JP2008270638A - 電気回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】相対的に大きい直流電流を供給可能な電気回路装置を提供する。
【解決手段】電気回路装置１００は、電気素子１１０と、導体板１２０とを備える。電気素子１１０は、陽極電極１０，２０と、陰極電極３０とを含む。陽極電極１０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０の一方端に配置され、陽極電極２０は、長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０の他方端に配置される。陰極電極３０は、長さ方向において陽極電極１０，２０間に配置される。導体板１２０は、電気素子１１０の上面１１０Ａに配置され、陽極電極１０，２０に接続される。
【選択図】図１

Description

この発明は、電気回路装置に関し、特に、直流電流を電気負荷に供給する電気回路装置に関するものである。

最近、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデジタル回路技術は、コンピュータおよび通信関連機器だけでなく、家庭電化製品および車載用機器にも使用されている。

そして、ＬＳＩ等で発生した高周波電流は、ＬＳＩ近傍にとどまらず、プリント回路基板等の実装回路基板内の広い範囲に広がり、信号配線およびグランド配線に誘導結合し、信号ケーブル等から電磁波として漏洩する。

従来のアナログ回路の一部をデジタル回路に置き換えた回路、およびアナログ入出力を持つデジタル回路等のアナログ回路とデジタル回路とが混載される回路では、デジタル回路からアナログ回路への電磁干渉問題が深刻になってきている。

この対策には、高周波電流の発生源であるＬＳＩを供給電源系から高周波的に分離すること、すなわち、電源デカップリングの手法が有効である。そして、この電源デカップリングの手法を用いたノイズフィルタとして伝送線路型ノイズフィルタが知られている（特許文献１）。

この伝送線路型ノイズフィルタは、第１および第２の導電体と、誘電体層と、第１および第２の陽極とを備える。そして、第１および第２の導電体の各々は、板状形状からなり、誘電体層は、第１および第２の導電体間に配置される。

第１の陽極は、第１の導電体の長さ方向における一方端に接続され、第２の陽極は、第１の導体板の長さ方向における他方端に接続される。第２の導電体は、基準電位に接続するための陰極として機能する。また、第１の導電体、誘電体層および第２の導電体は、コンデンサを構成する。さらに、第１の導電体の厚さは、第１の導電体に流れる電流の直流成分によって生じる温度上昇を実質的に抑制するように設定される。

そして、伝送線路型ノイズフィルタは、直流電源とＬＳＩとの間に接続され、直流電源からの直流電流を第１の陽極、第１の導電体および第２の陽極からなる経路によってＬＳＩへ流すとともに、ＬＳＩで発生した交流電流を減衰する。

このように、伝送線路型ノイズフィルタは、コンデンサの構成を有し、コンデンサの２つの電極を構成する第１および第２の導電体を伝送線路として用いたノイズフィルタである。
特開２００４−８０７７３号公報

しかし、従来の伝送線路型ノイズフィルタは、大きな直流電流が第１および第２の導電体に流れると、発熱し、伝送線路型ノイズフィルタおよびその周辺部品が破壊するという問題がある。そして、最近では、大電流の直流電流をノイズフィルタに流すことが要求されており、この問題は、益々、大きな問題になっている。

そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、相対的に大きい直流電流を供給可能な電気回路装置を提供することである。

この発明によれば、電気回路装置は、電気素子と、第１の導体板とを備える。電気素子は、略直方体状の外形を有する。第１の導体板は、電気素子の表面に設けられる。電気素子は、第２の導体板と、第３の導体板と、誘電体と、第１の電極と、第２の電極と、第３の電極とを含む。第２および第３の導体板は、直方体の底面に略平行な面に沿って配置される。誘電体は、第２の導体板と第３の導体板との間に配置される。第１の電極は、第１の導体板の一方端および第２の導体板の一方端に接続される。第２の電極は、第１の導体板の他方端および第２の導体板の他方端に接続される。第３の電極は、第３の導体板の両端に接続される。

好ましくは、第３の電極は、第１の電極から第２の電極へ向かう方向において第１の電極と第２の電極との間に配置されている。

好ましくは、第１の電極は、直方体の第１の側面に配置され、第２の電極は、第１の側面に対向する第２の側面に配置され、第３の電極は、第１および第２の側面に直交する第３および第４の側面に配置される。

好ましくは、第１の導体板は、直方体の上面に配置されるとともに、切欠部を有する。第３の電極は、更に、上面において切欠部に対応する位置に配置される。

好ましくは、第１の導体板は、第１の導体板は、第１および第２の延伸部を含む。第１の延伸部は、第１の電極側において第１、第３および第４の側面に配置される。第２の延伸部は、第２の電極側において第２、第３および第４の側面に配置される。

好ましくは、第１の導体板は、第１および第２の延伸部を含む。第１の延伸部は、第１の電極側において第３および第４の側面に配置される。第２の延伸部は、第２の電極側において第３および第４の側面に配置される。

好ましくは、第１の導体板は、第１および第２の延伸部を含む。第１の延伸部は、第１の電極側において第１の側面に配置される。第２の延伸部は、第２の電極側において第２の側面に配置される。

好ましくは、第１の導体板は、直方体の底面に配置されるとともに、切欠部を有する。第３の電極は、更に、底面において切欠部に対応する位置に配置される。

好ましくは、第１の導体板は、平板部と、第１および第２の延伸部とを含む。平板部は、底面に配置される。第１の延伸部は、平板部の一方端および第１の電極に接続され、第１の電極から第２の電極へ向かう第１の方向および第１の方向に直交する第２の方向において電気素子の外側へ延伸している。第２の延伸部は、平板部の他方端および第２の電極に接続され、第１および第２の方向において電気素子の外側へ延伸している。

好ましくは、第１の導体板は、平板部と、第１および第２の延伸部とを含む。平板部は、底面に配置される。第１の延伸部は、平板部の一方端および第１の電極に接続され、第１の電極から第２の電極へ向かう方向において電気素子の外側へ延伸している。第２の延伸部は、平板部の他方端および第２の電極に接続され、第１の電極から第２の電極へ向かう方向において電気素子の外側へ延伸している。

好ましくは、第１の導体板は、平板部と、第１および第２の延伸部とを含む。平板部は、底面に配置される。第１の延伸部は、平板部の一方端および第１の電極に接続され、第１の側面および底面に配置される。第２の延伸部は、平板部の他方端および第２の電極に接続され、第２の側面および底面に配置される。

好ましくは、第１の延伸部は、第１の側面の一部に配置される。第２の延伸部は、第２の側面の一部に配置される。

好ましくは、第１の延伸部は、更に、第１の電極側において第３および第４の側面の一部に配置される。第２の延伸部は、更に、第２の電極側において第３および第４の側面の一部に配置される。

好ましくは、電気素子は、底面において第１の電極から第２の電極へ向かう方向に溝を有する。第１の導体板は、本体部と、第１および第２の突出部とを含む。本体部は、溝内に配置される。第１の突出部は、本体部の一方端側で第１の電極から第２の電極へ向かう方向において電気素子から外側へ突出している。第２の突出部は、本体部の他方端側で第１の電極から第２の電極へ向かう方向において電気素子から外側へ突出している。

この発明による電気回路装置においては、第１の導体板が電気素子の表面に設けられる。その結果、直流電流は、電気素子内に流れるとともに第１の導体板にも流れる。

したがって、この発明によれば、第１の導体板を設けない場合よりも大きい直流電流を電気負荷に供給できる。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

［実施の形態１］
図１は、この発明の実施の形態１による電気回路装置の斜視図である。図１を参照して、この発明の実施の形態１による電気回路装置１００は、電気素子１１０と、導体板１２０とを備える。

電気素子１１０は、陽極電極１０，２０と、陰極電極３０とを有する。陽極電極１０，２０および陰極電極３０の各々は、３０μｍ〜５０μｍの範囲の膜厚を有する。陽極電極１０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１（陽極電極１０から陽極電極２０へ向かう方向、または陽極電極２０から陽極電極１０へ向かう方向。以下、同じ。）において電気素子１１０の一方端に配置され、陽極電極２０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０の他方端に配置される。陰極電極３０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において陽極電極１０と陽極電極２０との間に配置される。この場合、陽極電極１０と陰極電極３０との距離は、陽極電極２０と陰極電極３０との距離に略等しく、たとえば、３．３ｍｍに設定される。

導体板１２０は、平板形状を有する。そして、導体板１２０は、例えば、銅（Ｃｕ）板からなり、０．２ｍｍの厚みを有する。また、導体板１２０は、電気素子１１０の上面１１０Ａに配置されるとともに、一方端が陽極電極１０に接続され、他方端が陽極電極２０に接続される。さらに、導体板１２０は、陰極電極３０と電気的に絶縁される。

このように、導体板１２０は、陽極電極１０の一部と陽極電極２０の一部とに接続されるように、電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置される。

図２は、図１に示す電気素子１１０の斜視図である。図２を参照して、電気素子１１０は、略直方体状の外形を有し、陽極電極１０，２０および陰極電極３０に加え、誘電体層１〜５と、導体板４１，４２，５１，５２とを有する。

誘電体層１〜５は、順次、積層される。導体板４１，４２，５１，５２の各々は、平板形状からなる。そして、導体板５１は、誘電体層１，２間に配置され、導体板４１は、誘電体層２，３間に配置される。導体板５２は、誘電体層３，４間に配置され、導体板４２は、誘電体層４，５間に配置される。その結果、誘電体層１〜４は、それぞれ、導体板５１，４１，５２，４２を支持する。

陽極電極１０は、電極１１〜１５からなる。電極１１は、電気素子１１０の側面１１０Ｂに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の一方端に接続される。

電極１２は、電気素子１１０の正面１１０Ｄに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の一方端に接続される。電極１３は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１の一方端において電気素子１１０の上面１１０Ａに配置される。

電極１４は、電気素子１１０の裏面１１０Ｅに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の一方端に接続される。電極１５は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１の一方端において電気素子１１０の底面１１０Ｆに配置される。

このように、陽極電極１０は、電気素子１１０の側面１１０Ｂの全面と、電気素子１１０の正面１１０Ｄ、上面１１０Ａ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆの一部とに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の一方端に接続される。

陽極電極２０は、電極２１〜２５からなる。電極２１は、電気素子１１０の側面１１０Ｃに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の他方端に接続される。

電極２２は、電気素子１１０の正面１１０Ｄに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の他方端に接続される。電極２３は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１の他方端において電気素子１１０の上面１１０Ａに配置される。

電極２４は、電気素子１１０の裏面１１０Ｅに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の他方端に接続される。電極２５は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１の他方端において電気素子１１０の底面１１０Ｆに配置される。

このように、陽極電極２０は、電気素子１１０の側面１１０Ｃの全面と、電気素子１１０の正面１１０Ｄ、上面１１０Ａ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆの一部とに配置され、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において導体板４１，４２の他方端に接続される。その結果、陽極電極２０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において陽極電極１０に対向して配置される。

陰極電極３０は、電極３１，３２からなる。電極３１は、電気素子１１０の正面１１０Ｄ、上面１１０Ａおよび底面１１０Ｆに配置され、電気素子１１０の幅方向ＤＲ２（＝電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１に直交する方向。以下、同じ。）において導体板５１，５２の一方端に接続される。電極３２は、電気素子１１０の裏面１１０Ｅ、上面１１０Ａおよび底面１１０Ｆに配置され、電気素子１１０の幅方向ＤＲ２において導体板５１，５２の他方端に接続される。その結果、電極３２は、電気素子１１０の幅方向ＤＲ２において電極３１に対向して配置される。

このように、陰極電極３０は、電気素子１１０の幅方向ＤＲ２から電気素子１１０を挟むように配置される。

誘電体層１〜５の各々は、たとえば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）からなり、陽極電極１０，２０、陰極電極３０および導体板４１，４２，５１，５２の各々は、たとえば、ニッケル（Ｎｉ）からなる。

なお、電気素子１１０は、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において高さＨ１を有する。そして、高さＨ１は、たとえば、２ｍｍに設定される。

図３は、図１に示す導体板１２０の斜視図である。図３を参照して、導体板１２０は、切欠部１２１，１２２を有する。その結果、導体板１２０は、幅広部１２３，１２４と、幅狭部１２５とからなる。幅狭部１２５は、幅広部１２３と幅広部１２４との間に配置される。

切欠部１２１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１２２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板１２０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有する。この長さＬ１は、長さ方向ＤＲ１における電気素子１１０の長さに略等しく、たとえば、１５ｍｍに設定される。

さらに、導体板１２０の幅広部１２３，１２４は、幅方向ＤＲ２において、幅Ｗ１を有し、導体板１２０の幅狭部１２５は、幅Ｗ２を有する。そして、幅Ｗ１は、幅方向ＤＲ２における電気素子１１０の幅と略同じであり、幅Ｗ２は、幅Ｗ１よりも狭い。この場合、幅Ｗ１は、たとえば、１３ｍｍに設定され、幅Ｗ２は、たとえば、８ｍｍに設定される。また、幅広部１２３，１２４の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部１２５は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

図４は、図２に示す誘電体層１，２および導体板４１，５１の寸法を説明するための図である。図４を参照して、誘電体層１，２の各々は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において長さＬ１を有し、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有し、厚みＤ１を有する。厚みＤ１は、たとえば、２５μｍに設定される。

導体板４１は、厚みｄおよび長さＬ１を有する。厚みｄは、たとえば、１０μｍ〜２０μｍの範囲に設定される。導体板４１は、長さ方向ＤＲ１における一方端に接続部４１Ａを有し、長さ方向ＤＲ２における他方端に接続部４１Ｂを有する。接続部４１Ａは、陽極電極１０の電極１１，１２，１４に接続され、接続部４１Ｂは、陽極電極２０の電極２１，２２，２４に接続される。そして、接続部４１Ａ，４１Ｂの各々は、幅Ｗ１を有し、接続部４１Ａ，４１Ｂ以外の導体板４１は、幅Ｗ２を有する。また、接続部４１Ａ，４１Ｂの各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有し、接続部４１Ａ，４１Ｂ以外の導体板４１は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

導体板５１は、厚みｄおよび長さＬ２を有する。そして、長さＬ２は、長さＬ１よりも短く、たとえば、１３ｍｍに設定される。導体板５１は、幅狭部５１Ａ，５１Ｃおよび幅広部５１Ｂからなる。幅広部５１Ｂは、幅狭部５１Ａと幅狭部５１Ｃとの間に配置される。そして、幅広部５１Ｂは、電気素子１１０の幅方向ＤＲ２において、一方端が陰極電極３０の電極３１に接続され、他方端が陰極電極３０の電極３２に接続される。幅狭部５１Ａ，５１Ｃの各々は、幅Ｗ３を有し、幅広部５１Ｂは、幅Ｗ１を有する。この場合、幅Ｗ３は、たとえば、１１ｍｍに設定される。また、幅狭部５１Ａ，５１Ｃの各々は、長さ方向ＤＲ１において、４ｍｍの長さを有し、幅広部５１Ｂは、長さ方向ＤＲ１において、７ｍｍの長さを有する。

誘電体層３〜５の各々は、図４に示す誘電体層１，２と同じ形状、同じ長さＬ１、同じ幅Ｗ１および同じ厚みＤ１を有する。また、導体板４２は、図４に示す導体板４１と同じ形状、同じ長さＬ１、同じ幅Ｗ２および同じ膜みｄを有し、導体板５２は、図４に示す導体板５１と同じ形状、同じ長さＬ２、同じ幅Ｗ１，Ｗ３および同じ膜みｄを有する。

このように、導体板４１，４２は、導体板５１，５２と異なる長さおよび異なる幅を有する。これは、導体板４１，４２に接続される陽極電極１０，２０が導体板５１，５２に接続される陰極電極３０と短絡するのを防止するためである。

図５は、隣接する２つの導体板の平面図である。図５を参照して、導体板４１および導体板５１を１つの平面へ投影すると、導体板４１および５１は、重複部分６０を有する。そして、導体板４１と導体板５１との重複部分６０は、長さＬ２および幅Ｗ３を有する。導体板４１と導体板５２との重複部分および導体板４２と導体板５２との重複部分も、重複部分６０と同じ長さＬ２および同じ幅Ｗ３を有する。そして、この発明においては、Ｌ２≧Ｗ３になるように、長さＬ２および幅Ｗ３が設定される。

図６は、図２に示す線ＶＩ−ＶＩ間における電気素子１１０の断面図である。図６を参照して、導体板５１は、誘電体層１，２の両方に接し、導体板４１は、誘電体層２，３の両方に接する。また、導体板５２は、誘電体層３，４の両方に接し、導体板４２は、誘電体層４，５の両方に接する。

陰極電極３０を構成する電極３１，３２は、導体板４１，４２には接続されず、導体板５１，５２に接続される。

図７は、図２に示す線ＶＩＩ−ＶＩＩ間における電気素子１１０の断面図である。陽極電極１０，２０は、誘電体層１〜５の側面、誘電体層１の裏面１Ａおよび誘電体層５の上面５Ａに配置される。その結果、陽極電極１０，２０は、導体板５１，５２に接続されず、導体板４１，４２に接続される。

したがって、導体板５１／誘電体層２／導体板４１、導体板４１／誘電体層３／導体板５２、および導体板５２／誘電体層４／導体板４２は、陽極電極１０，２０と陰極電極３０との間に並列に接続された３個のコンデンサを構成する。

この場合、各コンデンサの電極面積は、隣接する２つの導体板の重複部分６０（図５参照）の面積に等しい。

図８から図１０は、それぞれ、図１に示す電気回路装置１００の製造方法を説明するための第１から第３の工程図である。図８を参照して、長さＬ１、幅Ｗ１および厚みＤ１を有する誘電体層１（ＢａＴｉＯ_３）となるグリーンシートの表面１Ｂの長さＬ２および幅Ｗ１，Ｗ３を有する領域にＮｉペーストをスクリーン印刷により塗布し、誘電体層１の表面１ＢにＮｉからなる導体板５１を形成する。

同じようにして、ＢａＴｉＯ_３からなる誘電体層３，５を作製し、その作製した誘電体層３上にＮｉからなる導体板５２を形成する（図８の（ａ）参照）。

引き続いて、長さＬ１、幅Ｗ１および厚みＤ１を有する誘電体層２（ＢａＴｉＯ_３）となるグリーンシートの表面２Ａの長さＬ１および幅Ｗ２を有する領域にＮｉペーストをスクリーン印刷により塗布し、誘電体層２の表面２ＡにＮｉからなる導体板４１を形成する。

同じようにして、ＢａＴｉＯ_３からなる誘電体層４を作製し、その作製した誘電体層４上にＮｉからなる導体板４２を形成する（図８の（ｂ）参照）。

その後、導体板５１，４１，５２，４２がそれぞれ形成された誘電体層１〜４と、導体板が形成されていない誘電体５のグリーンシートを順次積層する（図８の（ｃ）参照）。これによって、陽極電極１０，２０に接続される導体板４１，４２および陰極電極３０に接続される導体板５１，５２は、交互に積層される。

さらに、Ｎｉペーストをスクリーン印刷によって塗布し、陽極電極１０，２０および陰極電極３０を形成する（図９の（ｄ），（ｅ）参照）。その後、図９の（ｅ）まで作製された素子を１３５０℃の焼成温度で焼成して電気素子１１０を完成する。

その後、半田ペースト１４０，１５０が電気素子１１０の上面１１０Ａにおいてそれぞれ陽極電極１０の内側および陽極電極２０の内側に塗布される（図１０の（ｆ）参照）。この場合、半田ペースト１４０，１５０は、たとえば、ローラー印刷によって塗布される。このローラー印刷は、陽極電極１０と陽極電極２０との間の距離に相当する長さを有するローラーの両端に半田ペーストを付け、半田ペーストが付いたローラーを誘電体層５上で幅方向ＤＲ２へ回転させることにより、半田ペースト１４０，１５０をそれぞれ陽極電極１０，２０の内側へ塗布するものである。

そして、切欠部１２１，１２２を有する導体板１２０が作製され、その作製された導体板１２０が電気素子１１０の上面１１０Ａ側から陽極電極１０，２０および半田ペースト１４０，１５０上に載せられる（図１０の（ｇ）参照）。

この場合、導体板１２０は、陰極電極を構成する電極３１の一部が切欠部１２１に配置され、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が切欠部１２２に配置され、幅広部１２３，１２４の両端が電気素子１１０の幅方向ＤＲ２の両端に一致し、長さ方向ＤＲ１の両端が電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１の両端に一致するように陽極電極１０，２０および半田ペースト１４０，１５０上に載せられる（図１０の（ｈ）参照）。

その後、半田ペースト１４０，１５０をリフローすることによって、導体板１２０は、陽極電極１０，２０および誘電体層５に接し、導体板１２０の両端が陽極電極１０，２０に電気的に接続される。これによって、電気回路装置１００が完成する。

なお、電気素子１１０は、グリーンシートを使用せず、誘電体のペーストを印刷して乾燥させ、その上に導体を印刷し、さらに、誘電体のペーストを印刷して同様な工程を行い、積層して作製されてもよい。

図１１は、電気素子１１０の素子温度と時間との関係を示す図である。図１１は、導体板１２０を電気素子１１０に装着しない場合の電気素子１１０の温度と時間との関係を示す。図１１において、縦軸は、電気素子１１０の素子温度を表し、横軸は、直流電流が流れている時間を表す。また、曲線ｋ１〜ｋ７は、直流電流がそれぞれ５Ａ，１０Ａ，１５Ａ，２０Ａ，３０Ａ，３５Ａである場合を示す。

図１１を参照して、５Ａ，１０Ａ，１５Ａの直流電流が流れた場合、電気素子１１０の温度は、約５０℃よりも低く（曲線ｋ１〜ｋ３参照）、２０Ａの直流電流が流れると、電気素子１１０の温度は、約６０℃になり（曲線ｋ４参照）、２５Ａの直流電流が流れると、電気素子１１０の温度は、１００℃を超え（曲線ｋ５参照）、３０Ａの直流電流が流れると、電気素子１１０の温度は、１５０℃程度になり（曲線ｋ６参照）、３５Ａの直流電流が流れると、電気素子１１０の温度は、４分程度で２５０℃程度まで上昇する（曲線ｋ７参照）。

図１２は、電気素子１１０の素子温度と時間との他の関係を示す図である。図１２は、導体板１２０を電気素子１００に装着した場合の電気素子１１０の温度と時間との関係を示す。図１２において、縦軸は、電気素子１１０の素子温度を表し、横軸は、直流電流が流れている時間を表す。また、曲線群ｋ８は、直流電流が５Ａ，１０Ａ，１５Ａ，２０Ａ，２５Ａ，３０Ａ，３５Ａ，４０Ａ，４５Ａ，５０Ａの場合を示し、曲線ｋ９〜ｋ１８は、直流電流がそれぞれ５５Ａ，６０Ａ，６５Ａ，７０Ａ，７５Ａ，８０Ａ，８５Ａ，９０Ａ，９５Ａ，１００Ａである場合を示す。

図１２を参照して、導体板１２０を電気素子１１０に装着した場合、５Ａ，１０Ａ，１５Ａ，２０Ａ，２５Ａ，３０Ａ，３５Ａ，４０Ａ，４５Ａ，５０Ａの各直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、４０℃よりも低く（曲線群ｋ８参照）、５５Ａの直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、４０℃程度までしか上昇せず（曲線ｋ９参照）、６０Ａ，６５Ａ，７０Ａ，７５Ａの各直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、６０℃以下であり（曲線ｋ１０〜ｋ１３参照）、８０Ａの直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、８０℃程度であり（曲線ｋ１４参照）、８５Ａの直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、９０℃程度であり（曲線ｋ１５参照）、９０Ａの直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、１００℃程度であり（曲線ｋ１６参照）、９５Ａの直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、１２０℃程度であり（曲線ｋ１７参照）、１００Ａの直流電流が流れても、電気素子１１０の温度は、１６０℃よりも低い（曲線ｋ１８参照）。

したがって、電気素子１１０の温度を１６０℃よりも低い温度に設定する場合、導体板１２０を装着することにより、電気素子１１０に流す直流電流を３０Ａから１００Ａまで増加させることができる。

また、電気素子１１０の温度を４０℃程度に設定する場合、導体板１２０を装着することにより、電気素子１１０に流す直流電流を１５Ａから５５Ａまで増加させることができる。

図１３は、電気素子１１０の素子温度と直流電流値との関係を示す図である。図１３において、縦軸は、素子温度を表し、横軸は、直流電流値を表す。また、曲線ｋ１９は、導体板１２０を電気素子１１０に装着した場合を示し、曲線ｋ２０は、導体板１２０を電気素子１１０に装着しない場合を示す。そして、曲線ｋ１９における各電流値に対する温度は、図１２において各電流値を最長時間流した場合の温度であり、曲線ｋ２０における各電流値に対する温度は、図１１において各電流値を最長時間流した場合の温度である。さらに、電気素子１１０の陽極電極１０，２０に接続される導体板の枚数は、４枚であり、陰極電極３０に接続される導体板の枚数は、４枚である。

図１３を参照して、導体板１２０を電気素子１１０に装着した場合、６０Ａの直流電流を電気素子１１０に流しても、電気素子１１０の温度は、５０℃よりも低い（曲線ｋ１９参照）。

一方、導体板１２０を電気素子１１０に装着しない場合、電気素子１１０の温度を５０℃よりも低くするには、直流電流を１５Ａ以下にする必要がある（曲線ｋ２０参照）。

図１１、図１２および図１３に示すように、導体板１２０を電気素子１１０に装着することにより、電気素子１１０の温度を低く抑えることができる。これは、次の理由による。

導体板１２０は、上述したように、０．２ｍｍの膜厚を有し、導体板４１，４２，５１，５２の各々は、１０〜２０μｍの膜厚を有する。そして、導体板１２０は、導体板４１，４２の長さＬ１に略等しい長さを有し、導体板４１，４２の幅Ｗ２以上の幅Ｗ１，Ｗ２を有する。

したがって、導体板１２０の抵抗は、導体板４１，４２の抵抗よりも小さくなり、陽極電極１０に供給された直流電流は、導体板１２０に主に流れ、発熱は、導体板１２０で殆ど生じる。その結果、電気素子１１０の温度が直流電流によって上昇するのを抑制できる。

図１４は、図１に示す電気回路装置１００の使用状態を示す概念図である。図１４を参照して、電気回路装置１００は、電源９０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１３０との間に接続される。そして、電気回路装置１００の陰極電極３０（３１），３０（３２）は、接地電位に接続される。電源９０は、正極端子９１および負極端子９２を有する。ＣＰＵ１３０は、正極端子１３１および負極端子１３２を有する。

リード線１２１Ｌは、一方端が電源９０の正極端子９１に接続され、他方端が電気回路装置１００の陽極電極１０に接続される。リード線１２２Ｌは、一方端が電源９０の負極端子９２に接続され、他方端が電気回路装置１００の陰極電極３０（３２）に接続される。

リード線１２３Ｌは、一方端が電気回路装置１００の陽極電極２０に接続され、他方端がＣＰＵ１３０の正極端子１３１に接続される。リード線１２４Ｌは、一方端が電気回路装置１００の陰極電極３０（３１）に接続され、他方端がＣＰＵ１３０の負極端子１３２に接続される。

そうすると、電源９０の正極端子９１から出力された直流電流Ｉは、リード線１２１Ｌを介して電気回路装置１００の陽極電極１０に流れ、その殆どが電気回路装置１００内を導体板１２０および陽極電極２０の順に流れ、一部が導体板４１，４２および陽極電極２０の順に流れる。そして、直流電流Ｉは、陽極電極２０からリード線１２３Ｌおよび正極端子１３１を介してＣＰＵ１３０へ流れ込む。

これによって、直流電流Ｉは、電源電流としてＣＰＵ１３０へ供給される。そして、ＣＰＵ１３０は、直流電流Ｉによって駆動され、直流電流Ｉのリターン電流Ｉｒを負極端子１３２から出力する。

そうすると、リターン電流Ｉｒは、リード線１２４Ｌを介して電気回路装置１００の陰極電極３０（３１）へ流れ、その殆どが電気回路装置１００内を陰極電極３０（３１）、導体板５１，５２および陰極電極３０（３２）の順に流れる。そして、リターン電流Ｉｒは、陰極電極３０（３２）からリード線１２２Ｌおよび負極端子９２を介して電源９０に流れる。

その結果、電気素子１１０の温度上昇を抑制して、より大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給できる。また、電源デカップリングによってＣＰＵ１３０で発生した不要な高周波電流を電気回路装置１００、リード線１２３Ｌ，１２４ＬおよびＣＰＵ１３０からなる回路に閉じ込めることができる。

このように、電気回路装置１００においては、電気素子１１０の上面１１０Ａに導体板１２０を配置することによって、電気素子１１０の温度上昇を抑制しつつ、より大きな直流電流をＣＰＵ１３０に供給することを特徴とする。

なお、上記においては、Ｌ２≧Ｗ３になるように重複部分６０の長さＬ２および幅Ｗ３を設定すると説明したが、この発明においては、これに限られず、Ｌ２＜Ｗ３になるように重複部分６０における長さＬ２および幅Ｗ３を設定してもよい。

重複部分６０における長さＬ２および幅Ｗ３がＬ２＜Ｗ３の関係を有していても、電気回路装置１００において、電気素子１１０の温度上昇を抑制でき、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０へ供給することができるからである。

また、上記においては、誘電体層１〜５は、全て同じ誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３）によって構成されると説明したが、この発明においては、これに限らず、誘電体層１〜５は、相互に異なる誘電体材料によって構成されていてもよく、２種類の誘電体材料によって構成されていてもよく、一般的には、１種類以上の誘電体材料によって構成されていればよい。この場合、誘電体層１〜５を構成する各誘電体材料は、好ましくは、３０００以上の比誘電率を有する。

そして、ＢａＴｉＯ_３以外の誘電体材料としては、Ｂａ（Ｔｉ，Ｓｎ）Ｏ_３，Ｂｉ_４Ｔｉ_３Ｏ_１２，（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）ＴｉＯ_３，（Ｂａ，Ｃａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３，（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３，ＳｒＴｉＯ_３，ＣａＴｉＯ_３，ＰｂＴｉＯ_３，Ｐｂ（Ｚｎ，Ｎｂ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｆｅ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｆｅ，Ｎｂ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｎｉ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｍｇ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｌｉ，Ｆｅ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ_５Ｇｅ_３Ｏ_１１およびＣａＺｒＯ_３等を用いることができる。

さらに、上記においては、陽極電極１０，２０、陰極電極３０および導体板４１，４２，５１，５２の各々は、ニッケル（Ｎｉ）からなると説明したが、この発明においては、これに限らず、陽極電極１０，２０、陰極電極３０および導体板４１，４２，５１，５２の各々は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀パラジウム合金（Ａｇ−Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ルビジウム（Ｒｕ）およびタングステン（Ｗ）のいずれかによって構成されていてもよい。

さらに、上記においては、陽極電極１０，２０に接続される導体板の個数は、２個（導体板４１，４２）であり、陰極電極３０（３１），３０（３２）に接続される導体板の個数は、２個（導体板５１，５２）であると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置１００は、陽極電極１０，２０に接続されるｎ（ｎは正の整数）個の導体板と、陰極電極３０（３１），３０（３２）に接続されるｍ（ｍは正の整数）個の導体板とを備えていればよい。この場合、電気回路装置１００は、ｊ（ｊ＝ｍ＋ｎ）個の誘電体層を備える。

さらに、この発明においては、電気回路装置１００の温度を相対的に低い温度に設定する場合、陽極電極１０，２０に接続される導体板の個数と、陰極電極３０（３１），３０（３２）に接続される導体板の個数とを増加させる。陽極電極１０，２０に接続される導体板の個数と、陰極電極３０（３１），３０（３２）に接続される導体板の個数とを増加させれば、陽極電極１０，２０に接続される導体板と、陰極電極３０（３１），３０（３２）に接続される導体板との各々に流れる直流電流が相対的に小さくなり、各導体板で発生する熱量を少なくできるからである。

さらに、上記においては、導体板４１，４２は、導体板５１，５２に平行に配置されると説明したが、この発明においては、これに限らず、導体板４１，４２と導体板５１，５２との間隔が長さ方向ＤＲ１に対して変化するように導体板４１，４２，５１，５２を配置してもよい。

さらに、上記においては、導体板１２０は、Ｃｕからなると説明したが、この発明においては、これに限らず、導体板１２０は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）およびニッケル（Ｎｉ）等の金属のバルク（導体板４１，４２，５１，５２よりも厚い金属板）からなっていてもよい。

さらに、上記においては、導体板１２０は、導体板４１，４２，５１，５２の膜厚よりも厚い膜厚を有すると説明したが、この発明においては、これに限らず、導体板１２０は、導体板４１，４２，５１，５２の抵抗よりも低い抵抗を有していればよい。導体板１２０の抵抗が導体板４１，４２，５１，５２の抵抗よりも低ければ、直流電流は、主に導体板１２０に流れ、電気素子１１０の温度上昇を抑制できるからである。

さらに、この発明においては、導体板１２０の表面を凹凸形状にしてもよい。この場合、凹凸形状は、波型、三角波形および矩形等の各種の断面形状からなる。導体板１２０の表面を凹凸形状にすることにより、導体板１２０の表面積を大きくでき、導体板１２０から空気中へ放熱される熱量が相対的に増加し、電気回路装置１００の温度上昇をさらに抑制できるからである。

さらに、上記においては、電気回路装置１００は、ＣＰＵ１３０に接続されると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置１００は、所定の周波数で動作する電気負荷回路であれば、どのような電気負荷回路に接続されてもよい。

さらに、この発明においては、電気回路装置１００は、上述したように、並列に接続された３個のコンデンサを含むので、コンデンサとしても使用可能である。

そして、より具体的には、電気回路装置１００は、ノートパソコン、ＣＤ−ＲＷ／ＤＶＤ装置、ゲーム機、情報家電、デジタルカメラ、自動車電装用、自動車用デジタル機器、ＭＰＵ周辺回路およびＤＣ／ＤＣコンバータ等に用いられる。

したがって、ノートパソコンおよびＣＤ−ＲＷ／ＤＶＤ装置等にコンデンサとして用いられているが、相対的に大きな直流電流を電源９０からＣＰＵ１３０へ供給する電気回路装置は、この発明による電気回路装置１００に含まれる。

この発明においては、導体板１２０は、「第１の導体板」を構成し、導体板４１，４２は、「第２の導体板」を構成し、導体板５１，５２は、「第３の導体板」を構成する。

また、陽極電極１０は、「第１の電極」を構成し、陽極電極２０は、「第２の電極」を構成し、陰極電極３０は、「第３の電極」を構成する。

さらに、側面１１０Ｂは、「第１の側面」を構成し、側面１１０Ｃは、「第２の側面」を構成し、正面１１０Ｄは、「第３の側面」を構成し、裏面１１０Ｅは、「第４の側面」を構成する。

［実施の形態２］
図１５は、実施の形態２による電気回路装置の斜視図である。図１５を参照して、実施の形態２による電気回路装置２００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板２１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板２１０は、銅板からなり、平板形状を有する。そして、導体板２１０は、電気素子１１０の上面１１０Ａに配置され、一方端が陽極電極１０に接続され、他方端が陽極電極２０に接続される。

図１６は、図１５に示す導体板２１０の斜視図である。図１６を参照して、導体板２１０は、切欠部２１１，２１２を有する。その結果、導体板２１０は、幅広部２１３，２１４と、幅狭部２１５とからなる。２個の幅広部２１３，２１４は、同一平面内に配置され、幅狭部２１５は、２個の幅広部２１３，２１４間に幅広部２１３，２１４と段差を付けて配置される。この場合、幅広部２１３，２１４と幅狭部２１５との段差は、陽極電極１０，２０の膜厚に対応して３０μｍ〜５０μｍの範囲である。

切欠部２１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部２１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板２１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ３を有する。この長さＬ３は、電気素子１１０の長さＬ１よりも長く、たとえば、１６ｍｍに設定される。さらに、導体板２１０の幅広部２１３，２１４は、幅方向ＤＲ２において、幅Ｗ１を有し、導体板２１０の幅狭部２１５は、幅Ｗ２を有する。そして、幅広部２１３，２１４の各々は、長さ方向ＤＲ１において、３ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部２１５は、長さ方向において、１０ｍｍの長さを有する。

図１７は、図１５に示すＡ方向から見た電気回路装置２００の側面図である。図１７を参照して、電気回路装置２００は、半田２２０，２３０をさらに備える。導体板２１０は、電気素子１１０の陽極電極１０，２０および誘電体層５に接して陽極電極１０，２０および誘電体層５上に配置される。そして、導体板２１０は、厚みＤ３を有する。この厚みＤ３は、たとえば、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍに設定される。

半田２２０は、長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０からはみ出した導体板２１０のはみ出し部２１０Ａと、陽極電極１０のうち電気素子１１０の厚み方向（＝導体板４１，４２に略垂直な方向）に配置された電極１１とに接して配置され、導体板２１０を陽極電極１０に電気的に接続する。

半田２３０は、長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０からはみ出した導体板２１０のはみ出し部２１０Ｂと、陽極電極２０のうち電気素子１１０の厚み方向（＝導体板４１，４２に略垂直な方向）に配置された電極２１とに接して配置され、導体板２１０を陽極電極２０に電気的に接続する。

電気回路装置２００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。この場合、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みＤ３を有する銅板をプレス加工することによって、段差を有する導体板２１０を作製し、電気素子１１０の上面１１０Ａに半田ペースト１４０，１５０を塗布し、導体板２１０を陽極電極１０，２０、半田ペースト１４０，１５０および誘電体層５に接触するように電気素子１１０上に載せる。

導体板２１０は、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みを有する銅板を用いて作製されるため、段差を設けない場合、半田ペースト１４０，１５０をリフローすることによって導体板２１０を誘電体層５に接触させることができない。そこで、実施の形態２においては、図１６および図１７に示すように、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みを有する銅板を段差を有するようにプレス加工して導体板２１０を作製することにしたものである。その結果、厚みＤ３が０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであっても、導体板２１０を陽極電極１０，２０および誘電体層５に接触させることができる。

また、陽極電極１０，２０の内側にそれぞれ配置された半田ペースト１４０，１５０は、図１０の工程（ｈ）においてリフローされ、それぞれ、陽極電極１０，２０の外側へ移動する。そして、導体板２１０のはみ出し部２１０Ａと陽極電極１０（１１）との交差部には、半田２２０が形成され、導体板２１０のはみ出し部２１０Ｂと陽極電極２０（２１）との交差部には、半田２３０が形成される。

電気回路装置２００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続される。そして、電気回路装置２００においては、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きな直流電流がＣＰＵ１３０に供給される。

電気回路装置２００は、陽極電極１０，２０の膜厚に対応する段差を有する導体板２１０を備えるので、導体板２１０が０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みＤ３を有する場合でも、導体板２１０を電気素子１１０の陽極電極１０，２０および誘電体層５に接して配置でき、電気素子１１０で発生した熱を導体板２１０から効果的に放熱できる。その結果、電気回路装置２００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。電気回路装置２００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態２においては、導体板２１０は、「第１の導体板」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態３］
図１８は、実施の形態３による電気回路装置の斜視図である。図１８を参照して、実施の形態３による電気回路装置３００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板３１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板３１０は、銅板からなり、平板形状を有する。そして、導体板３１０は、電気素子１１０の上面１１０Ａにおいて陽極電極１０と陽極電極２０との間に配置され、一方端が陽極電極１０に接続され、他方端が陽極電極２０に接続される。

図１９は、図１８に示す導体板３１０の斜視図である。図１９を参照して、導体板３１０は、切欠部３１１，３１２を有する。その結果、導体板３１０は、幅広部３１３，３１４と、幅狭部３１５とからなる。幅狭部３１５は、幅広部３１３と幅広部３１４との間に配置される。

切欠部３１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部３１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板３１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ４を有する。この長さＬ４は、長さ方向ＤＲ１における陽極電極１０と陽極電極２０との距離に等しく、たとえば、１２ｍｍに設定される。

さらに、導体板３１０の幅広部３１３，３１４は、幅方向ＤＲ２において、幅Ｗ１を有し、導体板３１０の幅狭部３１５は、幅Ｗ２を有する。そして、幅広部３１３，３１４の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部３１５は、長さ方向ＤＲ１において、８ｍｍの長さを有する。

図２０は、図１８に示すＡ方向から見た電気回路装置３００の側面図である。図２０を参照して、電気回路装置３００は、半田３２０，３３０をさらに備える。導体板３１０は、一方端の断面３１０Ａが電気素子１１０の陽極電極１０に接し、他方端の断面３１０Ｂが電気素子１１０の陽極電極２０に接し、底面３１０Ｃが誘電体層５に接するように配置される。そして、導体板３１０は、厚みＤ３を有する。したがって、導体板３１０は、陽極電極１０，２０よりも厚い厚みを有する。

半田３２０は、陽極電極１０と導体板３１０の一方端の断面３１０Ａとに接して配置され、導体板３１０を陽極電極１０に電気的に接続する。半田３３０は、陽極電極２０と導体板３１０の他方端の断面３１０Ｂとに接して配置され、導体板３１０を陽極電極２０に電気的に接続する。

電気回路装置３００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。この場合、陽極電極１０，２０の内側にそれぞれ配置された半田ペースト１４０，１５０は、図１０の工程（ｈ）においてリフローされ、それぞれ、陽極電極１０，２０の外側へ移動する。そして、陽極電極１０と導体板３１０とによって形成される凹部には、半田３２０が形成され、陽極電極２０と導体板３１０とによって形成される凹部には、半田３３０が形成される。

電気回路装置３００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続される。そして、電気回路装置３００においては、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きな直流電流がＣＰＵ１３０に供給される。

したがって、０．２ｍｍよりも厚い銅板からなる導体板３１０を用いる場合にも、導体板３１０を電気素子１１０の誘電体層５に接して配置でき、電気素子１１０で発生した熱を効果的に放熱できる。その結果、電気回路装置３００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。電気回路装置３００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。なお、実施の形態３においては、導体板３１０は、「第１の導体板」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態４］
図２１は、実施の形態４による電気回路装置の斜視図である。図２１を参照して、実施の形態４による電気回路装置４００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板４１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板４１０は、銅板からなり、電気素子１１０の陽極電極１０，２０（図２１では図示せず）および上面１１０Ａを覆うように配置される。

図２２は、図２１に示す導体板４１０の斜視図である。図２２を参照して、導体板４１０は、切欠部４１１，４１２を有する。その結果、導体板４１０は、平板部４１３と、箱部４１４，４１５とからなる。平板部４１３は、箱部４１４と箱部４１５との間に配置される。

切欠部４１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部４１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

導体板４１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有し、導体板４１０の平板部４１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板４１０の箱部４１４，４１５は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有し、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において高さＨ１を有する。そして、高さＨ１は、電気素子１１０の厚みと略同じである。また、箱部４１４，４１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、平板部４１３は、長さ方向において、１０ｍｍの長さを有する。さらに、平板部４１３および箱部４１４，４１５の各々は、たとえば、０．２ｍｍの厚みを有する。

平板部４１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。箱部４１４は、電気素子１１０の上面１１０Ａ、側面１１０Ｂ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに接して配置され、陽極電極１０に接続される。箱部４１５は、電気素子１１０の上面１１０Ａ、側面１１０Ｃ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに接して配置され、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置４００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置４００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置４００は、電気素子１１０の上面１１０Ａ、側面１１０Ｂ，１１０Ｃ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに接する導体板４１０を備えるので、電気素子１１０と導体板４１０との接触面積を電気素子１１０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置４００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。そして、電気回路装置４００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態４においては、導体板４１０の平板部４１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接するように、箱部４１４，４１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態４においては、導体板４１０は、「第１の導体板」を構成する。また、箱部４１４のうち、側面１１０Ｂ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに沿って配置された部分は、「第１の延伸部」を構成し、箱部４１５のうち、側面１１０Ｃ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに沿って配置された部分は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態５］
図２３は、実施の形態５による電気回路装置の斜視図である。図２３を参照して、実施の形態５による電気回路装置５００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板５１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板５１０は、銅板からなり、電気素子１１０の陽極電極１０，２０の一部および上面１１０Ａを覆うように配置される。

図２４は、図２３に示す導体板５１０の斜視図である。図２４を参照して、導体板５１０は、切欠部５１１，５１２を有する。その結果、導体板５１０は、平板部５１３と、囲み部５１４，５１５とからなる。平板部５１３は、囲み部５１４と囲み部５１５との間に配置される。

切欠部５１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部５１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

導体板５１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有し、導体板５１０の平板部５１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板５１０の囲み部５１４，５１５は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有し、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において高さＨ１を有する。また、囲み部５１４，５１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、平板部５１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。さらに、平板部５１３および角部５１４，５１５の各々は、たとえば、０．２ｍｍの厚みを有する。

平板部５１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。囲み部５１４は、電気素子１１０の上面１１０Ａ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに接して配置され、陽極電極１０に接続される。囲み部５１５は、電気素子１１０の上面１１０Ａ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに接して配置され、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置５００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置５００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置５００は、電気素子１１０の上面１１０Ａ、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに接する導体板５１０を備えるので、電気素子１１０と導体板５１０との接触面積を電気素子１１０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置５００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。そして、電気回路装置５００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態５においては、導体板５１０の平板部５１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接するように、角部５１４，５１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態５においては、導体板５１０は、「第１の導体板」を構成する。また、囲み部５１４のうち、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに沿って配置された部分は、「第１の延伸部」を構成し、囲み部５１５のうち、正面１１０Ｄおよび裏面１１０Ｅに沿って配置された部分は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態６］
図２５は、実施の形態６による電気回路装置の斜視図である。図２５を参照して、実施の形態６による電気回路装置６００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板６１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板６１０は、銅板からなり、電気素子１１０の陽極電極１０，２０の一部および上面１１０Ａを覆うように配置される。

図２６は、図２５に示す導体板６１０の斜視図である。図２６を参照して、導体板６１０は、切欠部６１１，６１２を有する。その結果、導体板６１０は、平板部６１３と、角部６１４，６１５とからなる。平板部６１３は、角部６１４と角部６１５との間に配置される。

切欠部６１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部６１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

導体板６１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有し、導体板６１０の平板部６１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板６１０の角部６１４，６１５は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有し、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において電気素子１１０と同じ高さＨ１を有する。また、角部６１４，６１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、平板部６１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。更に、平板部６１３および角部６１４，６１５の各々は、たとえば、０．２ｍｍの厚みを有する。

平板部６１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。角部６１４は、電気素子１１０の上面１１０Ａおよび側面１１０Ｂに接して配置され、陽極電極１０に接続される。角部６１５は、電気素子１１０の上面１１０Ａおよび側面１１０Ｃに接して配置され、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置６００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置６００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置６００は、電気素子１１０の上面１１０Ａおよび側面１１０Ｂ，１１０Ｃに接する導体板６１０を備えるので、電気素子１１０と導体板６１０との接触面積を電気素子１１０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置６００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。そして、電気回路装置６００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態６においては、導体板６１０の平板部６１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接するように、角部６１４，６１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態６においては、導体板６１０は、「第１の導体板」を構成する。また、角部６１４のうち、側面１１０Ｂに沿って配置された部分は、「第１の延伸部」を構成し、角部６１５のうち、側面１１０Ｃに沿って配置された部分は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態７］
図２７は、実施の形態７による電気回路装置の斜視図である。図２７を参照して、実施の形態７による電気回路装置７００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板７１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。導体板７１０は、銅板からなり、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。

図２８は、図２７に示す導体板７１０の斜視図である。図２８を参照して、導体板７１０は、切欠部７１１，７１２を有する。その結果、導体板７１０は、幅狭部７１３と、幅広部７１４，７１５と、溝部７１６とからなる。幅狭部７１３は、幅広部７１４と幅広部７１５との間に配置される。溝部７１６は、幅狭部７１３および幅広部７１４，７１５に碁盤目状に設けられる。

切欠部７１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部７１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

導体板７１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有し、導体板７１０の幅狭部７１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板７１０の幅広部７１４，７１５は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有する。また、幅広部７１４，７１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部７１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。さらに、幅狭部７１３および幅広部７１４，７１５の各々は、たとえば、０，２ｍｍの厚みを有する。

幅狭部７１３および幅広部７１４，７１５は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。そして、幅広部７１４は、陽極電極１０に接続され、幅広部７１５は、陽極電極２０に接続される。

溝部７１６は、複数の溝７２０と、複数の溝７２１とからなる。複数の溝７２０は、長さ方向ＤＲ１に沿って形成され、複数の溝７２１は、幅方向ＤＲ２に沿って形成される。そして、複数の溝７２０，７２１の各々は、数十μｍの深さおよび幅を有する。

電気回路装置７００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置７００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置７００は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接し、表面に碁盤目状の溝部７１６を有する導体板７１０を備えるので、放熱面積を導体板１２０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置７００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。そして、電気回路装置７００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態７においては、導体板７１０の幅狭部７１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接するように、幅広部７１４，７１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態７においては、導体板７１０は、「第１の導体板」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態８］
図２９は、実施の形態８による電気回路装置の斜視図である。図２９を参照して、実施の形態８による電気回路装置８００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板８１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。導体板８１０は、銅板からなり、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。

図３０は、図２９に示す導体板８１０の斜視図である。図３０を参照して、導体板８１０は、切欠部８１１，８１２を有する。その結果、導体板８１０は、幅狭部８１３と、幅広部８１４，８１５と、溝部８１６とからなる。幅狭部８１３は、幅広部８１４と幅広部８１５との間に配置される。溝部８１６は、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２と所定の角度を成すように幅狭部８１３および幅広部８１４，８１５に設けられる。

切欠部８１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部８１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

導体板８１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有し、導体板８１０の幅狭部８１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板８１０の幅広部８１４，８１５は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有する。また、幅広部８１４，８１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部８１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。さらに、幅狭部８１３および幅広部８１４，８１５の各々は、０．２ｍｍの厚みを有する。

幅狭部８１３および幅広部８１４，８１５は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。そして、幅広部８１４は、陽極電極１０に接続され、幅広部８１５は、陽極電極２０に接続される。

溝部８１６は、図２８に示す複数の溝７２０，７２１と同じ構造を有する複数の溝からなる。

電気回路装置８００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置８００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置８００は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接し、表面に溝部８１６を有する導体板８１０を備えるので、放熱面積を導体板１２０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置８００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。そして、電気回路装置８００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態８においては、導体板８１０の幅狭部８１３は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接するように、幅広部８１４，８１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態８においては、導体板８１０は、「第１の導体板」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態９］
図３１は、実施の形態９による電気回路装置の斜視図である。図３１を参照して、実施の形態９による電気回路装置９００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板９１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。導体板９１０は、銅板からなり、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。

図３２は、図３１に示す導体板９１０の斜視図である。図３２を参照して、導体板９１０は、切欠部９１１，９１２を有する。その結果、導体板９１０は、凹凸部９１３と、平面部９１４，９１５とからなる。凹凸部９１３は、平面部９１４と平面部９１５との間に配置される。

切欠部９１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部であり、切欠部９１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝上面１１０Ａ）に配置されるための切欠部である。

導体板９１０は、長さ方向ＤＲ１において、長さＬ１を有し、導体板９１０の凹凸部９１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板９１０の平面部９１４，９１５は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ１を有する。また、平面部９１４，９１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、凹凸部９１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。さらに、凹凸部９１３および平面部９１４，９１５の各々は、０，２ｍｍの厚みを有する。

凹凸部９１３および平面部９１４，９１５は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接して配置される。そして、平面部９１４は、陽極電極１０に接続され、平面部９１５は、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置９００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置９００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置９００は、電気素子１１０の上面１１０Ａに接し、表面に凹凸部９１３を有する導体板９１０を備えるので、放熱面積を導体板１２０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置９００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。そして、電気回路装置９００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態９においては、導体板９１０は、「第１の導体板」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態１０］
図３３は、実施の形態１０による電気回路装置の斜視図である。また、図３４は、図３３に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。図３３および図３４を参照して、実施の形態１０による電気回路装置１０００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板１０１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板１０１０は、銅板からなり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有する。そして、導体板１０１０は、平板形状を有し、電気素子１１０の底面１１０Ｆに配置される。

より詳細には、導体板１０１０は、切欠部１０１１，１０１２を有する。その結果、導体板１０１０は、幅狭部１０１３と、幅広部１０１４，１０１５とからなる。幅狭部１０１３は、幅広部１０１４と幅広部１０１５との間に配置される。

切欠部１０１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１０１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部である。

導体板１０１０は、長さ方向ＤＲ１において、電気素子１１０の長さＬ１よりも長い長さＬ５を有し、導体板１０１０の幅狭部１０１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板１０１０の幅広部１０１４，１０１５は、幅方向ＤＲ２において電気素子１１０の幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ４を有する。この場合、長さＬ５は、たとえば、２０ｍｍに設定され、幅Ｗ４は、たとえば、１８ｍｍに設定される。また、幅広部１０１４，１０１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、５ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部１０１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

幅狭部１０１３および幅広部１０１４，１０１５は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接して配置される。そして、幅広部１０１４は、陽極電極１０に接続され、幅広部１０１５は、陽極電極２０に接続される。その結果、幅広部１０１４，１０１５は、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２において電気素子１１０から突出する。

電気回路装置１０００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置１０００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置１０００は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接し、電気素子１１０の長さＬ１よりも長い長さＬ５を有するとともに、電気素子１１０の幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ４を有する幅広部１０１４，１０１５を含む導体板１０１０を備えるので、放熱面積を導体板１２０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置１０００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。

また、導体板１０１０は、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２において電気素子１１０から突出した幅広部１０１４，１０１５を有するので、電気回路装置１０００を基板上に設置するときの導体板１０１０と、基板上の導体との接触抵抗を電気回路装置１００よりも小さくできる。その結果、電気回路装置１０００は、電気回路装置１００よりも大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給できるとともに、電気回路装置１００よりも接触抵抗による温度上昇を抑制できる。電気回路装置１０００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１０においては、導体板１０１０の幅狭部１０１３は、幅広部１０１４，１０１５との間で、誘電体１に接するように陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態１０においては、導体板１０１０は、「第１の導体板」を構成する。また、幅狭部１０１３は、「平板部」を構成し、幅広部１０１４は、「第１の延伸部」を構成し、幅広部１０１５は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態１１］
図３５は、実施の形態１１による電気回路装置の斜視図である。また、図３６は、図３５に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。図３５および図３６を参照して、実施の形態１１による電気回路装置１１００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板１１１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板１１１０は、銅板からなり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有する。そして、導体板１１１０は、平板形状を有し、電気素子１１０の底面１１０Ｆに配置される。

より詳細には、導体板１１１０は、切欠部１１１１，１１１２を有する。その結果、導体板１１１０は、幅狭部１１１３と、幅広部１１１４，１１１５とからなる。幅狭部１１１３は、幅広部１１１４と幅広部１１１５との間に配置される。

切欠部１１１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１１１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部である。

導体板１１１０は、長さ方向ＤＲ１において、電気素子１１０の長さＬ１よりも長い長さＬ５を有し、導体板１１１０の幅狭部１１１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板１１１０の幅広部１１１４，１１１５は、幅方向ＤＲ２において電気素子１１０と同じ幅Ｗ１を有する。また、幅広部１１１４，１１１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、５ｍｍの長さを有する。その結果、幅狭部１１１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

幅狭部１１１３および幅広部１１１４，１１１５は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接して配置される。そして、幅広部１１１４は、陽極電極１０に接続され、幅広部１１１５は、陽極電極２０に接続される。その結果、幅広部１１１４，１１１５は、長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０から突出する。

電気回路装置１１００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置１１００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

電気回路装置１１００は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接し、電気素子１１０の長さＬ１よりも長い長さＬ５を有する導体板１１１０を備えるので、放熱面積を導体板１２０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置１１００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。

また、導体板１１１０は、長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０から突出した幅広部１１１４，１１１５を有するので、電気回路装置１１００を基板上に設置するときの導体板１１１０と、基板上の導体との接触抵抗を電気回路装置１００よりも小さくできる。その結果、電気回路装置１００よりも大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給できるとともに、電気回路装置１００よりも接触抵抗による温度上昇を抑制できる。電気回路装置１１００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１１においては、導体板１１００の幅狭部１１１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接するように、幅広部１１１４，１１１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態１１においては、導体板１１１０は、「第１の導体板」を構成する。また、幅狭部１１１３は、「平板部」を構成し、幅広部１１１４は、「第１の延伸部」を構成し、幅広部１１１５は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態１２］
図３７は、実施の形態１２による電気回路装置の斜視図である。また、図３８は、図３７に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。図３７および図３８を参照して、実施の形態１２による電気回路装置１２００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板１２１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板１２１０は、銅板からなり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有する。そして、導体板１２１０は、平板形状を有し、電気素子１１０の底面１１０Ｆに配置される。

より詳細には、導体板１２１０は、切欠部１２１１，１２１２を有する。その結果、導体板１２１０は、平板部１２１３と、角部１２１４，１２１５とからなる。平板部１２１３は、角部１２１４と角部１２１５との間に配置される。

切欠部１２１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１２１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部である。

導体板１２１０は、長さ方向ＤＲ１において、電気素子１１０と同じ長さＬ１を有し、導体板１２１０の平板部１２１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板１２１０の角部１２１４，１２１５は、幅方向ＤＲ２において電気素子１１０と同じ幅Ｗ１を有し、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において電気素子１１０と同じ高さＨ１を有する。また、角部１２１４，１２１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、平板部１２１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

平板部１２１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接して配置され、角部１２１４は、電気素子１１０の側面１１０Ｂおよび底面１１０Ｆに接して配置され、角部１２１５は、電気素子１１０の側面１１０Ｃおよび底面１１０Ｆに接して配置される。そして、角部１２１４は、陽極電極１０に接続され、角部１２１５は、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置１２００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置１２００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置１２００は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃおよび底面１１０Ｆに接する導体板１２１０を備えるので、電気素子１１０と導体板１２１０との接触面積を電気素子１１０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置１２００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。

また、導体板１２１０は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃおよび底面１１０Ｆに接して配置される角部１２１４，１２１５を有するので、陽極電極１０，２０と導体板１２１０との接触面積を陽極電極１０，２０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして接触抵抗を電気回路装置１００よりも小さくできる。その結果、電気回路装置１２００は、電気回路装置１００よりも接触抵抗による温度上昇を抑制できる。電気回路装置１２００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１２においては、導体板１２００の平板部１２１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接するように、角部１２１４，１２１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態１２においては、導体板１２１０は、「第１の導体板」を構成する。また、角部１２１４は、「第１の延伸部」を構成し、角部１２１５は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態１３］
図３９は、実施の形態１３による電気回路装置の斜視図である。また、図４０は、図３９に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。図３９および図４０を参照して、実施の形態１３による電気回路装置１３００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板１３１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板１３１０は、銅板からなり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有する。そして、導体板１３１０は、平板形状を有し、電気素子１１０の底面１１０Ｆに配置される。

より詳細には、導体板１３１０は、切欠部１３１１，１３１２を有する。その結果、導体板１３１０は、平板部１３１３と、角部１３１４，１３１５とからなる。平板部１３１３は、角部１３１４と角部１３１５との間に配置される。

切欠部１３１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１３１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部である。

導体板１３１０は、長さ方向ＤＲ１において、電気素子１１０と同じ長さＬ１を有し、導体板１３１０の平板部１３１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板１３１０の角部１３１４，１３１５は、幅方向ＤＲ２において電気素子１１０と同じ幅Ｗ１を有し、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において電気素子１１０よりも低い高さＨ２を有する。この場合、高さＨ２は、たとえば、１ｍｍに設定される。また、角部１３１４，１３１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、平板部１３１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

平板部１３１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接して配置され、角部１３１４は、電気素子１１０の側面１１０Ｂおよび底面１１０Ｆに接して配置され、角部１３１５は、電気素子１１０の側面１１０Ｃおよび底面１１０Ｆに接して配置される。そして、角部１３１４は、陽極電極１０に接続され、角部１３１５は、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置１３００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置１３００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置１３００は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃおよび底面１１０Ｆに接する導体板１３１０を備えるので、電気素子１１０と導体板１３１０との接触面積を電気素子１１０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置１３００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。

また、導体板１３１０は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃおよび底面１１０Ｆに接して配置される角部１２１４，１２１５を有するので、陽極電極１０，２０と導体板１３１０との接触面積を陽極電極１０，２０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして接触抵抗を電気回路装置１００よりも小さくできる。その結果、電気回路装置１３００は、電気回路装置１００よりも接触抵抗による温度上昇を抑制できる。電気回路装置１３００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１３においては、導体板１３００の平板部１３１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接するように、角部１３１４，１３１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態１３においては、導体板１３１０は、「第１の導体板」を構成する。また、角部１３１４は、「第１の延伸部」を構成し、角部１３１５は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態１４］
図４１は、実施の形態１４による電気回路装置の斜視図である。また、図４２は、図４１に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。図４１および図４２を参照して、実施の形態１４による電気回路装置１４００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板１４１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板１４１０は、銅板からなり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有する。そして、導体板１４１０は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃ、正面１１０Ｄ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆに配置される。

より詳細には、導体板１４１０は、切欠部１４１１，１４１２を有する。その結果、導体板１４１０は、平板部１４１３と、箱部１４１４，１４１５とからなる。平板部１４１３は、箱部１４１４と箱部１４１５との間に配置される。

切欠部１４１１は、陰極電極３０を構成する電極３１の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１４１２は、陰極電極３０を構成する電極３２の一部が電気素子１１０の一主面（＝底面１１０Ｆ）に配置されるための切欠部である。

導体板１４１０は、長さ方向ＤＲ１において、電気素子１１０と同じ長さＬ１を有し、導体板１４１０の平板部１４１３は、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ２を有し、導体板１４１０の箱部１４１４，１４１５は、幅方向ＤＲ２において電気素子１１０と同じ幅Ｗ１を有し、長さ方向ＤＲ１および幅方向ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において電気素子１１０と同じ高さＨ１を有する。また、箱部１４１４，１４１５の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。その結果、平板部１４１３は、長さ方向ＤＲ１において、１０ｍｍの長さを有する。

平板部１４１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接して配置され、箱部１４１４は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ、正面１１０Ｄ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆに接して配置され、箱部１４１５は、電気素子１１０の側面１１０Ｃ、正面１１０Ｄ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆに接して配置される。そして、箱部１４１４は、陽極電極１０に接続され、箱部１４１５は、陽極電極２０に接続される。

電気回路装置１４００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。そして、電気回路装置１４００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置１４００は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃ、正面１１０Ｄ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆに接する導体板１４１０を備えるので、電気素子１１０と導体板１４１０との接触面積を電気素子１１０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置１００よりも高くできる。その結果、電気回路装置１４００は、同じ温度において電気回路装置１００よりも大きい直流電流を電気負荷（ＣＰＵ１３０）に供給できる。

また、導体板１４１０は、電気素子１１０の側面１１０Ｂ，１１０Ｃ、正面１１０Ｄ、裏面１１０Ｅおよび底面１１０Ｆに接して配置される箱部１４１４，１４１５を有するので、陽極電極１０，２０と導体板１４１０との接触面積を陽極電極１０，２０と導体板１２０との接触面積よりも大きくして接触抵抗を電気回路装置１００よりも小さくできる。その結果、電気回路装置１４００は、電気回路装置１００よりも大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給できるとともに、電気回路装置１００よりも接触抵抗による温度上昇を抑制できる。電気回路装置１４００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１４においては、導体板１４００の平板部１４１３は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに接するように、箱部１４１４，１４１５との間で陽極電極１０，２０の厚みに相当する段差を有していてもよい。

また、実施の形態１４においては、導体板１４１０は、「第１の導体板」を構成する。また、箱部１４１４は、「第１の延伸部」を構成し、箱部１４１５は、「第２の延伸部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態１５］
図４３は、実施の形態１５による電気回路装置の斜視図である。また、図４４は、図４３に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。さらに、図４５は、図４３に示すＡ方向から見た電気素子１１０の斜視図である。図４３から図４５を参照して、実施の形態１５による電気回路装置１５００は、図１に示す電気回路装置１００の導体板１２０を導体板１５１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置１００と同じである。

導体板１５１０は、銅板からなり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの厚みを有する。そして、導体板１５１０は、電気素子１１０の底面１１０Ｆに形成された溝１６０に配置される。

導体板１５１０は、長さ方向ＤＲ１において、電気素子１１０よりも長い長さＬ６を有し、幅方向ＤＲ２において幅Ｗ５を有する。溝１６０は、電気素子１１０の幅方向ＤＲ２において導体板１５１０と同じ幅Ｗ５を有し、導体板１５１０の厚みと同じ深さを有する。したがって、導体板１５１０は、導体板１５１０の表面１５１０Ａが電気素子１１０の底面１１０Ｆのうち溝１６０が形成されていない底面１１０Ｆに略一致するように溝１６０に配置される。この場合、長さＬ６は、たとえば、２０ｍｍに設定され、幅Ｗ５は、たとえば、８ｍｍに設定される。

また、導体板１５１０は、その両端に突出部１５１１，１５１２を有する。突出部１５１１は、電気素子１１０の側面１１０Ｂから長さ方向ＤＲ１に突出し、突出部１５１２は、電気素子１１０の側面１１０Ｃから長さ方向ＤＲ１に突出する。そして、突出部１５１１，１５１２の各々は、長さ方向ＤＲ１において、２．５ｍｍの長さを有する。

実施の形態１５においては、陽極電極１０，２０は、幅方向ＤＲ２において溝１６０の断面形状に沿って形成されているため（図４５参照）、導体板１５１０を溝１６０に沿って配置することによって、導体板１５１０は、陽極電極１０，２０に接続される。

図４６は、図４３に示す電気素子１１０の誘電体１の斜視図である。電気回路装置１５００は、図８から図１０に示す工程（ａ）〜（ｈ）に従って作製される。この場合、図８に示す工程（ａ）において、裏面１Ａに溝１６０を形成した誘電体１を作製し、その作製した誘電体１の表面１Ｂに導体板５１が形成される。また、図１０に示す工程（ｆ）〜（ｈ）において、導体板１５１０が溝１６０に沿って配置されるように、電気素子１１０と導体板１５１０とが接続される。

電気回路装置１５００は、上述した電気回路装置１００と同じように電源９０とＣＰＵ１３０との間に接続され、電気回路装置１００と同じように温度上昇が抑制され、相対的に大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給する。

上述したように、電気回路装置１５００は、電気素子１１０の長さＬ１よりも長い長さＬ６を有する導体板１５１０を備えるので、電気回路装置１５００を基板上に設置するときの陽極電極１０，２０と基板の導体との接触面積を電気回路装置１００の陽極電極１０，２０と基板の導体との接触面積よりも大きくして接触抵抗を電気回路装置１００よりも小さくできる。その結果、電気回路装置１００よりも大きい直流電流をＣＰＵ１３０に供給できるとともに、電気回路装置１００よりも接触抵抗による温度上昇を抑制できる。電気回路装置１５００は、その他、電気回路装置１００と同じ効果を奏する。

上記においては、突出部１５１１，１５１２は、相互に同じ長さを有すると説明したが、この発明においては、これに限らず、突出部１５１１，１５１２は、相互に異なる長さを有していてもよい。

なお、実施の形態１５においては、導体板１５１０は、「第１の導体板」を構成する。また、突出部１５１１は、「第１の突出部」を構成し、突出部１５１２は、「第２の突出部」を構成し、導体板１５１０のうち、突出部１５１１，１５１２以外の部分は、「本体部」を構成する。その他は、実施の形態１と同じである。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、相対的に大きい直流電流を供給可能な電気回路装置に適用される。

この発明の実施の形態１による電気回路装置の斜視図である。 図１に示す電気素子の斜視図である。 図１に示す導体板の斜視図である。 図２に示す誘電体層および導体板の寸法を説明するための図である。 隣接する２つの導体板の平面図である。 図２に示す線ＶＩ−ＶＩ間における電気素子の断面図である。 図２に示す線ＶＩＩ−ＶＩＩ間における電気素子の断面図である。 図１に示す電気回路装置の製造方法を説明するための第１の工程図である。 図１に示す電気回路装置の製造方法を説明するための第２の工程図である。 図１に示す電気回路装置の製造方法を説明するための第３の工程図である。 電気素子の素子温度と時間との関係を示す図である。 電気素子の素子温度と時間との他の関係を示す図である。 電気素子の素子温度と直流電流値との関係を示す図である。 図１に示す電気回路装置の使用状態を示す概念図である。 実施の形態２による電気回路装置の斜視図である。 図１５に示す導体板の斜視図である。 図１５に示すＡ方向から見た電気回路装置の側面図である。 実施の形態３による電気回路装置の斜視図である。 図１８に示す導体板の斜視図である。 図１８に示すＡ方向から見た電気回路装置の側面図である。 実施の形態４による電気回路装置の斜視図である。 図２１に示す導体板の斜視図である。 実施の形態５による電気回路装置の斜視図である。 図２３に示す導体板の斜視図である。 実施の形態６による電気回路装置の斜視図である。 図２５に示す導体板の斜視図である。 実施の形態７による電気回路装置の斜視図である。 図２７に示す導体板の斜視図である。 実施の形態８による電気回路装置の斜視図である。 図２９に示す導体板の斜視図である。 実施の形態９による電気回路装置の斜視図である。 図３１に示す導体板の斜視図である。 実施の形態１０による電気回路装置の斜視図である。 図３３に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。 実施の形態１１による電気回路装置の斜視図である。 図３５に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。 実施の形態１２による電気回路装置の斜視図である。 図３７に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。 実施の形態１３による電気回路装置の斜視図である。 図３９に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。 実施の形態１４による電気回路装置の斜視図である。 図４１に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。 実施の形態１５による電気回路装置の斜視図である。 図４３に示すＡ方向から見た電気回路装置の斜視図である。 図４３に示すＡ方向から見た電気素子の斜視図である。 図４３に示す電気素子の誘電体の斜視図である。

符号の説明

１〜５ 誘電体層、１Ａ，１１０Ｅ 裏面、１Ｂ，２Ａ，１５１０Ａ 表面、５Ａ，１１０Ａ 上面、１０，２０ 陽極電極、１１〜１５，２１〜２５，３１，３２ 電極、３０ 陰極電極、４１，４２，５１，５２，１２０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７１０，８１０，９１０，１０１０，１１１０，１２１０，１３１０，１４１０，１５１０ 導体板、４１Ａ，４１Ｂ 接続部、５１Ｂ，１２３，１２４，２１３，２１４，３１３，３１４，７１４，７１５，８１４，８１５，１０１４，１０１５，１１１４，１１１５ 幅広部、５１Ａ，５１Ｃ，１２５，２１５，３１５，７１３，８１３，１０１３，１１１３ 幅狭部、６０ 重複部分、９０ 電源、９１，１３１ 正極端子、９２，１３２ 負極端子、１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００，１４００，１５００ 電気回路装置、１１０ 電気素子、１１０Ｂ，１１０Ｃ 側面、１１０Ｄ 正面、１１０Ｆ 底面、１２１，１２２，２１１１，２１２，３１１，３１２，４１１，４１２，５１１，５１２，６１１，６１２，７１１，７１２，８１１，８１２，９１１，９１２，１０１１，１０１２，１１１１，１１１２，１２１１，１２１２，１３１１，１３１２，１４１１，１４１２ 切欠部、１２１Ｌ〜１２４Ｌ リード線、１３０ ＣＰＵ、１４０，１５０ 半田ペースト、１６０，７２０，７２１ 溝、２１０Ａ，２１０Ｂ はみ出し部、２２０，２３０，３２０，３３０ 半田、３１０Ａ，３１０Ｂ 断面、４１３，５１３，６１３，１２１３，１３１３，１４１３ 平板部、４１４，４１５ 箱部、５１４，５１５，１４１４，１４１５ 囲み部、６１４，６１５，１２１４，１２１５，１３１４，１３１５ 角部、９１３ 凹凸部、９１４，９１５ 平面部、１５１１，１５１２ 突出部。

Claims (14)

1. 略直方体状の外形を有する電気素子と、
   前記電気素子の表面に設けられた第１の導体板とを備え、
   前記電気素子は、
   前記直方体の底面に略平行な面に沿って配置された第２の導体板と、
   前記直方体の底面に略平行な面に沿って配置された第３の導体板と、
   前記第２の導体板と前記第３の導体板との間に配置された誘電体と、
   前記第１の導体板の一方端および前記第２の導体板の一方端に接続された第１の電極と、
   前記第１の導体板の他方端および前記第２の導体板の他方端に接続された第２の電極と、
   前記第３の導体板の両端に接続された第３の電極とを含む、電気回路装置。
2. 前記第３の電極は、前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう方向において前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されている、請求項１に記載の電気回路装置。
3. 前記第１の電極は、前記直方体の第１の側面に配置され、
   前記第２の電極は、前記第１の側面に対向する第２の側面に配置され、
   前記第３の電極は、前記第１および第２の側面に直交する第３および第４の側面に配置される、請求項２に記載の電気回路装置。
4. 前記第１の導体板は、前記直方体の上面に配置されるとともに、切欠部を有し、
   前記第３の電極は、更に、前記上面において前記切欠部に対応する位置に配置される、請求項３に記載の電気回路装置。
5. 前記第１の導体板は、
   前記第１の電極側において前記第１、第３および第４の側面に配置された第１の延伸部と、
   前記第２の電極側において前記第２、第３および第４の側面に配置された第２の延伸部とを含む、請求項４に記載の電気回路装置。
6. 前記第１の導体板は、
   前記第１の電極側において前記第３および第４の側面に配置された第１の延伸部と、
   前記第２の電極側において前記第３および第４の側面に配置された第２の延伸部とを含む、請求項４に記載の電気回路装置。
7. 前記第１の導体板は、
   前記第１の電極側において前記第１の側面に配置された第１の延伸部と、
   前記第２の電極側において前記第２の側面に配置された第２の延伸部とを含む、請求項４に記載の電気回路装置。
8. 前記第１の導体板は、前記直方体の前記底面に配置されるとともに、切欠部を有し、
   前記第３の電極は、更に、前記底面において前記切欠部に対応する位置に配置される、請求項３に記載の電気回路装置。
9. 前記第１の導体板は、
   前記底面に配置された平板部と、
   前記平板部の一方端および前記第１の電極に接続され、前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう第１の方向および前記第１の方向に直交する第２の方向において前記電気素子の外側へ延伸した第１の延伸部と、
   前記平板部の他方端および前記第２の電極に接続され、前記第１および第２の方向において前記電気素子の外側へ延伸した第２の延伸部とを含む、請求項８に記載の電気回路装置。
10. 前記第１の導体板は、
    前記底面に配置された平板部と、
    前記平板部の一方端および前記第１の電極に接続され、前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう方向において前記電気素子の外側へ延伸した第１の延伸部と、
    前記平板部の他方端および前記第２の電極に接続され、前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう方向において前記電気素子の外側へ延伸した第２の延伸部とを含む、請求項８に記載の電気回路装置。
11. 前記第１の導体板は、
    前記底面に配置された平板部と、
    前記平板部の一方端および前記第１の電極に接続され、前記第１の側面および前記底面に配置された第１の延伸部と、
    前記平板部の他方端および前記第２の電極に接続され、前記第２の側面および前記底面に配置された第２の延伸部とを含む、請求項８に記載の電気回路装置。
12. 前記第１の延伸部は、前記第１の側面の一部に配置され、
    前記第２の延伸部は、前記第２の側面の一部に配置される、請求項１１に記載の電気回路装置。
13. 前記第１の延伸部は、更に、前記第１の電極側において前記第３および第４の側面の一部に配置され、
    前記第２の延伸部は、更に、前記第２の電極側において前記第３および第４の側面の一部に配置される、請求項１１に記載の電気回路装置。
14. 前記電気素子は、前記底面において前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう方向に溝を有し、
    前記第１の導体板は、
    前記溝内に配置された本体部と、
    前記本体部の一方端側で前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう方向において前記電気素子から外側へ突出した第１の突出部と、
    前記本体部の他方端側で前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう方向において前記電気素子から外側へ突出した第２の突出部とを含む、請求項８に記載の電気回路装置。

Images