CN109961953B - 多层电容器及其制造方法和具有该多层电容器的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层电容器及其制造方法和具有该多层电容器的板。所述多层电容器包括：电容器主体，包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括分别通过所述电容器主体的在长度方向上的相对的端表面被交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别形成在所述电容器主体的在所述长度方向上的相对的所述端表面上。所述电容器主体的所述下覆盖区可以具有空间部分。

Description

多层电容器及其制造方法和具有该多层电容器的板
本申请要求于2017年12月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0178054号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器和具有该多层电容器的板。
背景技术
作为多层电子组件的多层电容器安装在诸如图像显示装置(例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助手(PDA)、蜂窝电话等各种类型的电子产品的板上以用于向其充电或从其放电。
由于多层电容器相对小、实现高电容且容易安装，因此多层电容器可以用作各种电子设备的组件。
多层电容器可以具有其中具有不同极性的内电极交替地堆叠在多个介电层之间的结构。
由于介电层具有压电性质和电致伸缩性质，所以当直流(DC)电压或交流(AC)电压施加到多层电容器时，内电极之间可能发生压电现象，从而会产生振动。
这些振动传递到多层电容器通过多层电容器的外电极安装在其上的电路板，使得整个电路板变成声音反射表面而产生将成为噪声的振动声音。
在这种情况下，振动声音可以对应于20Hz至20,000Hz的音频范围，使得听众不舒服，如上所述使人不舒服的振动声音被称为声学噪声。
最近，由于电子装置的组件的噪声降低，在多层电容器中产生的声学噪声可能会更加突出。因此，已经需要研究能够有效降低多层电容器中产生的声学噪声的技术。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种可以进一步改善声学噪声降低效果的多层电容器以及具有该多层电容器的板。
根据本公开的一方面，多层电容器可以包括：电容器主体，包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括分别通过所述电容器主体的在长度方向上的相对的端表面被交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的在所述长度方向上的相对的所述端表面上。所述电容器主体的所述下覆盖区可以具有空间部分。
所述电容器主体的相邻于所述空间部分的表面可以是安装表面。
在根据示例性实施例的多层电容器中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1为所述空间部分在所述长度方向上的长度，L0为所述电容器主体在所述长度方向上的长度。
在根据示例性实施例的多层电容器中，0.5≤L1/L0≤0.70，其中，L1为所述空间部分在所述长度方向上的长度，L0为所述电容器主体在所述长度方向上的长度。
所述空间部分的厚度可以为15μm至30μm。
在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上的所述空间部分与所述电容器主体的安装表面之间的距离可以为30μm至200μm。
所述空间部分在所述长度方向上的长度可以大于一部分在所述长度方向上的长度。所述一部分可以为所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上彼此叠置的部分。
所述空间部分在宽度方向上的宽度可以大于一部分在所述宽度方向上的宽度。所述一部分可以为所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上彼此叠置的部分。所述宽度方向可以垂直于所述长度方向并且垂直于所述厚度方向。
所述空间部分的面积可以大于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上彼此叠置的部分的面积。
所述下覆盖区可以具有比所述上覆盖区的厚度大的厚度。
所述空间部分可以包括气体。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可以包括：电路板，具有设置在所述电路板的上表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的所述多层电容器，安装在所述电路板上。所述第一外电极和所述第二外电极可以分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器可以包括：电容器主体，包括上覆盖区和下覆盖区以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极沿厚度方向设置在所述上覆盖区和所述下覆盖区之间并分别通过所述电容器主体的在长度方向上的相对的端表面暴露；第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的在所述长度方向上的相对的所述端表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及包含气体的间隙，设置在所述上覆盖区和所述下覆盖区中的一个覆盖区中，所述一个覆盖区具有比所述上覆盖区和所述下覆盖区中的另一个覆盖区大的厚度。
在根据示例性实施例的多层电容器中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1为所述间隙在所述长度方向上的长度，L0为所述电容器主体在所述长度方向上的长度。
所述间隙的厚度可以为15μm至30μm。
在所述厚度方向上的所述间隙与所述电容器主体的安装表面之间的距离可以为30μm至200μm。
根据本公开的另一方面，一种制造多层电容器的方法可以包括：堆叠其上涂覆有包括导电金属的导电膏的第一介电层；在所述第一介电层上和所述第一介电层下方堆叠第二介电层，并且在所述第二介电层之中设置聚合物树脂层，以便形成所述多层电容器的主体；对所述主体进行烧结，以便去除所述聚合物树脂层，从而将被所述聚合物树脂层占据的空间转换为间隙；以及形成电连接到内电极的外电极，所述内电极使用所述导电膏制成并且暴露于所述主体的在长度方向上的相对的端表面。
在根据示例性实施例的多层电容器中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1为所述间隙在所述长度方向上的长度，L0为所述主体在所述长度方向上的长度。
所述间隙的厚度可以为15μm至30μm。
在所述第一介电层和所述第二介电层的堆叠方向上的所述间隙与所述主体的安装表面之间的距离可以为30μm至200μm。
附图说明
通过下面结合附图详细的描述将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的示意性局部切开透视图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3A和图3B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的透视图；
图4是示出图1的多层电容器安装在电路板上的状态的截面图；以及
图5是示出用于制造图1的多层电容器的方法的工艺步骤的流程图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的示意性局部切开透视图，图2是沿图1的线I-I'截取的截面图，图3A和图3B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的透视图。
为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，将定义六面体的方向。附图中的X、Y和Z分别指电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与堆叠介电层111所沿的堆叠方向相同。
另外，在本示例性实施例中，为了便于说明，电容器主体110的第一表面1和第二表面2分别指电容器主体110的在Z方向上的下表面和上表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指电容器主体110的在X方向上的相对的表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指电容器主体110的在Y方向上的相对的表面。
参照图1至图3B，根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100可以包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110可以通过堆叠多个介电层111并随后对多个介电层111进行烧结来形成，电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于本示例性实施例中示出的那些。
另外，形成电容器主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，相邻的介电层111可以彼此一体化使得相邻的介电层之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易明显。
电容器主体110可以包括有效区114、设置在有效区114的上表面上的上覆盖区112以及设置在有效区114的下表面上的下覆盖区113。
下覆盖区113的厚度可以大于上覆盖区112的厚度。在这种情况下，内电极121和122之中的最下面的内电极与第一表面1之间的距离可以大于内电极121和122之中的最上面的内电极与第二表面2之间的距离。
另外，空间部分140可以形成在电容器主体110的下覆盖区113中。空间部分140可以为包含空气或者具有与空气不同的含量的气体的间隙。空间部分140内部的压强可以与标准大气压相同或不同。
另外，电容器主体110的六个表面中的第一表面1可以为安装表面，其中，第一表面1为电容器主体110的在Z方向上与空间部分140相邻的表面。
作为电容贡献部分的有效区114可以通过在Z方向上重复地堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122并且介电层111介于多个第一内电极121和多个第二内电极122之间来形成。
介电层111可以包括诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末的具有高介电常数的陶瓷粉末。然而，介电层111的材料不限于此。
作为具有不同的极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可以通过在介电层111上以预定厚度印刷包括导电金属的导电膏来形成，并且可以设置在作为介电层111的堆叠方向的Z方向上，以分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可以通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
另外，第一内电极121可以通过第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露的部分来电连接到第一外电极131，第二内电极122可以通过第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露的部分来电连接到第二外电极132。
因此，当电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可以在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。在这种情况下，多层电容器100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的面积成比例。
另外，形成第一内电极121和第二内电极122的导电膏中包括的导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或者其合金，但不限于此。
印刷导电膏的方法可以为丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
上覆盖区112和下覆盖区113可以使用与介电层111的材料相同的材料形成，并且除了上覆盖区112和下覆盖区113不包括内电极之外，上覆盖区112和下覆盖区113具有与介电层111的构造相同的构造。
上覆盖区112和下覆盖区113可以通过分别在Z方向上在有效区114的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成。上覆盖区112和下覆盖区113可以基本用于防止由于物理应力或化学应力而对有效区114的第一内电极121和第二内电极122的损坏。
空间部分140可以形成在电容器主体110的下覆盖区113中，可以在X-Y平面中延伸，并且可以用于吸收在电容器主体110的有效区114中产生的压电振动。
为了在电容器主体110中形成空间部分140，可以首先制备包含聚合物树脂的膏，并且可以通过在电容器主体110的有效区114与作为电容器主体110的安装表面的第一表面1之间涂敷所述膏来制备其中形成有聚合物树脂层的层叠体。可以在烧结工艺中容易地烧掉用于限定空间部分140的所述膏，并且用于限定空间部分140的所述膏可以使用与包含用于形成介电层111的陶瓷粉末的膏不同的材料制成。例如，用于限定空间部分140的所述膏可以包括聚合物树脂，但不包含用于形成介电层111的陶瓷粉末。
然后，当对层叠体进行烧结时，可以在去除聚合物树脂层的同时，在电容器主体110的下覆盖区113中形成用作气隙的空间部分140。在真空环境中并且在明显高于室温的温度下执行烧结的情况下，通过经过烧结工艺去除聚合物树脂层而形成的空间部分140可以为真空。在烧结工艺之后空间部分140中的气体含量可以与空气含量相同或不同。
空间部分140的在X方向上的长度L1可以大于有效区114中的第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的部分的长度。虽然未示出，但是空间部分140的在Y方向上的宽度可以大于有效区114中的第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的部分的宽度。在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的部分的面积可以小于空间部分140的面积。
随着空间部分140的在Z方向上的厚度t变大，可以改善对在电容器主体110的有效区114中产生的压电振动的吸收效果。
在本示例性实施例中，空间部分140的厚度t可以为15μm或更大。当空间部分140的厚度小于15μm时，声学噪声降低效果可能会很小。
另外，空间部分140的厚度t可以为30μm或更小。当空间部分140的厚度超过30μm时，在下覆盖区113中变为空的空间的区域是过大的，使得电容器主体110可能会变得易受压应力和拉应力的影响。
这样的问题可能会降低多层电容器的可靠性，并且可能会导致电容器主体110中的空间部分140的附近的径向裂纹。
另外，作为电容器主体110的安装表面的第一表面1与空间部分140的下端之间的距离d可以为30μm至200μm。
当电容器主体110的第一表面1与空间部分140的下端之间的距离d小于30μm时，电容器主体110可能会变得易受应力的影响，使得在电容器主体110的安装表面的附近可能会容易出现裂纹，并且在将多层电容器安装在电路板上时电容器主体110对电路板的翘曲的抵抗力变低，使得在将多层电容器安装在电路板上之后，电容器主体110中可能会容易出现翘曲裂纹。
当电容器主体110的第一表面1与空间部分140的下端之间的距离d超过200μm时，产品的厚度可能会过度增大，使得与吸收声学噪声的空间部分140对应的区域变得远离安装表面，因此，声学噪声降低效果可能会很小。
另外，随着内电极和空间部分变得彼此靠近，由于内电极的烧结收缩引起的裂纹扩展发生率可能会增大。因此，当电容器主体110的第一表面1与空间部分140的下端之间的距离d超过200μm时，可能会更容易发生可靠性缺陷。
第一外电极131和第二外电极132可以分别形成在电容器主体110的在X方向上的相对的端上。
第一外电极131可以包括：第一连接部分131a，设置在电容器主体110的第三表面3上且连接到第一内电极121；以及第一带部分131b，从第一连接部分131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。第二外电极132可以包括：第二连接部分132a，设置在电容器主体110的第四表面4上且连接到第二内电极122；以及第二带部分132b，从第二连接部分132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第一外电极131和第二外电极132可以使用包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或者其合金，但不限于此。
另外，如果需要，则可以在第一外电极131的表面和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131可以包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层以及形成在第一镍镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可以包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层以及形成在第二镍镀层上的第二锡(Sn)镀层。
同时，在本示例性实施例中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1是空间部分140的长度，L0是电容器主体110的长度。在一个示例中，L1/L0的最大值可以为0.70或更小。
表1表示声学噪声根据空间部分140的长度L1和电容器主体110的长度L0的比值以及空间部分140的厚度t的改变。这里，在不存在空间部分的样品1中，声学噪声为34dBA，因此，声学噪声的可接受参考值被设定为比34dBA低10％的30.6dBA。
[表1]
Figure GDA0003270069840000081
Figure GDA0003270069840000091
参照表1，可以确定的是在比值(L1/L0)为0.5或更大且小于0.85的样品3至样品11中，声学噪声为30.6dBA或更小并且没有出现裂纹。在L1/L0小于0.5的样品2中，声学噪声为32.8dBA(高于可接受参考值)，并且没有出现裂纹。在L1/L0为0.85或更大的样品12和样品13中，声学噪声为可接受参考值或更小，但出现裂纹。因此，根据本示例性实施例的L1/L0的优选数值范围可以为0.5或更大且小于0.85。
另外，可以确定的是在L1/L0为0.75的样品9中，声学噪声与L1/L0为0.70的样品8相比进一步增大。因此，L1/L0的更优选范围可以为0.70或更小。
另外，可以确定的是在比值(L1/L0)彼此相同的情况下，当t相对较大时，声学噪声进一步降低。
图4是示出图1的多层电容器安装在电路板上的状态的截面图。
参照图4，根据本示例性实施例的具有多层电容器100的板200可以包括：电路板210，其上安装有多层电容器100；以及第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，形成在电路板210的上表面上以在X方向上彼此分开。
在这种情况下，在多层电容器100的第一外电极131的第一带部分131b的下表面设置在第一电极焊盘221上以连接到第一电极焊盘221并且多层电容器100的第二外电极132的第二带部分132b的下表面设置在第二电极焊盘222上以连接到第二电极焊盘222的状态下，多层电容器100可以通过焊料231和232电连接到电路板210。
图5是示出用于制造图1的多层电容器的方法的工艺步骤的流程图。
所述方法可以包括：堆叠其上涂覆有包括导电金属的导电膏的第一介电层(S51)；在第一介电层上和第一介电层下方堆叠第二介电层作为上覆盖区和下覆盖区，并且在第二介电层之中设置聚合物树脂层，以便形成多层电容器的主体(S52)；对主体进行烧结，以便去除聚合物树脂层，从而将被聚合物树脂层占据的空间转换为间隙(S53)；形成电连接到内电极的外电极，内电极使用导电膏制成并且暴露于主体的在长度方向上的相对的端表面(S54)。可以根据设计细节修改堆叠第一介电层和第二介电层的顺序。
如上面所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可以减小多层电容器中产生的振动，以进一步减小由于振动而在电路板中产生的声学噪声。
尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可以做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括分别通过所述电容器主体的在长度方向上的相对的端表面被交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的在所述长度方向上的相对的所述端表面上并且分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极，
其中，所述电容器主体的所述下覆盖区具有空间部分，其中，所述空间部分包括气体或者为真空。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的相邻于所述空间部分的表面是安装表面。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1为所述空间部分在所述长度方向上的长度，L0为所述电容器主体在所述长度方向上的长度。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，0.5≤L1/L0≤0.70，其中，L1为所述空间部分在所述长度方向上的长度，L0为所述电容器主体在所述长度方向上的长度。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述空间部分的厚度为15μm至30μm。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上的所述空间部分与所述电容器主体的安装表面之间的距离为30μm至200μm。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述空间部分在所述长度方向上的长度大于一部分在所述长度方向上的长度，所述一部分为所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上彼此叠置的部分。
8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述空间部分在宽度方向上的宽度大于一部分在所述宽度方向上的宽度，所述一部分为所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上彼此叠置的部分，所述宽度方向垂直于所述长度方向并且垂直于所述厚度方向。
9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述空间部分的面积大于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠所沿的厚度方向上彼此叠置的部分的面积。
10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述下覆盖区具有比所述上覆盖区的厚度大的厚度。
11.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述空间部分内部的压强与标准大气压相同或不同。
12.一种具有多层电容器的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板的上表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
如权利要求1-11中任一项所述的多层电容器，安装在所述电路板上，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
13.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括上覆盖区和下覆盖区以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极沿厚度方向设置在所述上覆盖区和所述下覆盖区之间并分别通过所述电容器主体的在长度方向上的相对的端表面暴露；
第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的在所述长度方向上的相对的所述端表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
间隙，设置在所述上覆盖区和所述下覆盖区中的一个覆盖区中，所述一个覆盖区具有比所述上覆盖区和所述下覆盖区中的另一个覆盖区大的厚度，其中，所述间隙包括气体或者为真空。
14.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1为所述间隙在所述长度方向上的长度，L0为所述电容器主体在所述长度方向上的长度。
15.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述间隙的厚度为15μm至30μm。
16.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，在所述厚度方向上的所述间隙与所述电容器主体的安装表面之间的距离为30μm至200μm。
17.一种制造多层电容器的方法，所述方法包括：
堆叠其上涂覆有包括导电金属的导电膏的第一介电层；
在所述第一介电层上和所述第一介电层下方堆叠第二介电层，并且在所述第二介电层之中设置聚合物树脂层，以便形成所述多层电容器的主体；
对所述主体进行烧结，以便去除所述聚合物树脂层，从而将被所述聚合物树脂层占据的空间转换为间隙，其中，所述间隙包括气体或者为真空；以及
形成电连接到内电极的外电极，所述内电极使用所述导电膏制成并且暴露于所述主体的在长度方向上的相对的端表面。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，0.5≤L1/L0<0.85，其中，L1为所述间隙在所述长度方向上的长度，L0为所述主体在所述长度方向上的长度。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述间隙的厚度为15μm至30μm。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，在所述第一介电层和所述第二介电层的堆叠方向上的所述间隙与所述主体的安装表面之间的距离为30μm至200μm。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102254876B1 (ko) * 2019-06-03 2021-05-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20190116132A (ko) 2019-07-15 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280255A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
CN1585055A (zh) * 2003-08-19 2005-02-23 Tdk株式会社 电子零件
CN102543428A (zh) * 2012-01-18 2012-07-04 苏州达方电子有限公司 陶瓷电容
CN104715922A (zh) * 2013-12-16 2015-06-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56121244U (zh) * 1980-02-18 1981-09-16
JPH1126295A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップ部品
JP2001332439A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Rohm Co Ltd 積層型セラミックコンデンサ
KR101548773B1 (ko) 2011-08-22 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조
KR101309479B1 (ko) 2012-05-30 2013-09-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
KR101452048B1 (ko) * 2012-11-09 2014-10-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
KR20150121567A (ko) * 2014-04-21 2015-10-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법
JP2014212352A (ja) * 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
WO2016084876A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR102437801B1 (ko) 2016-02-22 2022-08-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
US20180294102A1 (en) * 2017-04-10 2018-10-11 Presidio Components. Inc. Multilayer Broadband Ceramic Capacitor with Internal Air Gap Capacitance
KR102516764B1 (ko) * 2017-12-08 2023-03-31 삼성전기주식회사 복합 전자 부품

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280255A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
CN1585055A (zh) * 2003-08-19 2005-02-23 Tdk株式会社 电子零件
CN102543428A (zh) * 2012-01-18 2012-07-04 苏州达方电子有限公司 陶瓷电容
CN104715922A (zh) * 2013-12-16 2015-06-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板

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