JP4187184B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減した電子部品に係り、スイッチング電源に用いられる積層コンデンサに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、スイッチング電源は小型、大電流化が進み、搭載された部品の発熱を拡散して放熱させる必要があった。この為、このスイッチング電源には、放熱性の良いアルミニウムをベースにした配線基板であるアルミニウム基板が一般に採用されている。しかし、このアルミニウム基板はアルミニウムをベースにしているので、熱膨張係数も大きい。
【０００３】
従って、アルミニウムと熱膨張係数が大きく異なるセラミック製の部品をこのアルミニウム基板に直接実装すると、この部品に大きな熱応力が発生するのに伴ってクラックが生じ易く、スイッチング電源の信頼性が損なわれてしまう虞があった。また、セラミック製の部品をこのアルミニウム基板に直接実装した場合、基板自体に力が加わったきに基板が変形するのに伴い、機械的応力がこの部品に加わってクラックが生じる虞もある。
【０００４】
この一方、スイッチング電源の出力を平滑化する為の平滑用コンデンサとして、高寿命で周波数特性が優れたセラミック製のコンデンサ素子が、一般的に使用されている。但し上記の問題点より、このコンデンサ素子をアルミニウム基板上に実装する場合、このコンデンサ素子に一対の金属端子を接続したものが一般に用いられている。
【０００５】
ここで具体的に、従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００を図８及び図９に示し、この図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
図８に示す２種類のぞれぞれＴ字形をした内部導体１０４、１０５がセラミック層１０３Ａを介して重なり合う構造とされている。また、これらセラミック層１０３Ａを多数積層して形成した図９に示す積層体１０３が有する４つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体１０４は突き出されており、また、内部導体１０４が突き出される側面と対向する側面に内部導体１０５が突き出されている。
【０００６】
さらに、図９に示すように、内部導体１０４に接続される端子電極１０６及び内部導体１０５に接続される端子電極１０７が、コンデンサ素子１０１の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。そして、この図９に示すように、それぞれＬ字形に形成された一対の金属端子１１１、１１２が、半田或いは導電接着剤により、例えば２つのコンデンサ素子１０１を挟む形で取り付けられ、これら一対の金属端子１１１、１１２が、アルミニウム基板の熱膨張等によって生じる応力を弾性変形によって吸収して緩和し、セラミック製のコンデンサ素子１０１に生じる応力を低減する役割を果たしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一方、スイッチング電源の大電流化に伴い、平滑用コンデンサの内部には大きなリプル電流が流れるようになった。このリプル電流は、コンデンサが有するＥＳＲ（等価直列抵抗）により消費され、充放電に伴ってコンデンサの自己発熱を引き起こす為、コンデンサの寿命に悪影響を与えることにもなる。
従って、最近のリプル電流の増加は、放熱性が高いアルミニウム基板を用いた場合でもコンデンサ素子１０１の信頼性を脅かすようになった。そして、上記の積層コンデンサ１００は、金属端子１１１、１１２の電気抵抗分の影響を大きく受け、ＥＳＲの増加を招いてしまう欠点を有していた。
【０００８】
以上より、アルミニウム基板に使用されるような一対の金属端子を有した積層コンデンサにおいても、ＥＳＲの低減化が求められるようになっている。
本発明は上記事実を考慮し、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲを低減した電子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１による電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に相互に誘電体層で隔てられつつ二種類の内部導体がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体に個々に独立して複数の側面に突き出される突出部がそれぞれ設けられる構造となっている。
また、二種類の端子電極が、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置されており、二種類の内部導体の突出部にこれら二種類の端子電極がそれぞれ接続されている。
さらに、一対の金属端子が、内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によって形成されており、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極にこれら一対の金属端子の一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極にこれら一対の金属端子の他方がこの接続面で接続されている。
そして、二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されており、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面としている。これに伴って、各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されている。
【００１１】
従って、金属端子の弾性変形により、アルミニウム基板の撓みや熱膨張を確実に吸収して誘電体素体に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、誘電体素体にクラックが発生するのを阻止することができる。
また、二種類の内部導体に複数の側面に個々に独立して突き出される突出部がそれぞれ設けられ、二種類の端子電極が、誘電体素体の複数の側面に個々に独立してそれぞれ配置されて、これらが相互に接続された構造となっているので、内部導体と端子電極との間の接続部分の面積が大きくなる。そしてこれに伴って、端子電極と金属端子との間の接続部分の面積も大きくなって、結果として、ＥＳＲが減少することになる。
以上より、これら接続部分の面積が大きくなってＥＳＲが減少することになるので、本請求項によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ、ＥＳＲを低減した電子部品が得られることになる。
さらに、本請求項によれば、誘電体素体の側面に、二種類の内部導体の突出部を突き出すと共に二種類の端子電極を配置できるので、誘電体素体の側面を有効に利用して内部導体と端子電極との間の接続部分の面積を大きくでき、上記の作用効果がより確実に達成できるようになる。
【００１２】
また、各接続部分の面積が大きくなることから、アルミニウム基板への放熱性が高まり自己発熱が低減されて誘電体素体の信頼性の向上につながることになる。この一方、ＥＳＲが減少することで、高いリプル電流の除去効果を得ることができると共に、コンデンサの充放電によって生じる自己発熱も減少する為、コンデンサ等の電子部品の寿命を長くできるようになる。
【００１３】
請求項２による電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続され、
金属端子の端部が誘電体素体側に向かって屈曲されて外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が誘電体素体及び二種類の端子電極の何れにも接触されないことを特徴とする。
【００１４】
【００１５】
請求項３に係る電子部品によれば、請求項１及び請求項２の電子部品と同様の構成の他に、板材を折り曲げることで金属端子が複数の接続面を有するという構成を有している。従って、本請求項によれば、板材を単に折り曲げるだけで、容易に複数の接続面を形成でき、これら複数の接続面で端子電極に接続可能となるので、端子電極と金属端子との間の接続部分の面積が大きくなって、請求項１の作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【００１６】
【００１７】
請求項４に係る電子部品によれば、請求項１から請求項３の電子部品と同様の構成の他に、金属端子の一方の端部が端子電極に接続される接続面とされると共に、他方の端部が外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が複数形成されるという構成を有している。
従って、本請求項によれば、外部の例えばアルミニウム基板のランドパターンに接続される外側接続部が複数形成されることから、金属端子と外部との間の接続部分の面積が大きくなって、請求項１の作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図１から図５に示す。そして、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体３を主要部として、コンデンサ素子２が構成されており、このコンデンサ素子２が積層コンデンサ１の素子とされている。
【００１９】
つまり、誘電体素体３は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。さらに、図２及び図３に示す内部構造のように、この誘電体素体３内の所定の高さ位置には、面状の内部導体４が配置されており、誘電体素体３内において誘電体層とされるセラミック層３Ａを隔てた内部導体４の下方には、同じく面状の内部導体５が配置されている。以下同様にセラミック層３Ａをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体４及び内部導体５が繰り返して順次複数層（例えば１００層程度）配置されている。
【００２０】
この為、図２に示すように、これら内部導体４及び内部導体５の２種類の内部導体が、誘電体素体３内においてセラミック層３Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体４及び内部導体５の中心は、各セラミック層３Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体４及び内部導体５の縦横寸法は、対応するセラミック層３Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００２１】
但し、図３に示すように、内部導体４の右側部分からセラミック層３Ａの右側の端部に向かって導体が内部導体４の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体４に突出部４Ａが形成されている。これとは別に、この内部導体４の奥側の部分から、セラミック層３Ａの奥側の端部に向かって、導体が突き出されることで、内部導体４に突出部４Ｂも形成されている。
【００２２】
また、内部導体５の左側部分からセラミック層３Ａの左側の端部に向かって、導体が内部導体５の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体５に突出部５Ａが形成されている。これとは別に、この内部導体５の手前側の部分から、セラミック層３Ａの手前側の端部に向かって、導体が突き出されることで、内部導体５に突出部５Ｂも形成されている。
【００２３】
図２、図４及び図５に示すように、内部導体４の右側の突出部４Ａに接続される端子電極１１Ａが、誘電体素体３の外側となる右側の側面３Ｂに配置されており、また、内部導体４の突出部４Ｂに接続される端子電極１１Ｂが、誘電体素体３の外側となる奥側の側面３Ｃに配置されている。従って、これら端子電極１１Ａ、１１Ｂは、同一の内部導体４に接続されることになるので、相互に同一極性となる同一種類の端子電極とされる。
【００２４】
他方、内部導体５の左側の突出部５Ａに接続される端子電極１２Ａが、誘電体素体３の外側となる左側の側面３Ｂに配置されており、また、内部導体５の突出部５Ｂに接続される端子電極１２Ｂが、誘電体素体３の外側となる手前側の側面３Ｃに配置されている。従って、これら端子電極１２Ａ、１２Ｂは、同一の内部導体５に接続されることになるので、相互に同一極性となる同一種類の端子電極とされる。
【００２５】
以上より、本実施の形態では、コンデンサ素子２の直方体とされる誘電体素体３の４つの側面３Ｂ、３Ｃに端子電極１１Ａ、１１Ｂと端子電極１２Ａ、１２Ｂとの二種類の端子電極がそれぞれ配置される形で、コンデンサ素子２が二種類の端子電極を備えている。
【００２６】
一方、図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２が上下に並んで配置されていて、これら２つのコンデンサ素子２の両端部それぞれには、金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子２１、２２が当接されている。
【００２７】
つまり、これら一対の金属端子２１、２２の内の金属端子２１が、相互に直角な２つの接続面である内側接続部２１Ａ、２１Ｂを有しており、また、金属端子２２が、相互に直角な２つの接続面である内側接続部２２Ａ、２２Ｂを有している。従って、本実施の形態では、板材をそれぞれ折り曲げ線Ｂ１で直角に折り曲げることで、一対の金属端子２１、２２がそれぞれ複数である２つづつの接続面を有するＬ字形構造に形成されている。
【００２８】
さらに、コンデンサ素子２の右側の端子電極１１Ａに内側接続部２１Ａが接続されると共に、奥側の端子電極１１Ｂに内側接続部２１Ｂが接続されることで、一方の金属端子２１がこれら端子電極１１Ａ、１１Ｂに接続されている。また、コンデンサ素子２の左側の端子電極１２Ａに内側接続部２２Ａが接続されると共に、手前側の端子電極１２Ｂに内側接続部２２Ｂが接続されることで、他方の金属端子２２がこれら端子電極１２Ａ、１２Ｂに接続されている。
【００２９】
つまり、これら一対の金属端子２１、２２それぞれの一方の端部であるコンデンサ素子２と対向する端部が、端子電極１１Ａ、１１Ｂ及び端子電極１２Ａ、１２Ｂの表面に接続される接続面である内側接続部２１Ａ、２１Ｂ及び内側接続部２２Ａ、２２Ｂとされている。尚、内側接続部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂと端子電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂとの接続の際には、接合材２５が用いられているが、この接合材２５としては、樹脂を含有する導電性接着剤やはんだが例えば採用されている。
【００３０】
さらに、内側接続部２１Ａ、２２Ａの下部であって一対の金属端子２１、２２それぞれの他方の端部となる部分には、折り曲げ線Ｂ２でそれぞれこれら内側接続部２１Ａ、２２Ａに対してコンデンサ素子２側に向かって屈曲した形で、外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが形成されることになる。
【００３１】
そして、この外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、この積層コンデンサ１の外部の部材に接続され得るようになっている。尚、本実施の形態では、図２に示すように、各内部導体４、５がコンデンサの電極となる形で、この外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、スイッチング電源用とされるアルミニウム基板３１のランドパターン３２に、例えばはんだ等の接合材３３によって接続されている。
【００３２】
他方、この金属製の金属端子２１、２２を製造する際には、先ず金属の素材から金属端子２１、２２を打ち抜いた後で、金属端子２１、２２を各折り曲げ線Ｂ１、Ｂ２で折り曲げて、図５に示すような構造の金属端子２１、２２を作製する。そして、この後に２つのコンデンサ素子２の周囲に接合材２５によってこれら一対の金属端子２１、２２を接合して、図１及び図２に示す積層コンデンサ１が完成される。
【００３３】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１を構成するコンデンサ素子２は、図２及び図３に示すように、セラミック層３Ａを積層して形成された誘電体素体３内に相互にセラミック層３Ａで隔てられつつ二種類の内部導体４、５がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体４、５に、それぞれ誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃに突き出される突出部４Ａ、４Ｂ及び突出部５Ａ、５Ｂが設けられる構造となっている。
【００３４】
また、図４に示すように、二種類の端子電極となる端子電極１１Ａ、１１Ｂ及び端子電極１２Ａ、１２Ｂが、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃにわたってそれぞれ配置されており、内部導体４の突出部４Ａ、４Ｂに端子電極１１Ａ、１１Ｂが接続されると共に、内部導体５の突出部５Ａ、５Ｂに端子電極１２Ａ、１２Ｂが接続されている。
【００３５】
さらに、図１に示すように、金属材によって一対の金属端子２１、２２が２つの接続面を有する形でそれぞれ形成されており、端子電極１１Ａ、１１Ｂに金属端子２１がその２つの接続面である内側接続部２１Ａ、２１Ｂでそれぞれ接続されると共に、端子電極１２Ａ、１２Ｂに金属端子２２がその２つの接続面である内側接続部２２Ａ、２２Ｂでそれぞれ接続されている。
従って、金属端子２１、２２の弾性変形により、アルミニウム基板３１の撓みや熱膨張を確実に吸収してコンデンサ素子２に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、コンデンサ素子２にクラックが発生するのを阻止することができる。
【００３６】
また、内部導体４に、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃにそれぞれ突き出される突出部４Ａ、４Ｂが設けられると共に、内部導体５に、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃに突き出される突出部５Ａ、５Ｂが設けられている。
さらに、端子電極１１Ａ、１１Ｂ及び端子電極１２Ａ、１２Ｂが、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃにわたってそれぞれ配置されて、これらが相互に接続された構造となっているので、内部導体４と端子電極１１Ａ、１１Ｂとの間や、内部導体５と端子電極１２Ａ、１２Ｂとの間の接続部分の面積が大きくなる。そしてこれに伴って、端子電極１１Ａ、１１Ｂと金属端子２１との間や、端子電極１２Ａ、１２Ｂと金属端子２２との間の接続部分の面積も大きくなって、結果としてＥＳＲが減少する。
【００３７】
以上より、これら接続部分の面積が大きくなって、ＥＳＲが減少することになるので、本実施の形態によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ、ＥＳＲを低減した積層コンデンサ１が得られることになる。
また、各接続部分の面積が大きくなることから、アルミニウム基板３１への放熱性が高まり自己発熱が低減されてコンデンサ素子２の信頼性の向上につながることになる。この一方、ＥＳＲが減少することで、高いリプル電流の除去効果を得ることができると共に、コンデンサの充放電によって生じる自己発熱も減少する為、積層コンデンサ１の寿命を長くできるようになる。
【００３８】
他方、本実施の形態によれば、板材を単に折り曲げるだけで、金属端子２１、２２に容易に複数の接続面を形成できることになる。つまり、板材を折り曲げるだけの簡易な加工で、これら複数の接続面で端子電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂに接続可能となって、上記のように端子電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂと金属端子２１、２２との間の接続部分の面積を大きくすることができる。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品を図６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図６に示すように本実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、金属端子２１の内側接続部２１Ｂの下部にも、ランドパターン３２に接続され得る外側接続部２１Ｄが内側接続部２１Ｂに対して屈曲される形で形成されており、また、金属端子２２の内側接続部２２Ｂの下部にも、ランドパターン３２に接続され得る外側接続部２２Ｄが内側接続部２２Ｂに対して屈曲される形で形成されている。
【００４０】
つまり、本実施の形態では、金属端子２１に複数の外側接続部２１Ｃ、２１Ｄが形成されると共に、金属端子２２に複数の外側接続部２２Ｃ、２２Ｄが形成されている。従って、本実施の形態によれば、外部のアルミニウム基板３１のランドパターン３２に接続される外側接続部が複数形成されることから、金属端子２１、２２と外部との間の接続部分の面積が大きくなって、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲが低減されるという作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】
【００５１】
【００５２】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施の形態に係る積層コンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンス等を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図９に示す従来構造の金属端子を採用した積層コンデンサ１００を用いた。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサとして、第１の実施の形態のものを例えば用いた。つまり、それぞれセラミックコンデンサを２段に積み重ねた構造の積層コンデンサを試料として用いた。但し、これら試料は、同一の積層数であって内部導体及び誘電体層の膜厚もほぼ同一とされている。
【００５３】
測定結果を表す図７に示すように、従来例の積層コンデンサ１００の特性を表す特性曲線Ａよりも、実施の形態に係る積層コンデンサ１の特性を表す特性曲線Ｂは、ＥＳＲが常時低く、特に高周波数となる程、ＥＳＲの差が開く傾向になっていることが理解できる。
具体的に、５００ＫＨｚの周波数における従来例の積層コンデンサ１００の等価直列抵抗値は２３．０ｍΩであるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１の等価直列抵抗値は５．２ｍΩであった。つまり、実施の形態に係る積層コンデンサ１のＥＳＲが、従来例の積層コンデンサ１００と比較して明らかに低減していることが確認された。
【００５４】
尚、１ＫＨｚの周波数において静電容量を測定した結果、従来例の積層コンデンサ１００の静電容量値は１．９５μＦであるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１の静電容量値は２．０３μＦであった。また、試験に用いた各コンデンサ素子は、静電容量値が共に１．０μＦとされるものであって、図５における寸法Ｌが５．７ｍｍで寸法Ｗが５．０ｍｍの大きさのものであった。
【００５５】
さらに、リプル電流を印加したときの自己発熱による温度上昇を測定した結果、従来例の積層コンデンサ１００の自己発熱による温度上昇は５７℃であるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１の自己発熱による温度上昇は１１℃であった。ここで、リプル電流の条件としては、周波数５００ＫＨｚの正弦波で、電流値を２Ａｒｍｓとした。
【００５６】
一方、上記実施の形態の金属端子は、ばね性に優れると共に電気抵抗が比較的低い材料によって構成することが考えられる。代表例としては燐青銅の板材がある。また、板厚は限定するものではないが、代表的には０．１ｍｍ程度が考えられる。
さらに、折り曲げ線Ｂ１、Ｂ２における折り曲げ角度は、ほぼ９０°の角度とすることが考えられるが、９０°以外の角度であっても良い。但し、折り曲げ線Ｂ１、Ｂ２において、明確な角度を持たない形状、例えば円弧状としても良い。
【００５７】
他方、上記実施の形態において、コンデンサ素子をそれぞれ２つづつ挟む構造とされているが、１つ或いは３つ以上のコンデンサ素子を挟む構造としても良い。また、コンデンサ素子の内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲを低減可能な電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す正面図であって、一部破断した状態を示す図である。
【図３】 本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図４】 本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図６】 本発明の第２の実施の形態に適用される一対の金属端子を示す斜視図である。
【図７】 従来例と実施の形態のＥＳＲ特性を比較するグラフを示す図である。
【図８】 従来の積層コンデンサに適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図９】 従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 積層コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 誘電体素体
４ 内部導体
５ 内部導体
１１Ａ 端子電極
１１Ｂ 端子電極
１２Ａ 端子電極
１２Ｂ 端子電極
２１ 金属端子
２１Ａ 内側接続部
２１Ｂ 内側接続部
２２ 金属端子
２２Ａ 内側接続部
２２Ｂ 内側接続部
【発明の属する技術分野】
本発明は、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減した電子部品に係り、スイッチング電源に用いられる積層コンデンサに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、スイッチング電源は小型、大電流化が進み、搭載された部品の発熱を拡散して放熱させる必要があった。この為、このスイッチング電源には、放熱性の良いアルミニウムをベースにした配線基板であるアルミニウム基板が一般に採用されている。しかし、このアルミニウム基板はアルミニウムをベースにしているので、熱膨張係数も大きい。
【０００３】
従って、アルミニウムと熱膨張係数が大きく異なるセラミック製の部品をこのアルミニウム基板に直接実装すると、この部品に大きな熱応力が発生するのに伴ってクラックが生じ易く、スイッチング電源の信頼性が損なわれてしまう虞があった。また、セラミック製の部品をこのアルミニウム基板に直接実装した場合、基板自体に力が加わったきに基板が変形するのに伴い、機械的応力がこの部品に加わってクラックが生じる虞もある。
【０００４】
この一方、スイッチング電源の出力を平滑化する為の平滑用コンデンサとして、高寿命で周波数特性が優れたセラミック製のコンデンサ素子が、一般的に使用されている。但し上記の問題点より、このコンデンサ素子をアルミニウム基板上に実装する場合、このコンデンサ素子に一対の金属端子を接続したものが一般に用いられている。
【０００５】
ここで具体的に、従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００を図８及び図９に示し、この図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
図８に示す２種類のぞれぞれＴ字形をした内部導体１０４、１０５がセラミック層１０３Ａを介して重なり合う構造とされている。また、これらセラミック層１０３Ａを多数積層して形成した図９に示す積層体１０３が有する４つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体１０４は突き出されており、また、内部導体１０４が突き出される側面と対向する側面に内部導体１０５が突き出されている。
【０００６】
さらに、図９に示すように、内部導体１０４に接続される端子電極１０６及び内部導体１０５に接続される端子電極１０７が、コンデンサ素子１０１の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。そして、この図９に示すように、それぞれＬ字形に形成された一対の金属端子１１１、１１２が、半田或いは導電接着剤により、例えば２つのコンデンサ素子１０１を挟む形で取り付けられ、これら一対の金属端子１１１、１１２が、アルミニウム基板の熱膨張等によって生じる応力を弾性変形によって吸収して緩和し、セラミック製のコンデンサ素子１０１に生じる応力を低減する役割を果たしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一方、スイッチング電源の大電流化に伴い、平滑用コンデンサの内部には大きなリプル電流が流れるようになった。このリプル電流は、コンデンサが有するＥＳＲ（等価直列抵抗）により消費され、充放電に伴ってコンデンサの自己発熱を引き起こす為、コンデンサの寿命に悪影響を与えることにもなる。
従って、最近のリプル電流の増加は、放熱性が高いアルミニウム基板を用いた場合でもコンデンサ素子１０１の信頼性を脅かすようになった。そして、上記の積層コンデンサ１００は、金属端子１１１、１１２の電気抵抗分の影響を大きく受け、ＥＳＲの増加を招いてしまう欠点を有していた。
【０００８】
以上より、アルミニウム基板に使用されるような一対の金属端子を有した積層コンデンサにおいても、ＥＳＲの低減化が求められるようになっている。
本発明は上記事実を考慮し、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲを低減した電子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１による電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に相互に誘電体層で隔てられつつ二種類の内部導体がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体に個々に独立して複数の側面に突き出される突出部がそれぞれ設けられる構造となっている。
また、二種類の端子電極が、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置されており、二種類の内部導体の突出部にこれら二種類の端子電極がそれぞれ接続されている。
さらに、一対の金属端子が、内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によって形成されており、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極にこれら一対の金属端子の一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極にこれら一対の金属端子の他方がこの接続面で接続されている。
そして、二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されており、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面としている。これに伴って、各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されている。
【００１１】
従って、金属端子の弾性変形により、アルミニウム基板の撓みや熱膨張を確実に吸収して誘電体素体に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、誘電体素体にクラックが発生するのを阻止することができる。
また、二種類の内部導体に複数の側面に個々に独立して突き出される突出部がそれぞれ設けられ、二種類の端子電極が、誘電体素体の複数の側面に個々に独立してそれぞれ配置されて、これらが相互に接続された構造となっているので、内部導体と端子電極との間の接続部分の面積が大きくなる。そしてこれに伴って、端子電極と金属端子との間の接続部分の面積も大きくなって、結果として、ＥＳＲが減少することになる。
以上より、これら接続部分の面積が大きくなってＥＳＲが減少することになるので、本請求項によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ、ＥＳＲを低減した電子部品が得られることになる。
さらに、本請求項によれば、誘電体素体の側面に、二種類の内部導体の突出部を突き出すと共に二種類の端子電極を配置できるので、誘電体素体の側面を有効に利用して内部導体と端子電極との間の接続部分の面積を大きくでき、上記の作用効果がより確実に達成できるようになる。
【００１２】
また、各接続部分の面積が大きくなることから、アルミニウム基板への放熱性が高まり自己発熱が低減されて誘電体素体の信頼性の向上につながることになる。この一方、ＥＳＲが減少することで、高いリプル電流の除去効果を得ることができると共に、コンデンサの充放電によって生じる自己発熱も減少する為、コンデンサ等の電子部品の寿命を長くできるようになる。
【００１３】
請求項２による電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続され、
金属端子の端部が誘電体素体側に向かって屈曲されて外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が誘電体素体及び二種類の端子電極の何れにも接触されないことを特徴とする。
【００１４】
【００１５】
請求項３に係る電子部品によれば、請求項１及び請求項２の電子部品と同様の構成の他に、板材を折り曲げることで金属端子が複数の接続面を有するという構成を有している。従って、本請求項によれば、板材を単に折り曲げるだけで、容易に複数の接続面を形成でき、これら複数の接続面で端子電極に接続可能となるので、端子電極と金属端子との間の接続部分の面積が大きくなって、請求項１の作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【００１６】
【００１７】
請求項４に係る電子部品によれば、請求項１から請求項３の電子部品と同様の構成の他に、金属端子の一方の端部が端子電極に接続される接続面とされると共に、他方の端部が外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が複数形成されるという構成を有している。
従って、本請求項によれば、外部の例えばアルミニウム基板のランドパターンに接続される外側接続部が複数形成されることから、金属端子と外部との間の接続部分の面積が大きくなって、請求項１の作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図１から図５に示す。そして、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体３を主要部として、コンデンサ素子２が構成されており、このコンデンサ素子２が積層コンデンサ１の素子とされている。
【００１９】
つまり、誘電体素体３は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。さらに、図２及び図３に示す内部構造のように、この誘電体素体３内の所定の高さ位置には、面状の内部導体４が配置されており、誘電体素体３内において誘電体層とされるセラミック層３Ａを隔てた内部導体４の下方には、同じく面状の内部導体５が配置されている。以下同様にセラミック層３Ａをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体４及び内部導体５が繰り返して順次複数層（例えば１００層程度）配置されている。
【００２０】
この為、図２に示すように、これら内部導体４及び内部導体５の２種類の内部導体が、誘電体素体３内においてセラミック層３Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体４及び内部導体５の中心は、各セラミック層３Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体４及び内部導体５の縦横寸法は、対応するセラミック層３Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００２１】
但し、図３に示すように、内部導体４の右側部分からセラミック層３Ａの右側の端部に向かって導体が内部導体４の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体４に突出部４Ａが形成されている。これとは別に、この内部導体４の奥側の部分から、セラミック層３Ａの奥側の端部に向かって、導体が突き出されることで、内部導体４に突出部４Ｂも形成されている。
【００２２】
また、内部導体５の左側部分からセラミック層３Ａの左側の端部に向かって、導体が内部導体５の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体５に突出部５Ａが形成されている。これとは別に、この内部導体５の手前側の部分から、セラミック層３Ａの手前側の端部に向かって、導体が突き出されることで、内部導体５に突出部５Ｂも形成されている。
【００２３】
図２、図４及び図５に示すように、内部導体４の右側の突出部４Ａに接続される端子電極１１Ａが、誘電体素体３の外側となる右側の側面３Ｂに配置されており、また、内部導体４の突出部４Ｂに接続される端子電極１１Ｂが、誘電体素体３の外側となる奥側の側面３Ｃに配置されている。従って、これら端子電極１１Ａ、１１Ｂは、同一の内部導体４に接続されることになるので、相互に同一極性となる同一種類の端子電極とされる。
【００２４】
他方、内部導体５の左側の突出部５Ａに接続される端子電極１２Ａが、誘電体素体３の外側となる左側の側面３Ｂに配置されており、また、内部導体５の突出部５Ｂに接続される端子電極１２Ｂが、誘電体素体３の外側となる手前側の側面３Ｃに配置されている。従って、これら端子電極１２Ａ、１２Ｂは、同一の内部導体５に接続されることになるので、相互に同一極性となる同一種類の端子電極とされる。
【００２５】
以上より、本実施の形態では、コンデンサ素子２の直方体とされる誘電体素体３の４つの側面３Ｂ、３Ｃに端子電極１１Ａ、１１Ｂと端子電極１２Ａ、１２Ｂとの二種類の端子電極がそれぞれ配置される形で、コンデンサ素子２が二種類の端子電極を備えている。
【００２６】
一方、図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２が上下に並んで配置されていて、これら２つのコンデンサ素子２の両端部それぞれには、金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子２１、２２が当接されている。
【００２７】
つまり、これら一対の金属端子２１、２２の内の金属端子２１が、相互に直角な２つの接続面である内側接続部２１Ａ、２１Ｂを有しており、また、金属端子２２が、相互に直角な２つの接続面である内側接続部２２Ａ、２２Ｂを有している。従って、本実施の形態では、板材をそれぞれ折り曲げ線Ｂ１で直角に折り曲げることで、一対の金属端子２１、２２がそれぞれ複数である２つづつの接続面を有するＬ字形構造に形成されている。
【００２８】
さらに、コンデンサ素子２の右側の端子電極１１Ａに内側接続部２１Ａが接続されると共に、奥側の端子電極１１Ｂに内側接続部２１Ｂが接続されることで、一方の金属端子２１がこれら端子電極１１Ａ、１１Ｂに接続されている。また、コンデンサ素子２の左側の端子電極１２Ａに内側接続部２２Ａが接続されると共に、手前側の端子電極１２Ｂに内側接続部２２Ｂが接続されることで、他方の金属端子２２がこれら端子電極１２Ａ、１２Ｂに接続されている。
【００２９】
つまり、これら一対の金属端子２１、２２それぞれの一方の端部であるコンデンサ素子２と対向する端部が、端子電極１１Ａ、１１Ｂ及び端子電極１２Ａ、１２Ｂの表面に接続される接続面である内側接続部２１Ａ、２１Ｂ及び内側接続部２２Ａ、２２Ｂとされている。尚、内側接続部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂと端子電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂとの接続の際には、接合材２５が用いられているが、この接合材２５としては、樹脂を含有する導電性接着剤やはんだが例えば採用されている。
【００３０】
さらに、内側接続部２１Ａ、２２Ａの下部であって一対の金属端子２１、２２それぞれの他方の端部となる部分には、折り曲げ線Ｂ２でそれぞれこれら内側接続部２１Ａ、２２Ａに対してコンデンサ素子２側に向かって屈曲した形で、外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが形成されることになる。
【００３１】
そして、この外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、この積層コンデンサ１の外部の部材に接続され得るようになっている。尚、本実施の形態では、図２に示すように、各内部導体４、５がコンデンサの電極となる形で、この外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、スイッチング電源用とされるアルミニウム基板３１のランドパターン３２に、例えばはんだ等の接合材３３によって接続されている。
【００３２】
他方、この金属製の金属端子２１、２２を製造する際には、先ず金属の素材から金属端子２１、２２を打ち抜いた後で、金属端子２１、２２を各折り曲げ線Ｂ１、Ｂ２で折り曲げて、図５に示すような構造の金属端子２１、２２を作製する。そして、この後に２つのコンデンサ素子２の周囲に接合材２５によってこれら一対の金属端子２１、２２を接合して、図１及び図２に示す積層コンデンサ１が完成される。
【００３３】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１を構成するコンデンサ素子２は、図２及び図３に示すように、セラミック層３Ａを積層して形成された誘電体素体３内に相互にセラミック層３Ａで隔てられつつ二種類の内部導体４、５がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体４、５に、それぞれ誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃに突き出される突出部４Ａ、４Ｂ及び突出部５Ａ、５Ｂが設けられる構造となっている。
【００３４】
また、図４に示すように、二種類の端子電極となる端子電極１１Ａ、１１Ｂ及び端子電極１２Ａ、１２Ｂが、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃにわたってそれぞれ配置されており、内部導体４の突出部４Ａ、４Ｂに端子電極１１Ａ、１１Ｂが接続されると共に、内部導体５の突出部５Ａ、５Ｂに端子電極１２Ａ、１２Ｂが接続されている。
【００３５】
さらに、図１に示すように、金属材によって一対の金属端子２１、２２が２つの接続面を有する形でそれぞれ形成されており、端子電極１１Ａ、１１Ｂに金属端子２１がその２つの接続面である内側接続部２１Ａ、２１Ｂでそれぞれ接続されると共に、端子電極１２Ａ、１２Ｂに金属端子２２がその２つの接続面である内側接続部２２Ａ、２２Ｂでそれぞれ接続されている。
従って、金属端子２１、２２の弾性変形により、アルミニウム基板３１の撓みや熱膨張を確実に吸収してコンデンサ素子２に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、コンデンサ素子２にクラックが発生するのを阻止することができる。
【００３６】
また、内部導体４に、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃにそれぞれ突き出される突出部４Ａ、４Ｂが設けられると共に、内部導体５に、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃに突き出される突出部５Ａ、５Ｂが設けられている。
さらに、端子電極１１Ａ、１１Ｂ及び端子電極１２Ａ、１２Ｂが、誘電体素体３の２つの側面３Ｂ、３Ｃにわたってそれぞれ配置されて、これらが相互に接続された構造となっているので、内部導体４と端子電極１１Ａ、１１Ｂとの間や、内部導体５と端子電極１２Ａ、１２Ｂとの間の接続部分の面積が大きくなる。そしてこれに伴って、端子電極１１Ａ、１１Ｂと金属端子２１との間や、端子電極１２Ａ、１２Ｂと金属端子２２との間の接続部分の面積も大きくなって、結果としてＥＳＲが減少する。
【００３７】
以上より、これら接続部分の面積が大きくなって、ＥＳＲが減少することになるので、本実施の形態によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ、ＥＳＲを低減した積層コンデンサ１が得られることになる。
また、各接続部分の面積が大きくなることから、アルミニウム基板３１への放熱性が高まり自己発熱が低減されてコンデンサ素子２の信頼性の向上につながることになる。この一方、ＥＳＲが減少することで、高いリプル電流の除去効果を得ることができると共に、コンデンサの充放電によって生じる自己発熱も減少する為、積層コンデンサ１の寿命を長くできるようになる。
【００３８】
他方、本実施の形態によれば、板材を単に折り曲げるだけで、金属端子２１、２２に容易に複数の接続面を形成できることになる。つまり、板材を折り曲げるだけの簡易な加工で、これら複数の接続面で端子電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂに接続可能となって、上記のように端子電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂと金属端子２１、２２との間の接続部分の面積を大きくすることができる。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品を図６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図６に示すように本実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、金属端子２１の内側接続部２１Ｂの下部にも、ランドパターン３２に接続され得る外側接続部２１Ｄが内側接続部２１Ｂに対して屈曲される形で形成されており、また、金属端子２２の内側接続部２２Ｂの下部にも、ランドパターン３２に接続され得る外側接続部２２Ｄが内側接続部２２Ｂに対して屈曲される形で形成されている。
【００４０】
つまり、本実施の形態では、金属端子２１に複数の外側接続部２１Ｃ、２１Ｄが形成されると共に、金属端子２２に複数の外側接続部２２Ｃ、２２Ｄが形成されている。従って、本実施の形態によれば、外部のアルミニウム基板３１のランドパターン３２に接続される外側接続部が複数形成されることから、金属端子２１、２２と外部との間の接続部分の面積が大きくなって、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲが低減されるという作用効果がより一層確実に達成できるようになる。
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】
【００５１】
【００５２】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施の形態に係る積層コンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンス等を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図９に示す従来構造の金属端子を採用した積層コンデンサ１００を用いた。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサとして、第１の実施の形態のものを例えば用いた。つまり、それぞれセラミックコンデンサを２段に積み重ねた構造の積層コンデンサを試料として用いた。但し、これら試料は、同一の積層数であって内部導体及び誘電体層の膜厚もほぼ同一とされている。
【００５３】
測定結果を表す図７に示すように、従来例の積層コンデンサ１００の特性を表す特性曲線Ａよりも、実施の形態に係る積層コンデンサ１の特性を表す特性曲線Ｂは、ＥＳＲが常時低く、特に高周波数となる程、ＥＳＲの差が開く傾向になっていることが理解できる。
具体的に、５００ＫＨｚの周波数における従来例の積層コンデンサ１００の等価直列抵抗値は２３．０ｍΩであるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１の等価直列抵抗値は５．２ｍΩであった。つまり、実施の形態に係る積層コンデンサ１のＥＳＲが、従来例の積層コンデンサ１００と比較して明らかに低減していることが確認された。
【００５４】
尚、１ＫＨｚの周波数において静電容量を測定した結果、従来例の積層コンデンサ１００の静電容量値は１．９５μＦであるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１の静電容量値は２．０３μＦであった。また、試験に用いた各コンデンサ素子は、静電容量値が共に１．０μＦとされるものであって、図５における寸法Ｌが５．７ｍｍで寸法Ｗが５．０ｍｍの大きさのものであった。
【００５５】
さらに、リプル電流を印加したときの自己発熱による温度上昇を測定した結果、従来例の積層コンデンサ１００の自己発熱による温度上昇は５７℃であるのに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１の自己発熱による温度上昇は１１℃であった。ここで、リプル電流の条件としては、周波数５００ＫＨｚの正弦波で、電流値を２Ａｒｍｓとした。
【００５６】
一方、上記実施の形態の金属端子は、ばね性に優れると共に電気抵抗が比較的低い材料によって構成することが考えられる。代表例としては燐青銅の板材がある。また、板厚は限定するものではないが、代表的には０．１ｍｍ程度が考えられる。
さらに、折り曲げ線Ｂ１、Ｂ２における折り曲げ角度は、ほぼ９０°の角度とすることが考えられるが、９０°以外の角度であっても良い。但し、折り曲げ線Ｂ１、Ｂ２において、明確な角度を持たない形状、例えば円弧状としても良い。
【００５７】
他方、上記実施の形態において、コンデンサ素子をそれぞれ２つづつ挟む構造とされているが、１つ或いは３つ以上のコンデンサ素子を挟む構造としても良い。また、コンデンサ素子の内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、十分な応力の吸収を可能としつつＥＳＲを低減可能な電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す正面図であって、一部破断した状態を示す図である。
【図３】 本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図４】 本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図６】 本発明の第２の実施の形態に適用される一対の金属端子を示す斜視図である。
【図７】 従来例と実施の形態のＥＳＲ特性を比較するグラフを示す図である。
【図８】 従来の積層コンデンサに適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図９】 従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 積層コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 誘電体素体
４ 内部導体
５ 内部導体
１１Ａ 端子電極
１１Ｂ 端子電極
１２Ａ 端子電極
１２Ｂ 端子電極
２１ 金属端子
２１Ａ 内側接続部
２１Ｂ 内側接続部
２２ 金属端子
２２Ａ 内側接続部
２２Ｂ 内側接続部
Claims (4)
- 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続されることを特徴とする電子部品。 - 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互に誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内にそれぞれ配置され且つ、誘電体素体の複数の側面に個々に独立して突き出される突出部をそれぞれ有する二種類の内部導体と、
誘電体素体の複数の側面に個々に独立して配置され且つ、二種類の内部導体の突出部にそれぞれ接続される二種類の端子電極と、
内部導体の突出部が位置する部分に対応して接続面を少なくとも有しつつ金属材によりそれぞれ形成され且つ、二種類の端子電極の内の何れかの端子電極に一方がこの接続面で接続されると共に残りの端子電極に他方がこの接続面で接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
二種類の端子電極それぞれが、各側面に個々に独立して配置される２つの端子電極により構成されると共に、各金属端子における複数の接続面をそれぞれ相互に折り曲げられた２つの接続面とし、
各種類の端子電極を構成する各２つの端子電極の部分にのみ、金属端子の２つの接続面でそれぞれ金属端子が接続され、
金属端子の端部が誘電体素体側に向かって屈曲されて外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が誘電体素体及び二種類の端子電極の何れにも接触されないことを特徴とする電子部品。 - 板材を折り曲げることで金属端子が複数の接続面を有することを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の電子部品。
- 金属端子の一方の端部が端子電極に接続される接続面とされると共に、他方の端部が外部に接続され得る外側接続部とされ、この外側接続部が複数形成されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の電子部品。
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| US7697262B2 (en) * | 2005-10-31 | 2010-04-13 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
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| US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
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| KR100867505B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 실장용 회로기판 및 적층형 칩커패시터를 구비한 회로기판 장치 |
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| US8446705B2 (en) * | 2008-08-18 | 2013-05-21 | Avx Corporation | Ultra broadband capacitor |
| US8094460B2 (en) * | 2009-01-12 | 2012-01-10 | Alcatel Lucent | Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same |
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| JP5589994B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2014-09-17 | 株式会社村田製作所 | 選択方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR940010559B1 (ko) * | 1991-09-11 | 1994-10-24 | 한국과학기술연구원 | 적층 세라믹 캐패시터의 제조방법 |
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| JPH10208979A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| EP0929087B1 (en) * | 1998-01-07 | 2007-05-09 | TDK Corporation | Ceramic capacitor |
| JPH11251178A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | ４端子型積層コンデンサ |
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| JP2000049038A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2000223357A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-08-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
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