JPWO2005096332A1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

固体電解コンデンサ（Ａ１）は、多孔質の第１および第２焼結体（１）を備える。各焼結体（１）は扁平状であり、その厚みが、幅あるいは長さに対して相対的に小さくなるように形成されている。第１および第２焼結体（１）は、それらの幅方向あるいは長さ方向に離間して配置されている。

Description

本発明は、弁作用を有する金属材料からなる多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサに関する。

固体電解コンデンサとしては、ＣＰＵなどのデバイスから発生するノイズ除去や、電子機器への電源供給の安定化のために用いられるものがある（たとえは、下記の特許文献１参照）。本願の図２５は、このような固体電解コンデンサの一例を示している。この固体電解コンデンサＸは、弁作用を有する金属材料（以下「弁作用金属」と言う。）の多孔質焼結体９０を備えている。陽極ワイヤ９１は、その一部が多孔質焼結体９０内に進入するように設けられており、陽極ワイヤ９１のうち多孔質焼結体９０から突出した部分が内部陽極端子９１ａとなっている。多孔質焼結体９０上には、陰極を構成する導電層９２が形成されている。導体部材９３，９４は、それぞれ内部陽極端子９１ａおよび導電層９２と導通しており、それぞれのうち封止樹脂９５から露出した部分が、面実装用の外部陽極端子９３ａおよび外部陰極端子９４ａとなっている。ここで、固体電解コンデンサのインピーダンスＺは、以下の数式１により表される。

数式１から理解されるように、自己共振点よりも周波数の低い低周波数領域においては、１／ωＣが支配的であるために、固体電解コンデンサＸの大容量化によりインピーダンスを小さくすることができる。自己共振点付近の高周波数領域においては、抵抗Ｒが支配的であるために、固定電解コンデンサＸの低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化を図ることが望ましい。さらに自己共振点よりも周波数の高い超高周波数領域においては、ωＬが支配的となるために、固体電解コンデンサＸの低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が求められる。

近年、電源供給の大容量化の要請が強くなっている。固体電解コンデンサＸとしても、静電容量を大きくする必要があり、多孔質焼結体９０の大型化を図ることが望ましい。しかしながら、多孔質焼結体９０が大型であるほど、その製造に際して密度を均一に仕上げることが困難となる。このようなことでは、多孔質焼結体９０の細孔内に誘電体層（図示略）や固体電解質層（図示略）を形成することが困難となる。さらに、多孔質焼結体９０と陽極ワイヤ９１との接合が十分になされないなどの不具合を生じる虞れがある。

一方、高クロック化されたＣＰＵなどのデバイスからは、高調波成分を含む周波数の高いノイズが発生している。また、電子機器の高速化およびデジタル化に伴い、高速応答が可能な電源系が必要となっている。これらの用途に用いられる固体電解コンデンサＸとしても、低ＥＳＬ化が強く望まれている。低ＥＳＬ化に対応する手段としては、たとえば、複数の陽極ワイヤ９１を備える構成とすることなどが考えられる。しかしながら、たとえば導体部材９３，９４などの部材のインダクタンスが大きい場合には、上記の要請に十分に応えることができず、固体電解コンデンサＸ全体の低ＥＳＬ化について未だ改善する余地があった。

特開２００３−１６３１３７号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、大容量化と低ＥＳＬ化とを図ることが可能な固体電解コンデンサを提供することをその課題としている。

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

本発明の第１の側面に基づき提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる多孔質の第１および第２焼結体を備えている。各焼結体は、２つの主面を有する扁平状である。第１および第２焼結体は、上記２つの主面が相互に離間する方向に対して垂直な所定の方向（たとえば各焼結体の幅方向あるいは長さ方向）に離間配置されている。

このような構成によれば、固体電解コンデンサに含まれる複数の多孔質焼結体の体積を容易に大きくすることができる。その一方で、各焼結体のそれぞれについてはさほど大型化を図る必要がないので、当該焼結体の密度の均一化を図るのに有利である。したがって、この固体電解コンデンサは、大容量化に適しており、大容量の電源供給に適切に対応することができる。また、上記複数の焼結体の厚さ方向寸法は、焼結体１つ分の厚みである。このために、固体電解コンデンサの厚みが不当に大きくなることがない。さらに、各焼結体が扁平であることにより、焼結体内の電流経路を短くすることが可能である。このため、コンデンサの低抵抗化および低インダクタンス化を図ることができる。

好ましくは、本発明の固体電解コンデンサは、上記第１および第２焼結体を一纏めに封止するパッケージをさらに備える。このような構成によれば、各焼結体が不当に撓むことや外気に触れることなどを適切に防止することができる。

好ましくは、本発明の固体電解コンデンサは、上記第１焼結体および上記第２焼結体の一方に導通する内部陽極端子と、この内部陽極端子に導通し且つ上記パッケージから露出する外部陽極端子とをさらに備える。

このような構成によれば、たとえば、固体電解コンデンサが基板に実装される場合に、薄型とされた上記固体電解コンデンサを、上記基板に沿うような姿勢で実装することができる。このような姿勢で実装された固体電解コンデンサは、上記基板の上方に向けて大きく突出することがない。したがって、電子機器の薄型化を図るのに好適である。また、上記内部陽極端子および上記外部陽極端子を介して上記基板から上記焼結体へと至る電流経路の短縮化を図ることができる。特に、上記電流経路のうち上記外部陽極端子と上記内部陽極端子との間の部分は、上記基板に対して起立した部分となる。この起立した部分が小さいと、高周波数領域の交流電流に対するインピーダンスを小さくするのに有効である。したがって、この固体電解コンデンサ全体の低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化が可能であり、高周波数領域におけるノイズ除去特性、および電源供給の高速応答性の向上を図ることができる。

好ましくは、本発明の固体電解コンデンサは、上記第１焼結体および第２焼結体の一方に形成された誘電体層および固体電解質層と、この固体電解質層に導通する内部陰極端子と、この内部陰極端子に導通し且つ上記パッケージから露出する外部陰極端子とをさらに備えている。このような構成によれば、上記外部陰極端子および上記外部陰極端子を利用して、面実装をするのに便利である。また、上記内部陰極端子と上記外部陰極端子との間の電流経路を短くすることが可能であり、低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化に好ましい。

好ましくは、上記内部陽極端子は、上記一方の焼結体から互いに逆方向に突出する第１陽極棒および第２陽極棒を含む。上記第１陽極棒の突出方向は、上記第１焼結体および上記第２焼結体の離間方向と交差する。

このような構成によれば、上記第１陽極棒および第２陽極棒に分散して電流を流すことが可能であり、低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化に適している。このような形態とは異なり、たとえば上記第１陽極棒および第２陽極棒が、上記各焼結体の一部分に集中して設けられた場合には、上記焼結体にクラックが生じたり、局部的な発熱が生じたりするなどの虞れがある。本発明においては、上記第１陽極棒および第２陽極棒を、焼結体を挟んで互いに離間して配置されるので、上述した不具合を適切に回避することができる。

好ましくは、本発明の固体電解コンデンサは、上記第１陽極棒および第２陽極棒を互いに導通させる導通部材をさらに備えている。このような構成によれば、上記第１および第２陽極棒を電気的に並列とすることが可能であり、低抵抗化に有利である。また、後述するように、上記第１および第２陽極棒を、それぞれ入力用および出力用の内部陽極端子とする、いわゆる三端子型あるいは四端子型の固体電解コンデンサとして構成された場合には、上記導通部材が、各焼結体を迂回して回路電流の一部を流すためのバイパス経路として機能する。たとえば、このバイパス電流経路を低抵抗とすれば、上記回路電流のうち直流成分を選択的に上記バイパス経路へと迂回させて、上記各焼結体における発熱を抑制しつつ、上記回路電流の交流成分を上記各焼結体へと流して高周波数領域のノイズを適切に除去することができる。

好ましくは、上記導通部材は、上記各焼結体の下面に絶縁体を介して固定された陽極金属板を含んでいる。このような構成によれば、上記陽極金属板は、段差を有しない平板状とすることが可能であり、上記第１陽極棒および第２陽極棒間のインダクタンスを小さくすることができる。

好ましくは、上記陽極金属板の少なくとも一部が、上記外部陽極端子となっている。このような構成によれば、上記陽極棒と上記外部陽極端子との距離を小さくするのに適している。したがって、上記陽極棒および上記外部陽極端子間を流れる電流の経路が短くなり、そのインダクタンスを小さくするのに有利である。

好ましくは、本発明の固体電解コンデンサは、上記各焼結体と上記絶縁体との間に介在し、かつ上記内部陰極端子および上記外部陰極端子をそれぞれ形成する部分を有する陰極金属板をさらに備えている。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサの製造工程において、上記陽極金属板、上記絶縁体、および上記陰極金属板を一体の部品として仕上げておき、上記各焼結体を形成した後に、上記一体部品と焼結体とを一括して接合することが可能である。したがって、上記固体電解コンデンサの製造工程の簡略化を図ることができる。また、この固体電解コンデンサの陰極側の電流経路について、低抵抗化および低インダクタンス化を図ることができる。

好ましくは、上記導通部材は、上記各焼結体を少なくとも部分的に覆う金属カバーを含んでいる。このような構成によれば、上記金属カバーにより各焼結体を保護することが可能である。上記金属カバーは、たとえば樹脂カバーと比べて、機械的強度が高い。このため、上記焼結体に発熱が生じても、固体電解コンデンサ全体が不当に撓むことを抑制することができる。また、上記金属カバーは、上記樹脂カバーよりも熱伝導性に優れているために、焼結体に発生した熱を放散するのに適している。

好ましくは、本発明の固体電解コンデンサは、上記第１および第２焼結体をそれぞれ支持する、弁作用金属からなる２つの金属板と、これら金属板が接合された陽極金属板とをさらに備える。上記陽極金属板の少なくとも一部が、上記内部陽極端子となっている。このような構成によれば、上記焼結体と上記弁作用金属からなる金属板、および上記弁作用金属からなる金属板と上記陽極金属板とは、それぞれ大きな接合面積で接合することができる。したがって、上記陽極棒を含む上記陽極金属板と上記焼結体との間の低抵抗化および低インダクタンス化が可能であり、この固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化を図るのに適している。

好ましくは、上記各焼結体は、上層部および下層部を含み、上記上層部は、上記下層部よりも密度が大きい。このような構成によれば、上記上層部の単位体積当りの静電容量を大きくすることが可能であり、固体電解コンデンサの大容量化に好適である。また、上記下層部については、さほど高密度化を図る必要がない。このため、上記下層部としては、上記上層部および上記金属板のそれぞれとの接合に適した性状とすることが可能である。したがって、これらの部材間の接合不良などを抑制し、低抵抗化および低インダクタンス化を図ることができる。

好ましくは、上記陽極金属板の少なくとも一部が、上記外部陽極端子となっている。このような構成によれば、上記内部陽極端子および上記外部陽極端子間における低抵抗化および低インダクタンス化を図るのに適している。

好ましくは、上記弁作用金属からなる金属板の下面には、上記弁作用金属よりもハンダの濡れ性が高い導電体膜が形成されており、上記弁作用金属からなる金属板と上記陽極金属板とはハンダにより接合されている。このような構成によれば、上記弁作用金属からなる金属板と上記陽極金属板とを、適切に接合することができる。一般に、ニオブ、タンタルなどの弁作用金属は、たとえば銅などと比べてハンダ濡れ性が低いが、上記ハンダ濡れ性が高い導電体膜を利用することにより、上記金属板の接合を確実化するのに適している。

本発明の第２の側面によれば、固体電解コンデンサの製造方法が提供される。この製造方法は、弁作用金属の粉末を加圧成形することにより多孔質成形体を製造し、弁作用金属の粉末を含有する接合材料を用いて上記多孔質成形体を金属板上に位置決めし、焼結により上記多孔質成形体を上記金属板に固定する、各ステップを備える。このような構成によれば、多孔質焼結体の個数が１個であっても、所定の特性を有し、且つ、コンパクトな固体電解コンデンサを適切に製造することができる。

好ましくは、上記製造方法は、上記多孔質成形体を上記金属板上に位置決めする前に、上記多孔質成形体を仮焼結するステップをさらに備える。

本発明の第３の側面により提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属の粉末からなる加圧成形体を焼結した多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体を支持する金属板と、上記多孔質焼結体を上記金属板に固定すべく、上記多孔質焼結体および上記金属板の間に設けられた接合材料と、を備えている。上記接合材料は、弁作用金属の粉末を含有するペーストを加熱した結果、得られたものである。また、上記ペーストに含有される上記粉末の粒径は、上記加圧成形体の製造に用いられる上記粉末の粒径よりも小さくなるように構成されている。

好ましくは、上記加圧成形体はタンタルの粉末からなり、且つ、その密度は、５．５〜８．０ｇ／ｃｍ³の範囲である。より好ましくは、上記加圧成形体の密度は、６．０〜７．０ｇ／ｃｍ³の範囲である。

好ましくは、上記加圧成形体はニオブ、酸化ニオブ（II）及び窒化ニオブのいずれかの粉末からなり、且つ、その密度は、２．３〜４．５ｇ／ｃｍ³の範囲である。より好ましくは、上記加圧成形体の密度は、２．５〜３．５ｇ／ｃｍ³の範囲である。

好ましくは、上記加圧成形体はタンタルの粉末からなり、上記金属板はタンタル製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、タンタルの粉末である。

好ましくは、上記加圧成形体はニオブの粉末からなり、上記金属板はニオブ製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、ニオブの粉末である。

好ましくは、上記加圧成形体は酸化ニオブ（II）の粉末からなり、上記金属板はニオブ製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、ニオブの粉末、酸化ニオブ（II）の粉末および窒化ニオブの粉末のいずれかである。

好ましくは、上記加圧成形体は窒化ニオブの粉末からなり、上記金属板はニオブ製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、ニオブの粉末、酸化ニオブ（II）の粉末および窒化ニオブの粉末のいずれかである。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施例に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 第１実施例の固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。 図３に示す要部の分解斜視図である。 本発明の第２実施例に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。 第２実施例の固体電解コンデンサの要部を示す分解斜視図である。 本発明の第３実施例に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 第３実施例の固体電解コンデンサの要部を示す分解斜視図である。 第３実施例の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を説明する斜視図である。 図１０の工程に続く一工程を示す斜視図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 図１１の工程に続く一工程を示す斜視図である。 図１３の工程に続く一工程を示す斜視図である。 本発明に基づく固体電解コンデンサにおける要部の改変例を示す断面図である。 本発明の第４実施例に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。 図１６のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 第４実施例の固体電解コンデンサの要部を示す分解斜視図である。 第４実施例の固体電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。 図１９の工程に続く一工程を示す斜視図である。 図２０のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。 図２０の工程に続く一工程を示す斜視図である。 図２２の工程に続く一工程を示す斜視図である。 本発明の第５実施例に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。 従来の固体電解コンデンサの一例の断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図４は、本発明の第１実施例に基づく固体電解コンデンサを示している。固体電解コンデンサＡ１は、２つの多孔質焼結体１および８本の陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂを備えている。コンデンサＡ１は、入力用および出力用の外部陽極端子２１ａ，２１ｂと入力用および出力用の外部陰極端子３１ａ，３１ｂとを有することにより、いわゆる四端子型のコンデンサとして構成されている。上記２つの焼結体１および８本のワイヤ１０ａ，１０ｂは、一括して封止樹脂５１に覆われている。図３および図４においては、封止樹脂５１は図示されていない。

各多孔質焼結体１は、弁作用金属の一つであるニオブを粉末に加工した後、当該粉末を矩形の板状に加圧成形し、さらにこの成形体を焼結することにより形成されている。ニオブやタンタルの粉末は、Ｍｇ、Ｎａ、Ｃａなどの金属により、ニオブやタンタルの酸化物あるいはその塩を直接還元することによって、微粉末として製造される。さらに粒径の小さい粉末を得る場合には、化学蒸着法（ＣＶＤ）などのように気相から形成する。各焼結体１は、扁平であり、相対的に大きな面積を有する２つの主面（図３における上面および下面）と、これら主面よりも小さな４つの側面とを有している。図１あるいは図３から理解されるように、２つの焼結体１は、各焼結体の２つの主面が相互に離間する方向に対して垂直な一の方向（たとえば幅方向あるいは長さ方向）に所定の間隔を隔てて並置されている。図２に示すように、多孔質焼結体１は、ニオブの粉末どうしが焼結した焼結部１２を有し、かつこの焼結部１２どうしの間に微小な隙間が形成された構造を有している。各焼結部１２の表面には、たとえば酸化ニオブ（Ｖ）[Ｎｂ₂Ｏ₅]からなる誘電体層１３が形成されている。また、この誘電体層１３の表面上には、陰極としての固体電解質層３６が形成されている。この固体電解質層３６は、たとえば二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーからなり、好ましくは上記隙間の全体を埋めつくすように形成されている。各多孔質焼結体１の材質としては、弁作用金属であればよく、ニオブにかえてたとえばタンタルや酸化ニオブ（II）[ＮｂＯ]、窒化ニオブ[ＮｂＮ]などを用いても良い。酸化ニオブ（II）および窒化ニオブは、侵入型化合物であり、単体金属と同程度の良導電体である。酸化ニオブ（II）の微粉末は、Ｎｂ₂Ｏ₅をＨ₂を用いて還元するか、あるいはＮｂとＮｂ₂Ｏ₅を混合することによって、直接粉末として得ることができる。なお、酸化ニオブ（II）や窒化ニオブは、単体金属としてのニオブとは異なり、微粉末状態でも自然発火しにくい性質を有している。

各多孔質焼結体１の外表面には、固体電解質層３６に導通する導電層３５が形成されている。導電層３５としては、たとえばグラファイト層とその上に形成された銀層とが積層された構成とされる。

８本の陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂは、弁作用金属製であり、たとえばニオブ製である。この場合、好ましくは２つの多孔質焼結体１を酸化ニオブ（II）製とする。このような構成によれば、金属製のワイヤ１０ａ，１０ｂと焼結体１とを適切に接合することができる。上記複数のワイヤのうち、各多孔質焼結体１の一側面１ａから各多孔質焼結体１内に進入しているものが、入力用の陽極ワイヤ１０ａであり、他の側面１ｂから各多孔質焼結体１内に進入しているものが、出力用の陽極ワイヤ１０ｂである。これらの入力用および出力用の陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂのうち各多孔質焼結体１から突出する部分が、入力用および出力用の内部陽極端子１１ａ，１１ｂとなっている。なお、これらの内部陽極端子１１ａ，１１ｂは、本発明でいう第１および第２の内部陽極端子に相当するものである。

陰極金属板３１は、その主板部３１ｃにおいて各多孔質焼結体１の底面に導電層３５を介して接合されており、各多孔質焼結体１の内表面および外表面に形成された固体電解質層３６に導通している。この主板部３１ｃは、本発明でいう内部陰極端子の一例に相当する。この陰極金属板３１には、主板部３１ｃから延出するように４つの延出部が設けられており、これらの延出部が２つずつの入力用および出力用の外部陰極端子３１ａ，３１ｂとなっている。

樹脂製フィルム５２は、主板部３１ｃの下面に設けられており、陽極金属板２１と陰極金属板３１との絶縁を図るためのものである。樹脂製フィルム５２としては、ポリイミド系フィルム（たとえばデュポン社製カプトン（登録商標）フィルム）を用いることができる。ポリイミド系フィルムは、耐熱性と絶縁性とに優れているために、固体電解コンデンサＡ１の製造工程において、比較的高温となる処理を施しても変質するなどの虞れが少なく、陽極金属板２１と陰極金属板３１との絶縁を高めるのにも好適である。なお、本発明でいう絶縁体としては、樹脂製フィルム５２にかえて、たとえばセラミックプレートを用いても良い。

陽極金属板２１は、樹脂製フィルム５２を介して主板部３１ｃの下面に積層されている。陽極導体板２１には、４つの延出部が設けられており、これらの延出部が２つずつの入力用および出力用の外部陽極端子２１ａ，２１ｂとなっている。この陽極金属板２１は、その両端付近に導体部材２３ａ，２３ｂが接合されており、これらの導体部材２３ａ，２３ｂを介して、入力側および出力側の内部陽極端子１１ａ，１１ｂと導通している。このことにより、入力側および出力側の内部陽極端子１１ａ，１１ｂ間には、陽極金属板２１を介してバイパス電流経路が形成されている。

陰極金属板３１の主板部３１ｃと各入力用および出力用の外部陰極端子３１ａ，３１ｂとには段差が設けられており、このことにより４つの外部陽極端子２１ａ，２１ｂと４つの外部陰極端子３１ａ，３１ｂとは、互いの底面が面一状とされている。陽極金属板２１および陰極金属板３１の材質としては、Ｃｕ合金、Ｎｉ合金などが用いられている。

封止樹脂５１は、多孔質焼結体１、陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂなどを覆うことにより、これらを保護するためのものであり、本発明でいうパッケージを構成している。封止樹脂５１は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて形成される。

次に、固体電解コンデンサＡ１の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ１は、２つの多孔質焼結体１を備えているために、固体電解コンデンサＡ１に含まれる多孔質焼結体１の体積の合計を大きくすることが容易である。本実施形態とは異なり、多孔質焼結体１の単体のサイズが不当に大型であると、その材料となる多孔質体も大型とする必要があるため、粗密を生じやすい。この多孔質体が粗密であると、その内部に侵入するように設けられた陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂとこの多孔質体との接触圧力が十分でない場合がある。このような多孔質体に焼結を施しても、各多孔質焼結体１と陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂとの接合部における電気抵抗やインダクタンスが大きくなり、固体電解コンデンサＡ１の低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化を適切に図ることができない。また、たとえば多孔質焼結体１の表面付近の部分の密度が不当に大きくなり、その表面に微細な孔部が適切に形成されないと、多孔質焼結体１に誘電体層１３や固体電解質層３６を形成するための所定の溶液を含浸させる処理を施すことが困難である。このようなことでは、多孔質焼結体１に誘電体層１３や固体電解質層３６が適切に形成されないこととなり、固体電解コンデンサＡ１の静電容量が小さくなったり、漏れ電流が大きくなるなどの不具合を生じる虞れがある。本実施形態においては、各多孔質焼結体１のそれぞれについて、たとえば粗密を生じる虞れの少ない大きさとしつつ、固体電解コンデンサＡ１に含まれる多孔質焼結体１の体積の合計を大きくすることができる。したがって、固体電解コンデンサＡ１の低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化が阻害されることや漏れ電流が大きくなることなどの不具合を回避しつつ、固体電解コンデンサＡ１の大容量化を図ることができる。もちろん、単一の焼結体を用いて所望の機能を奏するコンデンサを製造することも可能であり、本発明はこのような場合を排除するものではない。

２つの多孔質焼結体１は、その高さが小さいために、固体電解コンデンサＡ１の薄型化に有利である。たとえば固体電解コンデンサＡ１が、電子機器などの基板に実装される場合には、固体電解コンデンサＡ１が上記基板から上方に向けて不当に突出することを回避することが可能であり、上記電子機器の薄型化を図るのに適している。

各多孔質焼結体１においては、各陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂと導電層３５との距離を小さくすることが可能である。したがって、各多孔質焼結体１内の電流経路を短くすることが可能であり、低抵抗化および低インダクタンス化を図ることができる。

また、本実施形態とは異なり、たとえば２つの多孔質焼結体が上下に積層された構成と比べて、内部陽極端子１１ａ，１１ｂと外部陽極端子２１ａ，２１ｂとの距離を小さくすることができる。したがって、内部陽極端子１１ａ，１１ｂと外部陽極端子２１ａ，２１ｂとの間の電流経路の低抵抗化および低インダクタンス化を図るのに有利である。特に、上記電流経路のうち、導体部材２３ａ，２３ｂにより形成された部分は、上下方向に起立した部分であり、その前後において電流の流れる方向が転換される部分となっている。このような部分は、その長さが長いほど、たとえば高調波を含むような高周波数領域の交流電流に対して、その周辺の部分と比べて大きなインダクタンスを有することとなる。本実施形態においては、内部陽極端子１１ａ，１１ｂと外部陽極端子２１ａ，２１ｂとの距離が縮小化されていることにより、導体部材２３ａ，２３ｂは高さが小さいものとなっている。したがって、上記起立した部分のインダクタンスが小さく、固体電解コンデンサＡ１全体の低ＥＳＬ化が可能であり、高周波数領域におけるノイズ除去特性や電源供給の高速応答性の向上を図ることができる。

入力用および出力用の陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂは、多孔質焼結体１を挟んで互いに離間して設けられており、多孔質焼結体１の一部には集中して設けられていない。多孔質焼結体１の一側面に多くの陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂを設けると、多孔質焼結体１の強度が不足してクラックが生じたり、陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂとの接合部において過大な発熱が生じたりする虞れがある。本実施形態においては、このような不具合を回避可能であり、固体電解コンデンサＡ１の機能を適切に発揮させることができる。

バイパス電流経路を構成する陽極金属板２１は、導電性に優れたＣｕ合金またはＮｉ合金により形成されており、かつ幅広の形状であるために、各多孔質焼結体１と比較して、低抵抗とすることができる。このような固体電解コンデンサＡ１が、回路電流に含まれる高周波数領域のノイズ除去に用いられた場合には、上記回路電流の直流成分を、上記バイパス電流経路を経由して２つの多孔質焼結体１を迂回するように流しつつ、交流成分であるノイズを各多孔質焼結体１へと流すことができる。したがって、多孔質焼結体１における発熱を抑制しつつ、高周波数領域のノイズを適切に除去することができる。また、固体電解コンデンサＡ１が電源供給に用いられた場合には、陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂのそれぞれが、陽極金属板２１により並列に接続された電流経路として機能することとなる。したがって、各多孔質焼結体１に蓄えられた電気エネルギーを、これらの陽極ワイヤ１０ａ，１０ｂに分散して放出することが可能であり、大容量の電源供給の高速応答性を高めることができる。

陰極金属板３１は、全体形状が略平板状であり上下方向に大きく嵩張らない。陰極金属板３１は、各多孔質焼結体１と、たとえば固体電解コンデンサＡ１が実装される基板との間に配置されるものであるために、各多孔質焼結体１と上記基板とを近づけることが可能である。したがって、内部陽極端子１１ａ，１１ｂと外部陽極端子２１ａ，２１ｂとの距離を小さくして低ＥＳＬ化を図るのに有利である。

陽極金属板２１、樹脂製フィルム５２、および陰極金属板３１が積層された構造となっているために、固体電解コンデンサＡ１の製造に際しては、図４に示すように、これらの部材と導体部材２３ａ，２３ｂなどとを一体の部品として仕上げておき、別工程で作製された２つの多孔質焼結体１とこの一体部品とを一括して接合することが可能である。したがって、本実施形態とは異なり、たとえば各多孔質焼結体を作製した後に、外部陽極端子や外部陰極端子を形成するための部材をこれらの多孔質焼結体に順次接合することが必要である構成と比較して、製造工程の簡略化を図ることができる。

図５〜図１４は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図５および図６は、本発明の第２実施例に基づく固体電解コンデンサを示す。固体電解コンデンサＡ２は、入力用および出力用の内部陽極端子１１ａ，１１ｂどうしを導通させる陽極金属カバー２２を備えており、この点が上述した固体電解コンデンサＡ１と異なっている。なお、図６においては、封止樹脂５１は、省略されている。

陽極金属カバー２２は、たとえばＣｕ合金製であり、２つの多孔質焼結体１を収容可能な形状とされている。この陽極金属カバー２２の両端部には、入力用および出力用の内部陽極端子１１ａ，１１ｂに嵌合可能な４つずつの凹部２２ｂが形成されている。陽極金属カバー２２と入力用および出力用の内部陽極端子１１ａ，１１ｂとは、これらの凹部２２ｂを利用してたとえば溶接により接合されている。このことにより、入力用および出力用の内部陽極端子１１ａ，１１ｂは、陽極金属カバー２２により導通している。陽極金属カバー２２は、多孔質焼結体１の材質であるニオブよりも導電性の高いＣｕ合金製であり、かつ２つの多孔質焼結体１をあわせた幅と同程度の幅広に形成されていることにより、比較的低抵抗とされている。また、陽極金属カバー２２の上板部には、複数の孔部２２ａが形成されており、封止樹脂５１を形成する際に、その材料としての液体樹脂を内部陽極端子１１ａ，１１ｂの周辺の領域に容易に浸入させることができる。この固体電解コンデンサＡ２は、外部陽極端子２１ａと外部陰極端子３１ａとを備えることにより、いわゆる二端子型の固体電解コンデンサとして構成されている。

樹脂製フィルム５２は、陽極金属カバー２２と導電層３５との絶縁を図るためのものであり、陽極金属カバー２２および導電層３５に接着剤（図示略）により接着されている。

第２実施例に基づくコンデンサにおいても、上記第１実施例と同様に低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化および大容量化を図ることができる。陽極金属カバー２２は、機械的強度が十分に高く、各多孔質焼結体１が発熱しても、固体電解コンデンサＡ２全体が大きく歪むことを回避することができる。このため、封止樹脂５１にクラックが発生することなどを適切に回避し、多孔質焼結体１が外気に触れることを防止可能である。また、陽極金属カバー２２は、封止樹脂５１よりも熱伝導性に優れている。このため、各多孔質焼結体１から外部への放熱を促進することができる。これらにより、固体電解コンデンサＡ２の許容電力損失を高めることが可能であり、大容量の電力供給に対応するのに好適である。なお、陽極金属カバー２２としては、図示した形状のものに変えて、たとえば箱状のものなど、多孔質焼結体１を収容可能な形状を有するものであれば良い。

図７〜図９は、本発明の第３実施例に基づく固体電解コンデンサを示す。固体電解コンデンサＡ３は、各多孔質焼結体１が上層部１Ａと下層部１Ｂとにより構成されている点、および、内部陽極端子が設けられていない点が、上述した固体電解コンデンサＡ１およびＡ２と異なる。図９においては、封止樹脂５１は、省略されている。

各多孔質焼結体１は、相対的に大きな上層部１Ａと、下側の底部付近を占める下層部１Ｂとにより構成されている。上層部１Ａおよび下層部１Ｂの各々は、弁作用金属（たとえばニオブ）製である。上層部１Ａは、下層部１Ｂよりも密度が大きいものとされている。

各多孔質焼結体１は、弁作用を有する金属板１４上に形成されている。各金属板１４は、たとえばニオブ製であり、その下面には、Ｃｕ層（図示略）が形成されている。このＣｕ層（延いては金属板１４）は、陽極金属板２１にハンダ付けされている。好ましくは、金属板１４は、各焼結体の上層部１Ａおよび下層部１Ｂと同一の材質である。金属板１４は、ニオブにかえて他の弁作用金属（たとえばタンタル）から形成してもよい。また、上記Ｃｕ層は、ニオブよりもハンダ濡れ性が高い導電体膜として形成されている。Ｃｕ層にかえてたとえばＮｉ層を形成してもよい。

陽極金属板２１は、たとえばＣｕ製であり、外部陽極端子としての両端縁部２１ａ，２１ｂと中央部２１ｃとに段差を生じるように折り曲げられている。外部陽極端子（縁部）２１ａ，２１ｂは、中央部２１ｃを基準として２方向（互いに逆の方向）に突出しているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、中央部２１ｃを基準として４つの異なる方向に突出する外部陽極端子を有するように陽極金属板２１を構成してもよい。

金属カバー３２は、２つの多孔質焼結体１を収容可能な部分を含む形状を有しており、２つの上層部１Ａの上面に導電層３５を介して接合されている。この金属カバー３２の両端部が、入力用および出力用の外部陰極端子３２ａ，３２ｂとなっている。

上記固体電解コンデンサＡ３の製造方法について、図１０〜図１４を参照しつつ説明する。

まず、図１０に示すように、ニオブ製の板材料１４Ａを用意し、この板材料１４Ａ上にペースト１Ｂ'をマトリクス状に塗布する。このペースト１Ｂ'は、ニオブの微粉末とバインダ溶液とが混合されたものである。ペースト１Ｂ'の塗布は、たとえば印刷により行うことができる。ペースト１Ｂ'を塗布した後に、各ペースト１Ｂ'にニオブの多孔質体１Ａ'を接合する。これらの多孔質体１Ａ'は、たとえばニオブの粉末を加圧成形することにより作成することができる。

次いで、多孔質体１Ａ'およびペースト１Ｂ'を板材料１４Ａとともに焼結し、図１１に示すように、上層部１Ａおよび下層部１Ｂからなるニオブの多孔質焼結体１を作成する。そして、図１２に良く表れているように、多孔質焼結体１をリン酸水溶液などの化成液に浸漬させた状態での陽極酸化処理を施すことにより、多孔質焼結体１を形成するニオブの微粒子体（焼結部）１２および板材料１４の上面に誘電体層１３を形成する。さらに、多孔質焼結体１を硝酸マンガン水溶液などの処理液に浸漬させた後に、引き揚げて加熱するといった処理を繰り返すことにより、固体電解質層３６を形成する。固体電解質層３６上には、たとえばグラファイト層および銀層などからなる導電層３５を形成する。また、板材料１４Ａの下面１４Ａａには、Ｃｕ層４１をたとえばメッキにより形成する。

各多孔質焼結体１に誘電体層１３、固体電解質層３６などを形成した後は、図１３に示すように、板材料１４Ａを切断することにより、各多孔質焼結体１ごとに分割する。まず、切断線Ｃ１に沿って板材料１４Ａを切断し、複数の多孔質焼結体１を含んだ複数条の板材料１４Ａ'に分割する。これらの板材料１４Ａ'を切断線Ｃ２に沿って切断することにより、それぞれがニオブ板１４上に形成された複数の多孔質焼結体１に分割する。

複数の多孔質焼結体１に分割した後は、図１４に良く表れているように、これらのうち２つの多孔質焼結体１を陽極金属板２１に接合する。この接合は、各ニオブ板１４の下面に形成されたＣｕ層４１を利用して、ハンダにより行う。陽極金属板２１は、その両端縁部と中央部とに段差が生じるようにあらかじめ折り曲げ加工を施しておく。これらの両端縁部が、外部陽極端子２１ａ，２１ｂとなる部分である。

この後は、金属カバー３２を接合し、封止樹脂５１により多孔質焼結体１などを覆うことにより、図７および図８に示す固体電解コンデンサＡ３が得られる。このような製造方法によれば、複数個の固体電解コンデンサＡ３を一括して製造することが可能であり、生産効率の向上を図ることができる。

次に、固体電解コンデンサＡ３の作用について説明する。

上述した構成によれば、上層部１Ａは、ニオブ板１４に対して直接接合されていないために、ニオブ板１４との接合に適した性状とする必要がなく高密度に仕上げるのに適している。上層部１Ａが高密度であると、単位体積当りの静電容量を大きくすることが可能であり、固体電解コンデンサＡ３について、小型化と大容量化とを図ることができる。一方、上層部１Ａにより固体電解コンデンサＡ３の大容量化が可能であるために、下層部１Ｂは、さほど高密度に仕上げる必要がない。たとえば下層部１Ｂは、上層部１Ａとニオブ板１４とを接合するのに適した平均粒径を有する粉末やバインダ溶液を含んだ接合材を用いて形成することができる。また、下層部１Ｂとニオブ板１４との接合面積を比較的大きくすることも可能である。したがって、上層部１Ａ、下層部１Ｂ、および陽極金属板２１の接合を確実化することが可能であり、これらの低抵抗化および低インダクタンス化により固体電解コンデンサＡ３の低ＥＳＲ化および低ＥＳＬ化を図ることができる。さらに、ニオブ、タンタルなどの弁作用金属は、たとえばＣｕと比較してハンダ濡れ性が低く、Ｃｕ製の板状部材にハンダなどにより接合することが一般的に困難である。本実施形態においては、ニオブ板１４の下面にはＣｕ層４１が形成されていることにより、ニオブ板１４をハンダにより陽極金属板２１に適切に接合することができる。したがって、このような点においても、固体電解コンデンサＡ３の低抵抗化および低インダクタンス化に有利である。

上述した固体電解コンデンサＡ３の製造方法においては、ニオブの多孔質体１Ａ'がペースト１Ｂ'を介して板材料１４Ａ上に載置される（図１０）。その後、これら多孔質体１Ａ'、ペースト１Ｂ'および板材料１４Ａを一体として焼結する（図１２）。このような手法にかえて、板材料１４Ａ上に載置する前の段階において、多孔質体１Ａ'を仮焼結しておいてもよい。その後は、仮焼結した多孔質体１Ａ'をペースト１Ｂ'を介して板材料１４Ａ上に載置し、これらを一体として焼結する（本焼結）。このように多孔質体１Ａ'を仮焼結することで、本焼結時における多孔質体１Ａ'の収縮率を小さくすることができる。その結果、多孔質体１Ａ'と板材料１４Ａとが適切に結合される。ペースト１Ｂ'には、通常の粉末成形に用いるようなアクリルやセルロース等のバインダを、弁作用金属粉末とともに混合させておいてもよい。好ましくは、ペースト１Ｂ'に含有される弁作用金属粉末の粒径は、多孔質体１Ａ'を形成する弁作用金属粉末の粒径よりも小とする。このような構成によれば、比較的低い温度でも、ペースト１Ｂ'に含有される弁作用金属粉末は、多孔質体１Ａ'および板材料１４Ａに対して適切に接合（焼結）する。なお、ペースト１Ｂ'に含有される弁作用金属粉末の粒径を多孔質体１Ａ'を形成する弁作用金属粉末の粒径よりも小さくした場合には、微粉末化により自然発火しやすくなる。そのためこのような微粉末は適当な液中に保存することが好ましい。上記の例では、弁作用金属の微粉末がペースト１Ｂ'（の溶液）中に含まれるので、自然発火の防止に資する。また所定の溶液に混合してペーストとすれば、かさ密度の高い微粉末であっても、焼結後の密度を上げることができる。

上述のとおり、多孔質体を仮焼結する場合には、本焼結時における多孔質体の収縮率を小さくすることができる。そのために、多孔質体のサイズを大きくしても、当該多孔質体は、金属の板材料に適切に固定（焼結）され得る。このような場合には、単一の多孔質体を接合ペーストを用いて金属板材料に固定することにより、所望の特性を有するデバイスを製造することが可能である。具体的には図１５に示すように、１つの多孔質体１Ａ'を接合ペースト１Ｂ'を介して金属板１４に固定する。多孔質体１Ａ'は、たとえばニオブの粉末を加圧成形した後に、この成形体を焼結（仮焼結）することにより製造できる。ニオブの加圧成形体の密度は、たとえば２．３〜４．５ｇ／ｃｍ³の範囲であり、より好ましくは２．５〜３．５ｇ／ｃｍ³の範囲である。

上述した例では、多孔質体１Ａ'および金属板１４の双方をニオブ（Ｎｂ）製とするとともに、ペースト１Ｂ'に含有させる弁作用金属粉末（以下「ペースト金属粉末」と言う。）をニオブ粉末としている。しかしながら、本発明はこれに限定されるわけではなく、以下のような種々の組み合わせが可能である。

例１．多孔質体１Ａ’をタンタル粉末から形成し、金属板１４をタンタル製の板とする。この場合、ペースト金属粉末は、タンタル粉末とする。多孔質体１Ａ’の密度は、たとえば５．５〜８．０ｇ／ｃｍ³の範囲であり、より好ましくは６．０〜７．０ｇ／ｃｍ³の範囲である。

例２．多孔質体１Ａ’を酸化ニオブ（II）粉末から形成し、金属板１４をニオブ製の板とする。ペースト金属粉末は、酸化ニオブ（II）粉末、ニオブ粉末および窒化ニオブ粉末のうちのいずれかとする。多孔質体１Ａ’の密度は、たとえば２．３〜４．５ｇ／ｃｍ³の範囲であり、より好ましくは２．５〜３．５ｇ／ｃｍ³の範囲である。多孔質体１Ａ’を酸化ニオブ（II）粉末から形成することで、高い温度での焼結が可能となり、その結果、多孔質体１Ａ’と金属板１４とを強固に接合することができる。また、ニオブを用いた場合よりも厚い焼結体（１ｍｍ以上）あるいは薄い焼結体（１００μｍ程度）を適切に製造することができる。さらには、酸化ニオブ（II）はニオブよりも難燃性に優れており、信頼性の高いデバイスを製造することができる。

例３．多孔質体１Ａ’を窒化ニオブ粉末から形成し、金属板１４をニオブ製の板とする。ペースト金属粉末は、ニオブ粉末、酸化ニオブ（II）粉末および窒化ニオブ粉末のうちのいずれかとする。多孔質体１Ａ’の密度は、たとえば２．３〜４．５ｇ／ｃｍ³の範囲であり、より好ましくは２．５〜３．５ｇ／ｃｍ³の範囲である。多孔質体１Ａ’を窒化ニオブ粉末から形成することにより、酸化ニオブ（II）粉末から形成する場合よりも耐熱性の高いデバイスを製造することが可能である。

図１６〜図１８は、本発明の第４実施例に基づく固体電解コンデンサを示す。固体電解コンデンサＡ４は、２つの多孔質焼結体１を備えており、入力用および出力用の外部陽極端子２１ａ，２１ｂと入力用および出力用の外部陰極端子３２ａ，３２ｂとを有することにより、いわゆる四端子型の固体電解コンデンサとして構成されている。図１８においては、封止樹脂５１は、省略されている。

各多孔質焼結体１は、弁作用金属であるニオブの粉末を矩形の板状に加圧成形し、これを焼結することにより形成されており、これらの幅方向に並んで配置されている。各多孔質焼結体１の内表面および外表面には、たとえば酸化ニオブ（Ｖ）からなる誘電体層（図示略）、および陰極としての固体電解質層（図示略）が形成されている。各多孔質焼結体１の材質としては、弁作用金属であればよく、ニオブにかえてたとえばタンタルなどを用いても良い。また、本実施形態とは異なり、多孔質焼結体１を一つだけ備える固体電解コンデンサについても、本発明を適用することができる。

各多孔質焼結体１は、ニオブ板１４上に形成されている。このニオブ板１４の上面には、ニオブ製の複数のワイヤ１５が溶接されており、各多孔質焼結体１は、これらのワイヤ１５を覆うように形成されている。このニオブ板１４の下面には、Ｃｕ層（図示略）が形成されており、このＣｕ層を利用して陽極金属板２１にハンダにより接合されている。なお、ワイヤ１５は、ニオブ板１４の上面を凹凸状とするための金属部材であり、これ以外のたとえば角柱形状の金属部材を用いても良い。ニオブ板１４は、本発明でいう弁作用を有する金属板の一例に相当するものであり、多孔質焼結体１と同一の材質であることが望ましい。ニオブ板１４にかえてたとえばタンタル板を用いてもよい。また、上記Ｃｕ層は、ニオブ板１４よりもハンダ濡れ性が高い導電体膜として形成されており、Ｃｕ以外のたとえばＮｉにより形成された層であってもよい。

陽極金属板２１は、たとえばＣｕ製であり、外部陽極端子としての両端縁部２１ａ，２１ｂと中央部２１ｃとに段差を生じるように折り曲げられている。

金属カバー３２は、２つの多孔質焼結体１を収容可能な部分を含む形状を有しており、２つの多孔質焼結体１の上面に導電層３５を介して接合されている。この金属カバー３２の両端部が、入力用および出力用の外部陰極端子３２ａ，３２ｂとなっている。

上記固体電解コンデンサＡ４の製造方法について、図１９〜図２３を参照しつつ説明する。

まず、図１９に示すように、ニオブ製の板材料１４Ａを用意し、この板材料１４Ａ上に複数のワイヤ１５を溶接する。これらのワイヤ１５は、後述する複数の多孔質焼結体１が形成されるべき領域にマトリクス状の配置としておく。

次いで、図２０に示すように、板材料１４Ａ上に複数のニオブ製の多孔質体１'を形成する。多孔質体１'は、たとえば以下のような手法で形成することができる。まず、金型の下側部分を構成する第１のダイの上面に板材料１４Ａを置く。次に、複数の矩形状空間部がマトリクス状に形成された第２のダイを板材料１４Ａの上方から当該板材料上に降下させる（各空間部は、対応する一対のワイヤ１５を収容するように配置されている）。その後、上記複数の空間部にニオブの粉末を充填し、これらの上記空間部に嵌合する複数の突起部を有するパンチを下降させて上記粉末を加圧成形することにより、多孔質体１'が形成される。多孔質体１'の形成後は、これらの多孔質体１'を板材料１４Ａとともに焼結し、多孔質焼結体１を作成する。そして、多孔質焼結体１をリン酸水溶液などの化成液に浸漬させた状態で陽極酸化処理を施す。その結果、図２１に示すように、多孔質焼結体１を形成するニオブの微粒子体（焼結部）１２および板材料１４の上面に誘電体層１３が形成される。さらに、多孔質焼結体１を硝酸マンガン水溶液などの処理液に浸漬させた後に、引き揚げて加熱する（必要に応じてこの処理を繰り返し行う）。これにより、固体電解質層３６が形成される。固体電解質層３６上には、たとえばグラファイト層および銀層などからなる導電層３５を形成する。また、板材料１４Ａの下面１４Ａａには、Ｃｕ層４１をたとえばメッキにより形成する。

各多孔質焼結体１に誘電体層１３、固体電解質層３６などを形成した後は、図２２に示すように、板材料１４Ａを切断することにより、各多孔質焼結体１ごとに分割する。まず、切断線Ｃ１に沿って板材料１４Ａを切断し、複数の多孔質焼結体１を含んだ複数条の板材料１４Ａ'に分割する。これらの板材料１４Ａ'を切断線Ｃ２に沿って切断することにより、それぞれがニオブ板１４上に形成された複数の多孔質焼結体１に分割する。

複数の多孔質焼結体１に分割した後は、図２３に示すように、これらのうち２つの多孔質焼結体１を陽極金属板２１に接合する。この接合は、各ニオブ板１４の下面に形成されたＣｕ層４１を利用して、ハンダにより行う。陽極金属板２１は、その両端縁部と中央部とに段差が生じるようにあらかじめ折り曲げ加工を施しておく。これらの両端縁部が、外部陽極端子２１ａ，２１ｂとなる部分である。

この後は、金属カバー３２を接合し、封止樹脂５１により多孔質焼結体１などを覆うことにより、図１６および図１７に示す固体電解コンデンサＡ４が得られる。このような製造方法によれば、複数個の固体電解コンデンサＡ４を一括して製造することが可能であり、生産効率の向上を図ることができる。また、各多孔質焼結体１を比較的高密度に仕上げることが可能であり、固体電解コンデンサＡ４の大容量化を図るのに好ましい。

次に、固体電解コンデンサＡ４の作用について説明する。

コンデンサＡ４においては、各多孔質焼結体１はニオブ板１４に直接接合されているので、接合部における低抵抗化および低インダクタンス化に適している。特に、多孔質焼結体１の材料となる多孔質体１'を加圧成形により板材料１４Ａ上に形成することにより、これらの接合の確実化を図ることができる。多孔質焼結体１はワイヤ１５を覆うように形成されているために、ワイヤ１５により多孔質焼結体１が剥離することを抑制可能であり、固体電解コンデンサＡ４の信頼性を高めることができる。

また、ニオブ、タンタルなどの弁作用金属は、たとえばＣｕと比較してハンダ濡れ性が低く、Ｃｕ製の板状部材にハンダなどにより接合することが一般的に困難である。コンデンサＡ４においては、ニオブ板１４の下面にはＣｕ層４１が形成されていることにより、ニオブ板１４をハンダにより陽極金属板２１に適切に接合することができる。したがって、このような点においても、コンデンサＡ４の低抵抗化および低インダクタンス化に有利である。

図２４は、本発明の第５実施例に基づく固体電解コンデンサを示す。固体電解コンデンサＡ５においては、上記固体電解コンデンサＡ４におけるワイヤ１５にかえて、バリ１４ｂを発生させる複数の凹部１４ｃがニオブ板１４の上面に形成されている。多孔質焼結体１は、バリ１４ｂおよび凹部１４ｃと噛み合うように形成されている。このような構成によっても、多孔質焼結体１の剥離を抑制することができる。

本発明に係る固体電解コンデンサは、上述した実施例に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

多孔質焼結体の個数は、２個に限定されず３個以上であっても良い。内部陽極端子の本数および形状は、上述した実施例に限定されず、種々に変更自在である。コンデンサの構造としては、上述した構造に限定されず、いわゆる三端子型や貫通型であってもよい。

多孔質焼結体および内部陽極端子の材質としては、上述したような弁作用金属であればよい。また、本発明に係る固体電解コンデンサは、その具体的な用途も限定されない。

Claims (25)

1. 弁作用金属からなる多孔質の第１焼結体と、
   弁作用金属からなる多孔質の第２焼結体と、を備えており、
   上記各焼結体は２つの主面を有する扁平状であり、
   上記第１焼結体および上記第２焼結体は、上記２つの主面が相互に離間する方向に対して垂直な所定の方向に離間して配置されている、固体電解コンデンサ。
2. 上記第１焼結体および上記第２焼結体を一纏めに封止するパッケージをさらに備える、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 上記第１焼結体および上記第２焼結体の一方に導通する内部陽極端子と、この内部陽極端子に導通し且つ上記パッケージから露出する外部陽極端子とをさらに備える、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 上記第１焼結体および上記第２焼結体の一方に形成された誘電体層および固体電解質層と、この固体電解質層に導通する内部陰極端子と、この内部陰極端子に導通し且つ上記パッケージから露出する外部陰極端子とをさらに備える、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
5. 上記内部陽極端子は、上記一方の焼結体から互いに逆方向に突出する第１陽極棒および第２陽極棒を含み、上記第１陽極棒の突出方向は、上記第１焼結体および上記第２焼結体が離間する上記所定の方向と交差する、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
6. 上記第１陽極棒および上記第２陽極棒を互いに導通させる導通部材をさらに備える、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
7. 上記導通部材は、上記各焼結体の下面に絶縁体を介して固定された陽極金属板を含んでいる、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
8. 上記陽極金属板の少なくとも一部が、上記外部陽極端子となっている、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
9. 上記各焼結体と上記絶縁体との間に介在し、かつ上記内部陰極端子および上記外部陰極端子をそれぞれ形成する部分を有する陰極金属板をさらに備える、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
10. 上記導通部材は、上記各焼結体を少なくとも部分的に覆う金属カバーを含んでいる、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
11. 上記第１および第２焼結体をそれぞれ支持する、弁作用金属からなる２つの金属板と、これらの金属板が接合された陽極金属板とをさらに備える構成において、上記陽極金属板の少なくとも一部が、上記内部陽極端子となっている、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
12. 上記各焼結体は、上層部および下層部を含み、上記上層部は、上記下層部よりも密度が大きい、請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
13. 上記陽極金属板の少なくとも一部が、上記外部陽極端子となっている、請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
14. 上記弁作用金属からなる金属板の下面には、上記弁作用金属よりもハンダの濡れ性が高い導電体膜が形成されており、上記弁作用金属からなる金属板と上記陽極金属板とはハンダにより接合されている、請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
15. 弁作用金属の粉末を加圧成形することにより多孔質成形体を製造し、
    弁作用金属の粉末を含有する接合材料を用いて上記多孔質成形体を金属板上に位置決めし、
    焼結により上記多孔質成形体を上記金属板に固定する、
    各ステップを備える、固体電解コンデンサの製造方法。
16. 上記多孔質成形体を上記金属板上に位置決めする前に、上記多孔質成形体を仮焼結するステップをさらに備える、請求項１５に記載の製造方法。
17. 弁作用金属の粉末からなる加圧成形体を焼結した多孔質焼結体と、
    上記多孔質焼結体を支持する金属板と、
    上記多孔質焼結体を上記金属板に固定すべく、上記多孔質焼結体および上記金属板の間に設けられた接合材料と、を備えており、
    上記接合材料は、弁作用金属の粉末を含有するペーストを加熱した結果、得られたものであり、上記ペーストに含有される上記粉末の粒径は、上記加圧成形体の製造に用いられる上記粉末の粒径よりも小さい、固体電解コンデンサ。
18. 上記加圧成形体はタンタルの粉末からなり、且つ、その密度は、５．５〜８．０ｇ／ｃｍ³の範囲である、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
19. 上記加圧成形体の密度は、６．０〜７．０ｇ／ｃｍ³の範囲である、請求項１８に記載の固体電解コンデンサ。
20. 上記加圧成形体はニオブ、酸化ニオブ（II）および窒化ニオブのいずれかの粉末からなり、且つ、その密度は、２．３〜４．５ｇ／ｃｍ³の範囲である、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
21. 上記加圧成形体の密度は、２．５〜３．５ｇ／ｃｍ³の範囲である、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。
22. 上記加圧成形体はタンタルの粉末からなり、上記金属板はタンタル製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、タンタルの粉末である、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
23. 上記加圧成形体はニオブの粉末からなり、上記金属板はニオブ製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、ニオブの粉末である、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
24. 上記加圧成形体は酸化ニオブ（II）の粉末からなり、上記金属板はニオブ製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、ニオブの粉末、酸化ニオブ（II）の粉末および窒化ニオブの粉末のいずれかである、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
25. 上記加圧成形体は窒化ニオブの粉末からなり、上記金属板はニオブ製であり、上記ペーストに含有される上記粉末は、ニオブの粉末、酸化ニオブ（II）の粉末および窒化ニオブの粉末のいずれかである、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。

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