより低くな
る。

【００１４】本発明は、上記のコンデンサを含むコンデ
ンサ内蔵基板も提供する。このコンデンサ内蔵基板は、
第１配線回路層、第２配線回路層、樹脂層、および上記
のコンデンサを含み、樹脂層およびコンデンサが第１配
線回路層と第２配線回路層との間に配置され、コンデン
サの陽極端子が第１配線回路層および第２配線回路層か
ら選ばれるいずれか一方の主面に形成された第１配線導
体に電気的に接続され、コンデンサの陰極端子が第１配
線回路層および第２配線回路層から選ばれるいずれか一
方の主面に形成された第２配線導体に電気的に接続され
ている。これにより、小型・高性能の高周波コンデンサ
内蔵基板を実現することができる。本発明のコンデンサ
内蔵基板は、さらに、第３、第４・・・の配線回路層およ
びこれら各配線回路層の間に介在する第２、第３・・・の
樹脂層を含む多層配線基板、例えば配線回路層と樹脂層
とを交互に積層した多層配線基板としてもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明のコンデンサでは、陽極端
子および陰極端子が同一方向に伸長している。両端子は
コンデンサ素子の同一面から導出されていてもよく、コ
ンデンサのパッケージの同一面から導出されていてもよ
い。

【００１６】本発明のコンデンサは、陽極端子と陰極端
子の間に配置された絶縁層をさらに含んでいてもよい。
これにより、多層配線基板の配線回路層の間に内蔵させ
た時に端子間の短絡や端子の変形を防止することができ
る。

【００１７】本発明では、誘電体層と陰極との間に、固
体電解質層をさらに含むコンデンサとしてもよい。固体
電解コンデンサは、具体的には、陽極となる弁金属薄板
と、この薄板の表面に形成された誘電体層と、この誘電
体層の表面に形成された固体電解質層と、この固体電解
質層と電気的に接続するように配置された陰極とを含む
固体電解コンデンサとするとよい。これにより、小型、
大容量で、かつ高周波領域において低インピーダンスの
コンデンサを実現することができる。

【００１８】この固体電解コンデンサは、固体電解質層
と陰極との間に、カーボン層と銀導電性樹脂層とを含む
陰極導体層をさらに含んでいてもよい。固体電解質層の
表面の微細な凹凸をカーボン層で埋めることによって固
体電解質層と陰極との接続面積を実質的に増加させ、接
続抵抗を低減することができる。

【００１９】本発明のコンデンサでは、陽極、陽極端
子、陰極および陰極端子から選ばれる少なくとも一つと
して、回路基板上の配線導体を用いることが好ましい。
コンデンサを小型化し、その製造工程を簡略化できるか
らである。この配線導体は、陽極および陽極端子、また
は陰極および陰極端子として形成することが好ましい。

【００２０】本発明のコンデンサでは、端子導出方向
（上記同一方向）、および端子導出方向に直交する端子
面の面内方向（端子幅方向）から選ばれる少なくとも一
方について、陽極端子および陰極端子から選ばれるいず
れか一方の端子の端部が他方の端子の端部より突出して
いてもよい。この端子の配置によれば、多層配線基板に
内蔵させた場合に、一方の配線回路層に形成されたそれ
ぞれの配線導体に両端子を接続することが容易となり、
回路設計の自由度が増大する。

【００２１】本発明のコンデンサでは、陽極端子の端子
面に直交する方向および陰極端子の端子面に直交する方
向のそれぞれについて、陽極端子の少なくとも一部と陰
極端子の少なくとも一部とが、接触することなく互いに
重なり合っていることが好ましく、陽極端子の端子面と
陰極端子の端子面とが互いに平行であることがさらに好
ましい。両端子が高周波的により強く結合するからであ
る。

【００２２】本発明のコンデンサは、上記のコンデンサ
を複数個積層した積層型コンデンサとしてもよい。これ
により、小型・大容量で、低ＥＳＬのコンデンサを実現
することができる。この積層型コンデンサでは、各コン
デンサの陽極端子および陰極端子が同一方向に導出され
ていることが好ましい。より低いＥＳＬを実現するため
である。さらに、複数の陽極端子および複数の陰極端子
が同一方向に導出され、複数の陽極端子が一つの陽極外
部端子に接続され、複数の陰極端子が一つの陰極外部端
子に接続された積層型コンデンサとしてもよい。

【００２３】本発明のコンデンサは、一対の陽極端子お
よび一対の陰極端子を備えたものとしてもよい。この場
合は、一対の端子を互いに対向する２方向に延長させ、
一方を入力側とし、他方を出力側として使用することに
よって低ＥＳＬ化および低ＥＳＲ化を実現できる。

【００２４】このコンデンサは、上記陽極端子および上
記陰極端子をそれぞれ第１陽極端子および第１陰極端子
として、陽極を延長して形成しまたは陽極に接続して設
けられた平板状の第２陽極端子と、陰極を延長して形成
しまたは陰極に接続して設けられた平板状の第２陰極端
子とをさらに含み、第２陽極端子および第２陰極端子
が、互いに平行となるようにコンデンサ素子から同一方
向に導出され、かつ第２陽極端子および第２陰極端子か
ら選ばれる少なくとも一方の端子面に直交する方向につ
いて、第２陽極端子の少なくとも一部と第２陰極端子の
少なくとも一部とが、接触することなく互いに重なり合
ったコンデンサとすることが好ましい。これにより、コ
ンデンサ素子の内部に効率よく電流を通過させやすくな
り、その結果、コンデンサのキャパシタンスを最大限に
活かしながら、インダクタンスを低くすることができ
る。第２陽極（陰極）端子は、第１陽極（陰極）端子が
接続する陽極（陰極）の辺と反対の辺に接続することが
好ましい。

【００２５】このコンデンサでは、第２陽極端子と第２
陰極端子との間にも絶縁層を設けるとよい。

【００２６】このコンデンサでは、陽極、第１陽極端
子、第２陽極端子、陰極、第１陰極端子および第２陰極
端子から選ばれる少なくとも一つとして、回路基板上の
配線導体を用いてもよい。コンデンサを小型化し、その
製造工程を簡略化できるからである。この配線導体は、
陽極、第１陽極端子および第２陽極端子として、または
陰極、第１陰極端子および第２陰極端子として形成する
ことが好ましい。

【００２７】このコンデンサでは、端子導出方向（第１
端子導出方向）、およびこの方向に直交する端子面の面
内方向から選ばれる少なくとも一方について、陽極端子
および陰極端子から選ばれるいずれか一方の端子の端部
が他方の端子の端部より突出し、かつ第２端子導出方
向、およびこの方向に直交する端子面の面内方向から選
ばれる少なくとも一方について、第２陽極端子および第
２陰極端子から選ばれるいずれか一方の端子の端部が他
方の端子の端部より突出していてもよい。この端子の配
置によれば、上記と同様、コンデンサ内蔵基板の配線の
自由度が高くなる。

【００２８】一対の陽極端子および一対の陰極端子を備
えたコンデンサを複数個積層した積層型コンデンサとし
てもよい。この場合も、第２陽極端子およ第２陰極端子
を同一方向に導出するとよい。複数の第２陽極端子およ
び複数の第２陰極端子が同一方向に導出され、複数の第
２陽極端子が一つの第２陽極外部端子に接続され、複数
の第２陰極端子が一つの第２陰極外部端子に接続された
積層型コンデンサとするとよい。

【００２９】本発明のコンデンサ内蔵基板では、陽極端
子と陰極端子との間隔が近接するため、その分ＥＳＬを
低下させることができる。

【００３０】本発明のコンデンサ内蔵基板では、第１配
線導体が第１配線回路層の主面に形成され、第２配線導
体が第２配線回路層の主面に形成されていてもよい。

【００３１】本発明のコンデンサ内蔵基板において、端
子導出方向、およびこの方向に直交する端子面の面内方
向から選ばれる少なくとも一方について、陽極端子およ
び陰極端子のいずれか一方の端子の端部が、導出方向に
関して、他方の端子の端部より突出しているコンデンサ
を用いる場合には、第１配線導体と第２配線導体とが、
同じ配線回路層の主面に形成されていてもよい。

【００３２】本発明のコンデンサ内蔵基板では、第２陽
極端子および第２陰極端子をそれぞれ含む上記のコンデ
ンサを用いてもよい。この場合は、第２陽極端子および
第２陰極端子が、互いに平行となるようにコンデンサ素
子から同一方向に導出され、かつ第２陽極端子および第
２陰極端子から選ばれる少なくとも一方の端子面に直交
する方向について、第２陽極端子の少なくとも一部と第
２陰極端子の少なくとも一部とが、接触することなく互
いに重なり合ったコンデンサとするとよい。また、この
場合は、第２陽極端子を第３配線導体に、第２陰極端子
を第４配線導体にそれぞれ電気的に接続し、第１配線導
体と第３配線導体とを第１配線回路層の主面に形成し、
第２配線導体と第４配線導体とを第２配線回路層の主面
に形成することが好ましい。このコンデンサ内蔵基板で
は、コンデンサ素子の内部に効率よく電流を通過させや
すくなり、その結果、コンデンサのキャパシタンスを最
大限に活かしながら、インダクタンスを低くすることが
できる。

【００３３】第２陽極端子および第２陰極導体を有する
コンデンサを用いる場合にも、設計の自由度を高める場
合には、第１陽極端子および第１陰極端子と同様、第２
端子の導出方向（第２端子導出方向）、およびこの方向
に直交する端子面の面内方向から選ばれる少なくとも一
方について、第２陽極端子および第２陰極端子のいずれ
か一方の端子の端部が、導出方向に関して、他方の端子
の端部より突出しているコンデンサを用いるとよい。こ
の場合は、第２陽極端子が第３配線導体に、第２陰極端
子が第４配線導体にそれぞれ電気的に接続され、第１配
線導体、第２配線導体、第３配線導体および第４配線導
体が同じ配線回路層の主面に形成されたコンデンサ内蔵
基板としてもよい。

【００３４】本発明のコンデンサ内蔵基板では、陽極、
陰極、陽極端子および陰極端子から選ばれる少なくとも
一つが、第１配線回路層および第２配線回路層から選ば
れるいずれか一方の主面に形成された配線導体の少なく
とも一部を構成していることが好ましい。これにより、
コンデンサ内蔵基板を小型化し、その製造工程も簡略化
できる。例えば、陽極および陽極端子から選ばれる少な
くとも一つが、第１配線回路層の主面に形成された配線
導体の少なくとも一部を構成し、陰極および陰極端子か
ら選ばれる少なくとも一つが、第２配線回路層の主面に
形成された配線導体の少なくとも一部を構成していても
よい。また例えば、陽極および陰極が、それぞれ、第１
配線回路層および第２配線回路送の主面、例えば内側主
面、に形成された配線導体の一部を構成していてもよ
い。

【００３５】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照して説明する。

【００３６】（実施の形態１）図１（ａ）は実施の形態
１における第１の例を説明するコンデンサの斜視図、図
１（ｂ）は同コンデンサの断面図である。このコンデン
サでは、平板状の陽極端子２および平板状の陰極端子３
がコンデンサ素子から同一方向に導出され、略直方体で
あるパッケージ１の同一面から同一方向に突出してい
る。両端子２，３は、端子面に直交する方向に関して、
互いに接触することなく、少なくとも一部（この例では
全部）が重なり合っている。さらに、両端子の端子面は
互いに平行となっている。

【００３７】このコンデンサでは、コンデンサ素子は、
陽極２ａ、誘電体層４および陰極３ａから構成されてい
る。陽極２ａおよび陰極３ａは、誘電体層４に接する長
さＬの領域である。コンデンサ素子の陽極と陰極との間
には、さらに別の層（例えば固体電解質層）を介在させ
てもよい。また、このコンデンサでは、陽極端子２およ
び陰極端子３を、それぞれ陽極２ａおよび陰極３ａを延
長して形成したが、陽極２ａおよび陰極３ａとは別に準
備した端子をこれらに接続して陽極端子２および陰極端
子３を設けてもよい。

【００３８】図２（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態
１における第２の例、第３の例である固体電解コンデン
サを示す断面図である。図２（ａ）に示す固体電解コン
デンサでは、弁金属薄板５の表面には、陽極端子（陽極
外部端子）１０を形成する領域を除いて陽極酸化膜層
（誘電体層）６が形成されている。陽極酸化膜層６の表
面には、酸化マンガンからなる第１固体電解質層とポリ
ピロールからなる第２固体電解質層とで構成された固体
電解質層７が形成され、固体電解質層７には陰極８が接
続されている。なお、固体電解質層７と陰極８とは導電
性接着剤を用いて接着してもよい。

【００３９】弁金属薄板５の端部にはニッケル板からな
る陽極端子１０が取り付けられ、固体電解質層７に接し
ていない陰極８の一部は陰極端子９として用いられる。
陽極端子１０と陰極端子９はコンデンサ素子から同一方
向に導出されている。陽極端子１０と固体電解質層７の
間は絶縁層（樹脂層）１１で絶縁され、陽極端子１０と
陰極端子９との間は同様に絶縁層１１で絶縁されてい
る。陽極端子１０および陰極端子９の少なくとも一部が
露出するように、このコンデンサは樹脂のパッケージ１
で保護されている。

【００４０】図２（ｂ）に示す固体電解コンデンサで
は、固体電解質層７の上にカーボン層および銀導電性樹
脂層をこの順に形成してなる陰極導体層１２が配置さ
れ、その上に銀箔からなる陰極８が導電性接着剤１３を
用いて接着されている。ここでも、陰極８の先端は陰極
端子９として用いられ、弁金属薄板５の端部には陽極端
子（陽極外部端子）１０となるニッケル板が取り付けら
れている。陽極端子１０と陰極端子９とは絶縁層１１に
よって絶縁されている。ここでも、陽極端子１０および
陰極端子９の少なくとも一部を除いてコンデンサの全体
が樹脂のパッケージ１で保護されている。

【００４１】図２（ｂ）に示す固体電解コンデンサは、
例えば以下のようにして製造される。弁金属薄板５とし
ては、アルミニウム、タンタル、チタン、ニオブなどの
陽極酸化皮膜形成能力を有する板または箔が使用できる
が、ここではアルミニウム箔を用いた例について説明す
る。

【００４２】幅３ｍｍの短冊状に切断されたアルミニウ
ム箔を塩酸などの水溶液中で電気化学的にエッチングし
たアルミニウムエッチド箔を弁金属薄板５として使用
し、この弁金属薄板５の所定の部分に、アジピン酸アン
モニウムなどの電解質を含む水溶液中で、５Ｖ１時間の
条件で陽極酸化を行って誘電体となる陽極酸化膜層６を
形成した。そしてこの陽極酸化膜層６上の所定の部分
に、硝酸マンガンの１．７モル／リットルの低濃度水溶
液を塗布し、５０体積％の水蒸気雰囲気中で３００℃で
２０分間熱分解して、マンガン酸化物層を形成した。

【００４３】次に、ピロール０．２５モル／リットル、
アルキルナフタレンスルフォン酸ソーダ０．１モル／リ
ットルの水溶液中で、マンガン酸化物層近傍に設けたス
テンレス電極を電解重合用の陽極とし、マンガン酸化物
層上の全体に、定電流２ｍＡ／ｃｍ²（アルミニウムエ
ッチド箔の見かけの単位面積当たりの電流）で固体電解
質となるポリピロールの導電性高分子層を電解重合によ
り形成した。マンガン酸化物層およびポリピロールの導
電性高分子膜は合わせて固体電解質層７となる。さらに
この導電性高分子層の上に、陰極導体層１２としてグラ
ファイト層、銀ペイント層を順次形成し、長さ４ｍｍ、
幅３ｍｍの定格２Ｖ−２５μＦの素子を構成した。

【００４４】引き続き、陽極端子１０となるニッケル板
を抵抗溶接により接合し、さらに弁金属薄板５において
陽極酸化膜層６を形成していない部分に絶縁層１１とし
てポリイミドテープを貼り付けた。一方、陰極８および
陰極端子９となるニッケル板を、銀導電性接着剤を用い
て接着した。陽極端子５と陰極端子９との間にも絶縁層
１１としてポリイミド樹脂を充填した。最後に、パッケ
ージ１として、エポキシ樹脂をトランスファーモールド
により形成した。

【００４５】図３は実施の形態１における第４の例であ
る固体電解コンデンサの断面図である。このコンデンサ
は、陰極および陰極端子として回路基板１４の主面に形
成された配線導体１５が用いられ、パッケージ１が省略
されていることを除いては、図２のコンデンサと同じ構
成を有している。陰極導体層１２と配線導体１５は導電
性接着剤１３を用いて接着されている。このコンデンサ
は、コンデンサとしての構造が簡単であるという利点を
有する。

【００４６】（実施の形態２）図４（ａ）、（ｂ）は、
本発明の実施の形態２における第１の例、第２の例を説
明するコンデンサの斜視図である。図４（ａ）に示すコ
ンデンサは、パッケージ１の一方の端面から平板状の陽
極端子２および平板状の陰極端子３が互いに平行となる
ように導出され、かつ陰極端子３を陽極端子２より長く
突出させたものである。また、図４（ｂ）に示すコンデ
ンサは、陽極端子２を陰極端子３より長く突出させたも
のである。これらのコンデンサでは、絶縁層１１は、両
端子が重複している領域のみに形成されている。いずれ
の場合も、多層配線基板に内蔵したときに、陽極端子２
および陰極端子３を多層配線基板における同一配線回路
層に接続しやすくなる。これらの端子は、異なる配線回
路層にも容易に接続できるため、回路設計の自由度が増
す。

【００４７】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は実施の形態
２における第３の例、第４の例、第５の例を説明するコ
ンデンサの斜視図である。いずれの場合においても、陽
極端子２と陰極端子３が、導出方向に直交する端子面内
方向（端子幅方向）で接触することなく重なり合い、か
つ重なり合わない部分を有している。即ち、図５（ａ）
は陰極端子３の幅が陽極端子２より広く、端子幅方向に
ついて陰極端子３が陽極端子２から突出している例を、
図５（ｂ）はその逆の例を、図５（ｃ）は陽極端子２の
一部と陰極端子３の一部とがパッケージの中央部で重な
り合い、端子幅方向の一端部から陽極端子２が、他端部
から陰極端子３がそれぞれ突出している例を、それぞれ
示している。

【００４８】図５（ａ）、（ｂ）に示すコンデンサで
は、端子面に直交する方向のいずれか一方から（即ち上
方または下方から）見て、陽極端子２と陰極端子３を同
時に見ることができる。即ち、樹脂層と配線回路層を積
層して形成する多層配線基板にこのコンデンサを内蔵す
るときに、同一配線回路層の別の配線導体に陽極端子２
と陰極端子３とを接続することができる。図５（ｃ）に
示すコンデンサでは、端子面に直交する方向のいずれか
見ても、両方の端子を見ることができる。この場合は、
多層回路基板にこのコンデンサを内蔵させる時に、両端
子を任意の配線回路層の配線導体と接続することができ
る。

【００４９】このようなコンデンサでは、陽極端子２と
陰極端子３が接近し、かつ一部重なり部分を有するよう
に配置されているために、低ＥＳＬ化が実現できると共
に、同一配線回路層の配線導体に陽極端子と陰極端子を
接続することができる。また、図４（ａ）、（ｂ）、図
５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を組み合わせた電極端子構造
とすることもできる。

【００５０】なお、実施の形態１および実施の形態２に
おいて説明したコンデンサ素子を複数枚積層して積層型
コンデンサとすることにより、一層大容量化することが
できる。図６はコンデンサ素子を複数枚積層して構成し
た積層型コンデンサの斜視図である。なお、図６では、
説明のために陽極外部端子１６ａを仮想的に離間させた
状態を示している。

【００５１】この積層型コンデンサでは、複数のコンデ
ンサ素子が積層され、各コンデンサ素子から同一方向に
導出された陽極端子２および陰極端子３が、陽極外部端
子１６ａおよび陰極外部端子１６ｂにそれぞれ接続して
いる。この積層型コンデンサは、図５（ｃ）に示したコ
ンデンサを３つ積層した形態に相当する。なお、パッケ
ージとしては、樹脂または樹脂ケースを用いるとよい。
陽極外部端子１６ａおよび陰極外部端子１６ｂは、パッ
ケージの一つの面に、めっき法、導電性樹脂ペーストの
焼付け法または金属板の貼付け法などにより形成すると
よい。

【００５２】（実施の形態３）図７（ａ）は実施の形態
３における第１の例を説明するコンデンサの斜視図、図
７（ｂ）は同コンデンサの断面図である。これらの図に
示すように、このコンデンサでは、第１陽極端子１７ａ
および第１陰極端子１８ａがコンデンサ素子から第１方
向に導出され、第２陽極端子１７ｂおよび第２陰極端子
１７ｂがコンデンサ素子から第２方向に導出されてい
る。第１方向と第２方向とは、互いに逆方向、即ち両方
向がなす各角度が１８０°であることが好ましい。これ
ら端子は、すべて平板状であり、陽極／陰極間で端子面
が互いに平行になるように伸長している。

【００５３】こうして、このコンデンサでは、パッケー
ジ１の互いに対向する側面から、第１陽極端子１７ａと
第１陰極端子１８ａの組と、第２陽極端子１７ｂと第２
陰極端子１８ｂの組が逆方向に導出されている。このコ
ンデンサを配線回路層と樹脂層とを積層した多層配線基
板に内蔵するときには、第１陽極端子／陽極／第２陽極
端子および／または第１陰極端子／陰極／第２陰極端子
として、回路基板上の配線導体を使用することによっ
て、さらに薄形化することができる。

【００５４】図８（ａ）、（ｂ）は実施の形態３におけ
る第２の例、第３の例を説明するコンデンサの斜視図で
ある。図８（ａ）に示すように、第１陽極端子１７ａを
第１陰極端子１８ａより短くし、第２陽極端子１７ｂを
第２陰極端子１８ｂより短くすることによって、それぞ
れの電極端子と配線回路層の配線導体との接続の組み合
わせの自由度が大きくなる。図８（ｂ）に示すように、
第１陽極端子１７ａと第１陰極端子１８ａで幅方向の寸
法を変更することによっても図８（ａ）で説明した例と
同様の効果が得られる。陽極端子と陰極端子の関係を、
図８（ａ）および図８（ｂ）とは逆にしても、またこれ
らを組み合わせても同様の効果が得られる。

【００５５】対向する２側面から陽極端子と陰極端子の
組を導出したコンデンサ素子を複数個積層し、図６に示
したように、両側面について一対の外部端子を配置した
積層型コンデンサとしてもよい。

【００５６】図９（ａ）、（ｂ）に、実施の形態３にお
ける第４の例を示した。図９（ａ）に示すように、パッ
ケージ１の第１側面から第１陽極端子１７ａと第１陰極
端子１８ａの組が導出され、第１側面に対向する第２側
面から第２陽極端子１７ｂおよび第２陰極端子１８ｂの
組が導出されている。第４の例では、それぞれの組の陽
極端子と陰極端子が、端子導出方向に直交する端子面内
方向について、端子の一部のみが重なっている。絶縁層
１１は、この重なり部分のみに配置されている。

【００５７】図９（ｂ）に示すようにパッケージ１を除
去すると、陽極および陽極端子は、全体の形状としては
Ｔ字型になっている。陰極および陰極端子も同様にＴ字
型に形成されている。このＴ字型の電極は、Ｔ字の中心
の垂直部分が互いに反対に伸長するように組み合わされ
ている。

【００５８】このようなコンデンサを用いて回路を構成
する際には、電流の方向を、第１陽極端子１７ａから第
２陽極端子１７ｂへ、および第２陰極端子１８ｂから第
１陰極端子１８ａへ流れるように設計すると、それぞれ
の重なり部分において磁束のキャンセルが生じ、低いＥ
ＳＬを実現できる。

【００５９】図９（ｃ）、（ｄ）に、実施の形態３にお
ける第５の例を示した。第４の例と同様にパッケージ１
の対向する側面から陽極端子と陰極端子の組がそれぞれ
導出されているが、第４の例と異なる点は、第１陽極端
子１７ａと第２陽極端子１７ｂとが、幅方向についての
端子の中心が一つの線上に並ばないように、より具体的
にはＴ字型ではなく階段状に、配置されていることであ
る。図９（ｄ）に陽極端子と陰極端子の形状および配置
を示した。このようなコンデンサを用いて回路を構成す
る際に、電流の方向を第１陽極端子１７ａから第２陽極
端子１７ｂへ、および第２陰極端子１８ｂから第１陰極
端子１８ａへ流れるように設計すると、電流経路がクロ
スするため、第４の例より磁束のキャンセルされる度合
いが大きくなり、さらに低いＥＳＬを実現できる。

【００６０】（実施の形態４）図１０は本発明の実施の
形態４における第１の例を説明するコンデンサ内蔵基板
の断面図である。図１０に示す多層配線基板は、第１配
線回路層１９、第２配線回路層２０、およびこれら配線
回路層の間に介在する樹脂層２３を含んでいる。図１０
では、第１配線回路層１９と第２配線回路層２０の主面
の一方に配線導体２１が形成されているが、配線回路層
１９、２０の主面の両方に配線導体２１が形成されてい
てもよい。

【００６１】第１配線回路層１９と第２配線回路層２０
の間には、パッケージがない以外は図１と同様の構造を
有するコンデンサが配置されている。コンデンサは、陽
極２ａ、陰極３ａおよびこれらの間に介在する誘電体層
４からなるコンデンサ素子を含み、このコンデンサ素子
から同一方向へと陽極端子２および陰極端子３が伸長し
ている。これら端子の間には、絶縁層（樹脂層）１１が
介在している。なお、本実施の形態では、パッケージ１
を省略したコンデンサを用いた例を示したが、パッケー
ジされたコンデンサを用いてもよい。

【００６２】コンデンサの陽極端子２は、第１配線回路
層１９の配線導体２１にスルーホール導体２２によって
接続され、陰極端子３は第２配線回路層２０の配線導体
２１にスルーホール導体２２によって接続されている。
なお、陽極端子２と陰極端子３とを絶縁する樹脂層１１
を樹脂層２３の一部としてもよい。

【００６３】このように、陽極端子２と陰極端子３がコ
ンデンサの同一方向に導出されているために、両端子が
反対方向に導出されたコンデンサに比べて端子間距離が
短くなり、その分ＥＳＬを低減することができ、高周波
領域でのインピーダンスが低く抑えられ、高周波特性が
向上する。

【００６４】図１１（ａ）は実施の形態４における第２
の例を説明するコンデンサ内蔵基板の断面図、図１１
（ｂ）は実施の形態４における第３の例を説明するコン
デンサ内蔵基板の断面図である。

【００６５】図１１（ａ）では、コンデンサとして、弁
金属薄板５の所定の表面に陽極酸化膜層６を形成し、そ
の表面に固体電解質層７を形成し、その表面に陰極導体
層１２を形成し、陰極導体層１２に導電性接着剤１３を
用いて陰極となる配線導体２１を接続し、絶縁のために
樹脂層１１を配置したものを用いた例を示している。こ
の配線導体２１は、その一部が陰極８として機能し、別
の一部が陰極端子９として機能している。陰極端子９
は、陽極端子２と同一方向に伸長している。しかし、コ
ンデンサとしてはこれに限定されるものではない。

【００６６】このコンデンサ内蔵基板では、コンデンサ
を一対の配線回路層１９，２０の間に設置し、陽極端子
２と第１配線回路層１９の内側主面上の配線導体２１と
を導電性接着剤１３で接続している。

【００６７】このようにパッケージ前のコンデンサを用
いてコンデンサ内蔵基板を構成することにより工程を単
純化することができ、さらには厚さを薄くすることがで
きる。この場合、陽極端子２と配線導体２１が重なり合
うように構成することによって、低ＥＳＬ化することが
できる。

【００６８】図１１（ｂ）のコンデンサ内蔵基板は、基
本的には図１１（ａ）と同じ構造であるが、陽極端子２
と第１配線回路層１９の外側主面上の配線導体２１とが
スルーホール導体２２を用いて接続されている。

【００６９】なお、図１１（ａ）、（ｂ）に示した例は
この範囲に限定されるものではなく、これらを組み合わ
せた構造でも同様の効果を得ることができる。またこれ
らの例においてはパッケージを省略しているが、パッケ
ージを施したコンデンサを用いても同様の効果が得られ
る。

【００７０】図１２は、本発明の実施の形態４における
第４の例を説明するコンデンサ内蔵基板の断面図であ
る。この実施形態においては、コンデンサの陽極２およ
び陽極端子２ａ、陰極３および陰極端子３ａがそれぞれ
対向する配線回路層の内側主面に形成された配線導体２
１に導電性接着剤１３を用いて接着されている。

【００７１】以上説明した実施の形態４における第１の
例から第４の例においては、図１と同様のコンデンサの
みではなく、図２から図５と同様の構成を有するコンデ
ンサを用いて同様の効果が得られる。

【００７２】図１３は実施の形態４における第５の例を
説明するコンデンサ内蔵基板の断面図であり、図７およ
び図８（ａ）、（ｂ）に示すコンデンサのパッケージが
ない状態のものを用いた例を示している。このコンデン
サ内蔵基板では、第１陽極端子１７ａと第２陽極端子１
７ｂ、第１陰極端子１８ａと第２陰極端子１８ｂがそれ
ぞれ反対方向へ導出されている。

【００７３】第１陽極端子１７ａおよび第２陽極端子１
７ｂは、第１配線回路層１９上に形成された第１配線導
体２１ａおよび第３配線導体２１ｂにそれぞれスルーホ
ール導体２２によって接続され、第１陰極端子１８ａお
よび第２陰極端子１８ｂは、第２配線回路層２０上に形
成された第２配線導体２１ｃおよび第４配線導体２１ｄ
にそれぞれスルーホール導体２２によって接続されてい
る。このコンデンサ内蔵基板では、陽極端子と陰極端子
との間隔が短くなることから低ＥＳＬ化を実現でき、コ
ンデンサの電極（陽極および陰極）を一部配線として使
用することから、低ＥＳＲ化を実現できる。

【００７４】なお、図１３ではパッケージを省略したコ
ンデンサを用いた例について示したが、パッケージされ
たものであっても同様のコンデンサ内蔵基板を実現でき
る。

【００７５】上記のコンデンサ内蔵基板の例において
は、コンデンサの部分のみを示し、半導体部品や他の電
子部品は省略したが、それらの実装については従来の方
法を用いることができる。また、コンデンサとしては図
７に示すコンデンサに限定されるものではなく、図８
（ａ）、（ｂ）に示すコンデンサなどを用いて構成して
も同様の効果が得られる。

【００７６】図８（ａ）、（ｂ）に示したコンデンサを
内蔵し、すべての陽極端子１７ａ，１７ｂおよび陰極端
子１８ａ，１８ｂが第１配線回路層の主面に形成された
配線導体２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄに接続された
コンデンサ内蔵基板の例を図１７に示す。

【００７７】以上説明した実施の形態１から実施の形態
４におけるコンデンサの特性について以下に説明する。

【００７８】図１４は、図１に示したコンデンサのイン
ピーダンスと周波数の関係の一例を示す図である。図１
４の実線に示すように、このコンデンサでは、インピー
ダンスは周波数と共に低下し、形状寸法から決まる点で
インピーダンスは再び上昇するが、数十ＭＨｚの高周波
領域まで低いインピーダンスが維持された。これに対
し、図１に示したコンデンサの端子の引き出し方向を逆
にすると（図１６に相当）、図１４の破線（従来例）に
示すように、１ＭＨｚを超えてからはインピーダンスが
急激に増大した。

【００７９】図１５は、図１に示したコンデンサの静電
容量と周波数との関係の一例を示す図である。図１５の
実線に示すように、このコンデンサでは、静電容量は周
波数と共に徐々に低下するが、ＥＳＬが小さいために共
振せず１０ＭＨｚ付近の高周波域まで静電容量を測定す
ることができた。しかし、図１に示したコンデンサの端
子の引き出し方向を逆にすると（図１６に相当）、図１
５の破線（従来例）に示すように、１００ｋＨｚを超え
てからはＥＳＬが大きいために共振し、静電容量が測定
できなかった。

【００８０】さらに、図１８に示すように、端子面に直
交する方向に互いに重なり合わないように、陽極端子２
および陰極端子３をパッケージ１から同一方向に引き出
した以外は、上記と同様のコンデンサを作製した。この
コンデンサについても、インピーダンスおよび静電容量
と周波数との関係を測定した。結果を図１４および図１
５に一点鎖線により示す（比較例）。同一方向に端子を
引き出すことにより、比較例のコンデンサでは、従来例
のコンデンサよりも低インピーダンス化および容量の高
周波化を実現できる。しかし、比較例のコンデンサで
は、端子面に直交する方向に端子が互いに重なり合って
いないため、その効果は十分ではない。

【００８１】図１９（ａ）、（ｂ）は端子配置を説明す
る概念図である。図１９（ａ）は比較例としてのコンデ
ンサ、図１９（ｂ）は本発明のコンデンサ（例えば図５
（ｃ）のコンデンサ）を示す。ここで、端子間距離Ａお
よびＤが同一（例えば１００μｍ）、端子の厚みＢも端
子間距離と同一（例えば同じく１００μｍ）とした場合
を考える。

【００８２】図２０（ａ）、（ｂ）に示したように、平
板状の端子を断面が直方体のリード線４０の集合体と考
えると、比較例の端子配置においては、陽極端子および
陰極端子のそれぞれ１単位角のリード線４０が端子間距
離１００μｍで配置されているが、本発明の端子配置に
おいては１単位角が３単位分並列に接続されたリード線
４０が端子間距離１００μｍで配置されていることにな
る。１単位角あたり分のインダクタンスを単位インダク
タンスと定義すると、図２０（ｂ）に示す本発明の端子
部の寄与するインダクタンスは、単位インダクタンスの
逆数の総和の逆数に比例するので、陽極端子と陰極端子
との間が近距離にある単位インダクタンスの端子に占め
る割合が大きい図２０（ｂ）のコンデンサは、図２０
（ａ）のコンデンサに比較して、ＥＳＬが小さくなり、
低インピーダンスおよび容量の高周波化が図れる。

【００８３】陽極端子と陰極端子とが端子面に直交する
方向について少なくとも一部重なり合った構造とするこ
とにより、コンデンサの端子引き出し面の幅が同じ場合
には、端子の幅を広くとることができる。例えば、チッ
プ幅が同じチップコンデンサでは、引き出し端子の幅を
２倍以上に確保することも可能である。このため、端子
の低抵抗化、低ＥＳＬ化を図ることができる。

【００８４】比較例のコンデンサ（図２０（ａ））より
大きな効果を得るためには、少なくとも、陽極端子およ
び陰極端子の厚み（陽極端子と陰極端子とで厚みが異な
る場合は小さい方の厚み）よりも、端子導出方向に直交
する端子面内方向についての端子重複部分の長さ（重な
り幅Ｃ：図２０（ｂ））を大きくすべきである。２０μ
ｍ以上の厚みの端子を用いることが通常であるため、重
なり幅Ｃは、通常２０μｍ以上とすべきであり、０．２
ｍｍ以上が好ましい。

【００８５】端子面に直交する方向についての端子間の
距離（端子間距離Ｄ：図２０（ｂ））は、短いほど低Ｅ
ＳＬとなるが、短すぎるとショートする危険が高くな
る。端子間距離Ｄは、５〜５００μｍ、特に５〜２００
μｍが好ましい。端子幅Ｗは、０．５ｍｍ以上が好適で
ある。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のコンデン
サは、陽極端子および陰極端子がコンデンサの一辺から
同一方向に導出され、かつ平板状の構造であることを特
徴としており、電極端子が反対方向に導出されたコンデ
ンサに比べ、電極端子間の距離が短くなり、端子面の少
なくとも一部が重なり合う位置にあることから、高周波
領域においてＥＳＬを低減することができる。また、コ
ンデンサの容量も高周波領域において低下するものの、
十分に使用することができる値を維持できる。

【００８７】また、本発明のコンデンサ内蔵基板では、
低ＥＳＬかつ低ＥＳＲの回路構成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）は、本発明の実施の形態１における第
１の例を説明するコンデンサの斜視図であり、（ｂ）は
同コンデンサの断面図である。

【図２】 （ａ）は、本発明の実施の形態１における第
２の例を説明するコンデンサの断面図であり、（ｂ）は
本発明の実施の形態１における第３の例を説明するコン
デンサの断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態１における第４の例を説
明するコンデンサの断面図である。

【図４】 （ａ）は、発明の実施の形態２における第１
の例を説明するコンデンサの斜視図であり、（ｂ）は、
本発明の実施の形態２における第２の例を説明するコン
デンサの斜視図である。

【図５】 （ａ）は、本発明の実施の形態２における第
３の例を説明するコンデンサの斜視図であり、（ｂ）
は、本発明の実施の形態２における第４の例を説明する
コンデンサの斜視図であり、（ｃ）は、本発明の実施の
形態２における第５の例を説明するコンデンサの斜視図
である。

【図６】 本発明の実施の形態２における積層型コンデ
ンサの斜視図である。

【図７】 （ａ）は、本発明の実施の形態３における第
１の例を説明するコンデンサの斜視図であり、（ｂ）
は、同コンデンサの断面図である。

【図８】 （ａ）は、本発明の実施の形態３における第
２の例を説明するコンデンサの斜視図であり、（ｂ）
は、本発明の実施の形態３における第３の例を説明する
コンデンサの斜視図である。

【図９】 （ａ）は、本発明の実施の形態３における第
４の例を説明するコンデンサの斜視図であり、（ｂ）
は、同コンデンサの陽極端子および陰極端子の形状およ
び配置を説明する斜視図であり、（ｃ）は、本発明の実
施の形態３における第５の例を説明するコンデンサの斜
視図であり、（ｄ）は、同コンデンサの陽極端子および
陰極端子の形状および配置を説明する斜視図である。

【図１０】 本発明の実施の形態４における第１の例を
説明するコンデンサ内蔵基板の断面図である。

【図１１】 （ａ）は、本発明の実施の形態４における
第２の例を説明するコンデンサ内蔵基板の断面図であ
り、（ｂ）は、本発明の実施の形態４における第３の例
を説明するコンデンサ内蔵基板の断面図である。

【図１２】 本発明の実施の形態４における第４の例を
説明するコンデンサ内蔵基板の断面図である。

【図１３】 本発明の実施の形態４における第５の例を
説明するコンデンサ内蔵基板の断面図である。

【図１４】 本発明、従来例および比較例のコンデンサ
におけるインピーダンスと周波数の関係を示す図であ
る。

【図１５】 本発明、従来例および比較例のコンデンサ
における静電容量と周波数の関係を示す図である。

【図１６】 （ａ）は、従来のコンデンサの斜視図であ
り、（ｂ）は、同コンデンサの断面図である。

【図１７】 本発明の実施の形態４における第６の例を
説明するコンデンサ内蔵基板の断面図である。

【図１８】 比較例のコンデンサを説明する斜視図であ
る。

【図１９】 （ａ）は、比較例のコンデンサの端子配置
を説明する断面図であり、（ｂ）は、本発明のコンデン
サの端子配置を説明する断面図である。

【図２０】 （ａ）は、比較例のコンデンサの端子配置
とＥＳＬとの関係を説明する断面図であり、（ｂ）は、
本発明のコンデンサの端子配置とＥＳＬとの関係を説明
する断面図である。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ 陽極端子 ２ａ 陽極 ３ 陰極端子 ３ａ 陰極 ４ 誘電体層 ５ 弁金属薄板 ６ 陽極酸化膜層（誘電体層） ７ 固体電解質層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半田 浩之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 倉貫 正明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中谷 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石川 明洋 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA07 BB02 BC02 CC06 CC53 EE08 GG11

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体層と前記誘電体層を挟持するよう
   に配置された陽極および陰極とを含むコンデンサ素子
   と、前記陽極を延長して形成しまたは前記陽極に接続し
   て設けられた平板状の陽極端子と、前記陰極を延長して
   形成しまたは前記陰極に接続して設けられた平板状の陰
   極端子とを含み、 前記陽極端子および前記陰極端子は、互いに平行となる
   ように前記コンデンサ素子から同一方向に導出され、か
   つ前記陽極端子および前記陰極端子から選ばれる少なく
   とも一方の端子の端子面に直交する方向について、前記
   陽極端子の少なくとも一部と前記陰極端子の少なくとも
   一部とが、接触することなく互いに重なり合ったコンデ
   ンサ。
2. 【請求項２】 前記陽極端子と前記陰極端子との間に配
   置された絶縁層をさらに含む請求項１に記載のコンデン
   サ。
3. 【請求項３】 前記コンデンサ素子が、前記誘電体層と
   前記陰極との間に、固体電解質層をさらに含む請求項１
   に記載のコンデンサ。
4. 【請求項４】 前記コンデンサ素子が、前記固体電解質
   層と前記陰極との間に、カーボン層と銀導電性樹脂層と
   を含む陰極導体層をさらに含む請求項３に記載のコンデ
   ンサ。
5. 【請求項５】 前記陽極、前記陽極端子、前記陰極およ
   び前記陰極端子から選ばれる少なくとも一つとして、回
   路基板上の配線導体を用いた請求項１に記載のコンデン
   サ。
6. 【請求項６】 前記同一方向である端子導出方向、およ
   び前記端子導出方向に直交する端子面の面内方向から選
   ばれる少なくとも一方について、前記陽極端子および前
   記陰極端子から選ばれるいずれか一方の端子の端部が他
   方の端子の端部より突出している請求項１に記載のコン
   デンサ。
7. 【請求項７】 前記陽極端子の端子面に直交する方向お
   よび前記陰極端子の端子面に直交する方向のそれぞれに
   ついて、前記陽極端子の少なくとも一部と前記陰極端子
   の少なくとも一部とが、接触することなく互いに重なり
   合った請求項１に記載のコンデンサ。
8. 【請求項８】 前記陽極端子の端子面と前記陰極端子の
   端子面とが互いに平行である請求項１に記載のコンデン
   サ。
9. 【請求項９】 請求項１に記載のコンデンサを複数個積
   層した積層型コンデンサ。
10. 【請求項１０】 複数の陽極端子および複数の陰極端子
    が同一方向に導出され、前記複数の陽極端子が一つの陽
    極外部端子に接続され、前記複数の陰極端子が一つの陰
    極外部端子に接続された請求項９に記載の積層型コンデ
    ンサ。
11. 【請求項１１】 前記陽極を延長して形成しまたは前記
    陽極に接続して設けられた平板状の第２陽極端子と、前
    記陰極を延長して形成しまたは前記陰極に接続して設け
    られた平板状の第２陰極端子とをさらに含み、 前記第２陽極端子および前記第２陰極端子は、互いに平
    行となるように前記コンデンサ素子から同一方向に導出
    され、かつ前記第２陽極端子および前記第２陰極端子か
    ら選ばれる少なくとも一方の端子の端子面に直交する方
    向について、前記第２陽極端子の少なくとも一部と前記
    第２陰極端子の少なくとも一部とが、接触することなく
    互いに重なり合った請求項１に記載のコンデンサ。
12. 【請求項１２】 前記第２陽極端子と前記第２陰極端子
    との間に配置された絶縁層をさらに含む請求項１１に記
    載のコンデンサ。
13. 【請求項１３】 前記陽極、前記第１陽極端子、前記第
    ２陽極端子、前記陰極、前記第１陰極端子および前記第
    ２陰極端子から選ばれる少なくとも一つとして、回路基
    板上の配線導体を用いた請求項１１に記載のコンデン
    サ。
14. 【請求項１４】 端子導出方向、および前記端子導出方
    向に直交する端子面の面内方向から選ばれる少なくとも
    一方について、前記陽極端子および前記陰極端子から選
    ばれるいずれか一方の端子の端部が他方の端子の端部よ
    り突出し、 第２端子導出方向、および前記第２端子導出方向に直交
    する端子面の面内方向から選ばれる少なくとも一方につ
    いて、前記第２陽極端子および前記第２陰極端子から選
    ばれるいずれか一方の端子の端部が他方の端子の端部よ
    り突出している請求項１１に記載のコンデンサ。
15. 【請求項１５】 前記第２陽極端子の端子面に直交する
    方向および前記第２陰極端子の端子面に直交する方向に
    ついて、前記第２陽極端子の少なくとも一部と前記第２
    陰極端子の少なくとも一部とが、接触することなく互い
    に重なり合った請求項１１に記載のコンデンサ。
16. 【請求項１６】 前記第２陽極端子の端子面と前記第２
    陰極端子の端子面とが互いに平行である請求項１１に記
    載のコンデンサ。
17. 【請求項１７】 請求項１１に記載のコンデンサを複数
    個積層した積層型コンデンサ。
18. 【請求項１８】 複数の第２陽極端子および複数の第２
    陰極端子が同一方向に導出され、前記複数の第２陽極端
    子が一つの第２陽極外部端子に接続され、前記複数の第
    ２陰極端子が一つの第２陰極外部端子に接続された請求
    項１７に記載の積層型コンデンサ。
19. 【請求項１９】 第１配線回路層、第２配線回路層、樹
    脂層、および請求項１に記載のコンデンサを含み、 前記樹脂層および前記コンデンサが前記第１配線回路層
    と前記第２配線回路層との間に配置され、 前記コンデンサの陽極端子が前記第１配線回路層および
    前記第２配線回路層から選ばれるいずれか一方の主面に
    形成された第１配線導体に電気的に接続され、前記コン
    デンサの陰極端子が前記第１配線回路層および前記第２
    配線回路層から選ばれるいずれか一方の主面に形成され
    た第２配線導体に電気的に接続されたコンデンサ内蔵基
    板。
20. 【請求項２０】 前記第１配線導体が前記第１配線回路
    層の主面に形成され、前記第２配線導体が前記第２配線
    回路層の主面に形成された請求項１９に記載のコンデン
    サ内蔵基板。
21. 【請求項２１】 前記コンデンサが請求項６に記載のコ
    ンデンサであり、前記第１配線導体と前記第２配線導体
    とが、同じ配線回路層の主面に形成された請求項１９に
    記載のコンデンサ内蔵基板。
22. 【請求項２２】 前記コンデンサが請求項１１に記載の
    コンデンサであり、前記第２陽極端子が第３配線導体
    に、前記第２陰極端子が第４配線導体にそれぞれ電気的
    に接続され、第１配線導体と第３配線導体とが第１配線
    回路層の主面に形成され、第２配線導体と第４配線導体
    とが第２配線回路層の主面に形成された請求項１９に記
    載のコンデンサ内蔵基板。
23. 【請求項２３】 前記コンデンサが請求項１４に記載の
    コンデンサであり、前記第２陽極端子が第３配線導体
    に、前記第２陰極端子が第４配線導体にそれぞれ電気的
    に接続され、第１配線導体、第２配線導体、第３配線導
    体および第４配線導体が同じ配線回路層の主面に形成さ
    れた請求項１９に記載のコンデンサ内蔵基板。
24. 【請求項２４】 前記陽極、前記陰極、前記陽極端子お
    よび前記陰極端子から選ばれる少なくとも一つが、前記
    第１配線回路層および第２配線回路層から選ばれるいず
    れか一方の主面に形成された配線導体の少なくとも一部
    を構成している請求項１９に記載のコンデンサ内蔵基
    板。
25. 【請求項２５】 前記陽極および前記陽極端子から選ば
    れる少なくとも一つが、前記第１配線回路層の主面に形
    成された配線導体の少なくとも一部を構成し、前記陰極
    および前記陰極端子から選ばれる少なくとも一つが、前
    記第２配線回路層の主面に形成された配線導体の少なく
    とも一部を構成している請求項２４に記載のコンデンサ
    内蔵基板。