JP2008258194A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 230000010485 coping Effects 0.000 abstract 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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Abstract
【課題】CPUの動作周波数は一層の高周波化とデュアル化、負荷電流はより大電流となっている。そのため、高周波に対応できる下面電極タイプの固体電解コンデンサのさらなるESRとESLの低減が必要である。
【解決する手段】固体電解コンデンサのコンデンサ素子は、対向した陽極リード部材を互いに対向交差させて逆向きの電流の流れになるように配置して高周波のインピーダンスを減少させ、さらに、陽極リード部材が対向交差した方向に関して、陽極リード部材の幅を、陽極リード部材が対向交差した方向と垂直な方向に関して、延伸すると少なくとも一部が陽極体と重なるようにして小型化と陽極端子と陰極端子を近づけESRの減少を図った。
【選択図】図1
【解決する手段】固体電解コンデンサのコンデンサ素子は、対向した陽極リード部材を互いに対向交差させて逆向きの電流の流れになるように配置して高周波のインピーダンスを減少させ、さらに、陽極リード部材が対向交差した方向に関して、陽極リード部材の幅を、陽極リード部材が対向交差した方向と垂直な方向に関して、延伸すると少なくとも一部が陽極体と重なるようにして小型化と陽極端子と陰極端子を近づけESRの減少を図った。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線基板等に対する表面実装に適した下面電極型の固体電解コンデンサに関する。
近年はデジタル電子機器の高速処理化に伴って、CPUの動作周波数も高速化してきた。CPUが高速化すると消費電力が増加することになり、消費電力と発熱を抑えるため、CPUを低電圧駆動することが多くなってきた。そのため、負荷の作動状態が変動することで、CPUに急激な電力消費が発生した場合、CPUに十分な給電ができず、機器がシステムダウンしてしまう。
ここで、固体電解コンデンサのESR(等価直列抵抗)の値R、ESL(等価直列インダクタンス)の値をL、固体電解コンデンサからCPUへの給電電流をiとすれば、固体電解コンデンサの内部で、
で示されるVだけ電圧降下を生じる。即ち、ESR、ESLが大きくなると、電圧降下も大きくなり、CPUへの給電を十分に保障することができなくなる。そのため、ESR、ESLを極力小さくすることが必要である。
従来は、タンタルなど弁作用金属を用いた固体電解コンデンサでは、図8のように固体電解コンデンサ内のコンデンサ素子(70、71)を並列してESLの改善を図ってきたが、まだ十分ではなかった。
特開2005-353709号公報
上記従来例に係る固体電解コンデンサは、複数の突出した陽極リード部材を具えたコンデンサ素子(70,71)を同一方向に並べ、複数の陽極リード部材(31,32)が接続された陽極端子1と、複数の陰極が接続された陰極端子2とが離間して一対の構成となっていた。
しかし、今日のCPUの動作周波数は一層の高周波化と複合化、さらに、大電流が流せることが要求されている。そのため、現状よりさらなるESLとESRの低減が必要となる。
本発明は、上述のような固体電解コンデンサにおいて、ESLとESRを低減して高周波での変動に対応できる下面電極タイプの固体電解コンデンサを提供するものである。
本発明による固体電解コンデンサは、陽極リード部材を備えた陽極体の表面に誘電体皮膜層、陰極層を順次形成した複数のコンデンサ素子と、前記陽極体に接続された陽極端子と、該陽極端子を挟んで前記陰極層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを備えた固体電解コンデンサであって、
前記複数のコンデンサ素子の前記陽極リード部材は対向交差させて配置され、
前記陽極リード部材の対向方向を第1の方向、該第1の方向に垂直な方向を第2の方向とし、
前記陽極端子は、前記第2の方向に関して第1陽極端子と第2陽極端子とに分割されてなり、
前記陰極端子は前記第1の方向に関して第1陰極端子と第2陰極端子とに分割されてなり、
さらに、前記第1陽極端子、前記第2陽極端子、前記第1陰極端子、前記第2陰極端子は、前記固体電解コンデンサの底面において、それぞれ外装樹脂から露出した第1陽極露出面、第2陽極露出面露出面、第1陰極露出面、第2陰極露出面とを有する。
前記複数のコンデンサ素子の前記陽極リード部材は対向交差させて配置され、
前記陽極リード部材の対向方向を第1の方向、該第1の方向に垂直な方向を第2の方向とし、
前記陽極端子は、前記第2の方向に関して第1陽極端子と第2陽極端子とに分割されてなり、
前記陰極端子は前記第1の方向に関して第1陰極端子と第2陰極端子とに分割されてなり、
さらに、前記第1陽極端子、前記第2陽極端子、前記第1陰極端子、前記第2陰極端子は、前記固体電解コンデンサの底面において、それぞれ外装樹脂から露出した第1陽極露出面、第2陽極露出面露出面、第1陰極露出面、第2陰極露出面とを有する。
好ましくは、前記第1の方向に関して前記複数の陽極リード部材のそれぞれの幅を、前記第2の方向にそれぞれの該幅を延伸すると、少なくとも一部が前記陽極体と重なることを特徴とする。
複数のコンデンサ素子の陽極リード部材を互いに対向交差させることで、第1コンデンサ素子の陽極リード部材と第2コンデンサ素子の陽極リード部材は、互いに逆方向の電流が流れる。
このため、電流の逆向きの流れに伴って生じる磁界の相殺作用によりインダクタンスが抑制され、第1のコンデンサ素子のインダクタンスは、第2のコンデンサ素子との相互インダクタンスによって自己インダクタンスより小さくなり、インダクタンスが支配的な高周波領域のインピーダンスを減少させる。
上記のことから、固体電解コンデンサ内のESLとESRを減少できることから、負荷の変動に対して、CPU内で急激な電力消費が発生した場合でも、固体電解コンデンサからCPUへスムーズに電流を供給することができ、また、電圧降下も少なくなるため、負荷の変動が大きくなってもCPUの動作の安定を保つことができる。
さらに、前記陽極リード部材を前記第2の方向に延伸すると、対向する陽極体と重なるため、重ならないものに対して小型化することができる。
また、上記の構成により前記陽極露出面と前記陰極露出面を近づけることができ、ESRをさげることができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。
[実施例1]
本発明の実施例1に係る固体電解コンデンサの構成を、図1、図2に示す。図1の(a)は、固体電解コンデンサの上面から見た略透視図であり、(b)は同図(a)に示した構成のA−A’断面図、(c)は同B−B’断面図、(d)は同図(a)の下から見た下面図である。
本発明の実施例1に係る固体電解コンデンサの構成を、図1、図2に示す。図1の(a)は、固体電解コンデンサの上面から見た略透視図であり、(b)は同図(a)に示した構成のA−A’断面図、(c)は同B−B’断面図、(d)は同図(a)の下から見た下面図である。
この固体電解コンデンサは、図2に示すように、弁作用金属(タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等)の焼結体からなる陽極体3の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層4、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層5a、導電性カーボン、銀ペースト等からなる陰極引出層5b(ここで、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層5と称す)を順次形成してコンデンサ素子を構成し、
該コンデンサ素子を2個、第1コンデンサ素子70、第2コンデンサ素子71のそれぞれの陽極体3から引き出した第1陽極リード部材31、第2陽極リード部材32を対向交差させ、それぞれ第1陽極端子11、第2陽極端子12に接続した。ここで、陽極リード部材31、32と陽極端子1の間に陽極中継部材35を介在させて接続した。
該コンデンサ素子を2個、第1コンデンサ素子70、第2コンデンサ素子71のそれぞれの陽極体3から引き出した第1陽極リード部材31、第2陽極リード部材32を対向交差させ、それぞれ第1陽極端子11、第2陽極端子12に接続した。ここで、陽極リード部材31、32と陽極端子1の間に陽極中継部材35を介在させて接続した。
第1コンデンサ素子70、第2コンデンサ素子71の陰極引出層に陰極端子21、陰極端子22を接続し、エポキシ樹脂等からなる外装樹脂6にて被覆した。このとき、第1、第2陽極端子11、12及び第1、第2陰極端子21、22は、該固体電解コンデンサの底面において外装樹脂6から各々露出した第1陽極露出面13、第2陽極露出面14、第1陰極露出面23、第2陰極露出面24を有する。
陽極体3がタンタル粉末の焼結体からなる場合、第1、第2陽極リード部材(31,32)はタンタル製のワイヤからなる。
前記陽極端子は銅を主成分とする合金製の平板(但し、設計に応じて厚さの異なる部分を有してもよい)からなる。
第1陽極リード部材31と第2陽極リード部材32が対向交差しているため、図3に示す矢印のように電流が逆向きになる。このため、電流の逆向きの流れに伴って生じる磁界の相殺作用によりインダクタンスが抑制され、第1のコンデンサ素子のインダクタンスは、第2のコンデンサ素子との相互インダクタンスによって自己インダクタンスより小さくなり、インダクタンスが支配的な高周波領域のインピーダンスを減少させる。
上記のことから、固体電解コンデンサ内のESLとESRを減少できる。
さらに、図4に示すように、第1陽極露出面13と第2陰極露出面24との間隔が狭くできるため、矢印のの電流が流れ易くなりESR、ESLが減少する。また、第2陽極露出面13と第1陰極露出面24も同様である。
[実施例2]
本発明の実施例2に係る固体電解コンデンサの構成を、図5に示す。図5において、(a)は固体電解コンデンサの上面から見た略透視図であり、(b)は同図(a)に示した構成のA−A’断面図、(c)は同B−B’断面図、(d)は同図(a)の下から見た下面図であり、前記図1の構成と対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例2に係る固体電解コンデンサの構成を、図5に示す。図5において、(a)は固体電解コンデンサの上面から見た略透視図であり、(b)は同図(a)に示した構成のA−A’断面図、(c)は同B−B’断面図、(d)は同図(a)の下から見た下面図であり、前記図1の構成と対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例2に係る固体電解コンデンサは、第1陽極端子11、第2陽極端子12が、前記第1の方向に関して、図5のように一部が延伸されていること以外は実施例1と同様に製造した。
第1陽極端子11および第2陽極端子12が、前記第1の方向に関して、一部が延伸されているため、図6に示すように実施例1の形状よりさらに電流が流れ易くなるため、ESR、ESLが減少する。その他は実施例1と同様な効果がある。
[実施例3]
本発明の実施例3に係る固体電解コンデンサは、図7において、(a)は固体電解コンデンサの上面から見た略透視図であり、(b)は同図(a)に示した構成のA−A断面図、(c)は同B−B断面図、(d)は同図(a)の下から見た下面図であり、前記図1の構成と対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例3に係る固体電解コンデンサは、図7において、(a)は固体電解コンデンサの上面から見た略透視図であり、(b)は同図(a)に示した構成のA−A断面図、(c)は同B−B断面図、(d)は同図(a)の下から見た下面図であり、前記図1の構成と対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例3に係る固体電解コンデンサは、図7のように第1、第2陽極端子11、12が、前記第2の方向に関して、外装樹脂6より飛び出している突出部8を形成した。上記以外は実施例1と同様に作製した。突出部8を形成することで、実装基板への固体電解コンデンサの半田接続状態を確認することができ、半田不良を無くすことができる。さらに、高周波特性については、実施例1と同様な効果となる。
また、図8(a)に示すように、前記第1の方向に関して、第1、第2陽極端子(11、12)が外装樹脂6に沿って固体電解コンデンサの高さ方向に折曲して折曲部16を形成しても上記と同様に半田不良を無くす事ができる。
また、図8(b)に示すように、前記第2の方向に関して、第1、第2陰極端子(21、22)が外装樹脂6に沿って固体電解コンデンサの高さ方向に折曲して折曲部17を形成しても上記と同様に半田不良を無くす事ができる。
[実施例4]
本発明の実施例4に係る固体電解コンデンサである図9は、固体電解コンデンサを上面から見た略透視図である。前記図1の構成と対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例4に係る固体電解コンデンサである図9は、固体電解コンデンサを上面から見た略透視図である。前記図1の構成と対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例4に係る固体電解コンデンサは、図9に示すように、第1陽極リード部材31、第1陽極リード部材32が陽極体3の中心ではなく偏心している。
上記のようにすることで、陽極リード部材が、製造時に相対する陽極体3に接触などして、誘電体皮膜、陰極層を傷つけることが無くなる。その結果、漏れ電流などの不良は起こらない。その他の効果は実施例1と同様である。
[実施例5]
本発明の実施例5に係る固体電解コンデンサは、図10において、セラミックコンデンンサ9を加えた以外は前記図1と同様であり、対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例5に係る固体電解コンデンサは、図10において、セラミックコンデンンサ9を加えた以外は前記図1と同様であり、対応する箇所や部材には、同じ符号を付している。
本発明の実施例6に係る固体電解コンデンサは、図10に示すように、第1陽極端子11と第2陰極端子22の間にセラミックコンデンサ9、第2陽極端子12と第1陰極端子21の間にセラミックコンデンサ9をそれぞれ接続した。それ以外は実施例1と同様に製造した。
その結果、コンデンサの容量の違うもの(コンデンサ素子側は容量大、セラミックコンデンサは容量が小)で形成するため、高周波での共振点がずれ、高周波でのインピーダンスが改善できる。その他の効果については、実施例1と同様である。
今回開示した実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。
1 陽極端子、11 第1陽極端子、12 第2陽極端子、13 第1陽極露出面、14第2陽極露出面、16 折曲部、17 折曲部、2 陰極端子、20 陰極露出面、21 第1陰極端子、22 第2陰極端子、23 第1陰極露出面、24 第2陰極露出面、3 陽極体、30 陽極リード部材、31 第1陽極リード部材、32 第2陽極リード部材、35 陽極中継部材、4 誘電体皮膜、5 陰極層、5a 固体電解質層、5b 陰極引出層、6 外装樹脂、7 コンデンサ素子、70 第1コンデンサ素子、71 第2コンデンサ素子、8 突出部、9 セラミックコンデンサ
Claims (2)
- 陽極リード部材を備えた陽極体の表面に誘電体皮膜層、陰極層を順次形成した少なくとも2個のコンデンサ素子と、前記陽極リード部材に接続された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを備えた固体電解コンデンサであって、
前記2個のコンデンサ素子の前記陽極リード部材は、相対する前記陽極体に向かって引き出されて配置され、
前記陽極リード部材が、相対する前記陽極体に向かって引き出される方向と平行な方向を第1の方向、該第1の方向に垂直な方向を第2の方向とし、
前記陽極端子は、前記第2の方向に並んで、第1陽極端子と第2陽極端子とで構成されてなり、
前記陰極端子は、前記第1の方向に関して、第1陰極端子と第2陰極端子とで構成されてなり、
さらに、前記第1陽極端子、前記第2陽極端子、前記第1陰極端子、前記第2陰極端子は、前記固体電解コンデンサの底面において、外装樹脂から各々露出した第1陽極露出面、第2陽極露出面露出面、第1陰極露出面、第2陰極露出面を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記第1の方向に関して、前記陽極リード部材の幅の前記第2の方向に延伸した場合の延伸部は、少なくとも一部が前記陽極体と重なることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095480A JP2008258194A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095480A JP2008258194A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 固体電解コンデンサ |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008258194A true JP2008258194A (ja) | 2008-10-23 |
Family
ID=39981508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007095480A Pending JP2008258194A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024070563A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
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WO2024070563A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
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