KR101025999B1 - 회로기판 장치 및 집적회로 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 실장 영역과, 상기 실장 영역 상에 형성된 제1 및 제2 전원 라인과 접지 단자를 구비하는 회로기판; 및상기 회로 기판의 실장 영역에 실장되며, 복수의 유전체층의 적층에 의해 형성되고 서로 대향하는 제1 및 제2 측면과 하면을 갖는 커패시터 본체와, 상기 커패시터 본체 내에서 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 교대로 배치되되 상기 커패시터 본체 하면에 수직으로 배치되고 상기 커패시터 본체 하면으로 인출되며 서로 다른 극성을 갖는 복수의 제1 극성 및 제2 극성 내부 전극과, 상기 제1 및 제2 측면에 각각 형성되어 상기 커패시터 본체 하면으로 일부 연장되고 상기 제1 극성 내부 전극과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부전극과, 상기 제1 및 제2 외부전극 사이에서 상기 커패시터 본체 하면에 형성되어 상기 제2 극성 내부 전극과 연결된 제3 외부전극을 구비하는 수직 적층형 칩 커패시터;를 포함하며,상기 제1 및 제2 전원 라인은 상기 실장 영역 상에 서로 이격 배치되되 각각 상기 제1 및 제2 외부전극과 접속되어 상기 수직 적층형 칩 커패시터에 의해서만 서로 전기적으로 연결되고,상기 접지 단자는 상기 제1 및 제2 전원 라인 사이에 배치되어 상기 제3 외부전극과 접속되며,상기 제1 극성 내부 전극은 상기 제1 외부전극 및 제2 외부전극에서 전류가 서로 반대 방향으로 입력되는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 수직 적층형 칩 커패시터는 상기 제3 외부전극과 같은 극성을 가지며, 상기 제1 외부전극과 제2 외부전극 사이에서 상기 커패시터 본체의 상면에 형성된 제4 외부전극을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제2항에 있어서,상기 적층형 칩 커패시터는 내부 및 외부 구조에 있어서 상하 대칭인 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 전원 라인의 폭은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제4항에 있어서,상기 제1 및 제2 전원 라인의 폭은 상기 접지 단자의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부전극의 폭은 상기 제1 및 제2 전원 라인의 폭보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 복수의 제1 극성 내부 전극은 상기 제1 및 제2 외부전극에 모두 연결된 제1 내부 전극 패턴을 갖고, 상기 복수의 제2 극성 내부 전극은 상기 제3 외부전극에 연결된 제2 내부 전극 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 극성 내부 전극 각각은 상기 커패시터 본체의 제1 측면과 제2 측면 중 적어도 한 측면과 하면으로 인출된 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제8항에 있어서,상기 제1 극성 내부전극은 "H" 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2 극성 내부전극은 "열십(十)" 자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판은 상기 접지 단자와 연결된 도전성 비아를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 제11항에 있어서,상기 회로기판은 그 내부에 상기 도전성 비아와 연결된 접지 플레인을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로기판 장치.
- 실장 영역과, 상기 실장 영역 상에 형성된 제1 및 제2 전원 라인과 접지 단자를 구비하는 회로기판;상기 회로 기판의 실장 영역에 실장되며, 복수의 유전체층의 적층에 의해 형성되고 서로 대향하는 제1 및 제2 측면과 하면을 갖는 커패시터 본체와, 상기 커패시터 본체 내에서 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 교대로 배치되되 상기 커패시터 본체 하면에 수직으로 배치되고 상기 커패시터 본체 하면으로 인출되며 서로 다른 극성을 갖는 복수의 제1 극성 및 제2 극성 내부 전극과, 상기 제1 및 제2 측면에 각각 형성되어 상기 커패시터 본체 하면으로 일부 연장되고 상기 제1 극성 내부 전극과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부전극과, 상기 제1 및 제2 외부전극 사이에서 상기 커패시터 본체 하면에 형성되어 상기 제2 극성 내부 전극과 연결된 제3 외부전극을 구비하는 수직 적층형 칩 커패시터;상기 제1 전원 라인에 연결된 제1 전자 부품; 및상기 제2 전원 라인에 연결된 제2 전자 부품;을 포함하며,상기 제1 및 제2 전원 라인은 상기 실장 영역 상에 서로 이격 배치되되 각각 상기 제1 및 제2 외부전극과 접속되어 상기 수직 적층형 칩 커패시터에 의해서만 서로 전기적으로 연결되고,상기 접지 단자는 상기 제1 및 제2 전원 라인 사이에 배치되어 상기 제3 외부전극과 접속되는 것을 특징으로 하는 집적회로 장치.
- 제13항에 있어서,상기 제1 전자 부품은 DC-DC 컨버터이며, 상기 제2 전자 부품은 집적회로 칩인 것을 특징으로 하는 집적회로 장치.
- 제14항에 있어서,상기 제2 전원 라인은 2개 이상으로 분기되어 상기 집적회로 칩의 전원 단자와 연결된 것을 특징으로 하는 집적회로 장치.
- 제13항에 있어서,상기 제1 전자 부품은 배터리이며, 상기 제2 전자 부품은 DC-DC 컨버터인 것을 특징으로 하는 집적회로 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080126728A KR101025999B1 (ko) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 회로기판 장치 및 집적회로 장치 |
US12/421,953 US8149565B2 (en) | 2008-12-12 | 2009-04-10 | Circuit board device and integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080126728A KR101025999B1 (ko) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 회로기판 장치 및 집적회로 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100068056A KR20100068056A (ko) | 2010-06-22 |
KR101025999B1 true KR101025999B1 (ko) | 2011-03-30 |
Family
ID=42240266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080126728A KR101025999B1 (ko) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 회로기판 장치 및 집적회로 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8149565B2 (ko) |
KR (1) | KR101025999B1 (ko) |
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2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8149565B2 (en) | 2012-04-03 |
KR20100068056A (ko) | 2010-06-22 |
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