JP4126021B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4126021B2 JP4126021B2 JP2004028981A JP2004028981A JP4126021B2 JP 4126021 B2 JP4126021 B2 JP 4126021B2 JP 2004028981 A JP2004028981 A JP 2004028981A JP 2004028981 A JP2004028981 A JP 2004028981A JP 4126021 B2 JP4126021 B2 JP 4126021B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- porous sintered
- anode
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 135
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 131
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 154
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 154
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 72
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 23
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 13
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 10
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 15
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 9
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
このような構成によれば、回路電流が上記多孔質焼結体を流れる構造を有する、いわゆる三端子型あるいは四端子型の固体電解コンデンサとして、上記固体電解コンデンサを構成することが可能であり、低ESR化および低ESL化に好適である。また、上記回路電流がたとえば直流成分の大電流を含む場合に、この電流が上記バイパス電流経路を流れるようにすることにより、上記多孔質焼結体を流れる回路電流を小さくすることが可能であり、上記多孔質焼結体における発熱を抑制することができる。このため、たとえば上記陽極本体部の局部的な温度上昇や、封止樹脂にクラックが発生することを防止可能である。したがって、回路電流の大電流化に対応しつつ、固体電解コンデンサの高周波特性の向上を図ることができる。
P バイパス電流経路
1 多孔質焼結体
7 回路
8 電源装置
10a,10b 第1および第2の陽極ワイヤ
11a,11b 第1および第2の(入力用および出力用の)陽極端子
21 外部陽極端子
21a 入力用の外部陽極端子
21b 出力用の外部陽極端子
22 金属カバー
22a 凹部
22c 孔部
22d スリット
22e 屈曲部
23 陽極金属板
23a 外部陽極端子
24 接続部材
31 外部陰極端子
32 金属カバー
32a 外部陰極端子
32c 孔部
33 陰極金属板
33a,33b 入力用および出力用の外部陰極端子
33c 中央部
34 接続部材
35 導電性樹脂層
51 封止樹脂
52 樹脂製フィルム
Claims (21)
- 弁作用を有する金属の多孔質焼結体と、
少なくとも一部が上記多孔質焼結体内に進入しており、かつ上記多孔質焼結体から突出する部分が第1および第2の陽極端子となっている第1および第2の陽極ワイヤと、
上記多孔質焼結体内および外表面に形成された固体電解質層を含む陰極と、
を備えた固体電解コンデンサであって、
上記第1および第2の陽極ワイヤの上記多孔質焼結体に対する進入方向は、互いに相違しており、
上記第1および第2の陽極端子を導通させる導通部材を有し、
上記導通部材は、上記陰極との間に絶縁体を介して上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆っており、かつ絶縁性の封止樹脂によって全体が覆われている金属カバーであり、
上記金属カバー以外の別部材のうち上記封止樹脂から露出する部分によって構成され、上記第1および第2の陽極端子に導通する面実装用の外部陽極端子を備えることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 - 上記第1および第2の陽極ワイヤの進入方向は、互いに反対である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体は、偏平状である、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記金属カバーには、複数の孔部が形成されている、請求項4に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記金属カバーには、スリットが形成されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記金属カバーには、屈曲部が形成されている、請求項1ないし5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極に導通する面実装用の外部陰極端子を備えている、請求項1ないし6のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記導通部材は、上記陰極との間に絶縁体を介して積層された陽極金属板を含んでいる
、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極金属板の少なくとも一部が、面実装用の外部陽極端子とされている、請求項8に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極金属板には、スリットが形成されている、請求項8または9に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極に導通し、かつ上記陰極と上記絶縁体との間に介在する陰極金属板を備えている、請求項8ないし10のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極金属板の少なくとも一部が、面実装用の外部陰極端子とされている、請求項11に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極に導通し、かつ上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆っている金属カバーを備えている、請求項8ないし10のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記金属カバーの少なくとも一部が、面実装用の外部陰極端子とされている、請求項13に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記絶縁体は、樹脂製フィルムを含んでいる、請求項1ないし14のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記絶縁体は、セラミック製プレートを含んでいる、請求項1ないし14のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記第1および第2の陽極端子は、上記多孔質焼結体内を回路電流が流れることを可能とする入力用および出力用の陽極端子であり、
上記導通部材により、回路電流が上記入力用の陽極端子から上記出力用の陽極端子へと上記多孔質焼結体を迂回して流れることを可能とするバイパス電流経路が形成されている、請求項1ないし16のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記入力用および出力用の陽極端子間における上記バイパス電流経路の抵抗は、上記入力用および出力用の陽極端子間における上記多孔質焼結体の抵抗よりも小さい、請求項17に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体としては、複数のものがある、請求項1ないし18のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記複数の多孔質焼結体は、その厚さ方向に積層されている、請求項19に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記複数の多孔質焼結体は、その厚さ方向と交差する方向に並べて配置されている、請求項19に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004028981A JP4126021B2 (ja) | 2004-02-05 | 2004-02-05 | 固体電解コンデンサ |
CN2005800042677A CN1918677B (zh) | 2004-02-05 | 2005-02-03 | 固体电解电容器 |
KR1020067017974A KR100801777B1 (ko) | 2004-02-05 | 2005-02-03 | 고체 전해 콘덴서 |
US10/588,625 US7646589B2 (en) | 2004-02-05 | 2005-02-03 | Solid electrolytic capacitor with first and second anode wires |
PCT/JP2005/001582 WO2005076298A1 (ja) | 2004-02-05 | 2005-02-03 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004028981A JP4126021B2 (ja) | 2004-02-05 | 2004-02-05 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005223113A JP2005223113A (ja) | 2005-08-18 |
JP4126021B2 true JP4126021B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=34835937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004028981A Expired - Fee Related JP4126021B2 (ja) | 2004-02-05 | 2004-02-05 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7646589B2 (ja) |
JP (1) | JP4126021B2 (ja) |
KR (1) | KR100801777B1 (ja) |
CN (1) | CN1918677B (ja) |
WO (1) | WO2005076298A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI402873B (zh) * | 2005-01-24 | 2013-07-21 | Panasonic Corp | Chip type solid electrolytic capacitors |
KR100919337B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2009-09-25 | 파나소닉 주식회사 | 디지털 신호 처리 장치 |
JP4749818B2 (ja) * | 2005-10-03 | 2011-08-17 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP4811091B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-11-09 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2008108350A1 (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-12 | Nec Corporation | 容量素子、プリント配線基板、半導体パッケージ及び半導体回路 |
JP4725623B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-07-13 | Tdk株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011009683A (ja) * | 2009-05-22 | 2011-01-13 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ |
TWI492254B (zh) * | 2010-12-28 | 2015-07-11 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件 |
US9767964B2 (en) * | 2011-04-07 | 2017-09-19 | Avx Corporation | Multi-anode solid electrolytic capacitor assembly |
US9776281B2 (en) | 2012-05-30 | 2017-10-03 | Avx Corporation | Notched lead wire for a solid electrolytic capacitor |
GB2512486B (en) * | 2013-03-15 | 2018-07-18 | Avx Corp | Wet electrolytic capacitor |
US9269499B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-02-23 | Avx Corporation | Thin wire/thick wire lead assembly for electrolytic capacitor |
KR20160007197A (ko) * | 2014-07-11 | 2016-01-20 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
KR102068807B1 (ko) * | 2014-10-22 | 2020-01-22 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
US9837216B2 (en) | 2014-12-18 | 2017-12-05 | Avx Corporation | Carrier wire for solid electrolytic capacitors |
US10861652B2 (en) * | 2015-05-06 | 2020-12-08 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor with volumetrically efficient hermetic packaging |
US9905368B2 (en) * | 2015-08-04 | 2018-02-27 | Avx Corporation | Multiple leadwires using carrier wire for low ESR electrolytic capacitors |
US9842704B2 (en) | 2015-08-04 | 2017-12-12 | Avx Corporation | Low ESR anode lead tape for a solid electrolytic capacitor |
KR102281461B1 (ko) | 2015-08-07 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해커패시터 및 그 실장 기판 |
US20170084397A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Kemet Electronics Corporation | Methods to Reduce Case Height for Capacitors |
WO2019239937A1 (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 株式会社村田製作所 | コンデンサアレイ、複合電子部品、コンデンサアレイの製造方法、及び、複合電子部品の製造方法 |
CN113661551B (zh) | 2019-05-17 | 2023-04-04 | 京瓷Avx元器件公司 | 固体电解电容器 |
CN214753406U (zh) * | 2020-12-14 | 2021-11-16 | 东莞顺络电子有限公司 | 一种钽电解电容器 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5231840A (en) | 1975-09-04 | 1977-03-10 | Kao Corp | Tooth paste composition |
JPS5830121A (ja) | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本電気株式会社 | 有極性チツプ型電子部品 |
DE3320116A1 (de) | 1983-06-03 | 1984-12-06 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Tastschaltvorrichtung |
JPH0389508A (ja) | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサ |
JP2534381B2 (ja) | 1990-06-22 | 1996-09-11 | 日産自動車株式会社 | 排気管支持装置 |
JPH04367212A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2846845B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1999-01-13 | ローム株式会社 | パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 |
JP3229121B2 (ja) | 1994-05-27 | 2001-11-12 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサの構造 |
JP3383563B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2003-03-04 | 富士通株式会社 | 物体移動シミュレーション装置 |
JPH11288845A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Matsuo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
DE69941324D1 (de) | 1998-06-11 | 2009-10-08 | Showa Denko Kk | Filmkondensatorelement und schicht- festelektrolytkondensator |
JP3535014B2 (ja) | 1998-06-19 | 2004-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 電解コンデンサ用電極 |
JP3755336B2 (ja) | 1998-08-26 | 2006-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2001057319A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの陽極素子、固体電解コンデンサ、並びに固体電解コンデンサの製造方法及び製造装置 |
JP3312246B2 (ja) | 1999-06-18 | 2002-08-05 | 松尾電機株式会社 | チップコンデンサの製造方法 |
TW516054B (en) | 2000-05-26 | 2003-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
US6625009B2 (en) | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
TW559845B (en) * | 2001-07-30 | 2003-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
JP2003068576A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
CN1496571A (zh) | 2001-09-20 | 2004-05-12 | 松下电器产业株式会社 | 电容器、层叠型电容器及电容器内置基板 |
JP2003101311A (ja) | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Nec Corp | シールドストリップ線路型素子 |
TWI279080B (en) | 2001-09-20 | 2007-04-11 | Nec Corp | Shielded strip line device and method of manufacture thereof |
JP3888523B2 (ja) | 2001-11-21 | 2007-03-07 | 日本カーリット株式会社 | 三端子薄型アルミ固体電解コンデンサ |
JP4539948B2 (ja) | 2001-11-29 | 2010-09-08 | ローム株式会社 | コンデンサの製造方法 |
JP4010447B2 (ja) | 2002-05-30 | 2007-11-21 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4060657B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2008-03-12 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
US7061772B2 (en) * | 2002-08-05 | 2006-06-13 | Nec Tokin Corporation | Electronic circuit with transmission line type noise filter |
JP2004253615A (ja) | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP3932191B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2007-06-20 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP4472277B2 (ja) | 2003-04-10 | 2010-06-02 | Necトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2005079463A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 |
JP4392237B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-12-24 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP4240385B2 (ja) | 2004-02-03 | 2009-03-18 | Necトーキン株式会社 | 表面実装型コンデンサ |
WO2005083729A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ |
-
2004
- 2004-02-05 JP JP2004028981A patent/JP4126021B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-03 US US10/588,625 patent/US7646589B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-03 CN CN2005800042677A patent/CN1918677B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-03 WO PCT/JP2005/001582 patent/WO2005076298A1/ja active Application Filing
- 2005-02-03 KR KR1020067017974A patent/KR100801777B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7646589B2 (en) | 2010-01-12 |
JP2005223113A (ja) | 2005-08-18 |
WO2005076298A1 (ja) | 2005-08-18 |
CN1918677A (zh) | 2007-02-21 |
KR20060114380A (ko) | 2006-11-06 |
US20090015988A1 (en) | 2009-01-15 |
KR100801777B1 (ko) | 2008-02-05 |
CN1918677B (zh) | 2010-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4126021B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4392237B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US7450366B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP4640988B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4354475B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2007317786A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4924698B2 (ja) | 電子部品実装構造 | |
JP2008103447A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP5683169B2 (ja) | コンデンサ素子を含むデバイス | |
JP5034887B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2005210024A (ja) | コンデンサ | |
JP2008135425A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2008021774A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2009123938A5 (ja) | ||
JP4255084B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
KR101701056B1 (ko) | 커패시터 부품 및 그 실장 기판 | |
JP2008135424A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2008021772A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2008053416A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP4688704B2 (ja) | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ | |
JP5034886B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP5346847B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5454607B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2009070972A (ja) | コンデンサの実装基板への接続構造 | |
JP2008258194A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070720 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071225 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |