JP2570140B2 - 三端子ディップ型コンデンサ - Google Patents
三端子ディップ型コンデンサInfo
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- JP2570140B2 JP2570140B2 JP5275336A JP27533693A JP2570140B2 JP 2570140 B2 JP2570140 B2 JP 2570140B2 JP 5275336 A JP5275336 A JP 5275336A JP 27533693 A JP27533693 A JP 27533693A JP 2570140 B2 JP2570140 B2 JP 2570140B2
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- terminal
- lead terminal
- capacitor element
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、三端子ディップ型コン
デンサに関する。
デンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、三端子ディップ型コンデンサ
（以下、三端子コンデンサと記す）は、図４（ｂ）にそ
の一例の外観を示すように、一列に並んだ三つのリード
端子を備えている。これら三つの端子のうち外側の二つ
は、外装樹脂６内部で、コンデンサ素子の電荷蓄積用対
向電極の一方に共通に接続され、同電位となるようにさ
れている。中央の端子は、これら二つの端子に対して、
対向電極の他方の側に接続されている。従って、中央の
端子と左右の端子との間に容量が発生する。端子配列を
このようにすると、例えば、このコンデンサをプリント
配線基板などに実装するとき、コンデンサの向きが誤っ
て所定の向きとは逆向きに実装され、コンデンサへの印
加電圧の極性が入れ替ってしまうという、いわゆる逆実
装が起らないので、この端子配列は、固体電解コンデン
サなどのような有極性のコンデンサの場合には非常に有
用性の高い配列である。
（以下、三端子コンデンサと記す）は、図４（ｂ）にそ
の一例の外観を示すように、一列に並んだ三つのリード
端子を備えている。これら三つの端子のうち外側の二つ
は、外装樹脂６内部で、コンデンサ素子の電荷蓄積用対
向電極の一方に共通に接続され、同電位となるようにさ
れている。中央の端子は、これら二つの端子に対して、
対向電極の他方の側に接続されている。従って、中央の
端子と左右の端子との間に容量が発生する。端子配列を
このようにすると、例えば、このコンデンサをプリント
配線基板などに実装するとき、コンデンサの向きが誤っ
て所定の向きとは逆向きに実装され、コンデンサへの印
加電圧の極性が入れ替ってしまうという、いわゆる逆実
装が起らないので、この端子配列は、固体電解コンデン
サなどのような有極性のコンデンサの場合には非常に有
用性の高い配列である。
【０００３】以下に、従来の三端子コンデンサの構造に
ついて説明する。図５（ａ）は、特開昭６２ー１５０８
１６号公報（特願昭６０ー２９４３６２号公報）に開示
された従来の三端子コンデンサの製造方法を、円筒状の
コンデンサ素子に適用した場合の例を示す外観図である
（以下、この製造方法により得られる三端子コンデンサ
を、従来例１のコンデンサと記すこととする）。尚、同
図は、以下の説明を簡潔にするため、外装樹脂を省いて
示してある。同図を参照すると、このコンデンサでは、
コの字型に折り曲げられたリード端子２ｃの間に、例え
ばタンタルなどの弁作用金属からなる固体電解コンデン
サ素子（以後、素子と記す）３が挾まれており、リード
端子２ｃの両脚及び上辺と素子側面及び上面とが導電性
接着剤５により固着されている。素子３の下面中央から
紙面下向きに導出されたタンタル線４にはリード端子１
が溶接されている。固体電解コンデンサでは、通常、素
子３側面が陰極側となり、素子下面中央のタンタル線４
が陽極側となるので、この図に示すコンデンサでは、二
本のリード端子２ｃが陰極リード端子となり、リード端
子１が陽極リード端子となる。
ついて説明する。図５（ａ）は、特開昭６２ー１５０８
１６号公報（特願昭６０ー２９４３６２号公報）に開示
された従来の三端子コンデンサの製造方法を、円筒状の
コンデンサ素子に適用した場合の例を示す外観図である
（以下、この製造方法により得られる三端子コンデンサ
を、従来例１のコンデンサと記すこととする）。尚、同
図は、以下の説明を簡潔にするため、外装樹脂を省いて
示してある。同図を参照すると、このコンデンサでは、
コの字型に折り曲げられたリード端子２ｃの間に、例え
ばタンタルなどの弁作用金属からなる固体電解コンデン
サ素子（以後、素子と記す）３が挾まれており、リード
端子２ｃの両脚及び上辺と素子側面及び上面とが導電性
接着剤５により固着されている。素子３の下面中央から
紙面下向きに導出されたタンタル線４にはリード端子１
が溶接されている。固体電解コンデンサでは、通常、素
子３側面が陰極側となり、素子下面中央のタンタル線４
が陽極側となるので、この図に示すコンデンサでは、二
本のリード端子２ｃが陰極リード端子となり、リード端
子１が陽極リード端子となる。
【０００４】このように、三端子コンデンサにおいて
は、素子側面及び端面の少くとも一つの面と陰極リード
端子とを確実に接続する技術が欠かせないが、上述した
従来例１のコンデンサには、素子３と陰極リード端子２
ｃとの接続の信頼性に多少難点がある。すなわち、図５
（ａ）において、コの字型を貫通する方向に振動や衝撃
が加わったとき、素子３と陰極リード端子２ｃとの接続
部が剥離してしまうことがある。
は、素子側面及び端面の少くとも一つの面と陰極リード
端子とを確実に接続する技術が欠かせないが、上述した
従来例１のコンデンサには、素子３と陰極リード端子２
ｃとの接続の信頼性に多少難点がある。すなわち、図５
（ａ）において、コの字型を貫通する方向に振動や衝撃
が加わったとき、素子３と陰極リード端子２ｃとの接続
部が剥離してしまうことがある。
【０００５】上記三端子コンデンサにおける接続の信頼
性を改良するため、図５（ｂ）に示す構造のコンデンサ
（以下、従来例２のコンデンサと記す）が提案されてい
る。尚、同図は、これを簡素化して理解を容易にするた
め、素子３と陰極リード端子２ｄＬ，２ｄＲとを接続す
る導電性接着剤及び外装樹脂を省いて示してある。図５
（ｂ）を参照すると、このコンデンサでは、陰極リード
端子を、素子３を左側から支えるリード端子２ｄＬと、
これに対向して右側から支えるリード端子２ｄＲとの二
つに分けている。それぞれの陰極リード端子２ｄＬ，２
ｄＲは、素子３側面をその周に沿って挟む円弧の部分
と、この円弧部分に垂直（素子３側面に平行）な直線部
分とからなっている。このコンデンサについて、陽極リ
ード端子１に垂直で陰極リード端子２ｄＬ，２ｄＲの円
弧部分を含む面内で考えると、これら円弧部分が素子３
を全方向にわたって均等に支えている。従って、このコ
ンデンサに水平（素子３側面に垂直）に加わるどの方向
の振動あるいは衝撃に対しても、素子３と陰極リード端
子２ｄＬ，２ｄＲとの接続が損われることがない。
性を改良するため、図５（ｂ）に示す構造のコンデンサ
（以下、従来例２のコンデンサと記す）が提案されてい
る。尚、同図は、これを簡素化して理解を容易にするた
め、素子３と陰極リード端子２ｄＬ，２ｄＲとを接続す
る導電性接着剤及び外装樹脂を省いて示してある。図５
（ｂ）を参照すると、このコンデンサでは、陰極リード
端子を、素子３を左側から支えるリード端子２ｄＬと、
これに対向して右側から支えるリード端子２ｄＲとの二
つに分けている。それぞれの陰極リード端子２ｄＬ，２
ｄＲは、素子３側面をその周に沿って挟む円弧の部分
と、この円弧部分に垂直（素子３側面に平行）な直線部
分とからなっている。このコンデンサについて、陽極リ
ード端子１に垂直で陰極リード端子２ｄＬ，２ｄＲの円
弧部分を含む面内で考えると、これら円弧部分が素子３
を全方向にわたって均等に支えている。従って、このコ
ンデンサに水平（素子３側面に垂直）に加わるどの方向
の振動あるいは衝撃に対しても、素子３と陰極リード端
子２ｄＬ，２ｄＲとの接続が損われることがない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、図５
（ｂ）に示す従来例２のコンデンサは、図５（ａ）に示
す従来例１のコンデンサに対して、素子と陰極リード端
子との接続の信頼性が高いという利点を有している。し
かし一方、そのために製造コストが増加し高価になると
いう問題が生じている。以下にその説明を行う。
（ｂ）に示す従来例２のコンデンサは、図５（ａ）に示
す従来例１のコンデンサに対して、素子と陰極リード端
子との接続の信頼性が高いという利点を有している。し
かし一方、そのために製造コストが増加し高価になると
いう問題が生じている。以下にその説明を行う。
【０００７】図６（ａ）から図７（ｂ）は、従来例２の
コンデンサの外観を、製造工程順に示す図である。この
コンデンサを作るには、先ず、図６（ａ）に示すよう
に、右側陰極リード端子２ｄＲだけが取り付けられた帯
板５ｄＲと、素子３だけが取り付けられた帯板５３とを
準備する。そして、図中に破線の矢印で示すように、こ
れら二つの帯板５ｄＲ，５３を重ね合せる。このとき、
陰極リード端子２ｄＲと素子３の陽極リード端子１との
間の間隔ＬdRは、コンデンサ完成時の本来の間隔（すな
わち素子３の半径にほぼ等しい）よりも大きくしておく
必要がある。尚、同図において、帯板５ｄＲ及び帯板５
３には、陰極リード端子２ｄＲ及び素子３がそれぞれ複
数ずつ取り付けられているが、図を簡潔化するために、
それぞれ一つずつが取り付けられた状態を示す。
コンデンサの外観を、製造工程順に示す図である。この
コンデンサを作るには、先ず、図６（ａ）に示すよう
に、右側陰極リード端子２ｄＲだけが取り付けられた帯
板５ｄＲと、素子３だけが取り付けられた帯板５３とを
準備する。そして、図中に破線の矢印で示すように、こ
れら二つの帯板５ｄＲ，５３を重ね合せる。このとき、
陰極リード端子２ｄＲと素子３の陽極リード端子１との
間の間隔ＬdRは、コンデンサ完成時の本来の間隔（すな
わち素子３の半径にほぼ等しい）よりも大きくしておく
必要がある。尚、同図において、帯板５ｄＲ及び帯板５
３には、陰極リード端子２ｄＲ及び素子３がそれぞれ複
数ずつ取り付けられているが、図を簡潔化するために、
それぞれ一つずつが取り付けられた状態を示す。
【０００８】次に、図６（ｂ）中に実線の矢印で示すよ
うに、重ね合わせた帯板５３を紙面右方向に移動させ、
素子３と右側の陰極リード端子２ｄＲとを嵌め合せる。
うに、重ね合わせた帯板５３を紙面右方向に移動させ、
素子３と右側の陰極リード端子２ｄＲとを嵌め合せる。
【０００９】次いで、図７（ａ）に示すように、左側陰
極リード端子２ｄＬだけが取り付けられた帯板５ｄＬを
用意する。そして、同図中に破線の矢印で示したよう
に、前の工程で得られている二枚重ねの帯板５ｄＲ，５
３に帯板５ｄＬを重ね合せる。このとき、陰極リード端
子２ｄＬと素子１の陽極リード端子１との間の間隔ＬdL
を、コンデンサ完成時の本来の間隔よりも大きくしてお
く。
極リード端子２ｄＬだけが取り付けられた帯板５ｄＬを
用意する。そして、同図中に破線の矢印で示したよう
に、前の工程で得られている二枚重ねの帯板５ｄＲ，５
３に帯板５ｄＬを重ね合せる。このとき、陰極リード端
子２ｄＬと素子１の陽極リード端子１との間の間隔ＬdL
を、コンデンサ完成時の本来の間隔よりも大きくしてお
く。
【００１０】その後、図７（ｂ）中に実線の矢印で示す
ように、帯板５ｄＬを紙面右方向に移動させて、陰極リ
ード端子２ｄＬと素子３とを嵌め合せ、更に、陰極リー
ド端子２ｄＲ，２ｄＬと素子３側面とを導電性接着剤塗
布或いははんだ浸漬などにより接続、固着させる。
ように、帯板５ｄＬを紙面右方向に移動させて、陰極リ
ード端子２ｄＬと素子３とを嵌め合せ、更に、陰極リー
ド端子２ｄＲ，２ｄＬと素子３側面とを導電性接着剤塗
布或いははんだ浸漬などにより接続、固着させる。
【００１１】最後に、浸漬法などにより樹脂外装を施し
たのちリード端子を切断して、図５（ｂ）に示す従来例
２のコンデンサを完成する。尚、図５（ｂ）は、前述の
ように、導電性接着剤及び外装樹脂を省いて示す。
たのちリード端子を切断して、図５（ｂ）に示す従来例
２のコンデンサを完成する。尚、図５（ｂ）は、前述の
ように、導電性接着剤及び外装樹脂を省いて示す。
【００１２】以上の製造工程の説明から明かなように、
従来例２のコンデンサでは、帯板どうしを重ね合せた
後、それらを左右に移動させる工程が二回必要である。
これに対して、従来例１のコンデンサでは、陰極リード
端子と素子とを組み立てるときは、上記公報に記載され
ているように、コの字型の陰極リード端子が取り付けら
れた帯板とコンデンサ素子が取り付けられた帯板とを、
リード端子のコの字型の両脚の間に素子が挟み込まれる
ように重ね合すだけで良く、帯板どうしを左右に移動す
る必要はない。
従来例２のコンデンサでは、帯板どうしを重ね合せた
後、それらを左右に移動させる工程が二回必要である。
これに対して、従来例１のコンデンサでは、陰極リード
端子と素子とを組み立てるときは、上記公報に記載され
ているように、コの字型の陰極リード端子が取り付けら
れた帯板とコンデンサ素子が取り付けられた帯板とを、
リード端子のコの字型の両脚の間に素子が挟み込まれる
ように重ね合すだけで良く、帯板どうしを左右に移動す
る必要はない。
【００１３】このように、従来例２のコンデンサを作る
には、従来例１のコンデンサに比べて、帯板を重ねた後
それらを左右に移動させる二回の製造工程が少くとも余
計に必要であり、その分製造コストが上昇する。
には、従来例１のコンデンサに比べて、帯板を重ねた後
それらを左右に移動させる二回の製造工程が少くとも余
計に必要であり、その分製造コストが上昇する。
【００１４】従って、本発明は、陰極リード端子と素子
との接続の信頼性が従来例２のコンデンサにおけると同
等程度に高く、しかも製造工程がより少なくコスト削減
に有利な三端子ディップ型コンデンサを提供することを
目的とするものである。
との接続の信頼性が従来例２のコンデンサにおけると同
等程度に高く、しかも製造工程がより少なくコスト削減
に有利な三端子ディップ型コンデンサを提供することを
目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の三端子ディップ
型コンデンサは、電荷蓄積作用を行うコンデンサ素子
と、前記コンデンサ素子に固着されて前記コンデンサ素
子の電荷蓄積用対向電極の一方に電気的に通じる一本の
第１のリード端子と、前記コンデンサ素子に固着されて
前記対向電極の他方に電気的に通じる二本の第２のリー
ド端子とが樹脂外装されてなる三端子ディップ型コンデ
ンサであって、前記コンデンサ素子が、互いに対向する
二つの端面を少くとも一組有する形状で前記端面に垂直
な側面を少なくとも含む外周面には前記対向電極の他方
に電気的に通じる導電体層を備え、前記コンデンサ素子
の前記二つの端面の一方からその端面に垂直な方向に導
出された前記第１のリード端子と、それぞれ前記導電体
層に固着接続された前記二本の第２のリード端子とが、
前記第１のリード端子を中にして一直線上に並ぶように
されている構造の三端子ディップ型コンデンサにおい
て、前記第２のリード端子のそれぞれを、前記コンデン
サ素子の前記側面を前記端面に平行な方向に沿い一部開
放部をもって取り囲む側面支持部と、この側面支持部の
開放部末端に接続し前記コンデンサ素子の前記側面に沿
って前記第１のリード端子の導出方向に延びる直線部と
からなるようにすると共に、この三端子ディップ型コン
デンサを前記端面に垂直な方向から見たとき、二つの前
記側面支持部が前記コンデンサ素子を挟んで対向し、二
つの前記直線部が前記コンデンサ素子を挟んで対向して
前記第１のリード端子を中にして一直線上に並ぶように
したことを特徴とする三端子ディップ型コンデンサであ
る。
型コンデンサは、電荷蓄積作用を行うコンデンサ素子
と、前記コンデンサ素子に固着されて前記コンデンサ素
子の電荷蓄積用対向電極の一方に電気的に通じる一本の
第１のリード端子と、前記コンデンサ素子に固着されて
前記対向電極の他方に電気的に通じる二本の第２のリー
ド端子とが樹脂外装されてなる三端子ディップ型コンデ
ンサであって、前記コンデンサ素子が、互いに対向する
二つの端面を少くとも一組有する形状で前記端面に垂直
な側面を少なくとも含む外周面には前記対向電極の他方
に電気的に通じる導電体層を備え、前記コンデンサ素子
の前記二つの端面の一方からその端面に垂直な方向に導
出された前記第１のリード端子と、それぞれ前記導電体
層に固着接続された前記二本の第２のリード端子とが、
前記第１のリード端子を中にして一直線上に並ぶように
されている構造の三端子ディップ型コンデンサにおい
て、前記第２のリード端子のそれぞれを、前記コンデン
サ素子の前記側面を前記端面に平行な方向に沿い一部開
放部をもって取り囲む側面支持部と、この側面支持部の
開放部末端に接続し前記コンデンサ素子の前記側面に沿
って前記第１のリード端子の導出方向に延びる直線部と
からなるようにすると共に、この三端子ディップ型コン
デンサを前記端面に垂直な方向から見たとき、二つの前
記側面支持部が前記コンデンサ素子を挟んで対向し、二
つの前記直線部が前記コンデンサ素子を挟んで対向して
前記第１のリード端子を中にして一直線上に並ぶように
したことを特徴とする三端子ディップ型コンデンサであ
る。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実
施例による三端子コンデンサの外観を示す図である。
尚、同図は、本発明の特徴部分、すなわち陰極リード端
子の形状をはっきり表すために、陰極リード端子と素子
とを接続する接続部材（例えば、導電性接着剤或いはは
んだなど）と外装樹脂とを省いて示してある。同図を参
照すると、本実施例の素子３は、直円筒状である。この
素子３の一方の端面の中心からタンタル線４が垂直方向
に導出され、これに陽極リード端子１が溶接されて、従
来公知の陽極リード端子付きコンデンサ素子を形成して
いる。左側の陰極リード端子２ａＬは、素子３の上部側
面（陽極リード端子１導出端面とは反対の面側の端部側
面）で素子３をその円周に沿って取り囲んでいる半円形
部分と、素子側面に沿って紙面下方向に延びる直線部分
とからなる。右側の陰極リード端子２ａＲは、同様に、
素子３の下部側面で、素子３をその円周に沿って取り囲
む半円形部分と、素子側面に沿う直線部分とからなる。
を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実
施例による三端子コンデンサの外観を示す図である。
尚、同図は、本発明の特徴部分、すなわち陰極リード端
子の形状をはっきり表すために、陰極リード端子と素子
とを接続する接続部材（例えば、導電性接着剤或いはは
んだなど）と外装樹脂とを省いて示してある。同図を参
照すると、本実施例の素子３は、直円筒状である。この
素子３の一方の端面の中心からタンタル線４が垂直方向
に導出され、これに陽極リード端子１が溶接されて、従
来公知の陽極リード端子付きコンデンサ素子を形成して
いる。左側の陰極リード端子２ａＬは、素子３の上部側
面（陽極リード端子１導出端面とは反対の面側の端部側
面）で素子３をその円周に沿って取り囲んでいる半円形
部分と、素子側面に沿って紙面下方向に延びる直線部分
とからなる。右側の陰極リード端子２ａＲは、同様に、
素子３の下部側面で、素子３をその円周に沿って取り囲
む半円形部分と、素子側面に沿う直線部分とからなる。
【００１７】ここで、本実施例に特徴的なのは、それぞ
れの陰極リード端子における半円形部分と直線部分との
接続位置及び、半円形部分が素子３を取り囲む部分であ
る。すなわち、前述した従来例２のコンデンサ（図５
（ｂ）参照）では、陰極リード端子２ｄＬの半円形部分
は、素子３をその左側の側面で取り囲んでいる。そし
て、直線部分が、半円形の弧の中央頂点部に取り付けら
れている。陰極リード端子２ｄＲは、同様に、その半円
形部分が素子３の右側側面を取り囲み、弧の中央頂点部
に直線部分が取り付けられている。これに対して、本実
施例（図１（ａ）参照）では、左側陰極リード端子２ａ
Ｌの半円形部分は、素子３を手前側の側面で取り囲んで
いる。直線部分は、この円弧の左端（紙面手前側から見
た場合）に取り付られている。右側の陰極リード端子２
ａＲは、同様に、素子３を奥側の側面で取り込む半円形
部分と、この円弧の右端（同）に取り付けられた直線部
分とからなっている。
れの陰極リード端子における半円形部分と直線部分との
接続位置及び、半円形部分が素子３を取り囲む部分であ
る。すなわち、前述した従来例２のコンデンサ（図５
（ｂ）参照）では、陰極リード端子２ｄＬの半円形部分
は、素子３をその左側の側面で取り囲んでいる。そし
て、直線部分が、半円形の弧の中央頂点部に取り付けら
れている。陰極リード端子２ｄＲは、同様に、その半円
形部分が素子３の右側側面を取り囲み、弧の中央頂点部
に直線部分が取り付けられている。これに対して、本実
施例（図１（ａ）参照）では、左側陰極リード端子２ａ
Ｌの半円形部分は、素子３を手前側の側面で取り囲んで
いる。直線部分は、この円弧の左端（紙面手前側から見
た場合）に取り付られている。右側の陰極リード端子２
ａＲは、同様に、素子３を奥側の側面で取り込む半円形
部分と、この円弧の右端（同）に取り付けられた直線部
分とからなっている。
【００１８】本実施例では、素子３を陰極リード端子２
ａＬ，２ａＲの二つの半円形部分で取り囲んでいるの
で、従来例２のコンデンサと同様に、コンデンサに水平
（素子側面に垂直）ないずれの方向の振動や衝撃に対し
ても、素子３と陰極リード端子２ａＬ，２ａＲとの接続
部分が剥離することはなく、接続の信頼性は高い。
ａＬ，２ａＲの二つの半円形部分で取り囲んでいるの
で、従来例２のコンデンサと同様に、コンデンサに水平
（素子側面に垂直）ないずれの方向の振動や衝撃に対し
ても、素子３と陰極リード端子２ａＬ，２ａＲとの接続
部分が剥離することはなく、接続の信頼性は高い。
【００１９】以下に、本実施例の製造工程を説明する。
図２から図３（ｂ）は、本実施例による三端子コンデン
サの外観を製造工程順に示す図である。これらの図を参
照して、先ず、図２に示すように、右側陰極リード端子
２ａＲだけが取り付けられた帯板５ａＲと、素子３だけ
が取り付けられた帯板５３とを準備し、同図中に破線の
矢印で示すように、二つの帯板５ａＲ，５３どうしを重
ね合せる。このとき、陰極リード端子２ａＲと素子３の
陽極リード端子１との間の間隔ＬaRは、コンデンサ完成
時の本来の間隔（すなわち、素子３の半径にほぼ等し
い）にしておく。尚、同図において、帯板２ａＲ及び帯
板５３には、陰極リード端子２ａＲ及び素子３がそれぞ
れ複数ずつ取り付けられているが、図を簡潔化するため
に、それぞれ一つずつが取り付けられた状態を示す。
図２から図３（ｂ）は、本実施例による三端子コンデン
サの外観を製造工程順に示す図である。これらの図を参
照して、先ず、図２に示すように、右側陰極リード端子
２ａＲだけが取り付けられた帯板５ａＲと、素子３だけ
が取り付けられた帯板５３とを準備し、同図中に破線の
矢印で示すように、二つの帯板５ａＲ，５３どうしを重
ね合せる。このとき、陰極リード端子２ａＲと素子３の
陽極リード端子１との間の間隔ＬaRは、コンデンサ完成
時の本来の間隔（すなわち、素子３の半径にほぼ等し
い）にしておく。尚、同図において、帯板２ａＲ及び帯
板５３には、陰極リード端子２ａＲ及び素子３がそれぞ
れ複数ずつ取り付けられているが、図を簡潔化するため
に、それぞれ一つずつが取り付けられた状態を示す。
【００２０】次に、図３（ａ）に示すように、左側陰極
リード端子２ａＬだけが取り付けられた帯板５ａＬを準
備し、同図中に破線の矢印で示したように、これまでの
工程で得られている帯板５ａＲ，５３に帯板５ａＬを重
ねる。このとき、陰極リード端子２ａＬと陽極リード端
子１との間隔ＬaLは、コンデンサ完成時の本来の大きさ
と等しくしておく。
リード端子２ａＬだけが取り付けられた帯板５ａＬを準
備し、同図中に破線の矢印で示したように、これまでの
工程で得られている帯板５ａＲ，５３に帯板５ａＬを重
ねる。このとき、陰極リード端子２ａＬと陽極リード端
子１との間隔ＬaLは、コンデンサ完成時の本来の大きさ
と等しくしておく。
【００２１】このようにして、図３（ｂ）に示される、
陰極リード端子２ａＬ，２ａＲと素子３とが嵌め合され
た組立て体が得られる。その後、図４（ａ）に示すよう
に、はんだ浸漬或いは導電性接着剤など、公知の方法・
材料によって、陰極リード端子と素子３とを接続・固着
し、浸漬法などにより樹脂外装を施し、リード端子を切
断して、図４（ｂ）に示される外観を備えた本実施例の
三端子コンデンサを完成する。このようにして得られた
本実施例において、素子３と陰極リード端子２ａＬ，２
ａＲとの接着部材及び外装樹脂を省いた外観を図１
（ａ）に示す。
陰極リード端子２ａＬ，２ａＲと素子３とが嵌め合され
た組立て体が得られる。その後、図４（ａ）に示すよう
に、はんだ浸漬或いは導電性接着剤など、公知の方法・
材料によって、陰極リード端子と素子３とを接続・固着
し、浸漬法などにより樹脂外装を施し、リード端子を切
断して、図４（ｂ）に示される外観を備えた本実施例の
三端子コンデンサを完成する。このようにして得られた
本実施例において、素子３と陰極リード端子２ａＬ，２
ａＲとの接着部材及び外装樹脂を省いた外観を図１
（ａ）に示す。
【００２２】これまでの説明から明かなように、本実施
例には、帯板を重ね合せる工程が二回あるがそのいずれ
においても、重ね合せた後、帯板を左右方向に移動する
必要はない。すなわち、従来例２のコンデンサの製造工
程に対して、少なくとも二回の帯板移動工程が不要であ
り、その分製造コストを削減できる。
例には、帯板を重ね合せる工程が二回あるがそのいずれ
においても、重ね合せた後、帯板を左右方向に移動する
必要はない。すなわち、従来例２のコンデンサの製造工
程に対して、少なくとも二回の帯板移動工程が不要であ
り、その分製造コストを削減できる。
【００２３】尚、本実施例に用いる陰極リード端子２ａ
Ｌ，２ａＲは、剛性の高い金属であっても良いが、例え
ばタンタル固体電解コンデンサなどに通常用いられてい
る、ニッケルベースのはんだめっき線材（通称、ＮＰ
Ａ）や鉄ベースの銅下地はんだめっき線材（通称、ＣＰ
Ａ）などのように、ばね弾性を備えた線材を用いること
も勿論できる。このようなばね弾性線材を用いると、陰
極リード端子や素子の寸法、形状（例えば、半円形部分
の半径や、帯板への取り付け位置など）に設計値からの
ずれがあった場合でも、そのリード端子のばね性により
このずれを吸収できるので、部材の寸法精度或いは組立
て精度を緩和することができて、その分製造コストを圧
縮できる。
Ｌ，２ａＲは、剛性の高い金属であっても良いが、例え
ばタンタル固体電解コンデンサなどに通常用いられてい
る、ニッケルベースのはんだめっき線材（通称、ＮＰ
Ａ）や鉄ベースの銅下地はんだめっき線材（通称、ＣＰ
Ａ）などのように、ばね弾性を備えた線材を用いること
も勿論できる。このようなばね弾性線材を用いると、陰
極リード端子や素子の寸法、形状（例えば、半円形部分
の半径や、帯板への取り付け位置など）に設計値からの
ずれがあった場合でも、そのリード端子のばね性により
このずれを吸収できるので、部材の寸法精度或いは組立
て精度を緩和することができて、その分製造コストを圧
縮できる。
【００２４】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図１（ｂ）は、本発明の第２の実施例の外観を示
す図である。尚、同図は、説明を簡潔にするために、陰
極リード端子２ｂＲ，２ｂＬと素子３とを接続する接続
部材及び外装樹脂を省いて示してある。図１（ｂ）を参
照すると、本実施例は、陰極リード端子２ｂＲ，２ｂＬ
の構造が第１の実施例のものとは異なっている。すなわ
ち、それぞれの陰極リード端子２ｂＬ，２ｂＲには、素
子上面を紙面上方向から抑える端面支持部が設けられて
いる。この端面支持部は、それぞれの陰極リード端子２
ａＬ，２ａＲの半円形円弧の中央頂点部（つまり、それ
ぞれの陰極リード端子における直線部分との接続位置に
対して９０度の位置）に設けられた素子上部方向への立
上り部分と、素子３をその上面から下部方向（陽極リー
ド端子１の導出方向）に抑えるように、素子上面に沿っ
て折り曲げられた部分とを備えている。従って、本実施
例の三端子コンデンサは、コンデンサに水平な振動・衝
撃に対してのみならず、垂直な振動・衝撃が加わった場
合でも、陰極リード端子と素子との接続部分での剥離が
起ることはなく、接続の信頼性が更に高い。
する。図１（ｂ）は、本発明の第２の実施例の外観を示
す図である。尚、同図は、説明を簡潔にするために、陰
極リード端子２ｂＲ，２ｂＬと素子３とを接続する接続
部材及び外装樹脂を省いて示してある。図１（ｂ）を参
照すると、本実施例は、陰極リード端子２ｂＲ，２ｂＬ
の構造が第１の実施例のものとは異なっている。すなわ
ち、それぞれの陰極リード端子２ｂＬ，２ｂＲには、素
子上面を紙面上方向から抑える端面支持部が設けられて
いる。この端面支持部は、それぞれの陰極リード端子２
ａＬ，２ａＲの半円形円弧の中央頂点部（つまり、それ
ぞれの陰極リード端子における直線部分との接続位置に
対して９０度の位置）に設けられた素子上部方向への立
上り部分と、素子３をその上面から下部方向（陽極リー
ド端子１の導出方向）に抑えるように、素子上面に沿っ
て折り曲げられた部分とを備えている。従って、本実施
例の三端子コンデンサは、コンデンサに水平な振動・衝
撃に対してのみならず、垂直な振動・衝撃が加わった場
合でも、陰極リード端子と素子との接続部分での剥離が
起ることはなく、接続の信頼性が更に高い。
【００２５】上記端面支持部の立上り部分の位置は、陰
極リード端子の直線部分の接続位置に対して９０度の位
置に特に限定されるものではなく、例えば４５度の位置
或いは１８０度の位置など、どのような位置であっても
良い。又、この実施例では、線状の端面支持部を一つだ
け備えた陰極リード端子を示したが、これは一つだけで
なく複数個であっても良い。更に、形状も、幅広のもの
やキャップ状のものでも良いし、二つの陰極リード端子
のうちの一方にのみ設けるようにしても良いことは勿論
である。
極リード端子の直線部分の接続位置に対して９０度の位
置に特に限定されるものではなく、例えば４５度の位置
或いは１８０度の位置など、どのような位置であっても
良い。又、この実施例では、線状の端面支持部を一つだ
け備えた陰極リード端子を示したが、これは一つだけで
なく複数個であっても良い。更に、形状も、幅広のもの
やキャップ状のものでも良いし、二つの陰極リード端子
のうちの一方にのみ設けるようにしても良いことは勿論
である。
【００２６】尚、これまでの実施例は全て、素子３が円
筒状のものであったが、本発明を例えば上記公報に記載
されているような、素子が角柱状のコンデンサ適用して
も、本発明の作用、効果は何ら損われるものではない。
この場合は、陰極リード端子の半円形の部分の形状を素
子外形に添うように角型にし、素子３が嵌め込まれるよ
うな開放部を設ければ、これまで述べた実施例と同様の
効果が得られる。
筒状のものであったが、本発明を例えば上記公報に記載
されているような、素子が角柱状のコンデンサ適用して
も、本発明の作用、効果は何ら損われるものではない。
この場合は、陰極リード端子の半円形の部分の形状を素
子外形に添うように角型にし、素子３が嵌め込まれるよ
うな開放部を設ければ、これまで述べた実施例と同様の
効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の三端子デ
ィップ型コンデンサは、これを陽極リード端子が導出さ
れた端面に垂直な方向から見たとき、二つの陰極リード
端子のそれぞれの側面支持部がコンデンサ素子を挟んで
対向し、これら二つの側面支持部のそれぞれの開放部末
端に取り付けられたそれぞれの直線部がコンデンサ素子
を挟んで対向し陽極リード端子を中にして一直線上に並
ぶようにされている。
ィップ型コンデンサは、これを陽極リード端子が導出さ
れた端面に垂直な方向から見たとき、二つの陰極リード
端子のそれぞれの側面支持部がコンデンサ素子を挟んで
対向し、これら二つの側面支持部のそれぞれの開放部末
端に取り付けられたそれぞれの直線部がコンデンサ素子
を挟んで対向し陽極リード端子を中にして一直線上に並
ぶようにされている。
【００２８】このことにより本発明によれば、陰極リー
ド端子とコンデンサ素子との接続の信頼性が従来例２の
コンデンサにおけると同等程度に高く、しかも製造工程
がより少なくコスト削減に有利な三端子ディップ型コン
デンサを提供することができる。
ド端子とコンデンサ素子との接続の信頼性が従来例２の
コンデンサにおけると同等程度に高く、しかも製造工程
がより少なくコスト削減に有利な三端子ディップ型コン
デンサを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例及び第２の実施例の外観
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例の製造工程を説明するた
めの外観図である。
めの外観図である。
【図３】本発明の第１の実施例の製造工程を説明するた
めの外観図であって、図２に示す工程以降の工程に関す
る図である。
めの外観図であって、図２に示す工程以降の工程に関す
る図である。
【図４】本発明の第１の実施例の製造工程を説明するた
めの外観図であって、図３に示す工程以降の工程に関す
る図である。
めの外観図であって、図３に示す工程以降の工程に関す
る図である。
【図５】分図（ａ）は、従来の三端子ディップ型コンデ
ンサの一例の外観を示す図である。分図（ｂ）は、従来
の三端子ディップ型コンデンサの他の例の外観を示す図
である。
ンサの一例の外観を示す図である。分図（ｂ）は、従来
の三端子ディップ型コンデンサの他の例の外観を示す図
である。
【図６】図５（ｂ）に示す三端子ディップ型コンデンサ
の製造工程を説明するための外観図である。
の製造工程を説明するための外観図である。
【図７】図５（ｂ）に示す三端子ディップ型コンデンサ
の製造工程を説明するための外観図であって、図６に示
す工程以降の工程に関する図である。
の製造工程を説明するための外観図であって、図６に示
す工程以降の工程に関する図である。
１ 陽極リード端子 ２ａＬ，２ａＲ，２ｂＬ，２ｂＲ 陰極リード端子 ２ｃ，２ｄＬ，２ｄＲ 陰極リード端子 ３ コンデンサ素子 ４ タンタル線 ５ａＬ，５ａＲ，５ｂＬ，５ｂＲ 帯板 ５ｄＬ，５ｄＲ，５３ 帯板
Claims (3)
- 【請求項１】 電荷蓄積作用を行うコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子に固着されて前記コンデンサ素子の
電荷蓄積用対向電極の一方に電気に通じる一本の第１の
リード端子と、前記コンデンサ素子に固着されて前記対
向電極の他方に電気的に通じる二本の第２のリード端子
とが樹脂外装されてなる三端子ディップ型コンデンサで
あって、 前記コンデンサ素子が、互いに対向する二つの端面を少
くとも一組有する形状で前記端面に垂直な側面を少なく
とも含む外周面には前記対向電極の他方に電気的に通じ
る導電体層を備え、前記端面に垂直な方向から見たと
き、前記コンデンサ素子の前記二つの端面の一方からそ
の端面に垂直な方向に導出された前記第１のリード端子
と、それぞれ前記導電体層に固着接続された前記二本の
第２のリード端子とが、前記第１のリード端子を中にし
て一直線上に並ぶようにされている構造の三端子ディッ
プ型コンデンサにおいて、 前記第２のリード端子のそれぞれを、前記コンデンサ素
子の前記側面を前記端面に平行な方向に沿い一部開放部
をもって取り囲む側面支持部と、この側面支持部の開放
部末端に接続し前記コンデンサ素子の前記側面に沿って
前記第１のリード端子の導出方向に延びる直線部とから
なるようにすると共に、 この三端子ディップ型コンデンサを前記端面に垂直な方
向から見たとき、二つの前記側面支持部が前記コンデン
サ素子を挟んで対向し、二つの前記直線部が前記コンデ
ンサ素子を挟んで対向して前記第１のリード端子を中に
して一直線上に並ぶようにしたことを特徴とする三端子
ディップ型コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の三端子ディップ型コンデ
ンサにおいて、 前記コンデンサ素子の形状が直円筒状であり、 前記側面支持部の前記端面に垂直な方向から見たときの
形状を、前記コンデンサ素子の円形断面の半径とほぼ同
等の半径を有する円の１８０度より小さい円弧としたこ
とを特徴とする三端子ディップ型コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１記載の三端子ディップ型コンデ
ンサにおいて、 前記二つの側面支持部の少くとも一方に、前記コンデン
サ素子の側面に沿って前記第１のリード端子導出方向と
は逆方向に延び前記コンデンサ素子の他方の端面に沿う
ように成形された端面支持部を設けたことを特徴とする
三端子ディップ型コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275336A JP2570140B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 三端子ディップ型コンデンサ |
| US08/334,302 US5521791A (en) | 1993-11-04 | 1994-11-04 | Three-terminal dip type capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275336A JP2570140B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 三端子ディップ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130578A JPH07130578A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2570140B2 true JP2570140B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17554053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5275336A Expired - Lifetime JP2570140B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 三端子ディップ型コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5521791A (ja) |
| JP (1) | JP2570140B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998014039A1 (en) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Philips Electronics N.V. | Passive component |
| WO2009126139A1 (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-15 | Kemet Electronics Corporation | Clip-on lead frame |
| US20120019985A1 (en) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Lien Chang Electronic Enterprise Co., Ltd. | Aluminum electrolyte capacitor |
| JP5415628B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-02-12 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
| DE102015200717A1 (de) * | 2015-01-19 | 2016-07-21 | Efficient Energy Gmbh | Kondensator |
| CN110571055A (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-13 | 中兴通讯股份有限公司 | 防呆插件电解电容及与其配用的印刷电路板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4068291A (en) * | 1976-04-12 | 1978-01-10 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with improved cathode lead |
| US4162518A (en) * | 1977-08-15 | 1979-07-24 | Union Carbide Corporation | Anode body for solid electrolytic capacitor |
| JPS5855645U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | チトセ株式会社 | 金属製パイプ脚の脚先キャップ取付装置 |
| JP2522430Y2 (ja) * | 1988-01-27 | 1997-01-16 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
| JPH0518026U (ja) * | 1991-08-12 | 1993-03-05 | 関西日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPH0555095A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Nec Kansai Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP5275336A patent/JP2570140B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-04 US US08/334,302 patent/US5521791A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130578A (ja) | 1995-05-19 |
| US5521791A (en) | 1996-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960820 |