CN109427480A - 复合电子组件及具有该复合电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。

Description

复合电子组件及具有该复合电子组件的板
本申请基于并要求于2017年8月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0108646号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层电子组件)是安装在包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器，以用于充电或放电。
该多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子设备中的组件。
多层陶瓷电容器可具有多个介电层与设置在介电层之间并具有不同极性的内电极交替地堆叠的结构。
由于如上所述的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当直流(DC)或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间可发生压电现象，从而产生振动。
这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板变成传递作为噪声的振动声音的声音反射表面。
振动声音可与可能引起用户不适的20Hz至20000Hz的范围内的音频对应。如上所述的引起听者不适的振动噪声被称为声学噪声。
根据近来电子装置朝向纤薄化和小型化的趋势，多层陶瓷电容器已经在高电压和大的电压变化的环境中与印刷电路板一起使用，因此用户可能经受到这样的声学噪声。
因此，已经持续地需求一种能够降低声学噪声的新型产品。
同时，已经对其中在多层陶瓷电容器下方使用印刷电路板以降低声学噪声的复合电子组件进行了研究。
然而，在电路板的厚度增加的情况下，虽然可使降低声学噪声的效果增大，但可产生降低电性质的副作用。因此，已需要对能够有效地降低声学噪声同时显著地减小电路板的厚度的技术进行研究。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够有效降低声学噪声的复合电子组件以及一种具有该复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有比所述多层陶瓷电容器的长度短的长度。
根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：印刷电路板，具有设置在所述印刷电路板上的多个电极焊盘；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及焊料，将所述多个电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图；
图3是示意性示出根据图1的复合电子组件的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；
图4是根据图3的第二示例性实施例的沿着图1的I-I'线截取的截面图；
图5是单独示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图6是单独示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图7是示意性示出根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图8是示意性示出根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图9是示意性示出根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图10是示意性示出根据本公开的第六示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图11是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；以及
图12是沿着图11的II-II'线截取的截面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
复合电子组件
图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。
同时，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可具有彼此背对的上表面和下表面、将上表面和下表面彼此连接的在长度方向上的第一端表面和第二端表面以及将上表面和下表面彼此连接的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状没有具体限制，而可以是如图中所示的六面体形状。
另外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面，复合电子组件的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上的表面。
同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可彼此结合，在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可定义为陶瓷片的下表面。
参照图1和图2，根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件可包括复合主体300，在复合主体300中，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合，其中，多层陶瓷电容器100包括：主体110，在主体110中堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极121和122，并且相应的介电层介于内电极121和122之间；以及第一外电极131和第二外电极132，设置在主体110的两个端部上，并且陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部上。
根据本公开的示例性实施例，陶瓷片200可具有通过将具有不同长度的两个陶瓷片200a和200b在厚度方向上彼此结合而形成的双台阶形状。
陶瓷片200可包括：第一陶瓷片200a，与多层陶瓷电容器100接触；以及第二陶瓷片200b，设置在第一陶瓷片200a的下部上。
第一陶瓷片200a可包括：第一陶瓷主体210，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极231和第二端子电极232，设置在第一陶瓷主体210的两个端部上，并且连接到第一外电极131和第二外电极132。
此外，第二陶瓷片200b可包括：第二陶瓷主体220，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极241和第四端子电极242，设置在第二陶瓷主体220的两个端部上，并且连接到第一端子电极231和第二端子电极232。
根据现有技术，已经对其中在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板以降低声学噪声的复合电子组件进行了研究。
然而，在电路板的厚度增加的情况下，虽然可以使降低声学噪声的效果增大，但可产生降低电性质的副作用。因此，已需要对能够有效地降低声学噪声同时显著地减小电路板的厚度的技术进行研究。
根据本公开的示例性实施例，虽然为了降低声学噪声而可将陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部上，但是陶瓷片200可具有通过将具有不同长度的陶瓷片200a和200b在厚度方向上彼此结合而形成的双台阶形状，使得降低声学噪声的效果与根据现有技术的其中在多层陶瓷电容器的下表面上使用板的复合电子组件相比可以是更优异的。
具体地，通过将设置在具有双台阶形状的陶瓷片200的一部分中的第二陶瓷片200b调整为与印刷电路板的安装表面相邻以具有比设置在陶瓷片200的另一部分中的第一陶瓷片200a的长度短的长度，可使降低声学噪声的效果优异。
也就是说，为了形成能够被定义为在多层陶瓷电容器100和陶瓷片200之间的焊料袋的空间，可形成台阶，并且焊料袋可阻挡在多层陶瓷电容器100的厚度方向上形成焊料，使得可显著减少振动通过焊料向印刷电路板的传递。
详细地，参照图2，当设置在具有双台阶形状的陶瓷片200的一部分中以与印刷电路板的安装表面相邻的第二陶瓷片200b的长度比设置在陶瓷片200的另一部分中的第一陶瓷片200a的长度短时，可形成台阶，并且可在厚度方向上在第一陶瓷片200a和第二陶瓷片200b之间形成能够被定义为焊料袋SP的空间。
在这种情况下，在将根据本公开的示例性实施例的复合电子组件安装在印刷电路板上并且涂敷焊料的情况下，随着焊料可被大部分填充在焊料袋SP中，剩余的焊料可被涂敷到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面以及第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的侧表面。
由于涂敷到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面以及第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的侧表面上的焊料的量比根据现有技术的结构中的焊料的量小，因此可显著减少振动通过焊料向印刷电路板的传递。
在下文中，将详细描述构成复合主体300的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200。
参照图2，构成多层陶瓷电容器100的主体110可通过堆叠多个介电层111来形成，多个内电极121和122(按顺序地第一内电极和第二内电极)可彼此分开地设置在主体110中，且相应的介电层111介于内电极121和122之间。
构成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，且相邻的介电层可彼此一体化，使得它们之间的界线不是非常明显。
介电层111可通过对包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片进行烧结而形成。作为具有高介电常数的材料的陶瓷粉末可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但是不限于此。
也就是说，构成主体110的介电层111可包含铁电材料，但是不必需限于此。
同时，根据本公开的第一示例性实施例，内电极可包括在长度方向上暴露到复合主体300的第一端表面的第一内电极121和在长度方向上暴露到复合主体300的第二端表面的第二内电极122，但是内电极不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可利用导电膏通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法印刷在形成介电层111的陶瓷生片上。
主体110可通过交替地堆叠并烧结其上印刷有内电极的陶瓷生片而形成。
多个第一内电极121和多个第二内电极122可设置为与主体110的上表面和下表面水平。
同时，第一外电极131和第二外电极132可利用包含导电金属的导电膏形成，其中，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但不限于此。
此外，还可在第一外电极131和第二外电极132上设置镍/锡(Ni/Sn)镀层。
根据本公开的第一示例性实施例，陶瓷片200可结合到多层陶瓷电容器100的下部，从而被设置在多层陶瓷电容器100上。
陶瓷片200可包括第一陶瓷片200a，在第一陶瓷片200a中，分别连接到第一外电极131和第二外电极132的第一端子电极231和第二端子电极232设置在利用块状陶瓷材料形成的第一陶瓷主体210的两个端部上。
此外，陶瓷片200还可包括第二陶瓷片200b，在第二陶瓷片200b中，分别连接到第一端子电极231和第二端子电极232的第三端子电极241和第四端子电极242设置在利用块状陶瓷材料形成的第二陶瓷主体220的两个端部上。
第一陶瓷主体210和第二陶瓷主体220可利用包含氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料形成。
更具体地，第一陶瓷主体210和第二陶瓷主体220可利用氧化铝(Al2O3)和绝缘树脂来形成，其中，绝缘树脂可以是热固性树脂，诸如环氧树脂等。
通常，为了显著地减少多层陶瓷电容器的振动向印刷电路板的传递，曾尝试在多层陶瓷电容器与印刷电路板之间插入中间介质。
然而，由于中间介质利用如通常用于制造板的树脂的具有弹性的材料形成，因此中间介质可用于通过中间介质的弹性来吸收多层陶瓷电容器的振动。
相比之下，根据本公开的第一示例性实施例，由于陶瓷片200的第一陶瓷主体210和第二陶瓷主体220仅利用不会弹性变形的硬质陶瓷材料形成，因此印刷电路板和多层陶瓷电容器100可通过陶瓷片200彼此间隔开，从而阻止在多层陶瓷电容器100中产生的振动本身被传递。
另外，由于焊料可大部分填充在焊料袋SP(通过将设置在具有双台阶形状的陶瓷片200的一部分中的第二陶瓷片200b调整为与印刷电路板的安装表面相邻以具有比设置在陶瓷片200的另一部分中的第一陶瓷片200a的长度短的长度而形成)中，因此降低声学噪声的效果可以是更优异的。
尽管未具体限制，但是第一端子电极231和第二端子电极232以及第三端子电极241和第四端子电极242中的至少一个可具有例如双层结构，所述双层结构包括在其内部的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及在其外部的第一镀层和第二镀层。
根据本公开的第一示例性实施例，由于第一端子电极231具有包括在其内部的第一导电树脂层和在其外部的第一镀层的双层结构且第二端子电极232具有包括在其内部的第二导电树脂层和在其外部的第二镀层的双层结构，因此当机械应力从外部施加到第一端子电极231和第二端子电极232时，陶瓷片200和陶瓷片200的端子电极231、232、241和242中的导电树脂层可抑制应力传递到多层陶瓷电容器100，从而防止多层陶瓷电容器因裂纹而损坏。
第一导电树脂层和第二导电树脂层可包含导电金属和热固性树脂，例如，银(Ag)和环氧树脂，但不限于此。
图3是示意性示出图1的复合电子组件中的根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图。
图4是图3中的根据本公开的第二示例性实施例的沿着图1的I-I'线截取的截面图。
参照图3和图4，在根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器中，多个第一内电极121和多个第二内电极122可设置为与主体110的上表面和下表面垂直。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为在将复合主体300安装在印刷电路板上时与复合主体300的安装表面垂直。
通常，当电压被施加到多层陶瓷电容器时，陶瓷主体由于介电层的逆压电效应而可在长度、宽度和厚度方向上反复膨胀和收缩。
也就是说，在利用激光多普勒测振计(LDV)实际测量陶瓷主体的在长度-宽度方向上的表面(LW表面)、陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的表面(WT表面)以及陶瓷主体的在长度-厚度方向上的表面(LT表面)的位移量的情况下，位移量按照LW表面、WT表面和LT表面的顺序减小。
LT表面的位移量为基于WT表面的位移量的大约42％左右，使得LT表面的位移量可小于WT表面的位移量。原因可在于：在LT表面和WT表面中产生具有相同大小的应力，但是具体地，由于LT表面与WT表面相比具有相对宽的区域，因此具有相同大小的应力可分布于整个宽的区域，使得可发生相对小的变形。
因此，可以领会的是，在通常的多层陶瓷电容器中，位移量在LT表面中最小。
也就是说，根据本公开的第二示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为与主体110的上表面和下表面垂直，使得在将复合主体300安装在印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可设置为与安装表面垂直，从而显著减小主体110的与陶瓷片200接触的表面的振动量。
另外，由于焊料可大部分填充在焊料袋SP(通过将设置在具有双台阶形状的陶瓷片200的一部分中的第二陶瓷片200b调整为与印刷电路板的安装表面相邻以具有比设置在陶瓷片200的另一部分中的第一陶瓷片200a的长度短的长度)中，因此降低声学噪声的效果可以是更优异的。
图5是单独示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200的分解透视图。
复合主体300可通过使多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合来形成，形成复合主体300的方法不受具体限制。
复合主体300可通过利用高熔点焊料、导电粘合剂213等使彼此分开制造的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200结合而形成。
导电粘合剂213可以是包含导电金属和环氧树脂的膏，但是不必需限于此。
参照图5，在利用导电粘合剂213使多层陶瓷电容器100和陶瓷片200结合的情况下，导电粘合剂213可涂敷到第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的上表面上，从而粘附到第一外电极131和第二外电极132的下表面。
可选地，导电粘合剂213可涂敷到第一外电极131和第二外电极132的下表面上，从而使陶瓷片200固定到多层陶瓷电容器100的下表面，使得仅主体110的在长度-宽度方向上的表面(LW表面)的振动可被传递到陶瓷片200。
因此，可显著减少在多层陶瓷电容器100中产生的应力和振动向陶瓷片200的传递，使得可以降低声学噪声。
同时，导电粘合剂213可涂敷到陶瓷片200的第二陶瓷片200b的第三端子电极241和第四端子电极242的上表面，从而粘附到陶瓷片200的第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的下表面。
可选地，导电粘合剂213可涂敷到陶瓷片200的第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的下表面，从而粘附到陶瓷片200的第二陶瓷片200b的第三端子电极241和第四端子电极242的上表面。因此，可显著减少在多层陶瓷电容器100中产生的应力和振动向着陶瓷片200的传递，使得可降低声学噪声。
图6是单独示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200的分解透视图。
参照图6，高熔点焊料或导电粘合剂213可涂敷到陶瓷片200的整个上表面(陶瓷片200的粘附到多层陶瓷电容器100的粘附表面)，从而使陶瓷片200固定到多层陶瓷电容器100的下表面。
在如上所述的导电粘合剂213涂敷到陶瓷片200的整个上表面(陶瓷片200的粘附到多层陶瓷电容器100的粘附表面)的情况下，由于导电粘合剂213的弹性而使降低声学噪声的效果可以是更优异的。
此外，由于粘合剂涂敷到整个粘附表面，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，可提高复合电子组件的结合强度，从而可提高可靠性。
同时，导电粘合剂213可涂敷到陶瓷片200的第一陶瓷片200a的整个下表面或陶瓷片200的第二陶瓷片200b的整个上表面，从而可使第一陶瓷片200a和第二陶瓷片200b彼此粘附。
在这种情况下，由于导电粘合剂213的弹性而使降低声学噪声的效果可以是更优异的。
图7是示意性示出根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图7，在根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片的第一陶瓷片200a'的长度可比多层陶瓷电容器100的长度长，第一陶瓷片200a'的宽度可比多层陶瓷电容器100的宽度宽。
陶瓷片200可包括：第一陶瓷片200a'，与多层陶瓷电容器100接触；以及第二陶瓷片200b'，设置在第一陶瓷片200a'的下部上。
第一陶瓷片200a'可包括：第一陶瓷主体210'，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极231'和第二端子电极232'，设置在第一陶瓷主体210'的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
此外，第二陶瓷片200b'可包括：第二陶瓷主体220'，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极241'和第四端子电极242'，设置在第二陶瓷主体220'的两个端部上，并且分别连接到第一端子电极231'和第二端子电极232'。
由于第一陶瓷片200a'的长度比多层陶瓷电容器100的长度长并且第一陶瓷片200a'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度宽，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，第一陶瓷片200a'可用于阻止焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向和宽度方向上连接至多层陶瓷电容器100。
因此，可进一步减少振动通过焊料向印刷电路板的传递。
第二陶瓷片200b'的长度和宽度可与第一陶瓷片200a'的长度和宽度成比例地增加。
可选地，第二陶瓷片200b'的长度和宽度可以与根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的第二陶瓷片200b的长度和宽度相同。在这种情况下，由于增加了焊料袋的空间，因此阻止焊料连接到多层陶瓷电容器100的效果可以是更优异的。
图8是示意性示出根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图8，在根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片的第一陶瓷片200a”的长度可比多层陶瓷电容器100的长度短，第一陶瓷片200a”的宽度可比多层陶瓷电容器100的宽度宽。
陶瓷片可包括：第一陶瓷片200a”，与多层陶瓷电容器100接触；以及第二陶瓷片200b”，设置在第一陶瓷片200a”的下部上。
第一陶瓷片200a”可包括：第一陶瓷主体210”，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极231”和第二端子电极232”，设置在第一陶瓷主体210”的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
此外，第二陶瓷片200b”可包括：第二陶瓷主体220”，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极241”和第四端子电极242”，设置在第二陶瓷主体220”的两个端部上，并且分别连接到第一端子电极231”和第二端子电极232”。
由于第一陶瓷片200a”的长度比多层陶瓷电容器100的长度短且第一陶瓷片200a”的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度宽，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，第一陶瓷片200”可用于允许焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面，并且由于台阶而阻止焊料连接至多层陶瓷电容器100。
也就是说，由于第一陶瓷片200a”的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，因此可在多层陶瓷电容器100与第一陶瓷片200a”之间以及第一陶瓷片200a”与第二陶瓷片200b”之间形成阻止焊料沿多层陶瓷电容器100的长度方向上升至第一外电极131和第二外电极132的所谓焊料袋。
在这样的结构中，在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，焊料可在多层陶瓷电容器100的长度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面。
因此，可进一步减少振动通过焊料向印刷电路板的传递。
图9是示意性示出根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图9，在根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片的第一陶瓷片200a”'的长度可比多层陶瓷电容器100的长度短，第一陶瓷片200a”'的宽度可比多层陶瓷电容器100的宽度窄。
陶瓷片可包括：第一陶瓷片200a”'，与多层陶瓷电容器100接触；以及第二陶瓷片200b”'，设置在第一陶瓷片200a”'的下部上。
第一陶瓷片200a”'可包括：第一陶瓷主体210”'，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极231”'和第二端子电极232”'，设置在第一陶瓷主体210”'的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
此外，第二陶瓷片200b”'可包括：第二陶瓷主体220”'，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极241”'和第四端子电极242”'，设置在第二陶瓷主体220”'的两个端部上，并且分别连接到第一端子电极231”'和第二端子电极232”'。
由于第一陶瓷片200a”'的长度比多层陶瓷电容器100的长度短且第一陶瓷片200a”'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度窄，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，第一陶瓷片200a”'可用于允许焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向和宽度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面，并且阻止焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向和宽度方向上连接至多层陶瓷电容器100。
也就是说，由于第一陶瓷片200a”'的长度比多层陶瓷电容器100的长度短且第一陶瓷片200a”'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度窄，因此可在多层陶瓷电容器100与第一陶瓷片200a”'之间以及第一陶瓷片200a”'与第二陶瓷片200b”'之间形成阻止焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向和宽度方向上上升至第一外电极131和第二外电极132的所谓焊料袋。
因此，可进一步减少振动通过焊料向印刷电路板的传递。
图10是示意性示出根据本公开的第六示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图10，在根据本公开的第六示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200的长度可比多层陶瓷电容器100的长度短。
陶瓷片200可包括：第一陶瓷主体210，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极231和第二端子电极232设置在第一陶瓷主体210的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，焊料可在多层陶瓷电容器100的长度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面，并且陶瓷片200可由于台阶而用于阻止焊料连接至多层陶瓷电容器100。
也就是说，由于陶瓷片200的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，因此可在多层陶瓷电容器100与陶瓷片200之间形成阻止焊料沿多层陶瓷电容器100的长度方向上升至第一外电极131和第二外电极132的所谓焊料袋。
在这样的结构中，在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，焊料可在多层陶瓷电容器100的长度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面。
因此，可进一步减少振动通过焊料向印刷电路板的传递。
具有复合电子组件的板
图11是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图。
图12是沿着图11的II-II'线截取的截面图。
参照图11和图12，根据本示例性实施例的具有复合电子组件的板400可包括其上安装有复合电子组件的印刷电路板410以及形成在印刷电路板410的上表面上的两个电极焊盘421和422。
电极焊盘421和422可包括电连接到复合电子组件的陶瓷片200的第一端子电极231的第一电极焊盘421以及电连接到复合电子组件的陶瓷片200的第二端子电极232的第二电极焊盘422。
在这种情况下，陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232可在第三端子电极241和第四端子电极242分别被定位为接触第一电极焊盘421和第二电极焊盘422的状态下通过焊料430电连接到印刷电路板410。
当在如上所述的复合电子组件安装在印刷电路板410上的状态下施加电压时，可产生声学噪声。
也就是说，当在复合电子组件安装在印刷电路板410上的状态下将具有不同极性的电压施加到设置在复合电子组件的多层陶瓷电容器100的在长度方向上的两个端表面上的第一外电极131和第二外电极132时，陶瓷主体因介电层111的逆压电效应而可在厚度方向上膨胀和收缩，第一外电极131和第二外电极132的两个侧部因泊松效应而可与陶瓷主体在厚度方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
这里，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于设置在具有双台阶形状的陶瓷片200的一部分中以与印刷电路板410的安装表面相邻的第二陶瓷片200b的长度比设置在陶瓷片200的另一部分中的第一陶瓷片200a的长度短，因此可在厚度方向上在第一陶瓷片200a和第二陶瓷片200b之间形成焊料袋SP。由于该焊料袋SP，因此通过阻止焊料在多层陶瓷电容器100的厚度方向上形成，可显著减少振动通过焊料向印刷电路板410的传递。
也就是说，参照图12，在将根据本公开的示例性实施例的复合电子组件安装在印刷电路板410上时，即使焊料量大，由于焊料可大部分填充在焊料袋SP中，因此也可将剩余的焊料涂敷在多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面以及第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的侧表面。
由于涂敷到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面上以及第一陶瓷片200a的第一端子电极231和第二端子电极232的侧表面上的焊料的量小于根据现有技术的结构中的焊料的量，因此可显著减少振动通过焊料向印刷电路板410的传递。
也就是说，在将复合电子组件安装在印刷电路板410上时，可减少由于电容器的逆压电性质而引起的电容器的振动向印刷电路板410的传递，从而可降低声学噪声。
如上面所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可通过陶瓷片缓解由于多层陶瓷电容器的压电性质而引起的应力或振动，从而可降低在印刷电路板中产生的声学噪声。
具体地，根据本公开的示例性实施例，由于陶瓷片具有通过将具有不同长度的两个片在厚度方向上彼此结合而形成的双台阶形状，因此降低声学噪声的效果与根据现有技术的复合电子组件相比可以是更优异的。
也就是说，可在多层陶瓷电容器和陶瓷片之间形成所谓的焊料袋，使得可通过阻止焊料在多层陶瓷电容器的厚度方向上形成而显著减少振动通过焊料向板的传递。
此外，多层陶瓷电容器的内电极可与复合主体的安装表面垂直地堆叠，主体的在长度-宽度方向上的表面(其压电位移量小)可粘附到陶瓷片，使得可显著减少在多层陶瓷电容器中产生的应力和振动向陶瓷片的传递，从而降低声学噪声。
另外，虽然利用导电粘合剂可将多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此粘附并且可将呈双台阶形状的第一陶瓷片和第二陶瓷片彼此粘附，但是导电粘合剂被涂敷到整个粘合表面，使得可由于导电粘合剂的弹性而显著减少振动向板的传递。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，
所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且
所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，
其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，具有所述双台阶形状的所述两个陶瓷片中的第一陶瓷片的长度比第二陶瓷片的长度短，所述第一陶瓷片设置在所述陶瓷片的与印刷电路板的安装表面相邻的一部分中，所述第二陶瓷片设置在所述陶瓷片的另一部分中。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述主体中的内电极与所述复合主体的安装表面垂直地堆叠。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片包括：第一陶瓷片，与所述多层陶瓷电容器接触；及第二陶瓷片，设置在所述第一陶瓷片的下部上，
第一陶瓷片包括：第一陶瓷主体，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，并且
第二陶瓷片包括：第二陶瓷主体，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极和第四端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上，并且分别连接到所述第一端子电极和所述第二端子电极。
5.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合。
6.根据权利要求5所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极通过所述导电粘合剂分别结合到所述第三端子电极和所述第四端子电极，并且
所述第一端子电极和所述第二端子电极通过所述导电粘合剂分别结合到所述第一外电极和所述第二外电极。
7.根据权利要求5所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片通过涂敷在所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片的整个粘合表面的所述导电粘合剂彼此结合。
8.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度长。
9.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片的宽度比所述多层陶瓷电容器的宽度宽。
10.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短。
11.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短，并且所述第一陶瓷片的宽度比所述多层陶瓷电容器的宽度窄。
12.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合。
13.根据权利要求12所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过涂敷到所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片的整个粘合表面的所述导电粘合剂彼此结合。
14.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，
所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且
所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，
其中，所述陶瓷片具有比所述多层陶瓷电容器的长度短的长度。
15.根据权利要求14所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片包括陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述陶瓷主体的两个端部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
16.根据权利要求14所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合。
17.一种具有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在所述印刷电路板上的多个电极焊盘；
根据权利要求1至11中任一项所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及
焊料，将所述多个电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
18.根据权利要求17所述的板，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合。
19.一种具有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在所述印刷电路板上的多个电极焊盘；
根据权利要求14或15所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及
焊料，将所述多个电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
20.根据权利要求19所述的板，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合。
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