JP2014099469A - 積層コンデンサおよび基板へのその実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 ホット外部電極とグランド外部電極との間がショートする危険性を回避することが出来る積層コンデンサ、および基板へのその実装構造を提供する。
【解決手段】 コンデンサ１１は、電圧が印加される一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂ、および接地されるグランド外部電極１４がコンデンサ外部に露出して形成されている。グランド外部電極１４はセラミック素体１２の一端面に、一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂは一端面に対向する他端面に設けられている。コンデンサ１１は、回路基板２１上でシールドケース３１に覆われている。シールドケース３１は、基板グランドプレーン２３に電気的に接続されており、弾性片３１ａによってグランド外部電極１４に電気的に接続されている。また、一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂは、電源ライン２２ａ，２２ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、電圧が印加される一対のホット外部電極および接地されるグランド外部電極がコンデンサ外部に露出して形成される積層コンデンサおよび基板へのその実装構造に関するものである。

従来、この種の積層コンデンサおよび基板へのその実装構造としては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。この先行技術では、図１（ａ）に示す３端子コンデンサがノイズフィルタ１として、同図（ｂ）に示すように基板２に複数個並列に実装される。ノイズフィルタ１は、両端部に信号電圧が印加される信号電極１ａ，１ｂ、中央部に接地されるグランド外部電極１ｃが形成されている。

図２は、ノイズフィルタ１の内部構造を示す斜視図である。ノイズフィルタ１は、その内部において、貫通内部電極１ｄとグランド内部電極１ｅとが誘電体層１ｆを挟んで交互に積層されて、構成されている。貫通内部電極１ｄは部品内部で信号電極１ａ，１ｂ間を電気的に接続し、グランド内部電極１ｅは部品内部でグランド外部電極１ｃに接続されて、貫通内部電極１ｄとの間で容量を形成する。

ノイズフィルタ１が実装される基板２には、図１（ｂ）に示すように、接地されるグランド導体２ａ，２ｂ、および信号電圧が印加される信号導体路３ａ，３ｂが形成されている。ノイズフィルタ１は、信号導体路３ａと信号電極１ａとの間、および信号導体路３ｂと信号電極１ｂとの間が半田等で接続されて、基板２に固定される。この際、ノイズフィルタ１はグランド外部電極１ｃが上側にされる。この実装構造では、基板２に、同図（ｃ）に示す金属板電極４が取り付けられる。この取り付けは、金属板電極４の両側面部４ａ，４ａに設けられた差込部４ｂ，４ｂが基板２に差し込まれて、半田によってグランド導体２ａ，２ｂに固定されて行われる。この取り付けにより、金属板電極４の上面部４ｃに打ち抜き加工によって形成された舌部４ｄが、グランド外部電極１ｃに圧接される。

上記の実装構造の等価回路は同図（ｄ）に示され、ノイズフィルタ１のグランド外部電極１ｃとグランド導体２ａ，２ｂとの間、および各グランド外部電極１ｃ間にそれぞれインダクタンスＬ１〜Ｌ６が発生する。しかし、金属板電極４は広い幅を確保でき、また、厚みを厚くしたり、インダクタンスの小さい材質のものを採用したりすることが出来る。このため、インダクタンスＬ１〜Ｌ６の値を小さくすることが出来、ノイズフィルタ１のノイズ除去作用は阻害されない。また、電流の変化ｄｉ／ｄｔによって生じるノイズ電圧Ｌ・ｄｉ／ｄｔも、インダクタンスＬ１〜Ｌ６の値が極めて小さいので、実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題も解決される。この結果、ノイズフィルタ本来のフィルタ特性が充分発揮できるチップ型ノイズフィルタの取付構造が提供される。

特開平３−１８１１１号公報

しかしながら、特許文献１に開示された上記従来の積層コンデンサおよびその実装構造においては、グランド外部電極１ｃだけでなく、信号電極１ａ，１ｂもノイズフィルタ１の部品上部に露出している。このため、ノイズフィルタ１を覆って金属板電極４を基板２に取り付ける際、接触を誤り、舌部４ｄが信号電極１ａ，１ｂに接触してしまうと、信号電極１ａ，１ｂが接地されて、信号電極１ａ，１ｂおよびグランド外部電極１ｃ間がショートする恐れがあった。近年、この種のノイズフィルタ１が実装される携帯機器は小型化していることから、携帯機器内部の電子部品も小型化および低背化しており、金属板電極４と基板２との間の距離は短くなっている。従って、ノイズフィルタ１の部品上部を覆う金属板電極４のようなシールドケースとノイズフィルタ１のような電子部品との間の距離も短くなっており、上記のショートの問題は、この先行技術に関わらず、起こる。

本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、
コンデンサ外部に露出して形成された、電圧が印加される一対のホット外部電極および接地されるグランド外部電極と、一対のホット外部電極間をコンデンサ内部で電気的に接続する貫通内部電極と、コンデンサ内部でグランド外部電極に電気的に接続されて貫通内部電極との間で容量を形成するグランド内部電極とを備える積層コンデンサにおいて、
グランド外部電極が一端面に設けられ、一端面に対向する他端面に一対のホット外部電極が設けられていることを特徴とする。

本構成によれば、積層コンデンサの一端面にはグランド外部電極のみが露出し、一端面に対向する他端面に設けられる一対のホット外部電極とグランド外部電極との間には、十分な距離が確保される。従って、ホット外部電極とグランド外部電極との間がショートする危険性を回避することが出来る積層コンデンサが提供される。

このような積層コンデンサは、貫通内部電極がグランド内部電極よりも広い幅の拡幅部を両端部に有し、各拡幅部がビアホールによって一対のホット外部電極にそれぞれ電気的に接続され、グランド内部電極が、貫通内部電極の各拡幅部間に形成された穴を通るビアホールによってグランド外部電極に電気的に接続されることで、構成される。

また、本発明は、コンデンサ内部でグランド外部電極に電気的に接続されて他端面に露出する第２のグランド外部電極を備えることを特徴とする。

本構成によれば、ホット外部電極とグランド外部電極との間に加え、ホット外部電極と第２のグランド外部電極との間にも容量が形成される。このため、グランド外部電極および第２のグランド外部電極が例えばシールドケースおよび基板グランドプレーンにそれぞれ接地されることで、ホット外部電極に接続されるホット導体路を伝導する高周波ノイズは効率的にグランドに還流し、積層コンデンサのノイズ除去効果は向上する。

このような積層コンデンサは、貫通内部電極がグランド内部電極よりも広い幅の拡幅部を両端部に有し、各拡幅部がビアホールによって一対のホット外部電極にそれぞれ電気的に接続され、グランド内部電極および第２のグランド外部電極が、貫通内部電極の各拡幅部間に形成された穴を通るビアホールによってそれぞれグランド外部電極に電気的に接続されることで、構成される。

また、本発明は、
電圧が印加されるホット導体路と接地されるグランド導体との間を電気的に接続する、上記の積層コンデンサの基板への実装構造において、
積層コンデンサが、グランド導体に電気的に接続されたシールドケースに覆われ、基板表面に形成されたホット導体路に一対のホット外部電極がそれぞれ電気的に接続され、積層コンデンサの上部に位置するシールドケースにグランド外部電極が電気的に接続されていることを特徴とする。

本構成によれば、シールドケースに電気的に接続される部品上部側のグランド外部電極と、ホット導体路に電気的に接続される部品下部側の一対のホット外部電極との間に、十分な距離が確保される。従って、シールドケースとホット外部電極との間がショートする危険性を回避しつつ、グランド外部電極をシールドケースを介してグランド導体に接続することが出来て、電子部品の小型化および低背化に対応し得ると共に、コンデンサとしての特性が充分発揮出来る、積層コンデンサの基板への実装構造が提供される。

また、本発明は、
電圧が印加されるホット導体路と接地されるグランド導体との間を電気的に接続する、第２のグランド外部電極を備える上記の積層コンデンサの基板への実装構造において、
積層コンデンサが、グランド導体に電気的に接続されたシールドケースに覆われ、基板表面に形成されたホット導体路に一対のホット外部電極がそれぞれ電気的に接続され、積層コンデンサの上部に位置するシールドケースにグランド外部電極が電気的に接続され、第２のグランド外部電極が基板に形成されたビアホールによってグランド導体に電気的に接続されていることを特徴とする。

本構成によれば、グランド外部電極が積層コンデンサを覆うシールドケースを介してグランド導体に電気的に接続されると共に、第２のグランド外部電極が基板に形成されたビアホールを介してグランド導体に電気的に接続される。従って、ホット外部電極とグランド外部電極および第２のグランド外部電極とのそれぞれの間に容量が形成されて、ホット外部電極に接続されたホット導体路を伝導する高周波ノイズは効率的にグランド導体に還流する。このため、シールドケースとホット外部電極との間がショートする危険性を回避しつつ、シールドケースをグランド導体に接続することが出来て、電子部品の小型化および低背化に対応し得ると共に、高周波ノイズの除去効果に優れる、積層コンデンサの基板への実装構造が提供される。

また、本発明は、上記の各実装構造において、グランド外部電極に対向する部分のシールドケースの肉片によって弾性片が形成され、弾性片が自身の有する弾性力によってグランド外部電極に圧接していることを特徴とする。

本構成によれば、シールドケースを基板に取り付けることで、弾性片が自身の有する弾性力によってグランド外部電極に圧接する。このため、グランド外部電極とシールドケースとの電気的接続は、シールドケースを基板に取り付けるだけで、簡単に行える。

また、本発明は、上記の各実装構造において、グランド外部電極が、導電性接着剤によってシールドケースの内壁に固定されていることを特徴とする。

本構成によれば、グランド外部電極とシールドケースとの接続は、電気的にも機械的にも確実に行われる。このため、積層コンデンサが実装された基板に衝撃等が加わっても、グランド外部電極とシールドケースとの電気的接続は確実に維持され、コンデンサとしての特性発揮が中断されることはない。

本発明によれば、ホット外部電極とグランド外部電極との間がショートする危険性を回避することが出来る積層コンデンサが提供される。また、シールドケースとホット外部電極との間がショートする危険性を回避しつつ、シールドケースをグランド導体に接続することが出来て、電子部品の小型化および低背化に対応し得ると共に、コンデンサとしての特性が充分発揮出来る、積層コンデンサの基板への実装構造が提供される。

（ａ）は一般的な３端子コンデンサの外観斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す３端子コンデンサの実装構造を示す平面図、（ｃ）は（ａ）に示す３端子コンデンサの実装に用いられる金属板電極の外観斜視図、（ｄ）は（ｂ）に示す実装構造の等価回路図である。 図１（ａ）に示す一般的な３端子コンデンサ内部の積層構造を示す斜視図である。 （ａ）は本発明の一実施の形態による積層コンデンサの側面図、（ｂ）はその等価回路図である。 （ａ）は図３に示す積層コンデンサ内部の積層構造を示す斜視図、（ｂ）は図３に示す積層コンデンサの断面図である。 本発明の一実施の形態による積層コンデンサの回路基板への実装構造を表す断面図である。 （ａ）は本発明の他の実施の形態による積層コンデンサの側面図、（ｂ）はその等価回路図である。 （ａ）は図６に示す積層コンデンサ内部の積層構造を示す斜視図、（ｂ）は図６に示す積層コンデンサの断面図である。 本発明の他の実施の形態による積層コンデンサの回路基板への実装構造を表す断面図である。

次に、本発明の一実施の形態による積層コンデンサおよび基板へのその実装構造について説明する。

図３（ａ）は、本実施形態による３端子積層セラミック・チップ・コンデンサ１１の側面図、同図（ｂ）はその等価回路図である。

同図（ａ）に示すように、コンデンサ１１は、直方体状をしたセラミック素体１２から成り、電圧が印加される一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂ、および接地されるグランド外部電極１４がコンデンサ外部に露出して形成されている。グランド外部電極１４は、セラミック素体１２の一端面の全面にわたってベタ状に設けられ、一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂは、一端面に対向する他端面に帯状に設けられている。一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂおよびグランド外部電極１４間には、同図（ｂ）に示すように容量Ｃが形成される。

このようなコンデンサ１１は図４に内部構造例が示される。同図（ａ）はコンデンサ１１を構成する各層の斜視図、同図（ｂ）はコンデンサ１１の断面図である。

コンデンサ１１は、その内部において、貫通内部電極１５とグランド内部電極１６とがセラミック層１７を挟んで交互に積層されて、構成されている。セラミック層１７は、誘電体層を構成し、各層１５〜１７が積層された後に焼結されることで、セラミック素体１２となる。

貫通内部電極１５は、グランド内部電極１６よりも広い幅の拡幅部１５ａ，１５ｂを両端部に有し、各拡幅部１５ａ，１５ｂは、ビアホール１８ａ，１８ｂによって一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂにそれぞれ電気的に接続される。従って、貫通内部電極１５は、部品内部で一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂ間を電気的に接続する。また、貫通内部電極１５の各拡幅部１５ａ，１５ｂ間には穴１５ｃが形成されている。グランド内部電極１６は、両端部の側部に各拡幅部１５ａ，１５ｂに対応する幅のクリアランスを有し、穴１５ｃを通るビアホール１９によってグランド外部電極１４に電気的に接続される。つまり、グランド内部電極１６は部品内部でグランド外部電極１４に接続されて、貫通内部電極１５との間で上記の容量Ｃを形成する。

ビアホール１８ａ，１８ｂおよびビアホール１９は、各層１５〜１７が積層された後、積層体の両サイド部と中央部とに貫通孔が形成され、貫通孔に導電材が充填されることで、形成される。ビアホール１８ａ，１８ｂの上端の同図（ｂ）に示すＡ部およびＢ部には、それぞれ絶縁処理が施される。グランド外部電極１４はこの絶縁処理後に形成されるので、ビアホール１８ａ，１８ｂとグランド外部電極１４とは電気的に絶縁分離される。また、ビアホール１９の下端の同図（ｂ）に示すＣ部にも、絶縁処理が施される。この絶縁処理により、ビアホール１９の下端がコンデンサ外部に電気的に露出するのが防げる。

本実施形態の上記のコンデンサ１１によれば、コンデンサ１１の一端面にはグランド外部電極１４のみが露出し、一端面に対向する他端面に設けられる一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂと、グランド外部電極１４との間には、十分な距離が確保される。従って、本実施形態によれば、ホット外部電極１３ａ，１３ｂとグランド外部電極１４との間がショートする危険性を回避することが出来るコンデンサ１１が提供される。

図５は、上記のコンデンサ１１の回路基板２１への実装構造を示す断面図である。

回路基板２１の基板表面には、電圧が印加されるホット導体路である電源ライン２２ａ，２２ｂが形成されている。また、回路基板２１の基板裏面には、接地されるグランド導体である基板グランドプレーン２３が形成されている。コンデンサ１１は、図１（ｃ）に示す金属板電極４のようなシールドケース３１に覆われている。シールドケース３１は、図示しないビアホールによって基板グランドプレーン２３に電気的に接続されており、コンデンサ１１のグランド外部電極１４に対向する部分には、シールドケース３１の肉片によって弾性片３１ａが金属板電極４の舌部４ｄのように打ち抜き加工等によって形成されている。従って、シールドケース３１は、弾性片３１ａが自身の有する弾性力によってグランド外部電極１４に圧接することで、グランド外部電極１４に電気的に接続されている。また、コンデンサ１１の一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂは、半田等によって電源ライン２２ａ，２２ｂにそれぞれ電気的に接続されている。従って、コンデンサ１１は、電源ライン２２ａ，２２ｂと基板グランドプレーン２３との間を電気的に接続している。

本実施形態によるコンデンサ１１の回路基板２１への実装構造によれば、シールドケース３１に電気的に接続される部品上部側のグランド外部電極１４と、ホット導体路２２ａ，２２ｂに電気的に接続される部品下部側の一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂとの間に、十分な距離が確保される。従って、シールドケース３１とホット外部電極１３ａ，１３ｂとの間がショートする危険性を回避しつつ、グランド外部電極１４をシールドケース３１を介して基板グランドプレーン２３に電気的に接続することが出来る。シールドケース３１は、金属板電極４と同様、広い幅を確保でき、また、厚みを厚くしたり、インダクタンスの小さい材質のものを採用したりすることが出来る。このため、特許文献１に開示された金属板電極４を使ったノイズフィルタ１の実装構造と同様、電源ライン２２ａ，２２ｂおよび基板グランドプレーン２３間に実装されたコンデンサ１１に形成されるインダクタンスの値を小さくすることが出来る。この結果、電子部品の小型化および低背化に対応し得ると共に、コンデンサ１１のノイズフィルタとしての特性が充分発揮出来る、コンデンサ１１の回路基板２１への実装構造が提供される。

また、本実施形態によるコンデンサ１１の回路基板２１への実装構造によれば、シールドケース３１を回路基板２１に取り付けることで、弾性片３１ａが自身の有する弾性力によってグランド外部電極１４に圧接する。このため、グランド外部電極１４とシールドケース３１との電気的接続は、シールドケース３１を回路基板２１に取り付けるだけで、簡単に行える。

次に、本発明の他の実施の形態による積層コンデンサおよび基板へのその実装構造について説明する。

図６（ａ）は、この他の実施形態による３端子積層セラミック・チップ・コンデンサ４１の側面図、同図（ｂ）はその等価回路図である。なお、同図において図３と同一または相当する部分には同一符号を付してその説明は省略する。

同図（ａ）に示すように、コンデンサ４１は、グランド外部電極１４が形成された一端面に対向する他端面、つまり、その底面における一対のホット外部電極１３ａ，１３ｂ間に、第２のグランド外部電極１４ａがコンデンサ外部に露出して帯状に形成されている。第２のグランド外部電極１４ａは、コンデンサ４１の上面のグランド外部電極１４にコンデンサ内部で電気的に接続されている。その他のコンデンサ４１の構造は、図３に示すコンデンサ１１と同様な構造をしている。従って、コンデンサ４１の等価回路は、同図（ｂ）に示すように、図３（ｂ）に示す等価回路に、第２のグランド外部電極１４ａに相当する端子が増えた形になる。

このようなコンデンサ４１は図７に内部構造例が示される。同図（ａ）はコンデンサ４１を構成する各層の斜視図、同図（ｂ）はコンデンサ４１の断面図である。なお、同図において図４と同一または相当する部分には同一符号を付してその説明は省略する。

コンデンサ４１では、貫通内部電極１５に形成された穴１５ｃを通るビアホール１９の下端に、コンデンサ１１のように絶縁処理が施されない。ビアホール１９の下端には第２のグランド外部電極１４ａが電気的に接続される。従って、コンデンサ４１では、第２のグランド外部電極１４ａがビアホール１９を介してグランド外部電極１４に電気的に接続される。その他のコンデンサ４１の内部構造は、図４に示すコンデンサ１１と同様な構造をしている。

上記の他の実施形態のコンデンサ４１によれば、ホット外部電極１３ａ，１３ｂとグランド外部電極１４との間に加え、ホット外部電極１３ａ，１３ｂと第２のグランド外部電極１４ａとの間にも容量Ｃが形成される。このため、グランド外部電極１４および第２のグランド外部電極１４ａが例えばシールドケース３１および基板グランドプレーン２３にそれぞれ接地されることで、ホット外部電極１３ａ，１３ｂに接続される電源ライン等のホット導体路を伝導する高周波ノイズは、効率的にグランドに還流し、コンデンサ４１のノイズ除去効果はコンデンサ１１に比較して向上する。

図８は、上記のコンデンサ４１の回路基板２１への実装構造を示す断面図である。なお、同図において図５と同一または相当する部分には同一符号を付してその説明は省略する。

コンデンサ４１が実装された第２のグランド外部電極１４ａ直下の回路基板２１の表面には、ランド２４が形成されており、第２のグランド外部電極１４ａは半田等によってランド２４に電気的に接続されている。ランド２４は回路基板２１の内部に形成されたビアホール２５によって回路基板２１の裏面に形成された基板グランドプレーン２３に電気的に接続されている。従って、第２のグランド外部電極１４ａは、回路基板２１に形成されたビアホール２５によって基板グランドプレーン２３に電気的に接続されている。その他のコンデンサ４１の回路基板２１への実装構造は、図５に示すコンデンサ１１の回路基板２１への実装構造と同様な構造をしている。

上記の他の実施形態によるコンデンサ４１の回路基板２１への実装構造によれば、グランド外部電極１４がコンデンサ４１を覆うシールドケース３１を介して基板グランドプレーン２３に電気的に接続されると共に、第２のグランド外部電極１４ａが回路基板２１に形成されたビアホール２５を介して基板グランドプレーン２３に電気的に接続される。従って、ホット外部電極１３ａ，１３ｂとグランド外部電極１４および第２のグランド外部電極１４ａとのそれぞれの間に容量Ｃが形成されて、ホット外部電極１３ａ，１３ｂに接続された電源ライン２２ａ，２２ｂを伝導する高周波ノイズは、効率的に基板グランドプレーン２３に還流する。このため、シールドケース３１とホット外部電極１３ａ，１３ｂとの間がショートする危険性を回避しつつ、シールドケース３１を基板グランドプレーン２３に接続することが出来て、電子部品の小型化および低背化に対応し得ると共に、高周波ノイズの除去効果に優れる、コンデンサ４１の回路基板２１への実装構造が提供される。

なお、上記の各実施形態によるコンデンサ１１，４１の回路基板２１への実装構造においては、シールドケース３１に形成された弾性片３１ａの圧接により、グランド外部電極１４とシールドケース３１との電気的接続を行った場合について説明した。しかし、グランド外部電極１４とシールドケース３１との電気的接続は、グランド外部電極１４を導電性接着剤によってシールドケース３１の内壁に固定することで、行ってもよい。この場合、シールドケース３１に弾性片３１ａは形成されず、グランド外部電極１４に接着されるシールドケース３１の内壁は平面状にされる。

本構成によれば、グランド外部電極１４とシールドケース３１との接続は、電気的にも機械的にも確実に行われ、強度が確保される。このため、コンデンサ１１，４１が実装された回路基板２１を内蔵する携帯機器等が落下し、回路基板２１に衝撃等が加わっても、グランド外部電極１４とシールドケース３１との電気的接続は確実に維持され、コンデンサ１１，４１は、ノイズフィルタとしての特性発揮を中断することはない。

上記の実施形態では、電源ライン２２ａ，２２ｂおよび基板グランドプレーン２３間に、コンデンサ１１，４１をノイズフィルタとして実装する構造について説明した。しかし、信号電圧が印加される信号導体路とグランド導体間にも同様にしてコンデンサ１１，４１を実装することが出来、この場合においても、上記の各実施形態と同様な作用効果が奏される。

１１，４１…３端子積層・セラミック・チップ・コンデンサ
１２…セラミック素体
１３ａ，１３ｂ…ホット外部電極
１４…グランド外部電極
１４ａ…第２のグランド外部電極
１５…貫通内部電極
１５ａ，１５ｂ…拡幅部
１６…グランド内部電極
１７…セラミック層
１８ａ，１８ｂ，１９，２５…ビアホール
２１…回路基板
２２ａ，２２ｂ…電源ライン（ホット導体路）
２３…基板グランドプレーン（グランド導体）
２４…ランド
３１…シールドケース
３１ａ…舌部

Claims (8)

1. コンデンサ外部に露出して形成された、電圧が印加される一対のホット外部電極および接地されるグランド外部電極と、一対の前記ホット外部電極間をコンデンサ内部で電気的に接続する貫通内部電極と、コンデンサ内部で前記グランド外部電極に電気的に接続されて前記貫通内部電極との間で容量を形成するグランド内部電極とを備える積層コンデンサにおいて、
   前記グランド外部電極が一端面に設けられ、前記一端面に対向する他端面に一対の前記ホット外部電極が設けられている
   ことを特徴とする積層コンデンサ。
2. コンデンサ内部で前記グランド外部電極に電気的に接続されて前記他端面に露出する第２のグランド外部電極を備えることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記貫通内部電極は前記グランド内部電極よりも広い幅の拡幅部を両端部に有し、各前記拡幅部がビアホールによって一対の前記ホット外部電極にそれぞれ電気的に接続され、
   前記グランド内部電極は、前記貫通内部電極の各前記拡幅部間に形成された穴を通るビアホールによって前記グランド外部電極に電気的に接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
4. 前記貫通内部電極は前記グランド内部電極よりも広い幅の拡幅部を両端部に有し、各前記拡幅部がビアホールによって一対の前記ホット外部電極にそれぞれ電気的に接続され、
   前記グランド内部電極および第２の前記グランド外部電極は、前記貫通内部電極の各前記拡幅部間に形成された穴を通るビアホールによってそれぞれ前記グランド外部電極に電気的に接続されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサ。
5. 電圧が印加されるホット導体路と接地されるグランド導体との間を電気的に接続する、請求項１または請求項３に記載の積層コンデンサの基板への実装構造において、
   前記積層コンデンサは、前記グランド導体に電気的に接続されたシールドケースに覆われ、基板表面に形成された前記ホット導体路に一対の前記ホット外部電極がそれぞれ電気的に接続され、前記積層コンデンサの上部に位置する前記シールドケースに前記グランド外部電極が電気的に接続されている
   ことを特徴とする積層コンデンサの基板への実装構造。
6. 電圧が印加されるホット導体路と接地されるグランド導体との間を電気的に接続する、請求項２または請求項４に記載の積層コンデンサの基板への実装構造において、
   前記積層コンデンサは、前記グランド導体に電気的に接続されたシールドケースに覆われ、基板表面に形成された前記ホット導体路に一対の前記ホット外部電極がそれぞれ電気的に接続され、前記積層コンデンサの上部に位置する前記シールドケースに前記グランド外部電極が電気的に接続され、第２の前記グランド外部電極が基板に形成されたビアホールによって前記グランド導体に電気的に接続されている
   ことを特徴とする積層コンデンサの基板への実装構造。
7. 前記グランド外部電極に対向する部分の前記シールドケースの肉片によって弾性片が形成され、前記弾性片が自身の有する弾性力によって前記グランド外部電極に圧接していることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の積層コンデンサの基板への実装構造。
8. 前記グランド外部電極は、導電性接着剤によって前記シールドケースの内壁に固定されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の積層コンデンサの基板への実装構造。

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