JP4187184B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4187184B2 JP4187184B2 JP2002052808A JP2002052808A JP4187184B2 JP 4187184 B2 JP4187184 B2 JP 4187184B2 JP 2002052808 A JP2002052808 A JP 2002052808A JP 2002052808 A JP2002052808 A JP 2002052808A JP 4187184 B2 JP4187184 B2 JP 4187184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection
- types
- terminal electrodes
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 70
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 70
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 73
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 18
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 17
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、十分な応力の吸収を可能としつつESR(等価直列抵抗)を低減した電子部品に係り、スイッチング電源に用いられる積層コンデンサに好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、スイッチング電源は小型、大電流化が進み、搭載された部品の発熱を拡散して放熱させる必要があった。この為、このスイッチング電源には、放熱性の良いアルミニウムをベースにした配線基板であるアルミニウム基板が一般に採用されている。しかし、このアルミニウム基板はアルミニウムをベースにしているので、熱膨張係数も大きい。
【0003】
従って、アルミニウムと熱膨張係数が大きく異なるセラミック製の部品をこのアルミニウム基板に直接実装すると、この部品に大きな熱応力が発生するのに伴ってクラックが生じ易く、スイッチング電源の信頼性が損なわれてしまう虞があった。また、セラミック製の部品をこのアルミニウム基板に直接実装した場合、基板自体に力が加わったきに基板が変形するのに伴い、機械的応力がこの部品に加わってクラックが生じる虞もある。
【0004】
この一方、スイッチング電源の出力を平滑化する為の平滑用コンデンサとして、高寿命で周波数特性が優れたセラミック製のコンデンサ素子が、一般的に使用されている。但し上記の問題点より、このコンデンサ素子をアルミニウム基板上に実装する場合、このコンデンサ素子に一対の金属端子を接続したものが一般に用いられている。
【0005】
ここで具体的に、従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ100を図8及び図9に示し、この図を基にして以下に従来の積層コンデンサ100を説明する。
図8に示す2種類のぞれぞれT字形をした内部導体104、105がセラミック層103Aを介して重なり合う構造とされている。また、これらセラミック層103Aを多数積層して形成した図9に示す積層体103が有する4つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体104は突き出されており、また、内部導体104が突き出される側面と対向する側面に内部導体105が突き出されている。
【0006】
さらに、図9に示すように、内部導体104に接続される端子電極106及び内部導体105に接続される端子電極107が、コンデンサ素子101の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。そして、この図9に示すように、それぞれL字形に形成された一対の金属端子111、112が、半田或いは導電接着剤により、例えば2つのコンデンサ素子101を挟む形で取り付けられ、これら一対の金属端子111、112が、アルミニウム基板の熱膨張等によって生じる応力を弾性変形によって吸収して緩和し、セラミック製のコンデンサ素子101に生じる応力を低減する役割を果たしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
一方、スイッチング電源の大電流化に伴い、平滑用コンデンサの内部には大きなリプル電流が流れるようになった。このリプル電流は、コンデンサが有するESR(等価直列抵抗)により消費され、充放電に伴ってコンデンサの自己発熱を引き起こす為、コンデンサの寿命に悪影響を与えることにもなる。
従って、最近のリプル電流の増加は、放熱性が高いアルミニウム基板を用いた場合でもコンデンサ素子101の信頼性を脅かすようになった。そして、上記の積層コンデンサ100は、金属端子111、112の電気抵抗分の影響を大きく受け、ESRの増加を招いてしまう欠点を有していた。
【0008】
以上より、アルミニウム基板に使用されるような一対の金属端子を有した積層コンデンサにおいても、ESRの低減化が求められるようになっている。
本発明は上記事実を考慮し、十分な応力の吸収を可能としつつESRを低減した電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1による電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される2つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた2つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各2つの端子電極の部分にのみ、金属端子の2つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されることを特徴とする。
【0010】
請求項1に係る電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に相互に誘電体層で隔てられつつ二種類の内部導体がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体に個々に独立して複数の側面に突き出される突出部がそれぞれ設けられる構造となっている。
また、二種類の端子電極が、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置されており、二種類の内部導体の突出部にこれら二種類の端子電極がそれぞれ接続されている。
さらに、一対の金属端子が、内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によって形成されており、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極にこれら一対の金属端子の一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極にこれら一対の金属端子の他方がこの接続面で接続されている。
そして、二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される2つの端子電極により構成されており、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた2つの接続面としている。これに伴って、各種類の端子電極を構成する各2つの端子電極の部分にのみ、金属端子の2つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されている。
【0011】
従って、金属端子の弾性変形により、アルミニウム基板の撓みや熱膨張を確実に吸収して誘電体素体に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、誘電体素体にクラックが発生するのを阻止することができる。
また、二種類の内部導体に複数の側面に個々に独立して突き出される突出部がそれぞれ設けられ、二種類の端子電極が、誘電体素体の複数の側面に個々に独立してそれぞれ配置されて、これらが相互に接続された構造となっているので、内部導体と端子電極との間の接続部分の面積が大きくなる。そしてこれに伴って、端子電極と金属端子との間の接続部分の面積も大きくなって、結果として、ESRが減少することになる。
以上より、これら接続部分の面積が大きくなってESRが減少することになるので、本請求項によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ、ESRを低減した電子部品が得られることになる。
さらに、本請求項によれば、誘電体素体の側面に、二種類の内部導体の突出部を突き出すと共に二種類の端子電極を配置できるので、誘電体素体の側面を有効に利用して内部導体と端子電極との間の接続部分の面積を大きくでき、上記の作用効果がより確実に達成できるようになる。
【0012】
また、各接続部分の面積が大きくなることから、アルミニウム基板への放熱性が高まり自己発熱が低減されて誘電体素体の信頼性の向上につながることになる。この一方、ESRが減少することで、高いリプル電流の除去効果を得ることができると共に、コンデンサの充放電によって生じる自己発熱も減少する為、コンデンサ等の電子部品の寿命を長くできるようになる。
【0013】
請求項2による電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される2つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた2つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各2つの端子電極の部分にのみ、金属端子の2つの接続面でそれぞれ金属端子が接続され、
金属端子の端部が誘電体素体側に向かって屈曲されて外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が誘電体素体及び二種類の端子電極の何れにも接触されないことを特徴とする。
【0014】
【0015】
請求項3に係る電子部品によれば、請求項1及び請求項2の電子部品と同様の構成の他に、板材を折り曲げることで金属端子が複数の接続面を有するという構成を有している。従って、本請求項によれば、板材を単に折り曲げるだけで、容易に複数の接続面を形成でき、これら複数の接続面で端子電極に接続可能となるので、端子電極と金属端子との間の接続部分の面積が大きくなって、請求項1の作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【0016】
【0017】
請求項4に係る電子部品によれば、請求項1から請求項3の電子部品と同様の構成の他に、金属端子の一方の端部が端子電極に接続される接続面とされると共に、他方の端部が外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が複数形成されるという構成を有している。
従って、本請求項によれば、外部の例えばアルミニウム基板のランドパターンに接続される外側接続部が複数形成されることから、金属端子と外部との間の接続部分の面積が大きくなって、請求項1の作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第1の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ1を図1から図5に示す。そして、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体3を主要部として、コンデンサ素子2が構成されており、このコンデンサ素子2が積層コンデンサ1の素子とされている。
【0019】
つまり、誘電体素体3は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。さらに、図2及び図3に示す内部構造のように、この誘電体素体3内の所定の高さ位置には、面状の内部導体4が配置されており、誘電体素体3内において誘電体層とされるセラミック層3Aを隔てた内部導体4の下方には、同じく面状の内部導体5が配置されている。以下同様にセラミック層3Aをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体4及び内部導体5が繰り返して順次複数層(例えば100層程度)配置されている。
【0020】
この為、図2に示すように、これら内部導体4及び内部導体5の2種類の内部導体が、誘電体素体3内においてセラミック層3Aで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体4及び内部導体5の中心は、各セラミック層3Aの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体4及び内部導体5の縦横寸法は、対応するセラミック層3Aの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【0021】
但し、図3に示すように、内部導体4の右側部分からセラミック層3Aの右側の端部に向かって導体が内部導体4の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体4に突出部4Aが形成されている。これとは別に、この内部導体4の奥側の部分から、セラミック層3Aの奥側の端部に向かって、導体が突き出されることで、内部導体4に突出部4Bも形成されている。
【0022】
また、内部導体5の左側部分からセラミック層3Aの左側の端部に向かって、導体が内部導体5の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体5に突出部5Aが形成されている。これとは別に、この内部導体5の手前側の部分から、セラミック層3Aの手前側の端部に向かって、導体が突き出されることで、内部導体5に突出部5Bも形成されている。
【0023】
図2、図4及び図5に示すように、内部導体4の右側の突出部4Aに接続される端子電極11Aが、誘電体素体3の外側となる右側の側面3Bに配置されており、また、内部導体4の突出部4Bに接続される端子電極11Bが、誘電体素体3の外側となる奥側の側面3Cに配置されている。従って、これら端子電極11A、11Bは、同一の内部導体4に接続されることになるので、相互に同一極性となる同一種類の端子電極とされる。
【0024】
他方、内部導体5の左側の突出部5Aに接続される端子電極12Aが、誘電体素体3の外側となる左側の側面3Bに配置されており、また、内部導体5の突出部5Bに接続される端子電極12Bが、誘電体素体3の外側となる手前側の側面3Cに配置されている。従って、これら端子電極12A、12Bは、同一の内部導体5に接続されることになるので、相互に同一極性となる同一種類の端子電極とされる。
【0025】
以上より、本実施の形態では、コンデンサ素子2の直方体とされる誘電体素体3の4つの側面3B、3Cに端子電極11A、11Bと端子電極12A、12Bとの二種類の端子電極がそれぞれ配置される形で、コンデンサ素子2が二種類の端子電極を備えている。
【0026】
一方、図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る積層コンデンサ1は、2つのコンデンサ素子2が上下に並んで配置されていて、これら2つのコンデンサ素子2の両端部それぞれには、金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子21、22が当接されている。
【0027】
つまり、これら一対の金属端子21、22の内の金属端子21が、相互に直角な2つの接続面である内側接続部21A、21Bを有しており、また、金属端子22が、相互に直角な2つの接続面である内側接続部22A、22Bを有している。従って、本実施の形態では、板材をそれぞれ折り曲げ線B1で直角に折り曲げることで、一対の金属端子21、22がそれぞれ複数である2つづつの接続面を有するL字形構造に形成されている。
【0028】
さらに、コンデンサ素子2の右側の端子電極11Aに内側接続部21Aが接続されると共に、奥側の端子電極11Bに内側接続部21Bが接続されることで、一方の金属端子21がこれら端子電極11A、11Bに接続されている。また、コンデンサ素子2の左側の端子電極12Aに内側接続部22Aが接続されると共に、手前側の端子電極12Bに内側接続部22Bが接続されることで、他方の金属端子22がこれら端子電極12A、12Bに接続されている。
【0029】
つまり、これら一対の金属端子21、22それぞれの一方の端部であるコンデンサ素子2と対向する端部が、端子電極11A、11B及び端子電極12A、12Bの表面に接続される接続面である内側接続部21A、21B及び内側接続部22A、22Bとされている。尚、内側接続部21A、21B、22A、22Bと端子電極11A、11B、12A、12Bとの接続の際には、接合材25が用いられているが、この接合材25としては、樹脂を含有する導電性接着剤やはんだが例えば採用されている。
【0030】
さらに、内側接続部21A、22Aの下部であって一対の金属端子21、22それぞれの他方の端部となる部分には、折り曲げ線B2でそれぞれこれら内側接続部21A、22Aに対してコンデンサ素子2側に向かって屈曲した形で、外側接続部21C、22Cが形成されることになる。
【0031】
そして、この外側接続部21C、22Cが、この積層コンデンサ1の外部の部材に接続され得るようになっている。尚、本実施の形態では、図2に示すように、各内部導体4、5がコンデンサの電極となる形で、この外側接続部21C、22Cが、スイッチング電源用とされるアルミニウム基板31のランドパターン32に、例えばはんだ等の接合材33によって接続されている。
【0032】
他方、この金属製の金属端子21、22を製造する際には、先ず金属の素材から金属端子21、22を打ち抜いた後で、金属端子21、22を各折り曲げ線B1、B2で折り曲げて、図5に示すような構造の金属端子21、22を作製する。そして、この後に2つのコンデンサ素子2の周囲に接合材25によってこれら一対の金属端子21、22を接合して、図1及び図2に示す積層コンデンサ1が完成される。
【0033】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ1の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ1を構成するコンデンサ素子2は、図2及び図3に示すように、セラミック層3Aを積層して形成された誘電体素体3内に相互にセラミック層3Aで隔てられつつ二種類の内部導体4、5がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体4、5に、それぞれ誘電体素体3の2つの側面3B、3Cに突き出される突出部4A、4B及び突出部5A、5Bが設けられる構造となっている。
【0034】
また、図4に示すように、二種類の端子電極となる端子電極11A、11B及び端子電極12A、12Bが、誘電体素体3の2つの側面3B、3Cにわたってそれぞれ配置されており、内部導体4の突出部4A、4Bに端子電極11A、11Bが接続されると共に、内部導体5の突出部5A、5Bに端子電極12A、12Bが接続されている。
【0035】
さらに、図1に示すように、金属材によって一対の金属端子21、22が2つの接続面を有する形でそれぞれ形成されており、端子電極11A、11Bに金属端子21がその2つの接続面である内側接続部21A、21Bでそれぞれ接続されると共に、端子電極12A、12Bに金属端子22がその2つの接続面である内側接続部22A、22Bでそれぞれ接続されている。
従って、金属端子21、22の弾性変形により、アルミニウム基板31の撓みや熱膨張を確実に吸収してコンデンサ素子2に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、コンデンサ素子2にクラックが発生するのを阻止することができる。
【0036】
また、内部導体4に、誘電体素体3の2つの側面3B、3Cにそれぞれ突き出される突出部4A、4Bが設けられると共に、内部導体5に、誘電体素体3の2つの側面3B、3Cに突き出される突出部5A、5Bが設けられている。
さらに、端子電極11A、11B及び端子電極12A、12Bが、誘電体素体3の2つの側面3B、3Cにわたってそれぞれ配置されて、これらが相互に接続された構造となっているので、内部導体4と端子電極11A、11Bとの間や、内部導体5と端子電極12A、12Bとの間の接続部分の面積が大きくなる。そしてこれに伴って、端子電極11A、11Bと金属端子21との間や、端子電極12A、12Bと金属端子22との間の接続部分の面積も大きくなって、結果としてESRが減少する。
【0037】
以上より、これら接続部分の面積が大きくなって、ESRが減少することになるので、本実施の形態によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ、ESRを低減した積層コンデンサ1が得られることになる。
また、各接続部分の面積が大きくなることから、アルミニウム基板31への放熱性が高まり自己発熱が低減されてコンデンサ素子2の信頼性の向上につながることになる。この一方、ESRが減少することで、高いリプル電流の除去効果を得ることができると共に、コンデンサの充放電によって生じる自己発熱も減少する為、積層コンデンサ1の寿命を長くできるようになる。
【0038】
他方、本実施の形態によれば、板材を単に折り曲げるだけで、金属端子21、22に容易に複数の接続面を形成できることになる。つまり、板材を折り曲げるだけの簡易な加工で、これら複数の接続面で端子電極11A、11B、12A、12Bに接続可能となって、上記のように端子電極11A、11B、12A、12Bと金属端子21、22との間の接続部分の面積を大きくすることができる。
【0039】
次に、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品を図6に基づき説明する。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図6に示すように本実施の形態では、第1の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、金属端子21の内側接続部21Bの下部にも、ランドパターン32に接続され得る外側接続部21Dが内側接続部21Bに対して屈曲される形で形成されており、また、金属端子22の内側接続部22Bの下部にも、ランドパターン32に接続され得る外側接続部22Dが内側接続部22Bに対して屈曲される形で形成されている。
【0040】
つまり、本実施の形態では、金属端子21に複数の外側接続部21C、21Dが形成されると共に、金属端子22に複数の外側接続部22C、22Dが形成されている。従って、本実施の形態によれば、外部のアルミニウム基板31のランドパターン32に接続される外側接続部が複数形成されることから、金属端子21、22と外部との間の接続部分の面積が大きくなって、十分な応力の吸収を可能としつつESRが低減されるという作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【0041】
【0042】
【0043】
【0044】
【0045】
【0046】
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施の形態に係る積層コンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンス等を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図9に示す従来構造の金属端子を採用した積層コンデンサ100を用いた。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサとして、第1の実施の形態のものを例えば用いた。つまり、それぞれセラミックコンデンサを2段に積み重ねた構造の積層コンデンサを試料として用いた。但し、これら試料は、同一の積層数であって内部導体及び誘電体層の膜厚もほぼ同一とされている。
【0053】
測定結果を表す図7に示すように、従来例の積層コンデンサ100の特性を表す特性曲線Aよりも、実施の形態に係る積層コンデンサ1の特性を表す特性曲線Bは、ESRが常時低く、特に高周波数となる程、ESRの差が開く傾向になっていることが理解できる。
具体的に、500KHzの周波数における従来例の積層コンデンサ100の等価直列抵抗値は23.0mΩであるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ1の等価直列抵抗値は5.2mΩであった。つまり、実施の形態に係る積層コンデンサ1のESRが、従来例の積層コンデンサ100と比較して明らかに低減していることが確認された。
【0054】
尚、1KHzの周波数において静電容量を測定した結果、従来例の積層コンデンサ100の静電容量値は1.95μFであるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ1の静電容量値は2.03μFであった。また、試験に用いた各コンデンサ素子は、静電容量値が共に1.0μFとされるものであって、図5における寸法Lが5.7mmで寸法Wが5.0mmの大きさのものであった。
【0055】
さらに、リプル電流を印加したときの自己発熱による温度上昇を測定した結果、従来例の積層コンデンサ100の自己発熱による温度上昇は57℃であるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ1の自己発熱による温度上昇は11℃であった。ここで、リプル電流の条件としては、周波数500KHzの正弦波で、電流値を2Armsとした。
【0056】
一方、上記実施の形態の金属端子は、ばね性に優れると共に電気抵抗が比較的低い材料によって構成することが考えられる。代表例としては燐青銅の板材がある。また、板厚は限定するものではないが、代表的には0.1mm程度が考えられる。
さらに、折り曲げ線B1、B2における折り曲げ角度は、ほぼ90°の角度とすることが考えられるが、90°以外の角度であっても良い。但し、折り曲げ線B1、B2において、明確な角度を持たない形状、例えば円弧状としても良い。
【0057】
他方、上記実施の形態において、コンデンサ素子をそれぞれ2つづつ挟む構造とされているが、1つ或いは3つ以上のコンデンサ素子を挟む構造としても良い。また、コンデンサ素子の内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ1の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。
【0058】
【発明の効果】
本発明によれば、十分な応力の吸収を可能としつつESRを低減可能な電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサを示す正面図であって、一部破断した状態を示す図である。
【図3】 本発明の第1の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図4】 本発明の第1の実施の形態に適用されるコンデンサ素子を示す斜視図である。
【図5】 本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図6】 本発明の第2の実施の形態に適用される一対の金属端子を示す斜視図である。
【図7】 従来例と実施の形態のESR特性を比較するグラフを示す図である。
【図8】 従来の積層コンデンサに適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図9】 従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【符号の説明】
1 積層コンデンサ
2 コンデンサ素子
3 誘電体素体
4 内部導体
5 内部導体
11A 端子電極
11B 端子電極
12A 端子電極
12B 端子電極
21 金属端子
21A 内側接続部
21B 内側接続部
22 金属端子
22A 内側接続部
22B 内側接続部
Claims (4)
- 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される2つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた2つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各2つの端子電極の部分にのみ、金属端子の2つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されることを特徴とする電子部品。 - 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される2つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた2つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各2つの端子電極の部分にのみ、金属端子の2つの接続面でそれぞれ金属端子が接続され、
金属端子の端部が誘電体素体側に向かって屈曲されて外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が誘電体素体及び二種類の端子電極の何れにも接触されないことを特徴とする電子部品。 - 板材を折り曲げることで金属端子が複数の接続面を有することを特徴とする請求項1或いは請求項2に記載の電子部品。
- 金属端子の一方の端部が端子電極に接続される接続面とされると共に、他方の端部が外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が複数形成されることを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の電子部品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002052808A JP4187184B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子部品 |
KR1020030011584A KR100964043B1 (ko) | 2002-02-28 | 2003-02-25 | 전자부품 |
US10/373,030 US6781816B2 (en) | 2002-02-28 | 2003-02-26 | Electronic component |
TW092103979A TWI255474B (en) | 2002-02-28 | 2003-02-26 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002052808A JP4187184B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003257784A JP2003257784A (ja) | 2003-09-12 |
JP4187184B2 true JP4187184B2 (ja) | 2008-11-26 |
Family
ID=27750901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002052808A Expired - Lifetime JP4187184B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6781816B2 (ja) |
JP (1) | JP4187184B2 (ja) |
KR (1) | KR100964043B1 (ja) |
TW (1) | TWI255474B (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10147898A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-30 | Epcos Ag | Elektrochemisches Bauelement mit mehreren Kontaktflächen |
JP3883528B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2007-02-21 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP3897745B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
WO2005062318A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
DE102004031878B3 (de) * | 2004-07-01 | 2005-10-06 | Epcos Ag | Elektrisches Mehrschichtbauelement mit zuverlässigem Lötkontakt |
US7414857B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-08-19 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
US7697262B2 (en) * | 2005-10-31 | 2010-04-13 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
JP4385385B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2009-12-16 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US20080239621A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Azizuddin Tajuddin | Clip-on leadframe |
US8238116B2 (en) | 2007-04-13 | 2012-08-07 | Avx Corporation | Land grid feedthrough low ESL technology |
KR100867505B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 실장용 회로기판 및 적층형 칩커패시터를 구비한 회로기판 장치 |
JP4645637B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2011-03-09 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4475338B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2010-06-09 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4450084B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2010-04-14 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
US8446705B2 (en) * | 2008-08-18 | 2013-05-21 | Avx Corporation | Ultra broadband capacitor |
US8094460B2 (en) * | 2009-01-12 | 2012-01-10 | Alcatel Lucent | Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same |
JP4867999B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP5589994B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2014-09-17 | 株式会社村田製作所 | 選択方法 |
DE102013109093B4 (de) | 2012-08-24 | 2022-01-20 | Tdk Corp. | Keramische elektronische komponente |
JP6160093B2 (ja) * | 2013-01-28 | 2017-07-12 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
KR101792280B1 (ko) * | 2012-12-10 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 스택형 적층 세라믹 전자 부품, 스택형 적층 세라믹 전자 부품 모듈 및 그 제조 방법 |
JP6255672B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2018-01-10 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
DE102013102278A1 (de) * | 2013-03-07 | 2014-09-11 | Epcos Ag | Kondensatoranordnung |
JP6372067B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-08-15 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP5725240B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び実装構造体 |
KR102139762B1 (ko) | 2015-01-08 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR102214642B1 (ko) | 2015-01-20 | 2021-02-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US10079097B2 (en) * | 2015-06-10 | 2018-09-18 | Qualcomm Incorporated | Capacitor structure for power delivery applications |
EP3333862B1 (en) * | 2016-12-06 | 2020-09-16 | Werlatone, Inc. | Multilayer capacitors |
KR101954393B1 (ko) * | 2017-02-20 | 2019-03-05 | 신덴겐코교 가부시키가이샤 | 전자 장치 |
JP6950611B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-10-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102142515B1 (ko) | 2018-10-17 | 2020-08-07 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102207153B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2021-01-25 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102387890B1 (ko) | 2020-06-30 | 2022-04-18 | 제엠제코(주) | 반도체 장치 |
KR102387893B1 (ko) | 2020-07-02 | 2022-04-18 | 제엠제코(주) | 금속스페이서 접합을 이용한 반도체 장치 |
EP4205272A4 (en) * | 2020-08-25 | 2024-05-29 | Astec Int Ltd | MASS CAPACITOR HEATING CIRCUITS IN ELECTRICAL CURRENT TRANSFORMERS |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR940010559B1 (ko) * | 1991-09-11 | 1994-10-24 | 한국과학기술연구원 | 적층 세라믹 캐패시터의 제조방법 |
JPH07201635A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
JPH0817679A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JPH0864467A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JPH09260194A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JPH10208979A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
US6191933B1 (en) * | 1998-01-07 | 2001-02-20 | Tdk Corporation | Ceramic capacitor |
JPH11251178A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | 4端子型積層コンデンサ |
US6380619B2 (en) * | 1998-03-31 | 2002-04-30 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component having external electrodes that are spaced at predetermined distances from side surfaces of a ceramic substrate |
JP2000049038A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000223357A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-08-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000173860A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合コンデンサ |
JP3548821B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2004-07-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路 |
JP2001185446A (ja) | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP3770022B2 (ja) | 1999-12-28 | 2006-04-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002052808A patent/JP4187184B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-25 KR KR1020030011584A patent/KR100964043B1/ko active IP Right Grant
- 2003-02-26 TW TW092103979A patent/TWI255474B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-02-26 US US10/373,030 patent/US6781816B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030161089A1 (en) | 2003-08-28 |
JP2003257784A (ja) | 2003-09-12 |
KR20030071509A (ko) | 2003-09-03 |
KR100964043B1 (ko) | 2010-06-16 |
US6781816B2 (en) | 2004-08-24 |
TWI255474B (en) | 2006-05-21 |
TW200303563A (en) | 2003-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4187184B2 (ja) | 電子部品 | |
JP3883528B2 (ja) | 電子部品 | |
JP4864271B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4953988B2 (ja) | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 | |
JP2001189233A (ja) | 積層コンデンサ | |
US10847314B2 (en) | Multilayer capacitor and electronic component device | |
KR102294680B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
US8421557B2 (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor and chip-type filter | |
WO2008035684A1 (fr) | Filtre de type plaquette | |
KR20190121147A (ko) | 전자 부품 | |
JP5131263B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2000173860A (ja) | 複合コンデンサ | |
JP5093044B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2587851Y2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2003257779A (ja) | 電子部品 | |
JP2002043166A (ja) | 電子部品 | |
CN217061784U (zh) | 多层电子组件 | |
JPH06267801A (ja) | 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ | |
KR20200025993A (ko) | 전자 부품 | |
KR102083992B1 (ko) | 전자 부품 | |
JP6537766B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2002343640A (ja) | 積層セラミック型電子部品 | |
CN110875134B (zh) | 包括电容器阵列的电子组件及安装框架 | |
JP5131264B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JPH10241941A (ja) | 積層型チップインダクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050502 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050704 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050823 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20050926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051021 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050926 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051102 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20051202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080808 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4187184 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |