CN110970220B - 复合电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，复合主体包括陶瓷片和多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器结合到陶瓷片，多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体层中堆叠有多个介电层以及被设置为彼此面对的内电极，且介电层介于内电极之间，第一外电极和第二外电极分别设置在第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上，陶瓷片包括含有陶瓷的第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，其中，陶瓷片的长度与多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0，并且第一端子电极的长度和第二端子电极的长度的和与陶瓷片的长度的比为0.3至0.6。

Description

复合电子组件
本申请要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0116226号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种复合电子组件。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层电子组件)是安装在诸如成像装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的一些电子产品的电路板上的片式电容器，以用于在其中充电或从其放电。
多层陶瓷电容器(MLCC)由于其具有小尺寸、实现高电容和易于安装而可用作各种电子设备的组件。
多层陶瓷电容器可包括多个介电层以及交替地堆叠在介电层之间且具有不同极性的内电极。
由于介电层具有压电特性和电致伸缩特性，因此当对多层陶瓷电容器施加直流(DC)电压或交流(AC)电压时，内电极之间可能发生压电现象，从而可能产生振动。
这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板成为声音反射表面，从而产生被称为噪声的振动声音。
振动声音可能与引起听者不适的20Hz至20,000Hz的范围内的音频对应。如上所述引起听者不适的振动声音被称为声学噪声。
随着近来电子装置的纤薄化和小型化，当电子装置与印刷电路板一起用在高电压且电压变化大的环境中时，声学噪声呈现为可足以被用户识别的水平。
因此，已经不断需要声学噪声降低的新产品。
另一方面，已经对在多层陶瓷电容器的下表面上使用陶瓷片以降低声学噪声的复合电子组件进行了研究。
然而，根据多层陶瓷电容器的尺寸、安装多层陶瓷电容器的方式、设置在多层陶瓷电容器下方的陶瓷片的尺寸以及设置在陶瓷片上的电极的尺寸的对声学噪声的消除水平的详细研究可能是不足的。因此，已经需要根据多层陶瓷电容器的尺寸、安装多层陶瓷电容器的方式、设置在多层陶瓷电容器下方的陶瓷片的尺寸以及设置在陶瓷片上的电极的尺寸确定临界点的研究以及针对声学噪声的影响水平的研究。
发明内容
本公开的一方面可提供一种声学噪声可降低的复合电子组件。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，所述复合主体通过使多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合形成，所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及设置为彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一陶瓷主体的相对端部上；并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下方，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第二陶瓷主体包含陶瓷，所述第一端子电极和所述第二端子电极分别设置在所述第二陶瓷主体的相对端部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；其中，所述陶瓷片的长度与所述多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0，并且所述第一端子电极的长度和所述第二端子电极的长度的和与所述陶瓷片的长度的比为0.3至0.6。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，所述复合主体通过使多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合形成，所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及设置为彼此面对的内电极，且所述介电层介于所述内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一陶瓷主体的相对端部上；所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下方，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第二陶瓷主体包含陶瓷，所述第一端子电极和所述第二端子电极分别设置在所述第二陶瓷主体的相对端部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；其中，所述陶瓷片的宽度与所述多层陶瓷电容器的宽度的比大于0.7且等于或小于1.0，并且所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度比为0.7至1.0。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括：多层陶瓷电容器，包括连接到第一外电极的第一内电极以及连接到第二外电极的第二内电极，所述第二外电极与所述第一外电极在长度方向上相对地设置，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述介电层形成第一陶瓷主体，使得所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体在所述长度方向上的相对端部上；以及陶瓷片，设置在所述多层陶瓷电容器在厚度方向上的下方，所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体在所述长度方向上的相对端上的第一端子电极和第二端子电极，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度的比在从0.7至1.0的范围内。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征以及优点，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器的俯视图；
图4是图1的复合电子组件的陶瓷片的俯视图；
图5是示出图1的复合电子组件中的根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切的示意性透视图；以及
图6是示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚，可夸大或者样式化组件的形状、尺寸等。
然而，本公开可以以许多不同的形式来例示，并且不应该被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将使本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，而是被提供来强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过全部或部分地彼此组合来实现。例如，除非在其中提供了相反或相矛盾的描述，否则即使特定示例性实施例中描述的一个元件未在另一示例性实施例中描述，该元件仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当利用“第一”和“第二”来提及元件时，该元件不受此限制。“第一”和“第二”可仅用于将该元件与其他元件区分开的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此所阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
在此，在附图中确定上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。此外，竖直方向指的是向上和向下的方向，水平方向指的是与上述向上和向下的方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面指的是沿着竖直方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的截面图。另外，水平截面指的是沿着水平方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的平面图。
在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而非限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另外解释，否则单数形式也包括复数形式。
复合电子组件
在下文中，将参照附图描述本公开中的示例性实施例。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
图3是图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器的俯视图。
图4是图1的复合电子组件的陶瓷片的俯视图。
在根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。这里，“厚度方向”指的是堆叠多层陶瓷电容器的介电层所沿的方向(即，“堆叠方向”)。
另一方面，在本公开中的示例性实施例中，复合电子组件可具有：彼此相对的上表面和下表面、使上表面和下表面彼此连接并且在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面以及使上表面和下表面彼此连接并且在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面。复合电子组件的形状不受具体限制，但可以是如示出的六面体形状。
此外，复合电子组件在长度方向上的第一端表面和第二端表面可与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片在长度方向上的第一端表面和第二端表面相同，复合电子组件在宽度方向上的第一侧表面和第二侧表面可与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片在宽度方向上的第一侧表面和第二侧表面相同。
另一方面，复合电子组件可具有其中多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的形式，并且当陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部时，复合电子组件的上表面可指多层陶瓷电容器的上表面，并且复合电子组件的下表面可指陶瓷片的下表面。
参照图1和图2，根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件可包括通过多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合形成的复合主体300，多层陶瓷电容器100包括第一陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，第一陶瓷主体110中堆叠有多个介电层111及被设置为彼此面对的内电极121和122，且介电层111介于内电极121和122之间，并且第一外电极131和第二外电极132分别设置在第一陶瓷主体110的相对端部上，陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下方，并且陶瓷片200包括第二陶瓷主体210以及第一端子电极231和第二端子电极232，第二陶瓷主体210包括陶瓷，第一端子电极231和第二端子电极232分别设置在第二陶瓷主体210的相对端部上且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
所述陶瓷可包括氧化铝(Al2O3)。
通常，为了显著抑制多层陶瓷电容器的振动向印刷电路板传递，已经尝试了在多层陶瓷电容器与印刷电路板之间插入中间介质。
然而，通常为用于制造印刷电路板的树脂的中间介质利用具有弹性的材料形成，并且因此中间介质用于通过中间介质的弹性吸收多层陶瓷电容器的振动。
另一方面，根据本公开中的示例性实施例，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210仅利用包括无弹性形变的硬质氧化铝(Al2O3)的陶瓷形成，因此印刷电路板和多层陶瓷电容器100可通过陶瓷片200彼此分开。因此，可阻挡从多层陶瓷电容器100中产生的振动本身的传递。
根据本公开中的示例性实施例，陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)可以大于0.7且小于1.0，并且第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)可以是0.3至0.6。
按照惯例，已经对在多层陶瓷电容器的下表面上使用陶瓷片以降低声学噪声的复合电子组件进行了研究。
然而，根据多层陶瓷电容器的尺寸、安装多层陶瓷电容器的方式、设置在多层陶瓷电容器下方的陶瓷片的尺寸以及设置在陶瓷片上的电极的尺寸的对声学噪声的消除水平的详细研究是不足的。因此，已经需要根据多层陶瓷电容器的尺寸、安装多层陶瓷电容器的方式、设置在多层陶瓷电容器下方的陶瓷片的尺寸以及设置在陶瓷片上的电极的尺寸寻找临界点的研究和针对声学噪声的影响水平的研究，并且根据本公开中的示例性实施例，提供了各种参数的数值。
详细地，根据本公开中的示例性实施例，可将陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)控制为大于0.7且小于1.0，并且可将第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)控制在从约0.3至约0.6的范围内，从而可显著降低声学噪声。应注意，如在此使用的，术语“约”是指因为制造公差或测量公差导致的给定值或参数中的变化。
通常，当陶瓷片的第一端子电极的长度和第二端子电极的长度大时，多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的结合面积可增大，使得多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度可增强，但是从多层陶瓷电容器中产生的振动会更多地传递到陶瓷片，使得声学噪声会增大。
根据本公开中的示例性实施例，可将陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)控制为大于0.7且小于1.0，并且可将第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)控制在从约0.3至约0.6的范围内，从而可显著降低从多层陶瓷电容器100中产生的声学噪声的影响，并且可防止多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度的下降。
当第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)小于约0.3时，陶瓷片200的第一端子电极的长度和第二端子电极的长度可能过短，使得多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的结合面积会减小，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度会因此而下降。
另一方面，当第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)超过约0.6时，声学噪声降低效果可能不足。
陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)可大于0.7且小于1.0。优选地，陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)可在从约0.8至约0.9的范围内。
陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)可大于0.7且小于1.0。具体地，陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)可在从约0.8至约0.9的范围内，从而可显著降低从多层陶瓷电容器100中产生的声学噪声的影响，并且可防止多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度的下降。
当陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)小于约0.8时，陶瓷片的长度可能过小，使得多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的结合面积会减小，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度会因此而下降。
另一方面，当陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)等于或大于约1.0时，声学噪声降低效果可能不足。
然而，为了获得声学噪声降低效果以及多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度的改善效果，可优选陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)不超过约0.9。
在本公开中的示例性实施例中，第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)可在从约0.3至约0.6的范围内。优选地，第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)可在从约0.4至约0.5的范围内。
为了降低声学噪声和改善粘合强度，第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)在从约0.3至约0.6的范围内可能是足够的，但是当第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)在从约0.4至约0.5的范围内时，声学噪声降低效果可更加优异，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度改善效果也可更加优异。
根据本公开中的示例性实施例，陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)可大于0.7且等于或小于1.0，并且第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)可在从约0.7至约1.0的范围内。
可将陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)控制为大于0.7且等于或小于1.0，并且可将第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)控制在从约0.7至约1.0的范围内，从而可显著降低从多层陶瓷电容器100中产生的声学噪声的影响，并且可防止多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度的下降。
当第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)小于约0.7时，第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度可能过小，使得多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的结合面积可减小，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度可因此而下降。
另一方面，当第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)超过约1.0时，声学噪声降低效果可能不足。
陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)可大于0.7且等于或小于1.0。优选地，陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)可在从约0.8至约1.0的范围内。
陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)可大于0.7且等于或小于1.0的范围内。具体地，陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)可在从约0.8至约1.0的范围内，从而可显著降低从多层陶瓷电容器100中产生的声学噪声的影响，并且可防止多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度的下降。
当陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)等于或小于约0.7时，陶瓷片的宽度可能过小，使得多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的结合面积会减小，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度会因此而下降。
另一方面，当陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)超过约1.0时，声学噪声降低效果可能不足。
然而，为了获得声学噪声降低效果以及多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度改善效果，将陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)控制为小于约0.8可能不是优选的。
在本公开中的示例性实施例中，第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)可在从约0.7至约1.0的范围内。优选地，第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)可在从约0.8至约0.9的范围内。
为了降低声学噪声和改善粘合强度，第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)在从约0.7至约1.0的范围内可能是足够的，但是当第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)在从约0.8至约0.9的范围内时，声学噪声降低效果可更加优异，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度改善效果也可更加优异。
将在下文中详细描述构成复合主体300的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200。
参照图2，构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层111形成，并且多个内电极121和122(第一内电极和第二内电极)可彼此分开地布置在第一陶瓷主体110中，且介电层111介于多个内电极121和122之间。
形成第一陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，相邻的介电层可彼此一体化，使得相邻的介电层之间的边界不是显而易见的。
介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片形成。作为具有高介电常数的材料的陶瓷粉末可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料或钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但不限于此。
也就是说，构成第一陶瓷主体110的介电层111可包括铁电材料，但不必限于此。
另一方面，根据本公开中的示例性实施例，内电极可包括暴露于复合主体300在长度方向上的第一端表面的第一内电极121以及暴露于复合主体300在长度方向上的第二端表面的第二内电极122，但不必限于此。
第一内电极121和第二内电极122可利用包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金等，但不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法使用导电膏来印刷在形成介电层111的陶瓷生片上。
其上印刷有内电极的陶瓷生片可被堆叠并烧结，以形成第一陶瓷主体110。
多个第一内电极121和多个第二内电极122可被设置为与第一陶瓷主体110的上表面和下表面平行。
另一方面，第一外电极131和第二外电极132可利用包括导电金属的导电膏形成。这里，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但不限于此。
此外，还可在第一外电极131和第二外电极132上设置镍/锡(Ni/Sn)镀层。
在本公开中的示例性实施例中，多层陶瓷电容器100可具有0804尺寸(长度×宽度：0.8mm×0.4mm)或更小的尺寸。
也就是说，在根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件中，上述多层陶瓷电容器可用在具有0804尺寸(长度×宽度：0.8mm×0.4mm)或更小的尺寸的小型产品(即，复合电子组件)中。
此外，在本公开中的示例性实施例中，多层陶瓷电容器100可具有0.7mm或更小的厚度。
在本公开中的示例性实施例中，随着如上所述多层陶瓷电容器100的尺寸的减小，陶瓷片200的尺寸也可减小，但是因为由于工艺的限制导致难以减小设置在电容器芯片200上的第一端子电极231和第二端子电极232中的每者的尺寸，所以可优化多层陶瓷电容器的尺寸与陶瓷片的尺寸之间的比以及陶瓷片的尺寸与设置在陶瓷片上的端子电极中的每者的尺寸之间的比，以显著提高声学噪声降低效果并显著改善多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度。
根据本公开中的示例性实施例，陶瓷片200可结合到多层陶瓷电容器100的下表面并且设置在多层陶瓷电容器100的下方。
陶瓷片200可具有以下形状：分别连接到第一外电极131和第二外电极132的第一端子电极231和第二端子电极232分别设置在利用具有块状形式的陶瓷形成的第二陶瓷主体210的相对端部上。
通常，为了显著抑制多层陶瓷电容器的振动向印刷电路板传递，已经尝试了在多层陶瓷电容器与印刷电路板之间插入中间介质。
然而，通常为用于制造印刷电路板的树脂的中间介质利用具有弹性的材料形成，并且因此中间介质用于通过中间介质的弹性吸收多层陶瓷电容器的振动。
另一方面，根据本公开中的示例性实施例，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210仅利用包括无弹性形变的硬质材料的陶瓷形成，因此印刷电路板和多层陶瓷电容器100可通过陶瓷片200彼此分开。因此，可阻挡从多层陶瓷电容器100中产生的振动本身的传递。
根据本公开中的示例性实施例，陶瓷可包括氧化铝(Al2O3)。
由于氧化铝(Al2O3)不具有压电特性，因此氧化铝(Al2O3)可抑制从多层陶瓷电容器100中产生的振动本身的传递。因此，包括氧化铝(Al2O3)的陶瓷片200可设置在多层陶瓷电容器100的下方，以降低声学噪声。
第一端子电极231可具有例如包括设置在内侧处的第一导电树脂层以及设置在外侧处的第一镀层的双层结构，第二端子电极232可具有例如包括设置在内侧处的第二导电树脂层以及设置在外侧处的第二镀层的双层结构，但不具体局限于此。
根据本公开中的示例性实施例，由于第一端子电极231具有例如包括设置在内侧处的第一导电树脂层以及设置在外侧处的第一镀层的双层结构并且第二端子电极232具有例如包括设置在内侧处的第二导电树脂层以及设置在外侧处的第二镀层的双层结构，因此当从外部源施加机械应力时，可通过陶瓷片200和陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232中的导电树脂层抑制应力向多层陶瓷电容器100的传递，从而可防止多层陶瓷电容器由于裂纹而损坏。
第一导电树脂层和第二导电树脂层中的每者可包括导电金属和热固性树脂，并且可包括例如银(Ag)和环氧树脂，但不限于此。
图5是示出图1的复合电子组件中的根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切示意性透视图。
在根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，多个第一内电极121和多个第二内电极122可被设置为与第一陶瓷主体110的上表面和下表面垂直。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为与将复合主体300安装在印刷电路板上时的安装表面垂直。
通常，当向多层陶瓷电容器施加电压时，由于介电层的逆压电效应，陶瓷主体可能在宽度方向和厚度方向上反复膨胀和收缩。
也就是说，当通过激光多普勒测振仪(LDV)测量陶瓷主体的长度-宽度表面(LW表面)的位移量、宽度-厚度表面(WT表面)的位移量和长度-厚度表面(LT表面)的位移量时，位移量可呈现为LW表面>WT表面>LT表面的顺序。
LT表面的位移量(为WT表面的位移量的约42％)可小于WT表面的位移量。因此，即使当LT表面和WT表面中产生了具有相同大小的应力时，因为LT表面的面积比WT表面的面积相对更大，具有相似大小的应力分布在LT表面的整个宽的面积上，从而在LT表面中产生相对小的形变。
因此，可以看出，在普通多层陶瓷电容器中，LT表面的位移量最小。
也就是说，根据本公开中的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为与第一陶瓷主体110的上表面和下表面垂直，使得第一内电极121和第二内电极122可被设置为与将复合主体安装在印刷电路板上时的安装表面垂直，并且与陶瓷片200接触的表面的振动量可显著减小。
图6是示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
复合主体300可通过使多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合形成。然而，形成复合主体300的方法不受具体限制。
可通过高熔点焊料、导电粘合剂213等使单独制造的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合而形成复合主体300。
导电粘合剂213可具有包括导电金属和环氧树脂的膏体形式，但不必限于此。
参照图6，当多层陶瓷电容器100和陶瓷片200通过高熔点焊料、导电粘合剂213等彼此结合时，导电粘合剂213可涂敷到第一端子电极231的上表面和第二端子电极232的上表面以使第一端子电极231与多层陶瓷电容器100的第一外电极131结合以及使第二端子电极232与多层陶瓷电容器100的第二外电极132结合。
高熔点焊料或导电粘合剂213可涂敷到第一端子电极231的上表面和第二端子电极231的上表面，以使陶瓷片200和多层陶瓷电容器100彼此固定，并且因此仅允许第一陶瓷主体110的长度-宽度表面(LW表面)的振动传递到陶瓷片200。
因此，可显著抑制从多层陶瓷电容器中产生的应力和振动传递到陶瓷片，从而可降低声学噪声。
在下文中，将参照发明示例详细描述本公开，但不限于此。
试验示例
如下制造根据发明示例的复合电子组件和根据比较示例的复合电子组件。
根据发明示例的复合电子组件和根据比较示例的复合电子组件制造为使得陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下方且根据多层陶瓷电容器的长度和多层陶瓷电容器的内电极的安装形式制造陶瓷片，并且对根据陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)、第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)、陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)以及第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)的多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度和声学噪声值进行相互比较。
详细地，表1示出了内电极堆叠为与板的安装表面平行的情况，并且表1是用于根据陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)以及第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)的多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度以及声学噪声值进行相互比较的表。
[表1]
L<sub>1</sub>/L<sub>0</sub> (L<sub>2</sub>+L<sub>3</sub>)/L<sub>1</sub> 粘合强度(N) 声学噪声(dBA)
*1 1.0 0.30 21 31
*2 1.0 0.40 23 32
*3 1.0 0.50 24 35
*4 1.0 0.60 24 34
5 0.9 0.30 17 29
6 0.9 0.40 18 28
7 0.9 0.50 19 30
8 0.9 0.60 19 30
9 0.8 0.30 16 26
10 0.8 0.40 17 26
11 0.8 0.50 18 28
12 0.8 0.60 18 30
*13 0.7 0.30 12 27
*14 0.7 0.40 13 28
*15 0.7 0.50 13 29
*16 0.7 0.60 13 29
*：比较示例
参照表1，可以看出，在作为陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)是0.7的比较示例13至比较示例16中，声学噪声值小，但是多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度低。
另一方面，可以看出，在陶瓷片200的长度L1与多层陶瓷电容器100的长度L0的比(L1/L0)是0.8至0.9并且第一端子电极231的长度L2和第二端子电极232的长度L3的和与陶瓷片200的长度L1的比((L2+L3)/L1)是0.4至0.5的发明示例中，声学噪声值小，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度高。
在表1中，将粘合强度超过15N或声学噪声是30dB或更小的情况评估为发明示例，但是将粘合强度超过15N且声学噪声是30dB或更小的情况是优选发明示例。
表2是根据陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)以及第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)比较多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度以及声学噪声值的表。
[表2]
W<sub>1</sub>/W<sub>0</sub> W<sub>2</sub>/W<sub>1</sub> 粘合强度(N) 声学噪声(dBA)
1 1.0 1.0 23 30
2 1.0 0.9 23 30
3 1.0 0.8 20 29
4 1.0 0.7 17 29
5 0.9 1.0 21 30
6 0.9 0.9 21 26
7 0.9 0.8 18 27
8 0.9 0.7 15 29
9 0.8 1.0 18 29
10 0.8 0.9 18 26
11 0.8 0.8 16 27
12 0.8 0.7 16 28
*13 0.7 1.0 15 29
*14 0.7 0.9 15 28
*15 0.7 0.8 12 29
*16 0.7 0.7 13 28
*：比较示例
参照表2，可以看出，在作为陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)是0.7的比较示例13至比较示例16中，声学噪声值小，但是多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度低。
另一方面，可以看出，在陶瓷片的宽度W1与多层陶瓷电容器的宽度W0的比(W1/W0)是0.8至1.0并且第一端子电极和第二端子电极中的每者的宽度W2与陶瓷片的宽度W1的比(W2/W1)是0.8至0.9的发明示例中，声学噪声值小，并且多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度高。
在表2中，将粘合强度超过15N或声学噪声是30dB或更小的情况评估为发明示例，但是将粘合强度超过15N且声学噪声是30dB或更小的情况是优选发明示例。
如以上阐述的，根据本公开中的示例性实施例，通过陶瓷片可减轻由于多层陶瓷电容器的压电特性引起的应力或振动，从而可降低从电路板中产生的声学噪声。
具体地，可优化多层陶瓷电容器的尺寸与陶瓷片的尺寸之间的比和陶瓷片的尺寸与设置在陶瓷片上的端子电极中的每者的尺寸之间的比，以显著提高声学噪声降低效果并且显著改善多层陶瓷电容器和陶瓷片之间的粘合强度。
此外，多层陶瓷电容器的内电极可在与安装表面垂直的方向上堆叠，并且多层陶瓷电容器的压电位移量小的长度-宽度方向上的表面可结合到陶瓷片，以显著抑制从多层陶瓷电容器中产生的应力和振动传递到陶瓷片，从而可降低声学噪声。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下可以进行修改和变化。

Claims (16)

1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，所述复合主体包括多层陶瓷电容器和陶瓷片，
所述多层陶瓷电容器结合到所述陶瓷片，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及设置为彼此面对的内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上；以及
所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下方，并且所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体；以及第一端子电极和第二端子电极，分别设置在所述第二陶瓷主体在所述长度方向上的相对端部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂仅设置在所述第一端子电极的上表面与所述第一外电极的下表面之间以及所述第二端子电极的上表面与所述第二外电极的下表面之间，
其中，所述陶瓷片的长度与所述多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0，并且
所述第一端子电极的长度和所述第二端子电极的长度的和与所述陶瓷片的长度的比在从0.3至0.6的范围内。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度与所述多层陶瓷电容器的长度的比在从0.8至0.9的范围内。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极的长度和所述第二端子电极的长度的和与所述陶瓷片的长度的比在从0.4至0.5的范围内。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的宽度与所述多层陶瓷电容器的宽度的比大于0.7且等于或小于1.0，并且
所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度的比在从0.7至1.0的范围内。
5.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的宽度与所述多层陶瓷电容器的宽度的比在从0.8至1.0的范围内。
6.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度的比在从0.8至0.9的范围内。
7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极与所述复合主体的安装表面垂直地堆叠。
8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器具有0804尺寸或更小的尺寸，并且具有0.7mm或更小的厚度。
9.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，所述复合主体包括多层陶瓷电容器和陶瓷片，
所述多层陶瓷电容器结合到所述陶瓷片，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及设置为彼此面对的内电极，所述介电层介于所述内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上；以及
所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下方，并且所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体；以及第一端子电极和第二端子电极，分别设置在所述第二陶瓷主体在所述长度方向上的相对端部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂仅设置在所述第一端子电极的上表面与所述第一外电极的下表面之间以及所述第二端子电极的上表面与所述第二外电极的下表面之间，
其中，所述陶瓷片的宽度与所述多层陶瓷电容器的宽度的比大于0.7且等于或小于1.0，并且
所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度的比大于等于0.7且小于1.0。
10.根据权利要求9所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的宽度与所述多层陶瓷电容器的宽度的比在从0.8至1.0的范围内。
11.根据权利要求9所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度之间的比在从0.8至0.9的范围内。
12.根据权利要求9所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极与所述复合主体的安装表面垂直地堆叠。
13.根据权利要求9所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器具有0804尺寸或更小的尺寸，并且具有0.7mm或更小的厚度。
14.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
多层陶瓷电容器，包括连接到第一外电极的第一内电极以及连接到第二外电极的第二内电极，所述第二外电极与所述第一外电极在长度方向上相对地设置，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述介电层形成第一陶瓷主体，使得所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体在所述长度方向上的相对端部上；以及
陶瓷片，设置在所述多层陶瓷电容器在厚度方向上的下方，所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体在所述长度方向上的相对端上的第一端子电极和第二端子电极，
其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂仅设置在所述第一端子电极的上表面与所述第一外电极的下表面之间以及所述第二端子电极的上表面与所述第二外电极的下表面之间，
其中，所述陶瓷片的宽度与所述多层陶瓷电容器的宽度的比大于0.7且等于或小于1.0，并且
所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每者的宽度与所述陶瓷片的宽度的比大于等于0.7且小于1.0。
15.根据权利要求14所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度与所述多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0。
16.根据权利要求14所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极的长度和所述第二端子电极的长度的和与所述陶瓷片的长度的比在从0.3至0.6的范围内。
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