JPH06349678A - 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法 - Google Patents
貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法Info
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- JPH06349678A JPH06349678A JP5135548A JP13554893A JPH06349678A JP H06349678 A JPH06349678 A JP H06349678A JP 5135548 A JP5135548 A JP 5135548A JP 13554893 A JP13554893 A JP 13554893A JP H06349678 A JPH06349678 A JP H06349678A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造的欠陥の発生が少なく、大電流の回路に
適用可能な貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置
並びに貫通型コンデンサの実装方法を提供すること。 【構成】 本コンデンサ１０は、誘電体２と、導電端子
３と、コンデンサ用電極４Ａ，４Ｂと、コンデンサ用端
子４Ｃと、内部電極５と、両導電端子３を短絡させる導
体であって、等価直列抵抗が内部電極５よりも小さい短
絡導体６とを有する。内部電極５の厚みを厚くせずに、
誘電体２の側面に別個に短絡導体６を設けたので、構造
的欠陥の発生が少なくなる。また、短絡導体６の等価直
列抵抗は、内部電極５よりも小さいので、当該コンデン
サ１０が適用される回路の電流が大きい場合でも、当該
コンデンサ１０の発熱を防止でき、大電流の回路に適用
可能となる。
適用可能な貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置
並びに貫通型コンデンサの実装方法を提供すること。 【構成】 本コンデンサ１０は、誘電体２と、導電端子
３と、コンデンサ用電極４Ａ，４Ｂと、コンデンサ用端
子４Ｃと、内部電極５と、両導電端子３を短絡させる導
体であって、等価直列抵抗が内部電極５よりも小さい短
絡導体６とを有する。内部電極５の厚みを厚くせずに、
誘電体２の側面に別個に短絡導体６を設けたので、構造
的欠陥の発生が少なくなる。また、短絡導体６の等価直
列抵抗は、内部電極５よりも小さいので、当該コンデン
サ１０が適用される回路の電流が大きい場合でも、当該
コンデンサ１０の発熱を防止でき、大電流の回路に適用
可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波領域で使用され
るノイズ吸収用の積層セラミックチップコンデンサ等の
貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通
型コンデンサの実装方法に関する。
るノイズ吸収用の積層セラミックチップコンデンサ等の
貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通
型コンデンサの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の貫通型コンデンサとしては、従
来より三端子構造のものが知られている。図５はその断
面図、図６はその等価回路図である。
来より三端子構造のものが知られている。図５はその断
面図、図６はその等価回路図である。
【０００３】従来の貫通型コンデンサ１は、図５に示す
ように、誘電体２の両端面にそれぞれ導電端子３を備え
ると共に、誘電体２の内部に複数のコンデンサ用電極４
Ａ，４Ｂを備え、これらの各コンデンサ用電極４Ａ，４
Ｂを誘電体２の側面の一部に設けたコンデンサ用端子４
Ｃに接続し、前記誘電体２の内部に設けた内部電極５に
より両導電端子３を接続したものである。
ように、誘電体２の両端面にそれぞれ導電端子３を備え
ると共に、誘電体２の内部に複数のコンデンサ用電極４
Ａ，４Ｂを備え、これらの各コンデンサ用電極４Ａ，４
Ｂを誘電体２の側面の一部に設けたコンデンサ用端子４
Ｃに接続し、前記誘電体２の内部に設けた内部電極５に
より両導電端子３を接続したものである。
【０００４】このような貫通型コンデンサ１は、一般
に、図７（コンデンサ１は想像線で示す。）に示すよう
に、各端子３，４Ｃにそれぞれ接続される各導電路６，
７，８が表面に形成された基板９の上に実装され、半田
にて接合される。
に、図７（コンデンサ１は想像線で示す。）に示すよう
に、各端子３，４Ｃにそれぞれ接続される各導電路６，
７，８が表面に形成された基板９の上に実装され、半田
にて接合される。
【０００５】この貫通型コンデンサ１を三端子構造とす
ることにより、貫通型コンデンサ１内部の等価直列イン
ダクタンスを低く抑えることができる。
ることにより、貫通型コンデンサ１内部の等価直列イン
ダクタンスを低く抑えることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通型
コンデンサ１が適用される電子装置の回路のパワーが小
さい場合、すなわち回路を流れる電流が小さい場合は、
特に問題とならないが、回路電流が大きい場合は、電流
がコンデンサ１の内部電極５を通過するため、内部電極
５の残留抵抗（ＥＳＲ）により、発熱する不具合が発生
する。
コンデンサ１が適用される電子装置の回路のパワーが小
さい場合、すなわち回路を流れる電流が小さい場合は、
特に問題とならないが、回路電流が大きい場合は、電流
がコンデンサ１の内部電極５を通過するため、内部電極
５の残留抵抗（ＥＳＲ）により、発熱する不具合が発生
する。
【０００７】このような不具合を解決するためには、内
部電極５の直列等価抵抗（ＥＳＲ）を極力低くする必要
がある。この手段としては、内部電極５の厚みを厚くす
る方法と、内部電極５を複数本配置する方法とが考えら
れる。
部電極５の直列等価抵抗（ＥＳＲ）を極力低くする必要
がある。この手段としては、内部電極５の厚みを厚くす
る方法と、内部電極５を複数本配置する方法とが考えら
れる。
【０００８】しかしながら、前者の方法では、デラミネ
ーション等の構造的欠陥が極めて発生し易くなり、後者
の方法では、静電容量に寄与しない電極層が入ることに
より、コストアップの問題が残る等の欠点を有してい
る。
ーション等の構造的欠陥が極めて発生し易くなり、後者
の方法では、静電容量に寄与しない電極層が入ることに
より、コストアップの問題が残る等の欠点を有してい
る。
【０００９】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、構造的欠陥の発生が少なく、大電流の
回路に適用可能な貫通型コンデンサ及びそれを用いた電
子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法を提供するこ
とを目的とする。
れたものであり、構造的欠陥の発生が少なく、大電流の
回路に適用可能な貫通型コンデンサ及びそれを用いた電
子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の貫通型コンデンサは、誘電体の両端面
にそれぞれ設けられた導電端子と、前記誘電体の側面の
一部に設けられたコンデンサ用端子と、前記誘電体の内
部に設けられ前記両導電端子を接続する内部電極と、前
記誘電体の側面に設けられ前記両導電端子を短絡させる
導体であって、等価直列抵抗が前記内部電極よりも小さ
い短絡導体とを有することを特徴とするものである。
に請求項１記載の貫通型コンデンサは、誘電体の両端面
にそれぞれ設けられた導電端子と、前記誘電体の側面の
一部に設けられたコンデンサ用端子と、前記誘電体の内
部に設けられ前記両導電端子を接続する内部電極と、前
記誘電体の側面に設けられ前記両導電端子を短絡させる
導体であって、等価直列抵抗が前記内部電極よりも小さ
い短絡導体とを有することを特徴とするものである。
【００１１】また、請求項２記載の電子装置は、誘電体
の両端面にそれぞれ導電端子を備えると共に前記誘電体
の側面の一部にコンデンサ用端子を備え、前記両導電端
子を前記誘電体の内部に設けられた内部電極により接続
した貫通型コンデンサと、前記各端子にそれぞれ接続さ
れる各導電路が表面に形成された基板とを有する電子装
置において、前記両導電端子に接続される前記両導電路
を、等価直列抵抗が前記内部電極よりも小さい短絡導電
路により短絡させたことを特徴とするものである。
の両端面にそれぞれ導電端子を備えると共に前記誘電体
の側面の一部にコンデンサ用端子を備え、前記両導電端
子を前記誘電体の内部に設けられた内部電極により接続
した貫通型コンデンサと、前記各端子にそれぞれ接続さ
れる各導電路が表面に形成された基板とを有する電子装
置において、前記両導電端子に接続される前記両導電路
を、等価直列抵抗が前記内部電極よりも小さい短絡導電
路により短絡させたことを特徴とするものである。
【００１２】また、請求項３記載の貫通型コンデンサの
実装方法は、誘電体の両端面にそれぞれ導電端子を備え
ると共に前記誘電体の側面の一部にコンデンサ用端子を
備え、前記両導電端子を前記誘電体の内部に設けられた
内部電極により接続した貫通型コンデンサを、前記各端
子に接続される各導電路が表面に形成された基板上に実
装する貫通型コンデンサの実装方法において、前記両導
電端子に接続される前記両導電路を、等価直列抵抗が前
記内部電極よりも小さい短絡導電路により短絡させるこ
とを特徴とするものである。
実装方法は、誘電体の両端面にそれぞれ導電端子を備え
ると共に前記誘電体の側面の一部にコンデンサ用端子を
備え、前記両導電端子を前記誘電体の内部に設けられた
内部電極により接続した貫通型コンデンサを、前記各端
子に接続される各導電路が表面に形成された基板上に実
装する貫通型コンデンサの実装方法において、前記両導
電端子に接続される前記両導電路を、等価直列抵抗が前
記内部電極よりも小さい短絡導電路により短絡させるこ
とを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】請求項１記載の貫通型コンデンサによれば、内
部電極の厚みを厚くせずに、誘電体の側面に別個に短絡
導体を設けたので、構造的欠陥の発生が少なくなる。ま
た、短絡導体の等価直列抵抗は、内部電極よりも小さい
ので、当該コンデンサが適用される回路の電流が大きい
場合でも、その電流は短絡導体を流れて、内部電極を流
れる電流が抑えられ、当該コンデンサの発熱を防止でき
る。これにより、大電流の回路に適用可能となる。
部電極の厚みを厚くせずに、誘電体の側面に別個に短絡
導体を設けたので、構造的欠陥の発生が少なくなる。ま
た、短絡導体の等価直列抵抗は、内部電極よりも小さい
ので、当該コンデンサが適用される回路の電流が大きい
場合でも、その電流は短絡導体を流れて、内部電極を流
れる電流が抑えられ、当該コンデンサの発熱を防止でき
る。これにより、大電流の回路に適用可能となる。
【００１４】請求項２記載の電子装置によれば、貫通型
コンデンサの内部電極の厚みを厚くせずに、基板側に別
個に短絡導電路を設けたので、構造的欠陥の発生が少な
くなる。また、短絡導電路の等価直列抵抗は、内部電極
よりも小さいので、当該電子装置の回路電流が大きい場
合でも、その電流は短絡導電路を流れて、内部電極を流
れる電流が抑えられ、貫通型コンデンサの発熱を防止で
きる。これにより、大電流の回路に適用可能となる。
コンデンサの内部電極の厚みを厚くせずに、基板側に別
個に短絡導電路を設けたので、構造的欠陥の発生が少な
くなる。また、短絡導電路の等価直列抵抗は、内部電極
よりも小さいので、当該電子装置の回路電流が大きい場
合でも、その電流は短絡導電路を流れて、内部電極を流
れる電流が抑えられ、貫通型コンデンサの発熱を防止で
きる。これにより、大電流の回路に適用可能となる。
【００１５】請求項３記載の貫通型コンデンサの実装方
法によれば、請求項２記載と同様に、基板側に別個に短
絡導電路を設けたので、構造的欠陥の発生が少なくな
る。また、短絡導電路の等価直列抵抗は、内部電極より
も小さいので、当該電子装置の回路電流が大きい場合で
も、請求項２記載と同様に、貫通型コンデンサの発熱を
防止できる。これにより、大電流の回路に適用可能とな
る。
法によれば、請求項２記載と同様に、基板側に別個に短
絡導電路を設けたので、構造的欠陥の発生が少なくな
る。また、短絡導電路の等価直列抵抗は、内部電極より
も小さいので、当該電子装置の回路電流が大きい場合で
も、請求項２記載と同様に、貫通型コンデンサの発熱を
防止できる。これにより、大電流の回路に適用可能とな
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１７】図１は本発明の貫通型コンデンサの一実施
例を示す斜視図、図２はその断面図である。
例を示す斜視図、図２はその断面図である。
【００１８】本実施例の貫通型コンデンサ１０は、誘電
体２の両端面にそれぞれ設けられた導電端子３と、誘電
体２の側面の一部に設けられたコンデンサ用端子４Ｃ
と、このコンデンサ用端子４Ｃに接続された複数のコン
デンサ用電極４Ａ，４Ｂと、誘電体２の内部に設けられ
両導電端子３を接続する内部電極５と、誘電体２の側面
に設けられ両導電端子３を短絡させる短絡導体６とを有
して構成されている。
体２の両端面にそれぞれ設けられた導電端子３と、誘電
体２の側面の一部に設けられたコンデンサ用端子４Ｃ
と、このコンデンサ用端子４Ｃに接続された複数のコン
デンサ用電極４Ａ，４Ｂと、誘電体２の内部に設けられ
両導電端子３を接続する内部電極５と、誘電体２の側面
に設けられ両導電端子３を短絡させる短絡導体６とを有
して構成されている。
【００１９】短絡導体６は、等価直列抵抗が内部電極５
よりも小さくなるように構成されている。
よりも小さくなるように構成されている。
【００２０】上記構成の貫通型コンデンサ１０によれ
ば、内部電極５の厚みを厚くせずに、誘電体２の側面に
別個に短絡導体６を設けたので、構造的欠陥の発生が少
なくなる。また、短絡導体６の等価直列抵抗は、内部電
極５よりも小さいので、当該コンデンサ１０が適用され
る回路の電流が大きい場合でも、その電流は短絡導体６
を流れて、内部電極５を流れる電流が抑えられ、当該コ
ンデンサ１０の発熱を防止できる。これにより、大電流
の回路に適用可能となる。従って、特に、高周波化が進
むスイッチング電源の平滑用コンデンサとして使用する
場合は、回路に流れる電流が数Ａ乃至数１０Ａと大きく
なるが、このような場合でも発熱することなく、本実施
例の貫通型コンデンサ１０を適用することが可能とな
る。
ば、内部電極５の厚みを厚くせずに、誘電体２の側面に
別個に短絡導体６を設けたので、構造的欠陥の発生が少
なくなる。また、短絡導体６の等価直列抵抗は、内部電
極５よりも小さいので、当該コンデンサ１０が適用され
る回路の電流が大きい場合でも、その電流は短絡導体６
を流れて、内部電極５を流れる電流が抑えられ、当該コ
ンデンサ１０の発熱を防止できる。これにより、大電流
の回路に適用可能となる。従って、特に、高周波化が進
むスイッチング電源の平滑用コンデンサとして使用する
場合は、回路に流れる電流が数Ａ乃至数１０Ａと大きく
なるが、このような場合でも発熱することなく、本実施
例の貫通型コンデンサ１０を適用することが可能とな
る。
【００２１】図３は本発明の電子装置の一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【００２２】本実施例の電子装置２０は、基板３０の上
に、誘電体２の側面に短絡導体６が設けられていない図
５に示したのと同様の貫通型コンデンサ１を実装したも
のである。
に、誘電体２の側面に短絡導体６が設けられていない図
５に示したのと同様の貫通型コンデンサ１を実装したも
のである。
【００２３】基板３０の表面には、貫通型コンデンサ１
の一対の導電端子３及びコンデンサ用端子４にそれぞれ
接続される各導電路３１，３２，３３が形成されてお
り、貫通型コンデンサ１の両導電端子３に接続される両
導電路３１，３２は、短絡導電路３４により短絡されて
いる。
の一対の導電端子３及びコンデンサ用端子４にそれぞれ
接続される各導電路３１，３２，３３が形成されてお
り、貫通型コンデンサ１の両導電端子３に接続される両
導電路３１，３２は、短絡導電路３４により短絡されて
いる。
【００２４】短絡導電路３４は、等価直列抵抗が内部電
極５よりも小さくなるように構成されている。なお、短
絡導電路３４は、各導電路３１乃至３３と共にスクリー
ン印刷等により一体で形成してもよく、各導電路３１乃
至３３を形成した後にワイヤ等の別部材により両導電路
３１，３２を接続してもよい。
極５よりも小さくなるように構成されている。なお、短
絡導電路３４は、各導電路３１乃至３３と共にスクリー
ン印刷等により一体で形成してもよく、各導電路３１乃
至３３を形成した後にワイヤ等の別部材により両導電路
３１，３２を接続してもよい。
【００２５】上記構成の電子装置２０によれば、貫通型
コンデンサ１の内部電極５の厚みを厚くせずに、基板３
０側に別個に短絡導電路６を設けたので、構造的欠陥の
発生が少なくなる。また、短絡導電路６の等価直列抵抗
は、内部電極２よりも小さいので、当該電子装置２０が
適用される回路の電流が大きい場合でも、その電流は短
絡導電路３４を流れて、内部電極２を流れる電流が抑え
られ、貫通型コンデンサ１０の発熱を防止できる。これ
により、大電流の回路に適用可能となる。従って、特
に、高周波化が進むスイッチング電源の平滑用コンデン
サとして貫通型コンデンサ１を使用する場合は、回路に
流れる電流が数Ａ乃至数１０Ａと大きくなるが、このよ
うな場合でも発熱することなく、本実施例の電子装置２
０を適用することが可能となる。
コンデンサ１の内部電極５の厚みを厚くせずに、基板３
０側に別個に短絡導電路６を設けたので、構造的欠陥の
発生が少なくなる。また、短絡導電路６の等価直列抵抗
は、内部電極２よりも小さいので、当該電子装置２０が
適用される回路の電流が大きい場合でも、その電流は短
絡導電路３４を流れて、内部電極２を流れる電流が抑え
られ、貫通型コンデンサ１０の発熱を防止できる。これ
により、大電流の回路に適用可能となる。従って、特
に、高周波化が進むスイッチング電源の平滑用コンデン
サとして貫通型コンデンサ１を使用する場合は、回路に
流れる電流が数Ａ乃至数１０Ａと大きくなるが、このよ
うな場合でも発熱することなく、本実施例の電子装置２
０を適用することが可能となる。
【００２６】図４は図３に示す電子装置２０の他の実施
例を示す斜視図である。通型コンデンサ１の両導電端子
３に接続される両導電路３１，３２及び両導電路３１，
３２を接続する短絡導電路３４は、図４中３５でに示す
ように、湾曲させた形状としてもよい。このような形状
でも、図３に示す電子装置２０と同様の効果が得られ
る。
例を示す斜視図である。通型コンデンサ１の両導電端子
３に接続される両導電路３１，３２及び両導電路３１，
３２を接続する短絡導電路３４は、図４中３５でに示す
ように、湾曲させた形状としてもよい。このような形状
でも、図３に示す電子装置２０と同様の効果が得られ
る。
【００２７】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、種々に変形実施できる。
ず、種々に変形実施できる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、内部電極の厚みを厚くせずに、誘電体の側面に別個
に短絡導体を設け、また、短絡導体の等価直列抵抗は、
内部電極よりも小さいので、当該コンデンサが適用され
る回路の電流が大きい場合でも、その電流は短絡導体を
流れて、内部電極を流れる電流が抑えられ、当該コンデ
ンサの発熱を防止できるので、構造的欠陥の発生が少な
く、大電流の回路に適用可能な貫通型コンデンサを提供
することができる。
ば、内部電極の厚みを厚くせずに、誘電体の側面に別個
に短絡導体を設け、また、短絡導体の等価直列抵抗は、
内部電極よりも小さいので、当該コンデンサが適用され
る回路の電流が大きい場合でも、その電流は短絡導体を
流れて、内部電極を流れる電流が抑えられ、当該コンデ
ンサの発熱を防止できるので、構造的欠陥の発生が少な
く、大電流の回路に適用可能な貫通型コンデンサを提供
することができる。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、貫通型コン
デンサの内部電極の厚みを厚くせずに、基板側に別個に
短絡導電路を設け、また、短絡導電路の等価直列抵抗
は、内部電極よりも小さいので、当該電子装置の回路電
流が大きい場合でも、その電流は短絡導電路を流れて、
内部電極を流れる電流が抑えられ、貫通型コンデンサの
発熱を防止できるので、構造的欠陥の発生が少なく、大
電流の回路に適用可能な電子装置を提供することができ
る。
デンサの内部電極の厚みを厚くせずに、基板側に別個に
短絡導電路を設け、また、短絡導電路の等価直列抵抗
は、内部電極よりも小さいので、当該電子装置の回路電
流が大きい場合でも、その電流は短絡導電路を流れて、
内部電極を流れる電流が抑えられ、貫通型コンデンサの
発熱を防止できるので、構造的欠陥の発生が少なく、大
電流の回路に適用可能な電子装置を提供することができ
る。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項２記
載と同様に、基板側に別個に短絡導電路を設け、また、
短絡導電路の等価直列抵抗は、内部電極よりも小さいの
で、当該電子装置の回路電流が大きい場合でも、貫通型
コンデンサの発熱を防止できるので、構造的欠陥の発生
が少なく、大電流の回路に適用可能な貫通型コンデンサ
の実装方法を提供することができる。
載と同様に、基板側に別個に短絡導電路を設け、また、
短絡導電路の等価直列抵抗は、内部電極よりも小さいの
で、当該電子装置の回路電流が大きい場合でも、貫通型
コンデンサの発熱を防止できるので、構造的欠陥の発生
が少なく、大電流の回路に適用可能な貫通型コンデンサ
の実装方法を提供することができる。
【図１】本発明の貫通型コンデンサの一実施例を示す斜
視図。
視図。
【図２】図１に示すコンデンサの断面図。
【図３】本発明の電子装置の一実施例を示す斜視図。
【図４】図３に示す電子装置の他の実施例を示す斜視
図。
図。
【図５】従来の貫通型コンデンサの断面図。
【図６】図６に示すコンデンサの等価回路図。
【図７】従来の電子装置を示す斜視図。
２ 誘電体 ３ 導電端子 ４Ａ，４Ｂ コンデンサ用電極 ４Ｃ コンデンサ用端子 ５ 内部電極 ６ 短絡導体 １０ 貫通型コンデンサ ２０ 電子装置 ３０ 基板 ３４ 短絡導電路
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体の両端面にそれぞれ設けられた導
電端子と、 前記誘電体の側面の一部に設けられたコンデンサ用端子
と、 前記誘電体の内部に設けられ前記両導電端子を接続する
内部電極と、 前記誘電体の側面に設けられ前記両導電端子を短絡させ
る導体であって、等価直列抵抗が前記内部電極よりも小
さい短絡導体と、 を有することを特徴とする貫通型コンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体の両端面にそれぞれ導電端子を備
えると共に前記誘電体の側面の一部にコンデンサ用端子
を備え、前記両導電端子を前記誘電体の内部に設けられ
た内部電極により接続した貫通型コンデンサと、前記各
端子にそれぞれ接続される各導電路が表面に形成された
基板とを有する電子装置において、 前記両導電端子に接続される前記両導電路を、等価直列
抵抗が前記内部電極よりも小さい短絡導電路により短絡
させたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項３】 誘電体の両端面にそれぞれ導電端子を備
えると共に前記誘電体の側面の一部にコンデンサ用端子
を備え、前記両導電端子を前記誘電体の内部に設けられ
た内部電極により接続した貫通型コンデンサを、前記各
端子に接続される各導電路が表面に形成された基板上に
実装する貫通型コンデンサの実装方法において、 前記両導電端子に接続される前記両導電路を、等価直列
抵抗が前記内部電極よりも小さい短絡導電路により短絡
させることを特徴とする貫通型コンデンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5135548A JPH06349678A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5135548A JPH06349678A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法 |
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Family
ID=15154363
Family Applications (1)
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| JP5135548A Pending JPH06349678A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法 |
Country Status (1)
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483692B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-11-19 | Intel Corporation | Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor |
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-
1993
- 1993-06-07 JP JP5135548A patent/JPH06349678A/ja active Pending
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