JP4688875B2 - 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4688875B2 JP4688875B2 JP2007526813A JP2007526813A JP4688875B2 JP 4688875 B2 JP4688875 B2 JP 4688875B2 JP 2007526813 A JP2007526813 A JP 2007526813A JP 2007526813 A JP2007526813 A JP 2007526813A JP 4688875 B2 JP4688875 B2 JP 4688875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- anode mounting
- mounting portions
- solid electrolytic
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 188
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- FYMCOOOLDFPFPN-UHFFFAOYSA-K iron(3+);4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Fe+3].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 FYMCOOOLDFPFPN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/06—Mounting in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
本発明にかかる積層型固体電解コンデンサは、例えばプリント基板上に実装されるチップコンデンサとして用いられるものである。こうした積層型固体電解コンデンサとしては、固体電解質として、ＴＣＮＱ錯塩やポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の誘電性高分子を用いたものが注目されており、電子機器小型化の要求の中で、固体電解コンデンサの小型、大容量化が求められている。また、ＣＰＵなどの信号処理の高速化、低消費電力化の為に、高周波及び大電流化の技術傾向を強め、コンデンサの低ＥＳＲが強く求められるようになってきている。
ここで、従来の積層型固体電解コンデンサは、以下の製造方法で作製されていた。即ち、図１５に示すように、弁作用を有する金属４１（例えば、アルミニウム）の表面の一部に、誘電体酸化皮膜４２、固体電解質層４３、カーボン層４４、及び銀ペイント層４５を順次形成してコンデンサ素子４６を作製する。
次いで、図１６に示すように、陽極端子５２と一体形成された陽極実装部５１、及び、陰極端子４８と一体形成された陰極実装部４７の一方の面に、複数のコンデンサ素子４６を積層状態で配置した後、外装樹脂５４を用いて被覆する、或いは、図１７に示すように、陽極実装部５１と陰極実装部４７の両方の面に、複数のコンデンサ素子４６を積層状態で配置した後、外装樹脂５４を用いて被覆するという過程を経て積層型固体電解コンデンサを作製していた。
なお、上記コンデンサ素子４６を積層する場合には、先ずコンデンサ素子４６の陰極部（本体部）４６ｂを保持しつつ搬送とリードフレーム上への載置とを実行した後、コンデンサ素子４６の陽極部４６ａと陽極端子５２を抵抗溶接にて接続した後、その接続されたコンデンサ素子４６の陽極部４６ａに新たに積層させるコンデンサ素子４６の陽極部４６ａを溶接する。一方、コンデンサ素子４６の陰極同士は導電接着剤５７により接続する。そして、このような作業を繰り返すことで積層している（下記特許文献１参照）。尚、このようにコンデンサ素子４６を積層するのは、コンデンサ容量特性の向上及びＥＳＲの低減を図るためである。
特開平１１−１３５３６７号公報
しかしながら、上記図１６に示した積層型固体電解コンデンサでは、図１５に示すように、陽極部４６ａの厚みＬ１０≒１００μｍで、陰極部４６ｂの厚みＬ１１≒２３０μｍであり、陽極部４６ａの厚みＬ１と陰極部４６ｂの厚みＬ２との差異が大きくなるため、コンデンサ素子４６が傾いて機械的なストレスが大きくなる。このことは、上部に配置される（陽極実装部４７から離れて配置される）コンデンサ素子４６において顕著である。加えて、溶接による接続強度のバラツキも大きくなる。これらのことから、積層型固体電解コンデンサにおいてＬＣ不良が多発するという課題を有していた。尚、図１６に示した積層型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子４６を４つしか積層していないが、より多数のコンデンサ素子４６を積層した場合には上記課題が顕著に生じる。
一方、上記図１７に示した積層型固体電解コンデンサでは、上記課題はある程度緩和されるが、陽極端子５２が１つしか存在しないので、陽極端子５２に加わる荷重が大きくなる。この結果、機械的なストレスが加わるため、上記課題を解決するには至らない。
本発明は、かかる問題に鑑み、溶接を行う際の機械的ストレスを抑制すると共に、積層数を増大させる割には素子の傾きを抑制することによりＬＣ不良を軽減させ、以って、多積層化による静電容量のアップを実現できるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、上記隣接する陽極実装部の陽極実装面同士が対向するように配置されており、且つ、これら陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、隣接する陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと同等になるように規定されることを特徴とする。
上記構成の如く、陽極実装部が複数設けられていれば、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができる。したがって、各陽極実装部に接続されるコンデンサ素子が相対的に減少するので、陽極実装部から離れて配置されるコンデンサ素子の傾きを抑制することができ、機械的なストレスが緩和される。加えて、溶接による接続強度のバラツキも緩和される。これらのことから、積層型固体電解コンデンサにおけるＬＣ不良の発生を抑制することが可能となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、隣接する陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと略同等になるように規定されていれば、コンデンサ素子間に空隙が生じるのを抑制できるので、コンデンサ素子がより安定的に積層される。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、隣接する陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと略同等になるように規定されていれば、コンデンサ素子間に空隙が生じるのを抑制できるので、コンデンサ素子がより安定的に積層される。
また、上記目的を達成するために、本発明のうち請求項２記載の発明は、陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、上記陽極実装部と上記連結部との境界に切り欠きが形成されていることを特徴とする。
上記構成の如く、陽極実装部が複数設けられていれば、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができる。したがって、各陽極実装部に接続されるコンデンサ素子が相対的に減少するので、陽極実装部から離れて配置されるコンデンサ素子の傾きを抑制することができ、機械的なストレスが緩和される。加えて、溶接による接続強度のバラツキも緩和される。これらのことから、積層型固体電解コンデンサにおけるＬＣ不良の発生を抑制することが可能となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、このように切り欠きを設けることで、陽極実装部と連結部とを備えたリードフレームの曲げ加工が行い易くなる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、このように切り欠きを設けることで、陽極実装部と連結部とを備えたリードフレームの曲げ加工が行い易くなる。
また、上記目的を達成するために、本発明のうち請求項３記載の発明は、陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、上記隣接する陽極実装部の反陽極実装面同士が接触配置されており、且つ、これら陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、２つの陽極実装部の総厚みと同等になるように規定され、上記連結部の中央部に切り欠きが形成されていることを特徴とする。
上記構成の如く、陽極実装部が複数設けられていれば、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができる。したがって、各陽極実装部に接続されるコンデンサ素子が相対的に減少するので、陽極実装部から離れて配置されるコンデンサ素子の傾きを抑制することができ、機械的なストレスが緩和される。加えて、溶接による接続強度のバラツキも緩和される。これらのことから、積層型固体電解コンデンサにおけるＬＣ不良の発生を抑制することが可能となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、隣接する陽極実装部の反陽極実装面同士が接触配置される、即ち、リードフレームを裏返し状態で重ね折りされることで、折り曲げに必要な空間が小さくて済むので、積層型固体電解コンデンサを小型化できる。
更にこのように切り欠きを設けることで、陽極実装部と連結部とを備えたリードフレームの曲げ加工が行い易くなる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、隣接する陽極実装部の反陽極実装面同士が接触配置される、即ち、リードフレームを裏返し状態で重ね折りされることで、折り曲げに必要な空間が小さくて済むので、積層型固体電解コンデンサを小型化できる。
更にこのように切り欠きを設けることで、陽極実装部と連結部とを備えたリードフレームの曲げ加工が行い易くなる。
また、上記目的を達成するために、本発明のうち請求項４記載の発明は、陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、上記陽極端子における上記陽極実装部との境界には、コンデンサ素子の積層方向と同一方向に規制壁部が形成されていることを特徴とする。
上記構成の如く、陽極実装部が複数設けられていれば、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができる。したがって、各陽極実装部に接続されるコンデンサ素子が相対的に減少するので、陽極実装部から離れて配置されるコンデンサ素子の傾きを抑制することができ、機械的なストレスが緩和される。加えて、溶接による接続強度のバラツキも緩和される。これらのことから、積層型固体電解コンデンサにおけるＬＣ不良の発生を抑制することが可能となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、陽極端子にコンデンサ素子の積層方向と同一方向に規制壁部が形成されている、即ち、リードフレームに曲げ加工が施されていれば、リードフレームの強度が増加するので、コンデンサ素子をより強固に保持することができる。加えて、リードフレームに対するコンデンサ素子の位置決めが容易となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、陽極端子にコンデンサ素子の積層方向と同一方向に規制壁部が形成されている、即ち、リードフレームに曲げ加工が施されていれば、リードフレームの強度が増加するので、コンデンサ素子をより強固に保持することができる。加えて、リードフレームに対するコンデンサ素子の位置決めが容易となる。
また、上記目的を達成するために、本発明のうち請求項５記載の発明は、陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、隣接する陽極端子が共にコの字状に折り曲げ形成されており、当該折り曲げ位置で隣接する陽極端子同士が溶接固定されていることを特徴とする。
上記構成の如く、陽極実装部が複数設けられていれば、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができる。したがって、各陽極実装部に接続されるコンデンサ素子が相対的に減少するので、陽極実装部から離れて配置されるコンデンサ素子の傾きを抑制することができ、機械的なストレスが緩和される。加えて、溶接による接続強度のバラツキも緩和される。これらのことから、積層型固体電解コンデンサにおけるＬＣ不良の発生を抑制することが可能となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、折り曲げ位置を溶接することで、フレーム自体の強度を高めることができるので、コンデンサ素子を安定保持できる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、折り曲げ位置を溶接することで、フレーム自体の強度を高めることができるので、コンデンサ素子を安定保持できる。
また、上記目的を達成するために、本発明のうち請求項６記載の発明は、陽極体の表面の一部に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成することにより、陰極部と、陽極体が露出状態にある陽極部とからなるコンデンサ素子を複数作製すると共に、複数の陽極実装部を有し且つ隣接する陽極実装部同士が各々連結部で連結されたリードフレームを作製する第１ステップと、上記複数のコンデンサ素子を上記リードフレームの陽極実装部に夫々複数積層させつつ、陽極実装部と陽極部及び陽極部同士を溶接固定する第２ステップと、隣接する陽極実装部同士が平行となるようにリードフレームを折り曲げる第３ステップと、を有することを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、上記第１ステップにおいて、上記連結部の長さが、連結部と連結された２つの陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと略同等になるようにリードフレームを作製すると共に、上記第３ステップにおいて、隣接する２つの陽極実装面同士が対向するようにリードフレームを折り曲げることを特徴とする。
上記方法であれば、請求項１の積層型固体電解コンデンサを容易に作製することができる。
請求項８記載の発明は、請求項６記載の発明において、上記第１ステップにおいて、上記連結部の長さが、２つの陽極実装部の総厚みと同等になるようにリードフレームを作製すると共に、上記第３ステップにおいて、隣接する２つの反陽極実装面同士が接触配置されるようにリードフレームを折り曲げることを特徴とする。
上記方法であれば、請求項３の積層型固体電解コンデンサを容易に作製することができる。
本発明によれば、溶接を行う際の機械的ストレスを抑制すると共に、積層数を増大させる割には素子の傾きを抑制することができてＬＣ不良を軽減させることができるので、歩留まりの向上を図りつつ、多積層化による静電容量のアップを実現できるという効果を奏する。
以下、本発明にかかる積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法を、図１乃至図１０に基づいて詳述する。尚、本発明における積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法は、以下の最良の形態に示したものに限定されず、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施できるものである。
（積層型固体電解コンデンサの構造）
本発明の積層型固体電解コンデンサは、図１に示すように、積層状態にある複数のコンデンサ素子３０が合成樹脂のハウジング、即ち、外装樹脂８によって覆われ、陽極端子１１と接続された陽極実装部７ａ、７ｂには、上記コンデンサ素子３０の陽極部３０ａが接続される一方、陰極端子１０と接続された陰極実装部６には、上記コンデンサ素子３０の陰極部（本体部）３０ｂが接続されるような構造となっている。具体的には、以下の通りである。
本発明の積層型固体電解コンデンサは、図１に示すように、積層状態にある複数のコンデンサ素子３０が合成樹脂のハウジング、即ち、外装樹脂８によって覆われ、陽極端子１１と接続された陽極実装部７ａ、７ｂには、上記コンデンサ素子３０の陽極部３０ａが接続される一方、陰極端子１０と接続された陰極実装部６には、上記コンデンサ素子３０の陰極部（本体部）３０ｂが接続されるような構造となっている。具体的には、以下の通りである。
上記コンデンサ素子３０は、図２に示すように、弁作用を有する金属（本例ではアルミニウム）からなる陽極体３１の表面の一部に、誘電体酸化皮膜３２と、ポリチオフェン系の導電性ポリマーからなる固体電解質層３３、カーボン層３４、銀ペイント層３５からなる陰極部３０ｂ、及び、陽極体３１が露出している陽極部３０ａとから構成されている。
上記コンデンサ素子３０の陽極部３０ａを積層固定する二つの陽極実装部７ａ、７ｂは所定の間隔を隔てて対向配置され、且つ、各陽極実装部７ａ、７ｂはそれぞれ連結部９により連結される構造である。陽極実装部７ａと連結部９、陽極実装部７ｂと連結部９との成す角は各々略垂直となるように構成されており、これによって、陽極実装部７ａ、７ｂと連結部９とにより醸し出される形状は略コ字状となっている。そして、上記二つの陽極
実装部７ａ、７ｂ間において、上記複数のコンデンサ素子３０の一群の陽極部３０ａが、一方の陽極実装部７ａに互いが導電状態で積層固定され、他の一群の陽極部３０ａが他方の陽極実装部７ｂに互いが導電状態で積層固定されている。具体的には、４つのコンデンサ素子３０の陽極部３０ａ同士及び陽極実装部７ａに隣接する陽極部３０ａと陽極実装部７ａとが溶接固定される一方、４つのコンデンサ素子３０の陽極部３０ａ同士及び陽極実装部７ｂに隣接する陽極部３０ａと陽極実装部７ｂとが溶接固定される構造となっている。また、上記陽極実装部７ａ、７ｂには、それぞれ陽極端子１１が接続されており、一方の陽極端子１１の一部は上記外装樹脂８から露出している。
実装部７ａ、７ｂ間において、上記複数のコンデンサ素子３０の一群の陽極部３０ａが、一方の陽極実装部７ａに互いが導電状態で積層固定され、他の一群の陽極部３０ａが他方の陽極実装部７ｂに互いが導電状態で積層固定されている。具体的には、４つのコンデンサ素子３０の陽極部３０ａ同士及び陽極実装部７ａに隣接する陽極部３０ａと陽極実装部７ａとが溶接固定される一方、４つのコンデンサ素子３０の陽極部３０ａ同士及び陽極実装部７ｂに隣接する陽極部３０ａと陽極実装部７ｂとが溶接固定される構造となっている。また、上記陽極実装部７ａ、７ｂには、それぞれ陽極端子１１が接続されており、一方の陽極端子１１の一部は上記外装樹脂８から露出している。
また、コンデンサの外部にまで延設されていない陽極端子１１（図１において、上側に位置する陽極端子１１）の折り曲げ面２７ａとコンデンサの外部にまで延設された陽極端子１１（図１において、下側に位置する陽極端子１１）の折り曲げ面２７ｂとは溶接固定され、これによって、コンデンサの強度の向上を図っている。
一方、上記コンデンサ素子３０の陰極部３０ｂは互いが導電状態で積層されて一体化され、且つ、陰極実装部６上にある陰極部３０ｂと陰極実装部６とが導電状態で接続されている。具体的には、陰極部３０ｂ間及び陰極実装部６上にある陰極部３０ｂと陰極実装部６との間に導電性接着剤２５を介在させている。尚、上記陰極実装部６は、一部が外装樹脂８から表出している陰極端子１０と一体成型されている。
（本形態に用いるリードフレームの構造）
本形態にあっては、リードフレーム１２にコンデンサ素子３０を取り付け、積層型固体電解コンデンサを形成する工程に特徴の１つがある。以下に、リードフレームの構造を示す。
本形態にあっては、リードフレーム１２にコンデンサ素子３０を取り付け、積層型固体電解コンデンサを形成する工程に特徴の１つがある。以下に、リードフレームの構造を示す。
図３は、リードフレーム１２となる金属板２９の平面図である。先ず、銅を主成分とした金属板２９を打ち抜いて、開口１６を開設する。このようにして作製した金属板２９において、開口１６以外の部分（残余の部分）のうち直線状に延びる繋ぎ部１５、１５間には、コンデンサ素子３０の陽極部３０ａが接続される陽極実装部７ａ、７ｂと、これら陽極実装部７ａ、７ｂ間を接続する連結部９と、陰極部３０ｂが接続される陰極実装部６と、陽極実装部７ｂと金属板２９の側縁部とを繋ぐ陽極端子１１と、陰極実装部６と金属板２９の側縁部とを繋ぐ陰極端子１０とが配置されている。尚、上記繋ぎ部１５、１５間に存在するリードフレーム２０によって、１つの積層型固体電解コンデンサが作製される構成である。
ここで、陰極実装部６と陽極実装部７ａ、７ｂとの近傍における具体的な構造を、図４に基づいて説明する。図４に示すように、陰極端子１０における陰極実装部６との境界部分には約９０°で上方に折れ曲がる第１曲げ部１７ａが形成されており、この第１曲げ部１７ａから距離Ｌ１だけ離れた部位には約９０°で外方に折れ曲がる第２曲げ部１７ｂが形成されている。また、陽極端子１１における陽極実装部７ａ、７ｂとの境界部分には約９０°で上方に折れ曲がる第１曲げ部１８ａが形成されており、この第１曲げ部１８ａから距離Ｌ２だけ離れた部位には約９０°で外方に折れ曲がる第２曲げ部１８ｂが形成されている。上記距離Ｌ１（第１曲げ部１７ａと第２曲げ部１７ｂとにより形成される規制壁部１７ｃの高さ）と、上記距離Ｌ２（第１曲げ部１８ａと第２曲げ部１８ｂとにより形成される規制壁部１８ｃの高さ）とは略同一となるように構成されており、具体的には、陽極実装部７ａと陰極実装部６とに実装されるコンデンサ素子３０（本形態では４つ）における陰極部３０ｂのトータルの厚み、或いは、陽極実装部７ｂに実装されるコンデンサ素子３０（本形態では４つ）における陰極部３０ｂのトータルの厚みに実質的に合致する長さとなるように構成されている。また、陽極実装部７ａと連結部９との境界及び陽極実装部７ｂと連結部９との境界には、リードフレーム１２の折り曲げを容易にする切り欠き１３が形成されており、これら切り欠き１３間の距離Ｌ３は上記距離Ｌ１の略２倍となるように構成される。
更に、上記リードフレーム１２は、陰極端子１０の折り曲げ面２７ｃにおける上記規制壁部１７ｃの近傍に、また、陽極端子１１の折り曲げ面２７ａ、２７ｂにおける上記規制壁部１８ｃの近傍に、開口２８が形成されており、これらの開口２８は、打ち抜きによる重量軽減は当然ながら、コンデンサ素子３０を積層する際に、その両端部の中心を開口２８に合わせることによってセンターを出し易いようにし、且つ、折り曲げ時の重ね合わせ位置の位置決めが正確に行えるようになっている。また、外装樹脂８の充填に際して開口２８に樹脂が侵入することになるので、リードフレームと外装樹脂８との結合を強固なものとなる。
そして、上記折り曲げ面２７ａ、２７ｂは、リードフレーム１２をコの字に折り曲げた際に、互いに当たり面を形成し、コの字形成を安定させ、以って、個々に積層されたコンデンサ素子３０の一方から他方への不測の荷重が掛からないようにすることが出来る。
（製造方法）
先ず、アルミ箔を板状に切り出して陽極体３１を形成し、これを０．００１〜２ｗｔ％の例えばリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液中で電解化成処理し、その表面にＡｌ２Ｏ３からなる誘電体層３２を形成させることにより素子を作成する。
先ず、アルミ箔を板状に切り出して陽極体３１を形成し、これを０．００１〜２ｗｔ％の例えばリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液中で電解化成処理し、その表面にＡｌ２Ｏ３からなる誘電体層３２を形成させることにより素子を作成する。
次に、３，４−エチレンジオキシオフェン、Ｐ―トルエンスルホン酸鉄（III）、及び
１−ブタノールからなる化学重合液に上記素子を浸漬し、誘電体層３２上にポリチオフェンからなる陰極層３３を形成する。この後、陰極層３３の上にカーボン層３４、銀ペイント層３５を順次形成し、コンデンサ素子（アルミ単板素子）３０を完成させる。
１−ブタノールからなる化学重合液に上記素子を浸漬し、誘電体層３２上にポリチオフェンからなる陰極層３３を形成する。この後、陰極層３３の上にカーボン層３４、銀ペイント層３５を順次形成し、コンデンサ素子（アルミ単板素子）３０を完成させる。
次いで、図５に示すように、リードフレーム１２上にコンデンサ素子３０を載置してゆく。この際、コンデンサ素子３０の陽極部３０ａとリードフレーム１２の陽極実装部７ａ、７ｂと、及び、陽極部３０ａ同士は抵抗溶接により電気的に接続する一方、コンデンサ素子３０の陰極部３０ｂとリードフレーム１２の陰極実装部６と、及び、陰極部３０ｂ同士は導電性接着剤により電気的に接続する。
このようにして、コンデンサ素子３０をリードフレーム１２上に４つずつ積層した後、図３の二点鎖線１９に示す部位で陽極端子１１と陰極端子１０とを切り取り、更に、切り欠き１３でコの字状にリードフレーム１２を折り曲げ、図６に示すように、連結部９をコンデンサ素子３０の側方に配置させる。これにより、８つのコンデンサ素子３０が歪むことなく積層されることになる。しかる後、陽極端子１１と陰極端子１０を折り曲げると共に、陽極端子１１の折り曲げ面２７ａ、２７ｂ間を溶接し、更に外装樹脂８を形成することにより、図１に示すように、陽極端子１１と陰極端子１０の一部が外装樹脂８から露出している積層型固体電解コンデンサを作製した。
尚、各陽極実装部７ａ、７ｂにおけるコンデンサ素子３０の積層数について、この実施例では両者を同数としているが、必ずしも同数である必要はない。また、後述する３つ以上の陽極実装部からなる場合にも、夫々が同数である必要性はない。
（変形例１）
図７に示すリードフレーム１２にあっては、陽極実装部７ｂに対応する数だけ陰極実装部６を設ける他は、上記最良の形態と同様の構成である。尚、上記最良の形態と同様の機能を有する部材については、同一の符号を付している。具体的には、陰極実装部６は、陽極実装部７ａ、７ｂの併置構造と同様に、所定の間隔を隔てて、同じ形状のものとして併置されている。 このようなリードフレーム１２においては、図８に示すように、８つのコンデンサ素子３０のうち上側の４つのコンデンサ素子３０においても、下側の４つのコンデンサ素子３０と同様に、一方の陰極実装部６に電気的に接続されることになる。
図７に示すリードフレーム１２にあっては、陽極実装部７ｂに対応する数だけ陰極実装部６を設ける他は、上記最良の形態と同様の構成である。尚、上記最良の形態と同様の機能を有する部材については、同一の符号を付している。具体的には、陰極実装部６は、陽極実装部７ａ、７ｂの併置構造と同様に、所定の間隔を隔てて、同じ形状のものとして併置されている。 このようなリードフレーム１２においては、図８に示すように、８つのコンデンサ素子３０のうち上側の４つのコンデンサ素子３０においても、下側の４つのコンデンサ素子３０と同様に、一方の陰極実装部６に電気的に接続されることになる。
このような構造とすることで、コンデンサ素子３０の積層時、及びリードフレーム１２の折り曲げ時には、コンデンサ素子３０の陽極、陰極共に安定的に受け止めることが出来る。
尚、図９に示すように、陰極実装部６、６も陽極実装部と７ａ、７ｂと同様に、連結部２１にて繋がれ、隣り合う陰極実装部６、６間のリードフレーム１２をコの字状に折り曲げ形成するような構造であっても良い。このような構造であれば、上記作用、効果が一層発揮されることになる。
（変形例２）
図１０に示すように、リードフレーム１２の陽極実装部７ａ、７ｂ間に切り欠き１３ａを１つだけ設ける他は、上記最良の形態と同様の構成である。
図１０に示すように、リードフレーム１２の陽極実装部７ａ、７ｂ間に切り欠き１３ａを１つだけ設ける他は、上記最良の形態と同様の構成である。
このようなリードフレーム１２においては、上記最良の形態とは逆向き、即ち、裏返しに折り曲げられて積層型固体電解コンデンサを作製するのであり、これによれば、陽極実装部７ａと陽極実装部７ｂとが極めて短い（２つの陽極実装部７ａ、７ｂの総厚みと同等の長さの）連結部９を介して接続される。
尚、上記構成では、一方のコンデンサ素子３０群と陰極実装部６との間に隙間が生じることになるが、図１１及び図１２に示すように、当該隙間には導電性接着剤１４を介在させるようにして、陰極実装部６とこの陰極実装部６に隣接する陰極部３０ｂとを電気的に接続させている。
（変形例３）
図１３に示すように、リードフレームに、陰極実装部６と陽極実装部７ｂとを１つ多く設ける（即ち、陰極実装部と陽極実装部とを３つずつ設ける）他は、上記変形例１と同様の構成である。
図１３に示すように、リードフレームに、陰極実装部６と陽極実装部７ｂとを１つ多く設ける（即ち、陰極実装部と陽極実装部とを３つずつ設ける）他は、上記変形例１と同様の構成である。
具体的には、図１４に示すように、一方の陽極実装部７ｂを上記変形例１と同一の向きに折り返し、他方の陽極実装部７ｂを上記変形例１とは逆向きに折り返している。このような構造であれば、より多数のコンデンサ素子３０を実装することが可能となる。
尚、この３つの陽極実装部７ａ、７ｂ、７ｂの連続数は、必要とあれば、４つにしても、５つにしても、設計上許される範囲で増やすことが出来る。この場合の折り曲げは、折り曲げ方向が順次逆向きとなる。
（その他の事項）
（１）上記形態では、陽極実装部７ａと連結部９との境界及び陽極実装部７ｂと連結部９との境界等には、リードフレーム１２の折り曲げを容易にする切り欠き１３が形成されているが、当該切り欠き１３は、本発明の構成上、必ずしも必要ではない。
（１）上記形態では、陽極実装部７ａと連結部９との境界及び陽極実装部７ｂと連結部９との境界等には、リードフレーム１２の折り曲げを容易にする切り欠き１３が形成されているが、当該切り欠き１３は、本発明の構成上、必ずしも必要ではない。
（２）上記形態では、陰極側の規制壁部１７ｃと陽極側の規制壁部１８ｃとを設けているが、当該規制壁部１７ｃ、１８ｃは、本発明の構成上、必ずしも必要ではない。
（３）弁作用を有する金属としては上記アルミニウムに限定されず、タンタル、ニオブ等であってもよく、また、固体電解質層としてはポリチオフェン系の導電性ポリマーに限定されず、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリフラン系等の導電性ポリマーや二酸化マンガン等であってもよい。
（３）弁作用を有する金属としては上記アルミニウムに限定されず、タンタル、ニオブ等であってもよく、また、固体電解質層としてはポリチオフェン系の導電性ポリマーに限定されず、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリフラン系等の導電性ポリマーや二酸化マンガン等であってもよい。
本発明は、例えばプリント基板上に実装されるチップコンデンサとして用いられるが、その他にも各種の分野で利用可能である。
１：陽極体
２：誘電体層
３：陰極層
５：銀ペイント層
６：陰極実装部
７ａ：陽極実装部
７ｂ：陽極実装部
８：外装樹脂
９：誘電性接着剤
１０：陰極端子
１１：陽極端子
１２：リードフレーム
３０：コンデンサ素子（アルミ単版素子）
３０ａ：陽極部
３０ｂ：陰極部（本体部）
２：誘電体層
３：陰極層
５：銀ペイント層
６：陰極実装部
７ａ：陽極実装部
７ｂ：陽極実装部
８：外装樹脂
９：誘電性接着剤
１０：陰極端子
１１：陽極端子
１２：リードフレーム
３０：コンデンサ素子（アルミ単版素子）
３０ａ：陽極部
３０ｂ：陰極部（本体部）
Claims (8)
- 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記隣接する陽極実装部の陽極実装面同士が対向するように配置されており、且つ、これら陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、隣接する陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと同等になるように規定されることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記陽極実装部と上記連結部との境界に切り欠きが形成されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記隣接する陽極実装部の反陽極実装面同士が接触配置されており、且つ、これら陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、２つの陽極実装部の総厚みと同等になるように規定され、
上記連結部の中央部に切り欠きが形成されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記陽極端子における上記陽極実装部との境界には、コンデンサ素子の積層方向と同一方向に規制壁部が形成されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
隣接する陽極端子が共にコの字状に折り曲げ形成されており、当該折り曲げ位置で隣接する陽極端子同士が溶接固定されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極体の表面の一部に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成することにより、陰極部と、陽極体が露出状態にある陽極部とからなるコンデンサ素子を複数作製すると共に、複数の陽極実装部を有し且つ隣接する陽極実装部同士が各々連結部で連結されたリードフレームを作製する第１ステップと、
上記複数のコンデンサ素子を上記リードフレームの陽極実装部に夫々複数積層させつつ、陽極実装部と陽極部及び陽極部同士を溶接固定する第２ステップと、
隣接する陽極実装部同士が平行となるようにリードフレームを折り曲げる第３ステップと、を有することを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法。 - 上記第１ステップにおいて、上記連結部の長さが、連結部と連結された２つの陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと同等になるようにリードフレームを作製すると共に、上記第３ステップにおいて、隣接する２つの陽極実装面同士が対向するようにリードフレームを折り曲げる、請求項６記載の積層型固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記第１ステップにおいて、上記連結部の長さが、２つの陽極実装部の総厚みと略同等になるようにリードフレームを作製すると共に、上記第３ステップにおいて、隣接する２つの反陽極実装面同士が接触配置されるようにリードフレームを折り曲げる、請求項６記載の積層型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007526813A JP4688875B2 (ja) | 2005-05-13 | 2005-12-26 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005140992 | 2005-05-13 | ||
| JP2005140992 | 2005-05-13 | ||
| PCT/JP2005/023731 WO2006120779A1 (ja) | 2005-05-13 | 2005-12-26 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007526813A JP4688875B2 (ja) | 2005-05-13 | 2005-12-26 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2006120779A1 JPWO2006120779A1 (ja) | 2008-12-18 |
| JP4688875B2 true JP4688875B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=37396299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007526813A Active JP4688875B2 (ja) | 2005-05-13 | 2005-12-26 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7916457B2 (ja) |
| JP (1) | JP4688875B2 (ja) |
| KR (1) | KR101117041B1 (ja) |
| CN (1) | CN101176172B (ja) |
| TW (1) | TWI292164B (ja) |
| WO (1) | WO2006120779A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5041982B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5132374B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-01-30 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4725623B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP5158966B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-03-06 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4688976B2 (ja) * | 2008-12-29 | 2011-05-25 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN102074383B (zh) * | 2009-11-19 | 2013-05-29 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器 |
| CN102074354B (zh) * | 2009-11-20 | 2014-04-23 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 具有多端正极引出脚的堆栈电容 |
| TWI469162B (en) * | 2009-11-23 | 2015-01-11 | Stacked solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
| JP5879491B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US20130258555A1 (en) * | 2012-04-02 | 2013-10-03 | Apaq Technology Co., Ltd. | Capacitor unit and stacked solid electrolytic capacitor having the same |
| TWI502611B (zh) * | 2013-02-06 | 2015-10-01 | Apaq Technology Co Ltd | 用於降低等效串聯電阻的固態電解電容器封裝結構及其製作方法 |
| US20140307365A1 (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | Apaq Technology Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor package structure for decreasing equivalent series resistance and method of manufacturing the same |
| DE102015102866B4 (de) | 2015-02-27 | 2023-02-02 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
| JP6702427B2 (ja) * | 2016-11-04 | 2020-06-03 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP7102256B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| CN109637811B (zh) * | 2018-12-13 | 2021-03-23 | 福建国光电子科技有限公司 | 一种超薄型聚合物片式叠层固体铝电解电容器及制备方法 |
| TWM616164U (zh) | 2021-06-24 | 2021-08-21 | 立隆電子工業股份有限公司 | 堆疊型鋁電解電容器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171223A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2000138138A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278011A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Nitsuko Corp | 積層形固体電解コンデンサ |
| JPH05205984A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Nec Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP3079780B2 (ja) * | 1992-06-24 | 2000-08-21 | 日本電気株式会社 | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH11135367A (ja) | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| TW516054B (en) * | 2000-05-26 | 2003-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
| DE10262263B4 (de) * | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
| TWI226648B (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-11 | Epcos Ag | Surface-mountable component and its production method |
| JP2004253615A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4472277B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2010-06-02 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2005005642A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-06 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2005166832A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2007526813A patent/JP4688875B2/ja active Active
- 2005-12-26 US US11/914,184 patent/US7916457B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-26 KR KR1020077026288A patent/KR101117041B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-12-26 WO PCT/JP2005/023731 patent/WO2006120779A1/ja active Application Filing
- 2005-12-26 CN CN2005800497761A patent/CN101176172B/zh active Active
-
2006
- 2006-03-06 TW TW095107395A patent/TWI292164B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171223A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2000138138A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2006120779A1 (ja) | 2008-12-18 |
| WO2006120779A1 (ja) | 2006-11-16 |
| US7916457B2 (en) | 2011-03-29 |
| TWI292164B (en) | 2008-01-01 |
| CN101176172B (zh) | 2012-09-26 |
| CN101176172A (zh) | 2008-05-07 |
| TW200641941A (en) | 2006-12-01 |
| US20090080146A1 (en) | 2009-03-26 |
| KR20080010413A (ko) | 2008-01-30 |
| KR101117041B1 (ko) | 2012-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4688875B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP5132374B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4492265B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP5349112B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4688676B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール | |
| JP4895035B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5073011B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2009021355A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP4671339B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP4879845B2 (ja) | 表面実装型コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4671347B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2006190925A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2006100295A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2008021774A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2008135425A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2008258193A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008021772A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2008135424A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP5051851B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| WO2023181745A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5164213B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4811091B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2008258194A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008078370A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2008053416A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101028 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110215 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4688875 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |