JP3035492B2 - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
- Publication number
- JP3035492B2 JP3035492B2 JP8103807A JP10380796A JP3035492B2 JP 3035492 B2 JP3035492 B2 JP 3035492B2 JP 8103807 A JP8103807 A JP 8103807A JP 10380796 A JP10380796 A JP 10380796A JP 3035492 B2 JP3035492 B2 JP 3035492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer ceramic
- substrate
- land pattern
- metal terminal
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミ電解コンデ
ンサと同等の静電容量を持つ大容量積層セラミックコン
デンサを少なくとも２個以上搭載した積層セラミック部
品に関し、特に、実装時に生じる積層セラミックコンデ
ンサの割れや回路の破損の防止に関するものである。
ンサと同等の静電容量を持つ大容量積層セラミックコン
デンサを少なくとも２個以上搭載した積層セラミック部
品に関し、特に、実装時に生じる積層セラミックコンデ
ンサの割れや回路の破損の防止に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック部品等の電子部品は、小
型、大容量化への進歩が著しく、各種民生機器、変換
器、電源等に応用され、アクチュエータ、振動子、超音
波モータ、セラミックフィルター等、広範囲に用いられ
ている。積層セラミック部品の一例として、積層セラミ
ックコンデンサがある。
型、大容量化への進歩が著しく、各種民生機器、変換
器、電源等に応用され、アクチュエータ、振動子、超音
波モータ、セラミックフィルター等、広範囲に用いられ
ている。積層セラミック部品の一例として、積層セラミ
ックコンデンサがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、スイッチング電
源等の平滑用途には、アルミ電解コンデンサを使用して
いたが、等価直列抵抗が大きいため、流せるリプル電流
に制限があった。
源等の平滑用途には、アルミ電解コンデンサを使用して
いたが、等価直列抵抗が大きいため、流せるリプル電流
に制限があった。
【０００４】積層セラミックコンデンサは、アルミ電解
コンデンサと比べ等価直列抵抗が小さいため、リプル電
流を多く流せるという利点があり、平滑コンデンサとし
ての需要が高い。
コンデンサと比べ等価直列抵抗が小さいため、リプル電
流を多く流せるという利点があり、平滑コンデンサとし
ての需要が高い。
【０００５】積層セラミック部品は、並列に基板上に少
なくとも２個以上の前記積層セラミックコンデンサを半
田で直接固定している。しかし、静電容量の増加に伴い
形状が大きくなり、そのため、実装時の基板の熱変形に
伴う応力、又は、基板分割時の曲げ応力等により、前記
基板に半田付けされた前記コンデンサにクラックが生じ
るという欠点を有している。又、コンデンサに過電圧が
印加された場合に、装置の回路を保護できない欠点を有
する。
なくとも２個以上の前記積層セラミックコンデンサを半
田で直接固定している。しかし、静電容量の増加に伴い
形状が大きくなり、そのため、実装時の基板の熱変形に
伴う応力、又は、基板分割時の曲げ応力等により、前記
基板に半田付けされた前記コンデンサにクラックが生じ
るという欠点を有している。又、コンデンサに過電圧が
印加された場合に、装置の回路を保護できない欠点を有
する。
【０００６】本発明の課題は、アルミ電解コンデンサと
同等の静電容量を持ち、基板実装時の熱変形に伴う応力
や、基板分割時の曲げ応力等によるクラックが発生しな
い、過電圧を印加しても装置の回路を充分に保護できる
積層セラミック部品を提供することにある。
同等の静電容量を持ち、基板実装時の熱変形に伴う応力
や、基板分割時の曲げ応力等によるクラックが発生しな
い、過電圧を印加しても装置の回路を充分に保護できる
積層セラミック部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック基
板の両端部の表面及び裏面に導体からなる互いに導通す
るランドパターンを設け、前記ランドパターンに沿っ
て、前記基板の表面には少なくとも２個以上の積層セラ
ミックコンデンサを並列に搭載して、前記基板の裏面に
該基板とほぼ同じ長さの断面コ字型の金属端子を配し
て、前記積層セラミックコンデンサの電極と前記金属端
子とを電気的に接続したことを特徴とする積層セラミッ
ク部品であり、セラミック基板の両端部の表面及び裏面
に導体からなる、一方が互いに導通し、他方が導通しな
いランドパターンを設け、前記ランドパターンに沿っ
て、前記基板の表面には少なくとも２個以上の積層セラ
ミックコンデンサを並列に搭載して、前記基板の裏面の
前記互いに導通するランドパターンに、前記基板とほぼ
同じ長さの断面コ字型の金属端子を配して、前記導通し
ないランドパターンに、突出部を有する断面コ字型の金
属端子を配して、前記導通しないランドパターンと前記
突出部を大電流ヒューズで接続し、前記積層セラミック
コンデンサの電極と前記金属端子とを電気的に接続した
ことを特徴とする積層セラミック部品である。
板の両端部の表面及び裏面に導体からなる互いに導通す
るランドパターンを設け、前記ランドパターンに沿っ
て、前記基板の表面には少なくとも２個以上の積層セラ
ミックコンデンサを並列に搭載して、前記基板の裏面に
該基板とほぼ同じ長さの断面コ字型の金属端子を配し
て、前記積層セラミックコンデンサの電極と前記金属端
子とを電気的に接続したことを特徴とする積層セラミッ
ク部品であり、セラミック基板の両端部の表面及び裏面
に導体からなる、一方が互いに導通し、他方が導通しな
いランドパターンを設け、前記ランドパターンに沿っ
て、前記基板の表面には少なくとも２個以上の積層セラ
ミックコンデンサを並列に搭載して、前記基板の裏面の
前記互いに導通するランドパターンに、前記基板とほぼ
同じ長さの断面コ字型の金属端子を配して、前記導通し
ないランドパターンに、突出部を有する断面コ字型の金
属端子を配して、前記導通しないランドパターンと前記
突出部を大電流ヒューズで接続し、前記積層セラミック
コンデンサの電極と前記金属端子とを電気的に接続した
ことを特徴とする積層セラミック部品である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００９】（実施例）図１は、本発明の実施例１の積
層セラミック部品の斜視図である。図１において、５は
本発明の積層セラミック部品であり、４個の積層セラミ
ックコンデンサ１を並列に縦積みして搭載している。２
は積層セラミックコンデンサ１に合わせたランドパター
ンを施したセラミック基板を示している。そのセラミッ
ク基板２の裏面に設けられた金属端子３と前記基板の表
面に施した導体からなるランドパターンは、電気的な導
通を有する。
層セラミック部品の斜視図である。図１において、５は
本発明の積層セラミック部品であり、４個の積層セラミ
ックコンデンサ１を並列に縦積みして搭載している。２
は積層セラミックコンデンサ１に合わせたランドパター
ンを施したセラミック基板を示している。そのセラミッ
ク基板２の裏面に設けられた金属端子３と前記基板の表
面に施した導体からなるランドパターンは、電気的な導
通を有する。
【００１０】図２は、図１に示す実施例１の積層セラミ
ック部品の構成を示す分解斜視図である。１は積層セラ
ミックコンデンサを示し、２はセラミック基板を示し、
２ａ，２ｂは、そのセラミック基板の両端の裏面と表面
に施した導体のランドパターンを示す。基板の両端の表
面と裏面に設けられたランドパターン２ａは、スルーホ
ール、又は、スクリーン印刷等により電気的導通を持
つ。３は金属端子を示す。この金属端子３が、実装基板
にそりが生じても、そりに追従する。
ック部品の構成を示す分解斜視図である。１は積層セラ
ミックコンデンサを示し、２はセラミック基板を示し、
２ａ，２ｂは、そのセラミック基板の両端の裏面と表面
に施した導体のランドパターンを示す。基板の両端の表
面と裏面に設けられたランドパターン２ａは、スルーホ
ール、又は、スクリーン印刷等により電気的導通を持
つ。３は金属端子を示す。この金属端子３が、実装基板
にそりが生じても、そりに追従する。
【００１１】図３は、本発明の実施例２の積層セラミッ
ク部品を示す。実施例１では、並列に接続した４個の積
層セラミックコンデンサを縦積みに搭載した例である
が、実施例２においては、４個の積層セラミックコンデ
ンサ１を横積みに搭載した例である。
ク部品を示す。実施例１では、並列に接続した４個の積
層セラミックコンデンサを縦積みに搭載した例である
が、実施例２においては、４個の積層セラミックコンデ
ンサ１を横積みに搭載した例である。
【００１２】図４は、図１の実施例１の積層セラミック
部品の実装状態を示している。セラミック基板２に積層
セラミックコンデンサ１を金属端子３を介して実装基板
４に搭載して、積層セラミック部品５に用いた金属端子
が応力を吸収しているため、コンデンサにクラックが生
じない。
部品の実装状態を示している。セラミック基板２に積層
セラミックコンデンサ１を金属端子３を介して実装基板
４に搭載して、積層セラミック部品５に用いた金属端子
が応力を吸収しているため、コンデンサにクラックが生
じない。
【００１３】図５は、本発明の実施例３の積層セラミッ
ク部品である。図５において、５は本発明の積層セラミ
ック部品であり、４個の積層セラミックコンデンサ１を
並列に搭載している。２は、集合積層セラミックコンデ
ンサ１に合わせたランドパターン２ａを施したセラミッ
ク基板２を示している。そのセラミック基板２上では、
ランドパターン２ａと大電流ヒューズ４ａを直列に突出
部３ａを有する金属端子３と電気的に接続している。
ク部品である。図５において、５は本発明の積層セラミ
ック部品であり、４個の積層セラミックコンデンサ１を
並列に搭載している。２は、集合積層セラミックコンデ
ンサ１に合わせたランドパターン２ａを施したセラミッ
ク基板２を示している。そのセラミック基板２上では、
ランドパターン２ａと大電流ヒューズ４ａを直列に突出
部３ａを有する金属端子３と電気的に接続している。
【００１４】図６は、図５に示す一実施例の積層セラミ
ック部品の構成を示す分解斜視図である。１は積層セラ
ミックコンデンサを示し、２はセラミック基板を示す。
２ａ，２ｂは、セラミック基板２の表面と裏面に施した
ランドパターンを示す。このランドパターン２ｂは、ス
ルーホール、又は、スクリーン印刷により表面と裏面の
ランドパターン間に電気的導通を持ち、ヒューズを接続
するもう一方のランドパターン２ａは、表面と裏面間
は、電気的に導通を持たない構造である。
ック部品の構成を示す分解斜視図である。１は積層セラ
ミックコンデンサを示し、２はセラミック基板を示す。
２ａ，２ｂは、セラミック基板２の表面と裏面に施した
ランドパターンを示す。このランドパターン２ｂは、ス
ルーホール、又は、スクリーン印刷により表面と裏面の
ランドパターン間に電気的導通を持ち、ヒューズを接続
するもう一方のランドパターン２ａは、表面と裏面間
は、電気的に導通を持たない構造である。
【００１５】又、図８に示すように、前記金属端子３が
実装基板４にそりが生じても、そりに追従して柔軟に変
形するため、前記金属端子３と前記セラミック基板２の
作用より、半田箇所が前記セラミック基板２からとれた
り、セラミック基板２に接着されたコンデンサまでクラ
ックが及ぶことが防止される。
実装基板４にそりが生じても、そりに追従して柔軟に変
形するため、前記金属端子３と前記セラミック基板２の
作用より、半田箇所が前記セラミック基板２からとれた
り、セラミック基板２に接着されたコンデンサまでクラ
ックが及ぶことが防止される。
【００１６】図７は、本発明の実施例４の積層セラミッ
ク部品を示す。
ク部品を示す。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の積層セラミ
ック部品は、アルミ電解コンデンサと同等の静電容量を
持ち、低等価直列抵抗を有し、且つ基板への実装時の変
形応力、又は、基板分割時の曲げ応力に対しても、クラ
ックが発生せず、過電圧を印加しても装置の回路を充分
に保護できるという効果を得る。又、アルミ電解コンデ
ンサを本発明の積層セラミックコンデンサを用いた積層
セラミック部品に変更することにより、より大きなリプ
ル電流を流すことが可能になる。
ック部品は、アルミ電解コンデンサと同等の静電容量を
持ち、低等価直列抵抗を有し、且つ基板への実装時の変
形応力、又は、基板分割時の曲げ応力に対しても、クラ
ックが発生せず、過電圧を印加しても装置の回路を充分
に保護できるという効果を得る。又、アルミ電解コンデ
ンサを本発明の積層セラミックコンデンサを用いた積層
セラミック部品に変更することにより、より大きなリプ
ル電流を流すことが可能になる。
【図１】本発明の実施例１の積層セラミック部品を示す
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明の実施例１の積層セラミック部品の構成
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図３】本発明の実施例２の積層セラミック部品を示す
斜視図。
斜視図。
【図４】本発明の積層セラミック部品の曲げ、基板上で
応力を吸収した状態を示す説明図。
応力を吸収した状態を示す説明図。
【図５】本発明の実施例３の積層セラミック部品を示す
斜視図。
斜視図。
【図６】本発明の実施例３の積層セラミック部品の構成
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図７】本発明の実施例４の積層セラミック部品を示す
斜視図。
斜視図。
【図８】本発明の積層セラミック部品にヒューズを取付
け、曲げ基板上で応力を吸収した状態を示す説明図。
け、曲げ基板上で応力を吸収した状態を示す説明図。
１ 積層セラミックコンデンサ ２ セラミック基板 ２ａ，２ｂ ランドパターン ３ 金属端子 ３ａ 突出部 ４ 実装基板 ４ａ 大電流ヒューズ ５ 積層セラミック部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−302116（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−134830（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−69818（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/12
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基板の両端部の表面及び裏面
に導体からなる互いに導通するランドパターンを設け、
前記ランドパターンに沿って、前記基板の表面には少な
くとも２個以上の積層セラミックコンデンサを並列に搭
載して、前記基板の裏面に該基板とほぼ同じ長さの断面
コ字型の金属端子を配して、前記積層セラミックコンデ
ンサの電極と前記金属端子とを電気的に接続したことを
特徴とする積層セラミック部品。 - 【請求項２】 セラミック基板の両端部の表面及び裏面
に導体からなる、一方が互いに導通し、他方が導通しな
いランドパターンを設け、前記ランドパターンに沿っ
て、前記基板の表面には少なくとも２個以上の積層セラ
ミックコンデンサを並列に搭載して、前記基板の裏面の
前記互いに導通するランドパターンに、前記基板とほぼ
同じ長さの断面コ字型の金属端子を配して、前記導通し
ないランドパターンに、突出部を有する断面コ字型の金
属端子を配して、前記導通しないランドパターンと前記
突出部を大電流ヒューズで接続し、前記積層セラミック
コンデンサの電極と前記金属端子とを電気的に接続した
ことを特徴とする積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8103807A JP3035492B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8103807A JP3035492B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 積層セラミック部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266125A JPH09266125A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3035492B2 true JP3035492B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=14363679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8103807A Expired - Fee Related JP3035492B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3035492B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9947459B2 (en) | 2015-01-27 | 2018-04-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Surface mounted electronic component |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI400732B (zh) * | 2003-07-10 | 2013-07-01 | Showa Denko Kk | Manufacturing method of capacitor for capacitor, capacitor manufacturing method and capacitor |
| KR101018646B1 (ko) * | 2008-12-09 | 2011-03-03 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Ｍｌｃｃ 모듈 |
| KR20150133002A (ko) * | 2014-05-19 | 2015-11-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터 어셈블리 및 그 실장 기판 |
| KR102149789B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR102004804B1 (ko) * | 2017-08-28 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 |
| JP6881271B2 (ja) | 2017-12-08 | 2021-06-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6962282B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2021-11-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP7097761B2 (ja) | 2018-06-27 | 2022-07-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP7102256B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6962305B2 (ja) * | 2018-10-16 | 2021-11-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8103807A patent/JP3035492B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9947459B2 (en) | 2015-01-27 | 2018-04-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Surface mounted electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09266125A (ja) | 1997-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4975674A (en) | Surge absorber | |
| JP3035492B2 (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JP3087495B2 (ja) | コンデンサおよびシールドケース | |
| JPWO2008044483A1 (ja) | 複合電気素子 | |
| KR20180057105A (ko) | 커패시터 및 그 제조 방법 | |
| JPH09326334A (ja) | タンタル・セラミック複合コンデンサ | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| KR102620522B1 (ko) | 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| US5083237A (en) | Electronic parts and electronic device incorporating the same | |
| KR20220033179A (ko) | 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20210072338A (ko) | 전자 부품 | |
| US5739743A (en) | Asymmetric resistor terminal | |
| EP0375428A1 (en) | System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board | |
| CN100431071C (zh) | 多端子smt bga型卷绕电容器 | |
| CN114613602A (zh) | 电子组件 | |
| JP2570140B2 (ja) | 三端子ディップ型コンデンサ | |
| KR102620523B1 (ko) | 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| JP3206736B2 (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JP5741416B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP3061092B2 (ja) | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック | |
| JPS6240422Y2 (ja) | ||
| WO2024070331A1 (ja) | 電子部品 | |
| CN110875141B (zh) | 电子组件 | |
| JP2008270638A (ja) | 電気回路装置 | |
| JP4460855B2 (ja) | フィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |