CN104715922A - 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括多个介电层；电容器单元，设置在陶瓷主体的上部中，包括多个第一内电极和第二内电极；等效串联电阻(ESR)控制器，设置在陶瓷主体的下部中，包括多个第三内电极和第四内电极；间隙层，设置在电容器单元和ESR控制器之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上并电连接到第一内电极和第二内电极；以及第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上并电连接到第三内电极和第四内电极。

Description

多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板
本申请要求于2013年12月16日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0156583号韩国专利申请的权益，该韩国申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)(多层片式电子组件中的一种)是安装在包括显示装置(例如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和蜂窝电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器，以充电和放电。
由于MLCC具有诸如体积小、高电容和容易安装的优势，因此可用作各种电子装置中的组件。
MLCC可以具有包括多个介电层和多个内电极的结构，具有不同极性的内电极交替地堆叠并且其间插入至少一个介电层。
特别地，用于计算机的中央处理单元(CPU)等的供电装置具有在提供低电压的过程中由于负载电流的快速变化而产生电压噪声的问题。
此外，随着供电装置的效率越来越重要，需要更快的开关速度来降低损失。
然而，开关速度的提高可引发诸如电磁干扰(EMI)增加的负面现象。
此外，构成DC/DC转换器的场效应晶体管(FET)执行开关，由于布线的电感和FET的寄生电容而出现振铃现象，产生高频噪声，从而在外围电路中引起干扰。
也就是说，由于布线的电感和开关元件的电容而出现谐振，产生EMI。
特别地，在诸如智能电话、平板个人计算机(PC)等小的便携式终端中，诸如电源电路、无线电路、音频电路等的模拟电路彼此邻近，作为引起通信干扰或劣化音质的因素。
通常，为了解决以上问题，研究了向FET增加C-R缓冲器，但由于在开关操作过程中部分电量被C-R缓冲器消耗，所以这种方法具有使DC/DC转换器的转换效率劣化的问题。
因此，仍需要通过抑制振铃现象，同时防止DC/DC转换器的转换效率劣化的方法。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器在低频区域作为电容器工作并在高频区域作为电阻器工作，因此消除了电磁干扰(EMI)噪声，而不劣化DC/DC转换器的效率。
根据本公开的一方面，多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括多个介电层、沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；电容器单元，设置在陶瓷主体的上部，包括堆叠的多个第一内电极和第二内电极，使介电层插入到第一内电极和第二内电极之间，同时第一内电极和第二内电极被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面；等效串联电阻(ESR)控制器，设置在陶瓷主体的下部，包括堆叠的多个第三内电极和第四内电极，使介电层插入到第三内电极和第四内电极之间，同时第三内电极和第四内电极被交替地暴露于陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面；间隙层，设置在电容器单元和ESR控制器之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上并电连接到第一内电极和第二内电极；以及第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上并电连接到第三内电极和第四内电极。
第三内电极和第四内电极可具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的第一引出部和第二引出部。
第一引出部和第二引出部可被设置成首先从第三内电极和第四内电极向陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面延伸，在长度方向弯曲，然后沿第一侧表面和第二侧表面延伸，在宽度方向弯曲，最后延伸到第一侧表面和第二侧表面。
第一引出部和第二引出部可从第三内电极和第四内电极成直线地延伸到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面。
第三内电极和第四内电极可具有被设置成与第一引出部和第二引出部邻近的至少一个凹槽部。
MLCC的陶瓷主体的第一主表面可以是安装表面。
ESR控制器可具有比电容器单元高的ESR并可具有比电容器单元低的等效串联电感(ESL)。
将从陶瓷主体的安装表面到ESR控制器的下端的距离定义为A并且将从陶瓷主体的安装表面到电容器单元的下端的距离定义为B时，可满足2.959≤B/A≤18.576。
将从陶瓷主体的安装表面到电容器单元的下端的距离定义为B并且将从陶瓷主体的安装表面到ESR控制器的顶端的距离定义为C时，可满足150.1μm≤B-C≤1387.8μm。
根据本公开的另一方面，其上安装有多层陶瓷电容器的板可包括：板，具有在长度方向彼此间隔开的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及在第一电极焊盘和第二电极焊盘之间的在宽度方向彼此间隔开的第三电极焊盘和第四电极焊盘；以及安装在板上的如上所述的多层陶瓷电容器。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透视图；
图2是沿图1的线A-A′截取的剖视图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC的第三内电极和第四内电极的平面图；
图5是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC在低频区域和高频区域的阻抗的曲线图；
图6是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC在低频区域和高频区域的等效串联电阻(ESR)的曲线图；
图7是示出根据现有技术的MLCC以及根据本公开的示例性实施例的MLCC的电量消耗随时间的曲线图；
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的MLCC的第三内电极和第四内电极的平面图；
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的MLCC的第三内电极和第四内电极的平面图；
图10是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC安装在板上的透视图；以及
图11是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC安装在板上的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为清晰起见，可能夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用来指示相同或相似的元件。
为了阐明本公开的示例性实施例，可将六面体的方向定义如下：图1中的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。
多层陶瓷电容器(MLCC)
图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透视图，图2是沿图1的线A-A′截取的剖视图。
根据本示例性实施例的MLCC100包括：陶瓷主体110，其中堆叠多个介电层111和112；电容器单元，设置在陶瓷主体110的上部内，包括多个第一内电极121和122；等效串联电阻(ESR)控制器，设置在陶瓷主体110的下部(即，在安装表面上)内，包括多个第三内电极123和125以及多个第四内电极124和126；间隙层113，设置在电容器单元和ESR控制器之间；第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134。
即，根据本示例性实施例的MLCC100可以是具有总共四个外部电极的所谓的4-端子电容器。
参照图1和图2，陶瓷主体110通过堆叠多个介电层111和112，然后对其烧结来形成，可以使相邻的介电层111和112一体化以使其间的边界可以不是显而易见的。
陶瓷主体110可具有六面体形状。
在本示例性实施例中，陶瓷主体110的沿厚度方向彼此相对的表面将被定义为第一主表面1和第二主表面2，陶瓷主体110的连接第一主表面1和第二主表面2的并沿长度方向彼此相对的表面将被定义为第一端表面3和第二端表面4，陶瓷主体110的沿宽度方向彼此相对的表面将被定义为第一侧表面5和第二侧表面6。
介电层111和介电层112可由具有高介电常数的陶瓷材料形成，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等，但不限于此，只要能够获得足够的电容，可以使用任意材料。
此外，如果需要，介电层111和介电层112还可与陶瓷粉末一起包括各种陶瓷添加剂(例如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)或铝(Al)等)、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。
图3是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC的第一内电极和第二内电极的平面图。
参照图3，构成电容器单元的第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性，第一内电极121和第二内电极122在形成介电层111的陶瓷片的至少一个表面上形成，第一内电极121和第二内电极122交替地堆叠在陶瓷主体110内并使每个介电层111插入其间，同时第一内电极121和第二内电极122被暴露于第一端表面3和第二端表面4。
在此情况下，第一内电极121和第二内电极122可包括电容部和引出部，其中，第一内电极121和第二内电极122在电容部中沿厚度方向叠置以形成电容，引出部被引出到陶瓷主体110的第一端表面3和第二端表面4，以连接到第一外电极131和第二外电极132。
此外，第一内电极121和第二内电极122通过置于其间的介电层111而彼此电绝缘。
MLCC100的电容可与电容器单元内的沿介电层111的堆叠的方向叠置的第一内电极121和第二内电极122的面积成比例。
此外，第一内电极121和第二内电极122可由导电金属形成。例如，可使用银(Ag)，钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)或它们的合金，但本公开不限于此。
图4是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC的第三内电极和第四内电极的平面图。
参照图4，ESR控制器用来调节MLCC100的等效串联电阻(ESR)，相对于电容器单元，它可具有高的ESR和低的等效串联电感(ESL)。
构成ESR控制器的第三内电极123和125以及第四内电极124和126可在形成介电层112的陶瓷片的至少一个表面上形成，第三内电极123和125以及第四内电极124和126交替地堆叠在陶瓷主体110内并使每个介电层112插入其间，同时第三内电极123和125以及第四内电极124和126暴露于陶瓷主体110的第一侧表面5和第二侧表面6。
在此情况下，第三内电极123和125以及第四内电极124和126可包括叠置部和第一引出部123a和125a以及第二引出部124a和126a，其中，在叠置部中第三内电极123和125以及第四内电极124和126沿厚度方向叠置，第一引出部123a和125a以及第二引出部124a和126a从叠置部延伸到陶瓷主体110的第一侧表面5和第二侧表面6，以连接到第三外电极133和第四外电极134。
第三内电极123和125以及第四内电极124和126通过置于其间的介电层112而电绝缘。
这里，第三内电极123和第四内电极124以及第三内电极125和第四内电极126具有左右对称的第一引出部和第二引出部，它们的其它结构与彼此相同。
在此情况下，第一引出部123a和125a以及第二引出部124a和126a首先从第三内电极123和125以及第四内电极124和126向陶瓷主体110的第一侧表面5和第二侧表面6延伸，在长度方向弯曲，然后沿第一侧表面5和第二侧表面6延伸，在宽度方向弯曲，最后延伸到第一侧表面5和第二侧表面6的边界上。
此外，第三内电极123和125以及第四内电极124和126由导电金属形成。例如，第三内电极123和125以及第四内电极124和126可由银(Ag)，钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)或它们的合金形成，但本公开不限于此。
间隙层113除了不包括内电极外，可具有与介电层111和112的材料和结构相同的材料和结构。
间隙层113可由单个介电层形成或者可由通过在陶瓷主体的厚度方向堆叠两个或更多的介电层形成。
第一外电极131和第二外电极132在第一端表面3和第二端表面4上形成，第三外电极133和第四外电极134在陶瓷主体110的第一侧表面5和第二侧表面6上形成并与第一外电极131和第二外电极132间隔开。
第一外电极131和第二外电极132可被用作用于与功率线连接的外部端子。例如，第一外电极131可连接至电源端子，第二外电极132可以接地。
在此情况下，第一内电极121的暴露的部分电连接到第一外电极131，第二内电极122的暴露的部分电连接到第二外电极132。
此外，第三内电极123和125的第一引出部123a和125a的暴露的部分电连接到第三外电极133，第四内电极124和126的第二引出部124a和126a的暴露的部分电连接到第四外电极134。
第三外电极133和第四外电极134可被用作用于调节ESR的外电极，并且也可被理解为非接触端子。
根据本公开的示例性实施例，相对于低频区域，MLCC的ESR可在高频区域内增大。
此外，根据本示例性实施例的MLCC可以是用于DC-DC转换器的MLCC，其中，具有比现有技术的结构的电容大的电容的电容器单元传输所需功率，并且具有相对小的电容的ESR控制器抑制谐振。
因此，与现有技术的结构相比较，在根据本示例性实施例的MLCC中，在不影响转换效率的情况下，在低频区域的ESR低并且在高频区域的ESR增大，因此，MLCC可通过在高频区域增大ESR来抑制振铃现象，从而减小噪声，而不消耗DC-DC转换器的功率转换所需的开关电流。
第一外电极131至第四外电极134可由包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是，例如，镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金等，但本公开不限于此。
此外，导电膏还可包括绝缘材料。例如，绝缘材料是玻璃，但本公开不限于此。
用于形成第一外电极131至第四外电极134的方法不受具体限制。第一外电极131至第四外电极134可通过浸渍陶瓷主体110或采用诸如镀覆等任何其它的方法形成。
同时，可在第一外电极131和第二外电极132上形成第一镀覆层(未示出)和第二镀覆层(未示出)。
第一镀覆层和第二镀覆层可包括在第一外电极131和第二外电极132上形成的镍(Ni)镀覆层以及在镍镀覆层上形成的锡(Sn)镀覆层。
第一和第二镀覆层起到提高当MLCC100通过焊料被安装在电路板等上时的结合强度的作用。镀覆可通过已知方法执行，优选地，考虑到环境友好因素，执行无铅(Pb)镀覆，但本公开不限于此。
同时，根据本公开的示例性实施例，MLCC100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面1。
即，根据本公开的示例性实施例的MLCC可被理解为采用它的底部表面安装，但本公开不限于此，如果需要，可以以各种形式安装MLCC100。
在本公开的示例性实施例中，参照图2，将从陶瓷主体110的第一主表面1到ESR控制器的下端的距离定义为A，将从陶瓷主体110的第一主表面1到电容器单元的下端的距离定义为B，将从陶瓷主体110的第一主表面1到ESR控制器的顶端的距离定义为C，将MLCC100的高度定义为T。
在此情况下，电容器单元的下边缘和ESR控制器的下边缘之间的比可满足2.959≤B/A≤18.576的范围。
此外，间隙层113的厚度(B-C)可满足150.1μm≤B-C≤1387.8μm的范围。
实验示例
如下制备根据发明的示例和对比示例的MLCC。
第一，制备多个陶瓷片。
陶瓷片(用来形成陶瓷主体110的介电层111和112以及间隙层113)可通过混合陶瓷粉末、聚合物、溶剂等来制备浆料，通过刮片等方法将浆料涂覆到承载膜并对其干燥来加工成具有几微米(μm)的厚度的片。
接下来，将导电膏在多个陶瓷片的每一个的至少一个表面上印刷至具有预定厚度以形成第一内电极121和第二内电极122，从而制备电容器单元。
这里，第一内电极121和第二内电极122被形成为分别暴露于陶瓷片的两端。
将导电膏在一些陶瓷片的至少一个表面上印刷至具有预定厚度以形成第三内电极123和125以及第四内电极124和126，从而制备ESR控制器。
这里，第三内电极123和125以及第四内电极124和126被形成为暴露于陶瓷片的两侧。
可使用丝网印刷方法、凹版印刷方法等作为印刷导电膏的方法，但本公开不限于此。
接下来，设置ESR控制器，将不具有内电极的陶瓷片堆叠在其上以形成间隙层113，然后，将电容器单元设置在其上。沿堆叠方向对所得的结构加压以制备层压主体。
此后，将层压主体切成对应于单个电容器的每个区域以形成片，在高温下烧结该片以制备陶瓷主体110，陶瓷主体110具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面1和第二主表面2、沿长度方向的第一端表面3和第二端表面4(第一内电极121和第二内电极122交替暴露于第一端表面3和第二端表面4)、以及沿宽度方向的第一侧表面5和第二侧表面6。
烧结后，多层陶瓷电容器的片尺寸大约为1.0mm×0.5mm(L×W，1005尺寸)。这里，制造公差被确定为±0.1mm。
此后，将第一外电极131在陶瓷主体110的第一端表面3上形成以使它接触并电连接到第一内电极121的暴露的部分，将第二外电极132在陶瓷主体110的第二端表面4上形成以使它接触并电连接到第二内电极122的暴露的部分。
如果需要，在第一外电极131和第二外电极132形成后，可通过诸如镀覆等方法对第一外电极131和第二外电极132的表面进行镀覆，以形成第一镀层和第二镀层(未示出)。
此后，在陶瓷主体110的第一侧表面5上形成第三外电极133以使它接触并电连接到第三内电极123和125的第一引出部123a和125a的暴露的部分，在陶瓷主体110的第二侧表面6上形成第四外电极134以使它接触并电连接到第四内电极124和126的第二引出部124a和126a的暴露的部分，从而完成MLCC100的制造。
图5是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC在低频区域和高频区域的阻抗的曲线图，图6是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC在低频区域和高频区域的等效串联电阻(ESR)的曲线图。
参照图5和图6，在如上构造的MLCC100中，通过使具有较低ESR和较高ESL的电容器单元设置在陶瓷主体110的上部中并使具有较高ESR和较低ESL的ESR控制器设置在陶瓷主体110的下部中，且通过间隙层113使电容器单元和ESR控制器间隔开，MLCC100可在低频区域F1作为电容器来工作，并可在高频区域F2作为电阻器来工作，以此可消除EMI噪声，而不使DC-DC转换器的效率劣化。
图7是示出根据现有技术的MLCC以及根据本公开的示例性实施例的MLCC的电量消耗随时间的曲线图。
这里，现有技术的MLCC(对比示例)没有间隙层并具有其中第一内电极并行地电连接到第一外电极和第三外电极以及第二内电极并行地连接到第二外电极和第四外电极的结构。
参照图7，可以看到，在发明示例中，开关电路的振铃波被减小以抑制由于振铃现象发出的辐射噪声。
此外，由于在低频区域的ESR低，因此降低了功率消耗的增加，从而根据本发发明示例的MLCC可在低频电源电路中方便地使用。
表1示出了通过测量在高频区域F2是否形成阻抗变化部分以及是否满足电容器高度规格的结果。
这里，将从陶瓷主体110的第一主表面1(安装表面)到ESR控制器的下端的距离定义为A，将从陶瓷主体110的第一主表面1到电容器单元的下端的距离定义为B，将从陶瓷主体110的第一主表面1到ESR控制器的顶端的距离定义为C，MLCC100的高度被定义为T。
表1
参照表1，可以看出，在样本1和样本2(其中，电容器单元的底部边缘和ESR控制器的底部边缘之间的比率B/A小于2.959)中，在高频区不产生阻抗变化部分。
此外，在样本9(其中，比率B/A超过18.576)中，电容器高度规格超过作为参考值的1.9mm。
因此，可以看出B/A的期望范围是2.959≤B/A≤18.576。
此外，在样本1和样本2(其中，间隙层的厚度(B-C)小于150.1μm)中，未产生阻抗变化部分。
此外，在样本9(其中，厚度(B-C)超过1387.8μm)中，电容器高度规格超过1.9mm。
因此，可以看出B-C的期望范围是150.1μm≤B-C≤1387.8μm。
改进示例
根据本公开示例性实施例的第三内电极和第四内电极可具有各种图案形状以调节MLCC的ESR，根据图案形状可更精确地控制ESR特征。
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的MLCC的第三内电极和第四内电极的平面图。
这里，在此示例实施例中的陶瓷主体110的构造(第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131至第四外电极134)与上述示出的示例性实施例中的陶瓷主体110的构造相同，因此将省略它的详细描述以免赘述，将示出并详细地描述具有与前述的示例性实施例的结构不同的第三内电极1230和第四内电极1240的结构。
参照图8，在根据另一示例性实施例的MLCC中，第三内电极1230和第四内电极1240的第一引出部1230a和第二引出部1240a可形成以从第三内电极1230和第四内电极1240成直线地延伸到陶瓷主体110的第一侧表面5和第二侧表面6。
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的MLCC的第三内电极和第四内电极的平面图。
这里，陶瓷主体110的构造(第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131至第四外电极134)与上述示出的示例性实施例的陶瓷主体110的构造相同，因此将省略它的详细描述以免赘述，将示出并详细地描述具有与前述的示例性实施例的结构不同的第三内电极1230和第四内电极1240的结构。
参照图9，在此示例性实施例中，第三内电极1230和第四内电极1240的第一引出部1230a和第二引出部1240a可形成以从第三内电极1230和第四内电极1240成直线地延伸到陶瓷主体110的第一侧表面5和第二侧表面6。
此外，第三内电极1230和第四内电极1240可具有设置成与第一引出部1230a和第二引出部1240a邻近的凹槽部1230b和1240b。
在本示例性实施例中，在每个内电极上形成一个凹槽部，但不公开不限于此，凹槽部的数量和形状可进行各种变化。
其上安装有MLCC的板
图10是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC安装在板上的透视图，图11是示出根据本公开的示例性实施例的MLCC安装在板上的剖视图。
参照图10和图11，根据本公开示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器的板可包括：板210，在其上水平地安装有MLCC100；第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，在板210的上表面上设置成彼此间隔开；第三电极焊盘223，设置在第一电极焊盘221和第二电极焊盘222之间；以及第四电极焊盘(未示出)。虽然在附图中未示出第四电极焊盘，但第四电极焊盘可被布置成与第三电极焊盘223沿着MLCC的宽度方向间隔开。
这里，MLCC100可安装在板210上以使它的第一主表面1朝向板210，在第一外电极131和第二外电极132被布置成与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222相接触、第三电极焊盘223被布置成与第三外电极133相接触、以及第四电极焊盘与第四外电极134相接触的状态下，MLCC100可通过焊料电连接到板210。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，通过使具有较低ESR和较高ESL的电容器单元设置在陶瓷主体110的上部中并使具有较高ESR和较低ESL的ESR控制器设置在陶瓷主体110的下部中，且通过间隙层113沿厚度方向使电容器单元和ESR控制器间隔开，多层陶瓷电容器可在低频区域作为电容器来工作，并可在高频区域作为电阻器来工作。
因此，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器可作为用于DC-DC转换器的多层陶瓷电容器来工作，其中，具有大电容的电容器单元传输所需功率，并且具有相对小的电容的ESR控制器抑制谐振。因此，与现有技术的结构相比，可抑制谐振并减小噪声。
此外，由于根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器具有在低频区域ESR小、在高频区域ESR增大的特征，因此可通过在高频区域增大的ESR来抑制振铃现象，而不消耗DC-DC转换器的功率转换所需的开关电流。
此外，通过减小在以上结构中的非接触端子之间的间隔，可使组件小型化，因此组件可在更高的电流电平下使用，同时可减小安装空间并减少成本。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (10)

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层、沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；
电容器单元，设置在陶瓷主体的上部中，包括堆叠的多个第一内电极和第二内电极，使介电层插入到第一内电极和第二内电极之间，同时多个第一内电极和第二内电极被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面；
等效串联电阻控制器，设置在陶瓷主体的下部中，包括堆叠的多个第三内电极和第四内电极，使介电层插入到第三内电极和第四内电极之间，同时多个第三内电极和第四内电极被交替地暴露于陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面；
间隙层，设置在电容器单元和等效串联电阻控制器之间；
第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上并电连接到第一内电极和第二内电极；以及
第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上并电连接到第三内电极和第四内电极。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内电极和第四内电极具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的第一引出部和第二引出部。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引出部和第二引出部被设置成首先从第三内电极和第四内电极向陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面延伸，在长度方向弯曲，然后沿第一侧表面和第二侧表面延伸，在宽度方向弯曲，最后延伸到第一侧表面和第二侧表面。
4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引出部和第二引出部从第三内电极和第四内电极成直线地延伸到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面。
5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内电极和第四内电极具有被设置成与第一引出部和第二引出部邻近的至少一个凹槽部。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体的第一主表面是安装表面。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，等效串联电阻控制器具有比电容器单元高的等效串联电阻并具有比电容器单元低的等效串联电感。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，将从陶瓷主体的安装表面到ESR控制器的下端的距离定义为A并且将从陶瓷主体的安装表面到电容器单元的下端的距离定义为B时，满足2.959≤B/A≤18.576。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，将从陶瓷主体的安装表面到电容器单元的下端的距离定义为B并且将从陶瓷主体的安装表面到ESR控制器的顶端的距离定义为C时，满足150.1μm≤B-C≤1387.8μm。
10.一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
板，具有沿长度方向彼此间隔开的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及在第一电极焊盘和第二电极焊盘之间的沿宽度方向彼此间隔开的第三电极焊盘和第四电极焊盘；以及
根据权利要求1至9中任意一项所述的多层陶瓷电容器，具有分别与所述板的第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘相接触的第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极，多层陶瓷电容器安装在所述板上。
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