CN104810152A - 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层陶瓷电子组件和其上形成有该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件可以包括：多层陶瓷电容器，包括设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极由导电糊形成；陶瓷芯片，包括通过堆叠多个陶瓷层形成的并结合到多层陶瓷电容器的安装表面的第二陶瓷主体，以及设置在第二陶瓷主体的两端上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子。第一连接端子可以具有包括第一导电树脂层和设置在第一导电树脂层的外部的第一镀覆层的双层结构，第二连接端子可以具有包括第二导电树脂层和设置在第二导电树脂层的外部的第二镀覆层的双层结构。
Description
本申请要求于2014年1月27号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0009720号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(一种多层片式电子组件)是安装在例如显示装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)以及计算机、智能电话、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上的一种片形电容器，以在其中充电和放电。
由于这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高或易于安装的优点，所以这种多层陶瓷电容器可以用作各种电子装置中的组件。
多层陶瓷电容器可以具有其中多个介电层和具有不同极性的内电极交替地堆叠并同时设置在介电层之间的结构。
由于介电层具有压电性和电致收缩特性，所以当直流(DC)或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间出现压电现象，从而可能产生振动。
这些振动可通过多层陶瓷电容器的外电极传输至其上安装有多层陶瓷电容器的板，使得板整体为声音辐射表面，从而产生振动声音(噪声)。
振动声音可以在20Hz至20,000Hz的范围内的可听见的频率，这会导致听者不适，并且被称作音响噪声。
具体地，在例如智能电话等的具有音频通信功能的电子装置中，已经需要减小如上所述的音响噪声。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种能够降低音响噪声的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可以包括：多层陶瓷电容器，包括设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极由导电糊形成；以及陶瓷芯片，包括通过堆叠多个陶瓷层形成的并结合到多层陶瓷电容器的安装表面的第二陶瓷主体，以及设置在第二陶瓷主体的两端上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子，其中，第一连接端子具有包括第一导电树脂层和设置在第一导电树脂层的外部的第一镀覆层的双层结构，第二连接端子具有包括第二导电树脂层和设置在第二导电树脂层的外部的第二镀覆层的双层结构。
第一导电粘合剂层可以设置在多层陶瓷电容器的第一外电极与陶瓷芯片的第一连接端子之间，第二导电粘合剂层可以设置在多层陶瓷电容器的第二外电极与陶瓷芯片的第二连接端子之间。
陶瓷芯片可以被形成为具有比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小的面积。
多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极可以从第一陶瓷主体的两端延伸至第一陶瓷主体的两个侧表面和两个主表面的部分。
陶瓷芯片的第一连接端子和第二连接端子可以被形成为完全覆盖第二陶瓷主体的两端。
陶瓷芯片可以包括设置在第二陶瓷主体中的多个内电极，所述多个内电极分别连接到第一连接端子和第二连接端子，并且每个陶瓷层设置在第一连接端子和第二连接端子之间。
在陶瓷芯片中，第一连接端子的第一镀覆层和第二连接端子的第二镀覆层可以具有包括镍镀(Ni)覆层和形成在镍(Ni)镀覆层的外部的金(Au)镀覆层。
多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极可以包括镍(Ni)镀覆层和形成在镍(Ni)镀覆层的外部的锡(Sn)镀覆层，在陶瓷芯片中，第一连接端子的第一镀覆层和第二连接端子的第二镀覆层可以具有包括镍(Ni)镀覆层和形成在镍(Ni)镀覆层的外部的锡(Sn)镀覆层的双层结构。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括：电路板，具有设置在板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电子组件，安装在电路板上，其中，多层陶瓷电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极由导电糊形成；以及陶瓷芯片，包括通过堆叠多个陶瓷层形成的并结合到多层陶瓷电容器的安装表面的第二陶瓷主体，以及设置在第二陶瓷主体的两端上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子第一连接端子具有包括第一导电树脂层和设置在第一导电树脂层的外部的第一镀覆层的双层结构，第二连接端子具有包括第二导电树脂层和设置在第二导电树脂层的外部的第二镀覆层的双层结构。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图2是示出图1的多层陶瓷电子组件处于将其分为多层陶瓷电容器和陶瓷芯片的状态的分解透视图；
图3是图1的多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器的局部切开透视图；
图4是图1的多层陶瓷电子组件的陶瓷芯片的局部切开透视图；
图5A至图5C是示出图1的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图；
图6是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图7A至图7C是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图；
图8A至图8C是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图；
图9是沿长度方向截取的图1的多层陶瓷电子组件被安装在板上的状态的剖视图。
具体实施方式
现在，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六面体的方向。在图3中示出的L、W和T分别表示六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以用于具有与介电层堆叠所沿的方向相同的含义。
另外，在示例性实施例中，为了便于解释，陶瓷主体的沿厚度方向彼此相对的表面可以被定义为上表面和下表面，陶瓷主体的沿长度方向彼此面对的表面可以被定义为两个端表面，彼此面对并同时连接到两个端表面以与端表面垂直的彼此相对的表面可以被定义为侧表面。这里，下表面可以被定义为安装表面。
多层陶瓷电子组件
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，图2是示出图1的多层陶瓷电子组件处于被分为多层陶瓷电容器和陶瓷芯片的状态的分解透视图。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可以包括多层陶瓷电容器100和陶瓷芯片200。
在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以包括第一陶瓷主体110以及形成在第一陶瓷主体100的两端上的第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132由导电糊形成。
另外，陶瓷芯片200可以包括结合到多层陶瓷电容器100的下表面(多层陶瓷电容器100的安装表面)的第二陶瓷主体210以及设置在第二陶瓷主体210的两端上并且使多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132安装在其上的第一连接端子231和第二连接端子232。
在这种情况下，陶瓷芯片200的第一连接端子231和第二连接端子232的上表面可以设置有第一导电粘合剂层241和第二导电粘合剂层242，以接触多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的安装表面，从而结合到该安装表面。因此，多层陶瓷电容器100和陶瓷芯片200可以在它们通过如上所述的第一导电粘合剂层241和第二导电粘合剂层242彼此电连接的状态下彼此机械地结合。
该陶瓷芯片200可以用于通过第二陶瓷主体210的弹力来减轻由于多层陶瓷电容器100的压电性质而导致的应力或振动，从而减小在电路板中产生的音响噪声的强度。
多层陶瓷电容器
图3是图1的多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器的局部切开透视图。
参照图3，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括第一陶瓷主体110、具有多个第一内电极121和第二内电极122的有效层、以及形成在第一陶瓷主体110的两端上的第一外电极131和第二外电极132。
第一陶瓷主体110可以通过堆叠并烧结多个介电层111来形成。在这种情况下，第一陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于在附图中示出的本实施例的形状、尺寸和数量。
另外，构成第一陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态。彼此相邻的介电层111可以被一体化，从而在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不能容易地分辨它们之间的边界。
如上所述的第一陶瓷主体110可以由有效层以及上覆盖层和下覆盖层构成，有效层在其中包括内电极以作为对形成电容器的电容作出贡献的部件，上覆盖层和下覆盖层分别形成在有效层的上表面和下表面上，以作为上边缘部分和下边缘部分。
有效层可以通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122且使每个介电层111设置在它们之间来形成。
在这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容设计而任意地改变，但是在烧结工艺之后的单个介电层的厚度可以优选地为0.5μm至5.0μm。然而，本公开不限于此。
此外，介电层111可以包含具有高电容率的陶瓷粉末，例如钛酸钡(BaTiO3)类粉末或钛酸锶(SrTiO3)类粉末等，然而本公开不限于此。
除了其中不包括内电极之外，上覆盖层和下覆盖层可以具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
上覆盖层和下覆盖层可以通过沿厚度方向在有效层的上表面和下表面上分别堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可以基本用于防止由于物理或化学应力而使第一内电极121和第二内电极122损坏。
第一内电极121和第二内电极122(具有不同极性的电极)可以通过以预定的厚度在介电层111上印刷包含导电金属的导电糊来形成，以使它们沿着介电层111堆叠的方向通过第一陶瓷主体的两个侧表面交替地暴露。第一内电极121和第二内电极122可以通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
另外，第一内电极121和第二内电极122可以通过交替地暴露于第一陶瓷主体110的两个端表面的部分分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
因此，当电压被施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可以在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间聚集。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可以与在有效层中的第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。
如上所述的第一内电极121和第二内电极122的厚度可以根据它们的预期使用来确定。例如，考虑到第一陶瓷主体110的尺寸，第一内电极121或第二内电极122的厚度可以被确定在0.2μm至1.0μm的范围内，但是本公开不限于此。
另外，包含在用于形成第一内电极121和第二内电极122的导电糊中的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本公开不限于此。
另外，对于导电糊的印刷方法，可以使用丝网印刷法或凹版印刷法等，但是本公开不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可以由包含导电金属的导电糊形成，其中，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但是本公开不限于此。
在这种情况下，在第一外电极131和第二外电极132上可以不形成镀覆层，并且可以通过将包含玻璃的导电糊涂覆到第一陶瓷主体110上并然后烧结涂覆的导电糊来形成第一外电极131和第二外电极132。
另外，第一外电极131和第二外电极132可以从第一陶瓷主体110的两个端表面延伸至第一陶瓷主体110的两个主表面的一些部分，以覆盖第一陶瓷主体110的两端。
第一外电极131和第二外电极132可以吸收外部机械应力等，从而防止在第一陶瓷主体110以及第一内电极121和第二内电极122中出现诸如裂纹等的损坏。
陶瓷芯片
图4是图1的多层陶瓷电子组件的陶瓷芯片的局部切开透视图。
参照图4，根据示例性实施例的陶瓷芯片200可以包括：第二陶瓷主体210，通过堆叠多个陶瓷层211来形成；第一连接端子231和第二连接端子232，形成在第二陶瓷主体210的两端上；第三内电极221和第四内电极222，设置在第二陶瓷主体210中，以分别连接到第一连接端子231和第二连接端子232，使得每个陶瓷层211设置在它们之间。
另外，第一连接端子231可以具有包括第一导电树脂层231a和形成在第一导电树脂层231a的外部的第一镀覆层231b的双层结构。这里，如将在下面描述的图5B所示，与第一连接端子231相似，第二连接端子232也可以具有包括第二导电树脂层232a和形成在第二导电树脂层232a的外部的第二镀覆层232b的双层结构。
在这种情况下，第一导电树脂层231a和第二导电树脂层232a以及第一镀覆层231b和第二镀覆层232b可以被形成为完全覆盖第二陶瓷主体210的两个端部，使得第一连接端子231和第二连接端子232可以完全覆盖第二陶瓷主体210的两个端部。
另外，第一镀覆层231b和第二镀覆层232b可以包括镍(Ni)镀覆层和形成在镍(Ni)镀覆层的外部的金(Au)镀覆层。
在将如上所述地构造的陶瓷芯片200安装在板上时，在附着到陶瓷芯片200的多层陶瓷电容器100中，由于第一外电极131和第二外电极132处于未对其表面执行镀覆工艺的状态，所以即使在大量焊料的情况下，也可以防止焊料沿着多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132上升的缺陷，从而阻止压电应力通过第一外电极131和第二外电极132直接从多层陶瓷电容器100传输到板。因此，可以更有效地降低音响噪声。
图5A至图5C是示出图1的多层陶瓷电子组件的陶瓷芯片的制造工艺的透视图。
参照图5A，具有形成在其表面上的第三内电极221和第四内电极222的多个陶瓷层211可以被堆叠、挤压并然后切割为预定的尺寸，从而制备第二陶瓷主体210。
然后，参照图5B，可以将导电树脂糊涂覆到第二陶瓷主体210的两个端部上，从而形成第一导电树脂层231a和第二导电树脂层232a。导电树脂糊可以由导电金属和热固树脂形成。
接下来，参照图5C，可以对第一导电树脂层231a和第二导电树脂层232a执行镍镀覆工艺和金镀覆工艺，从而完成其上形成有第一镀覆层231b和232b的陶瓷芯片200。
修改示例
图6是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图。
参照图6，陶瓷芯片200可以被形成为具有比多层陶瓷电容器100的安装表面的面积小的面积。在这种情况下，由于陶瓷芯片200的具有包括设置在内部的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及设置在外部的第一镀覆层和第二镀覆层的双层结构的第一连接端子231′和第二连接端子232′与上面描述的根据本公开的示例性实施例的第一连接端子和第二连接端子相同，所以为了避免重复的描述，将省略对它们的详细描述。
即，构成陶瓷芯片200的第二陶瓷主体210′的面积可以小于多层陶瓷电容器100的安装表面的面积，与上面描述的示例性实施例相比，形成在第二陶瓷主体210′的两端的第一连接端子231′和232′可以具有小的尺寸。
当陶瓷芯片200的面积可以如上所述地小于多层陶瓷电容器100的安装表面的面积时，由于多层陶瓷电容器100的应力向其传输的第二陶瓷主体210和板的面积可以被进一步减小，所以音响噪声的强度可以被进一步地降低。
图7A至图7C是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图。
参照图7A和图7B，首先，多层陶瓷电容器100可以安装在陶瓷芯片200上。在这种情况下，陶瓷芯片200的第一连接端子和第二连接端子可以具有形成在其上的第一导电树脂层231a和第二导电树脂层232a而不执行镀覆工艺。
在这种情况下，陶瓷芯片200的第一导电树脂层231a和第二导电树脂层232a的上表面可以设置有第一导电粘合剂层241和第二导电粘合剂层242，以与多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的安装表面接触，从而被附着到安装表面
然后，参照图7C，可以对多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132以及陶瓷芯片200的第一导电树脂层231a和第二导电树脂层232a的暴露的表面顺序地执行镍镀覆工艺和锡镀覆工艺。
因此，镍镀覆层可以被分别形成在多层陶瓷电容器100的第一外电极和第二外电极上并且锡镀覆层135和136可以形成在镍镀覆层的外部，同时镍镀覆层可以形成在陶瓷芯片200的第一连接端子和第二连接端子上并且锡镀覆层261和262可以形成在镍镀覆层的外部。
图8A至图8C是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造工艺的透视图。
参照图8A，首先，可以通过利用镍镀覆多层陶瓷电容器100的第一外电极和第二外电极来形成镍镀覆层133和134。另外，镍镀覆层251和252可以通过对陶瓷芯片200的第一导电树脂层和第二导电树脂层执行镀覆工艺来形成。
在这种情况下，陶瓷芯片200的第一镍镀覆层251和第二镍镀覆层252的上表面可以设置有第一导电粘合剂层241和第二导电粘合剂层242，以与多层陶瓷电容器100的第一外电极和第二外电极的镍镀覆层133和134的安装表面接触，从而附着到该安装表面。
然后，参照图8B，可以利用第一导电粘合剂层241和第二导电粘合剂层242将多层陶瓷电容器100安装在陶瓷芯片200上。
然后，参照图8C，可以对多层陶瓷电容器100的第一外电极和第二外电极的镍镀覆层133和134以及陶瓷芯片200的镍镀覆层251和252的暴露的表面执行锡镀覆工艺，从而分别在多层陶瓷电容器100的第一外电极和第二外电极上形成锡镀覆层135和136并且在陶瓷芯片200的第一连接端子和第二连接端子上形成锡镀覆层261和262。
其上安装有多层陶瓷电子组件的板
图9是沿长度方向截取的图1的多层陶瓷电子组件被安装在板上的形式的剖视图。
参照图9，根据示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括：电路板310，其上水平地安装有多层陶瓷电子组件；第一电极焊盘311和第二电极焊盘312，形成在电路板310上以彼此分隔开。
在这种情况下，多层陶瓷电子组件可以在其陶瓷芯片200设置在下部并且第一连接端子231和第二连接端子232分别位于第一电极焊盘311和第二电极焊盘323上并附着到第一电极焊盘311和第二电极焊盘312以与它们接触的状态下电连接到电路板310。
当电压在多层陶瓷电子组件被如上所述地安装在电路板310上的状态下被施加到多层陶瓷电子组件时，可能产生音响噪声。
在这种情况下，第一电极焊盘311和第二电极焊盘312的尺寸可以确定将陶瓷芯片200的第一连接端子231和第二连接端子232连接到第一电极焊盘311和第二电极焊盘312的焊料的量，并且音响噪声的强度可以根据如上所述的焊料的量来调节。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以通过具有高刚性的陶瓷芯片来减轻由于多层陶瓷电容器的压电特性导致的应力或振动，从而可以降低在板中产生的音响噪声的强度。
另外，由于多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极处于未对其表面执行镀覆工艺的状态，所以即使在大量焊料的情况下，也可以防止在将多层陶瓷电容器安装在板上时焊料沿着多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极上升的缺陷，从而阻止压电应力通过第一外电极和第二外电极直接地从多层陶瓷电容器传输到板。因此，可以进一步降低音响噪声。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离如所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。
Claims (16)
1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
多层陶瓷电容器，包括设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极由导电糊形成；以及
陶瓷芯片，包括通过堆叠多个陶瓷层形成的并结合到多层陶瓷电容器的安装表面的第二陶瓷主体，以及设置在第二陶瓷主体的两端上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子，
其中，第一连接端子具有包括第一导电树脂层和设置在第一导电树脂层的外部的第一镀覆层的双层结构，第二连接端子具有包括第二导电树脂层和设置在第二导电树脂层的外部的第二镀覆层的双层结构。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一导电粘合剂层设置在多层陶瓷电容器的第一外电极与陶瓷芯片的第一连接端子之间，第二导电粘合剂层设置在多层陶瓷电容器的第二外电极与陶瓷芯片的第二连接端子之间。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷芯片被形成为具有比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小的面积。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极从第一陶瓷主体的两端延伸至第一陶瓷主体的两个侧表面和两个主表面的一些部分。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷芯片的第一连接端子和第二连接端子被形成为完全覆盖第二陶瓷主体的两端。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷芯片包括设置在第二陶瓷主体中的多个内电极，所述多个内电极分别连接到第一连接端子和第二连接端子，并且每个陶瓷层设置在第一连接端子和第二连接端子之间。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在陶瓷芯片中，第一连接端子的第一镀覆层和第二连接端子的第二镀覆层具有包括镍镀覆层和形成在镍镀覆层的外部的金镀覆层的双层结构。
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极包括镍镀覆层和形成在镍镀覆层的外部的锡镀覆层，
在陶瓷芯片中，第一连接端子的第一镀覆层和第二连接端子的第二镀覆层具有包括镍镀覆层和形成在镍镀覆层的外部的锡镀覆层的双层结构。
9.一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板包括：
电路板，具有设置在电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层陶瓷电子组件，安装在电路板上，
其中，多层陶瓷电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极由导电糊形成；以及陶瓷芯片，包括通过堆叠多个陶瓷层形成的并结合到多层陶瓷电容器的安装表面的第二陶瓷主体，以及设置在第二陶瓷主体的两端上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子具有包括第一导电树脂层和设置在第一导电树脂层的外部的第一镀覆层的双层结构，第二连接端子具有包括第二导电树脂层和设置在第二导电树脂层的外部的第二镀覆层的双层结构。
10.如权利要求9所述的板，其中，第一导电粘合剂层设置在多层陶瓷电容器的第一外电极与陶瓷芯片的第一连接端子之间，第二导电粘合剂层设置在多层陶瓷电容器的第二外电极与陶瓷芯片的第二连接端子之间。
11.如权利要求9所述的板，其中，陶瓷芯片被形成为具有比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小的面积。
12.如权利要求9所述的板，其中，多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极从第一陶瓷主体的两端延伸至第一陶瓷主体的两个侧表面和两个主表面的一些部分。
13.如权利要求9所述的板，其中，陶瓷芯片的第一连接端子和第二连接端子被形成为完全覆盖第二陶瓷主体的两端。
14.如权利要求9所述的板，其中，陶瓷芯片包括设置在第二陶瓷主体中的多个内电极，所述多个内电极分别连接到第一连接端子和第二连接端子，并且每个陶瓷层设置在第一连接端子和第二连接端子之间。
15.如权利要求9所述的板，其中，在陶瓷芯片中，第一连接端子的第一镀覆层和第二连接端子的第二镀覆层具有包括镍镀覆层和形成在镍镀覆层的外部的金镀覆层。
16.如权利要求9所述的板，其中，多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极包括镍镀覆层和形成在镍镀覆层的外部的锡镀覆层，
在陶瓷芯片中，第一连接端子的第一镀覆层和第二连接端子的第二镀覆层具有包括镍镀覆层和形成在镍镀覆层的外部的锡镀覆层的双层结构。
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