CN217061784U - 多层电子组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层电子组件，包括：本体，本体包括介电层以及交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极，第一内电极和第二内电极结构相同，任意相邻的第一内电极和第二内电极之间的电容值相同，本体具有相对的第一端面和第二端面、相对的第三端面和第四端面、相对的第五端面和第六端面；至少一个第一外电极设置在第一端面上并电连接第一内电极；至少一个第二外电极设置在第二端面上并电连接第二内电极；至少一个第三外电极设置在第三端面上并电连接第一内电极；至少一个第四外电极设置在第四端面上并电连接第二内电极。上述多层电子组件可以形成适应各种不同焊脚位置的电路板的电容器，可以形成相同或不同阻值的电阻器。

Description

多层电子组件

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，简称MLCC)是应用最广泛的电子元件之一。常规的多层陶瓷电容器的陶瓷体一般包括多个陶瓷介质层及与交替层叠的多个内电极层，多层陶瓷电容器一般还包括两个外电极，两个外电极分别电连接交替层叠的内电极层。

公告号为US6243253B1的美国专利公开了一种多层电容器及调整多层电容器等效串联电阻的方法，多层电容器包括具有多个第一极性端子和多个相邻设置第二极性端子的电容器主体；电容器主体包括多个第一内电极板和多个第二内电极板，第一内电极板和第二内电极板间隔交错设置，每个第二内电极板都包括主电极部分以及多个引线结构，引线结构连接到第二极性端子；每个第一内电极板都包括主电极部分以及多个引线结构，第一内电极板和第二内电极板的主电极部分相互对准，第一内电极板的引线结构连接到第一极性端子。

公告号为CN100431067C的中国专利公开了一种叠层电容器，具有层积电介质片形成的电介质坯体，在电介质坯体的外部，配置相互绝缘的一对第一端子电极和第二端子电极，同时配置与第一端子电极和第二端子电极绝缘的至少一个第一连接用电极。在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积第一内部电极，并连接到第一端子电极，夹置电介质片层积连接到第二端子电极的第二内部电极，每个内部电极分别具有突出部。通过在电流向相反方向上流动的部分产生使磁场抵消的作用，可以减少叠层电容器自身具有的寄生电感，可产生降低等效串联电感(ESL)的效果。

专利US6243253B1和CN100431067C中的方案中各内电极的形状不尽相同，导致加工难度增加，且难以改变电阻器的阻值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电子组件，加工难度减小，且能够通过连接不同外电极改变电容器的连接位置和改变电阻器的阻值。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种多层电子组件，包括：

本体，本体包括介电层以及在厚度方向上交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和第二内电极结构相同，任意相邻的第一内电极和第二内电极之间的电容值相同，所述本体在第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的第一端面和第二端面，所述本体在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的第三端面和第四端面，所述本体在厚度方向上具有相对的第五端面和第六端面；

至少一个第一外电极，所述第一外电极设置在第一端面上并电连接第一内电极；

至少一个第二外电极，所述第二外电极设置在第二端面上并电连接第二内电极；

至少一个第三外电极，所述第三外电极设置在第三端面上并电连接第一内电极；

至少一个第四外电极，所述第四外电极设置在第四端面上并电连接第二内电极。

在一具体实施例中，所述第一内电极具有至少一个第一连接部和至少一个第三连接部，所述第一连接部在第一端面上与第一外电极电连接，所述第三连接部在第三端面处与第三外电极电连接；

所述第二内电极具有至少一个第二连接部和至少一个第四连接部，所述第二连接部在第二端面上与第二外电极电连接，所述第四连接部在第四端面处与第四外电极电连接。

在一具体实施例中，所述本体的第一端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第一突出部，所述第一连接部的至少三个面在第一突出部处与第一外电极电连接；和/或，

所述本体的第二端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第二突出部，所述第二连接部的至少三个面在第二突出部处与第二外电极电连接；和/或，

所述本体的第三端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第三突出部，所述第三连接部的至少三个面在第三突出部处与第三外电极电连接；和/或，

所述本体的第四端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第四突出部，所述第四连接部的至少三个面在第四突出部处与第四外电极电连接。

在一具体实施例中，所述第一外电极的外表面、第二外电极的外表面、第三外电极的外表面、第四外电极的外表面分别与本体的外表面相互平齐，以使多层电子组件整体形成规则的长方体结构。

在一具体实施例中，所述第一突出部的外表面与第一外电极的内表面凹凸匹配连接；和/或，

所述第二突出部的外表面与第二外电极的内表面凹凸匹配连接；和/或，

所述第三突出部的外表面与第三外电极的内表面凹凸匹配连接；和/或，

所述第四突出部的外表面与第四外电极的内表面凹凸匹配连接。

在一具体实施例中，所述第一连接部在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上分别与本体的第三端面和第四端面平齐，所述第一连接部还在第三端面和第四端面上与第一外电极电连接；

所述第二连接部在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上分别与本体的第三端面和第四端面平齐，所述第二连接部还在第三端面和第四端面上与第二外电极电连接。

在一具体实施例中，任意相邻的第一内电极和第二内电极在垂直于厚度方向的平面投影面积相同，任意相邻的第一内电极和第二内电极在厚度方向的间距相同。

在一具体实施例中，所述第一端面上设置有多个第一外电极、第二端面上设置有多个第二外电极时，所述第一外电极和第二外电极两两相对设置；和/或，

所述第三端面上设置有多个第三外电极、第四端面上设置有多个第四外电极时，所述第三外电极和第四外电极两两相对设置。

在一具体实施例中，所述第一外电极至第四外电极均分别包括外层、中层和内层，所述外层、中层和内层依次包覆连接，所述第一外电极至第四外电极的外层的材质为Ag或Sn，所述第一外电极至第四外电极的中层的材质为Ni，所述第一外电极至第四外电极的内层的材质为Cu，所述第一内电极和第二内电极在垂直于厚度方向的平面投影至少部分重叠。

在一具体实施例中，所述多层电子组件是电容器时，电容器具有相对的第一连接端和第二连接端，所述第一外电极和第三外电极中的至少一个作为电容器的第一连接端，所述第二外电极和第四外电极中的至少一个分别作为电容器的第二连接端；

所述多层电子组件是电阻器时，电阻器具有相对的第一连接端和第二连接端，所述第一外电极和第三外电极中的至少两个分别作为电阻器的第一连接端和第二连接端，或者，所述第二外电极和第四外电极中的至少两个分别作为电阻器的第一连接端和第二连接端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少包括：

采用本实用新型的多层电子组件，通过选择不同的外电极作为电容器的连接端以适应各种不同焊脚位置的电路板，并使电容器的容值始终保持一致；通过选择不同的外电极作为电阻器的连接端，可以获得相同或不同阻值的电阻器，可以使本实用新型的多层电子组件满足多种需要。

附图说明

图1是本实用新型实施例的多层电子组件的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的本体的结构示意图。

图3是图2的内部分解示意图。

图4是本实用新型实施例的多层电子组件的俯视图。

图5是图4中多层电子组件沿A-A线的截面示意图。

图6是图4中多层电子组件沿B-B线的截面示意图。

图7是本实用新型一种实施例的多层电子组件省略部分结构并显示第一内电极的俯视图。

图8是本实用新型一种实施例的多层电子组件省略部分结构并显示第二内电极的俯视图。

图9是本实用新型另一种实施例的多层电子组件省略部分结构并显示第一内电极的俯视图。

图10是本实用新型另一种实施例的多层电子组件省略部分结构并显示第二内电极的俯视图。

图中：10、本体；11、第一内电极；111、第一连接部；112、第三连接部；12、第二内电极；121、第二连接部；122、第四连接部；13、介电层；14、第一突出部；15、第二突出部；16、第三突出部；17、第四突出部；101、第一端面；102、第二端面；103、第三端面；104、第四端面；105、第五端面；106、第六端面；21、第一外电极；22、第二外电极；23、第三外电极；24、第四外电极。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

本实用新型中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本实用新型保护范围内。

参照图1至图10，本实用新型提供一种多层电子组件，多层电子组件包括本体10、至少一个第一外电极21、至少一个第二外电极22、至少一个第三外电极23和至少一个第四外电极24。下面以第一外电极21和第二外电极22分别为1个，第三外电极23和第四外电极24分别为2个为例进行描述。

参照图5，本体10包括介电层13、多个第一内电极11和多个第二内电极12。介电层13的材料可采用例如，钛酸钡材料、具有铅(Pb)的钙钛矿材料化合物、钛酸锶材料等，但此处需要说明的是，介电层13的材料不限于任意特定的材料，第一内电极11和第二内电极12可利用导电金属(例如，诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的材料)形成，然而，第一内电极11和第二内电极12的材料不限于此。

多个第一内电极11和多个第二内电极12在本体10的厚度方向上交替层叠设置，第一内电极11和第二内电极12在垂直于厚度方向的平面投影至少部分重叠，介电层13介于第一内电极11和第二内电极12之间，换言之，从上至下，第一层为第一内电极11时，第二层为第二内电极12，第三层为第一内电极11，第四层为第二内电极12，如此交替层叠形成，介电层13夹设在第一内电极11和第二内电极12之间，并覆盖最上层和最下层的第一内电极11和第二内电极12以形成保护层。第一内电极11和第二内电极12结构相同，可以采用相同的设备和工艺制作同样的第一内电极11和第二内电极12，在堆叠过程中再通过改变第一内电极11和第二内电极12的位置，进而形成多层电子组件，制作难度减小。

任意相邻的第一内电极11和第二内电极12之间的电容值相同，可以使所叠加的电容值一致，采用该结构的多层电子组件的稳定性更高。

参照图2，本体10在第一内电极11和第二内电极12的延伸方向上具有相对的第一端面101和第二端面102，本体10在垂直于厚度方向和第一内电极11和第二内电极12的延伸方向上具有相对的第三端面103和第四端面104，本体10在厚度方向上具有相对的第五端面105和第六端面106。

第一外电极21至第四外电极24可以由导电金属形成，在一具体实施方式中，第一外电极21至第四外电极24均分别包括外层、中层和内层(未示出)至少三层，外层、中层和内层依次包覆连接，第一外电极21至第四外电极24的外层的材质可以为Ag或Sn，Ag或Sn可通过电镀方式形成外层，第一外电极21至第四外电极24的中层的材质可以为Ni，Ni可通过电镀方式形成中层，第一外电极21至第四外电极24的内层的材质可以为Cu，Cu可通过铜浆形成内层，内层可通过粘合的方式与本体10粘附连接。

第一外电极21设置在第一端面101上并电连接第一内电极11，第二外电极22设置在第二端面102上并电连接第二内电极12，第三外电极23设置在第三端面103上并电连接第一内电极11，第四外电极24设置在第四端面104上并电连接第二内电极12。采用上述结构的多层电子组件安装至电路板(未图示)时作为电容器使用时，可以通过连接不同的外电极以适应各种不同焊脚位置的电路板；而当该多层电子组件作为电阻器使用时，通过连接不同的外电极可以改变电阻器的阻值，进而形成不同阻值的电容器。

具体地说，当多层电子组件是电容器时，电容器具有相对的第一连接端和第二连接端，第一连接端和第二连接端可以是电容器的焊脚，第一外电极21和第三外电极23中的至少一个作为电容器的第一连接端，第二外电极22和第四外电极24中的至少一个分别作为电容器的第二连接端。以第一外电极21和第二外电极22分别为1个，第三外电极23和第四外电极24分别为2个为例，2个第三外电极23分别为1#第三外电极23和2#第三外电极23，2个第四外电极24分别为1#第四外电极24和2#第四外电极24，1#第三外电极23和1#第四外电极24相对设置，2#第三外电极23和2#第四外电极24相对设置。

其中，可以将第一外电极21作为电容器的第一连接端、第二外电极22作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者第一外电极21作为电容器的第一连接端、1#第四外电极24作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者第一外电极21作为电容器的第一连接端、2#第四外电极24作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者，1#第三外电极23作为电容器的第一连接端、第二外电极22作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者1#第三外电极23作为电容器的第一连接端、1#第四外电极24作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者1#第三外电极23作为电容器的第一连接端、2#第四外电极24作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；

或者，2#第三外电极23作为电容器的第一连接端、第二外电极22作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者2#第三外电极23作为电容器的第一连接端、1#第四外电极24作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器；或者2#第三外电极23作为电容器的第一连接端、2#第四外电极24作为电容器的第二连接端，与对应电路板的焊脚安装后形成一种电容器。由此采用该结构的多层电子组件，可以通过连接不同的外电极以适应各种不同焊脚位置的电路板，可以使本实用新型的多层电子组件满足多种形式的安装需要。另外，无论采用上述哪个外电极作为第一、第二连接端与对应的电路板焊脚安装后，由于任意相邻的第一内电极11、第二内电极12之间的电容值相同，且每个第一内电极11同时电连接对应的外电极、每个第二内电极12同时电连接对应的外电极，因此电容器的容值始终保持一致。

此外，还可以将第一外电极21作为电容器的第一连接端、第二外电极22和1#第四外电极24、或第二外电极22和2#第四外电极24、或1#第四外电极24和2#第四外电极24作为电容器的第二连接端，或者，将1#第三外电极23作为电容器的第一连接端、第二外电极22和1#第四外电极24、或第二外电极22和2#第四外电极24、或1#第四外电极24和2#第四外电极24作为电容器的第二连接端，或者，将2#第三外电极23作为电容器的第一连接端、第二外电极22和1#第四外电极24、或第二外电极22和2#第四外电极24、或1#第四外电极24和2#第四外电极24作为电容器的第二连接端，或者，第一外电极21、1#第三外电极23和2#第三外电极23进行组合作为电容器的第一连接端，第二外电极22、1#第四外电极24和2#第四外电极24进行组合作为电容器的第二连接端，从而满足更多的电容器安装需求。

需要说明的，当第一外电极21和第二外电极22的数量均为多个时，还可以将一个或多个第一外电极21进行组合或与第三外电极23进行组合，将一个或多个第二外电极22进行组合或与第四外电极24进行组合，由此可获得更多类型的电容器。

当多层电子组件是电阻器时，电阻器具有相对的第一连接端和第二连接端，第一外电极21和第三外电极23中的至少两个分别作为电阻器的第一连接端和第二连接端，或者，第二外电极22和第四外电极24中的至少两个分别作为电阻器的第一连接端和第二连接端。以第一外电极21和第二外电极22分别为1个，第三外电极23和第四外电极24分别为2个为例，2个第三外电极23分别为1#第三外电极23和2#第三外电极23，2个第四外电极24分别为1#第四外电极24和2#第四外电极24，1#第三外电极23和1#第四外电极24相对设置，2#第三外电极23和2#第四外电极24相对设置。

第一外电极21作为电阻器的第一连接端、1#第三外电极23作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值；第一外电极21作为电阻器的第一连接端、2#第三外电极23作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值；1#第三外电极23作为电阻器的第一连接端、2#第三外电极23作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值；第一外电极21作为电容器的第一连接端、1#第三外电极23和2#第三外电极23作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值。

第二外电极22作为电阻器的第一连接端、1#第四外电极24作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值；第二外电极22作为电阻器的第一连接端、2#第四外电极24作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值；1#第四外电极24作为电阻器的第一连接端、2#第四外电极24作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值；第二外电极22作为电容器的第一连接端、1#第四外电极24和2#第四外电极24作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有一种阻值。

其中，第一外电极21作为电阻器的第一连接端、1#第三外电极23作为电阻器的第二连接端时，与第二外电极22作为电阻器的第一连接端、2#第四外电极24作为电阻器的第二连接端时，电阻器具有可以具有相同的阻值。在其他组合情况下，电阻器也可以获得相同的阻值，在此不再一一赘述。

由此，通过选择同时电连接第一内电极11连接的不同外电极或同时电连接第二内电极12连接的不同外电极可以获得具有相同或不同阻值的电阻器。采用上述结构的多层电子组件，通过选择不同的外电极作为电阻器的连接端，可以获得相同或不同阻值的电阻器，由此可以使本实用新型的多层电子组件满足多种需要。

在一具体实施方式中，参照图7，第一内电极11具有至少一个第一连接部111和至少一个第三连接部112，第一连接部111和第三连接部112可以分别凸出第一内电极11的主体并作为引出部，第一连接部111在第一端面101上与第一外电极21电连接，第三连接部112在第三端面103处与第三外电极23电连接，通过设置第一连接部111和第三连接部112，便于第一外电极21和第三外电极23与第一内电极11电连接。

参照图8，第二内电极12具有至少一个第二连接部121和至少一个第四连接部122，第二连接部121和第四连接部122可以分别凸出第二内电极12的主体并作为引出部，第二连接部121在第二端面102上与第二外电极22电连接，第四连接部122在第四端面104处与第四外电极24电连接，通过设置第二连接部121和第四连接部122，便于第二外电极22和第四外电极24与第二内电极12电连接。

在一具体实施方式中，参照图2，本体10的第一端面101上具有自本体10的部分结构向外延伸形成的至少一个第一突出部14，第一连接部111的至少三个面(本实施例方式为相邻的三个面)在第一突出部14处与第一外电极21电连接，第一外电极21包覆第一突出部14后可以增加第一外电极21与本体10的接触面积和连接强度，防止第一外电极21从本体10上脱落，提高多层电子组件的可靠性，并且增加第一外电极21与第一内电极11的接触面积，进而改善阻抗性能。

和/或，本体10的第二端面102上具有自本体10的部分结构向外延伸形成的至少一个第二突出部15，第二连接部121的至少三个面(本实施例方式为相邻的三个面)在第二突出部15处与第二外电极22电连接，第二外电极22包覆第二突出部15后可以增加第二外电极22与本体10的接触面积和连接强度，防止第二外电极22从本体10上脱落，提高多层电子组件的可靠性，并且增加第二外电极22与第二内电极12的接触面积，进而改善阻抗性能。

和/或，本体10的第三端面103上具有自本体10的部分结构向外延伸形成的至少一个第三突出部16，第三连接部112的至少三个面(本实施例方式为相邻的三个面)在第三突出部16处与第三外电极23电连接，第三外电极23包覆第三突出部16后可以增加第三外电极23与本体10的接触面积和连接强度，防止第三外电极23从本体10上脱落，提高多层电子组件的可靠性，并且增加第三外电极23与第一内电极11的接触面积，进而改善阻抗性能。

和/或，本体10的第四端面104上具有自本体10的部分结构向外延伸形成的至少一个第四突出部17，第四连接部122的至少三个面(本实施例方式为相邻的三个面)在第四突出部17处与第四外电极24电连接，第四外电极24包覆第四突出部17后可以增加第四外电极24与本体10的接触面积和连接强度，防止第四外电极24从本体10上脱落，提高多层电子组件的可靠性，并且增加第四外电极24与第二内电极12的接触面积，进而改善阻抗性能。

在一具体实施方式中，第一突出部14的外表面与第一外电极21的内表面凹凸匹配连接(未示出)。和/或，第二突出部15的外表面与第二外电极22的内表面凹凸匹配连接(未示出)。和/或，第三突出部16的外表面与第三外电极23的内表面凹凸匹配连接(未示出)。和/或，第四突出部17的外表面与第四外电极24的内表面凹凸匹配连接(未示出)。第一突出部14的外表面与第一外电极21的内表面可以分别为凹凸结构，且两者的凹凸结构优选交错啮合，该凹凸结构可以是经喷砂后形成，用于喷砂的砂材质例如是金属砂、陶瓷砂、金刚砂等，从而进一步增加了第一外电极21与第一突出部14之间的摩擦力和结合面积，上述结构使得第一外电极21不会轻易发生脱落，大大提高了多层电子组件的可靠性，延长其使用寿命。第二突出部15与第二外电极22之间、第三突出部16与第三外电极23之间、第四突出部17与第四外电极24之间的凹凸匹配结构可以与第一外电极21与第一突出部14之间的凹凸匹配结构相同或相似，同样能够提高多层电子组件的可靠性，延长其使用寿命。

在一具体实施方式中，第一外电极21的外表面、第二外电极22的外表面、第三外电极23的外表面、第四外电极24的外表面分别与本体10的外表面相互平齐，以使多层电子组件整体形成规则的长方体结构。不同于常规多层电子组件，通过使第一外电极21至第四外电极24内缩，从而可以减少了多层电子组件的外形尺寸，节省了多层电子组件的安装空间。

在一具体实施方式中，参照图9，第一连接部111在垂直于厚度方向和第一内电极11和第二内电极12的延伸方向上分别与本体10的第三端面103和第四端面104平齐，第一连接部111在第一端面101、第三端面103和第四端面104可以与介电层13平齐，可避免陶瓷介电层13缺口的形成，第一连接部111还在第三端面103和第四端面104上与第一外电极21电连接，由于第一连接部111的宽度进一步增加，第一外电极21可以在第一端面101、第三端面103和第四端面104上同时与第一连接部111电连接，因此第一内电极11与第一外电极21的结合力和接触面积进一步提升，并且更好地改善了阻抗性能。

参照图10，第二连接部121在垂直于厚度方向和第一内电极11和第二内电极12的延伸方向上分别与本体10的第三端面103和第四端面104平齐，第二连接部121在第二端面102、第三端面103和第四端面104可以与介电层13平齐，可避免陶瓷介电层13缺口的形成，第二连接部121还在第三端面103和第四端面104上与第二外电极22电连接，由于第二连接部121的宽度进一步增加，第二外电极22可以在第二端面102、第三端面103和第四端面104上同时与第二连接部121电连接，因此第二内电极12与第二外电极22的结合力和接触面积进一步提升，并且更好地改善了阻抗性能。

在一具体实施方式中，第一内电极11与第二内电极12结构完全相同，在本体10的厚度方向上，将第一内电极11绕本体10的中心线旋转180度后即可转换为第二内电极12，任意相邻的第一内电极11和第二内电极12在垂直于厚度方向的平面投影面积相同，任意相邻的第一内电极11和第二内电极12在厚度方向的间距相同，由此，在将多层电子组件用作电容器时，无论采用哪个外电极作为第一、第二连接端与对应的电路板焊脚安装，均可以使任意相邻的第一内电极11和第二内电极12之间的容值保持一致，进而防止相邻内电极之间的容值发生变异，增加电容器的稳定性能。

在一具体实施方式中，第一端面101上设置有多个第一外电极21、第二端面102上设置有多个第二外电极22时，第一外电极21和第二外电极22两两相对设置，两两相对设置是指一个第一外电极21和一个第二外电极22相对设置。和/或，第三端面103上设置有多个第三外电极23、第四端面104上设置有多个第四外电极24时，第三外电极23和第四外电极24两两相对设置，两两相对设置是指一个第三外电极23和一个第四外电极24相对设置。由此，多层电子组件的结构对称，在将多层电子组件用作电阻器时，可以通过多种不同的组合获得相同阻值的电阻器。

在一具体实施方式中，本实用新型的多层电子组件可以采用以下步骤形成：首先，制作陶瓷片，然后可以通过印刷方式在陶瓷片上形成第一内电极11或第二内电极12，通过堆叠形成交替层叠的第一内电极11和第二内电极12、且介电层13介于第一内电极11和第二内电极12之间的坯体，接着通过压合使坯体的多层结构紧密结合，接着通过切割将整个坯体切割成单体的坯体，接着对切割后坯体进行热处理，排除粘合剂等有机物，再进行烧结形成致密性好、机械强度高和优良电性能的陶瓷体，即本申请的多层电子组件的本体10，最后通过粘附、溅射、电镀等方式在陶瓷体的端面上形成导电的至少一个第一外电极21至第四外电极24，从而形成多层电子组件，对多层电子组件进行测试、检查后即可进行包装。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，在实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层电子组件，其特征在于，包括：

本体，本体包括介电层以及在厚度方向上交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和第二内电极结构相同，任意相邻的第一内电极和第二内电极之间的电容值相同，所述本体在第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的第一端面和第二端面，所述本体在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的第三端面和第四端面，所述本体在厚度方向上具有相对的第五端面和第六端面；

至少一个第一外电极，所述第一外电极设置在第一端面上并电连接第一内电极；

至少一个第二外电极，所述第二外电极设置在第二端面上并电连接第二内电极；

至少一个第三外电极，所述第三外电极设置在第三端面上并电连接第一内电极；

至少一个第四外电极，所述第四外电极设置在第四端面上并电连接第二内电极。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其特征在于，

所述第一内电极具有至少一个第一连接部和至少一个第三连接部，所述第一连接部在第一端面上与第一外电极电连接，所述第三连接部在第三端面处与第三外电极电连接；

所述第二内电极具有至少一个第二连接部和至少一个第四连接部，所述第二连接部在第二端面上与第二外电极电连接，所述第四连接部在第四端面处与第四外电极电连接。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其特征在于，

所述本体的第一端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第一突出部，所述第一连接部的至少三个面在第一突出部处与第一外电极电连接；和/或，

所述本体的第二端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第二突出部，所述第二连接部的至少三个面在第二突出部处与第二外电极电连接；和/或，

所述本体的第三端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第三突出部，所述第三连接部的至少三个面在第三突出部处与第三外电极电连接；和/或，

所述本体的第四端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第四突出部，所述第四连接部的至少三个面在第四突出部处与第四外电极电连接。

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其特征在于，所述第一外电极的外表面、第二外电极的外表面、第三外电极的外表面、第四外电极的外表面分别与本体的外表面相互平齐，以使多层电子组件整体形成规则的长方体结构。

5.根据权利要求3所述的多层电子组件，其特征在于，

所述第一突出部的外表面与第一外电极的内表面凹凸匹配连接；和/或，

所述第二突出部的外表面与第二外电极的内表面凹凸匹配连接；和/或，

所述第三突出部的外表面与第三外电极的内表面凹凸匹配连接；和/或，

所述第四突出部的外表面与第四外电极的内表面凹凸匹配连接。

6.根据权利要求2所述的多层电子组件，其特征在于，所述第一连接部在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上分别与本体的第三端面和第四端面平齐，所述第一连接部还在第三端面和第四端面上与第一外电极电连接；

所述第二连接部在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上分别与本体的第三端面和第四端面平齐，所述第二连接部还在第三端面和第四端面上与第二外电极电连接。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其特征在于，任意相邻的第一内电极和第二内电极在垂直于厚度方向的平面投影面积相同，任意相邻的第一内电极和第二内电极在厚度方向的间距相同。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其特征在于，所述第一端面上设置有多个第一外电极、第二端面上设置有多个第二外电极时，所述第一外电极和第二外电极两两相对设置；和/或，

所述第三端面上设置有多个第三外电极、第四端面上设置有多个第四外电极时，所述第三外电极和第四外电极两两相对设置。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其特征在于，所述第一外电极至第四外电极均分别包括外层、中层和内层，所述外层、中层和内层依次包覆连接，所述第一外电极至第四外电极的外层的材质为Ag或Sn，所述第一外电极至第四外电极的中层的材质为Ni，所述第一外电极至第四外电极的内层的材质为Cu，所述第一内电极和第二内电极在垂直于厚度方向的平面投影至少部分重叠。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其特征在于，

所述多层电子组件是电容器时，电容器具有相对的第一连接端和第二连接端，所述第一外电极和第三外电极中的至少一个作为电容器的第一连接端，所述第二外电极和第四外电极中的至少一个分别作为电容器的第二连接端；

所述多层电子组件是电阻器时，电阻器具有相对的第一连接端和第二连接端，所述第一外电极和第三外电极中的至少两个分别作为电阻器的第一连接端和第二连接端，或者，所述第二外电极和第四外电极中的至少两个分别作为电阻器的第一连接端和第二连接端。

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