CN107045938B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有优越的可靠性的电子部件。第1侧面(10c)上，设置在第1侧面(10c)之上的3个以上的外部电极(25、21、26)之中位于长度方向L上的最外侧的2个外部电极(25、26)比其他外部电极(21)厚。第2侧面(10d)上，设置在第2侧面(10d)之上的3个以上的外部电极(22、24、23)之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极(22、23)比其他外部电极(24)厚。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

近年来，信息设备等中各种LSI(large-scale integrated circuit)等半导体装置被利用。半导体装置中设置有供给电力的电源电路。若伴随于电源电路中的电源开关或时钟动作而产生高频，则半导体装置的动作有时变得不稳定。为此，为了抑制电源电路中产生高频，电源电路优选利用具有低等效串联电感(ESL)的电容器。

专利文献1中记载着具有低ESL的电容器(以下有时称为“低ESL电容器”。)的一例。专利文献1所述的电容器具备由电介质构成的电容器主体。在电容器主体的内部，第1内部电极与第2内部电极沿着层叠方向交替地设置有多个。第1内部电极被引出至沿着电容器主体的第1及第2侧面各自的长度方向的中央部。另一方面，第2内部电极被引出至沿着电容器主体的第1及第2侧面各自的长度方向的两端部。电容器主体的第1侧面的长度方向上的中央部之上设置有被连接到第1内部电极的第1外部电极。电容器主体的第2侧面的长度方向上的中央部之上设置有被连接到第1内部电极的第2外部电极。电容器主体的第1侧面之上，设置有长度方向上位于第1外部电极的外侧且被连接到第2内部电极的第3及第4外部电极。电容器主体的第2侧面之上，设置有长度方向上位于第2外部电极的外侧且被连接到第2内部电极的第5及第6外部电极。这样，专利文献1公开了具有在第1及第2侧面的每一个沿着长度方向设置的3个外部电极的低ESL电容器。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-100682号公报

对于低ESL电容器等的电子部件而言，存在想要提高可靠性的期望。

发明内容

本发明的主要目的提供一种具有优越的可靠性的电子部件。

本发明涉及的电子部件具备电子部件主体、第1内部电极、第2内部电极、设置在第1侧面之上且与第1或第2内部电极连接的3个以上的外部电极、以及设置在第2侧面之上且与第1或第2内部电极连接的3个以上的外部电极。第1内部电极被连接至与第2内部电极所连接的外部电极不同的外部电极。电子部件主体具有第1及第2主面、第1及第2侧面、和第1及第2端面。第1及第2主面沿着长度方向及宽度方向延伸。第1及第2侧面沿着长度方向及层叠方向延伸。第1及第2端面沿着宽度方向及层叠方向延伸。第1内部电极被配设于电子部件主体内。第2内部电极在电子部件主体内与第1内部电极在层叠方向上对置。对于设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极、和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极而言，其中一个内部电极为第1内部电极，另个内部电极为第2内部电极。对于设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极、和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极而言，其中一个内部电极为第1内部电极，另一个内部电极为第2内部电极。在第1侧面上，设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极比其他外部电极厚。在第2侧面上，设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极比其他外部电极厚。

本发明涉及的电子部件中，在第1侧面上，设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极比其他外部电极厚。在第2侧面上，设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极比其他外部电极厚。为此，由于水分等容易浸入电子部件主体内的电子部件主体的端部被厚的外部电极保护，故水分等难以浸入电子部件主体内。因此，本发明涉及的电子部件具有优越的可靠性。

再有，本发明涉及的电子部件中，对于设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极、和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极而言，其中一方为第1内部电极，另一方为第2内部电极。对于设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极、和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极而言，其中一方为第1内部电极，另一方为第2内部电极。为此，在设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极、和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极中，磁场相互抵消。同样地，在设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极、和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极中，磁场相互抵消。因此，本发明涉及的电子部件具有低ESL。

本发明涉及的电子部件中，优选设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极的每一个和设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中的任一个在宽度方向上对置。该情况下，在设置于第1侧面之上的3个以上的外部电极的每一个中，优选在宽度方向上对置的2个外部电极的一方与第1内部电极连接，另一方与第2内部电极连接。该情况下，能够进一步降低电子部件的ESL。

本发明涉及的电子部件中，多个外部电极也可以包含：第1外部电极，与第1内部电极连接且设置于第1侧面之上；第2外部电极，与第1内部电极连接，且在被设置于第2侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近一方侧的位置；第3外部电极，与第1内部电极连接，且在被设置于第2侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近另一方侧的位置；第4外部电极，与第2内部电极连接且设置于第2侧面之上；第5外部电极，与第2内部电极连接，且在被设置于第1侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近一方侧的位置；以及第6外部电极，与第2内部电极连接，且在被设置于第1侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近另一方侧的位置，第1侧面上，第5及第6外部电极的每一个均比第1外部电极厚，第2侧面上，第2及第3外部电极的每一个均比第4外部电极厚。即便在该情况下，也能够实现优越的可靠性与低ESL。

本发明涉及的电子部件中，优选多个外部电极之中位于长度方向上最外侧的外部电极覆盖：由第1侧面与第1主面构成的棱线部、由第2侧面与第1主面构成的棱线部、由第1侧面与第2主面构成的棱线部、由第2侧面与第2主面构成的棱线部、由第1侧面与第1端面构成的棱线部、由第1侧面与第2端面构成的棱线部、由第2侧面与第1端面构成的棱线部、由第2侧面与第2端面构成的棱线部、由第1主面与第1端面构成的棱线部、由第1主面与第2端面构成的棱线部、由第2主面与第1端面构成的棱线部、以及由第2主面与第2端面构成的棱线部。该构成中，陶瓷坯体的棱线部被外部电极优选地保护，因此陶瓷坯体难以产生断裂或缺损。

本发明涉及的电子部件中，优选多个外部电极分别具有被配设在侧面之上的基底电极层、及设置在基底电极层之上的Ni镀层，第1侧面上，设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的Ni镀层比其他外部电极的Ni镀层厚，第2侧面上，设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的Ni镀层比其他外部电极的Ni镀层厚。该情况下，因为位于长度方向上的最外侧的外部电极的密封性提高，故能够进一步提高电子部件的可靠性。

本发明涉及的电子部件中，优选多个外部电极分别具有被配设在侧面之上的基底电极层、及设置在基底电极层之上的Sn镀层，第1侧面上，设置在第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的Sn镀层比其他外部电极的Sn镀层薄，第2侧面上，设置在第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的Sn镀层比其他外部电极的Sn镀层薄多。

本发明涉及的电子部件中，优选第1内部电极具有在层叠方向上与第2内部电极对置的第1对置部，第2内部电极具有在层叠方向上与第1内部电极对置的第2对置部，第1及第2对置部与第1或第2端面之间的在长度方向上的距离为10μm以上且70μm以下。通过将第1及第2对置部与第1或第2端面之间的在长度方向上的距离设为10μm以上，从而能够提高电子部件的可靠性。通过将第1及第2对置部与第1或第2端面之间的长度方向上的距离设为70μm以下，从而例如在电子部件为电容器的情况下能够实现大电容化及低ESL化。

本发明涉及的电子部件中，优选第1内部电极具有在层叠方向上与第2内部电极对置的第1对置部，第2内部电极具有在层叠方向上与第1内部电极对置的第2对置部，第1及第2对置部与第1或第2侧面之间的在宽度方向上的距离为10μm以上且70μm以下。通过将第1及第2对置部与第1或第2侧面之间的在宽度方向上的距离设为10μm以上，从而能够提高电子部件的可靠性。通过将第1及第2对置部与第1或第2侧面之间的在宽度方向上的距离设为70μm以下，从而例如在电子部件为电容器的情况下能够实现大电容化及低ESL化。

根据本发明，能够提供具有优越的可靠性的电子部件。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的电容器的示意性立体图。

图2是图1的线II-II部分的示意性剖视图。

图3是第1实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。

图4是第1实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。

图5是图1的线V-V部分的示意性剖视图。

图6是图1的线VI-VI部分的示意性剖视图。

图7是图1的线VII-VII部分的示意性剖视图。

图8是第2实施方式涉及的电容器的示意性立体图。

图9是第3实施方式涉及的电容器的示意性俯视图。

图10是第3实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。

图11是第3实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。

图12是表示比较例4中制作出的电容器的第1内部电极的示意性剖视图。

图13是表示比较例4中制作出的电容器的第2内部电极的示意性剖视图。

-符号说明-

1、1a、1b 电容器

10 电容器主体

10a 第1主面

10b 第2主面

10c 第1侧面

10d 第2侧面

10e 第1端面

10f 第2端面

10g 陶瓷部

11 第1内部电极

11a 第1对置部

11b 第1引出部

11c 第2引出部

11d 第3引出部

12 第2内部电极

12a 第2对置部

12b 第4引出部

12c 第5引出部

12d 第6引出部

21 第1外部电极

22 第2外部电极

23 第3外部电极

24 第4外部电极

25 第5外部电极

26 第6外部电极

21a～26a 基底电极层

21b～26b Ni镀层

21c～26c Sn镀层

具体实施方式

以下，对实施了本发明的优选方式的一例进行说明。其中，下述的实施方式是单纯的示例。本发明未被限定于下述实施方式。

再有，实施方式等中参照的各附图中，实质上具有相同功能的构件利用相同的符号来参照。还有，实施方式等中参照的附图是示意性地记载的。附图所描绘的物体的尺寸比率等有时和现实的物体的尺寸比率等是不同的。附图相互间，物体的尺寸比率等有时也会不同。具体的物体的尺寸比率等应该参酌以下的说明进行判断。

(第1实施方式)

图1是第1实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图2是图1的线II-II部分的示意性剖视图。图3是第1实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图4是第1实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图5是图1的线V-V部分的示意性剖视图。图6是图1的线VI-VI部分的示意性剖视图。图7是图1的线VII-VII部分的示意性剖视图。

如图1～图7所示，电容器1具备电容器主体(电子部件主体)10。电容器主体10是大致长方体状。电容器主体10具备第1及第2主面10a、10b、第1及第2侧面10c、10d、第1及第2端面10e、10f。第1及第2主面10a、10b分别沿着长度方向L及宽度方向W延伸。宽度方向W相对于长度方向L是垂直的。第1及第2侧面10c、10d分别沿着长度方向L及层叠方向T延伸。层叠方向T相对于长度方向L及宽度方向W的每一个是垂直的。第1及第2端面10e、10f分别沿着宽度方向W及层叠方向T延伸。电容器主体10的棱线部及角部既可以被设为倒角状，也可以做成带圆弧的形状，但从抑制裂缝产生的观点来说优选具有带圆弧的形状。

电容器主体10例如能够由适宜的电介质陶瓷来构成。具体而言，电容器主体10例如也可以由包含BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等的电介质陶瓷来构成。电容器主体10中也可以添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等。

另外，本实施方式中，作为实施了本发明的电子部件的一例，以电容器1为例进行说明。不过，本发明涉及的电子部件未被限定于电容器。本发明涉及的电子部件例如也可以是压电部件、热敏电阻、电感器等。

本发明涉及的电子部件为压电部件时，能够通过压电陶瓷来形成电子部件主体。作为压电陶瓷的具体例，例如能列举PZT(锆钛酸铅)系陶瓷等。

本发明涉及的电子部件为热敏电阻时，能够通过半导体陶瓷来形成电子部件主体。作为半导体陶瓷的具体例，例如能列举尖晶石系陶瓷等。

本发明涉及的电子部件为电感器时，能够通过磁性体陶瓷来形成电子部件主体。作为磁性体陶瓷的具体例，例如能列举铁氧体陶瓷等。

电容器主体10的尺寸虽然并未特别地加以限定，但在将电容器主体10的高度尺寸设为DT、将长度尺寸设为DL、将宽度尺寸设为DW时，优选满足DT＜DW＜DL、DT＜0.7mm。再有，优选0.05mm≤DT＜0.5mm、0.4mm≤DL≤1.2mm、0.3mm≤DW≤0.7mm。

如图2所示，在电容器主体10的内部设置有多个内部电极11、12。具体是，在电容器主体10的内部，多个第1内部电极11和多个第2内部电极12沿着层叠方向T交替地而被配设。层叠方向T上相邻的第1内部电极11和第2内部电极12隔着陶瓷部10g而对置。陶瓷部10g的厚度优选例如为0.5μm以上且3μm以下。

电容器主体10之中，层叠方向T上未设置有第1及第2内部电极11、12的部分的厚度(设置有第1及第2内部电极11、12的部分和主面之间的沿着层叠方向T的距离)优选为10μm以上且80μm以下。

第1及第2内部电极11、12的厚度例如能够设为0.4μm以上且1μm以下程度。

第1及第2内部电极11、12能够由适宜的导电材料来构成。第1及第2内部电极例如能够由Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、或包含这些金属的一种的如Ag-Pd合金等合金来构成。第1及第2内部电极11、12更优选含有Ni。再有，第1及第2内部电极11、12也可以包含与电容器主体10所包含的陶瓷同种的组成系的电介质粒子(共有材料)。

如图3所示，第1内部电极11露出于第1侧面10c及第2侧面10d的每一个。第1内部电极11并未露出于第1及第2端面10e、10f。具体是，第1内部电极11具有对置部11a、第1引出部11b、第2引出部11c和第3引出部11d。对置部11a在层叠方向T上与第2内部电极12对置。对置部11a为大致矩形状。第1引出部11b与对置部11a连接。第1引出部11b被引出至第1侧面10c。第2引出部11c与对置部11a连接。第2引出部11c被引出至第2侧面10d。第3引出部11d与对置部11a连接。第3引出部11d被引出至第2侧面10d。第2引出部11c被引出至长度方向L的L1侧端部，而第3引出部11d被引出至长度方向L的L2侧端部。

如图4所示，第2内部电极12露出于第1及第2侧面10c、10d的每一个。第2内部电极12并未露出于第1及第2端面10e、10f。具体是，第2内部电极12具有对置部12a、第4引出部12b、第5引出部12c和第6引出部12d。对置部12a在层叠方向T上与对置部11a对置。对置部12a为大致矩形状。第5引出部12b与对置部12a连接。第5引出部12b被引出至第2侧面10d。第6引出部12d与对置部12a连接。第6引出部12d被引出至第1侧面10c。

第1及第2对置部1 1a、12a和第1或第2端面10e、10f之间的在长度方向L上的距离，优选为10μm以上且70μm以下。通过将第1及第2对置部11a、12a和第1或第2端面10e、10f之间的在长度方向L上的距离设为10μm以上，从而能够提高电容器1的可靠性。通过将第1及第2对置部11a、12a和第1或第2端面10e、10f之间的在长度方向L上的距离设为70μm以下，从而可以增大电容器1的电容。从这一观点来说，第1及第2对置部11a、12a和第1或第2端面10e、10f之间的在长度方向L上的距离，更优选为55μm以下，进一步优选为40μm以下。

第1及第2对置部11a、12a和第1或第2侧面10c、10d之间的在宽度方向W上的距离优选为10μm以上且70μm以下。通过将第1及第2对置部11a、12a和第1或第2侧面10c、10d之间的在宽度方向W上的距离设为10μm以上，从而能够提高电容器1的可靠性。通过将第1及第2对置部11a、12a和第1或第2侧面10c、10d之间的在宽度方向W上的距离设为70μm以下，从而可以增大电容器1的电容，并且能够降低ESL。从该观点来看，第1及第2对置部11a、12a和第1或第2侧面10c、10d之间的在宽度方向W上的距离，更优选为55μm以下，进一步优选为40μm以下。

另外，引出部11b、11c、11d、12b、12c、12d的宽度例如能够设为80μm以上且140μm以下。

位于长度方向L的两端的引出部11c、11d、12c、12d优选并未露出于电容器主体10的端面10e、10f。该情况下，能够有效地抑制水分等自端面10e、10f浸入电容器主体10内。因此，能够进一步提高电容器1的可靠性。

如图1、图3及图4所示，电容器1具有多个外部电极21～26。

如图3所示，第1外部电极21设置于第1侧面10c之上。如图1及图6所示，第1外部电极21被设置成从第1侧面10c之上跨越至第1及第2主面10a、10b的每一个上。如图3所示，通过该第1外部电极21来覆盖第1内部电极11的第1引出部11b的露出部。

第2外部电极22设置于第2侧面10d之上。如图1及图5所示，第2外部电极22被设置成从第2侧面10d之上跨越至第1及第2主面10a、10b的每一个上。如图3所示，通过该第2外部电极22来覆盖第1内部电极11的第2引出部11c的露出部。

第3外部电极23设置于第2侧面10d之上。如图1及图7所示，第3外部电极23被设置成自第2侧面10d之上跨越至第1及第2主面10a、10b的每一个上。如图3所示，通过该第3外部电极23来覆盖第1内部电极11的第3引出部11d的露出部。

如图4所示，第4外部电极24设置于第2侧面10d之上。如图1及图6所示，第4外部电极24被设置成自第2侧面10d之上跨越至第1及第2主面10a、10b的每一个上。如图4所示，通过该第4外部电极24来覆盖第2内部电极12的第1引出部12b的露出部。

第5外部电极25设置于第1侧面10c之上。如图1及图5所示，第5外部电极25被设置成自第1侧面10c之上跨越至第1及第2主面10a、10b的每一个上。如图4所示，通过该第5外部电极25来覆盖第2内部电极12的第2引出部12c的露出部。

第6外部电极26设置于第1侧面10c之上。如图1及图7所示，第6外部电极26被设置成从第1侧面10c之上跨越至第1及第2主面10a、10b的每一个上。如图4所示，通过该第6外部电极26来覆盖第2内部电极12的第3引出部12d的露出部。

外部电极21～26优选将内部电极11、12的引出部11a～11c、12a～12c完全覆盖。换言之，内部电极11、12的引出部11a～11c、12a～12c优选未从外部电极21～26露出。该情况下，可以更有效地抑制水分向电容器主体10内的浸入，因此能够进一步提高电容器1的可靠性。从进一步提高电容器1的可靠性的观点来看，优选与位于长度方向L的两端的引出部11b、11c、12b、12c的宽度相比，覆盖其引出部11b、11c、12b、12c的外部电极22、23、25、26的宽度大120μm以上。

如上，在电容器1中，在第1及第2侧面10c、10d的每一个上设置有与第1或第2内部电极11、12连接的3个以上的外部电极。具体是，如图3及图4所示，第1侧面10c之上设置有第1外部电极21、第5外部电极25和第6外部电极26。第1外部电极21设置于第1侧面10c的长度方向L上的中央部。第1外部电极21在长度方向L上位于第5外部电极25与第6外部电极26之间。第5外部电极25在被设置于第1侧面10c之上的外部电极21、25、26之中位于长度方向L上的最靠L1侧的位置。第6外部电极26在被设置于第1侧面10c之上的外部电极21、25、26之中位于长度方向L上的最靠L2侧的位置。

第2侧面10d之上设置有第4外部电极24、第2外部电极22和第3外部电极23。第4外部电极24设置于第2侧面10d的长度方向L上的中央部。第4外部电极24在长度方向L上位于第2外部电极22与第3外部电极23之间。第2外部电极22在被设置于第2侧面10d之上的外部电极24、22、23之中位于长度方向L上的最靠L1侧的位置。第3外部电极23在被设置于第2侧面10d之上的外部电极24、22、23之中位于长度方向L上的最靠L2侧的位置。

这样，第1及第2内部电极11、12分别与位于侧面10c、10d的长度方向L上的两端的外部电极连接，还和未位于两端的外部电极连接。为此，能够提高内部电极11、12与外部电极21～26的连接可靠性。

第1～第6外部电极21～26分别由基底电极层21a～26a、Ni镀层21b～26b和Sn镀层21c～26c的层叠体来构成。

基底电极层21a～26a被设置于电容器主体10之上。基底电极层21a～26a例如也可以通过烧成电极层、镀层、导电性树脂层等来构成。烧成电极层是通过涂敷导电性糊膏后进行烧制而形成的电极。基底电极层优选包含例如从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等所组成的群被选择的至少1种金属。基底电极层优选包含玻璃。基底电极层所包含的玻璃优选包含Si、Zn。基底电极层21a、24a的厚度优选为18μm以上且22μm以下。基底电极层22a、23a、25a、26a的厚度优选为20μm以上且28μm以下。

Ni镀层21b～26b被设置于烧成电极层21a～26a之上。通过设置该Ni镀层21b～26b，从而例如在利用焊料将电容器1安装于安装基板之际能够有效地抑制烧成电极层21a～26a被焊料侵蚀。Ni镀层21b、24b的厚度例如能够设为2μm以上且7μm以下。Ni镀层22b、23b、25b、26b的厚度例如能够设为3μm以上且8μm以下。

Sn镀层21c～26c设置于Ni镀层21b～26b之上。Sn镀层21c、24c的厚度例如能够设为3μm以上且8μm以下。Sn镀层22c、23c、25c、26c的厚度例如能够设为2μm以上且7μm以下。

另外，本实施方式中，对外部电极22～26分别延伸至第1及第2主面10a、10b上的例子进行了说明。其中，本发明未被限定于该构成。外部电极例如也可以仅设置于侧面之上。

可是，对于电容器而言存在想要提高可靠性的期望。本发明人们进行了致力研究，结果发现了：可靠性下降的原因在于水分向电容器主体内等的浸入等。进而，本发明人们进行致力研究的结果，还发现了：水分自被电容器主体之中位于两侧面的长度方向上的最外侧的外部电极覆盖的部分的浸入是使得电容器的可靠性下降的主要原因。结果，本发明人们达成了本发明。

在此，认为：起因于水分的可靠性的劣化，是通过从阳极浸入的水分进行电解而产生的质子(H⁺)向阴极侧移动，从而产生的。为此，产生质子的阳极极力不存在于长度方向上的两端部的话，难以产生起因于水分的可靠性的劣化。

在此，电容器1中，第1侧面10c上位于长度方向L上的最靠L1侧的位置的外部电极25所连接着的内部电极12(参照图4)、和第2侧面10d上位于长度方向L上的最靠L1侧的位置的外部电极22所连接着的内部电极11(参照图3)是不同的。再有，电容器1中，第1侧面10c上位于长度方向L上的最靠L2侧的位置的外部电极26所连接着的内部电极12(参照图4)、和第2侧面10d上位于长度方向L上的最靠L2侧的位置的外部电极23所连接着的内部电极11(参照图3)是不同的。为此，长度方向L上位于最靠L1侧的位置的外部电极22、25双方不会都成为阳极，其中一方为阴极。为此，与长度方向L上位于最靠L1侧的位置的2个外部电极双方都成为阳极的情况相比，能够提高可靠性。再有，长度方向L上位于最靠L2侧的位置的外部电极23、26双方不会都成为阳极，其中一方成为阴极。为此，与长度方向L上位于最靠L2侧的位置的2个外部电极双方都成为阳极的情况相比，能够提高可靠性。

进一步，第1侧面10c上位于长度方向L的最外侧的外部电极25、26要比其他外部电极21更厚。为此，外部电极25、26在密封性方面优越。由于通过该密封性优越的外部电极25、26来覆盖水分等容易浸入的第1侧面10c的长度方向L上的两端部，故能够有效地抑制水分等向电容器主体10内的浸入。因此，能够进一步提高电容器1的可靠性。

同样，第2侧面10d上位于长度方向L的最外侧的外部电极22、23要比其他外部电极24更厚。为此，外部电极22、23在密封性方面优越。由于通过该密封性优越的外部电极22、23来覆盖水分等容易浸入的第2侧面10d的长度方向L上的两端部，故能够有效地抑制水分等向电容器主体10内的浸入。因此，能够进一步提高电容器1的可靠性。

从进一步提高电容器1的可靠性的观点来看，优选第1侧面10c上位于长度方向L上的最外侧的外部电极25、26的Ni镀层25b、26b比其他外部电极21的Ni镀层21b更厚，更优选比其他外部电极21的Ni镀层21b厚0.2μm以上，进一步优选比其他外部电极21的Ni镀层21b厚0.4μm以上。优选第2侧面10d上位于长度方向L上的最外侧的外部电极22、23的Ni镀层22b、23b比其他外部电极24的Ni镀层24b更厚，更优选比其他外部电极24的Ni镀层24b厚0.2μm以上，进一步优选比其他外部电极24的Ni镀层24b厚0.4μm以上。

再有，如上所述，第1侧面10c上位于长度方向L的最外侧的外部电极25、26比其他外部电极21更厚。第2侧面10d上位于长度方向L的最外侧的外部电极22、23比其他外部电极24更厚。为此，例如在利用焊料球等将电容器1安装于安装基板之际，位于长度方向L的外侧的外部电极22、23、25、26要比其他外部电极21、24先接触已熔融的焊料。由此，电容器1的安装位置被自对准。因此，电容器1在自对准性方面优越，能够以高位置精度容易地安装于安装基板的所期望的位置。

另一方面，在外部电极21比外部电极25、26厚、外部电极24比外部电极22、23厚时，长度方向L的位于中央的外部电极21、24要先接触熔融焊料，因此电容器变得易于旋转、或倾斜。因此，自对准性降低。

从使得电容器1的自对准性进一步提高的观点来看，优选第1侧面10c上位于长度方向L上的最外侧的外部电极25、26的Sn镀层25c、26c比其他外部电极21的Sn镀层21c更薄，更优选比其他外部电极21的Sn镀层21c薄0.3μm以上，进一步优选比其他外部电极21的Sn镀层21c薄0.5μm以上。优选第2侧面10d上位于长度方向L上的最外侧的外部电极22、23的Sn镀层22c、23c比其他外部电极24的Sn镀层24c还薄，更优选比其他外部电极24的Sn镀层24c薄0.3μm以上，进一步优选比其他外部电极24的Sn镀层24c薄0.5μm以上。

再有，位于长度方向L的L1侧且在宽度方向W上对置的外部电极22和外部电极25的极性是不同的。位于长度方向L的L2侧且在宽度方向W上对置的外部电极23和外部电极26的极性是不同的。进而，在宽度方向W上对置的外部电极21和外部电极24的极性是不同的。这样，由于宽度方向W上对置的外部电极的极性相互不同，极性相互抵消，故电容器1具有低ESL。这样，从实现低ESL的观点来看，不只是位于长度方向L的外侧的外部电极，优选被设置在第1侧面10c上的外部电极21、25、26全部和被设置在第2侧面10d上的外部电极22、23、24中任意一个在宽度方向W上对置，且在宽度方向W上对置的外部电极彼此所连接着的内部电极是不同的(极性不同)。

(电容器1的制造方法的一例)

接着，对电容器1的制造方法的一例进行说明。

首先，分别准备陶瓷生片、内部电极用导电性糊膏及外部端子电极用导电性糊膏。陶瓷生片及导电性糊膏也可以含有粘合剂及溶剂。陶瓷生片及导电性糊膏所利用的粘合剂及溶剂例如能够利用公知的材料。

接着，在陶瓷生片上例如通过丝网印刷法或凹版印刷法等将导电性糊膏印刷成给定的图案，由此形成内部电极图案。

接着，将未印刷内部电极图案的外层用陶瓷生片层叠给定片数，在其上依次层叠已被印刷内部电极图案的陶瓷生片，在其上层叠给定片数的外层用陶瓷生片，由此制作母板层叠体。然后，通过等静压冲压等手段在层叠方向上对母板层叠体进行冲压。

接下来，将母板层叠体切割成给定的尺寸，切出原始的陶瓷层叠体。此时，也可以通过滚筒抛光等在原始的陶瓷层叠体的棱线部或角部做出圆弧。

在露出于被切割成给定尺寸的原始的陶瓷层叠体的侧面的内部电极露出部上，涂敷用于形成烧成电极层21a～26a的电极糊膏。电极糊膏的涂敷方法并未加以限定。作为电极糊膏的涂敷方法，例如能列举辊转印法等。

接着，通过对原始的陶瓷层叠体进行烧成而得到电容器主体10。烧成温度虽然也依据于所利用的陶瓷材料或导电材料，但例如优选为900℃以上且1300℃以下。之后，也可以对电容器主体10进行滚筒抛光等而在电容器主体10的棱线部或角部做出圆弧。

接下来，形成Ni镀层21b～26b，然后形成Sn镀层21c～26c，由此能够使电容器1完成。以下，对本发明的优选实施方式的其他例子进行说明。以下的说明中，利用共同的符号来参照与上述第1实施方式实质上具有共同功能的构件，并省略说明。

(第2实施方式)

图8是第2实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图8的电容器1a在以下方面和第1实施方式涉及的电容器1不同：长度方向L上位于最外侧的外部电极22、23、25、26覆盖由第1或第2侧面10c、10d与第1主面10a构成的棱线部、由第1或第2侧面10c、10d与第2主面10b构成的棱线部、以及由第1或第2侧面10c、10d与第1或第2端面10e、10f构成的棱线部。具体是，被设置在长度方向L的L1侧的外部电极22、25分别覆盖由第1或第2侧面10c、10d与第1主面10a构成的棱线部、由第1或第2侧面10c、10d与第2主面10b构成的棱线部以及由第1或第2侧面10c、10d与第1端面10e构成的棱线部。被设置在长度方向L的L2侧的外部电极23、26分别覆盖由第1或第2侧面10c、10d与第1主面10a构成的棱线部、由第1或第2侧面10c、10d与第2主面10b构成的棱线部、以及由第1或第2侧面10c、10d与第2端面10f构成的棱线部。

这样，电容器1a中，电容器主体10的棱线部通过外部电极22、23、25、26来保护。由此，在从外部将冲击或应力施加到电容器1a的情况下，即便应力集中于电容器主体10的棱线部，电容器主体10也难以破损。因此，能够提高电容器1a的可靠性。

(第3实施方式)

图9是第3实施方式涉及的电容器的示意性俯视图。图10是第3实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图11是第3实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。

如图9所示，本实施方式涉及的电容器1b在第1侧面10c之上设置有4个以上的外部电极20a，在第2侧面10d之上设置有4个以上的外部电极20b。多个外部电极20a之中位于长度方向L上的外侧的外部电极20a1、20a2要比其他外部电极20a还厚。多个外部电极20b之中位于长度方向L上的外侧的外部电极20b1、20b2要比其他外部电极20b还厚。

再有，对于第1侧面10c上位于长度方向L的最靠L1侧的位置的外部电极20a1、和第2侧面10d上位于长度方向L的最靠L1侧的位置的外部电极20b1而言，其中一方与第1内部电极11连接，另一方与第2内部电极12连接。即，第1侧面10c上位于长度方向L的最靠L1侧的位置的外部电极20a1和第2侧面10d上位于长度方向L的最靠L1侧的位置的外部电极20b1连接于不同极性的内部电极。

对于第1侧面10c上位于长度方向L的最靠L2侧的位置的外部电极20a2、和第2侧面10d上位于长度方向L的最靠L2侧的位置的外部电极20b2而言，其中一方与第1内部电极11连接，另一方与第2内部电极12连接。即，第1侧面10c上位于长度方向L的最靠L2侧的位置的外部电极20a2、和第2侧面10d上位于长度方向L的最靠L2侧的位置的外部电极20b2连接于不同极性的内部电极。

因此，与第1实施方式涉及的电容器1同样，本实施方式涉及的电容器1b也具有优越的可靠性、且在自对准性方面优越。进而，电容器1b具有低ESL。即，本发明涉及的电容器中，也可以在第1及第2侧面的每一个上设置有4个以上的外部电极。

(变形例)

上述实施方式中，对全部第1及第2内部电极11、12沿着层叠方向T交替地设置的例子进行了说明。其中，本发明未被限定于该构成。例如，本发明涉及的电子部件也可以具有沿着层叠方向T连续地被配设的第1内部电极、或沿着层叠方向T连续地被配设的第2内部电极。本发明中，第1及第2内部电极的沿着层叠方向T的排列形态，只要在层叠方向T上对置的至少一组第1及第2内部电极存在，就并未特别地加以限定。例如，也可以将沿着层叠方向T连续地被配设了3层以上的第1内部电极所构成的第1内部电极层叠部、及沿着层叠方向T连续地被配设了3层以上的第2内部电极所构成的第2内部电极层叠部沿着层叠方向T交替地设置。该构成中，第1内部电极位于第1内部电极层叠部中的层叠方向T的两侧，第2内部电极位于第2内部电极层叠部中的层叠方向T的两侧，存在实质上未有助于电容形成的第1内部电极或实质上未有助于电容形成的第2内部电极。为此，能够减小电容器的静电电容而不会减少内部电极的层叠片数。为此，能够实现具有小静电电容的高强度的电容器。

再有，本发明涉及的电子部件中，优选层叠方向上相邻的第1内部电极层叠部间的距离除以第2内部电极的厚度与层叠方向上相邻的第2内部电极间的距离之和而得的值((层叠方向上相邻的第1内部电极层叠部间的距离)/{(第2内部电极的厚度)+(层叠方向上相邻的第2内部电极间的距离)})为25以下，更优选为8以下。本发明涉及的电子部件中，优选层叠方向上相邻的第2内部电极层叠部间的距离除以第1内部电极的厚度与层叠方向上相邻的第1内部电极间的距离之和而得的值((层叠方向上相邻的第2内部电极层叠部间的距离)/{(第1内部电极的厚度)+(层叠方向上相邻的第1内部电极间的距离)})为25以下，更优选为8以下。该情况下，能够抑制电子部件内产生构造缺陷。

还有，本发明涉及的电子部件中，优选层叠方向上相邻的第1内部电极层叠部间的距离和层叠方向上相邻的第2内部电极层叠部间的距离分别为31μm以下，更优选为26μm以下，进一步优选为18μm以下。该情况下，能够抑制电子部件内产生构造缺陷。

另外，本发明涉及的电子部件中，电子部件主体也可以具有第1内部电极与第2内部电极沿着层叠方向交替地被层叠而成的交替层叠部。另外，交替层叠部不包含第1内部电极层叠部与第2内部电极层叠部沿着层叠方向相邻地层叠而形成的、第1内部电极与第2内部电极沿着层叠方向相邻地被层叠的部分。

此外，本发明涉及的电子部件中，被配设在电子部件主体的最靠第1主面侧的内部电极所连接的外部电极和层叠方向上相邻的内部电极所连接的外部电极也可以不同。该情况下，被配设在电容器主体的最靠第1主面侧的内部电极和层叠方向上相邻的内部电极之间形成电容。在将第1主面侧作为安装面而安装了该电子部件时，能够降低电子部件的等效串联电感(ESL)。

再有，本发明涉及的电子部件中，被配设在电子部件主体的最靠第2主面侧的内部电极所连接的外部电极和层叠方向上相邻的内部电极所连接的外部电极也可以不同。该情况下，被配设在电容器主体的最靠第2主面侧的内部电极和层叠方向上相邻的内部电极之间形成电容。在将第2主面侧作为安装面而安装了电子部件时，能够降低电子部件的等效串联电感(ESL)。

还有，本发明涉及的电子部件中，电子部件主体也可以具有第1内部电极层叠部与第2内部电极层叠部被交替地层叠了11层以上的部分。

以下，针对本发明，基于具体的实施例更详细地进行说明，但本发明并未被限定于任何以下的实施例，在未变更其主旨的范围内能够适宜地进行变更后加以实施。

(实施例1)

在下述的条件下，制作了具有与第2实施方式涉及的电容器1a实质上同样构成的电容器。

电容器主体的主成分：添加了Mg、V、Dy、Si的钛酸钡

陶瓷部的厚度：平均0.7μm

位于最靠主面侧的位置的内部电极与主面之间的距离：平均35μm

电容器主体的长度尺寸：1.14mm

电容器主体的宽度尺寸：0.57mm

电容器主体的高度尺寸：0.37mm

内部电极的片数：250片

内部电极的厚度：平均0.5μm

第1内部电极与第2内部电极对置的部分和端面之间的距离：平均50μm

烧成温度：1200℃

烧制温度：920℃

外部电极的构成：自电容器主体侧起层叠了烧成电极层、Ni镀层、Sn镀层的层叠体

位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)：40μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)：28μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度和位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度之差(S)：12μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度：32μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极的Ni镀层的厚度：4μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极的Sn镀层的厚度：4μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度：20μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的Ni镀层的厚度：4μm

位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的Sn镀层的厚度：4μm

(实施例2)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为33μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为25μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为5μm，除此以外与实施例1同样地制作了电容器。

(实施例3)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为30μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为22μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为2μm，除此以外与实施例1同样地制作了电容器。

(比较例1)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为26μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为18μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为-2μm，除此以外与实施例1同样地制作了电容器。

(比较例2)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为23μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为15μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为-5μm，除此以外与实施例1同样地制作了电容器。

(比较例3)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为19μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为11μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为-9μm，除此以外与实施例1同样地制作了电容器。

(比较例4)

将第1内部电极11的形状做成图12所示的形状、将第2内部电极12的形状做成图13所示的形状。再有，将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为29μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为21μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为1μm，除此以外与实施例1同样地制作了电容器。

(比较例5)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为26μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为18μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为-2μm，除此以外与比较例4同样地制作了电容器。

(比较例6)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为23μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为15μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为-5μm，除此以外与比较例4同样地制作了电容器。

(比较例7)

将位于长度方向L的最外侧的外部电极的厚度(T1)设为19μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的厚度(T2)设为28μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极的烧成电极层的厚度设为11μm、将位于长度方向L的最外侧的外部电极以外的外部电极的烧成电极层的厚度设为20μm、将S设为-9μm，除此以外与比较例4同样地制作了电容器。

(自对准性评价)

在表面已形成Cu图案电极的玻璃环氧基板之上，利用厚度为80μm的金属掩模，通过丝网印刷法印刷了无铅焊料糊膏(千住金属工业株式会社制M705)后，在下述条件下安装了各实施例及比较例中制作出的电容器，以使得第2主面成为安装面。其中，在各实施例及比较例中针对5000个样本进行了电容器的安装。

加热条件：

峰值温度：250℃

加热气氛：大气气氛

温度分布：室温～150℃…2℃/秒

150℃～180℃…0.3℃/秒

180℃～250℃…2℃/秒

250℃～室温…2℃/秒

进行了上述自对准性评价的结果，将已被安装的电容器的长度方向相对于所期望的长度方向倾斜45°以上的样本及为开路故障的样本作为NG，对NG的个数进行了计数。

(耐湿负载试验)

在85℃、85％RH的条件下，对各实施例及比较例中制作出的样本施加了1000小时的4V电压。结果，将logIR为6以下的样本作为NG，并对NG的个数进行了计数。

(电极的厚度的测定)

针对各实施例及比较例准备了10个样本。对于这些样本的第1主面而言，与第1主面平行地研磨至高度尺寸为1/2。接着，将各电极的宽度方向上的最大厚度利用显微镜(株式会社尼康制MM60)放大到20倍后进行了测定。然后，计算位于长度方向的最外侧的外部电极的厚度的平均值和除此以外的外部电极的厚度的平均值，分别作为位于长度方向的最外侧的外部电极的厚度、除此以外的外部电极的厚度。烧成电极层、各镀层的厚度也同样地进行了求取。

另外，S是针对10个样本分别根据下式来求取的，并计算了这些的平均值。

S＝{(第5外部电极的厚度-第1外部电极的厚度)+(第6外部电极的厚度-第1外部电极的厚度)+(第2外部电极的厚度-第4外部电极的厚度)+(第3外部电极的厚度-第4外部电极的厚度)}/4

将自对准性评价及耐湿负载试验的结果表示于表1此外，表1中，将图3及图4所示的内部电极的图案设为“图案1”、将图12及图13所示的内部电极的图案设为“图案2”。

【表1】

(实施例4)

如第1实施方式涉及的电容器1那样形成了外部电极，以使得未覆盖电容器主体的棱线部，除此以外和实施例1同样地制作了电容器。观察实施例1及实施例4的每一个中制作出的1000个样本的边缘部，将存在100μm以上的大小的缺损的样本设为NG，并对NG数进行了计数。将结果表示于下述的表2中。

【表2】

	NG数/总样本数
		实施例1	0/1000
实施例4	7/1000

NG数/总样本数

实施例1 0/1000

实施例2 7/1000

(实施例5)

将第2、第3、第5及第6外部电极的烧成电极层的厚度设为19μm、将Ni镀层的厚度设为6μm，除此以外与实施例3同样地制作了电容器。关于实施例5中制作出的电容器也进行了上述的自对准性的评价与耐湿负载试验。将结果表示于下述的表3中。

【表3】

Claims (9)

1.一种电子部件，具备：

电子部件主体，具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1主面及第2主面、沿着长度方向及层叠方向延伸的第1侧面及第2侧面、和沿着宽度方向及层叠方向延伸的第1端面及第2端面；

第1内部电极，被配设在所述电子部件主体内；

第2内部电极，在所述电子部件主体内与所述第1内部电极在层叠方向上对置；

3个以上的外部电极，设置于所述第1侧面之上且与所述第1内部电极或第2内部电极连接；和

3个以上的外部电极，设置于所述第2侧面之上且与所述第1内部电极或第2内部电极连接，

全部所述外部电极具有被配设在所述侧面之上的基底电极层，全部所述基底电极层由烧成电极层构成，

所述第1内部电极被连接至与所述第2内部电极所连接的所述外部电极不同的所述外部电极，

对于设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极、和设置在所述第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极而言，其中一个内部电极为所述第1内部电极，另一个内部电极为所述第2内部电极，

对于设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极、和设置在所述第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最靠近另一方侧的位置的外部电极所连接的内部电极而言，其中一个内部电极为所述第1内部电极，另一个内部电极为所述第2内部电极，

在所述第1侧面上，设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极比其他外部电极厚，

在所述第2侧面上，设置在所述第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极比其他外部电极厚。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极的每一个和设置在所述第2侧面之上的3个以上的外部电极之中的任一个在宽度方向上对置。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

对于设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极的每一个而言，在所述宽度方向上对置的2个外部电极的一方与所述第1内部电极连接，另一方与所述第2内部电极连接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

多个所述外部电极包含：

第1外部电极，与所述第1内部电极连接且设置于所述第1侧面之上；

第2外部电极，与所述第1内部电极连接，且在被设置于所述第2侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近一方侧的位置；

第3外部电极，与所述第1内部电极连接，且在被设置于所述第2侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近另一方侧的位置；

第4外部电极，与所述第2内部电极连接且设置于所述第2侧面之上；

第5外部电极，与所述第2内部电极连接，且在被设置于所述第1侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近一方侧的位置；以及

第6外部电极，与所述第2内部电极连接，且在被设置于所述第1侧面之上的外部电极之中设置在长度方向上的最靠近另一方侧的位置，

所述第1侧面上，所述第5外部电极及所述第6外部电极的每一个均比所述第1外部电极厚，

所述第2侧面上，所述第2外部电极及所述第3外部电极的每一个均比所述第4外部电极厚。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

所述多个外部电极之中位于长度方向上最外侧的外部电极覆盖：

由所述第1侧面与所述第1主面构成的棱线部、

由所述第2侧面与所述第1主面构成的棱线部、

由所述第1侧面与所述第2主面构成的棱线部、

由所述第2侧面与所述第2主面构成的棱线部、

由所述第1侧面与所述第1端面构成的棱线部、

由所述第1侧面与所述第2端面构成的棱线部、

由所述第2侧面与所述第1端面构成的棱线部、

由所述第2侧面与所述第2端面构成的棱线部、

由所述第1主面与所述第1端面构成的棱线部、

由所述第1主面与所述第2端面构成的棱线部、

由所述第2主面与所述第1端面构成的棱线部、以及

由所述第2主面与所述第2端面构成的棱线部。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

多个所述外部电极分别具有被配设在所述侧面之上的基底电极层、及设置在所述基底电极层之上的Ni镀层，

所述第1侧面上，设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的所述Ni镀层比其他外部电极的所述Ni镀层厚，

所述第2侧面上，设置在所述第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的所述Ni镀层比其他外部电极的所述Ni镀层厚。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

多个所述外部电极分别具有被配设在所述侧面之上的基底电极层、及设置在所述基底电极层之上的Sn镀层，

所述第1侧面上，设置在所述第1侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的所述Sn镀层比其他外部电极的所述Sn镀层薄，

所述第2侧面上，设置在所述第2侧面之上的3个以上的外部电极之中位于长度方向上的最外侧的2个外部电极的所述Sn镀层比其他外部电极的所述Sn镀层薄。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

所述第1内部电极具有在层叠方向上与所述第2内部电极对置的第1对置部，

所述第2内部电极具有在层叠方向上与所述第1内部电极对置的第2对置部，

所述第1对置部及第2对置部与所述第1端面或第2端面之间的在长度方向上的距离为10μm以上且70μm以下。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

所述第1内部电极具有在层叠方向上与所述第2内部电极对置的第1对置部，

所述第2内部电极具有在层叠方向上与所述第1内部电极对置的第2对置部，

所述第1对置部及第2对置部与所述第1侧面或第2侧面之间的在宽度方向上的距离为10μm以上且70μm以下。

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